CN112944742A - 电子膨胀阀的开度控制系统以及控制方法 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种电子膨胀阀的开度控制系统以及控制方法,该系统包括:控制器,控制器包括处理单元、第一温度检测单元和压力检测单元;第一温度检测单元用于获取电子膨胀阀出口的温度信号;压力检测单元用于获取电子膨胀阀出口的压力信号;处理单元基于电子膨胀阀出口的温度信号和电子膨胀阀出口的压力信号,确定第一当前过热度;电子膨胀阀出口温度等于电子膨胀阀出口预设温度,电子膨胀阀出口压力等于电子膨胀阀出口预设压力,且第一当前过热度小于第一警告阈值时,处理单元执行第一控制模式。本发明实施例提供的技术方案提高了电子膨胀阀的开度控制系统的实时性和准确性。
Description
技术领域
本发明实施例涉及自动控制技术领域,尤其涉及一种电子膨胀阀的开度控制系统以及控制方法。
背景技术
电子膨胀阀作为节流元件,应用在空调冷却系统和电池水冷系统中,通过控制电子膨胀阀的开度来控制制冷剂的流量,来达到制冷效果。
现有的电子膨胀阀智能化程度不高,上位机的工作量繁重,使得电子膨胀阀的开度控制系统的实时性和准确性较差。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供了一种电子膨胀阀的开度控制系统以及控制方法,以解决现有技术中电子膨胀阀智能化程度不高,上位机的工作量繁重,使得电子膨胀阀的开度控制系统的实时性和准确性较差的技术问题。
第一方面,本发明实施例提供了一种电子膨胀阀的开度控制系统,包括:
控制器,所述控制器包括处理单元、第一温度检测单元和压力检测单元;
所述第一温度检测单元用于获取电子膨胀阀出口的温度信号;
所述压力检测单元用于获取电子膨胀阀出口的压力信号;
所述处理单元的第一输入端与所述第一温度检测单元的输出端电连接,所述处理单元的第二输入端与所述压力检测单元的输出端电连接,基于所述电子膨胀阀出口的温度信号和所述电子膨胀阀出口的压力信号,确定第一当前过热度;
电子膨胀阀出口温度等于电子膨胀阀出口预设温度,电子膨胀阀出口压力等于电子膨胀阀出口预设压力,且所述第一当前过热度小于第一警告阈值时,所述处理单元执行第一控制模式。
第二方面本发明实施例提供了一种电子膨胀阀的开度控制方法,包括:
第一温度检测单元获取电子膨胀阀出口的温度信号;
压力检测单元获取电子膨胀阀出口的压力信号;
处理单元基于所述电子膨胀阀出口的温度信号和所述电子膨胀阀出口的压力信号,确定第一当前过热度;
电子膨胀阀出口温度等于电子膨胀阀出口预设温度,电子膨胀阀出口压力等于电子膨胀阀出口预设压力,且所述第一当前过热度小于第一警告阈值时,所述处理单元执行第一控制模式。
本发明实施例提供的技术方案,在电子膨胀阀的控制器中集成了第一温度检测单元和压力检测单元,处理单元可以基于电子膨胀阀出口的温度信号和电子膨胀阀出口的压力信号,确定第一当前过热度,并且在电子膨胀阀出口温度等于电子膨胀阀出口预设温度,电子膨胀阀出口压力等于电子膨胀阀出口预设压力,且第一当前过热度小于第一警告阈值时,处理单元执行第一控制模式,即电子膨胀阀的控制器完成了电子膨胀阀出口的温度和压力采集以及第一当前过热度的计算,并且在电子膨胀阀出口温度等于电子膨胀阀出口预设温度,电子膨胀阀出口压力等于电子膨胀阀出口预设压力,且所述第一当前过热度小于第一警告阈值时,处理单元可以执行第一控制模式,进行开度控制,提高了电子膨胀阀的智能程度,减少了上位机的工作量,提高了电子膨胀阀的开度控制系统的实时性和准确性。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种电子膨胀阀的开度控制系统的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的另一种电子膨胀阀的开度控制系统的结构示意图;
