CN112909467A - Pcb板耦合结构及pcb板 - Google Patents

Abstract

本发明公开PCB板耦合结构及PCB板，其中，PCB板耦合结构，包括：第一板层，第一板层上设有第一避空槽，第一避空槽的两侧为第一接地区；微带线，微带线安装在第一避空槽内，微带线的输入端与射频放大器电连接，微带线输出端与天线电连接；第三板层，第三板层叠设于第一板层上，第三板层上设有第三避空槽，第三避空槽设于第一避空槽的上方，第三避空槽的周围设有第二接地区；耦合件，耦合件设于第三避空槽，耦合件设于微带线的正上方，耦合件与微带线耦合，耦合件与功率检测件电连接。通过在PCB板上设计一耦合结构来代替传统技术方案中的耦合器，实现功率检测，避免了耦合器单独加工的成本消耗以及节省了耦合器在PCB板上占用的安装空间以及布线空间。

Description

PCB板耦合结构及PCB板

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种PCB板耦合结构及PCB板。

背景技术

耦合器是从无线信号主干通道中提取出一小部分信号的射频器件，属于功率分配器件，主要为了使信号源的发射功率能够尽量平均分配到室内分布系统的各个天线口，使每个天线口的发射功率基本相同。

耦合器在射频、微波系统中运用广泛，往往需将一路微波或型号功率按比例分成几路，这就是功率分配问题。实现这一功能的元件称为功率分配元器件即耦合器。

在现有技术中，耦合器的运用越来越广泛，在移动终端系统中，需要在射频微带线上天线端口附近使用一个耦合器，用于检测输出功率，进行射频放大器动态功率控制。但是由于耦合器是一个单独的器件，需要成本以及占用PCB 上的布板、安装空间。

因此，现有技术还有待提升。

发明内容

为了解决现有技术中耦合器是一个单独的器件，需要成本以及占用PCB上的布板、安装空间的问题，本发明提出一种PCB板耦合结构及PCB板，通过在 PCB板上设计一耦合结构来代替传统技术方案中的耦合器，实现功率检测，避免了所述耦合器单独加工的成本消耗以及节省了耦合器在PCB板上占用的安装空间以及布线空间。

本发明通过以下技术方案实现的：

第一方面，本发明提供一种PCB板的具有耦合结构，包括：

第一板层，所述第一板层上设有第一避空槽，所述第一避空槽的两侧为第一接地区；

微带线，所述微带线安装在所述第一避空槽内，所述微带线的输入端与射频放大器电连接，所述微带线输出端与天线电连接；

第三板层，所述第三板层叠设于所述第一板层上，所述第三板层上设有第三避空槽，所述第三避空槽设于所述第一避空槽的上方，所述第三避空槽的周围设有第二接地区；

耦合件，所述耦合件设于所述第三避空槽，所述耦合件设于所述微带线的正上方，所述耦合件与所述微带线耦合，所述耦合件与功率检测件电连接。

本发明通过在所述第一板层上设计第一避空槽，并设计所述第一避空槽内设有微带线，所述微带线的输入端与射频放大器电连接，所述微带线输出端与天线电连接；所述射频放大器具有功率发射的功能，通过所述射频放大器进行功率发射，并将通过所述微带线将所述功率信号传输到天线、通过该天性辐射到空中，同时，通过设置所述第三板层，并设置所述第三板层上对应所述第一避空槽设有第三避空槽，设置所述第三避空槽内设有耦合件，所述耦合件与所述功率检测件电连接，所述微带线在充当馈线将射频放大器输出的信号传输到天性的同时，还与所述耦合件发生耦合，所述第一避空槽第二避空槽为所述微带线、所述耦合件提供安装基础的同时实现了提供了所述微带线与所述耦合件之间耦合空间，所述耦合件将信号传输到所述功率检测件，进而实现所述射频放大器的输出功率检测，达到射频放大器动态功率控制的目的。避免了在PCB 板上对应耦合器进行布线并单独设置安装空间的问题，节省了加工成本，使得所述PCB板的空间应用更加合理充分。

