CN112989732B - 封装设计可制造性分析方法、系统、介质、设备及应用 - Google Patents
封装设计可制造性分析方法、系统、介质、设备及应用 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112989732B CN112989732B CN202011606732.7A CN202011606732A CN112989732B CN 112989732 B CN112989732 B CN 112989732B CN 202011606732 A CN202011606732 A CN 202011606732A CN 112989732 B CN112989732 B CN 112989732B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- data
- design
- rule
- analysis
- updating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000013461 design Methods 0.000 title claims abstract description 217
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 title claims abstract description 87
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 81
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 71
- 238000007726 management method Methods 0.000 claims description 41
- 230000006870 function Effects 0.000 claims description 21
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims description 18
- 238000013499 data model Methods 0.000 claims description 16
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 15
- 230000008520 organization Effects 0.000 claims description 14
- 238000007619 statistical method Methods 0.000 claims description 13
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 10
- 238000000547 structure data Methods 0.000 claims description 8
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 7
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 6
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 4
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 claims description 4
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 4
- 238000004321 preservation Methods 0.000 claims description 3
- 238000004308 statistical model calculation Methods 0.000 claims description 2
- 238000013502 data validation Methods 0.000 claims 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 11
- 238000004904 shortening Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000012938 design process Methods 0.000 description 5
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 5
- 238000012552 review Methods 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 3
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 3
- 238000003491 array Methods 0.000 description 2