图3为本发明实施例提供的又一种电子膨胀阀的开度控制方法的流程示意图;
图4为本发明实施例提供的另一种电子膨胀阀的开度控制系统的流程示意图;
图5为本发明实施例提供的又一种电子膨胀阀的开度控制系统的流程示意图;
图6为本发明实施例提供的又一种电子膨胀阀的开度控制系统的流程示意图;
图7为本发明实施例提供的又一种电子膨胀阀的开度控制系统的流程示意图;
图8为本发明实施例提供的又一种电子膨胀阀的开度控制系统的流程示意图;
图9为本发明实施例提供的又一种电子膨胀阀的开度控制系统的流程示意图;
图10为本发明实施例提供的又一种电子膨胀阀的开度控制系统的流程示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明,而非对本发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
本发明实施例提供了一种电子膨胀阀的开度控制系统。图1示出了本发明实施例提供的一种电子膨胀阀的开度控制系统的结构示意图。参见图1,该电子膨胀阀的开度控制系统包括:控制器100,控制器100包括处理单元101、第一温度检测单元102和压力检测单元103;第一温度检测单元102用于获取电子膨胀阀出口的温度信号;压力检测单元103用于获取电子膨胀阀出口的压力信号;处理单元101的第一输入端A1与第一温度检测单元102的输出端B1电连接,处理单元101的第二输入端A2与压力检测单元103的输出端C1电连接,基于电子膨胀阀出口的温度信号和电子膨胀阀出口的压力信号,确定第一当前过热度;电子膨胀阀出口温度等于电子膨胀阀出口预设温度,电子膨胀阀出口压力等于电子膨胀阀出口预设压力,且第一当前过热度小于第一警告阈值时,处理单元101执行第一控制模式。
在本实施例中,示例性的,第一温度检测单元102可以是温度传感器,也可以是温度检测电路。温度传感器可以选择热电偶。示例性的,压力检测单元103可以是压力传感器,也可以是压力检测电路。
过热度,即制冷循环中相同蒸发压力下制冷剂的过热温度与饱和温度之差。饱和温度可以根据蒸发压力查询可得。制冷剂蒸发的过程中吸收环境热量使得环境的温度降低。过热度越大,制冷剂的制冷效果越好。电子膨胀阀的开度越大,制冷剂的流量越大,制冷效果越好。
第一当前过热度小于第一警告阈值时,制冷剂的制冷效果较差。需要控制电子膨胀阀的开度使得第一当前过热度等于预设过热度。由于电子膨胀阀出口温度等于电子膨胀阀出口预设温度,电子膨胀阀出口压力等于电子膨胀阀出口预设压力,可以计算出准确的第一当前过热度。
现有技术中,温度检测单元和压力检测单元只是设置在阀体上,输出端与上位机电连接,因此,电子膨胀阀的开度控制只能依靠上位机,上位机的工作量比较大,使得电子膨胀阀的开度控制系统的实时性和准确性较差。
本发明实施例提供的技术方案,在电子膨胀阀的控制器100中集成了第一温度检测单元102和压力检测单元103,处理单元101可以基于电子膨胀阀出口的温度信号和电子膨胀阀出口的压力信号,确定第一当前过热度,并且在电子膨胀阀出口温度等于电子膨胀阀出口预设温度,电子膨胀阀出口压力等于电子膨胀阀出口预设压力,且第一当前过热度小于第一警告阈值时,处理单元101执行第一控制模式,即电子膨胀阀的控制器完成了电子膨胀阀出口的温度和压力采集以及第一当前过热度的计算,并且在电子膨胀阀出口温度等于电子膨胀阀出口预设温度,电子膨胀阀出口压力等于电子膨胀阀出口预设压力,且所述第一当前过热度小于第一警告阈值时,处理单元101可以执行第一控制模式,进行开度控制,提高了电子膨胀阀的智能程度,减少了上位机的工作量,提高了电子膨胀阀的开度控制系统的实时性和准确性。
