CN112885876B - 显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种显示装置,显示装置具有过渡显示区和显示透光区,过渡显示区位于显示透光区的外围,显示装置包括:显示像素,设置于过渡显示区和显示透光区;多个像素驱动电路,设置于过渡显示区,且用于驱动过渡显示区和显示透光区的显示像素发光;以及金属反射图案,设置于过渡显示区且位于多个像素驱动电路之间的间隙处;其中,多个像素驱动电路对应的区域设置有第一预设金属图案,且金属反射图案与第一预设金属图案相同或相似。通过多个像素驱动电路之间的间隙处的金属反射图案与多个像素驱动电路对应的区域的第一预设金属图案相同或相似,使得过渡显示区的反射率趋于均一,改善显示装置在黑暗条件下显示亮度明暗不均的问题。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示装置。
背景技术
如图1所示,其为传统有机发光二极管显示面板(Active Metrix Organic LightEmitting Diode,AMOLED)的示意图。有机发光二极管显示面板具有正常显示区A、过渡显示区B以及透光显示区C,过渡显示区B位于透光显示区C和正常显示区A之间。在过渡显示区B设置有多个像素驱动电路以及对应的金属信号线,位于过渡显示区B的部分像素驱动电路用于驱动透光显示区C中的显示像素,且过渡显示区B中驱动透光显示区C中显示像素的像素驱动电路与透光显示区C中的显示像素之间通过透明导线电性连接,使得透光显示区C中显示像素对应的像素驱动电路及对应的金属信号线设置于透光显示区C之外,保证透光显示区C的透光率,使透光显示区C具有摄像以及显示的双重功能。另外,在正常显示区A中设置有多个阵列排布的显示像素以及对应的像素驱动电路,以实现显示。
传统有机发光二极管显示面板在息屏且强光照射下,过渡显示区B和正常显示区A之间会出现明显的分界问题。现有技术通过在过渡显示区B的像素驱动电路之间的间隙设置金属反射图案,且金属反射图案仿照主显示区的像素驱动电路的金属分布设计,以改善过渡显示区B和正常显示区A之间的分界问题。然而,尽管现有技术的技术方案可以改善过渡显示区B和正常显示区A之间的分界问题,但是在黑暗条件下显示时过渡显示区B仍然存在亮度明暗不均的问题,影响显示效果。
因此,有必要提出一种技术方案以解决过渡显示区B在黑暗条件下显示时存在的亮度明暗不均一的问题。
发明内容
本申请的目的在于提供一种显示装置,以改善显示装置在黑暗条件下显示时过渡显示区存在的亮度明暗不均问题。
为实现上述目的,具体方案如下:
一种显示装置,所述显示装置具有过渡显示区和显示透光区,所述过渡显示区位于所述显示透光区的外围,所述显示装置包括:
显示像素,设置于所述过渡显示区和所述显示透光区;
多个像素驱动电路,设置于所述过渡显示区,且用于驱动所述过渡显示区和所述显示透光区的所述显示像素发光;以及
金属反射图案,设置于所述过渡显示区且位于多个所述像素驱动电路之间的间隙处;
其中,多个所述像素驱动电路对应的区域设置有第一预设金属图案,且所述金属反射图案与所述第一预设金属图案相同或相似。
有益效果:本申请提供一种显示装置,通过多个像素驱动电路之间的间隙处的金属反射图案与多个像素驱动电路对应的区域的第一预设金属图案相同或相似,使得多个像素驱动电路所在区域与多个像素驱动电路之间的间隙处的反射率趋于相同,使得过渡显示区的反射率趋于均一,改善显示装置在黑暗条件下显示存在的亮度明暗不均问题。
附图说明
图1为传统有机发光二极管显示面板的示意图;
图2为本申请实施例显示装置的平面示意图;
图3为图2所示显示装置的局部放大示意图;
图4为图3所示显示装置的局部放大示意图;
图5为第一像素驱动电路和第二像素驱动电路的电路示意图;
图6为第二像素驱动电路对应区域的多个膜层的示意图;
图7为图6中的图案化半导体层的示意图;
图8为图6中的图案化第一金属层的示意图;
图9为图6中图案化第二金属层的示意图;
图10为图6中图案化第三金属层的示意图;
图11为图6中图案化第四金属层的示意图;
图12为图2所示显示装置的截面示意图;
图13为主显示区的第二预设金属图案、过渡显示区的金属反射图案以及过渡显示区的多个第二像素驱动电路对应的区域的图案化第四金属层的示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
过渡显示区在黑暗条件下显示时存在亮度不均问题的原因包括,过渡显示区中金属集中于像素驱动电路所在区域,而多个像素驱动电路之间的区域设置的金属较少或者没有金属,导致像素驱动电路对应区域的反射率与多个像素驱动电路之间的区域的反射率存在较大差异,较大反射率差异会导致黑暗条件下显示时过渡显示区存在明显的亮度不均的问题。鉴于此,本申请通过在像素驱动电路之间的间隙处设置金属反射图案,以提高像素驱动电路之间的间隙处的反射率,且金属反射图案与过渡显示区中多个像素驱动电路对应的区域设置的第一预设金属图案相同或相似,以使金属反射图案的设计与过渡显示区的像素驱动电路对应区域的金属设计趋于相同,进而使得像素驱动电路对应区域的反射率与像素驱动电路之间区域的反射率区域趋于相同,使得过渡显示区的反射率具有均一性,改善显示装置在黑暗条件下显示时过渡显示区的亮度不均问题。
本申请提供一种显示装置,显示装置可以为液晶显示装置,也可以为有机发光二极管显示装置。具体地,显示装置为有机发光二极管显示装置。
如图2所示,其为本申请实施例显示装置的平面示意图。显示装置100具有显示透光区100a、主显示区100c以及过渡显示区100b。过渡显示区100b位于显示透光区100a的外围,过渡显示区100b位于主显示区100c和显示透光区100a之间。主显示区100c和过渡显示区100b均用于显示。显示透光区100a用于显示的同时,还具有高透光特性。显示透光区100a的透光率大于主显示区100c和过渡显示区100b的透光率。主显示区100c的面积大于过渡显示区100b的面积以及显示透光区100a的面积。显示透光区100a的形状为圆形,过渡显示区100b的形状为环形。
显示装置100包括多个第一显示像素、多个第二显示像素、多个第一像素驱动电路104、多个第二像素驱动电路1011以及多条透明导线102。
如图3所示,其为本申请实施例显示装置的局部放大示意图。多个第一显示像素均匀地设置于主显示区100c,每个第一显示像素包括第一红色子像素100c1、第一绿色子像素100c3以及第一蓝色子像素100c2。第一红色子像素100c1、第一绿色子像素100c3以及第一蓝色子像素100c2在主显示区100c呈Pentile设计分布。第一绿色子像素100c3的形状为椭圆形,第一红色子像素100c1和第一蓝色子像素100c2呈八边形。
多个第二显示像素均匀地设置于显示透光区100a和过渡显示区100b。每个第二显示像素包括第二红色子像素100a1、第二绿色子像素100a3以及第二蓝色子像素100a2。第二红色子像素100a1、第二绿色子像素100a3以及第二蓝色子像素100a2在显示透光区100a和过渡显示区100b均呈Pentile设计分布。第二红色子像素100a1、第二绿色子像素100a3以及第二蓝色子像素100a2的形状均为圆形。
在本实施例中,第一红色子像素100c1、第一绿色子像素100c3、第一蓝色子像素100c2、第二红色子像素100a1、第二绿色子像素100a3以及第二蓝色子像素100a2均包括发光器件,发光器件为有机发光二极管,每个有机发光二极管包括阳极、阴极以及设置于阳极和阴极之间的有机发光层。
在本实施例中,第一红色子像素100c1的尺寸大于第二红色子像素100a1的尺寸,第一绿色子像素100c3的尺寸大于第二绿色子像素100a3的尺寸,第一蓝色子像素100c2的尺寸大于第二蓝色子像素100a2的尺寸,以保证显示透光区100a具有高透光率。从主显示区100c到过渡显示区100b,子像素的尺寸变小。
在本实施例中,多个第一像素驱动电路104阵列地设置于主显示区100c。一个对应驱动主显示区100c的一个子像素(第一红色子像素100c1、第一绿色子像素100c3以及第一蓝色子像素100c2中的一者)发光。具体地,多个第一像素驱动电路104按行列阵列排布。每个第一像素驱动电路104包括多个金属膜层,且多个第一像素驱动电路104阵列地设置于主显示区100c,导致主显示区100c的反射率较高且透光率低。
在本实施例中,多个第二像素驱动电路1011设置于过渡显示区100b,多个第二像素驱动电路1011用于驱动显示透光区100a和过渡显示区100b的第二显示像素,即第二像素驱动电路1011用于驱动过渡显示区100b的第二显示像素发光的同时,还用于驱动显示透光区100a的第二显示像素发光,以避免显示透光区100a设置像素驱动电路,避免像素驱动电路的金属膜层对显示透光区100a的透光率造成影响,从而进一步地提高显示透光区100a的透光率。其中,多个第二像素驱动电路1011与显示透光区100a的第二红色子像素100a1、第二蓝色子像素100a2以及第二绿色子像素100a3通过多条透明导线102电性连接。
具体地,多个第二像素驱动电路1011组成一个像素驱动电路岛101,每个像素驱动电路岛101包括m行以及n列的第二像素驱动电路1011,m大于或等于2,n大于或等于2,即每个像素驱动电路岛101呈条状。像素驱动电路岛101是指多个第二像素驱动电路1011呈岛状聚集设置。
