CN112992771B - 一种全自动晶体管封帽机 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种全自动晶体管封帽机。本申请提供的全自动晶体管封帽机，包括夹板组件，所述夹板组件包括第一夹板和能够沿X方向靠近或远离所述第一夹板的第二夹板；所述第一夹板上开设有沿Y方向依次间隔且孔径尺寸逐渐递增的多个第一半孔结构，所述第二夹板上开设有沿所述Y方向依次间隔且孔径尺寸逐渐递增的多个第二半孔结构，所述第一半孔结构的开口和所述第二半孔结构的开口相对；其中，所述X方向和所述Y方向垂直；沿所述X方向正对的所述第一半孔结构和所述第二半孔结构的尺寸相同，且该第一半孔结构和该第二半孔结构用于沿所述X方向对合以夹紧待封帽管座。

Description

一种全自动晶体管封帽机
技术领域
本申请属于光通信技术领域，更具体地说，是涉及一种全自动晶体管封帽机。
背景技术
目前，用于光通信行业的晶体管式封装TO-CAN类型有多种，包括TO-38、TO-46、TO-56、TO-60。现有技术中，不同类型的TO-CAN使用不同的封帽机进行封帽，或者通过同一台封帽机更换不同尺寸的管座定位夹子，来实现TO-38、TO-46、TO-56、TO-60的兼容封帽。使用不同的封帽机成本会提高，使用同一台封帽机更换不同尺寸的管座定位夹子，切换工作效率会降低。
发明内容
本申请实施例的目的在于提供一种全自动晶体管封帽机，以解决现有封帽机的耗费成本高且通用性低的技术问题。
为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种全自动晶体管封帽机，其特征在于：包括夹板组件，所述夹板组件包括第一夹板和能够沿X方向靠近或远离所述第一夹板的第二夹板；
所述第一夹板上开设有沿Y方向依次间隔且孔径尺寸逐渐递增的多个第一半孔结构，所述第二夹板上开设有沿所述Y方向依次间隔且孔径尺寸逐渐递增的多个第二半孔结构，所述第一半孔结构的开口和所述第二半孔结构的开口相对；其中，所述X方向和所述Y方向垂直；
沿所述X方向正对的所述第一半孔结构和所述第二半孔结构的尺寸相同，且该第一半孔结构和该第二半孔结构用于沿所述X方向对合以夹紧待封帽管座。
一实施例中，所述全自动晶体管封帽机还包括气缸机，所述气缸机包括气缸主体部、第一伸出部和第二伸出部；
所述第一伸出部连接于所述气缸主体部，所述第一夹板设置于所述第一伸出部上；所述第二伸出部连接于所述气缸主体部，所述第二夹板设置于所述第二伸出部上；所述第一伸出部和所述第二伸出部中的至少一者可被所述气缸主体部驱动沿所述X方向运动。
一实施例中，所述全自动晶体管封帽机还包括管座定位座和管帽封帽机构；所述管座定位座和所述管帽封帽机构沿Z方向相对设置于所述夹板组件的两侧；其中，所述Z方向垂直于所述X方向和所述Y方向；
所述管座定位座连接有管座电极，所述管座电极用于吸附待封帽管座；
所述管帽封帽装置包括封帽驱动机，以及连接于所述封帽驱动机的驱动部并可被该驱动部驱动沿所述Z方向运动的管帽电极，所述管帽电极用于吸附管帽。
一实施例中，所述全自动晶体管封帽机还包括管座定位座，所述管座定位座连接有管座电极，所述管座电极用于吸附待封帽管座；
所述全自动晶体管封帽机还包括管座供料系统，所述管座供料系统包括第一驱动机和管座吸嘴，所述管座吸嘴用于吸附待封帽管座或已封帽管座；所述管座吸嘴连接于所述第一驱动机的驱动部并可被该驱动部驱动旋转。
一实施例中，所述管座供料系统包括两个所述管座吸嘴，两个所述管座吸嘴相互垂直，两个所述管座吸嘴中的一者用于吸附待封帽管座，两个所述管座吸嘴中的另一者用于吸附已封帽管座。
一实施例中，所述管座供料系统还包括第二驱动机和连接于所述第二驱动机的驱动部并可被该驱动部驱动旋转的第一驱动丝杠，所述第一驱动机连接于所述第一驱动丝杠并可被所述第一驱动丝杠驱动沿所述X方向运动。
一实施例中，所述全自动晶体管封帽机还包括管帽封帽机构，所述管帽封帽机构包括管帽电极，所述管帽电极用于吸附管帽；
所述全自动晶体管封帽机还包括管帽供料系统，所述管帽供料系统包括第三驱动机和管帽吸嘴，所述管帽吸嘴用于吸附管帽或已封帽管座；所述管帽吸嘴连接于所述第三驱动机的驱动部并可被该驱动部驱动旋转。
一实施例中，所述管帽供料系统包括两个所述管帽吸嘴，两个所述管帽吸嘴相互垂直，两个所述管帽吸嘴中的一者用于吸附管帽，两个所述管帽吸嘴中的另一者用于吸附已封帽管座。
一实施例中，所述管帽供料系统还包括第四驱动机和连接于所述第四驱动机的驱动部并可被该驱动部驱动旋转的第二驱动丝杠，所述第三驱动机连接于所述第二驱动丝杠并可被所述第二驱动丝杠驱动沿所述X方向运动。
一实施例中，所述全自动晶体管封帽机还包括X向驱动机、Y向驱动机、Z向驱动机，以及X向滑块、Y向滑块；
所述X向滑块连接于所述X向驱动机的驱动部并可被该驱动部驱动沿X向直线运动；所述Y向滑块滑动设置于所述Y向滑块上，所述Y向滑块连接于所述Y向驱动机的驱动部并可被该驱动部驱动沿Y向直线运动；所述Z向驱动机设置于所述Y向滑块上，所述气缸主体部连接于所述Z向驱动机的驱动部并可被该驱动部驱动沿Z向直线运动；其中，所述X向、所述Y向和所述Z向两两垂直。
与现有技术相比，本申请提供的全自动晶体管封帽机的有益效果在于：
本申请提供的全自动晶体管封帽机，其中的第一夹板上开设有沿Y方向依次间隔且孔径尺寸逐渐递增的多个第一半孔结构，第二夹板上开设有沿所述Y方向依次间隔且孔径尺寸逐渐递增的多个第二半孔结构，而沿所述X方向正对的所述第一半孔结构和所述第二半孔结构的尺寸相同，该第一半孔结构和该第二半孔结构可沿沿X方向对合以夹紧待封帽管座，如此，使得全自动晶体管封帽机可适用于不同尺寸的管座以完成封帽，其具有适用范围广、耗费成本低的优势。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的全自动晶体管封帽机的示意图；
图2为本申请实施例提供的全自动晶体管封帽机的正视图；
图3为本申请实施例提供的全自动晶体管封帽机的侧视图；
图4为本申请实施例提供的全自动晶体管封帽机的局部示意图。
其中，图中各附图标记：
10、夹板组件；20、气缸机；30、管座定位座；40、管帽封帽机构；50、管座供料系统；60、管帽供料系统；70、X向滑块；80、Y向滑块；
101、第一夹板；102、第二夹板；
101a、第一半孔结构；102a、第二半孔结构；
201、气缸主体部；202、第一伸出部；203、第二伸出部；
301、第一螺母；
401、封帽驱动机；402、第二螺母；
501、第一驱动机；502、管座吸嘴；503、管座吸嘴连接臂；504、第二驱动机；505、第一驱动丝杠；
601、第三驱动机；602、管帽吸嘴；603、管帽吸嘴连接臂；604、第四驱动机；605、第二驱动丝杠。
具体实施方式
为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
现对本申请实施例提供的全自动晶体管封帽机进行说明。
请参阅图1至图4所示，本申请实施例提供的全自动晶体管封帽机，其包括夹板组件10，所述夹板组件10包括第一夹板101和能够沿X方向靠近或远离所述第一夹板101的第二夹板102。
所述第一夹板101上开设有沿Y方向依次间隔且孔径尺寸逐渐递增的多个第一半孔结构101a，所述第二夹板102上开设有沿所述Y方向依次间隔且孔径尺寸逐渐递增的多个第二半孔结构102a，所述第一半孔结构101a的开口和所述第二半孔结构102a的开口相对；其中，所述X方向和所述Y方向垂直。
其中，沿所述X方向正对的所述第一半孔结构101a和所述第二半孔结构102a的尺寸相同，且该第一半孔结构101a和该第二半孔结构102a用于沿所述X方向对合以夹紧待封帽管座。
与现有技术相比，本实施例提供的全自动晶体管封帽机的有益效果在于：
本实施例提供的全自动晶体管封帽机，其中的第一夹板101上开设有沿Y方向依次间隔且孔径尺寸逐渐递增的多个第一半孔结构101a，第二夹板102上开设有沿所述Y方向依次间隔且孔径尺寸逐渐递增的多个第二半孔结构102a，而沿所述X方向正对的所述第一半孔结构101a和所述第二半孔结构102a的尺寸相同，该第一半孔结构101a和该第二半孔结构102a可沿沿X方向对合以夹紧待封帽管座，如此，使得全自动晶体管封帽机可适用于不同尺寸的管座以完成封帽，其具有适用范围广、耗费成本低的优势。
一实施例中，所述全自动晶体管封帽机还包括气缸机20，所述气缸机20包括气缸主体部201、第一伸出部202和第二伸出部203；所述第一伸出部202连接于所述气缸主体部201，所述第一夹板101设置于所述第一伸出部202上；所述第二伸出部203连接于所述气缸主体部201，所述第二夹板102设置于所述第二伸出部203上；所述第一伸出部202和所述第二伸出部203中的至少一者可被所述气缸主体部201驱动沿所述X方向运动。
其中，第一伸出部202和第二伸出部203中的两者均可被气缸主体部201驱动沿X方向运动。或者，第一伸出部202可被气缸主体部201驱动沿X方向运动，如此，第一夹板101相对于第二夹板102沿X方向运动以靠近或远离第二夹板102。或者，第二伸出部203可被气缸主体部201驱动沿X方向运动，如此，第二夹板102相对于第一夹板101沿X方向运动以靠近或远离第一夹板101。
本申请实施例中，优选气缸机20为夹料气缸，其本身具有两个伸出部。
其他实施例中，可通过直线电机驱动第一夹板101或第二夹板102。可采用一个直线电机驱动第一夹板101和第二夹板102两者中的一者相对于另一者靠近或远离。或者，可采用两个直线电机，两个直线电机分别驱动第一夹板101和第二夹板102相互靠近或远离。
一实施例中，所述全自动晶体管封帽机还包括管座定位座30和管帽封帽机构40；所述管座定位座30和所述管帽封帽机构40沿Z方向相对设置于所述夹板组件10的两侧；其中，所述Z方向垂直于所述X方向和所述Y方向。
所述管座定位座30连接有管座电极，所述管座电极用于吸附待封帽管座；所述管帽封帽装置包括封帽驱动机401，以及连接于所述封帽驱动机401的驱动部并可被该驱动部驱动沿所述Z方向运动的管帽电极，所述管帽电极用于吸附管帽，如此，通过封帽驱动机401的驱动，可将管帽驱动至管座的封帽位置，以完成封帽。
本实施例中，管座电极和管帽电极分别通过第一螺母301和第二螺母402固定于管座定位座30和封帽驱动机401的驱动部。
本实施例中，管座电极和管帽电极分别开设有真空气道，管座电极和管帽电极分别通过真空吸附待封帽管座和管帽。
本实施例中，管座定位座30位于夹板组件10的下方，封帽驱动机401位于夹板组件10的上方。
一实施例中，所述全自动晶体管封帽机还包括管座供料系统50，所述管座供料系统50包括第一驱动机501和管座吸嘴502，所述管座吸嘴502用于吸附待封帽管座或已封帽管座；所述管座吸嘴502连接于所述第一驱动机501的驱动部并可被该驱动部驱动旋转。
一实施例中，所述管座供料系统50包括两个所述管座吸嘴502，两个所述管座吸嘴502相互垂直，两个所述管座吸嘴502中的一者用于吸附待封帽管座，两个所述管座吸嘴502中的另一者用于吸附已封帽管座。
或者，所述管座供料系统50包括一个所述管座吸嘴502，所述管座吸嘴502用于吸附待封帽管座。
本实施例中，管座吸嘴502通过管座吸嘴502连接臂连接于第一驱动机501的驱动部，管座吸嘴502连接有真空管道，以向管座吸嘴502提供真空吸附功能。
一实施例中，所述管座供料系统50还包括第二驱动机504和连接于所述第二驱动机504的驱动部并可被该驱动部驱动旋转的第一驱动丝杠505，所述第一驱动机501连接于所述第一驱动丝杠505并可被所述第一驱动丝杠505驱动沿所述X方向运动。
一实施例中，所述全自动晶体管封帽机还包括管帽供料系统60，所述管帽供料系统60包括第三驱动机601和管帽吸嘴602，所述管帽吸嘴602用于吸附管帽或已封帽管座；所述管帽吸嘴602连接于所述第三驱动机601的驱动部并可被该驱动部驱动旋转。
一实施例中，所述管帽供料系统60包括两个所述管帽吸嘴602，两个所述管帽吸嘴602相互垂直，两个所述管帽吸嘴602中的一者用于吸附管帽，两个所述管帽吸嘴602中的另一者用于吸附已封帽管座。
或者，所述管帽供料系统60包括一个所述管帽吸嘴602，所述管帽吸嘴602用于吸附管帽。
本实施例中，管帽吸嘴602通过管帽吸嘴602连接臂连接于第三驱动机601的驱动部，管帽吸嘴602连接有真空管道，以向管帽吸嘴602提供真空吸附功能。
一实施例中，所述管帽供料系统60还包括第四驱动机604和连接于所述第四驱动机604的驱动部并可被该驱动部驱动旋转的第二驱动丝杠605，所述第三驱动机601连接于所述第二驱动丝杠605并可被所述第二驱动丝杠605驱动沿所述X方向运动。
一实施例中，所述全自动晶体管封帽机还包括X向驱动机、Y向驱动机、Z向驱动机，以及X向滑块70、Y向滑块80。
所述X向滑块70连接于所述X向驱动机的驱动部并可被该驱动部驱动沿X向直线运动；所述Y向滑块80滑动设置于所述Y向滑块80上，所述Y向滑块80连接于所述Y向驱动机的驱动部并可被该驱动部驱动沿Y向直线运动；所述Z向驱动机设置于所述Y向滑块80上，所述气缸主体部201连接于所述Z向驱动机的驱动部并可被该驱动部驱动沿Z向直线运动；其中，所述X向、所述Y向和所述Z向两两垂直。
本申请提供的全自动晶体管封帽机，在一个实施例中，所述管座供料系统50包括两个所述管座吸嘴502，两个所述管座吸嘴502相互垂直，两个所述管座吸嘴502中的一者用于吸附待封帽管座，两个所述管座吸嘴502中的另一者用于吸附已封帽管座。同时，所述管帽供料系统60包括一个所述管帽吸嘴602，所述管帽吸嘴602用于吸附管帽。如此，可保证待封帽管座、管帽以及已封帽管座均可被吸附和转移。
本申请提供的全自动晶体管封帽机，在另一个实施例中，所述管帽供料系统60包括两个所述管帽吸嘴602，两个所述管帽吸嘴602相互垂直，两个所述管帽吸嘴602中的一者用于吸附管帽，两个所述管帽吸嘴602中的另一者用于吸附已封帽管座。同时，所述管座供料系统50包括一个所述管座吸嘴502，所述管座吸嘴502用于吸附待封帽管座。如此，可保证待封帽管座、管帽以及已封帽管座均可被吸附和转移。
本申请提供的全自动晶体管封帽机，优选管座供料系统50包括两个所述管座吸嘴502，而管帽供料系统60包括一个所述管帽吸嘴602。
本申请提供的全自动晶体管封帽机的工作过程如下：
通过控制系统的控制，调整X向驱动机、Y向驱动机、Z向驱动机，使得X向驱动机、Y向驱动机、Z向驱动机分别驱动X向滑块70、Y向滑块80、气缸机20，最终使得气缸机20的位置确定，该确定位置为：保证同一种尺寸的第一半孔结构101a和第二半孔结构正好位于管座定位座30的正上方，并且该同一种尺寸正好对应于当前待封帽管座的尺寸。
通过控制系统的控制，通过真空管道向管座吸嘴502内通入真气，管座吸嘴502吸附待封帽管座。通过第二驱动机504驱动第一驱动丝杠505旋转，第一驱动丝杠505旋转并驱动第一驱动机501沿X方向靠近夹板组件10，待管座吸嘴502达到管座定位座30上的管座电极位置时，停止通入真气；同步地，向管座电极的真空气道内通入真气，管座电极将管座吸嘴502所转移过来的待封帽管座吸附于其上。
其中，在管座吸嘴502将待封帽管座置于管座电极上之前，控制系统控制气缸机20启动，并驱动第一伸出部202和第二伸出部203相互远离，待管座吸嘴502将待封帽管座置于管座电极上，气缸机20驱动第一伸出部202和第二伸出部203相互靠近而夹紧待封帽管座。
通过控制系统的控制，通过真空管道向管帽吸嘴602内通入真气，管帽吸嘴602吸附管帽。通过第四驱动机604驱动第二驱动丝杠605旋转，第二驱动丝杠605旋转并驱动第三驱动机601沿X方向靠近夹板组件10，待管帽吸嘴602达到管帽封帽机构40上的管帽电极位置时，停止通入真气；同步地，向管帽电极的真空气道内通入真气，管帽电极将管座吸嘴502所转移过来的管帽吸附于其上。
通过控制系统的控制，封帽驱动机401沿Z方向靠近夹板组件10，并通过其驱动部的驱动，将管帽封帽于待封帽管座上，待封帽完成后，封帽驱动机401沿Z方向远离夹板组件10，以避让空间。
待封帽完成后，气缸机20控制第一伸出部202和第二伸出部203相互远离，进而使得第一半孔结构101a和第二半孔结构102a打开，以松开已完成封帽的已封帽管座。第一驱动机501启动并驱动管座吸嘴502转动90度，另一管座吸嘴502吸附已完成封帽的已封帽管座，并将其从管座电极上转移。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种全自动晶体管封帽机，其特征在于：包括夹板组件(10)，所述夹板组件(10)包括第一夹板(101)和能够沿X方向靠近或远离所述第一夹板(101)的第二夹板(102)；
所述第一夹板(101)上开设有沿Y方向依次间隔且孔径尺寸逐渐递增的多个第一半孔结构(101a)，所述第二夹板(102)上开设有沿所述Y方向依次间隔且孔径尺寸逐渐递增的多个第二半孔结构(102a)，所述第一半孔结构(101a)的开口和所述第二半孔结构的开口相对；其中，所述X方向和所述Y方向垂直；
沿所述X方向正对的所述第一半孔结构(101a)和所述第二半孔结构(102a)的尺寸相同，且该第一半孔结构(101a)和该第二半孔结构(102a)用于沿所述X方向对合以夹紧待封帽管座；
所述全自动晶体管封帽机还包括气缸机(20)，所述气缸机(20)包括气缸主体部(201)、第一伸出部(202)和第二伸出部(203)；
所述第一伸出部(202)连接于所述气缸主体部(201)，所述第一夹板(101)设置于所述第一伸出部(202)上；所述第二伸出部(203)连接于所述气缸主体部(201)，所述第二夹板(102)设置于所述第二伸出部(203)上；所述第一伸出部(202)和所述第二伸出部(203)中的至少一者可被所述气缸主体部(201)驱动沿所述X方向运动。
2.如权利要求1所述的全自动晶体管封帽机，其特征在于：所述全自动晶体管封帽机还包括管座定位座(30)和管帽封帽机构(40)；所述管座定位座(30)和所述管帽封帽机构(40)沿Z方向相对设置于所述夹板组件(10)的两侧；其中，所述Z方向垂直于所述X方向和所述Y方向；
所述管座定位座(30)连接有管座电极，所述管座电极用于吸附待封帽管座；
所述管帽封帽机构(40)包括封帽驱动机(401)，以及连接于所述封帽驱动机(401)的驱动部并可被该驱动部驱动沿所述Z方向运动的管帽电极，所述管帽电极用于吸附管帽。
3.如权利要求1所述的全自动晶体管封帽机，其特征在于：所述全自动晶体管封帽机还包括管座定位座(30)，所述管座定位座(30)连接有管座电极，所述管座电极用于吸附待封帽管座；
所述全自动晶体管封帽机还包括管座供料系统(50)，所述管座供料系统(50)包括第一驱动机(501)和管座吸嘴(502)，所述管座吸嘴(502)用于吸附待封帽管座或已封帽管座；所述管座吸嘴(502)连接于所述第一驱动机(501)的驱动部并可被该驱动部驱动旋转。
4.如权利要求3所述的全自动晶体管封帽机，其特征在于：所述管座供料系统(50)包括两个所述管座吸嘴(502)，两个所述管座吸嘴(502)相互垂直，两个所述管座吸嘴(502)中的一者用于吸附待封帽管座，两个所述管座吸嘴(502)中的另一者用于吸附已封帽管座。
5.如权利要求3所述的全自动晶体管封帽机，其特征在于：所述管座供料系统(50)还包括第二驱动机(504)和连接于所述第二驱动机(504)的驱动部并可被该驱动部驱动旋转的第一驱动丝杠(505)，所述第一驱动机(501)连接于所述第一驱动丝杠(505)并可被所述第一驱动丝杠(505)驱动沿所述X方向运动。
6.如权利要求1所述的全自动晶体管封帽机，其特征在于：所述全自动晶体管封帽机还包括管帽封帽机构(40)，所述管帽封帽机构(40)包括管帽电极，所述管帽电极用于吸附管帽；
所述全自动晶体管封帽机还包括管帽供料系统(60)，所述管帽供料系统(60)包括第三驱动机(601)和管帽吸嘴(602)，所述管帽吸嘴(602)用于吸附管帽或已封帽管座；所述管帽吸嘴(602)连接于所述第三驱动机(601)的驱动部并可被该驱动部驱动旋转。
7.如权利要求6所述的全自动晶体管封帽机，其特征在于：所述管帽供料系统(60)包括两个所述管帽吸嘴(602)，两个所述管帽吸嘴(602)相互垂直，两个所述管帽吸嘴(602)中的一者用于吸附管帽，两个所述管帽吸嘴(602)中的另一者用于吸附已封帽管座。
8.如权利要求6所述的全自动晶体管封帽机，其特征在于：所述管帽供料系统(60)还包括第四驱动机(604)和连接于所述第四驱动机(604)的驱动部并可被该驱动部驱动旋转的第二驱动丝杠(605)，所述第三驱动机(601)连接于所述第二驱动丝杠(605)并可被所述第二驱动丝杠(605)驱动沿所述X方向运动。
9.如权利要求1所述的全自动晶体管封帽机，其特征在于：所述全自动晶体管封帽机还包括X向驱动机、Y向驱动机、Z向驱动机，以及X向滑块(70)、Y向滑块(80)；
所述X向滑块(70)连接于所述X向驱动机的驱动部并可被该驱动部驱动沿X向直线运动；所述Y向滑块(80)滑动设置于所述Y向滑块(80)上，所述Y向滑块(80)连接于所述Y向驱动机的驱动部并可被该驱动部驱动沿Y向直线运动；所述Z向驱动机设置于所述Y向滑块(80)上，所述气缸主体部(201)连接于所述Z向驱动机的驱动部并可被该驱动部驱动沿Z向直线运动；其中，所述X向、所述Y向和所述Z向两两垂直。
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CN103926144B (zh) * 2014-05-08 2016-08-17 韦智生 一种拉伸试验机夹具
CN207952908U (zh) * 2018-03-21 2018-10-12 福建中科光芯光电科技有限公司 用于提高to-56激光器自动封帽机封帽精度的夹具
CN212286266U (zh) * 2020-04-30 2021-01-05 北科(深圳)机电科技有限公司 对位机构及焊接装置
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