CN112973650B - 一种纳微复合球及其制备方法和应用 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种纳微复合球及其制备方法和应用,所述制备方法具有高效快速、低成本的优点,所制得的纳微复合球由纳米球镶嵌在微米球表面的纳米孔中组成,微米球和纳米球表面均可根据实际需要进行表面修饰,微米球内部含有磁性颗粒,所述纳微复合球可用于生物颗粒或生物分子的捕获、检测和分离。

Description

一种纳微复合球及其制备方法和应用
技术领域
本发明涉及生物材料技术领域,特别涉及一种纳微复合球及其制备方法和应用。
背景技术
生物细胞含有多种蛋白分子和核酸分子,在常规生物学中,通常通过很多步骤的分离、纯化和检测,才能在大量的生物样品中得到目的蛋白分子或核酸分子。在常规生物学中,主要通过培养皿的单菌落技术、光学显微操作的单颗粒技术,来获得单菌落、单细胞,进而通过纯培养和分子测序,获得基因组。但这些生物学方法难以获得蛋白、核酸或病毒单颗粒,这是因为这些生物分子或生物颗粒的个体极其微小,属于纳米或微米尺度,需要在电子显微镜下才能看到。因此,需要寻找新的可用于生物分子或生物颗粒分离的材料或方法,以应用于生物分子或生物颗粒的分离和纯化。
纳微球是直径在纳米级或微米级的颗粒,现有技术公开的纳微球主要作为免疫佐剂使用或者蛋白和核酸的纯化,不具有分离单个病毒颗粒或者痕量蛋白的直接分离等用途。由于纳微球在尺寸上与病毒颗粒、生物分子较为接近,因此考虑通过对纳微球的改造或修饰,将其应用于病毒单颗粒、痕量生物分子的直接分离。
发明内容
为解决上述问题,本发明提供了一种纳微复合球及其制备方法和应用。
本发明采用以下技术方案:
一种纳微复合球,由微米球和纳米球组成,所述微米球表面具有纳米孔,所述纳米球镶嵌在所述微米球表面的纳米孔中,所述微米球的直径为1-25μm,所述纳米球直径为5-1500nm;所述微米球的表面经荧光或量子点修饰,球内部经磁性修饰;所述纳米球表面经氨基化、羧基化、生物素化或量子点修饰。
进一步地,所述微米球采用高分子聚合物微球。
进一步地,所述纳米球采用二氧化硅纳米球。
一种纳微复合球的制备方法,该方法包括如下步骤:
S1、制备含有圆柱形微米孔阵列或者锥形微米孔阵列的芯片;
S2、采用错流过滤法将微米球阵列于所述芯片的微米孔中,一个孔洞只含一个微米球,微米球高出所述芯片表面30-750nm;
S3、在微米球上方贴一层纳米薄膜,所述纳米薄膜的厚度为5-40nm;
S4、用纳米通孔掩膜板压住微米球,使微米球顶部形成一小平面,采用反应离子刻蚀法在微米球顶部刻蚀一个纳米孔,所述纳米孔直径为5-1500nm,深度5-1500nm;
S5、移去所述纳米通孔掩膜板,保留纳米薄膜,铺一层纳米球于纳米薄膜上,纳米球的直径比微米球上的纳米孔直径大0-30nm,用压印法将位于纳米孔上方的纳米球压入微米球上的纳米孔中,形成纳微复合球;
S6、移除覆盖在芯片表面的纳米薄膜,清除掉未压入微米孔的纳米球,得到含纳微复合球阵列的芯片。
进一步地,步骤S1中所述含有圆柱形微米孔阵列的芯片的制备具体为:以多孔陶瓷过滤板作为芯片基材,采用磁溅射法在多孔陶瓷过滤板表面淀积一层厚度为10-500nm的二氧化硅薄膜,然后采用反应离子刻蚀法加工圆柱孔阵列,圆柱孔直径比被阵列的微米球大50-400nm,孔深比微米球直径小30-750nm,相邻两孔壁间距3-25μm。
