CN112993572A - 一种降低usb对天线干扰装置及终端 - Google Patents
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Abstract
本发明提供的一种降低USB对天线干扰装置及终端,该装置包括USB连接器、第一降低干扰结构、PCB板;其中USB连接器装配于第一降低干扰结构所在区域之内;第一降低干扰结构位于PCB板的表层层板的表层,用于将USB连接器的接地外壳的地与表层层板的地进行隔离;第一降低干扰结构还包括第一接地孔,通过第一接地孔将USB连接器的接地外壳的地连接到PCB板的参考主地。本发明还提供了一种终端,通过设置第一降低干扰结构,在USB连接器所在的表层将USB连接器的外壳单独隔离,直接连接到主地层的参考主地,这样既可以保护USB信号的完成性,又能有效的抑制USB数据传输过程中产生的干扰,可以有效的提升用户体验,提高产品性能。
Description
技术领域
本发明实施例涉及但不限于计算机通信网络领域,具体而言,涉及但不限于一种降低USB对天线干扰装置及终端。
背景技术
USB接口是终端的重要接口,用以充电,传输数据,传统的USB传输速率低,对天线的影响,只是USB接口接入USB线后天线本体地的变化导致天线的驻波比偏移,随着USB速率的不断提升,USB线缆接入后,对天线不只是单纯的影响驻波,更多的是产生干扰,导致TIS(Total Isotropic Sensitivity,总全向灵敏度)严重下降。
发明内容
本发明实施例提供的一种降低USB对天线干扰装置及终端,主要解决的技术问题是当前相关技术中USB接口接入USB线后对天线存在驻波影响和干扰,导致TIS严重下降。
为解决上述技术问题,本发明实施例提供一种降低USB对天线干扰装置,包括USB连接器、第一降低干扰结构、PCB板;
所述USB连接器装配于所述第一降低干扰结构所在区域之内;
所述第一降低干扰结构位于所述PCB板的表层层板的表层,用于将所述USB连接器的接地外壳的地与所述表层层板的地进行隔离;
所述第一降低干扰结构还包括第一接地孔,通过所述第一接地孔将所述USB连接器的接地外壳的地连接到所述PCB板的参考主地。
本发明实施例还提供一种终端,所所述终端包括如上述任一项所述的降低USB对天线干扰装置。
本发明的有益效果是:
本发明提供的一种降低USB对天线干扰装置,包括USB连接器、第一降低干扰结构、PCB板;其中USB连接器装配于第一降低干扰结构所在区域之内;第一降低干扰结构位于PCB板的表层层板的表层,用于将USB连接器的接地外壳的地与表层层板的地进行隔离;第一降低干扰结构还包括第一接地孔,通过第一接地孔将USB连接器的接地外壳的地连接到PCB板的参考主地。通过设置第一降低干扰结构,在USB连接器所在的表层将USB连接器的外壳单独隔离,直接连接到主地层的参考主地,这样既可以保护USB信号的完成性,又能有效的抑制USB数据传输过程中产生的干扰,可以有效的提升用户体验,提高产品性能。
本发明其他特征和相应的有益效果在说明书的后面部分进行阐述说明,且应当理解,至少部分有益效果从本发明说明书中的记载变的显而易见。
附图说明
图1为本发明实施例一提供的一种降低USB对天线干扰装置示意图;
图2为本发明实施例一提供的另一种降低USB对天线干扰装置示意图;
图3为本发明实施例一提供的另一种降低USB对天线干扰装置示意图;
图4为本发明实施例一提供的一种滤电路装置示意图;
图5为本发明实施例一提供的另一种降低USB对天线干扰装置示意图;
图6为本发明实施例一提供的另一种降低USB对天线干扰装置示意图;
图7为本发明实施例一提供的另一种降低USB对天线干扰装置示意图;
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,下面通过具体实施方式结合附图对本发明实施例作进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
实施例一:
请参见图1,本实施例提供的一种降低USB对天线干扰装置100包括:USB连接器101、第一降低干扰结构102、PCB板103;
USB连接器101装配于第一降低干扰结构102所在区域之内;
第一降低干扰结构102位于PCB板103的表层层板的表层,用于将USB连接器101的接地外壳的地与表层层板的地进行隔离;
第一降低干扰结构102还包括第一接地孔104,通过第一接地孔104将USB连接器101的接地外壳的地连接到PCB板103的参考主地。
本发明实施例所提供的降低USB对天线干扰装置可以应用于各类移动终端,包括但不限于手机、可穿戴设备、数据卡类、车载终端、UFI类等各种需要USB连接器的终端设备。在一些实施例中,本发明所提供的降低USB对天线干扰装置还可以适用于USB连接器的其他任意设备,包括但不限于电脑机箱、USB插排、USB插座、数据线等。
在一些实施例中,PCB板可以是任意层,包括但不限于一阶板、二阶板等任意阶板。
需要说明的是,USB连接器的形式包括但不限于USB TYPE-A、USB TYPE-B、USBMICRO-A、USB TYPE-C等USB连接器,USB连接器支持的标准包括但不限于支持USB1.0,USB2.0,USB3.0,USB3.1等标准。
需要说明的是,本发明实施例提供的降低USB对天线干扰装置中的USB连接器的数量可以是一个,也可以是多个,在此不做限定。
另外,当存在多个USB连接器时,各个USB连接器的形式可以是相同的,也可以是至少部分相同,或者各个USB连接器的种类均不相同。同理,当存在多个USB连接器时,各个USB连接器所支持的标准可以是相同的,也可以是存在部分USB连接器所支持的标准是相同的,还可以是各个USB连接器所支持的标准各不相同,在此不做限定。例如,降低USB对天线干扰装置中存在3个USB连接器,分别为USB TYPE-A和两个USB TYPE-B。
当存在多个USB连接器时,各个USB连接器的接地外壳的地均通过第一接地孔连接到参考主地。需要说明的是,第一接地孔可以是一个,也可以是多个,本领域技术人员可以根据实际需要适当调整第一接地孔的数量。
在一些实施例中,当PCB板包括多层层板时,各层板依次从上到下排布,PCB板的表层层板包括最上层层板、最下层层板中至少一个层板。
在一些实施例中,PCB板包括一层层板,则该层板为表层层板。
需要说明的是,PCB板的表层层板的表层包括与其他层的层板不连接的表层。参见图2,当PCB板包括5层板,从上到下分别为top层21、第二层22、第三层23、第四层24、bottom层25,其当前表层表层如图所示,为top层的外表面。当然,本领域技术人员也可以根据需要,将bottom层的外表面作为表层表层。
需要说明的是,当PCB板包括至少两层层板时,PCB板的参考主地可以选取任意层作为参考主地。
需要说明的是,第一降低干扰结构的形状在本发明实施例中不进行限定,第一降低干扰结构的形状包括但不限于圆形、椭圆形、正方形、不规则形状等任意形状。在一些实施例中,第一降低干扰结构的形状可以根据PCB板的具体走线形式来确定形状。但第一降低干扰结构的所在区域必然是大于USB连接器装配所需要的区域的。
在一些实施例中,第一降低干扰结构包括将表层层板进行挖空处理得到的第一挖空位。
需要说明的是,挖空指表层PCB不覆铜,即挖空处PCB不走线,USB连接器与表层层板的地不直接相连。挖空后的材质可以为通用的PCB板材,例如FR4。挖空后的材质也可以是其他材质,在此不做限定。
在一些实施例中,第一降低干扰结构还包括将表层层板进行挖空处理得到的第一挖空位,在第一挖空位中按预设规则铺设目标绝缘材料。
在一些实施例中,对表层层板进行挖空处理后,为使USB连接器的接地外壳的地与表层层板的地进行更好的隔离,可以在第一挖空位按照预设规则铺设目标绝缘材料。
需要说明的是目标绝缘材料可以是本领域技术人员认为可以使用的各种材料。
需要说明的是,预设规则包括但不限于以下任意一种:
将第一挖空位整体全部都铺设目标绝缘材料、将第一挖空位中各个USB连接器周围预设范围内铺设目标绝缘材料、沿第一挖空位边缘铺设目标绝缘材料等。