可选地,在上述技术方案的基础上,参见图2,上位机200的通信端D1与处理单元101的通信端A3通信连接,上位机200用于电子膨胀阀出口温度等于电子膨胀阀出口预设温度,电子膨胀阀出口压力等于电子膨胀阀出口预设压力,且第一当前过热度小于第一警告阈值时,发出执行第一控制模式控制信号;处理单元101基于第一控制模式控制信号,执行第一控制模式。
在本实施例中,上位机与处理单元通信连接,示例性的,可以通过局域互联网络(Local Interconnect Network,LIN总线)完成通信连接。第一警告阈值示例性的可以约为1开尔文(K)。示例性的,第一控制模式控制信号可以是使能信号。
可选地,在上述技术方案的基础上,电子膨胀阀出口温度大于或小于电子膨胀阀出口预设温度,和/或,电子膨胀阀出口压力大于或小于电子膨胀阀出口预设压力时,处理单元101执行第二控制模式。
电子膨胀阀出口温度大于或小于电子膨胀阀出口预设温度,和/或,电子膨胀阀出口压力大于或小于电子膨胀阀出口预设压力时,那么处理单元计算的此时的第三当前过热度也是不准确的,处理单元101执行第一控制模式进行开度控制也是不准确的。因此,此时处理单元101执行第二控制模式进行开度控制,使得电子膨胀阀出口温度等于电子膨胀阀出口预设温度,和/或,电子膨胀阀出口压力等于电子膨胀阀出口预设压力,可以提高电子膨胀阀的开度控制系统的实时性和准确性。
可选地,在上述技术方案的基础上,参见图2,上位机200还用于电子膨胀阀出口温度大于或小于电子膨胀阀出口预设温度,和/或,电子膨胀阀出口压力大于或小于电子膨胀阀出口预设压力时,发出执行第二控制模式控制信号;处理单元101还用于基于执行第二控制模式控制信号,执行第二控制模式。
示例性的,第二控制模式控制信号可以是使能信号。
可选地,在上述技术方案的基础上,参见图2,电子膨胀阀出口温度等于电子膨胀阀出口预设温度,电子膨胀阀出口压力等于电子膨胀阀出口预设压力,且第二当前过热度大于第二警告阈值时,且当前制冷温度大于或小于预设制冷温度时,处理单元执行第三控制模式。第二警告阈值示例性的可以约为6开尔文(K)。
电子膨胀阀出口温度等于电子膨胀阀出口预设温度,电子膨胀阀出口压力等于电子膨胀阀出口预设压力,处理单元计算的第三当前过热度也是准确的,第二当前过热度越大,说明制冷效果越好,当第二当前过热度大于第二警告阈值时,说明不需要处理单元通过控制开度减小第三当前过热度与预设过热度之间的差值。因此,此时处理单元101执行第三控制模式进行开度控制,使得当前制冷温度等于预设制冷温度,可以提高电子膨胀阀的开度控制系统的实时性和准确性。
可选地,在上述技术方案的基础上,参见图2,还包括第二温度检测单元201,用于获取当前制冷温度信号;上位机200的输入端D2与第二温度检测单元201的输出端E1电连接,基于当前制冷温度信号,确定当前制冷温度;上位机200用于电子膨胀阀出口温度等于电子膨胀阀出口预设温度,电子膨胀阀出口压力等于电子膨胀阀出口预设压力,第三当前过热度大于第二警告阈值,且当前制冷温度大于或小于预设制冷温度时,发出执行第三控制模式控制信号;处理单元101基于执行第三控制模式控制信号,执行第三控制模式。示例性的,第三控制模式控制信号可以是使能信号。第二温度检测单元201示例性的可以是温度传感器,也可以是温度检测电路。
可选地,在上述技术方案的基础上,该电子膨胀阀的开度控制系统还包括驱动装置104,驱动装置104的控制端F1与处理单元101的输出端A4电连接;阀针,阀针的一端与驱动装置的输出轴转动连接。示例性的,驱动装置104可以是步进电机。处理单元101控制驱动装置104驱动阀针运动,来达到控制电子膨胀阀的开度的目的。
基于同一发明构思,本发明实施例还提供了一种电子膨胀阀的开度控制方法,图3示出了本发明实施例提供的一种电子膨胀阀的开度控制方法,参见图3,该方法包括如下步骤:
步骤110、第一温度检测单元获取电子膨胀阀出口的温度信号。
步骤120、压力检测单元获取电子膨胀阀出口的压力信号。
步骤130、处理单元基于电子膨胀阀出口的温度信号和电子膨胀阀出口的压力信号,确定第一当前过热度。
示例性的,处理单元可以基于电子膨胀阀出口的温度信号和电子膨胀阀出口的压力信号,使用比例积分微分控制(PID控制)算法,确定第一当前过热度,其中每一次计算的比例系数、积分系数和微分系数,处理单元可以从上位机获取。
步骤140、电子膨胀阀出口温度等于电子膨胀阀出口预设温度,电子膨胀阀出口压力等于电子膨胀阀出口预设压力,且第一当前过热度小于第一警告阈值时,处理单元执行第一控制模式。
第一当前过热度小于第一警告阈值时,制冷剂的制冷效果较差。需要控制电子膨胀阀的开度使得第一当前过热度等于预设过热度。
本发明实施例提供的技术方案,在电子膨胀阀的控制器100中集成了第一温度检测单元102和压力检测单元103,处理单元101可以基于电子膨胀阀出口的温度信号和所述电子膨胀阀出口的压力信号,确定第一当前过热度,并且在电子膨胀阀出口温度等于电子膨胀阀出口预设温度,电子膨胀阀出口压力等于电子膨胀阀出口预设压力,且第一当前过热度小于第一警告阈值时,处理单元101执行第一控制模式,即电子膨胀阀的控制器完成了电子膨胀阀出口的温度和压力采集以及第一当前过热度的计算,并且在电子膨胀阀出口温度等于电子膨胀阀出口预设温度,电子膨胀阀出口压力等于电子膨胀阀出口预设压力,且所述第一当前过热度小于第一警告阈值时,处理单元101可以执行第一控制模式,进行开度控制,提高了电子膨胀阀的智能程度,减少了上位机的工作量,提高了电子膨胀阀的开度控制系统的实时性和准确性。
可选地,在上述技术方案的基础上,参见图4,步骤140电子膨胀阀出口温度等于电子膨胀阀出口预设温度,电子膨胀阀出口压力等于电子膨胀阀出口预设压力,且第一当前过热度小于第一警告阈值时,处理单元执行第一控制模式包括:
步骤1401、电子膨胀阀出口温度等于电子膨胀阀出口预设温度,电子膨胀阀出口压力等于电子膨胀阀出口预设压力,且第一当前过热度小于第一警告阈值时,上位机发出执行第一控制模式控制信号;
步骤1402、处理单元基于第一控制模式控制信号,执行第一控制模式。
可选地,在上述技术方案的基础上,参见图5,步骤1402处理单元基于第一控制模式控制信号,执行第一控制模式包括:
步骤14021、处理单元基于第一当前过热度和预设过热度,确定第一目标开度。
示例性的,处理单元可以基于第一当前过热度和预设过热度,使用比例积分微分控制(PID控制)算法,确定第一目标开度,其中计算的比例系数、积分系数和微分系数,处理单元可以从上位机获取。
步骤14022、第一目标开度大于第一当前开度时,处理单元发出第一减小开度控制信号。
驱动装置基于第一减小开度控制信号,驱动阀针运动,减小电子膨胀阀的开度,减小制冷剂的流量。
步骤14023、第一目标开度小于第一当前开度时,处理单元发出第一增大开度控制信号。
驱动装置基于第一增大开度控制信号,驱动阀针运动,增大电子膨胀阀的开度,增大制冷剂的流量。
第一当前过热度小于第一警告阈值时,制冷剂的制冷效果较差。需要控制电子膨胀阀的开度使得第一当前过热度等于预设过热度。
可选地,在上述技术方案的基础上,参见图6,该方法还包括:步骤150、电子膨胀阀出口温度大于或小于电子膨胀阀出口预设温度,和/或,电子膨胀阀出口压力大于或小于电子膨胀阀出口预设压力时,处理单元执行第二控制模式。
电子膨胀阀出口温度大于或小于电子膨胀阀出口预设温度,和/或,电子膨胀阀出口压力大于或小于电子膨胀阀出口预设压力时,那么处理单元计算的此时的第三当前过热度也是不准确的,处理单元执行第一控制模式进行开度控制也是不准确的。因此,此时处理单元执行第二控制模式进行开度控制,使得电子膨胀阀出口温度等于电子膨胀阀出口预设温度,和/或,电子膨胀阀出口压力等于电子膨胀阀出口预设压力,可以提高电子膨胀阀的开度控制系统的实时性和准确性。