进一步地,所述多孔陶瓷过滤板的厚度为0.5-6mm,过滤孔径0.05-3μm,过滤压力0.02-0.35MPa。
进一步地,步骤S1中所述含有锥形微米孔阵列的芯片的制备具体为:以单晶硅板作为基材,采用双面刻蚀法加工锥形孔阵列,孔深比微米球直径小30-750nm,相邻两孔壁间距3-25μm,孔阵列区的芯片厚度2-20μm。
一种纳微复合球的应用,所述纳微复合球可用于生物颗粒或生物分子的捕获、检测和分离。
采用上述技术方案后,本发明与背景技术相比,具有如下优点:
1、本发明的纳微复合球的制备方法具有高效快速、低成本的优点;
2、所制得的纳微复合球上的纳米球含有修饰基团,具有优良的吸附病毒、蛋白和核酸的能力,而微米球的表面对病毒没有特异性的吸附作用,但微米球的表面,可修饰上检测信号分子,如荧光、量子点等,微米球内部可含有纳米磁性颗粒;
3、通过纳米球和微米球的结合,可实现对生物颗粒或生物分子,如病毒单颗粒、痕量蛋白或痕量核酸的捕获、检测和分离三种功能。
附图说明
图1为硅芯片制备过程示意图;
图2为错流过滤法阵列微米球的过程示意图;
图3为纳微复合球制备过程示意图;
图4为陶瓷芯片制备过程示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
实施例一
本实施例提供了一种纳微复合球的制备方法,具体如下:
1、主要材料:
以市售的2英寸、厚度50μm双面抛光硅片作为芯片基材;微米球直径5μm,聚苯乙烯材料,球内部含有纳米磁性颗粒,移除外磁场无剩磁;纳米球直径1300nm,二氧化硅材料,表面氨基化修饰。
2、制备过程:
(1)制备含有锥形孔阵列微米孔的芯片;
采用双面刻蚀法制备锥形微米孔芯片,刻蚀工艺如图1所示。在硅片的正面利用离子溅射形成一层厚度为300 nm的Cr掩膜层,在硅片的背面利用化学气相淀积形成一层厚度为300 nm的Si3N4掩膜层,然后在正背面表面均涂上光刻胶,形成如图1(A)所示的结构;如图1(B)所示,利用光刻工艺分别将Cr掩膜层上的微米孔阵列图案和Si3N4掩膜层上的矩形转移到光刻胶上;如图1(C)、(D)所示,正面刻蚀锥形孔,背面通过刻蚀将硅片减薄形成通孔,即正面先用硝酸铈铵溶液去除光刻胶,并将微米孔阵列图案转移到Cr层,然后用KOH溶液异向刻蚀形成锥形微孔阵列结构,背面同样利用KOH溶液大面积地刻蚀背面,先进行快速刻蚀减薄,然后调低刻蚀速率慢慢刻蚀一直到纳米孔的孔尖,最终形成如图1(E)中的形成纳米通孔,再慢速刻蚀一段时间,将纳米孔调整为微米级别的孔洞;去除剩余的Cr掩膜层和Si3N4掩膜层即可得到如图1(F)所示的含有锥形孔阵列微米孔的芯片。
(2)将聚苯乙烯(PS)微米球阵列于芯片上的微米孔中;
如图2所示,将制得的硅芯片置于微型过滤装置中,芯片底面用多孔陶瓷支撑,从下往上分别为底部液体通道、多孔陶瓷垫板、硅芯片和顶部液体通道。有微米孔阵列的一面朝上,底部和顶部的流体通道连接微型注射泵,可灌注和抽吸液体或者气体。将内部含纳米磁性颗粒的聚苯乙烯微米球以一定的浓度分散在超纯水中,用注射泵从顶部注入,如图2(A)所示,形成十字错流:部分液体垂直于芯片表面的方向流动(过滤流),部分液体沿着芯片上表面流动(切向流),垂直芯片表面的液体,将微米球带入芯片上的微米孔中。随着埋入微米孔的微米球的增多,过滤流的流量逐渐减少。等微米球阵列完成,底部流道改为抽吸,形成负压,将阵列于微米孔中的小球吸住。此时,加大切向流的液体流动,如图2(B)所示,多余的微米球被带出芯片表面。通过检测切向流流出液体中是否有微米球,确定十字错流过滤终点。
(3)在微米球上方贴一层纳米薄膜;
将方华膜粉末溶解在三氯甲烷溶液中,得到质量浓度为0.3%的方华溶液,采用浸提法在硅片上形成一层纳米薄膜。采用透射电镜制备载网的方法,在薄膜表面喷一层纳米碳,然后用锋利刀片将包覆在硅片上的方华膜平整地划破后,反过来将另外一面喷碳,方华膜最终厚度大约20nm;将制备好的方华膜覆盖在如图3(A)所示的阵列了微米球的芯片上,压紧后在非微米球阵列区,将方华膜与芯片固定。
(4)制备纳微复合球;
采用20nm的氮化硅薄膜,使用聚焦离子束(FIB)打通孔,得到纳米通孔掩模板,本实施例为了光学检测方便,采用较大尺寸的纳米球,相应地,掩膜板纳米通孔的直径1250nm,孔阵列结构和中心距与芯片上的阵列相同。如图3(B)所示,将纳米通孔掩膜板置于方华膜上方,以此为掩膜板进行反应离子刻蚀,如图3(C)所示,刻穿方华膜并在PS微米球顶部形成直径1250nm,深1250nm的孔,如图3(D)所示,移去纳米孔掩膜板,在方华膜表面滴加一定浓度的表面氨基化修饰的二氧化硅纳米球,纳米球的直径1300nm,采用旋涂法形成紧密排列的单层膜。以一定力度的将聚二甲基硅氧烷块(PDMS)压到铺满致密纳米球的方华膜上,如图3(E)所示,将纳米孔上的纳米球压到有缺口的微米球中,最后如图3(F)所示,用锋利的手术刀切割方华膜,使得方华膜与芯片分离,撕去方华膜将未压入纳米孔的纳米球去除。
本实施例制得的纳微复合球由纳米球镶嵌在微米球表面的纳米孔中组成,其中,微米球为聚苯乙烯微米球,直径5μm,球内部含有纳米磁性颗粒,移除外磁场无剩磁,不具有吸附能力;纳米球为二氧化硅纳米球,直径1300nm,表面氨基化修饰,具有吸附能力。
本实施例制得的上述纳微复合球中的纳米球可用于捕获生物颗粒或生物分子,受限于纳米球的表面积大小,单个生物颗粒或生物分子被吸附在纳米球表面;而微米球表面不吸附生物颗粒或生物分子,表面可荧光、量子点等修饰,球内部可含磁性物质,使得微米球可用于检测和分离复合球;因此,上述纳微复合球同时具有对生物颗粒或生物分子的捕获、检测和分离三种功能,可应用于生物颗粒或生物分子如病毒、痕量蛋白或痕量核酸的分离。
实施例二
本实施例提供了一种纳微复合球的制备方法,具体如下:
1、主要材料:
以市售的多孔陶瓷作为芯片基材,厚度3mm,平均过滤孔径0.45-0.8μm,微米球直径2μm,聚苯乙烯材料,球内部含纳米磁性颗粒,纳米球直径100nm,二氧化硅材料,表面氨基化修饰。
2、制备过程:
(1)制备含有锥形孔阵列微米孔的芯片;
采用干法刻蚀制备圆柱形微米孔芯片,刻蚀工艺如图4所示。首先,如图4(A)所示,在在多孔陶瓷表面,溅射一次致密的二氧化硅薄膜,厚度50nm,采用旋涂法在致密二氧化硅薄膜上均匀地涂上一层光刻胶,然后如图4(B)所示,利用光刻工艺将掩膜板上的直径为2.2μm,两孔壁间隔距离为5μm的圆孔图形阵列转移至光刻胶上,如图4(C)(D)所示,将光刻后的多孔陶瓷过滤薄板转移至反应离子刻蚀机中,采用刻蚀气体为氯化硼(BCl3)和氯气(Cl2)的混合气,刻穿二氧化硅薄膜和多孔陶瓷,最终形成直径为2.2μm、深度为1.7μm,相邻孔壁间隔为5μm的圆柱孔阵列。
(2)将聚苯乙烯(PS)微米球阵列于芯片上的微米孔中;
将制得的硅芯片置于微型过滤装置中,芯片底面用多孔陶瓷支撑,从下往上分别为底部液体通道、多孔陶瓷垫板、硅芯片和顶部液体通道。有微米孔阵列的一面朝上,底部和顶部的流体通道连接微型注射泵,可灌注和抽吸液体或者气体。将内部含纳米磁性颗粒的聚苯乙烯微米球以一定的浓度分散在超纯水中,用注射泵从顶部注入,形成十字错流:部分液体垂直于芯片表面的方向流动(过滤流),部分液体沿着芯片上表面流动(切向流),垂直芯片表面的液体,将微米球带入芯片上的微米孔中。随着埋入微米孔的微米球的增多,过滤流的流量逐渐减少。等微米球阵列完成,底部流道改为抽吸,形成负压,将阵列于微米孔中的小球吸住。此时,加大切向流的液体流动,多余的微米球被带出芯片表面。通过检测切向流流出液体中是否有微米球,确定十字错流过滤终点。
(3)在微米球上方贴一层纳米薄膜;
将方华膜粉末溶解在三氯甲烷溶液中,得到质量浓度为0.3%的方华溶液,采用浸提法在硅片上形成一层纳米薄膜。采用透射电镜制备载网的方法,在薄膜表面喷一层纳米碳,然后用锋利刀片将包覆在硅片上的方华膜平整地划破后,反过来将另外一面喷碳,方华膜最终厚度大约20nm;将制备好的方华膜覆盖在的阵列了微米球的芯片上,压紧后在非微米球阵列区,将方华膜与芯片固定。
(4)制备纳微复合球;
采用20nm的氮化硅薄膜,使用聚焦离子束(FIB)打通孔,得到纳米通孔掩模板,本实施例为了光学检测方便,采用较大尺寸的纳米球,相应地,掩膜板纳米通孔的直径95nm,孔阵列结构和中心距与芯片上的阵列相同。将纳米通孔掩膜板置于方华膜上方,以此为掩膜板进行反应离子刻蚀,刻穿方华膜并在PS微米球顶部形成直径95nm,深95nm的孔,移去纳米孔掩膜板,在方华膜表面滴加一定浓度的表面氨基化修饰的二氧化硅纳米球,纳米球的直径100nm,采用旋涂法形成紧密排列的单层膜。以一定力度的将聚二甲基硅氧烷块(PDMS)压到铺满致密纳米球的方华膜上,将纳米孔上的纳米球压到有缺口的微米球中,最后用锋利的手术刀切割方华膜,使得方华膜与芯片分离,撕去方华膜将未压入纳米孔的纳米球去除。
本实施例制得的纳微复合球由纳米球镶嵌在微米球表面的纳米孔中组成,其中,微米球为聚苯乙烯微米球,直径2μm,球内部含有纳米磁性颗粒,移除外磁场无剩磁,不具有吸附能力;纳米球为二氧化硅纳米球,直径100nm,表面氨基化修饰,具有吸附能力。
本实施例制得的上述纳微复合球中的纳米球可用于捕获生物颗粒或生物分子,受限于纳米球的表面积大小,单个生物颗粒或生物分子被吸附在纳米球表面;而微米球表面不吸附生物颗粒或生物分子,表面可荧光、量子点等修饰,球内部可含磁性物质,使得微米球可用于检测和分离复合球;因此,上述纳微复合球同时具有对生物颗粒或生物分子的捕获、检测和分离三种功能,可应用于生物颗粒或生物分子如病毒、痕量蛋白或痕量核酸的分离。。
实施例三
本实施例提供了一种纳微复合球的制备方法,具体如下:
1、主要材料:
以市售的多孔陶瓷作为芯片基材,厚度3mm,平均过滤孔径0.45-0.8μm,微米球直径2μm,聚苯乙烯材料,球内部含纳米磁性颗粒,纳米球直径100nm,二氧化硅材料,表面氨基化修饰。
2、制备过程:
(1)制备含有锥形孔阵列微米孔的芯片;
采用干法刻蚀制备圆柱形微米孔芯片,刻蚀工艺如图4所示。首先,在在多孔陶瓷表面,溅射一次致密的二氧化硅薄膜,厚度50nm,采用旋涂法在致密二氧化硅薄膜上均匀地涂上一层光刻胶,利用光刻工艺将掩膜板上的直径为2.2μm,两孔壁间隔距离为5μm的圆孔图形阵列转移至光刻胶上,将光刻后的多孔陶瓷过滤薄板转移至反应离子刻蚀机中,采用刻蚀气体为氯化硼(BCl3)和氯气(Cl2)的混合气,刻穿二氧化硅薄膜和多孔陶瓷,最终形成直径为2.2μm、深度为1.7μm,相邻孔壁间隔为5μm的圆柱孔阵列。
(2)将聚苯乙烯(PS)微米球阵列于芯片上的微米孔中;
将制得的硅芯片置于微型过滤装置中,芯片底面用多孔陶瓷支撑,从下往上分别为底部液体通道、多孔陶瓷垫板、硅芯片和顶部液体通道。有微米孔阵列的一面朝上,底部和顶部的流体通道连接微型注射泵,可灌注和抽吸液体或者气体。将内部含纳米磁性颗粒的聚苯乙烯微米球以一定的浓度分散在超纯水中,用注射泵从顶部注入,形成十字错流:部分液体垂直于芯片表面的方向流动(过滤流),部分液体沿着芯片上表面流动(切向流),垂直芯片表面的液体,将微米球带入芯片上的微米孔中。随着埋入微米孔的微米球的增多,过滤流的流量逐渐减少。等微米球阵列完成,底部流道改为抽吸,形成负压,将阵列于微米孔中的小球吸住。此时,加大切向流的液体流动,多余的微米球被带出芯片表面。通过检测切向流流出液体中是否有微米球,确定十字错流过滤终点。
(3)在微米球上方贴一层纳米薄膜;
将方华膜粉末溶解在三氯甲烷溶液中,得到质量浓度为0.3%的方华溶液,采用浸提法在硅片上形成一层纳米薄膜。采用透射电镜制备载网的方法,在薄膜表面喷一层纳米碳,然后用锋利刀片将包覆在硅片上的方华膜平整地划破后,反过来将另外一面喷碳,方华膜最终厚度大约20nm;将制备好的方华膜覆盖在的阵列了微米球的芯片上,压紧后在非微米球阵列区,将方华膜与芯片固定。
(4)制备纳微复合球;
采用20nm的氮化硅薄膜,使用聚焦离子束(FIB)打通孔,得到纳米通孔掩模板,本实施例为了光学检测方便,采用较大尺寸的纳米球,相应地,掩膜板纳米通孔的直径95nm,孔阵列结构和中心距与芯片上的阵列相同。将纳米通孔掩膜板置于方华膜上方,以此为掩膜板进行反应离子刻蚀,刻穿方华膜并在PS微米球顶部形成直径95nm,深95nm的孔,移去纳米孔掩膜板,在方华膜表面滴加一定浓度的表面氨基化修饰的二氧化硅纳米球,纳米球的直径100nm,采用旋涂法形成紧密排列的单层膜。以一定力度的将聚二甲基硅氧烷块(PDMS)压到铺满致密纳米球的方华膜上,将纳米孔上的纳米球压到有缺口的微米球中,最后用锋利的手术刀切割方华膜,使得方华膜与芯片分离,撕去方华膜将未压入纳米孔的纳米球去除。
本实施例制得的纳微复合球由纳米球镶嵌在微米球表面的纳米孔中组成,其中,微米球为聚苯乙烯微米球,直径2μm,球内部含有纳米磁性颗粒,移除外磁场无剩磁,不具有吸附能力;纳米球为二氧化硅纳米球,直径100nm,表面氨基化修饰,具有吸附能力。
本实施例制得的上述纳微复合球中的纳米球可用于捕获生物颗粒或生物分子,受限于纳米球的表面积大小,单个生物颗粒或生物分子被吸附在纳米球表面;而微米球表面不吸附生物颗粒或生物分子,表面可荧光、量子点等修饰,球内部可含磁性物质,使得微米球可用于检测和分离复合球;因此,上述纳微复合球同时具有对生物颗粒或生物分子的捕获、检测和分离三种功能,可应用于生物颗粒或生物分子如病毒、痕量蛋白或痕量核酸的分离。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种纳微复合球,其特征在于:由微米球和纳米球组成,所述微米球表面具有纳米孔,所述纳米球镶嵌在所述微米球表面的纳米孔中,所述微米球的直径为1-25μm,所述纳米球直径为5-1500nm;所述微米球的表面经荧光或量子点修饰,球内部经磁性修饰;所述纳米球表面经氨基化、羧基化、生物素化或量子点修饰。
2.如权利要求1所述的一种纳微复合球,其特征在于:所述微米球采用高分子聚合物微球。
3.如权利要求2所述的一种纳微复合球,其特征在于:所述纳米球采用二氧化硅纳米球。
4.如权利要求1所述的一种纳微复合球的制备方法,其特征在于:该方法包括如下步骤:
S1、制备含有圆柱形微米孔阵列或者锥形微米孔阵列的芯片;
S2、采用错流过滤法将微米球阵列于所述芯片的微米孔中,一个孔洞只含一个微米球,微米球高出所述芯片表面30-750nm;
S3、在微米球上方贴一层纳米薄膜,所述纳米薄膜的厚度为5-40nm;
S4、用纳米通孔掩膜板压住微米球,使微米球顶部形成一小平面,采用反应离子刻蚀法在微米球顶部刻蚀一个纳米孔,所述纳米孔直径为5-1500nm,深度5-1500nm;
S5、移去所述纳米通孔掩膜板,保留纳米薄膜,铺一层纳米球于纳米薄膜上,纳米球的直径比微米球上的纳米孔直径大0-30nm,用压印法将位于纳米孔上方的纳米球压入微米球上的纳米孔中,形成纳微复合球;
S6、移除覆盖在芯片表面的纳米薄膜,清除掉未压入微米孔的纳米球,得到含纳微复合球阵列的芯片。
5.如权利要求4所述的一种纳微复合球的制备方法,其特征在于:步骤S1中所述含有圆柱形微米孔阵列的芯片的制备具体为:以多孔陶瓷过滤板作为芯片基材,采用磁溅射法在多孔陶瓷过滤板表面淀积一层厚度为10-500nm的二氧化硅薄膜,然后采用反应离子刻蚀法加工圆柱孔阵列,圆柱孔直径比被阵列的微米球大50-400nm,孔深比微米球直径小30-750nm,相邻两孔壁间距3-25μm。
6.如权利要求5所述的一种纳微复合球的制备方法,其特征在于:所述多孔陶瓷过滤板的厚度为0.5-6mm,过滤孔径0.05-3μm,过滤压力0.02-0.35MPa。
7.如权利要求4所述的一种纳微复合球的制备方法,其特征在于:步骤S1中所述含有锥形微米孔阵列的芯片的制备具体为:以单晶硅板作为基材,采用双面刻蚀法加工锥形孔阵列,孔深比微米球直径小30-750nm,相邻两孔壁间距3-25μm,孔阵列区的芯片厚度2-20μm。
8.如权利要求1所述的一种纳微复合球的应用,其特征在于:所述纳微复合球可用于生物颗粒或生物分子的捕获、检测和分离。
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