- 238000004422 calculation algorithm Methods 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000013523 data management Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 239000011090 solid board Substances 0.000 description 1
- 238000013179 statistical model Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
- G06F30/30—Circuit design
- G06F30/32—Circuit design at the digital level
- G06F30/33—Design verification, e.g. functional simulation or model checking
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Evolutionary Computation (AREA)
- Geometry (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
Abstract
本发明属于多芯片封装设计技术领域，公开了一种封装设计可制造性分析方法、系统、介质、设备及应用，实现对关键多芯片先进封装可制造性分析设计，保证关键电气技术方案的制造可实现性及合理性，通过该技术可实现从复杂基板和三维封装设计，通过优化的设计分析平台，具有实现针对二维和三维电子器件设计布局布线，多芯片堆叠、复杂多腔槽类型等设计时快速实现在线设计审查和规则库共享，完成在线工艺检查分析和经验值推送，输出报告统计等。本发明采用快速迭代式设计，丰富的检查类型设定能胜任产品设计的多样性检查，并具有设计师和工艺师等角色权限的交叉检查分析，极大的提高设计效率，缩短设计周期，确保了设计检查规范的真正落实。
Description
技术领域
本发明属于多芯片封装设计技术领域，尤其涉及一种封装设计可制造性分析方法、系统、介质、设备及应用。
背景技术
目前：随着无线以及移动通讯技术、AI、物联网、智能制造技术的发展，电子系统正在朝多功能、高性能、小型化、轻型化、低功耗、低成本和高可靠性方向发展，这使得多芯片封装设计成为必不可少的手段。当前，在芯片系统及封装设计已具备一定的设计和生产制造能力，但是还停留在主要依靠经验和人工检查的设计手段来保证设计正确性，随着电子系统复杂度的提高，越来越多的模拟芯片、电源芯片、数字控制、有源/无源器件的集成，需要将用PCB来实现的系统缩小为一个高密度的封装，封装设计技术由于采用更加紧密的器件布局、更短的信号线长度，可降低系统功耗和提高信号性能，同时，系统级封装的引脚数多，涉及到多芯片的堆叠设计、WireBond三维布线、腔体三维Cavity设计、Embedded器件设计。因此，市场亟待能够满足对复杂封装设计自动化的可制造性分析技术，确保产品的可制造性，提高产品的生产良率。
传统的设计方法是工程师通过人工去一条一条无遗漏的检查。由于设计难度和项目复杂度的提高，设计检查列表(CHECKLISTS)积累的越来越多，DRC/ERC检查的负担也越来越重，人工检查变得无法胜任。
通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：传统的设计方法由于设计难度和项目复杂度的提高，设计检查列表(CHECKLISTS)积累的越来越多，DRC/ERC检查的负担也越来越重，人工检查变得无法胜任。
解决以上问题及缺陷的难度为：
(1)安全可靠的规则数据管理。
(2)自动化获取检查与设计数据模型关系映射。
(3)获取数据模型的准确性和分析纠错效率。
(4)分析结果与设计数据的实时交互。
(5)数据检索与智能统计技术。
(6)数据库与规则知识库集成接口的稳定性。
解决以上问题及缺陷的意义为：
本发明针对封装设计的可制造性分析方法提供了一系列的规范化、通用化、流程化的自动规则分析技术，运用汇集业内的设计检查规范，设计与工艺准则以及经验知识库，既能够保证设计过程的完整性，又能保证设计的严谨性；让工程师在设计的各个阶段进行全自动化的可制造性分析检查，减少人工检验的局限，覆盖从设计、工艺、制造的全方位设计分析检验要求，达到设计即可成功的目的，从而大幅度减少研发迭代次数，提高研发效率，降低设计与制造成本，提高封装设计质量。
发明内容
针对现有技术存在的问题，本发明提供了一种封装设计可制造性分析方法、系统、介质、设备及应用。
本发明是这样实现的，一种封装设计可制造性分析方法，所述封装设计可制造性分析方法包括：
根据不同类型的数据源进行总结归纳和统计分析，在线浏览设计知识文档并推荐具有价值的设计经验给设计师；提供规则定义、维护、检索、更新和结果统计分析等功能，以及设计与工艺分析所需的其他辅助功能参数定义；
根据设计与工艺规则库数据库中心数据，提供数据处理所需的功能组件供应用程序进行调用；
软件在采用MySQL数据库保存所有规则数据库字段，定义不同的表结构用以保存检查条目数据内容，实现检查条目增减、分组及参数都在后台服务器数据库表单中进行保存与管理；规则分析的设计和分析结果以不同的版本与时间被记录，用户可以进行数据统计与对比分析，用以评估设计质量。
通过建立数据中心服务端，将数据进行缓存、交换、对比、授权，并定期记录数据更新变化过程，提醒用户端进行数据更新和软件版本更新；