在一些实施例中,第一降低干扰结构还包括滤波电路和馈点;
馈点分别与USB连接器的接地外壳和滤波电路连接;
滤波电路沿第一挖空位的至少一部分边缘设置;
第一接地孔是滤波电路的接地孔。
需要说明的是,根据实际需要,滤波电路可以为环绕第一挖空位一周设置,也可以是沿第一挖空位的一部分边缘设置。
需要说明的是,在一些实施例中,滤波电路沿第一挖空位的至少一部分边缘设置可以是滤波电路紧贴着第一挖空位的边缘的至少一部分进行设置,也可以是滤波电路沿第一挖空位边缘的走向的至少一部分进行设置,但滤波电路与第一挖空位之间可以不是紧贴着,而是留有一定的距离。
参见图3,图3提供了另一种降低USB对天线干扰装置的示意图,其中,第一降低干扰结构除包括第一挖空位304外,还包括滤波电路301和馈点302;
馈点302分别与USB连接器303的接地外壳和滤波电路301连接;
滤波电路301环绕第一挖空位304设置;
第一接地孔305是滤波电路301的接地孔。
参见图4,图4提供了一种滤波电路装置的示意图,参见图4所示,通过馈点402将滤波电路与USB连接器连接,通过第一接地孔401连接到参考主地上。
需要说明的是,以USB3.0为例,当USB3.0工作的时候,USB3.0的时钟频率在2.5G,众所周知,2.4GHzˉ2.5GHz集中了众多的通讯制式,如WIFI2.4G、蓝牙、Zigbee等,这个时候如果对USB连接器不做良好的保护的话,必然会影响WIFI等,最直观的显示就是天线的TIS指标下降,wifi信号变弱,信号格数变少。滤波电路的形状如图4所示,可以有效的对2.5G左右的干扰进行滤波,滤波电路可以通过PCB上的走线来实现,根据具体的PCB的板厚,层数,及相应的介质参数,来适当调整线宽。终端设备上不同的频段的需求,例如LTE的B7,B41频段,wifi 5G频段;以及不同的USB接口,例如USB3.1,USB3.1的时钟频率为5GHz,对USB连接器的滤波电路的频段需求是有差别的,具体根据实际USB连接器支持的接口标准以及终端需要支持的无线频段,来确定需要针对哪个频段滤波,因此,滤波电路可以是一组,也可以是2组,等任意组,本领域技术人员可以根据需要进行设置。
需要说明的是,图4中的滤波电路的装置示意图仅是以PCB走线的微带线为示例。在一些实施例中,还可以是包括但不限于,通过阻容器件搭建的LC滤波电路、放在内层走线的带状线滤波电路等。
在一些实施例中,馈点与所述USB连接器的接地外壳的地pin连接。
需要说明的是,馈点的数量与USB连接器的外壳的地pin脚相匹配,可以是1个,2个,3个,一般是四个,馈点包括但不限于以下至少一种:露铜、PCB走线、弹片。其中,露铜和弹片及PCB走线的形式可以是任意形状,只要能保证与USB连接器的接地外壳充分接触并连接即可。若降低USB对天线干扰装置包括多个USB连接器,则每个USB连接器的外壳地pin之间可以星形连接到馈点,也可以总线型或者环形等方式连接到馈点。
在一些实施例中,第一降低干扰结构还包括将所述表层层板进行挖空处理得到的第二挖空位;
第二挖空位环绕目标区域设置,目标区域包括所述滤波电路所在区域以及所述第一挖空位所在区域。
参见图5,图5提供了另一种降低USB对天线干扰装置的示意图,降低USB对天线干扰装置500包括PCB板501、USB连接器502和由第一挖空位503、滤波电路504、第一接地孔505、第二挖空位506、馈点507组成的第一降低干扰结构;
其中,第一降低干扰结构位于PCB板501的表层层板的表层,USB连接器502装配于第一挖空位503所在区域之内,馈点507分别连接滤波电路504和USB连接器502,第一接地孔505为滤波电路504的地孔,第二挖空位506环绕目标区域设置,需要说明的是,目标区域包括滤波电路504所在的区域和第一挖空位503所在的区域。
需要说明的是,第一挖空位和第二挖空位分别是将表层层板进行挖空处理得到的。
在一些实施例中,当存在第二挖空位时,滤波电路也可以是沿第一挖空位的边缘的一部分设置。
在一些实施例中,PCB板包括表层层板、主地层板、至少一层中间层板;