在本发明的其中一种实施方案中，还包括第二板层，所述第二板层夹设于所述第一板层与所述第三板层之间，所述第二板层上设有第二避空槽，所述第二避空槽设于所述第一避空槽的上方；和/或，

第四板层，所述第四板层叠设于所述第三板层上，所述第四版板层对应所述耦合件的位置设有第三接地区。

通过设置所述第二板材层增加所述微带线与所述耦合件之间的距离，降低所述阻抗损耗。

在本发明的其中一种实施方案中，所述第一避空槽与所述第二避空槽的槽底为所述PCB板的基材层；和/或，所述第一接地区之间的距离为所述第一限位槽的宽度，所述微带线的两侧与所述第一接地区间隔设置。

通过设置所述第一避空槽与所述第二避空槽的槽底为所述PCB板的基材层，在达到承托安装所述微带线以及所述耦合件的同时，避免对所述微带线与所述耦合件之间的耦合造成干扰。通过设置所述微带线与所述第一接地区间隔设置，且设置所述第一接地区之间的距离为所述第一限位槽的宽度，避免所述微带线上的阻抗可控，使得所所述功率检测件的检测参数更加稳定，进而使得所述射频放大器的输出功率调节更加稳定。

在本发明的其中一种实施方案中，所述第三限位槽的宽度大于或等于所述第一限位槽的宽度；和/或，

所述耦合件的宽度大于或等于所述微带线的宽度。

通过设置所述第三限位槽的宽度大于或等于所述第一限位槽的宽度，在保证所述耦合效果的同时，使得所述耦合件的设置调节更加的灵活，使得所述耦合件与所述微带线的对位调节设置更加灵活；通过设置所述耦合件的宽度大于或等于所述微带线的宽度，使得耦合件的设置于所述第三限避空槽更加匹配，进一步保证所述耦合效果的更好，进一步使得所述耦合件的设置调节更加的灵活，所述耦合件与所述微带线的对位调节设置更加灵活。

在本发明的其中一种实施方案中，所述功率检测件为所述射频放大器的功率检测脚；和/或，所述微带线的阻抗为50ohm。

通过设置所述功率检测件为所述射频放大器的功率检测脚，使得所述射频放大器具有闭环功率控制功能，所述射频放大器输出信号时就可以产生耦合信号，进一步实现对所述射频放大器输出的信号功率大小进行调整，使得整个电路设计更加合理。通过设置所述微带线的阻抗为50ohm，在限制所述微带线阻抗的同时，进一步使得所所述功率检测件的检测参数更加稳定，进而使得所述射频放大器的输出功率调节更加稳定。

在本发明的其中一种实施方案中，所述耦合件包括耦合部以及连接部，所述耦合部设于所述微带线的正上方，所述连接部与所述射频放大器电连接。

通过设置所述耦合部实现与所述微带线相互配合实现耦合，通过设置所述连接部主要用于电连接所述耦合部与所述射频放大器，实现所述耦合件与所述射频放大器的电连接。

在本发明的其中一种实施方案中，还包括：所述第三板层上对应所述连接部设有第一走线槽，所述连接部设于所述第一走线槽内。

通过在所述第三板层上设置用于安装所述连接部的第一走线槽，使得所述连接的走线设计更加稳定合理，避免对所述PCB板的整体架构造成影响。

在本发明的其中一种实施方案中，所述第四板层上设有第二走线槽，所述连接部包括设于所述第二走线槽内的连接线以及用于连接所述耦合部与所述连接线的印刷电路。

通过在所述第四板层上设置用于安装所述连接部的第二走线槽，使得所述连接的走线设计更加稳定合理，同时为设计在所述第三板层上的线路提供更多的走线设计空间，在实现信号传输的同时，使得所述耦合件与射频放大器的功率检测脚的电连接线路设计更加灵活。

在本发明的其中一种实施方案中，还包括：接地层，所述第一板层为叠设于所述接地层上。

通过设置接地层为PCB板的整体排线设计提供更多的安装空间以及设计空间，避免所述射频放大器、所述耦合件、所述微带线之间的线路与PCB板上的其他电路设计产生布线冲突，在满足耦合结构设计的同时使得PCB板的排线设计更加灵活合理。

在本发明的其中一种实施方案中，所述微带线的宽度为0.25-035mm,所述微带线两侧距离所述第一接地区的距离为0.25-035mm，所述耦合件与所述微带线位置对应的长度为4-5mm。

通过设置所述微带线的宽度以及所述微带线与所述第一接地区之间的距离实现所述微带线的阻抗可控。

第二方面，本发明提供一种PCB板，包括如上述任一项所述的PCB板耦合结构。

通过设置所述PCB板上设有耦合结构，避免了在PCB板上对应耦合器进行布线并单独设置安装空间的问题，节省了加工成本，使得所述PCB板的空间应用更加合理充分。

本发明的有益效果在于：

本发明通过在所述第一板层上设计第一避空槽，并设计所述第一避空槽内设有微带线，所述微带线的输入端与射频放大器电连接，所述微带线输出端与天线电连接；所述射频放大器具有功率发射的功能，通过所述射频放大器进行功率发射，并将通过所述微带线将所述功率信号传输到天线、通过该天性辐射到空中，同时，通过设置所述第三板层，并设置所述第三板层上对应所述第一避空槽设有第三避空槽，设置所述第三避空槽内设有耦合件，所述耦合件与所述功率检测件电连接，所述微带线在充当馈线将射频放大器输出的信号传输到天性的同时，还与所述耦合件发生耦合，所述第一避空槽第二避空槽为所述微带线、所述耦合件提供安装基础的同时实现了提供了所述微带线与所述耦合件之间耦合空间，所述耦合件将信号传输到所述功率检测件，进而实现所述射频放大器的输出功率检测，达到射频放大器动态功率控制的目的。避免了在PCB 板上对应耦合器进行布线并单独设置安装空间的问题，节省了加工成本，使得所述PCB板的空间应用更加合理充分。

附图说明

图1是本发明PCB板耦合结构实施方案第一板层结构示意图；

图2是本发明PCB板耦合结构实施方案第三板层结构示意图；

图3是本发明PCB板耦合结构实施方案一种第四板层结构示意图；

图4是本发明PCB板耦合结构实施方案另一种第三板层结构示意图；

图5是本发明PCB板耦合结构实施方案又一种第三板层结构示意图；

图6是本发明PCB板耦合结构实施方案另一种第四板层结构示意图；

图7是本发明PCB板耦合结构实施方案第二板层结构示意图；

图8是本发明PCB板耦合结构实施方案接地层结构示意图；

图9是本发明PCB板耦合结构实施方案第五板层结构示意图。

图中：1、第一板层，10、第一避空槽，11、第一接地区，2、微带线，3、天线，4、第五板层，40、第四避空槽，5、第三板层，50、第三避空槽，51、第二接地区，52、第一走线槽，6、耦合件，60、耦合部，61、连接部，7、第二板层，70、第二避空槽，8、第四板层，80、第三接地区，81、第二走线槽， 9、接地层。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

本发明通过省掉功率耦合器，通过PCB布线意见结构设计实现同样功能。通过设计耦合件与微带线配合，用于和微带线耦合功率，并反馈给PA进行动态功率控制。

一种移动终端，具有PCB板，PCB板上焊接有射频放大器(PA)。PCB板为多层设计，至少4层板。PA通过PCB上的微带线，或者微带线+cable线的方式连接天线，PA具有发射功率功能，通过PCB上的微带线将信号传输给天线，通过天线辐射到空中。所传输的信号功率属大信号，比如在10-25dBm，PA同时具有闭环功率控制功能，即PA具有功率检测脚，通过检测脚检测到的射频前端功率，可以对自身的输出功率进行动态调整。

具体实施方案如下：

参见图1、图2和图3，本发明提供一种PCB板的具有耦合结构，包括：第一板层1、微带线2、第三板层5、耦合件6，所述第一板层1上设有第一避空槽10，所述第一避空槽10的两侧为第一接地区11；所述微带线2安装在所述第一避空槽10内，所述微带线2的输入端与射频放大器电连接，所述微带线2 输出端与天线3电连接；所述第三板层5叠设于所述第一板层1上，所述第三板层5上设有第三避空槽50，所述第三避空槽50设于所述第一避空槽10的上方，所述第三避空槽50的周围设有第二接地区51；所述耦合件6设于所述第三避空槽50，所述耦合件6设于所述微带线2的正上方，所述耦合件6与所述微带线2耦合，所述耦合件6与功率检测件电连接。

本发明通过在所述第一板层1上设计第一避空槽10，并设计所述第一避空槽10内设有微带线2，所述微带线2的输入端与射频放大器电连接，所述微带线2输出端与天线3电连接；所述射频放大器具有功率发射的功能，通过所述射频放大器进行功率发射，并将通过所述微带线2将所述功率信号传输到天线3、通过该天性辐射到空中，同时，通过设置所述第三板层5，并设置所述第三板层 5上对应所述第一避空槽10设有第三避空槽50，设置所述第三避空槽50内设有耦合件6，所述耦合件6与所述功率检测件电连接，所述微带线2在充当馈线将射频放大器输出的信号传输到天性的同时，还与所述耦合件6发生耦合，所述第一避空槽10第二避空槽70为所述微带线2、所述耦合件6提供安装基础的同时实现了提供了所述微带线2与所述耦合件6之间耦合空间，所述耦合件6 将信号传输到所述功率检测件，进而实现所述射频放大器的输出功率检测，达到射频放大器动态功率控制的目的。避免了在PCB板上对应耦合器进行布线并单独设置安装空间的问题，节省了加工成本，使得所述PCB板的空间应用更加合理充分。

具体的，所述第一板层1上可以设有PCB板的其他设计电路，具体的电路设计本发明不作限定，所述第一避空槽10设于所述第一板层1上，所述第一避空槽10的槽底为所述第一板层1的基材层，实现了安装所述微带线2的作用。

具体的，所述第三板层5也和所述第一板层1一样，就可以设有其他的设计电路，具体的电路设计本发明不作限定，所述第三避空槽50设于所述第三板层5上，所述第三避空槽50的槽底为所述第三板层5的基材层，实现了安装所述耦合件6的作用同时避免所述干扰所述微带线2与所述耦合件6的耦合。

具体的，所述第一避空槽10与所述第二避空槽70的槽底为所述PCB板的基材层；通过设置所述第一避空槽10与所述第二避空槽70的槽底为所述PCB 板的基材层，在达到承托安装所述微带线2以及所述耦合件6的同时，避免对所述微带线2与所述耦合件6之间的耦合造成干扰。

具体的，在本实施方案中，所述第一避空槽10设于所述第二避空槽70的正上方，所述微带线2与所述耦合件6平行设置。在本发明的其他实施方案中所述，第一避空位与所述第二避空位也可以部分错开设计，但是要保证所述微带线2与所述耦合件6能够发生耦合，具体本发明不做限定。

具体的，所述微带线2是一根带状导(信号线)，印制导线的厚度、宽度、印制导线与地层的距离以及电介质的介电常数决定了微带线2的特性阻抗。所述微带，通过印制在所述pcb的基材上，所述基材可以为FR-4/FR-5玻璃纤维板等，如果微带线2的厚度、宽度以及与地平面之间的距离是可控制的，则它的特性阻抗也是可以控制的。

具体的，所述耦合件6的目的为能与所述微带线2发生功率耦合，具体的材质本发明不做具体的限定，在本实施方案中，所述耦合件6为铺设于所述第三避空槽50内的铺铜层，所述铺铜层设于所述微带线2的正上方。由于所述第三避位槽的所述第三板层5的基材层，改成并不导电，并不会对所述微带层与所述耦合件6之间的耦合造成影响，在本发明的其他实施方案中，所述第三避空槽50的槽底可以设计镂空等结构。

进一步的，继续参见图7，在上述实施方案的基础上，还包括，第二板层7，所述第二板层7夹设于所述第一板层1与所述第三板层5之间，所述第二板层7 上设有第二避空槽70，所述第二避空槽70设于所述第一避空槽10的上方；和/ 或，第四板层8，所述第四板层8叠设于所述第三板层5上，所述第四版板层对应所述耦合件6的位置设有第三接地区80。

通过设置所述第二板材层增加所述微带线2与所述耦合件6之间的距离，降低所述阻抗损耗。具体的，在本发明的其他实施方案找个，也可以不设计所述第二板层7，通过增加所述第一板层1、第三板层5的厚度，或是调整所述第一避空槽10与所述第三避空槽50的深度实现所述微带线2与所述耦合件6之间的距离调整，具体本发明不做限定。

进一步的，在上述实施方案的基础上，所述第一接地区11之间的距离为所述第一限位槽的宽度，所述微带线2的两侧与所述第一接地区11间隔设置。通过设置所述微带线2与所述第一接地区11间隔设置，且设置所述第一接地区11 之间的距离为所述第一限位槽的宽度，避免所述微带线2上的阻抗可控，使得所所述功率检测件的检测参数更加稳定，进而使得所述射频放大器的输出功率调节更加稳定。

进一步的，在上述实施方案的基础上，所述耦合件6包括耦合部60以及连接部61，所述耦合部60设于所述微带线2的正上方，所述连接部61与所述射频放大器电连接。

通过设置所述耦合部60实现与所述微带线2相互配合实现耦合，通过设置所述连接部61主要用于电连接所述耦合部60与所述射频放大器，实现所述耦合件6与所述射频放大器的电连接。

进一步的，在上述实施方案的基础上，所述第三限位槽的宽度大于或等于所述第一限位槽的宽度；和/或，所述耦合件6的宽度大于或等于所述微带线2 的宽度。

通过设置所述第三限位槽的宽度大于或等于所述第一限位槽的宽度，在保证所述耦合效果的同时，使得所述耦合件6的设置调节更加的灵活，使得所述耦合件6与所述微带线2的对位调节设置更加灵活；通过设置所述耦合件6的宽度大于或等于所述微带线2的宽度，使得耦合件6的设置于所述第三限避空槽更加匹配，进一步保证所述耦合效果的更好，进一步使得所述耦合件6的设置调节更加的灵活，所述耦合件6与所述微带线2的对位调节设置更加灵活。

进一步的，在上述实施方案的基础上，所述微带线2的宽度为0.25-035mm, 所述微带线2两侧距离所述第一接地区11的距离为0.25-035mm，所述耦合件6 与所述微带线2位置对应的长度为4-5mm。通过设置所述微带线2的宽度以及所述微带线2与所述第一接地区11之间的距离实现所述微带线2的阻抗可控。

具体的所述微带线2的宽度可以为0.26mm，0.28mm，0.3mm，0.31mm,0.34mm, 等，所述微带线2两侧距离所述第一接地区11的距离为可以为0.26mm，0.28mm， 0.3mm，0.31mm,0.34mm。具体可以根据实际需求做出调整。

具体的，参见图1，在本发明的一种实施方案中，所述第三限位槽的宽度等于所述第一限位槽的宽度；所述耦合件6的宽度等于所述微带线2的宽度。此时，所述耦合件6的耦合部60为与所述微带线2宽度相同的耦合线，所述耦合部60设于所述微带线2的正上方，在保证所述微带线2与所述耦合件6的耦合效果最佳的同时也可以大大节省所述第三限位槽的设置面积，避免占用太多的 PCB板布线空间，与其他线路的布线产生冲突，在本实施方案中，所述第二避空槽70的宽度也为与所述第三避空槽50相同的宽度。在其他实施方案不做限定。具体的，在该实施方案中，所述耦合件6的长度可以与所述微带线2的长度相同也可以短于所述微带线2的长度，可以根据实际需求做出调整。

进一步的，在该实施方案中，所述第三板层5上对应所述连接部61设有第一走线槽52，所述连接部61设于所述第一走线槽52内。具体的，所述连接部 61可以为印刷在所述第一走线槽52内的电连接馈线，所述第一走线槽52与所述第三避空槽50连通，所述连接部61与所述耦合件6电路连接。

在本发明的其他实施方案中，在考虑布线空间等实际情况下，所述连接部 61以及所述第一限位槽也可以不设于所述第三板层5上，只要保证所述耦合件 6通过所述连接部61与所述射频放大器的功率检测脚连接就可以。

需要说明的是，在是上述何下述中所述的宽度和长度均是对应所述第一避空槽10的宽度方向宽度来定义。

参见图4，在本发明的另一种实施方案中，所述第三限位槽的宽度等于所述第一限位槽的宽度；所述耦合件6的宽度等于所述微带线2的宽度。此时，所述耦合件6为直径为所述耦合件6宽度的圆形铺铜层，该种情况可以运用在第三板层5上的布线空间占用较大，因此设计所述耦合件6的结构为圆形，在保证功率耦合的情况下最大限度为第三板层5的布线设计预留更多的安装空间。具体的，参见图6，在该实施方案中，所述第四板层8上设有第二走线槽81，所述连接部61包括设于所述第二走线槽81内的连接线以及用于连接所述耦合部60与所述连接线的印刷电路。所述印刷电路设于所述第三避空槽50与所述第四板层8上，通过在所述第四板层8上设置用于安装所述连接部61的第二走线槽81，使得所述连接的走线设计更加稳定合理，同时为设计在所述第三板层 5上的线路提供更多的走线设计空间，在实现信号传输的同时，使得所述耦合件 6与射频放大器的功率检测脚的电连接线路设计更加灵活。

参见图5，在本发明的又另一种实施方案中，所述第三限位槽的宽度大于所述第一限位槽的宽度；所述耦合件6的宽度大于所述微带线2的宽度。此时，所述耦合件6的耦合部60为宽度大于所述微带线2宽度的一耦合面，所述耦合面也为一铺铜层，通过设置所述耦合件6为耦合面，使得所述耦合件6的耦合面积更大，同时增加所述耦合件6与所述微带线2的耦合效果，在此实施方案中，所述耦合件6的连接部61的设置方式可以为上述两种实施方案中的任意一种或是其他实施方案，具体本发明不做限定，在本市实施方案中，所述第三板层5上对应所述连接部61设有第一走线槽52，所述连接部61设于所述第一走线槽52内。具体的，所述连接部61可以为印刷在所述第一走线槽52内的电连接馈线，所述第一走线槽52与所述第三避空槽50连通，所述连接部61与所述耦合件6电路连接。

上述对于所述耦合件6的设计方案并不是对本发明的实施方案的限定，具体可以根据实际需求做出调整和选择。

具体的，所述功率检测件为所述射频放大器的功率检测脚；所述微带线2 的阻抗为50ohm。通过设置所述功率检测件为所述射频放大器的功率检测脚，使得所述射频放大器具有闭环功率控制功能，所述射频放大器输出信号时就可以产生耦合信号，进一步实现对所述射频放大器输出的信号功率大小进行调整，使得整个电路设计更加合理。通过设置所述微带线2的阻抗为50ohm，在限制所述微带线2阻抗的同时，进一步使得所述功率检测件的检测参数更加稳定，进而使得所述射频放大器的输出功率调节更加稳定。

进一步的，参见图8，在上述实施方案的基础上，还包括接地层9，所述第一板层1为叠设于所述接地层9上。通过设置接地层9为PCB板的整体排线设计提供更多的安装空间以及设计空间，避免所述射频放大器、所述耦合件6、所述微带线2之间的线路与PCB板上的其他电路设计产生布线冲突(比如电路不能连通)，在满足耦合结构设计的同时使得PCB板的排线设计更加灵活合理。

进一步的，参见图9，在上述实施方案的基础上，第五板层4，所述第五板层4夹设于所述第一板层1与所述接地层9之间，所述第五板层4上设有第四避空槽40，所述第四避空槽40设于所述第一避空槽10下方。具体的，所述第五板层4主要用于增加多数微带线2与所述接地层9之间的距离，避免所述接地层9对所述微带线2的耦合造成影响。

进一步的，基于上述实施方案，本发明还提出一种PCB板，包括如上述任一项实施方案所述的PCB板耦合结构。通过设置所述PCB板上设有耦合结构，避免了在PCB板上对应耦合器进行布线并单独设置安装空间的问题，节省了加工成本，使得所述PCB板的空间应用更加合理充分。

进一步的，还包括射频放大器，所述射频放大器包括功率检测脚。

本发明实施方案提供一种PCB板耦合结构及PCB板，主要通过在所述第一板层1上设计第一避空槽10，并设计所述第一避空槽10内设有微带线2，所述微带线2的输入端与射频放大器电连接，所述微带线2输出端与天线3电连接；所述射频放大器具有功率发射的功能，通过所述射频放大器进行功率发射，并将通过所述微带线2将所述功率信号传输到天线3、通过该天性辐射到空中，同时，通过设置所述第三板层5，并设置所述第三板层5上对应所述第一避空槽 10设有第三避空槽50，设置所述第三避空槽50内设有耦合件6，所述耦合件6与所述功率检测件电连接，所述微带线2在充当馈线将射频放大器输出的信号传输到天性的同时，还与所述耦合件6发生耦合，所述第一避空槽10第二避空槽70为所述微带线2、所述耦合件6提供安装基础的同时实现了提供了所述微带线2与所述耦合件6之间耦合空间，所述耦合件6将信号传输到所述功率检测件，进而实现所述射频放大器的输出功率检测，达到射频放大器动态功率控制的目的。避免了在PCB板上对应耦合器进行布线并单独设置安装空间的问题，节省了加工成本，使得所述PCB板的空间应用更加合理充分。

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (11)

1.一种PCB板耦合结构，其特征在于，包括：

第一板层，所述第一板层上设有第一避空槽，所述第一避空槽的两侧为第一接地区；

微带线，所述微带线安装在所述第一避空槽内，所述微带线的输入端与射频放大器电连接，所述微带线输出端与天线电连接；

第三板层，所述第三板层叠设于所述第一板层上，所述第三板层上设有第三避空槽，所述第三避空槽设于所述第一避空槽的上方，所述第三避空槽的周围设有第二接地区；

耦合件，所述耦合件设于所述第三避空槽，所述耦合件设于所述微带线的正上方，所述耦合件与所述微带线耦合，所述耦合件与功率检测件电连接。

2.根据权利要求1所述的PCB板耦合结构，其特征在于，还包括：

第二板层，所述第二板层夹设于所述第一板层与所述第三板层之间，所述第二板层上设有第二避空槽，所述第二避空槽设于所述第一避空槽的上方；和/或，

第四板层，所述第四板层叠设于所述第三板层上，所述第四版板层对应所述耦合件的位置设有第三接地区。

3.根据权利要求1或2所述的PCB板耦合结构，其特征在于，

所述第一避空槽与所述第二避空槽的槽底为所述PCB板的基材层；和/或，

所述第一接地区之间的距离为所述第一限位槽的宽度，所述微带线的两侧与所述第一接地区间隔设置。

4.根据权利要求3所述的PCB板耦合结构，其特征在于，所述第三限位槽的宽度大于或等于所述第一限位槽的宽度；和/或，

所述耦合件的宽度大于或等于所述微带线的宽度。

5.根据权利要求4所述的PCB板耦合结构，其特征在于，所述功率检测件为所述射频放大器的功率检测脚；和/或，所述微带线的阻抗为50ohm。

6.根据权利要求2或5所述的PCB板耦合结构，其特征在于，所述耦合件包括耦合部以及连接部，所述耦合部设于所述微带线的正上方，所述连接部与所述射频放大器电连接。

7.根据权利要求6所述的PCB板耦合结构，其特征在于，所述第三板层上对应所述连接部设有第一走线槽，所述连接部设于所述第一走线槽内。

8.根据权利要求6所述的PCB板耦合结构，其特征在于，所述第四板层上设有第二走线槽，所述连接部包括设于所述第二走线槽内的连接线以及用于连接所述耦合部与所述连接线的印刷电路。

9.根据权利要求1所述的PCB板耦合结构，其特征在于，还包括：

接地层，所述第一板层为叠设于所述接地层上。

10.根据权利要求1所述的PCB板耦合结构，其特征在于，所述微带线的宽度为0.25-035mm,所述微带线两侧距离所述第一接地区的距离为0.25-035mm，所述耦合件与所述微带线位置对应的长度为4-5mm。

11.一种PCB板，其特征在于，包括如权利要求1-10任一项所述的PCB板耦合结构。

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