CN112894165A - 一种玻璃有机层复合材料激光切割方法 - Google Patents
一种玻璃有机层复合材料激光切割方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112894165A CN112894165A CN202110076333.2A CN202110076333A CN112894165A CN 112894165 A CN112894165 A CN 112894165A CN 202110076333 A CN202110076333 A CN 202110076333A CN 112894165 A CN112894165 A CN 112894165A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- laser cutting
- film
- glass
- organic layer
- cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 title claims abstract description 69
- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims abstract description 66
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 title claims abstract description 43
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 17
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 5
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- -1 etching Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
- B23K26/402—Removing material taking account of the properties of the material involved involving non-metallic material, e.g. isolators
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
- B23K26/702—Auxiliary equipment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
本发明公开了玻璃切割技术领域的一种玻璃有机层复合材料激光切割方法，该玻璃有机层复合材料激光切割方法包括如下步骤：玻璃侧贴膜：将玻璃‑有机层复合材料以玻璃面粘贴在膜上固定；UV激光切割：通过UV激光切割设备完成有机层的单独切割；翻转贴膜：紫外光照条件下解除玻璃侧的膜的粘性，并在有机层面新黏附一层新的膜并固定产品，撕掉玻璃侧的膜，完成膜固定方向的转变；激光切割：根据UV激光切割设备的切割痕迹完成切割位置的校准，采用激光切割设备完成玻璃侧的切割；扩膜分离：利用膜的韧性，完成产品扩膜，本发明采用激光切割的方式，完成此类玻璃‑有机层复合材料的切割，提升切割质量、提高切割效率。
Description
技术领域
本发明涉及玻璃切割技术领域，具体为一种玻璃有机层复合材料激光切割方法。
背景技术
玻璃以其较高的光学透过特性已经成为最常见的光学产品基材之一，在各种光学产品中广泛使用。但是由于玻璃本身的光学特性还不足以满足各种实际使用的要求，所以需要对玻璃表面进行相应的光学处理，比如物理气相沉积法镀膜、刻蚀、涂布其他光学层等方案。其中在玻璃表面涂布其他光学层，尤其是有机物光学层，如有机硅体系光学层，亚克力体系光学层等，可以将有机光学层和玻璃光学特性整合起来达到单一组分无法达到的目的。
针对玻璃表面完成物理气相沉积镀膜后，再涂布不同厚度的有机光学层的复合产品，自上而下，分别是1：有机光学涂层、2：物理气相沉积镀膜层，3：玻璃，4：物理气相沉积镀膜层，此类产品结合了玻璃、物理气相沉积镀膜层、有机光学涂层三者的光学特，可具备负责的光学特性。
目前针对玻璃-有机复合材料的切割方式，由于有机层和玻璃的物理特性的明显差异，往往采用物理刀轮切割的方式，刀轮切割具有损耗多、效率低、边缘质量差等问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种玻璃有机层复合材料激光切割方法，以解决上述背景技术中提出的目前针对玻璃-有机复合材料的切割方式，由于有机层和玻璃的物理特性的明显差异，往往采用物理刀轮切割的方式，刀轮切割具有损耗多、效率低、边缘质量差的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种玻璃有机层复合材料激光切割方法，该玻璃有机层复合材料激光切割方法包括如下步骤：
S1：玻璃侧贴膜：将玻璃-有机层复合材料以玻璃面粘贴在膜上固定；
S2：UV激光切割：通过UV激光切割设备完成有机层的单独切割；
S3：翻转贴膜：紫外光照条件下解除玻璃侧的膜的粘性，并在有机层面新黏附一层新的膜并固定产品，撕掉玻璃侧的膜，完成膜固定方向的转变；
