CN112924474A - Aoi检测方法 - Google Patents

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Abstract

一种AOI检测方法,其通过一AOI检测设备执行，用于检测待测PCBA板卡,该PCBA板卡包括一PCB板以及一贴装于该PCB板上的待测元件，该方法包括以下步骤:a．设置一组合窗,该组合窗内设置两个子窗，分别为一对应该PCB板上的极性标记点的第一测试窗，以及一对应该待测元件上的本体标记点的第二测试窗；b抽取该PCB板上的极性标记点的颜色于该第一测试窗内对应该极性标记点的位置形成一对应颜色的第一测试图形，抽取该待测元件上的本体标记点的颜色于该第二测试窗内对应该本体标记点的位置形成一对应颜色的第二测试图形；c．换算计算该第一测试图形以及该第二测试图形之间的间距；及d．判断该间距是否大于预先设定的参考值，当该间距大于该参考值时，则会报警。

Description

AOI检测方法
技术领域
本发明是一种AOI检测方法,特别是一种可准确地检测出是否有反件的情况，避免测试覆盖率的漏失的AOI检测方法。
背景技术
AOI(Automatic Optic Inspection) 的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI 是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI 测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCBA板卡，采集并处理图像，通过逻辑算法将各元件测试结果与数据库中的合格的参数进行比较，检查出PCBA上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。
目前AOI在测试PCBA板卡(Printed Circuit Board +Assembly, 装配印刷电路板)元件极性时只设置元件本体上极性窗,通过元件本体上的特征点进行测试，会选取元件上面的标记点设置极性参数。 然而人员在开发程序时如果经验不足，未确认到PCB板极性标示与元件本体极性标示，会依照SMT FAI(First Article Inspection)首片进行调试极性参数，会导真实不良反件在AOI测试中无法覆盖的严重漏失。
有鉴于此，本发明提供一种AOI检测方法,其可准确地检测出是否有反件的情况，避免测试覆盖率的漏失。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种AOI检测方法,其可准确地检测出是否有反件的情况，避免测试覆盖率的漏失。
为解决上述技术问题，本发明一种AOI检测方法,其通过一AOI检测设备执行，用于检测待测PCBA板卡,该PCBA板卡包括一PCB板以及一贴装于该PCB板上的待测元件，该PCB板上具有一极性标记点，该待测元件上具有一本体标记点，该方法包括以下步骤:
a．通过该AOI检测设备设置一组合窗,该组合窗内设置两个子窗，分别为一对应该PCB板上的极性标记点的第一测试窗，以及一对应该待测元件上的本体标记点的第二测试窗；
b．通过该AOI检测设备抽取该PCB板上的极性标记点的颜色于该第一测试窗内对应该极性标记点的位置形成一对应颜色的第一测试图形，抽取该待测元件上的本体标记点的颜色于该第二测试窗内对应该本体标记点的位置形成一对应颜色的第二测试图形；
c．通过该AOI检测设备的相机像素换算计算该第一测试图形以及该第二测试图形之间的间距；及
d．通过该AOI检测设备判断该间距是否大于预先设定的参考值，当该间距大于该参考值时，则会报警。
优选地，该参考值为该待测元件的长度。
与现有技术相比较，本发明本发明通过设置组合窗,并在组合窗内设置对应PCB板上的极性标记点的第一测试窗，以及对应该待测元件上的本体标记点的第二测试窗,并与该第一视窗以及该第二测试窗内分别对应该极性标记点以及该本体标记点的位置和颜色形成第一测试图形以及第二测试图形,然后通过计算该第一测试图形以及第二测试图形之间的间距用于判断是否大于参考值,并在大于参考值时报警,则代表此时该待测元件出现了反件的缺陷,通过本发明的AOI检测方法可有效避免反件被漏检的缺陷, 避免测试覆盖率的漏失。
【附图说明】
图1为本发明AOI检测方法中通过AOI检测设备所显示的组合窗示意图。
图2为本发明AOI检测方法的步骤流程图。
【具体实施方式】
参阅图1-2所示，本发明提供一种AOI检测方法,其通过一AOI检测设备（未示）执行，用于检测待测PCBA板卡1,该PCBA板卡1包括一PCB板10以及一贴装于该PCB板10上的待测元件11，该PCB板10上具有一极性标记点（未示），该待测元件11上具有一本体标记点（未示），该PCB板本发明的AOI检测方法包括以下步骤:
步骤100:如图1所示,通过该AOI检测设备设置一组合窗2,该组合窗2内设置两个子窗，分别为一对应该PCB板1上的极性标记点的第一测试窗20，以及一对应该待测元件11上的本体标记点的第二测试窗21。
步骤200：通过该AOI检测设备抽取该PCB板1上的极性标记点的颜色于该第一测试窗20内对应该极性标记点的位置形成一对应颜色的第一测试图形200，抽取该待测元件11上的本体标记点的颜色于该第二测试窗21内对应该本体标记点的位置形成一对应颜色的第二测试图形211；
步骤300：通过该AOI检测设备的相机像素换算计算该第一测试图形200以及该第二测试图形211之间的间距。
步骤400：通过该AOI检测设备判断该间距是否大于预先设定的参考值，当该间距大于该参考值时，则会报警，在本实施例中，该参考值为该待测元件11的长度L。
综上所述,本发明通过设置组合窗2,并在组合窗内设置对应PCB板1上的极性标记点的第一测试窗20，以及对应该待测元件11上的本体标记点的第二测试窗21,并与该第一视窗20以及该第二测试窗21内分别对应该极性标记点以及该本体标记点的位置和颜色形成第一测试图形200以及第二测试图形211,然后通过计算该第一测试图形200以及第二测试图形211之间的间距用于判断是否大于参考值,并在大于参考值时报警,则代表此时该待测元件11出现了反件的缺陷,通过本发明的AOI检测方法可有效避免反件被漏检的缺陷,避免测试覆盖率的漏失。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (2)

1.一种AOI检测方法,其通过一AOI检测设备执行，用于检测待测PCBA板卡,该PCBA板卡包括一PCB板以及一贴装于该PCB板上的待测元件，该PCB板上具有一极性标记点，该待测元件上具有一本体标记点，其特征在于，包括以下步骤:
a．通过该AOI检测设备设置一组合窗,该组合窗内设置两个子窗，分别为一对应该PCB板上的极性标记点的第一测试窗，以及一对应该待测元件上的本体标记点的第二测试窗；
b．通过该AOI检测设备抽取该PCB板上的极性标记点的颜色于该第一测试窗内对应该极性标记点的位置形成一对应颜色的第一测试图形，抽取该待测元件上的本体标记点的颜色于该第二测试窗内对应该本体标记点的位置形成一对应颜色的第二测试图形；
c．通过该AOI检测设备的相机像素换算计算该第一测试图形以及该第二测试图形之间的间距；及
d．通过该AOI检测设备判断该间距是否大于预先设定的参考值，当该间距大于该参考值时，则会报警。
2.根据权利要求1所述的AOI检测方法,其特征在于，该参考值为该待测元件的长度。
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