通过所内标准的设计和工艺数据检查列表，进行分类、整理、校验，按照定义好的规则数据模型，将数据加载到数据中心，数据中心提供将设计规则库分类定义，规则条目动态存储、保存检查结果和知识文档数据的集中化管理，并提供给相应的功能组件进行设计调用，数据中心同时存储用户信息、组织结构数据。
对于产品形态与工艺的不同，需要对规则库数据条目进行分类层级管理，通过采用父子关系的树结构进行数据列表定义，实现不同分组下的定义不同的规则属性内容，体现出组内规则条目内容的差异性，在数据库中，将多个属性进行参数化后，可由管理人员在服务端进行参数的自定义，修改成标准的规则表文件，供软件内部进行参数复用。
进一步，所述功能组件供应用程序包括数据模型的组织与权限分发、规则模型数据的搜索引擎、统计模型计算、邮件分发系统、版本管理和数据源的备份。
进一步，所述封装设计可制造性分析方法根据设计类型将设计参数与工艺参数集中管理，实现在同一个环境下进行全面审查分析；支持单独对针对条目检查或全部条目批量检查，一般情况下在推荐对所有条目进行一次全面审查，再对有问题的条目逐条进行交互确认与修改。
检查条目进行物件大小、比例、交叠、间距及属性分析时，常用矢量方法计算物件的尺寸，同时运用图形逻辑算法进行分析判定。物件形状有方形、圆形、椭圆及多边形等复杂图样，软件会采用分解图形的方式，将多边闭合图形转换为独立的边界线、短线段或弧在空间中进行相对关系计算，实现在整个设计平面或空间内完成分析检查。检查完成后，针对自动化检查的条目，需要用户进行交互式操作，先对物件进行定义，输入检查条件，再进行集中分析与管理。
进一步，所述封装设计可制造性分析方法采用C/C++、AXL-Skill、MySQL数据库技术，工艺规则库分析软件采用完全集成多芯片先进封装的设计环境，智能化在线检查，规则库支持核心数据库管理方式，实现基于客户端和服务端同时部署，具有独立的数据规则库维护功能，支持数据库定期备份；在工艺约束规则分析时自动读取本地规则参数进行检查分析；服务器端的规则维护需进行权限管理。
软件启动时自动进行触发规则条目在线更新，实现参数与检查条目的同步，进行分析开始时进行一次条目更新检查；当服务端规则条目进行更新后，软件会给出提示并由用户决定是否自动同步到客户端，为保证检查工具访问服务端数据不会受网络通讯中断或异常情况的影响，软件会默认将规则形成库文件下载到本地计算机中临时保存。
进一步，所述封装设计可制造性分析方法的工艺约束规则分析完成后，将结果情况保存至服务器端的数据库中，进行数据确认才将结果保存到服务器端；服务端根据保存结果数据时输出统计报告，实现按设计版本或是时间周期进行报告分析；加工说明书输出，直接从设计数据中获取信息按标准格式输出。
本发明的另一目的在于提供一种计算机设备，所述计算机设备包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时，使得所述处理器执行如下步骤：
根据不同类型的数据源进行总结归纳和统计分析，在线浏览设计知识文档并推荐具有价值的设计经验给设计师；提供规则定义、维护、检索、更新和结果统计分析等功能，以及设计与工艺分析所需的其他辅助功能参数定义；
根据设计与工艺规则库数据库中心数据，提供数据处理所需的功能组件供应用程序进行调用；
通过建立数据中心服务端，将数据进行缓存、交换、对比、授权，并定期记录数据更新变化过程，提醒用户端进行数据更新和软件版本更新；
通过所内标准的设计和工艺数据检查列表，进行分类、整理、校验，按照定义好的规则数据模型，将数据加载到数据中心，数据中心提供将设计规则库分类定义，规则条目动态存储、保存检查结果和知识文档等数据的集中化管理，并提供给相应的功能组件进行设计调用，数据中心同时存储用户信息、组织结构数据。
本发明的另一目的在于提供一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，使得所述处理器执行如下步骤：
根据不同类型的数据源进行总结归纳和统计分析，在线浏览设计知识文档并推荐具有价值的设计经验给设计师；提供规则定义、维护、检索、更新和结果统计分析等功能，以及设计与工艺分析所需的其他辅助功能参数定义；
根据设计与工艺规则库数据库中心数据，提供数据处理所需的功能组件供应用程序进行调用；
通过建立数据中心服务端，将数据进行缓存、交换、对比、授权，并定期记录数据更新变化过程，提醒用户端进行数据更新和软件版本更新；
通过所内标准的设计和工艺数据检查列表，进行分类、整理、校验，按照定义好的规则数据模型，将数据加载到数据中心，数据中心提供将设计规则库分类定义，规则条目动态存储、保存检查结果和知识文档等数据的集中化管理，并提供给相应的功能组件进行设计调用，数据中心同时存储用户信息、组织结构数据。
本发明的另一目的在于提供一种实施所述封装设计可制造性分析方法的封装设计可制造性分析系统，所述封装设计可制造性分析系统包括：
设计应用组件层，用于根据不同类型的数据源进行总结归纳和统计分析，在线浏览设计知识文档并推荐具有价值的设计经验给设计师，并提供规则定义、维护、检索、更新和结果统计分析等功能，以及设计与工艺分析所需的其他辅助功能参数定义；
后台组件层，用于根据设计与工艺规则库数据库中心数据，提供一系列数据处理所需的功能组件供应用程序进行调用；
数据服务层，用于通过建立数据中心服务端，将数据进行缓存、交换、对比、授权，并定期记录数据更新变化过程，提醒用户端进行数据更新和软件版本更新；