S4：激光切割：根据步骤S2中的UV激光切割设备的切割痕迹完成切割位置的校准，采用激光切割设备完成玻璃侧的切割，至此产品被完全切开；
S5：扩膜分离：利用膜的韧性，完成产品扩膜，使产品间隙增加，便于后续产品操作。
优选的，所述步骤S2中玻璃面粘贴的膜为UV膜。
优选的，所述步骤S2中的激光切割设备为350-355nm的UV激光切割设备。
优选的，所述步骤S3中机层面贴的膜为UV膜。
优选的，所述步骤S4中的激光切割设备为530-535nm激光切割设备。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明采用激光切割的方式，完成此类玻璃-有机层复合材料的切割，提升切割质量、提高切割效率，利用两个不同的波长的激光切割设备对玻璃-有机层复合材料进行切割，首先通过一种波长的激光切割设备对玻璃-有机层复合材料上复合材料侧进行切割，再将玻璃-有机层复合材料翻转，利用另一种波长的激光切割设备对玻璃-有机层复合材料上的玻璃侧进行切割，有效的提升切割质量、提高切割效率。
附图说明
图1为本发明切割方法流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供一种玻璃有机层复合材料激光切割方法，采用激光切割的方式，完成此类玻璃-有机层复合材料的切割，提升切割质量、提高切割效率，请参阅图1，
该玻璃有机层复合材料激光切割方法包括如下步骤：
S1：玻璃侧贴膜：将玻璃-有机层复合材料以玻璃面粘贴在UV膜上固定；
S2：UV激光切割：根据所需产品尺寸，通过350-355nm的UV激光切割设备完成有机层的单独切割；
S3：翻转贴膜：紫外光照条件下解除玻璃侧的UV膜的粘性，并在有机层面新黏附一层新的UV膜并固定产品，撕掉玻璃侧的UV膜，完成UV膜固定方向的转变；
S4：激光切割：根据步骤S2中的UV激光切割设备的切割痕迹完成切割位置的校准，采用530-535nm激光切割设备完成玻璃侧的切割，至此产品被完全切开；
S5：扩膜分离：利用膜的韧性，完成产品扩膜，使产品间隙增加，便于后续产品操作。
实施例1
该玻璃有机层复合材料激光切割方法包括如下步骤：
S1：玻璃侧贴膜：将玻璃-有机层复合材料以玻璃面粘贴在UV膜上固定；
S2：UV激光切割：根据所需产品尺寸，通过350nm的UV激光切割设备完成有机层的单独切割，UV激光切割设备参数如表1所示；
S3：翻转贴膜：紫外光照条件下解除玻璃侧的UV膜的粘性，并在有机层面新黏附一层新的UV膜并固定产品，撕掉玻璃侧的UV膜，完成UV膜固定方向的转变；
S4：激光切割：根据步骤S2中的UV激光切割设备的切割痕迹完成切割位置的校准，采用530nm激光切割设备完成玻璃侧的切割，至此产品被完全切开，激光切割设备参数如表2所示；
S5：扩膜分离：利用膜的韧性，完成产品扩膜，使产品间隙增加，便于后续产品操作，扩膜机参数设定如表3所示。
实施例2
该玻璃有机层复合材料激光切割方法包括如下步骤：
S1：玻璃侧贴膜：将玻璃-有机层复合材料以玻璃面粘贴在UV膜上固定；
S2：UV激光切割：根据所需产品尺寸，通过355nm的UV激光切割设备完成有机层的单独切割，UV激光切割设备参数如表1所示；
S3：翻转贴膜：紫外光照条件下解除玻璃侧的UV膜的粘性，并在有机层面新黏附一层新的UV膜并固定产品，撕掉玻璃侧的UV膜，完成UV膜固定方向的转变；
S4：激光切割：根据步骤S2中的UV激光切割设备的切割痕迹完成切割位置的校准，采用532nm激光切割设备完成玻璃侧的切割，至此产品被完全切开，激光切割设备参数如表2所示；
S5：扩膜分离：利用膜的韧性，完成产品扩膜，使产品间隙增加，便于后续产品操作，扩膜机参数设定如表3所示。
实施例3
该玻璃有机层复合材料激光切割方法包括如下步骤：
S1：玻璃侧贴膜：将玻璃-有机层复合材料以玻璃面粘贴在UV膜上固定；
S2：UV激光切割：根据所需产品尺寸，通过353nm的UV激光切割设备完成有机层的单独切割，UV激光切割设备参数如表1所示；
S3：翻转贴膜：紫外光照条件下解除玻璃侧的UV膜的粘性，并在有机层面新黏附一层新的UV膜并固定产品，撕掉玻璃侧的UV膜，完成UV膜固定方向的转变；
S4：激光切割：根据步骤S2中的UV激光切割设备的切割痕迹完成切割位置的校准，采用535nm激光切割设备完成玻璃侧的切割，至此产品被完全切开，激光切割设备参数如表2所示；
S5：扩膜分离：利用膜的韧性，完成产品扩膜，使产品间隙增加，便于后续产品操作，扩膜机参数设定如表3所示。
表1
| 序号 | 速度(mm/s) | 功率/w | 频率/Khz | 脉冲 |
| 0 | 300-800 | 0.1-2.0 | 50-200 | 1.0-8.0 |
| 1 | 300-800 | 0.1-2.0 | 50-200 | 1.0-8.0 |
表2
表3
虽然在上文中已经参考实施例对本发明进行了描述，然而在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本发明所披露的实施例中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本发明并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。
Claims (5)
1.一种玻璃有机层复合材料激光切割方法，其特征在于：该玻璃有机层复合材料激光切割方法包括如下步骤：
S1：玻璃侧贴膜：将玻璃-有机层复合材料以玻璃面粘贴在膜上固定；
S2：UV激光切割：通过UV激光切割设备完成有机层的单独切割；
S3：翻转贴膜：紫外光照条件下解除玻璃侧的膜的粘性，并在有机层面新黏附一层新的膜并固定产品，撕掉玻璃侧的膜，完成膜固定方向的转变；
S4：激光切割：根据步骤S2中的UV激光切割设备的切割痕迹完成切割位置的校准，采用激光切割设备完成玻璃侧的切割，至此产品被完全切开；
S5：扩膜分离：利用膜的韧性，完成产品扩膜，使产品间隙增加，便于后续产品操作。
2.根据权利要求1所述的一种玻璃有机层复合材料激光切割方法，其特征在于：所述步骤S2中玻璃面粘贴的膜为UV膜。
3.根据权利要求1所述的一种玻璃有机层复合材料激光切割方法，其特征在于：所述步骤S2中的激光切割设备为350-355nm的UV激光切割设备。
4.根据权利要求1所述的一种玻璃有机层复合材料激光切割方法，其特征在于：所述步骤S3中机层面贴的膜为UV膜。
5.根据权利要求1所述的一种玻璃有机层复合材料激光切割方法，其特征在于：所述步骤S4中的激光切割设备为530-535nm激光切割设备。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110076333.2A CN112894165A (zh) | 2021-01-20 | 2021-01-20 | 一种玻璃有机层复合材料激光切割方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110076333.2A CN112894165A (zh) | 2021-01-20 | 2021-01-20 | 一种玻璃有机层复合材料激光切割方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112894165A true CN112894165A (zh) | 2021-06-04 |
Family
ID=76116778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110076333.2A Pending CN112894165A (zh) | 2021-01-20 | 2021-01-20 | 一种玻璃有机层复合材料激光切割方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112894165A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114180822A (zh) * | 2021-12-08 | 2022-03-15 | 华天慧创科技（西安）有限公司 | 一种晶圆级堆叠结构光学玻璃的切割方法 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103358032A (zh) * | 2013-07-31 | 2013-10-23 | 江阴长电先进封装有限公司 | 一种cis产品的圆片级划片方法 |
| CN104124176A (zh) * | 2013-04-24 | 2014-10-29 | 万国半导体股份有限公司 | 制备应用在倒装安装工艺上的半导体器件的方法 |
| CN104617051A (zh) * | 2014-12-30 | 2015-05-13 | 上海仪电智能电子有限公司 | 一种预置胶膜的芯片及其实现方法 |
| CN106653956A (zh) * | 2015-11-04 | 2017-05-10 | 无锡华润华晶微电子有限公司 | 晶圆片翻膜方法、定位装置 |
| US20170326682A1 (en) * | 2016-05-13 | 2017-11-16 | Samsung Display Co., Ltd. | Method of manufacturing display apparatus |
| CN109702356A (zh) * | 2019-01-09 | 2019-05-03 | 蓝思智能机器人(长沙)有限公司 | 一种激光切割覆盖保护膜玻璃的方法 |
| CN109909608A (zh) * | 2019-04-03 | 2019-06-21 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 晶圆加工方法及装置 |
| CN210475885U (zh) * | 2019-06-22 | 2020-05-08 | 恩利克(上海)激光科技有限公司 | 柔性oled显示面板成盒切割系统 |
-
2021
- 2021-01-20 CN CN202110076333.2A patent/CN112894165A/zh active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104124176A (zh) * | 2013-04-24 | 2014-10-29 | 万国半导体股份有限公司 | 制备应用在倒装安装工艺上的半导体器件的方法 |
| CN103358032A (zh) * | 2013-07-31 | 2013-10-23 | 江阴长电先进封装有限公司 | 一种cis产品的圆片级划片方法 |
| CN104617051A (zh) * | 2014-12-30 | 2015-05-13 | 上海仪电智能电子有限公司 | 一种预置胶膜的芯片及其实现方法 |
| CN106653956A (zh) * | 2015-11-04 | 2017-05-10 | 无锡华润华晶微电子有限公司 | 晶圆片翻膜方法、定位装置 |
| US20170326682A1 (en) * | 2016-05-13 | 2017-11-16 | Samsung Display Co., Ltd. | Method of manufacturing display apparatus |
| CN109702356A (zh) * | 2019-01-09 | 2019-05-03 | 蓝思智能机器人(长沙)有限公司 | 一种激光切割覆盖保护膜玻璃的方法 |
| CN109909608A (zh) * | 2019-04-03 | 2019-06-21 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 晶圆加工方法及装置 |
| CN210475885U (zh) * | 2019-06-22 | 2020-05-08 | 恩利克(上海)激光科技有限公司 | 柔性oled显示面板成盒切割系统 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114180822A (zh) * | 2021-12-08 | 2022-03-15 | 华天慧创科技（西安）有限公司 | 一种晶圆级堆叠结构光学玻璃的切割方法 |
| CN114180822B (zh) * | 2021-12-08 | 2024-03-12 | 华天慧创科技（西安）有限公司 | 一种晶圆级堆叠结构光学玻璃的切割方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108724865B (zh) | 3d产品用承载膜、包含此承载膜的复合膜及贴膜的方法 | |
| JP2012510728A (ja) | フレキシブル基板アセンブリを準備する方法およびその方法により準備されたフレキシブル基板アセンブリ | |
| AU2001252982A1 (en) | Assembly of free-standing films using a layer-by-layer process | |
| CN112894165A (zh) | 一种玻璃有机层复合材料激光切割方法 | |
| CN203919955U (zh) | 基材膜剥离装置及偏光膜制造装置 | |
| CN105843431B (zh) | 曲面装饰板以及曲面显示装置的制作方法 | |
| CN107336490B (zh) | 一种uv型抗氢氟酸膜及用其进行玻璃减薄的方法 | |
| CN111451646A (zh) | 一种晶圆激光隐形切割的加工工艺 | |
| CN103579107B (zh) | 一种基于掩膜电镀的薄膜电路划切方法 | |
| KR20130109034A (ko) | 웨브롤 및 그 제조 방법, 광학 시트의 제조 방법 | |
| TW200720061A (en) | Apparatus and method for manufacturing a photosensitive laminated body | |
| CN113880450A (zh) | 镀膜玻璃的除膜方法 | |
| KR102254291B1 (ko) | 유리 필름 적층체의 제조 방법, 유리 필름 적층체, 전자 디바이스의 제조 방법 | |
| US20070111482A1 (en) | Method for dicing glass substrate | |
| US20160262256A1 (en) | Method for fabricating flexible substrate and flexible substrate prefabricated component | |
| US20160079119A1 (en) | Manufacturing method of semiconductor device | |
| CN111081900A (zh) | 硅基oled显示面板贴合方法 | |
| KR100615217B1 (ko) | 평판표시장치의 제조방법 | |
| CN109413854B (zh) | 薄膜撕离结构 | |
| CN205705626U (zh) | 一种晶圆切割、减薄用保护膜 | |
| CN109735251A (zh) | 一种复合膜的生产工艺 | |
| US20130160939A1 (en) | Film, method for manufacturing the film and masking method using the film | |
| CN101471289A (zh) | 背镀晶片的切割方法 | |
| JP2009231435A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| WO2018219137A1 (zh) | 制造柔性面板的方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210604 |