可选地,在上述技术方案的基础上,参见图7,步骤150电子膨胀阀出口温度大于或小于电子膨胀阀出口预设温度,和/或,电子膨胀阀出口压力大于或小于电子膨胀阀出口预设压力时,处理单元执行第二控制模式包括:
步骤1501、电子膨胀阀出口温度大于或小于电子膨胀阀出口预设温度,和/或,电子膨胀阀出口压力大于或小于电子膨胀阀出口预设压力时,上位机发出执行第二控制模式控制信号;
步骤1502、处理单元基于执行第二控制模式控制信号,执行第二控制模式。
可选地,在上述技术方案的基础上,参见图8,步骤1502处理单元基于执行第二控制模式控制信号,执行第二控制模式包括:
步骤15021、上位机基于电子膨胀阀出口温度信号和电子膨胀阀出口压力信号,确定第二目标开度。
步骤15022、第二目标开度大于第二当前开度,处理单元发出第二减小开度控制信号。
驱动装置基于第二减小开度控制信号,驱动阀针运动,减小电子膨胀阀的开度,减小制冷剂的流量。
步骤15023、第二目标开度大于第二当前开度,处理单元发出第二增大开度控制信号。
驱动装置基于第二增大开度控制信号,驱动阀针运动,增大电子膨胀阀的开度,增大制冷剂的流量。
处理单元执行第二控制模式进行开度控制,使得电子膨胀阀出口温度等于电子膨胀阀出口预设温度,和/或,电子膨胀阀出口压力等于电子膨胀阀出口预设压力。
可选地,在上述技术方案的基础上,参见图6,该方法还包括:
步骤160、电子膨胀阀出口温度等于电子膨胀阀出口预设温度,电子膨胀阀出口压力等于电子膨胀阀出口预设压力,且第二当前过热度大于第二警告阈值时,处理单元执行第三控制模式。
电子膨胀阀出口温度等于电子膨胀阀出口预设温度,电子膨胀阀出口压力等于电子膨胀阀出口预设压力,处理单元计算的第三当前过热度也是准确的,第二当前过热度越大,说明制冷效果越好,当第二当前过热度大于第二警告阈值时,说明不需要处理单元通过控制开度减小第三当前过热度与预设过热度之间的差值。因此,此时处理单元执行第三控制模式进行开度控制,使得当前制冷温度等于预设制冷温度,可以提高电子膨胀阀的开度控制系统的实时性和准确性。
可选地,在上述技术方案的基础上,参见图9,步骤160电子膨胀阀出口温度等于电子膨胀阀出口预设温度,电子膨胀阀出口压力等于电子膨胀阀出口预设压力,且第二当前过热度大于第二警告阈值时,处理单元执行第三控制模式包括:
步骤1601、第二温度检测单元获取当前制冷温度信号;
步骤1602、上位机基于当前制冷温度信号,确定当前制冷温度;
步骤1603、电子膨胀阀出口温度等于电子膨胀阀出口预设温度,电子膨胀阀出口压力等于电子膨胀阀出口预设压力,第二当前过热度大于第二警告阈值,且当前制冷温度大于或小于预设制冷温度时,上位机发出执行第三控制模式控制信号;
步骤1604、处理单元基于执行第三控制模式控制信号,执行第三控制模式。
可选地,在上述技术方案的基础上,参见图10,步骤1604处理单元基于执行第三控制模式控制信号,执行第三控制模式包括:
步骤16041、处理单元基于当前制冷温度以及预设制冷温度,确定第三目标开度。
示例性的,处理单元可以基于当前制冷温度以及预设制冷温度,使用比例积分微分控制(PID控制)算法,确定第三目标开度,其中计算的比例系数、积分系数和微分系数,处理单元可以从上位机获取。
步骤16042、第三目标开度大于第三当前开度,处理单元发出第三增大开度控制信号。
驱动装置基于第三增大开度控制信号,驱动阀针运动,增大电子膨胀阀的开度,增大制冷剂的流量。
步骤16043、第三目标开度小于第三当前开度,处理单元发出第三减小开度控制信号。
驱动装置基于第三减小开度控制信号,驱动阀针运动,减小电子膨胀阀的开度,减小制冷剂的流量。
处理单元执行第三控制模式进行开度控制,使得当前制冷温度等于预设制冷温度。
注意,上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解,本发明不限于这里所述的特定实施例,对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此,虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明,但是本发明不仅仅限于以上实施例,在不脱离本发明构思的情况下,还可以包括更多其他等效实施例,而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (16)
1.一种电子膨胀阀的开度控制系统,其特征在于,包括:
控制器,所述控制器包括处理单元、第一温度检测单元和压力检测单元;
所述第一温度检测单元用于获取电子膨胀阀出口的温度信号;
所述压力检测单元用于获取电子膨胀阀出口的压力信号;
所述处理单元的第一输入端与所述第一温度检测单元的输出端电连接,所述处理单元的第二输入端与所述压力检测单元的输出端电连接,基于所述电子膨胀阀出口的温度信号和所述电子膨胀阀出口的压力信号,确定第一当前过热度;
电子膨胀阀出口温度等于电子膨胀阀出口预设温度,电子膨胀阀出口压力等于电子膨胀阀出口预设压力,且所述第一当前过热度小于第一警告阈值时,所述处理单元执行第一控制模式。
2.根据权利要求1所述的电子膨胀阀的开度控制系统,其特征在于,
上位机的通信端与所述处理单元的通信端通信连接,所述上位机用于所述电子膨胀阀出口温度等于所述电子膨胀阀出口预设温度,所述电子膨胀阀出口压力等于所述电子膨胀阀出口预设压力,且所述第一当前过热度小于第一警告阈值时,发出执行第一控制模式控制信号;
所述处理单元基于所述第一控制模式控制信号,执行所述第一控制模式。
3.根据权利要求2所述的电子膨胀阀的开度控制系统,其特征在于,
所述电子膨胀阀出口温度大于或小于所述电子膨胀阀出口预设温度,和/或,所述电子膨胀阀出口压力大于或小于所述电子膨胀阀出口预设压力时,所述处理单元执行第二控制模式。
4.根据权利要求3所述的电子膨胀阀的开度控制系统,其特征在于,
所述上位机还用于所述电子膨胀阀出口温度大于或小于所述电子膨胀阀出口预设温度,和/或,所述电子膨胀阀出口压力大于或小于所述电子膨胀阀出口预设压力时,发出执行第二控制模式控制信号;
所述处理单元还用于基于所述执行第二控制模式控制信号,执行所述第二控制模式。
5.根据权利要求2所述的电子膨胀阀的开度控制系统,其特征在于,
所述电子膨胀阀出口温度等于所述电子膨胀阀出口预设温度,所述电子膨胀阀出口压力等于所述电子膨胀阀出口预设压力,第二当前过热度大于第二警告阈值时,且当前制冷温度大于或小于预设制冷温度时,所述处理单元执行第三控制模式。
6.根据权利要求5所述的电子膨胀阀的开度控制系统,其特征在于,
还包括第二温度检测单元,用于获取当前制冷温度信号;
所述上位机的输入端与所述第二温度检测单元的输出端电连接,基于所述当前制冷温度信号,确定当前制冷温度;
所述上位机用于所述电子膨胀阀出口温度等于电子膨胀阀出口预设温度,所述电子膨胀阀出口压力等于电子膨胀阀出口预设压力,所述第二当前过热度大于第二警告阈值,且所述当前制冷温度大于或小于所述预设制冷温度时,发出执行第三控制模式控制信号;
所述处理单元基于所述执行第三控制模式控制信号,执行所述第三控制模式。
7.根据权利要求1-6任一所述的电子膨胀阀的开度控制系统,其特征在于,
还包括驱动装置,所述驱动装置的控制端与所述处理单元的输出端电连接;
阀针,所述阀针的一端与所述驱动装置的输出轴转动连接。
8.一种电子膨胀阀的开度控制方法,其特征在于,包括:
第一温度检测单元获取电子膨胀阀出口的温度信号;
压力检测单元获取电子膨胀阀出口的压力信号;
处理单元基于所述电子膨胀阀出口的温度信号和所述电子膨胀阀出口的压力信号,确定第一当前过热度;
电子膨胀阀出口温度等于电子膨胀阀出口预设温度,电子膨胀阀出口压力等于电子膨胀阀出口预设压力,且所述第一当前过热度小于第一警告阈值时,所述处理单元执行第一控制模式。
9.根据权利要求8所述的电子膨胀阀的开度控制方法,其特征在于,
电子膨胀阀出口温度等于电子膨胀阀出口预设温度,电子膨胀阀出口压力等于电子膨胀阀出口预设压力,且所述第一当前过热度小于第一警告阈值时,所述处理单元执行第一控制模式包括:
所述电子膨胀阀出口温度等于所述电子膨胀阀出口预设温度,所述电子膨胀阀出口压力等于所述电子膨胀阀出口预设压力,且所述第一当前过热度小于第一警告阈值时,上位机发出执行第一控制模式控制信号;
所述处理单元基于所述第一控制模式控制信号,执行所述第一控制模式。
10.根据权利要求9所述的电子膨胀阀的开度控制方法,其特征在于,
所述处理单元基于所述第一控制模式控制信号,执行所述第一控制模式包括:
所述处理单元基于所述第一当前过热度和所述预设过热度,确定第一目标开度;
所述第一目标开度大于第一当前开度时,所述处理单元发出第一减小开度控制信号;
所述第一目标开度小于第一当前开度时,所述处理单元发出第一增大开度控制信号。
11.根据权利要求10所述的电子膨胀阀的开度控制方法,其特征在于,
所述电子膨胀阀出口温度大于或小于所述电子膨胀阀出口预设温度,和/或,所述电子膨胀阀出口压力大于或小于所述电子膨胀阀出口预设压力时,所述处理单元执行第二控制模式。
12.根据权利要求11所述的电子膨胀阀的开度控制方法,其特征在于,
所述电子膨胀阀出口温度大于或小于所述电子膨胀阀出口预设温度,和/或,所述电子膨胀阀出口压力大于或小于所述电子膨胀阀出口预设压力时,所述处理单元执行第二控制模式包括:
所述电子膨胀阀出口温度大于或小于所述电子膨胀阀出口预设温度,和/或,所述电子膨胀阀出口压力大于或小于所述电子膨胀阀出口预设压力时,所述上位机发出执行第二控制模式控制信号;
所述处理单元基于所述执行第二控制模式控制信号,执行所述第二控制模式。
13.根据权利要求12所述的电子膨胀阀的开度控制方法,其特征在于,
所述处理单元基于所述执行第二控制模式控制信号,执行所述第二控制模式包括:
所述上位机基于所述电子膨胀阀出口温度信号和所述电子膨胀阀出口压力信号,确定第二目标开度;
所述第二目标开度大于第二当前开度,所述处理单元发出第二减小开度控制信号;
所述第二目标开度大于第二当前开度,所述处理单元发出第二增大开度控制信号。
14.根据权利要求10所述的电子膨胀阀的开度控制方法,其特征在于,
所述电子膨胀阀出口温度等于所述电子膨胀阀出口预设温度,所述电子膨胀阀出口压力等于所述电子膨胀阀出口预设压力,第二当前过热度大于第二警告阈值时,且当前制冷温度大于或小于预设制冷温度时,所述处理单元执行第三控制模式。
15.根据权利要求14所述的电子膨胀阀的开度控制方法,其特征在于,
所述电子膨胀阀出口温度等于所述电子膨胀阀出口预设温度,所述电子膨胀阀出口压力等于所述电子膨胀阀出口预设压力,且所述第二当前过热度大于第二警告阈值时,所述处理单元执行第三控制模式包括:
第二温度检测单元获取当前制冷温度信号;
所述上位机基于所述当前制冷温度信号,确定当前制冷温度;
所述电子膨胀阀出口温度等于电子膨胀阀出口预设温度,所述电子膨胀阀出口压力等于电子膨胀阀出口预设压力,所述第二当前过热度大于第二警告阈值,且所述当前制冷温度大于或小于所述预设制冷温度时,所述上位机发出执行第三控制模式控制信号;
所述处理单元基于所述执行第三控制模式控制信号,执行所述第三控制模式。
16.根据权利要求15所述的电子膨胀阀的开度控制方法,其特征在于,
所述处理单元基于所述执行第三控制模式控制信号,执行所述第三控制模式包括:
所述处理单元基于所述当前制冷温度以及所述预设制冷温度,确定第三目标开度;
所述第三目标开度大于第三当前开度,所述处理单元发出第三增大开度控制信号;
所述第三目标开度小于第三当前开度,所述处理单元发出第三减小开度控制信号。
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