数据中心层，用于通过所内标准的设计和工艺数据检查列表，进行分类、整理、校验，按照定义好的规则数据模型，将数据加载到数据中心，数据中心提供了将设计规则库分类定义，规则条目动态存储、保存检查结果和知识文档等数据的集中化管理，并提供给相应的功能组件进行设计调用，数据中心同时存储了用户信息、组织结构数据。
本发明的另一目的在于提供一种模拟芯片封装设计终端，所述模拟芯片封装设计终端用于实现所述封装设计可制造性分析方法。
本发明的另一目的在于提供一种数字控制芯片封装设计终端，所述数字控制芯片封装设计终端用于实现所述封装设计可制造性分析方法。
结合上述的所有技术方案，本发明所具备的优点及积极效果为：本发明集成了业界通用的多芯片封装可制造性检查规范，汇集企业内多芯片封装设计检查规范、生产加工工艺规范进行整理，支持将所有设计规范形成的规则和知识集成在EDA电路设计过程规则库管理，既保证规范的完整性，更容易全面实现可制造性自动化设计评审。让多芯片封装设计人员在设计前、中、后的各个阶段并行进行多芯片封装的全自动可制造性评审，减少人工评审的局限，做到真正的并行设计，以达到“零错误、一次性成功”的目的，从而减少研发基板迭代次数，提高研发效率，降低设计和制造成本，提高单板质量。与EDA设计工具完全集成，在线设计检查，快速定位并实现问题点的修正。支持多芯片封装在线全方位的布局检查，结构检查、工艺检查、约束规则检查、时序检查、信号检查、电源检查、测试点检查、裸板和装配检查等。
本发明的多芯片封装光板可制造性检查，实现与多芯片封装制造厂家间的无缝连接，确保顺利投产，减少扯皮现象。多芯片封装(实板)可装配性检查，可解决实际元件与多芯片封装焊盘不匹配、全方位元件碰撞干涉等问题。本发明提供设计与工艺知识库数据统一管理端，具有在线维护设计知识库(增、改、删操作)、人员权限管理、版本管理等。提供服务器和客户端规则自动同步，版本自动更新提醒，规则版本自动锁定。在线维护设计规则条目，可链接相关设计与工艺知识文档；支持设计工艺检查规则分类管理；支持逐条或多条在线检查，并输出检查报告；支持设计工艺规则检查的统计条目分析，规则错误密度分析等。
本发明依托EDA原生态的设计环境，集成多芯片封装设计检查分析要求的所有知识库规范，提供一体化多芯片封装快速“设计-检查-再设计”的快速迭代式设计，丰富的检查类型设定能胜任产品设计的多样性检查，并具有设计师和工艺师等角色权限的交叉检查分析，这些过程均体现在多芯片封装设计过程中而不是依赖第三方辅助工具繁琐的操作，极大的提高设计效率，缩短设计周期，确保了设计检查规范的真正落实，保证产品质量。
本发明实现对关键多芯片先进封装可制造性分析设计，保证关键电气技术方案的制造可实现性及合理性，通过该技术可实现从复杂基板和三维封装设计，通过优化的设计分析平台，具有二维和三维电子器件设计布局布线，多芯片堆叠、复杂多腔槽结构设计、在线设计审查和规则库共享、在线工艺检查分析和经验值推送、输出报告统计、标准化设计与工艺文件定制输出，为用户新产品设计导入提供了一站式高效的设计与快速验证环境，让设计工程师彻底摆脱常规设计要面对的各种检查列表(Checklist)，其中包括电气检查、生产检查、组装检查、测试检查、总装检查等繁琐过程，避免了手工检查校对过程，确保设计一次性成功，将大幅提高设计效率，提高产品的可靠性和稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图做简单的介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的封装设计可制造性分析方法流程图。
图2是本发明实施例提供的封装设计可制造性分析系统的结构示意图；
图2中：1、设计应用组件层；2、后台组件层；3、数据服务层；4、数据中心层。
图3是本发明实施例提供的封装设计可制造性分析系统的原理图。
图4是本发明实施例提供的设计与审查流程图。
图5是本发明实施例提供的设计审查与规则在线交互示意图。
图6是本发明实施例提供的规则库管理过程图。
图7是本发明实施例提供的统计分析过程图。
图8是本发明实施例提供的封装设计可制造性分析系统的具体实现效果图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
针对现有技术存在的问题，本发明提供了一种封装设计可制造性分析方法、系统、介质、设备及应用，下面结合附图对本发明作详细的描述。
如图1所示，本发明提供的封装设计可制造性分析方法包括以下步骤：
S101：根据不同类型的数据源进行总结归纳和统计分析，在线浏览设计知识文档并推荐具有价值的设计经验给设计师；提供规则定义、维护、检索、更新和结果统计分析等功能，以及设计与工艺分析所需的其他辅助功能参数定义等；
S102：根据设计与工艺规则库数据库中心数据，提供一系列数据处理所需的功能组件供应用程序进行调用；
S103；通过建立数据中心服务端，将数据进行缓存、交换、对比、授权，并定期记录数据更新变化过程，提醒用户端进行数据更新和软件版本更新；
S104：通过所内标准的设计和工艺数据检查列表，进行分类、整理、校验，按照定义好的规则数据模型，将数据加载到数据中心，数据中心提供将设计规则库分类定义，规则条目动态存储、保存检查结果和知识文档等数据的集中化管理，并提供给相应的功能组件进行设计调用，数据中心同时存储了用户信息、组织结构等数据。
本发明提供的封装设计可制造性分析方法业内的普通技术人员还可以采用其他的步骤实施，图1的本发明提供的封装设计可制造性分析方法仅仅是一个具体实施例而已。
如图2所示，本发明提供的封装设计可制造性分析系统包括：
设计应用组件层1，用于根据不同类型的数据源进行总结归纳和统计分析，在线浏览设计知识文档并推荐具有价值的设计经验给设计师，并提供规则定义、维护、检索、更新和结果统计分析等功能，以及设计与工艺分析所需的其他辅助功能参数定义等。
后台组件层2，用于根据设计与工艺规则库数据库中心数据，提供一系列数据处理所需的功能组件供应用程序进行调用。
数据服务层3，用于通过建立数据中心服务端，将数据进行缓存、交换、对比、授权，并定期记录数据更新变化过程，提醒用户端进行数据更新和软件版本更新。
数据中心层4，用于通过所内标准的设计和工艺数据检查列表，进行分类、整理、校验，按照定义好的规则数据模型，将数据加载到数据中心，数据中心提供了将设计规则库分类定义，规则条目动态存储、保存检查结果和知识文档等数据的集中化管理，并提供给相应的功能组件进行设计调用，数据中心同时存储了用户信息、组织结构等数据。
下面结合附图对本发明的技术方案作进一步的描述。
本发明提供的封装设计可制造性分析方法主要保护使用C/C++、AXL-SKILL脚本语言进行开发的软件程序、实现算法以及可制造性分析知识的管理方法。
如图3所示，本发明提供的封装设计可制造性分析线条包括：
设计应用组件层：集成在EDA设计环境中，具有根据数据中心规则库和EDA设计实时布局布线的数据进行交叉检查与定位分析，并根据不同类型的数据源进行总结归纳和统计分析，在线浏览设计知识文档并推荐具有价值的设计经验给设计师，并提供规则定义、维护、检索、更新和结果统计分析等功能，以及设计与工艺分析所需的其他辅助功能参数定义等。
后台组件层：根据设计与工艺规则库数据库中心数据，提供一系列数据处理所需的功能组件供应用程序进行调用，提供包括数据模型的组织与权限分发、规则模型数据的搜索引擎、统计模型计算、邮件分发系统、版本管理和数据源的备份等。
数据服务层：通过建立数据中心服务端，将数据进行缓存、交换、对比、授权，并定期记录数据更新变化过程，提醒用户端进行数据更新和软件版本更新。
数据中心层：通过所内标准的设计和工艺数据检查列表，进行分类、整理、校验，按照定义好的规则数据模型，将数据加载到数据中心，数据中心提供了将设计规则库分类定义，规则条目动态存储、保存检查结果和知识文档等数据的集中化管理，并提供给相应的功能组件进行设计调用，数据中心同时存储了用户信息、组织结构等数据。
如图4和图5所示，本发明多芯片先进封装设计可制造性设计与工艺审查；根据设计类型将设计参数与工艺参数集中管理，实现在同一个环境下进行全面审查分析。支持单独对针对条目检查或全部条目批量检查，一般情况下在推荐对所有条目进行一次全面审查，再对有问题的条目逐条进行交互确认与修改，用户可视实际情况而定。
如图6所示，本发明设计与工艺规则库管理；采用C/C++、AXL-Skill、MySQL数据库技术展开，工艺规则库分析软件采用完全集成多芯片先进封装的设计环境，智能化在线检查，规则库支持核心数据库管理方式，可实现基于客户端和服务端同时部署，具有独立的数据规则库维护功能，支持数据库定期备份。在工艺约束规则分析时自动读取本地规则参数进行检查分析。而服务器端的规则维护需进行权限管理，主要是保证规则的统一与安全。如图6所示。
如图7所示，本发明统计和报告分析；工艺约束规则分析完成后，将其结果情况保存至服务器端的数据库中，通常需要进行数据确认才将结果保存到服务器端。服务端根据保存结果数据时输出统计报告，可实现按设计版本或是时间周期进行报告分析。加工说明书输出，直接从设计数据中获取信息按标准格式输出。
本发明提供的封装设计可制造性分析方法易学易用，操作简单；可以集中管理全部的多芯片先进封装的设计以及可制造性的规则管理以及维护对应的参数；软件实现自动化的检查并给出具有与设计交互的报告，具体实现效果如图8所示。
证明部分(具体实施例/实验/仿真/能够证明本发明创造性的正面实验数据等)
应当注意，本发明的实施方式可以通过硬件、软件或者软件和硬件的结合来实现。硬件部分可以利用专用逻辑来实现；软件部分可以存储在存储器中，由适当的指令执行系统，例如微处理器或者专用设计硬件来执行。本领域的普通技术人员可以理解上述的设备和方法可以使用计算机可执行指令和/或包含在处理器控制代码中来实现，例如在诸如磁盘、CD或DVD-ROM的载体介质、诸如只读存储器(固件)的可编程的存储器或者诸如光学或电子信号载体的数据载体上提供了这样的代码。本发明的设备及其模块可以由诸如超大规模集成电路或门阵列、诸如逻辑芯片、晶体管等的半导体、或者诸如现场可编程门阵列、可编程逻辑设备等的可编程硬件设备的硬件电路实现，也可以用由各种类型的处理器执行的软件实现，也可以由上述硬件电路和软件的结合例如固件来实现。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种封装设计可制造性分析方法，其特征在于，所述封装设计可制造性分析方法包括：
根据不同类型的数据源进行总结归纳和统计分析，在线浏览设计知识文档并推荐具有价值的设计经验给设计师；提供规则定义、维护、检索、更新和结果统计分析功能，以及设计与工艺分析所需的其他辅助功能参数定义；
根据设计与工艺规则库数据库中心数据，提供数据处理所需的功能组件供应用程序进行调用；
通过建立数据中心服务端，将数据进行缓存、交换、对比、授权，并定期记录数据更新变化过程，提醒用户端进行数据更新和软件版本更新；
通过设计和工艺数据检查列表，进行分类、整理、校验，按照定义好的规则数据模型，将数据加载到数据中心，数据中心提供将设计规则库分类定义，规则条目动态存储、保存检查结果和知识文档数据的集中化管理，并提供给相应的功能组件进行设计调用，数据中心同时存储用户信息、组织结构数据。
2.如权利要求1所述的封装设计可制造性分析方法，其特征在于，所述功能组件供应用程序包括数据模型的组织与权限分发、规则模型数据的搜索引擎、统计模型计算、邮件分发系统、版本管理和数据源的备份。
3.如权利要求1所述的封装设计可制造性分析方法，其特征在于，所述封装设计可制造性分析方法根据设计类型将设计参数与工艺参数集中管理，实现在同一个环境下进行全面审查分析；支持单独对针对条目检查或全部条目批量检查，在推荐对所有条目进行一次全面审查，再对有问题的条目逐条进行交互确认与修改。
4.如权利要求3所述的封装设计可制造性分析方法，其特征在于，所述封装设计可制造性分析方法采用C/C++、AXL-SKILL、MySQL数据库技术，工艺规则库分析软件采用完全集成多芯片先进封装的设计环境，智能化在线检查，规则库支持核心数据库管理方式，实现基于客户端和服务端同时部署，具有独立的数据规则库维护功能，支持数据库定期备份；在工艺约束规则分析时自动读取本地规则参数进行检查分析；服务器端的规则维护需进行权限管理。
5.如权利要求4所述的封装设计可制造性分析方法，其特征在于，所述封装设计可制造性分析方法的工艺约束规则分析完成后，将结果情况保存至服务器端的数据库中，进行数据确认才将结果保存到服务器端；服务端根据保存结果数据时输出统计报告，实现按设计版本或是时间周期进行报告分析；加工说明书输出，直接从设计数据中获取信息按标准格式输出。
6.一种计算机设备，其特征在于，所述计算机设备包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时，使得所述处理器执行如下步骤：
根据不同类型的数据源进行总结归纳和统计分析，在线浏览设计知识文档并推荐具有价值的设计经验给设计师；提供规则定义、维护、检索、更新和结果统计分析功能，以及设计与工艺分析所需的其他辅助功能参数定义；
根据设计与工艺规则库数据库中心数据，提供数据处理所需的功能组件供应用程序进行调用；
通过建立数据中心服务端，将数据进行缓存、交换、对比、授权，并定期记录数据更新变化过程，提醒用户端进行数据更新和软件版本更新；
通过设计和工艺数据检查列表，进行分类、整理、校验，按照定义好的规则数据模型，将数据加载到数据中心，数据中心提供将设计规则库分类定义，规则条目动态存储、保存检查结果和知识文档数据的集中化管理，并提供给相应的功能组件进行设计调用，数据中心同时存储用户信息、组织结构数据。
7.一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，使得所述处理器执行如下步骤：
根据不同类型的数据源进行总结归纳和统计分析，在线浏览设计知识文档并推荐具有价值的设计经验给设计师；提供规则定义、维护、检索、更新和结果统计分析功能，以及设计与工艺分析所需的其他辅助功能参数定义；
根据设计与工艺规则库数据库中心数据，提供数据处理所需的功能组件供应用程序进行调用；
通过建立数据中心服务端，将数据进行缓存、交换、对比、授权，并定期记录数据更新变化过程，提醒用户端进行数据更新和软件版本更新；
通过设计和工艺数据检查列表，进行分类、整理、校验，按照定义好的规则数据模型，将数据加载到数据中心，数据中心提供将设计规则库分类定义，规则条目动态存储、保存检查结果和知识文档数据的集中化管理，并提供给相应的功能组件进行设计调用，数据中心同时存储用户信息、组织结构数据。
8.一种实施权利要求1～5任意一项所述封装设计可制造性分析方法的封装设计可制造性分析系统，其特征在于，所述封装设计可制造性分析系统包括：
设计应用组件层，用于根据不同类型的数据源进行总结归纳和统计分析，在线浏览设计知识文档并推荐具有价值的设计经验给设计师，并提供规则定义、维护、检索、更新和结果统计分析功能，以及设计与工艺分析所需的其他辅助功能参数定义；
后台组件层，用于根据设计与工艺规则库数据库中心数据，提供一系列数据处理所需的功能组件供应用程序进行调用；
数据服务层，用于通过建立数据中心服务端，将数据进行缓存、交换、对比、授权，并定期记录数据更新变化过程，提醒用户端进行数据更新和软件版本更新；
数据中心层，用于通过设计和工艺数据检查列表，进行分类、整理、校验，按照定义好的规则数据模型，将数据加载到数据中心，数据中心提供了将设计规则库分类定义，规则条目动态存储、保存检查结果和知识文档数据的集中化管理，并提供给相应的功能组件进行设计调用，数据中心同时存储了用户信息、组织结构数据。
9.一种模拟芯片封装设计终端，其特征在于，所述模拟芯片封装设计终端用于实现权利要求1～5任意一项所述封装设计可制造性分析方法。
10.一种数字控制芯片封装设计终端，其特征在于，所述数字控制芯片封装设计终端用于实现权利要求1～5任意一项所述封装设计可制造性分析方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011606732.7A CN112989732B (zh) | 2020-12-30 | 2020-12-30 | 封装设计可制造性分析方法、系统、介质、设备及应用 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011606732.7A CN112989732B (zh) | 2020-12-30 | 2020-12-30 | 封装设计可制造性分析方法、系统、介质、设备及应用 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112989732A CN112989732A (zh) | 2021-06-18 |
| CN112989732B true CN112989732B (zh) | 2024-05-03 |
Family
ID=76345163
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011606732.7A Active CN112989732B (zh) | 2020-12-30 | 2020-12-30 | 封装设计可制造性分析方法、系统、介质、设备及应用 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112989732B (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113434924B (zh) * | 2021-06-25 | 2022-04-08 | 中国舰船研究设计中心 | 一种基于ipde的大型水面舰船通用信息模型建模方法 |
| CN115600539B (zh) * | 2022-11-10 | 2024-01-26 | 上海威固信息技术股份有限公司 | 一种芯片封装模块化设计方法及系统 |
| CN117494587B (zh) * | 2023-12-29 | 2024-04-09 | 杭州行芯科技有限公司 | 芯片封装结构的空间关系管理方法、电子设备及存储介质 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5519633A (en) * | 1993-03-08 | 1996-05-21 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for the cross-sectional design of multi-layer printed circuit boards |
| CN101986316A (zh) * | 2010-11-19 | 2011-03-16 | 常州奥施特信息科技有限公司 | 电子产品eda设计的pcb虚拟制造系统及其实现方法 |
| CN102214261A (zh) * | 2011-07-11 | 2011-10-12 | 西安电子科技大学 | 印刷电路板加工数据自动审查方法 |
| CN102324072A (zh) * | 2011-09-14 | 2012-01-18 | 西安易博软件有限责任公司 | 全三维数字化知识库系统和知识库的应用方法 |
| CN109614639A (zh) * | 2018-10-30 | 2019-04-12 | 成都飞机工业（集团）有限责任公司 | 一种面向航空产品数字样机的工艺审查系统 |
| CN111583394A (zh) * | 2020-05-07 | 2020-08-25 | 金航数码科技有限责任公司 | 一种基于特征识别的知识化工艺性检查方法及系统 |
-
2020
- 2020-12-30 CN CN202011606732.7A patent/CN112989732B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5519633A (en) * | 1993-03-08 | 1996-05-21 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for the cross-sectional design of multi-layer printed circuit boards |
| CN101986316A (zh) * | 2010-11-19 | 2011-03-16 | 常州奥施特信息科技有限公司 | 电子产品eda设计的pcb虚拟制造系统及其实现方法 |
| CN102214261A (zh) * | 2011-07-11 | 2011-10-12 | 西安电子科技大学 | 印刷电路板加工数据自动审查方法 |
| CN102324072A (zh) * | 2011-09-14 | 2012-01-18 | 西安易博软件有限责任公司 | 全三维数字化知识库系统和知识库的应用方法 |
| CN109614639A (zh) * | 2018-10-30 | 2019-04-12 | 成都飞机工业（集团）有限责任公司 | 一种面向航空产品数字样机的工艺审查系统 |
| CN111583394A (zh) * | 2020-05-07 | 2020-08-25 | 金航数码科技有限责任公司 | 一种基于特征识别的知识化工艺性检查方法及系统 |
Non-Patent Citations (3)
| Title |
|---|
| Rule ontology for automatic design verification application to PCB manufacturing and assembly;Rui Abrantes 等;《IECON 2017 - 43rd Annual Conference of the IEEE Industrial Electronics Society》;20171101;1-8 * |
| 可制造性规则的数字化描述和规则库构建;王凡 等;《电子工艺技术》;20110118;第32卷(第1期);20-22 * |
| 基于VALOR NPI的航空电子模块DFM分析实现;王大伟;《航空电子技术》;20200315;第51卷(第1期);62-67 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN112989732A (zh) | 2021-06-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN112989732B (zh) | 封装设计可制造性分析方法、系统、介质、设备及应用 | |
| CN102236672B (zh) | 一种数据导入方法及装置 | |
| Kuo et al. | Reliability, yield, and stress burn-in: a unified approach for microelectronics systems manufacturing & software development | |
| US7937256B2 (en) | Systems and methods of efficient library characterization for integrated circuit cell libraries | |
| US8516418B2 (en) | Application of a relational database in integrated circuit design | |
| US10031986B1 (en) | System and method for creating a spice deck for path-based analysis of an electronic circuit design using a stage-based technique | |
| US8788988B2 (en) | Managing consistency of multiple-source fabrication data in an electronic design environment | |
| US11922106B2 (en) | Memory efficient scalable distributed static timing analysis using structure based self-aligned parallel partitioning | |
| CN109684707A (zh) | 一种标准单元库版图设计规则验证方法 | |
| CN102231194A (zh) | 一种管理对象的生命周期的方法和系统 | |
| Hadj et al. | An interoperability process between CAD system and CAE applications based on CAD data | |
| US20220075920A1 (en) | Automated Debug of Falsified Power-Aware Formal Properties using Static Checker Results | |
| US7984398B1 (en) | Automated multiple voltage/power state design process and chip description system | |
| WO2020186850A1 (zh) | 网板阶梯的设计方法、系统、计算机可读存储介质及设备 | |
| Ciavotta et al. | Interoperable meta model for simulation-in-the-loop | |
| López et al. | Reuse-based methodologies and tools in the design of analog and mixed-signal integrated circuits | |
| US20220092244A1 (en) | Reset domain crossing detection and simulation | |
| CN112347084A (zh) | 一种智能化pcb bom生成方法及系统 | |
| CN111079284A (zh) | 电网全域逻辑数据模型验证方法、装置、服务器及介质 | |
| CN114139286A (zh) | 基于模型的三维送审管理方法、存储介质及电子设备 | |
| US20210390244A1 (en) | System and Method for Synchronizing Net Text Across Hierarchical Levels | |
| CN110852035B (zh) | 可自主学习的pcb设计平台 | |
| US8863056B2 (en) | Integrated design-for-manufacturing platform | |
| US8219586B2 (en) | Support apparatus and method | |
| CN114556238A (zh) | 用于在云计算环境中生成资产信息的数字表示的方法和系统 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |