CN112992706B - 一种芯片引脚打线针装置 - Google Patents
一种芯片引脚打线针装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112992706B CN112992706B CN202110097909.3A CN202110097909A CN112992706B CN 112992706 B CN112992706 B CN 112992706B CN 202110097909 A CN202110097909 A CN 202110097909A CN 112992706 B CN112992706 B CN 112992706B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- needle
- positioning hole
- wire
- positioning
- upper top
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/788—Means for moving parts
- H01L2224/78821—Upper part of the bonding apparatus, i.e. bonding head, e.g. capillary or wedge
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Surgical Instruments (AREA)
Abstract
本发明公开了一种芯片引脚打线针装置,包括装置本体,所述装置本体内部设有若干打线针和排列盘;所述排列盘上开设若干活动轨道和若干打线孔,所述打线针穿插在部分所述打线孔上;每根所述打线针上固定连接若干牵引线,所述牵引线用于牵引所述打线针沿着所述活动轨道移动或在所述打线孔面积区域范围内完成移动。本发明可以实现同时进行多个管脚的引线接线工作。
Description
技术领域
本发明属于半导体封装测试技术领域,具体是一种芯片引脚打线针装置。
背景技术
半导体芯片在封装之后,会进行外接引脚,将芯片引脚与基座引脚通过引线连接,使用基座引脚来进行外部连接电源等。在现有工业中,外接引脚是通过大线针,将金属压制固定于半导体芯片之上的。其中,此种打线针多为单根针脚制成,存在工作效率低下的问题,而如果使用多根针脚的打线针,则又由于不同型号的芯片,其外接引脚的间距不同,需要不同型号的打线针来匹配,增加生产成本。即现有技术存在无法同时外接多根引脚的问题。
发明内容
本发明的目的是针对上述问题,提供一种芯片引脚打线针装置。
本发明是通过以下技术方案来实现的:本发明提供一种芯片引脚打线针装置,包括装置本体,所述装置本体内部设有若干打线针和排列盘;所述排列盘上开设若干活动轨道和若干打线孔,所述打线针穿插在部分所述打线孔上;每根所述打线针上固定连接若干牵引线,所述牵引线用于牵引所述打线针沿着所述活动轨道移动或在所述打线孔面积区域范围内完成移动。
可选的,所述打线孔包括彼此上下形成相对面的第一定位孔和第二定位孔;所述排列盘包括上顶盘和下底盘;所述上顶盘开设若干所述第一定位孔;所述下底盘上开设若干所述活动轨道,所述活动轨道上开设若干所述第二定位孔;所述第一定位孔与所述第二定位孔在同一竖直轴上形成上下平行;所述第二定位孔的面积区域范围不小于所述第一定位孔的面积区域范围;穿插在所述打线孔内的所述打线针同时穿插进所述第一定位孔和所述第二定位孔,并在所述第一定位孔的面积区域范围和所述第二定位孔的面积区域范围内移动。
可选的,所述打线针包括针头管和取线管,所述针头管与所述取线管通过彼此穿插而构成可拆卸连接;所述针头管上固设受力块,所述受力块面积大于所述第一定位孔/所述第二定位孔的面积区域范围;所述上顶盘和所述下底盘之间设有活动室;所述受力块设置在所述活动室内并在所述活动室内移动;每个所述第一定位孔一侧均设置一个微型气缸,所述微型气缸的伸缩长杆均朝向所述下底盘220;在被穿插一根所述打线针的所述第一定位孔位置处,所述微型气缸的的伸缩长杆对准所述针头管上的所述受力块,并通过推动所述受力块来实现推动所述打线针的上下移动。
可选的,所述装置本体侧壁开设若干入室口和若干滑槽;所述装置本体侧壁与所述下底盘固定连接;每个所述入室口分别与每条所述活动轨道连接,所述针头管从所述入室口进入所述活动室,并嵌在所述活动轨道上沿着所述活动轨道移动;所述上顶盘的侧壁固设若干滑块,所述上顶盘通过将所述滑块嵌入所述滑槽内来实现沿着所述滑槽做上下移动。
可选的,还包括若干定位电机,所述定位电机固设在所述装置本体外部;所述定位电机与所述牵引线固定连接,并通过控制所述牵引线的长度来控制所述打线针的移动。
可选的,所述装置本体内部设有电动气缸;所述电动气缸与所述装置本体的内壁固定连接,所述电动气缸的伸缩长杆与所述上顶盘固定连接,并带动所述上顶盘上下移动。
可选的,所述针头管的头部设有加热芯,处于所述加热芯加热状态的所述针头管将引线液化。
可选的,还包括主控器,所述主控器分别与所述电动气缸、所述加热芯、所述定位电机和所述微型气缸电性连接并控制启闭。
本发明的有益效果是:
1、本发明可以实现同时进行多个管脚的引线接线工作。
2、本发明可以通过电动气缸控制在不同规格芯片进行引脚接线时的打线针上下移动范围。
3、本发明可以通过第一定位孔圈定打线针在芯片引脚和基座引脚之间移动的范围。
4、本发明通过多根牵引线对打线针的牵引作用来实现引导引线从芯片引脚到基座引脚的移动过程。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本申请的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1为本发明实施例的一种芯片引脚打线针装置整体结构示意图;
图2为本发明实施例的打线针结构示意图;
图3为本发明实施例的上顶盘位置结构示意图;
图4为本发明实施例的活动室位置结构示意图;
图5为本发明实施例的下底盘位置结构示意图;
图6为本发明实施例的微型气缸位置结构示意图;
图7为本发明实施例的滑槽和入室口位置结构示意图;
图8为本发明实施例的定位电机位置结构示意图;
图9为本发明实施例的打线针与排列盘之间结构主视示意图;
图10为本发明实施例的芯片与基座之间引脚接线示意图;
图11为本发明实施例的电路控制系统示意图;
100-打线针;110-针头管;120-取线管;130-受力块;
210-上顶盘;211-第一定位孔;220-下底盘;221-第二定位孔;222-活动轨道;230-微型气缸;
410-活动室;420-入室口;430-滑槽;440-滑块;
500-定位电机;510-牵引线;520-电动气缸;
600-主控器;610-加热芯;
700-引线装置;710-弹簧;
810-芯片引脚;820-基座引脚;830-引线。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例的附图,对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本实施例公开一种芯片引脚打线针装置,能够实现同时进行多个引脚的打线。
本实施例公开的一种芯片引脚打线针装置,包括装置本体,装置本体内部设有若干打线针100和排列盘。排列盘上开设若干活动轨道222和若干打线孔,打线针100穿插在部分打线孔上。每根打线针100上固定连接若干牵引线510,牵引线510用于牵引打线针100沿着活动轨道222移动或在打线孔面积区域范围内完成移动。
具体的,打线孔包括彼此上下形成相对面的第一定位孔211和第二定位孔221。排列盘包括上顶盘210和下底盘220。上顶盘210开设若干第一定位孔211。下底盘220上开设若干活动轨道222,活动轨道222上开设若干第二定位孔221。第一定位孔211与第二定位孔221在同一竖直轴上形成上下平行。第二定位孔221的面积区域范围不小于第一定位孔211的面积区域范围。穿插在打线孔内的打线针100同时穿插进第一定位孔211和第二定位孔221,并在第一定位孔211的面积区域范围和第二定位孔221的面积区域范围内移动。
具体的,打线针100包括针头管110和取线管120,针头管110与取线管120通过彼此穿插而构成可拆卸连接。针头管110上固设受力块130,受力块130面积大于第一定位孔211/第二定位孔221的面积区域范围。上顶盘210和下底盘220之间设有活动室410。受力块130设置在活动室410内并在活动室410内移动。每个第一定位孔211一侧均设置一个微型气缸230,微型气缸230的伸缩长杆均朝向下底盘220。在被穿插一根打线针100的第一定位孔211位置处,微型气缸230的的伸缩长杆对准针头管110上的受力块130,并通过推动受力块130来实现推动打线针100的上下移动。
应当理解的,取线管120从引线装置700处获取引线830,引线830用于焊接在芯片引脚810端和基座引脚820端之间,完成从芯片到基座的引脚外接。其中,用于提供引线830的引线装置700具体结构并非本发明创新技术点,故在本实施例中不做展开介绍,采用现有技术中的引线装置700即可。但在本实施例中,取线管120与引线装置700之间通过弹簧710连接,使得整根打线针100的受力块130在未受到微型气缸230的伸缩长杆的推动下时,整根打线针100受弹簧710拉力向上抵住微型气缸230,只有在微型气缸230作用在受力块130上时,才会使微型气缸230的作用力大于弹簧710拉力而使受力块130带动整根打线针100向下移动,实现打线工作。
具体的,装置本体侧壁开设若干入室口420和若干滑槽430。装置本体侧壁与下底盘220固定连接。每个入室口420分别与每条活动轨道222连接,针头管110从入室口420进入活动室410,并嵌在活动轨道222上沿着活动轨道222移动。上顶盘210的侧壁固设若干滑块440,上顶盘210通过将滑块440嵌入滑槽430内来实现沿着滑槽430做上下移动。
具体的,本实施例还包括若干定位电机500,定位电机500固设在装置本体外部。定位电机500与牵引线510固定连接,并通过控制牵引线510的长度来控制打线针100的移动。其中,为保证打线针100的精准移动,在同一根打线针100上可绑定多根牵引线510,通过多根牵引线510对同一根打线针100的牵引作用来实现这根打线针100的移动。
应当理解的,从芯片引脚810到基座引脚820的距离是极短的,故对一个打线针100的针头管110来说,当从芯片引脚810到基座引脚820的打线移动距离小于第一定位孔211的最大横向距离时,仅局限在第一定位孔211的面积区域范围内即可完成所需的打线针100移动。通过主控器600对各个定位电机500控制,使得每个定位电机500在工作时转动指定角度,从而可以保证牵引线510的变化长度,从而完成打线针100的指定移动。
具体的,装置本体内部设有电动气缸520。电动气缸520与装置本体的内壁固定连接,电动气缸520的伸缩长杆与上顶盘210固定连接,并带动上顶盘210上下移动。通过电动气缸520对整块上顶盘210的带动作用,来决定上顶盘210和下底盘220之间的距离,从而使得在不同规格的芯片引脚810与基座引脚820接线中,实现打线针100上下移动的不同高度差。
应当理解的,打线针100在芯片引脚810处打线成功后,会拖着引线830来到基座引脚820处再次打线,从而实现芯片引脚810和基座引脚820的连线。在此过程中,不同规格的芯片和基座,存在芯片引脚810和基座引脚820之间的不同距离,因此,打线针100抬高的高度也不同。如在芯片引脚810和基座引脚820之间距离较短时,打线针100不宜抬的过高,避免引线830过长;在芯片引脚810和基座引脚820之间距离较长时,打线针100不宜抬的过低,避免引线830在拉线过程中断裂。而由于微型气缸230在不启动时,打线针100仅受固定在取线管120上的弹簧710作用力,使得受力块130贴着微型气缸230,此时的打线针100高度受上顶盘210位置决定,故需要电动气缸520来控制上顶盘210的位置。
具体的,针头管110的头部设有加热芯610,处于加热芯610加热状态的针头管110将引线830液化。
此外,本实施例还包括主控器600,主控器600分别与电动气缸520、若干加热芯610、若干定位电机500和若干微型气缸230电性连接并控制它们的工作状态。
在实际生产中,对于一种规格的芯片进行芯片引脚810和基座引脚820的接线,往往需要大规模批量生产,故本实施例的工作方式如下:
通过主控器600提前对各个定位电机500的转动圈数和转动时间进行设定,保证定位电机500在规定的时间转动规定的角度,从而使得牵引线510在规定时刻带动打线针100而使其移动固定的距离。同时还通过主控器600提前控制微型气缸230的伸缩长度,使每次打线针100的打线工作上下移动相同的距离。以及通过主控器600控制电动气缸520,使得电动气缸520调整上顶盘210到符合当前芯片接线的合适位置。
打线针100的针头管110和取线管120由于是通过彼此穿插而形成的可拆卸连接,故在提前将针头管110和取线管120拆开,并将针头管110通过活动轨道222而移动到指定位置的第二定位孔221处,将与此针头管110向匹配的取线针与此针头管110穿插而完成连接,从引线装置700中获取引线830并将引线830从取线针处穿入,再从针头管110中穿出,引线830通过针头管110的头部进行焊接工作,主控器600控制针头管110头部的加热芯610加热引线830,在微型气缸230对受力块130作用下使针头管110头部与芯片引脚810/基座引脚820接触,从而完成焊接。
通过上述实施例,可以实现同时进行多个管脚的引线830接线工作,可以通过电动气缸520控制在不同规格芯片进行引脚接线时的打线针100上下移动范围,可以通过第一定位孔211圈定打线针100在芯片引脚810和基座引脚820之间移动的范围,通过多根牵引线510对打线针100的牵引作用来实现引导引线830从芯片引脚810到基座引脚820的移动过程。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
总之,以上所述仅为本发明的较佳实施例,凡依本发明申请专利范围所作的均等变化与修饰,皆应属本发明专利的涵盖范围。
Claims (7)
1.一种芯片引脚打线针装置,其特征在于,包括装置本体,所述装置本体内部设有多个打线针(100)和两个排列盘;两个排列盘包括上顶盘(210)和下底盘(220);所述上顶盘(210)开设多个第一定位孔(211);所述下底盘(220)上开设若干所述活动轨道(222),活动轨道(222)上开设多个所述第二定位孔(221);
多个打线孔中的每个打线孔均包括彼此上下形成相对面的一个第一定位孔(211)和一个第二定位孔(221);所述第一定位孔(211)与所述第二定位孔(221)在同一竖直轴上形成上下平行,多个打线针(100)一对一穿插在部分多个打线孔(100)上,所述第二定位孔(221)的面积区域范围不小于所述第一定位孔(211)的面积区域范围;打线针(100)同时穿插进所述第一定位孔(211)和所述第二定位孔(221),并在所述第一定位孔(211)的面积区域范围内移动;
每根所述打线针(100)上固定连接若干牵引线(510),所述牵引线(510)用于牵引所述打线针(100)沿着所述活动轨道(222)移动或在所述打线孔面积区域范围内完成移动;
2.根据权利要求1所述的一种芯片引脚打线针装置,其特征在于,所述打线针(100)包括针头管(110)和取线管(120),所述针头管(110)与所述取线管(120)通过彼此穿插而构成可拆卸连接;所述针头管(110)上固设受力块(130),所述受力块(130)面积大于所述第一定位孔(211)或所述第二定位孔(221)的面积区域范围;
所述上顶盘(210)和所述下底盘(220)之间设有活动室(410);所述受力块(130)设置在所述活动室(410)内并在所述活动室(410)内移动;
每个所述第一定位孔(211)一侧均设置一个微型气缸(230),所述微型气缸(230)的伸缩长杆均朝向所述下底盘(220);
在被穿插一根所述打线针(100)的所述第一定位孔(211)位置处,所述微型气缸(230)的的伸缩长杆对准所述针头管(110)上的所述受力块(130),并通过推动所述受力块(130)来实现推动所述打线针(100)的上下移动。
3.根据权利要求2所述的一种芯片引脚打线针装置,其特征在于,所述装置本体侧壁开设若干入室口(420)和若干滑槽(430);所述装置本体侧壁与所述下底盘(220)固定连接;每个所述入室口(420)分别与每条所述活动轨道(222)连接,所述针头管(110)从所述入室口(420)进入所述活动室(410),并嵌在所述活动轨道(222)上沿着所述活动轨道(222)移动;所述上顶盘(210)的侧壁固设若干滑块(440),所述上顶盘(210)通过将所述滑块(440)嵌入所述滑槽(430)内来实现沿着所述滑槽(430)做上下移动。
4.根据权利要求3所述的一种芯片引脚打线针装置,其特征在于,还包括若干定位电机(500),所述定位电机(500)固设在所述装置本体外部;所述定位电机(500)与所述牵引线(510)固定连接,并通过控制所述牵引线(510)的长度来控制所述打线针(100)的移动。
5.根据权利要求4所述的一种芯片引脚打线针装置,其特征在于,所述装置本体内部设有电动气缸(520);所述电动气缸(520)与所述装置本体的内壁固定连接,所述电动气缸(520)的伸缩长杆与所述上顶盘(210)固定连接,并带动所述上顶盘(210)上下移动。
6.根据权利要求5所述的一种芯片引脚打线针装置,其特征在于,所述针头管(110)的头部设有加热芯(610),处于所述加热芯(610)加热状态的所述针头管(110)将引线(830)液化。
7.根据权利要求6所述的一种芯片引脚打线针装置,其特征在于,还包括主控器(600),所述主控器(600)分别与所述电动气缸(520)、所述加热芯(610)、所述定位电机(500)和所述微型气缸(230)电性连接并控制启闭。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110097909.3A CN112992706B (zh) | 2021-01-25 | 2021-01-25 | 一种芯片引脚打线针装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110097909.3A CN112992706B (zh) | 2021-01-25 | 2021-01-25 | 一种芯片引脚打线针装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112992706A CN112992706A (zh) | 2021-06-18 |
CN112992706B true CN112992706B (zh) | 2022-12-09 |
Family
ID=76345396
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110097909.3A Active CN112992706B (zh) | 2021-01-25 | 2021-01-25 | 一种芯片引脚打线针装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112992706B (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0786327A (ja) * | 1993-09-17 | 1995-03-31 | Hitachi Ltd | ワイヤボンディング方法および装置 |
JPH07321144A (ja) * | 1994-05-27 | 1995-12-08 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法及びボンディング装置 |
JP2011018843A (ja) * | 2009-07-10 | 2011-01-27 | Mitsubishi Electric Corp | ワイヤボンディング構造、ワイヤボンディング方法およびワイヤボンディング装置 |
CN106165076A (zh) * | 2014-02-14 | 2016-11-23 | 株式会社新川 | 打线装置以及半导体装置的制造方法 |
CN111883463A (zh) * | 2020-08-04 | 2020-11-03 | 广东金田半导体科技有限公司 | 一种大功率芯片打线封装装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106206525A (zh) * | 2016-07-18 | 2016-12-07 | 无锡宏纳科技有限公司 | 芯片引脚打线针 |
-
2021
- 2021-01-25 CN CN202110097909.3A patent/CN112992706B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0786327A (ja) * | 1993-09-17 | 1995-03-31 | Hitachi Ltd | ワイヤボンディング方法および装置 |
JPH07321144A (ja) * | 1994-05-27 | 1995-12-08 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法及びボンディング装置 |
JP2011018843A (ja) * | 2009-07-10 | 2011-01-27 | Mitsubishi Electric Corp | ワイヤボンディング構造、ワイヤボンディング方法およびワイヤボンディング装置 |
CN106165076A (zh) * | 2014-02-14 | 2016-11-23 | 株式会社新川 | 打线装置以及半导体装置的制造方法 |
CN111883463A (zh) * | 2020-08-04 | 2020-11-03 | 广东金田半导体科技有限公司 | 一种大功率芯片打线封装装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112992706A (zh) | 2021-06-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0154578B1 (en) | Variation and control of bond force | |
EP0011979A1 (en) | Processor-controlled drive apparatus for a semiconductor-wire bonder and method of operating same | |
US4340166A (en) | High speed wire bonding method | |
US4068371A (en) | Method for completing wire bonds | |
CN112992706B (zh) | 一种芯片引脚打线针装置 | |
CN105983778A (zh) | 一种三轴数控高频焊接装置及其焊接控制方法 | |
CN109510414A (zh) | 一种马达电枢自动插线机 | |
CN209823612U (zh) | 电机发卡型导条绕组装置 | |
CN208304306U (zh) | 一种空调热交换器下边板自动装配工艺装备 | |
US11437343B2 (en) | Full-automatic deep access ball bonding head device | |
JPS6023582B2 (ja) | コイル插入装置 | |
CN204673109U (zh) | 精密型焊接机 | |
JPH09205297A (ja) | 電子部品実装方法 | |
CN102437111B (zh) | 利用线夹制造折点的快速引线成弧方法及装置 | |
EP0287786A2 (en) | Orthogonal axis device with linear motors for positioning and processing workpieces, in particular for bonding wires onto electronic components | |
CN209830107U (zh) | 一种自动折线装置 | |
CN206317068U (zh) | 自动化机械手 | |
CN110516780A (zh) | 超声波振动和垂直穿线装置及方法 | |
KR20230088502A (ko) | 반도체 장치의 제조 방법 및 반도체 장치의 제조 장치 | |
CN111546801B (zh) | 一种卧式档案装订机及其装订方法 | |
CN207952870U (zh) | 一种ic卡挑线控制设备 | |
CN108080868A (zh) | 用于电子驻车执行器壳体的装配设备 | |
CN116105649B (zh) | 一种对扁线电机线圈扩口后的线脚进行检测的装置 | |
JPH02199846A (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
CN2502724Y (zh) | 多叶片准直器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20221124 Address after: 518063 Nanshan Software Park B2408, Liancheng Community, Nantou Street, Nanshan District, Shenzhen, Guangdong Applicant after: Xinfeng Optoelectronic Technology (Shenzhen) Co.,Ltd. Address before: Floor 1, no.258, Pingyang Road, Minhang District, Shanghai, 201100 Applicant before: Shanghai Qingcai Electric Power Technology Development Co.,Ltd. |
|
TA01 | Transfer of patent application right | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |