CN112908953B - 一种5g基站芯片散热板及制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于散热片技术领域，具体涉及一种5G基站芯片散热板及制作方法，包括散热板主体，所述散热板主体的一侧面上设有若干个散热鳍片，所述散热鳍片垂直于散热板主体设置，所述散热板主体为长方体结构，所述散热板主体中部贯穿设置有多个散热孔。本发明所述散热板散热效果好，耐腐蚀，结构简单，易于加工，所述方法投资少，制造成本低，产量大，经济效益好。

Description

一种5G基站芯片散热板及制作方法
技术领域
本发明属于散热片技术领域，具体涉及一种5G基站芯片散热板及制作方法。
背景技术
散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片、电视机中电源管、行管、功放器中的功放管都要使用散热片。众所周知，电子器件的工作温度直接决定其使用寿命和稳定性，要让PC各部件的工作温度保持在合理的范围内，除了保证PC工作环境的温度在合理范围内之外，还必须要对齐进行散热处理，功耗与散热问题日益成为不容回避的问题。
目前，5G基站引入大规模天线技术，其采用的芯片功率及发热量较大，散热做不好，将导致设备功耗上升，这对运营商来说是一个严峻挑战，也是推进5G建设的一个重要障碍。如果无法有效解决散热问题，5G的落地推进和长远发展将受到一定影响。
因此有必要提供一种5G基站芯片散热板及制作方法。
发明内容
本发明旨在解决上述技术问题，提供一种5G基站芯片散热板及制作方法，所述散热板散热效果好，耐腐蚀，结构简单，易于加工，所述方法投资少，制造成本低，产量大，经济效益好。
本发明的技术方案为：
一种5G基站芯片散热板，包括散热板主体，所述散热板主体的一侧面上设有若干个散热鳍片，所述散热鳍片垂直于散热板主体设置，所述散热板主体为长方体结构，所述散热板主体中部贯穿设置有多个散热孔。
进一步地，所述散热鳍片共有6-10片，各个散热鳍片间隔固定距离均匀的设置在散热板主体上。
进一步地，所述散热孔共有12-20个，各个散热孔的横截面为长方形结构。
进一步地，所述散热鳍片的表面上设有凹凸散热条纹。
一种制备本发明所述5G基站芯片散热板的方法，包括如下步骤：将铝棒高温加热后，在高压下让铝液流经具有沟槽的挤型模具，作出散热板初胚，然再对散热板初胚进行裁剪、剖沟处理后得到所述散热板；其中所述铝棒的化学组分及质量配比为：锰2-3％，锂7-10％，铁0.5-0.8％，镍2-5％，硅0.8-1.2％，锌0.3-0.5％，余量为铝。
进一步地，所述铝棒高温加热的温度为570-620℃。
进一步地，所述铝棒的化学组分及质量配比为：锰2.5％，锂8.1％，铁0.6％，镍4.2％，硅0.9％，锌0.4％，余量为铝。
进一步地，所述步骤还包括将所述散热板的表面经过耐酸铝或阳极处理。
由于采用上述技术方案，本发明的有益效果为：
(1)设置有多个散热鳍片，增大了散热片的表面积，提高了散热效果；散热主体较厚，且散热主体上贯穿设置有多个散热孔，利于空气流通，进一步提高了散热效果。
(2)表面阳极氧化或耐酸铝处理，可抗氧化腐蚀，提高辐射能力，稳定散热效果；
(3)结构简单，易于加工，制造成本低。
(4)选择高品质的铝棒，其中铝棒的化学组分及质量配比为：锰2-3％，锂7-10％，铁0.5-0.8％，镍2-5％，硅0.8-1.2％，锌0.3-0.5％，余量为铝，试验证明，具有良好的散热性能和耐腐蚀性能。
附图说明
图1为本发明散热片的立体示意图。
图2为本发明散热片的侧视示意图。
图1-2中的附图标号为：1、散热板主体；2、散热鳍片；3、散热孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
一种5G基站芯片散热板，包括散热板主体1，所述散热板主体1的一侧面上设有若干个散热鳍片2，所述散热鳍片2垂直于散热板主体1设置，所述散热板主体1为长方体结构，所述散热板主体1中部贯穿设置有多个散热孔3。
散热鳍片2共有8片，各个散热鳍片2间隔固定距离均匀的设置在散热板主体1上。
散热孔3共有16个，各个散热孔3的横截面为长方形结构。
散热鳍片2的表面上设有凹凸散热条纹。
一种制备本发明所述5G基站芯片散热板的方法，包括如下步骤：将铝棒600℃高温加热后，在高压下让铝液流经具有沟槽的挤型模具，作出散热板初胚，然后再对散热板初胚进行裁剪、剖沟处理后得到所述散热板。
其中所述铝棒的化学组分及质量配比为：锰2.5％，锂8.1％，铁0.6％，镍4.2％，硅0.9％，锌0.4％，余量为铝。
实施例2
一种5G基站芯片散热板，包括散热板主体1，所述散热板主体1的一侧面上设有若干个散热鳍片2，所述散热鳍片2垂直于散热板主体1设置，所述散热板主体1为长方体结构，所述散热板主体1中部贯穿设置有多个散热孔3。
散热鳍片2共有6片，各个散热鳍片2间隔固定距离均匀的设置在散热板主体1上。
散热孔3共有20个，各个散热孔3的横截面为长方形结构。
散热鳍片2的表面上设有凹凸散热条纹。
一种制备本发明所述5G基站芯片散热板的方法，包括如下步骤：将铝棒570℃高温加热后，在高压下让铝液流经具有沟槽的挤型模具，作出散热板初胚，然后再对散热板初胚进行裁剪、剖沟处理后得到所述散热板。
其中所述铝棒的化学组分及质量配比为：锰2％，锂7％，铁0.5％，镍2％，硅0.8％，锌0.3％，余量为铝。
实施例3
一种5G基站芯片散热板，包括散热板主体1，所述散热板主体1的一侧面上设有若干个散热鳍片2，所述散热鳍片2垂直于散热板主体1设置，所述散热板主体1为长方体结构，所述散热板主体1中部贯穿设置有多个散热孔3。
散热鳍片2共有10片，各个散热鳍片2间隔固定距离均匀的设置在散热板主体1上。
散热孔3共有12个，各个散热孔3的横截面为长方形结构。
散热鳍片2的表面上设有凹凸散热条纹。
一种制备本发明所述5G基站芯片散热板的方法，包括如下步骤：将铝棒620℃高温加热后，在高压下让铝液流经具有沟槽的挤型模具，作出散热板初胚，然后再对散热板初胚进行裁剪、剖沟、表面阳极氧化处理后得到所述散热板。
其中所述铝棒的化学组分及质量配比为：锰3％，锂10％，铁0.8％，镍5％，硅1.2％，锌0.5％，余量为铝。
为了说明本发明的技术效果，申请人设置了如下耐腐蚀测试对比试验：
耐腐蚀测试方法：采用中性盐雾测试法，具体如下：试验所配NaCl溶液的浓度是5g/L。具体操作详见GB/T10125-1997《人造气氛腐蚀试验盐雾试验》，在整个实验周期内，需要连续的进行喷雾活动。并且在试验结束后，取出试样，为防止脱落，需要将试样在清洁前放在室内自然干燥一段时间，然后用温水清洗，以除去表面的盐雾溶液，再立即用吹风机吹干。所得结果按GB/T 6461-2002《金属基体上金属和其它无机覆盖层经腐蚀试验后的试样和试件的评级》评定等级。
表1不同化学组成成分的散热板盐雾试验结果
Figure BDA0002932079970000041
Figure BDA0002932079970000051
备注：以上7种配方成分的散热板均采用实施例1的制备方法制备。
可见，本发明的散热板成分配方选择合理，可以提高散热板的耐腐蚀性。
上述说明是针对本发明较佳可行实施例的详细说明，但实施例并非用以限定本发明的专利申请范围，凡本发明所提示的技术精神下所完成的同等变化或修饰变更，均应属于本发明所涵盖专利范围。

Claims (7)

1.一种5G基站芯片散热板，其特征在于，包括散热板主体(1)，所述散热板主体(1)的一侧面上设有若干个散热鳍片(2)，所述散热鳍片(2)垂直于散热板主体(1)设置，所述散热板主体(1)为长方体结构，所述散热板主体(1)中部贯穿设置有多个散热孔(3)；
所述5G基站芯片散热板的制备方法，包括如下步骤：将铝棒高温加热后，在高压下让铝液流经具有沟槽的挤型模具，作出散热板初胚，然再对散热板初胚进行裁剪、剖沟处理后得到所述散热板；其中所述铝棒的化学组分及质量配比为：锰2-3％，锂7-10％，铁0.5-0.8％，镍2-5％，硅0.8-1.2％，锌0.3-0.5％，余量为铝。
2.如权利要求1所述的一种5G基站芯片散热板，其特征在于，所述散热鳍片(2)共有6-10片，各个散热鳍片(2)间隔固定距离均匀的设置在散热板主体(1)上。
3.如权利要求1所述的一种5G基站芯片散热板，其特征在于，所述散热孔(3)共有12-20个，各个散热孔(3)的横截面为长方形结构。
4.如权利要求1所述的一种5G基站芯片散热板，其特征在于，所述散热鳍片(2)的表面上设有凹凸散热条纹。
5.如权利要求1所述的一种5G基站芯片散热板，其特征在于，所述铝棒高温加热的温度为570-620℃。
6.如权利要求1所述的一种5G基站芯片散热板，其特征在于，所述铝棒的化学组分及质量配比为：锰2.5％，锂8.1％，铁0.6％，镍4.2％，硅0.9％，锌0.4％，余量为铝。
7.如权利要求1所述的一种5G基站芯片散热板，其特征在于，所述步骤还包括将所述散热板的表面经过耐酸铝或阳极处理。
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