CN112916760A - 一种贴片二极管引脚成型设备及其成型工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种贴片二极管引脚成型设备及其成型工艺，包括顶板、升降组件、上支架、下支架，上支架下端依次固定有第一上气缸、第二上气缸、第三上气缸、第四上气缸、第五上气缸、第六上气缸、第七上气缸，第一上气缸、第二上气缸、第三上气缸、第四上气缸、第五上气缸、第六上气缸、第七上气缸分别连接有第一上压块、第二上压块、第三上压块、第四上压块、第五上压块、第六上压块、第七上压块。本发明的贴片二极管引脚成型设备及其成型工艺，能够对贴片二极管进行两次折弯动作，并且适应于多种尺寸、多种结构的产品折弯，兼容性强。
Description
技术领域
本发明涉及二极管加工技术领域，具体涉及一种贴片二极管引脚成型设备及其成型工艺。
背景技术
贴片式二极管简称贴片二极管，是二极管中常见的一种类型。贴片二极管在加工过程中，需要对贴片二极管的两个引脚进行折弯，通常使用冲压模具对引脚冲压成型，但是一个模具一般只能进行一次冲压，效率极低，并且一个模具只能对一种贴片二极管进行冲压，兼容性较差。
发明内容
针对以上问题，本发明提供一种贴片二极管引脚成型设备及其成型工艺，能够对贴片二极管进行两次折弯动作，并且适应于多种尺寸、多种结构的产品折弯，兼容性强。
为实现上述目的，本发明通过以下技术方案来解决：
一种贴片二极管引脚成型设备，包括顶板、固定在所述顶板一端的升降组件、连接在所述升降组件输出端的上支架、位于所述上支架下侧的下支架；
所述上支架下端依次固定有第一上气缸、第二上气缸、第三上气缸、第四上气缸、第五上气缸、第六上气缸、第七上气缸，所述第一上气缸的输出端连接有第一上压块，所述第二上气缸的输出端连接有第二上压块，所述第三上气缸的输出端连接有第三上压块，所述第四上气缸的输出端连接有第四上压块，所述第五上气缸的输出端连接有第五上压块，所述第六上气缸的输出端连接有第六上压块，所述第七上气缸的输出端连接有第七上压块；
所述下支架上端依次固定有第一下气缸、第二下气缸、第三下气缸、第四下气缸、第五下气缸、第六下气缸、第七下气缸，所述第一下气缸的输出端连接有第一下压块，所述第一下压块位于所述第一上压块下侧，所述第二下气缸的输出端连接有第二下压块，所述第二下压块位于所述第二上压块下侧，所述第三下气缸的输出端连接有第三下压块，所述第三下压块位于所述第三上压块下侧，所述第四下气缸的输出端连接有第四下压块，所述第四下压块位于所述第四上压块下侧，所述第五下气缸的输出端连接有第五下压块，所述第五下压块位于所述第五上压块下侧，所述第六下气缸的输出端连接有第六下压块，所述第六下压块位于所述第六上压块下侧，所述第七下气缸的输出端连接有第七下压块，所述第七下压块位于所述第七上压块下侧。
具体的，所述上支架下端中部设有上安装槽，所述第三上气缸、第四上气缸、第五上气缸均固定在所述上安装槽内侧，所述第三上压块、第四上压块、第五上压块下侧形成有向上凹陷的上容置槽，所述下支架上端中部设有下安装槽，所述第三下气缸、第四下气缸、第五下气缸均固定在所述下安装槽内侧，所述第三下压块、第四下压块、第五下压块上侧形成有向下凹陷的下容置槽。
具体的，所述升降组件包括固定在所述顶板一端的电机、连接在所述电机输出轴上的丝杆、与所述丝杆滑动连接的滑块，所述滑块与所述上支架一端固定连接。
具体的，所述第四下压块内设有气孔，所述气孔的进气口位于所述第四下压块上端面，所述气孔的排气口下端连接有导气管，所述导气管一端连接有真空发生器。
一种贴片二极管引脚成型设备的成型工艺，包括以下步骤：
S1备料：准备一个贴片二极管，贴片二极管两端分别连接有第一引脚、第二引脚；
S2放料：将贴片二极管放置在下容置槽内侧，利用升降组件降低上支架的水平高度，直至贴片二极管上端插入上容置槽内侧；
S3一次弯折：利用第一上气缸、第一下气缸的伸缩配合，第一上压块、第一下压块对第一引脚完成第一次弯折成型，利用第七上气缸、第七下气缸的伸缩配合，第七上压块、第七下压块对第二引脚完成第一次弯折成型；
S4二次弯折：利用第二上气缸、第二下气缸的伸缩配合，第二上压块、第二下压块对第一引脚完成第二次弯折成型，利用第六上气缸、第六下气缸的伸缩配合，第六上压块、第六下压块对第二引脚完成第二次弯折成型。
具体的，经过步骤S2放料过程后，还需要启动真空发生器，真空发生器的抽真空作用使气孔内产生负压，通过负压作用将贴片二极管吸附在第四下压块上端面。
具体的，步骤S4二次弯折前，还需要控制第三下气缸、第五下气缸、第三上气缸、第四上气缸、第五上气缸收缩，控制第四下气缸伸出，确保第一引脚、第二引脚能够向下弯折。
本发明的有益效果是：
本发明的贴片二极管引脚成型设备及其成型工艺，一个设备就能够对贴片二极管进行一次弯折、二次弯折动作，结构简单，制作成本低，并且适应于多种尺寸、多种结构的产品折弯，兼容性强。
附图说明
图1为本发明的一种贴片二极管引脚成型设备的结构示意图。
图2为实施例1中步骤S3一次弯折的结构示意图。
图3为实施例1中步骤S4二次弯折的结构示意图。
图4为实施例1的贴片二极管经过一次弯折、二次弯折的结构示意图。
图5为实施例2中步骤S3一次弯折的结构示意图。
图6为实施例2中步骤S4二次弯折的结构示意图。
图7为实施例2的贴片二极管经过一次弯折、二次弯折的结构示意图。
附图标记为：顶板1、升降组件2、电机21、丝杆22、滑块23、上支架3、下支架4、第一上气缸51、第二上气缸52、第三上气缸53、第四上气缸54、第五上气缸55、第六上气缸56、第七上气缸57、第一上压块61、第二上压块62、第三上压块63、第四上压块64、第五上压块65、第六上压块66、第七上压块67、上容置槽601、第一下气缸71、第二下气缸72、第三下气缸73、第四下气缸74、第五下气缸75、第六下气缸76、第七下气缸77、第一下压块81、第二下压块82、第三下压块83、第四下压块84、气孔841、第五下压块85、第六下压块86、第七下压块87、下容置槽801、贴片二极管9、第一引脚91、第二引脚92。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。
实施例1
如图1-4所示：
一种贴片二极管引脚成型设备，包括顶板1、固定在顶板1一端的升降组件2、连接在升降组件2输出端的上支架3、位于上支架3下侧的下支架4；
上支架3下端依次固定有第一上气缸51、第二上气缸52、第三上气缸53、第四上气缸54、第五上气缸55、第六上气缸56、第七上气缸57，第一上气缸51的输出端连接有第一上压块61，第二上气缸52的输出端连接有第二上压块62，第三上气缸53的输出端连接有第三上压块63，第四上气缸54的输出端连接有第四上压块64，第五上气缸55的输出端连接有第五上压块65，第六上气缸56的输出端连接有第六上压块66，第七上气缸57的输出端连接有第七上压块67；
下支架4上端依次固定有第一下气缸71、第二下气缸72、第三下气缸73、第四下气缸74、第五下气缸75、第六下气缸76、第七下气缸77，第一下气缸71的输出端连接有第一下压块81，第一下压块81位于第一上压块61下侧，第二下气缸72的输出端连接有第二下压块82，第二下压块82位于第二上压块62下侧，第三下气缸73的输出端连接有第三下压块83，第三下压块83位于第三上压块63下侧，第四下气缸74的输出端连接有第四下压块84，第四下压块84位于第四上压块64下侧，第五下气缸75的输出端连接有第五下压块85，第五下压块85位于第五上压块65下侧，第六下气缸76的输出端连接有第六下压块86，第六下压块86位于第六上压块66下侧，第七下气缸77的输出端连接有第七下压块87，第七下压块87位于第七上压块67下侧。
优选的，上支架3下端中部设有上安装槽，第三上气缸53、第四上气缸54、第五上气缸55均固定在上安装槽内侧，第三上压块63、第四上压块64、第五上压块65下侧形成有向上凹陷的上容置槽601，下支架4上端中部设有下安装槽，第三下气缸73、第四下气缸74、第五下气缸75均固定在下安装槽内侧，第三下压块83、第四下压块84、第五下压块85上侧形成有向下凹陷的下容置槽801。
优选的，升降组件2包括固定在顶板1一端的电机21、连接在电机21输出轴上的丝杆22、与丝杆22滑动连接的滑块23，滑块23与上支架3一端固定连接。
优选的，为了避免折弯过程中贴片二极管9发生偏位，第四下压块84内设有气孔841，气孔841的进气口位于第四下压块84上端面，气孔841的排气口下端连接有导气管，导气管一端连接有真空发生器，真空发生器启动后，气孔841内形成负压，通过负压作用将贴片二极管9吸附在第四下压块84上端面。
一种贴片二极管引脚成型设备的成型工艺，包括以下步骤：
S1备料：准备一个贴片二极管，贴片二极管9两端分别连接有第一引脚91、第二引脚92；
S2放料：将贴片二极管9放置在下容置槽801内侧，利用升降组件2降低上支架3的水平高度，直至贴片二极管9上端插入上容置槽601内侧，并且第一引脚91位于第一上压块61与第一下压块81之间，并且第二引脚92位于第七上压块67与第七下压块87之间，启动真空发生器，真空发生器的抽真空作用使气孔841内产生负压，通过负压作用将贴片二极管9吸附在第四下压块84上端面；
S3一次弯折：第一上气缸51向上收缩，第一下气缸71向上伸出，第一上压块61、第一下压块81对第一引脚91完成第一次弯折成型，第七上气缸57向上收缩，第七下气缸77向上伸出，第七上压块67、第七下压块87对第二引脚92完成第一次弯折成型；
S4二次弯折：第一下气缸71、第七下气缸77向下收缩后，第二上气缸52向下伸出，第二下气缸72向下收缩，第二上压块62、第二下压块82对第一引脚91完成第二次弯折成型，第六上气缸56向下伸出，第六下气缸76向下收缩，第六上压块66、第六下压块86对第二引脚92完成第二次弯折成型，升降组件2启动，上支架3上移，关闭真空发生器，取出经过弯折成型的贴片二极管9。
实施例2
如图1、5、6、7所示：
一种贴片二极管引脚成型设备，包括顶板1、固定在顶板1一端的升降组件2、连接在升降组件2输出端的上支架3、位于上支架3下侧的下支架4；
上支架3下端依次固定有第一上气缸51、第二上气缸52、第三上气缸53、第四上气缸54、第五上气缸55、第六上气缸56、第七上气缸57，第一上气缸51的输出端连接有第一上压块61，第二上气缸52的输出端连接有第二上压块62，第三上气缸53的输出端连接有第三上压块63，第四上气缸54的输出端连接有第四上压块64，第五上气缸55的输出端连接有第五上压块65，第六上气缸56的输出端连接有第六上压块66，第七上气缸57的输出端连接有第七上压块67；
下支架4上端依次固定有第一下气缸71、第二下气缸72、第三下气缸73、第四下气缸74、第五下气缸75、第六下气缸76、第七下气缸77，第一下气缸71的输出端连接有第一下压块81，第一下压块81位于第一上压块61下侧，第二下气缸72的输出端连接有第二下压块82，第二下压块82位于第二上压块62下侧，第三下气缸73的输出端连接有第三下压块83，第三下压块83位于第三上压块63下侧，第四下气缸74的输出端连接有第四下压块84，第四下压块84位于第四上压块64下侧，第五下气缸75的输出端连接有第五下压块85，第五下压块85位于第五上压块65下侧，第六下气缸76的输出端连接有第六下压块86，第六下压块86位于第六上压块66下侧，第七下气缸77的输出端连接有第七下压块87，第七下压块87位于第七上压块67下侧。
优选的，上支架3下端中部设有上安装槽，第三上气缸53、第四上气缸54、第五上气缸55均固定在上安装槽内侧，第三上压块63、第四上压块64、第五上压块65下侧形成有向上凹陷的上容置槽601，下支架4上端中部设有下安装槽，第三下气缸73、第四下气缸74、第五下气缸75均固定在下安装槽内侧，第三下压块83、第四下压块84、第五下压块85上侧形成有向下凹陷的下容置槽801。
优选的，升降组件2包括固定在顶板1一端的电机21、连接在电机21输出轴上的丝杆22、与丝杆22滑动连接的滑块23，滑块23与上支架3一端固定连接。
优选的，为了避免折弯过程中贴片二极管9发生偏位，第四下压块84内设有气孔841，气孔841的进气口位于第四下压块84上端面，气孔841的排气口下端连接有导气管，导气管一端连接有真空发生器，真空发生器启动后，气孔841内形成负压，通过负压作用将贴片二极管9吸附在第四下压块84上端面。
一种贴片二极管引脚成型设备的成型工艺，包括以下步骤：
S1备料：准备一个贴片二极管，贴片二极管9两端分别连接有第一引脚91、第二引脚92；
S2放料：将贴片二极管9放置在下容置槽801内侧，利用升降组件2降低上支架3的水平高度，直至贴片二极管9上端插入上容置槽601内侧，并且第一引脚91位于第一上压块61与第一下压块81之间，并且第二引脚92位于第七上压块67与第七下压块87之间，启动真空发生器，真空发生器的抽真空作用使气孔841内产生负压，通过负压作用将贴片二极管9吸附在第四下压块84上端面；
S3一次弯折：第一上气缸51向下伸出，第一下气缸71向下收缩，第一上压块61、第一下压块81对第一引脚91完成第一次弯折成型，第七上气缸57向下伸出，第七下气缸77向下收缩，第七上压块67、第七下压块87对第二引脚92完成第一次弯折成型；
S4二次弯折：第三下气缸73、第五下气缸75向下收缩后，第三上气缸53、第四上气缸54、第五上气缸55向上收缩，第四下气缸74向上伸出，第二上压块62、第二下压块82对第一引脚91完成第二次弯折成型，第六上压块66、第六下压块86对第二引脚92完成第二次弯折成型，升降组件2启动，上支架3上移，关闭真空发生器，取出经过弯折成型的贴片二极管9。
以上实施例仅表达了本发明的2种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种贴片二极管引脚成型设备，其特征在于，包括顶板(1)、固定在所述顶板(1)一端的升降组件(2)、连接在所述升降组件(2)输出端的上支架(3)、位于所述上支架(3)下侧的下支架(4)；
所述上支架(3)下端依次固定有第一上气缸(51)、第二上气缸(52)、第三上气缸(53)、第四上气缸(54)、第五上气缸(55)、第六上气缸(56)、第七上气缸(57)，所述第一上气缸(51)的输出端连接有第一上压块(61)，所述第二上气缸(52)的输出端连接有第二上压块(62)，所述第三上气缸(53)的输出端连接有第三上压块(63)，所述第四上气缸(54)的输出端连接有第四上压块(64)，所述第五上气缸(55)的输出端连接有第五上压块(65)，所述第六上气缸(56)的输出端连接有第六上压块(66)，所述第七上气缸(57)的输出端连接有第七上压块(67)；
所述下支架(4)上端依次固定有第一下气缸(71)、第二下气缸(72)、第三下气缸(73)、第四下气缸(74)、第五下气缸(75)、第六下气缸(76)、第七下气缸(77)，所述第一下气缸(71)的输出端连接有第一下压块(81)，所述第一下压块(81)位于所述第一上压块(61)下侧，所述第二下气缸(72)的输出端连接有第二下压块(82)，所述第二下压块(82)位于所述第二上压块(62)下侧，所述第三下气缸(73)的输出端连接有第三下压块(83)，所述第三下压块(83)位于所述第三上压块(63)下侧，所述第四下气缸(74)的输出端连接有第四下压块(84)，所述第四下压块(84)位于所述第四上压块(64)下侧，所述第五下气缸(75)的输出端连接有第五下压块(85)，所述第五下压块(85)位于所述第五上压块(65)下侧，所述第六下气缸(76)的输出端连接有第六下压块(86)，所述第六下压块(86)位于所述第六上压块(66)下侧，所述第七下气缸(77)的输出端连接有第七下压块(87)，所述第七下压块(87)位于所述第七上压块(67)下侧。
