CN101287355A - 一种射频测试装置及其屏蔽方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种射频测量装置的屏蔽方法，该方法包括以下步骤：在电路板表面用金属箔片把需要屏蔽的电路部分分隔开；将所述射频测试装置的金属外壳与电路板需要屏蔽部分所对应的部分设置屏蔽用腔体；将所述腔体的边缘粘贴导电泡棉；将所述导电泡棉与所述金属箔片紧密贴合装配成所述的射频测试装置。本发明的射频测量装置及其屏蔽方法，达到射频电路避免外界干扰的目的，有效提高了测量结果的精确性，并且降低了生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及射频测试装置，特别是一种通过在装置的金属外壳设置屏蔽区域以达到屏蔽效果的装置和方法。
背景技术
射频电路对于外界干扰总是比较敏感，尤其是在测试、测量过程中，外界的干扰将严重影响测量结果。特别是在规模生产中，外界对于射频电路的干扰将导致严重的缺陷产生。
目前，常见的解决方案是在电路中相关的敏感部分增加屏蔽用的金属笼子。这种方式很普遍，效果也很明显。例如申请号为200480001472.3的专利申请，发明名称是“屏蔽箱以及屏蔽方法”，该专利申请公开了一种屏蔽电路用的屏蔽箱以及屏蔽方法，如图1-图4所示，图1是安装了屏蔽箱的电子设备的分解立体图，图2是底部向上状态下的屏蔽箱的立体图，图3是开口部向上状态下的屏蔽箱的立体图，图4是表示一屏蔽箱的剖面图。屏蔽箱包括底壁10；侧边7，从所述底壁的外周部立起而形成；开口部，在该侧壁7的与所述底壁10相反一侧的端部合围而成，侧壁7通过底壁10具有弹性的弹性连接部12与底部10相连。电磁波屏蔽的过程是：在内部放置布线基板的机箱内部放置屏蔽箱，由与布线基板相对的机箱内面将所述屏蔽箱的底壁10进行抵压，使所述弹性连接部12发生弹性变形，同时使所述侧壁7及/或隔板8的端部抵压连接在布线基板上，从而用屏蔽箱覆盖布线基板上的电子电路。但是这种屏蔽箱以及屏蔽方法，具有如下缺点：它是因应电路电器元件不同而设计成非常不规则的形状，这就需要专门为这些异形的箱子开模，生产过程中还需要增加箱子的贴装过程，增加成本。
发明内容
本发明的目的是提供一种射频测量装置及其屏蔽方法，以达到以较低成本实现对射频测量装置进行屏蔽，降低对射频电路的干扰的目的。
为了实现上述目的，本发明提供一种射频测量装置的屏蔽方法，该方法包括以下步骤：
在电路板表面用金属箔片把需要屏蔽的电路部分分隔开；
将所述射频测试装置的金属外壳与电路板需要屏蔽部分所对应的部分设置屏蔽用腔体；
将所述腔体的边缘粘贴导电泡棉；
将所述导电泡棉与所述金属箔片紧密贴合装配成所述的射频测试装置。
还包括步骤：将所述金属箔片表面进行镀锡处理。
其中，所述金属箔片是电的良导体金属箔片，包括铜、银、金或铝。
其中，将所述射频测试装置的金属外壳与电路板需要屏蔽部分所对应的部分设置屏蔽用腔体采用铣的工艺。
为了实现上述目的，本发明还提供一种射频测量装置，包括：
一电路板，该电路板上设置有射频电路，在所述电路板表面用金属箔片将需要屏蔽的电路部分分隔开；
一外壳，该外壳使用金属材料，所述外壳与电路板上需要屏蔽的电路部分相对应的部分设置屏蔽用腔体；
所述腔体的边缘粘贴有导电泡棉。
所述金属箔片表面还设置一层镀锡层。
所述金属箔片是电的良导体金属箔片，包括铜、银、金或铝。
由此本发明的有益效果是：本发明的射频测量装置及其屏蔽方法，实现射频电路避免外界干扰的效果，有效提高了测量结果的精确性，并且降低了生产成本。
附图说明
图1是现有技术安装了屏蔽箱的电子设备的分解立体图；
图2是现有技术底部向上状态下的屏蔽箱的立体图；
图3是现有技术开口部向上状态下的屏蔽箱的立体图；
图4是现有技术表示一屏蔽箱的剖面图；
图5是本发明射频测量装置屏蔽方法一实施例的流程图；
图6是本发明射频测量装置屏蔽方法另一实施例的流程图；
图7是本发明射频测量装置的产品分解图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清晰易懂，下面结合附图，对本发明做进一步详细说明。在此，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，但并不作为对本发明的限定。
请参考图5，图5是本发明射频测量装置屏蔽方法一实施例的流程图。本发明射频测量装置屏蔽方法包括以下步骤：
首先，在制造射频测试装置的时候，在电路板表面用金属箔片把需要屏蔽的电路部分分隔开，这里所述的金属箔片，是指覆盖在电路板表面的金属片，把需要屏蔽的射频电路分别围起来，形成封闭的导电线路，通常使用导电性能比较好价格又低的铜作为箔片的材质，当然，也可以采用其他电的良导体的其他金属材料，例如金、银或者铝等。
然后，将射频测试装置的金属外壳与电路板需要屏蔽部分所对应的部分设置屏蔽用腔体，所述射频测试装置都采用金属外壳，主要是为了起到一个金属笼子的作用，能够对射频信号进行屏蔽。本发明的方法，是将金属外壳和电路板上对应的需要屏蔽的电路部分挖空，形成一个腔体，这样就可以把需要屏蔽的电路包围在里面，形成一个金属的封闭空间。将所述的金属外壳挖出一个腔体，通常可以采用铣的工艺来实现。
接下来，将金属外壳形成的腔体的边缘粘贴导电泡棉，粘贴导电泡棉是为了将金属外壳装配的时候，与电路板上的金属箔片更加紧密的贴合，以防有缝隙从而导致射频信号的泄露。
最后，将导电泡棉与金属箔片紧密贴合，也就是用金属外壳把电路板装起来，形成射频测试装置。
在本发明的一个较佳实施例中，还可以将金属箔片表面进行镀锡处理，以达到金属箔片与金属外壳腔体边缘的导电泡棉更好的贴合的目的，如图6所示。
首先，在制造射频测试装置的时候，在电路板表面用金属箔片把需要屏蔽的电路部分分隔开，这里所述的金属箔片，是指覆盖在电路板表面的金属片，把需要屏蔽的射频电路分别围起来，形成封闭的导电线路，通常使用导电性能比较好价格又低的铜作为箔片的材质，当然，也可以采用其他电的良导体的其他金属材料，例如金、银或者铝等。
接着，将金属箔片表面进行镀锡处理，以达到金属箔片与金属外壳腔体边缘的导电泡棉更好的贴合的目的。
然后，将射频测试装置的金属外壳与电路板需要屏蔽部分所对应的部分设置屏蔽用腔体，所述射频测试装置都采用金属外壳，主要是为了起到一个金属笼子的作用，能够对射频信号进行屏蔽。本发明的方法，是将金属外壳和电路板上对应的需要屏蔽的电路部分挖空，形成一个腔体，这样就可以把需要屏蔽的电路包围在里面，形成一个金属的封闭空间。将所述的金属外壳挖出一个腔体，通常可以采用铣的工艺来实现。
接下来，将金属外壳形成的腔体的边缘粘贴导电泡棉，粘贴导电泡棉是为了将金属外壳装配的时候，与电路板上的金属箔片更加紧密的贴合，以防有缝隙从而导致射频信号的泄露。
最后，将导电泡棉与金属箔片紧密贴合，也就是用金属外壳把电路板装起来，形成射频测试装置。
再请参阅图7，图7是本发明射频测量装置的产品分解图。
本发明的射频测试装置包括：一电路板301，该电路板上设置有射频电路，在所述电路板表面用金属箔片302将需要屏蔽的电路部分分隔开，这里的金属箔片302，覆盖在电路板301表面，把需要屏蔽的射频电路分别围起来，形成封闭的导电线路，采用电的良导体的金属材料，例如铜、金、银或者铝等。
一金属外壳303，该金属外壳303与电路板301上需要屏蔽的电路部分相对应的部分设置屏蔽用腔体304，以便把需要屏蔽的电路包围在里面，形成一个金属的封闭空间。通常可以采用铣的工艺来实现在金属外壳303内设置腔体。
在腔体的边缘粘贴有导电泡棉305，以达到金属外壳303的腔体304和金属箔片302更为紧密的贴合的目的，以防有缝隙从而导致射频信号的泄露。
在本发明的另一较佳实施例中，在金属箔片表面还设置一层镀锡层，也是为了更好的实现金属外壳的腔体和金属箔片更为紧密的贴合的目的。
本发明设计简单，成本低廉，在小型的设备上，直接利用设备的金属外壳作为屏蔽，电路板设计时设计好需要单独屏蔽的几个区域，在加工时在电路板上对这些区域进行镀锡处理，然后在设计外壳时铣出对应的小的屏蔽区域，装配前这些位置上粘贴导电泡棉，这样在设备被组装后，整体就形成了屏蔽的效果。
以上所述的具体描述，对发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种射频测试装置的屏蔽方法，该方法包括以下步骤：
在电路板表面用金属箔片把需要屏蔽的电路部分分隔开；
将所述射频测试装置的金属外壳与电路板需要屏蔽部分所对应的部分设置屏蔽用腔体；
将所述腔体的边缘粘贴导电泡棉；
将所述导电泡棉与所述金属箔片紧密贴合装配成所述的射频测试装置。
2.如权利要求1所述的方法，其中，还包括步骤：
将所述金属箔片表面进行镀锡处理。
3.如权利要求1或2所述的方法，其中，所述金属箔片是电的良导体金属箔片，包括铜、银、金或铝。
4.如权利要求1或2所述的方法，其中，将所述射频测试装置的金属外壳与电路板需要屏蔽部分所对应的部分设置屏蔽用腔体采用铣的工艺。
5.一种射频测试装置，其特征在于，该装置至少包括：
一电路板，该电路板上设置有射频电路，在所述电路板表面用金属箔片将需要屏蔽的电路部分分隔开；
一外壳，该外壳使用金属材料，所述外壳与电路板上需要屏蔽的电路部分相对应的部分设置屏蔽用腔体；
所述腔体的边缘粘贴有导电泡棉。
6.如权利要求5所述的装置，其特征在于：所述金属箔片表面还设置一层镀锡层。
7.如权利要求5或6所述的装置，其特征在于：所述金属箔片是电的良导体金属箔片，包括铜、银、金或铝。
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