中间层板位于表层层板和主地层板之间;
中间层板包括第二接地孔,第一接地孔与所第二接地孔连接,通过第一接地孔和第二接地孔将USB连接器的接地外壳的地连接到主地层板上的参考主地;
中间层板还包括第二降低干扰结构,第二降低干扰结构环绕第二接地孔设置,用于将第二接地孔的地与中间层板的其他区域的地进行隔离。
需要说明的是,主地层板为预设的参考主地所在的层板,当PCB板包括四层层板时,若表层层板为按照各层板叠放顺序的顶层层板,主地层板可以是底层层板,也可是倒数第二层层板。换句话说,主地层板可以是底层层板,也可以是从表层层板向内部数包括第三层层板在内的任意一层层板,这取决于确定哪一层作为参考主地。
在一些实施例中,第二降低干扰结构包括将中间层板进行挖空处理得到的第三挖空位。
需要说明的是,每一个第二降低干扰结构对应一个第二接地孔,每一个中间层板都包括至少一个第二接地孔。
参见图6,图6提供了另一种降低USB对天线干扰装置的示意图,降低USB对天线干扰装置600包括PCB板、USB连接器和由第一挖空位、滤波电路、第一接地孔601、第二挖空位、馈点组成的第一降低干扰结构;
其中PCB板包括6层层板,分别为表层层板61、第二层板62、第三层板63、第四层板64、第五层板65、底层层板66,选定第四层板64位参考主地,则第四层板即为主地层板,第二层板62和第三层板63即为中间层板;
第二层板62上包括第二接地孔A602和第三挖空位A605,第三层板63上包括第二接地孔B603和第三挖空位B604;
USB连接器602通过馈点603与滤波电路604连接,第一接地孔601为滤波电路604的地孔,通过第一接地孔601连接到第二接地孔A602,第二接地孔B603后进一步连接到主地层板64上的参考主地的地孔。由于第二地孔A602和第二地孔B603的周围分别有第三挖空位A605和第三挖空位B604,使得第二地孔A602和第二地孔B603分别与其所在层板的地存在隔离。
需要说明的是,本发明实施例中的第一降低干扰结构、第二降低干扰结构的形状在本发明中不做限定,包括但不限于圆形、椭圆形、方形、不规则形状等。
在一些实施例中,表层层板还包括第三接地孔,其中第三接地孔位于第一降低干扰结构之外的区域,通过第三接地孔将表层层板的地与所述参考主地连接。
继续参见图6,第三接地孔606位于第一降低干扰结构之外的区域,换句话说第三接地孔位于表层层板的表面中第二挖空位之外的区域。通过第二接地孔606连接第二层板62的地孔、第三层板63的地孔后进一步连接到主地层板64上的参考主地的地孔。
需要说明的是,图6仅是对第三接地孔的位置和数量进行示意性说明,第三接地孔的具体位置和数量本领域技术人员可以根据实际需要进行调整。
下面通过一个具体的实施例,对本发明实施例所提供的降低USB对天线干扰装置进行进一步说明。参见图7,图7提供了另一种降低USB对天线干扰装置的示意图,如图7所示:
对使用USB连接器的设备,PCB的主板,以6层板为例(需要说明的是,实际的终端设备可以是任意层,例如8层,10层等),其中,71是终端设备主板PCB的top层,主要用于放置元器件,72是主板PCB的第二层,用于内层走线或者参考地,73是主板PCB第三层,用于内层走线或者参考地,74是主板PCB第四层,用于内层走线或者参考地,75是主板PCB第五层,用于内层走线或者参考地,76是主板PCB的bottom层,701为USB连接器,可以为支持USB1.0,USB2.0,USB3.0,USB3.1等标准的USB连接器,USB连接器的形式可以为USB TYPE-A、USBTYPE-B、USB MICRO-A、USB TYPE-C,阴影部分第二挖空位705为USB连接器701与主板地之间的挖空隔离带,作用是对USB连接器701的地外壳和PCB主板的表层71地进行隔离,滤波电路704,用于滤除对应的USB的时钟信号产生的干扰,馈点703为滤波电路704和USB连接器701的连接馈点,第一接地孔706是滤波电路704的接地孔,第二接地孔A707、第二接地孔B709、参考主地接地孔711为主板上对应层的地孔。
具体的实施方法如下:
一、终端设备的主板,即PCB板,以6层板为例,(可以任意层,可以是一阶板,二阶板,任意阶板),top层71,二层72,三层73,四层,74,五层75,bottom层76,选定74为参考主地,本实施例以74为参考主地进行举例,实际终端产品的主板可以选取PCB的任意层为参考主地。
二、以USB连接器701在top面为例,需要说明的是,USB连接器701也可以在bottom面,USB连接器701,可以是USB TYPE-A、USB TYPE-B、USB MICRO-A、USB TYPE-C等USB连接器,通过第二挖空位705将USB连接器701的外壳和top层71的地做隔离,第二挖空位705也即阴影部分为挖空隔离区域第二挖空位,在本实施例中,此区域示意图为椭圆环形,实际可以为任意形状,根据PCB板具体走线形式来确定形状,需要说明的是,挖空指表层71PCB不覆铜,即挖空处PCB不走线,USB连接器701与top层71的地不直接相连即可,挖空后的材质可以为通用的PCB板材的FR4,也可以是其他材质,
三、滤波电路704,USB连接器701,通过馈点703连接到滤波电路704,馈点703的数量与USB连接器701的外壳的地pin脚相匹配,可以是1个,2个,3个,一般是四个,馈点703包括但不限于以下至少之一:露铜、PCB走线、弹片。其中,露铜和弹片及PCB走线的形式可以是任意形状,只要能保证与USB连接器701的接地外壳充分接触并连接即可,当包括多个USB连接器时,每个USB连接器701的外壳地pin之间可以星形连接到馈点703,也可以总线型或者环形等连接到馈点703,
四、USB连接器701的外壳的地通过第一接地孔706直接连接到参考主地接地孔711上,第一接地孔706连接到二层72的第二接地孔A707,三层73的第二接地孔B709后进一步连接到参考主地74的参考主地接地孔711,其中第二接地孔A707与其所在层板的周边地有起隔离作用的第二降低干扰结构A708,第二接地孔B709与其所在层板的周边地有起隔离作用的第二降低干扰结构B710,第二接地孔A707、第二接地孔B709孔外围的大圆孔及斜线部分示意挖空隔离,挖空的形状可以是任意形状,不局限于本实施例的示例圆形,可以是方形,椭圆形等。
以USB3.0为例,当USB3.0工作的时候,USB3.0的时钟频率在2.5G,众所周知,2.4GHzˉ2.5GHz集中了众多的通讯制式,如WIFI2.4G、蓝牙、Zigbee等,这个时候如果对USB连接器不做良好的保护的话,必然会影响WIFI等,最直观的显示就是天线的TIS指标下降,wifi信号变弱,信号格数变少。滤波电路可以有效的对2.5G左右的干扰进行滤波,滤波电路可以通过PCB上的走线来实现,根据具体的PCB的板厚,层数,及相应的介质参数,来适当调整线宽。终端设备上不同的频段的需求,例如LTE的B7,B41频段,wifi 5G频段;以及不同的USB接口,例如USB3.1,USB3.1的时钟频率为5GHz,对USB连接器的滤波电路的频段需求是有差别的,具体根据实际USB支持的接口标准以及终端需要支持的无线频段,来确定需要针对哪个频段滤波,滤波电路可以是一组,可以是2组,等任意组。
滤波电路包括但不限于以下至少之一:以PCB走线的微带线、通过阻容器件搭建的LC滤波电路、放在内层走线的带状线滤波电路等。
需要说明的是,本发明所有的应用可能,不局限于USB连接器,可以是耳机插孔等其他的连接器。
当前的相关技术,都是USB连接器的外壳直接和主板的表层PCB连接后,连接的表层地在通过地孔和其他层地相连接,然后连接到主地层,本发明通过设置第一降低干扰结构,在USB连接器所在的表层将USB连接器的外壳单独隔离,同时隔离的第一接地孔与其他层的地也隔离,直接连接到主地层的参考主地,这样既可以保护USB信号的完成性,又能有效的抑制USB数据传输过程中产生的干扰,可以有效的提升用户体验,提高产品性能。
进一步的,第一降低干扰结构还包括滤波电路,通过将USB连接器的外壳连接到滤波电路,然后将隔离的第一接地孔和滤波电路连接,有效的隔离了USB连接器与其它层地的连接,将信号屏蔽在USB连接器的外壳内,避免了USB的时钟信号形成的干扰,通过表层的接地耦合到板子的各个部分,尤其是天线的部分,进而影响到天线的接收指标,降低了TIS,导致整机的接收性能下降,通过质量变差,传输速率降低等。
本发明所提供的降低USB对天线干扰装置可以应用于各类移动终端,例如手机,可穿戴设备,数据卡类,车载类设备,UFI类产品等所有有USB连接器的终端设备,同时适用于适用USB连接器的其他任意设备,当USB连接器工作的时候,应用本发明所提供的降低USB对天线干扰装置,可以显著改善或者抑制USB连接器工作的时候,例如充电,或者USB高速传输数据的时候,USB时钟信号产生的干扰。有效降低USB对天线TIS的影响,用户界面的信号显示不会发生明显的下降,通话质量数据传输都有很好的改善。
另外,应用本发明实施例所提供的降低USB对天线干扰装置,可以显著改善USB的干扰,降低USB数据传输,尤其是USB3.0高速数据传输时对LTE频段,WIFI频段,5GNR频段,毫米波等产生的干扰,提升用户的体验度和满意度。
实施例二:
本实施例还提供了一种终端,该终端包括上述任一实施例中的降低USB对天线干扰装置。
以上内容是结合具体的实施方式对本发明实施例所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种降低USB对天线干扰装置,其特征在于,包括USB连接器、第一降低干扰结构、PCB板;
所述USB连接器装配于所述第一降低干扰结构所在区域之内;
所述第一降低干扰结构位于所述PCB板的表层层板的表层,用于将所述USB连接器的接地外壳的地与所述表层层板的地进行隔离;
所述第一降低干扰结构还包括第一接地孔,通过所述第一接地孔将所述USB连接器的接地外壳的地连接到所述PCB板的参考主地。
2.如权利要求1所述的降低USB对天线干扰装置,其特征在于,所述第一降低干扰结构包括将所述表层层板进行挖空处理得到的第一挖空位。
3.如权利要求2所述的降低USB对天线干扰装置,其特征在于,所述第一降低干扰结构还包括滤波电路和馈点;
所述馈点分别与所述USB连接器的接地外壳和所述滤波电路连接;
所述滤波电路沿所述第一挖空位的至少一部分边缘设置;
所述第一接地孔是所述滤波电路的接地孔。
4.如权利要求3所述的降低USB对天线干扰装置,其特征在于,所述馈点与所述USB连接器的接地外壳的地pin连接。
5.如权利要求3所述的降低USB对天线干扰装置,其特征在于,所述第一降低干扰结构还包括将所述表层层板进行挖空处理得到的第二挖空位;
所述第二挖空位环绕目标区域设置,所述目标区域包括所述滤波电路以及所述第一挖空位。
6.如权利要求1-5任一项所述的降低USB对天线干扰装置,其特征在于,所述PCB板包括表层层板、主地层板、至少一层中间层板;
所述中间层板位于所述表层层板和所述主地层板之间;
所述中间层板包括第二接地孔,所述第一接地孔与所第二接地孔连接,通过所述第一接地孔和所述第二接地孔将所述USB连接器的接地外壳的地连接到所述主地层板上的参考主地;
所述中间层板还包括第二降低干扰结构,所述第二降低干扰结构环绕所述第二接地孔设置,用于将所述第二接地孔的地与所述中间层板的其他区域的地进行隔离。
7.如权利要求6所述的降低USB对天线干扰装置,其特征在于,所述第二降低干扰结构包括将所述中间层板进行挖空处理得到的第三挖空位。
8.如权利要求1-5任一项所述的降低USB对天线干扰装置,其特征在于,所述表层层板还包括第三接地孔,所述第三接地孔位于所述第一降低干扰结构之外的区域,通过所述第三接地孔将所述表层层板的地与所述参考主地连接。
9.如权利要求1所述的降低USB对天线干扰装置,其特征在于,所述第一降低干扰结构还包括将所述表层层板进行挖空处理得到的第一挖空位,在所述第一挖空位中按预设规则铺设目标绝缘材料。
10.一种终端,所述终端包括如权利要求1-9任一项所述的降低USB对天线干扰装置。
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