2.根据权利要求1所述的一种贴片二极管引脚成型设备，其特征在于，所述上支架(3)下端中部设有上安装槽，所述第三上气缸(53)、第四上气缸(54)、第五上气缸(55)均固定在所述上安装槽内侧，所述第三上压块(63)、第四上压块(64)、第五上压块(65)下侧形成有向上凹陷的上容置槽(601)，所述下支架(4)上端中部设有下安装槽，所述第三下气缸(73)、第四下气缸(74)、第五下气缸(75)均固定在所述下安装槽内侧，所述第三下压块(83)、第四下压块(84)、第五下压块(85)上侧形成有向下凹陷的下容置槽(801)。
3.根据权利要求1所述的一种贴片二极管引脚成型设备，其特征在于，所述升降组件(2)包括固定在所述顶板(1)一端的电机(21)、连接在所述电机(21)输出轴上的丝杆(22)、与所述丝杆(22)滑动连接的滑块(23)，所述滑块(23)与所述上支架(3)一端固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种贴片二极管引脚成型设备，其特征在于，所述第四下压块(84)内设有气孔(841)，所述气孔(841)的进气口位于所述第四下压块(84)上端面，所述气孔(841)的排气口下端连接有导气管，所述导气管一端连接有真空发生器。
5.一种如权利要求1～4任一项所述的贴片二极管引脚成型设备的成型工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1备料：准备一个贴片二极管(9)，贴片二极管(9)两端分别连接有第一引脚(91)、第二引脚(92)；
S2放料：将贴片二极管(9)放置在下容置槽(801)内侧，利用升降组件(2)降低上支架(3)的水平高度，直至贴片二极管(9)上端插入上容置槽(601)内侧；
S3一次弯折：利用第一上气缸(51)、第一下气缸(71)的伸缩配合，第一上压块(61)、第一下压块(81)对第一引脚(91)完成第一次弯折成型，利用第七上气缸(57)、第七下气缸(77)的伸缩配合，第七上压块(67)、第七下压块(87)对第二引脚(92)完成第一次弯折成型；
S4二次弯折：利用第二上气缸(52)、第二下气缸(72)的伸缩配合，第二上压块(62)、第二下压块(82)对第一引脚(91)完成第二次弯折成型，利用第六上气缸(56)、第六下气缸(76)的伸缩配合，第六上压块(66)、第六下压块(86)对第二引脚(92)完成第二次弯折成型。
6.根据权利要求1所述的一种贴片二极管引脚成型设备的成型工艺，其特征在于，经过步骤S2放料过程后，还需要启动真空发生器，真空发生器的抽真空作用使气孔(841)内产生负压，通过负压作用将贴片二极管(9)吸附在第四下压块(84)上端面。
7.根据权利要求1所述的一种贴片二极管引脚成型设备的成型工艺，其特征在于，步骤S4二次弯折前，还需要控制第三下气缸(73)、第五下气缸(75)、第三上气缸(53)、第四上气缸(54)、第五上气缸(55)收缩，控制第四下气缸(74)伸出，确保第一引脚(91)、第二引脚(92)能够向下弯折。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN113878061A (zh) * | 2021-10-14 | 2022-01-04 | 深圳市华诚鑫磁电子有限公司 | 一种贴片功率电感的弯脚成型设备及工艺 |
| CN114289634A (zh) * | 2022-03-09 | 2022-04-08 | 南通皋鑫科技开发有限公司 | 一种贴片二极管的引脚折弯成型装置 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0454053A2 (en) * | 1990-04-25 | 1991-10-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of bending outer leads of a semiconductor device |
| CN103752691A (zh) * | 2014-01-08 | 2014-04-30 | 西安交通大学 | 一种离散柔性模具 |
| CN105478539A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-04-13 | 哈尔滨工业大学（威海） | 板材多点渐进成形装置 |
| CN106391925A (zh) * | 2016-11-09 | 2017-02-15 | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 | 一种贴片二极管的折弯机构及其工作方法 |
| CN206322668U (zh) * | 2017-01-04 | 2017-07-11 | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 | 贴片二极管的折弯装置 |
| CN109482740A (zh) * | 2018-12-07 | 2019-03-19 | 西安飞机工业（集团）有限责任公司 | 一种复材工装型板柔性成形模具和成形方法 |
| CN211101263U (zh) * | 2019-11-04 | 2020-07-28 | 深圳市弘安盛电子有限公司 | 一种贴片二极管的折弯机构 |
-
2021
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0454053A2 (en) * | 1990-04-25 | 1991-10-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of bending outer leads of a semiconductor device |
| CN103752691A (zh) * | 2014-01-08 | 2014-04-30 | 西安交通大学 | 一种离散柔性模具 |
| CN105478539A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-04-13 | 哈尔滨工业大学（威海） | 板材多点渐进成形装置 |
| CN106391925A (zh) * | 2016-11-09 | 2017-02-15 | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 | 一种贴片二极管的折弯机构及其工作方法 |
| CN206322668U (zh) * | 2017-01-04 | 2017-07-11 | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 | 贴片二极管的折弯装置 |
| CN109482740A (zh) * | 2018-12-07 | 2019-03-19 | 西安飞机工业（集团）有限责任公司 | 一种复材工装型板柔性成形模具和成形方法 |
| CN211101263U (zh) * | 2019-11-04 | 2020-07-28 | 深圳市弘安盛电子有限公司 | 一种贴片二极管的折弯机构 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113878061A (zh) * | 2021-10-14 | 2022-01-04 | 深圳市华诚鑫磁电子有限公司 | 一种贴片功率电感的弯脚成型设备及工艺 |
| CN113878061B (zh) * | 2021-10-14 | 2022-09-09 | 深圳市华诚鑫磁电子有限公司 | 一种贴片功率电感的弯脚成型设备及工艺 |
| CN114289634A (zh) * | 2022-03-09 | 2022-04-08 | 南通皋鑫科技开发有限公司 | 一种贴片二极管的引脚折弯成型装置 |
| CN114289634B (zh) * | 2022-03-09 | 2022-05-17 | 南通皋鑫科技开发有限公司 | 一种贴片二极管的引脚折弯成型装置 |
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