如图4所示,多个像素驱动电路岛101环绕显示透光区100a设置,且多个像素驱动电路岛101间隔设置,至少两个像素驱动电路岛101中的第二像素驱动电路1011的数目不同。多个第二像素驱动电路1011之间的区域包括相邻两个像素驱动电路岛101之间的区域、像素驱动电路岛101与主显示区100c之间的区域、像素驱动电路岛101与显示透光区100a之间的区域。
多个像素驱动电路岛101包括第一组像素驱动电路岛1012(对称轴B-B之上的像素驱动电路岛101)以及第二组像素驱动电路岛1013(对称轴B-B之下的像素驱动电路岛101)。第一组像素驱动电路岛1012中的像素驱动电路岛101和第二组像素驱动电路岛1013中的像素驱动电路岛101关于对称轴B-B对称设置,第一组驱动电路岛1012中的像素驱动电路岛101关于对称轴A-A对称设置,第二组像素驱动电路岛1012中的像素驱动电路岛101关于对称轴A-A对称设置。
在本实施例中,第一像素驱动电路104可以为2T1C电路、3T1C电路、4T1C电路、5T1C电路、6T1C电路以及7T1C电路中的任意一种。第二像素驱动电路1011可以为2T1C电路、3T1C电路、4T1C电路、5T1C电路、6T1C电路以及7T1C电路中的任意一种。第一像素驱动电路104与第二像素驱动电路1011可以采用相同的电路设计,也可以采用不同的电路设计。
具体地,第一像素驱动电路104和第二像素驱动电路1011采用相同的电路设计。由于一个第二红色子像素100a1与一个第一红色子像素100c1的尺寸不同,两者对应的驱动电路的驱动功率也不同,同理,第一绿色子像素100c3的驱动电路的驱动功率与第二绿色子像素100a3的驱动电路的驱动功率也不同,且第一蓝色子像素100c2的驱动电路的驱动功率与第二蓝色子像素100a2的驱动电路的驱动功率也不同,故第一像素驱动电路104只能用于驱动主显示区100c的第一红色子像素100c1、第一绿色子像素100c3以及第一蓝色子像素100c2,且第二像素驱动电路1011只能用于驱动过渡显示区100b和显示透光区100a的第二红色子像素100a1、第二绿色子像素100a3以及第二蓝色子像素100a2。第一像素驱动电路104与第二像素驱动电路1011的差异包括两者的器件尺寸或走线尺寸存在差异。
如图5所示,其为第一像素驱动电路和第二像素驱动电路的电路示意图。为了便于描述,本申请以第二像素驱动电路为例进行说明。
每个第二像素驱动电路1011包括驱动晶体管M1、开关晶体管M2、补偿晶体管M3、初始化晶体管M4、第一发光控制晶体管M5、第二发光控制晶体管M6、阳极复位晶体管M7以及电容器C。驱动晶体管M1、开关晶体管M2、补偿晶体管M3、初始化晶体管M4、第一发光控制晶体管M5、第二发光控制晶体管M6以及阳极复位晶体管M7均为P型晶体管。
显示装置100还包括多个与第二像素驱动电路1011电性连接的走线,多个走线包括设置于过渡显示区100b的第n-1级扫描信号线SCAN(n-1)、第n级扫描信号线SCAN(n)、数据线D(m)、初始化信号线VI、直流电源信号线VDD以及第n级发光控制信号线EM(n)。第n-1级扫描信号线SCAN(n-1)用于传输第n-1级扫描信号。第n级扫描信号线SCAN(n)用于传输第n级扫描信号。数据线D(m)用于传输数据信号。直流电源信号线VDD用于传输直流电源信号。第n级发光控制信号线EM(n)用于传输第n级发光控制信号。初始化信号线VI传输初始化信号或者复位信号。
驱动晶体管M1的栅极G1与电容器C的第一电极板C1、补偿晶体管M3的漏极D3以及初始化晶体管M4的源极S4连接,驱动晶体管M1的源极S1通过第一发光控制晶体管M5与直流电源信号线VDD连接,且驱动晶体管M1的源极S1通过开关晶体管M2与数据线D(m)连接,驱动晶体管M1的漏极D1通过第二发光控制晶体管M6与发光器件OLED连接。开关晶体管M2导通,驱动晶体管M1接收数据线D(m)传输的数据信号且给发光器件OLED提供驱动电流。
开关晶体管M2的栅极G2与第n级扫描信号线SCAN(n)连接,开关晶体管M2的源极S2与数据线D(m)连接,开关晶体管M2的漏极D2与驱动晶体管M1的源极S1连接,开关晶体管M2的漏极D2还通过第一发光控制晶体管M5与直流电源信号线VDD连接。开关晶体管M2根据第n级扫描信号线SCAN(n)传输的第n级扫描信号导通或截止,控制数据线D(m)传输的数据信号是否写入至驱动晶体管M1的源极S1。
补偿晶体管M3的栅极G3与第n级扫描信号线SCAN(n)连接,补偿晶体管M3的源极S3与驱动晶体管M1的漏极D1连接,补偿晶体管M3的源极S3还通过第二发光控制晶体管M6与发光器件OLED连接,补偿晶体管M3的漏极D3与驱动晶体管M1的栅极G1、初始化晶体管M4的源极S4以及电容器C的第一电极板C1连接。补偿晶体管M3根据第n级扫描信号线SCAN(n)传输的第n级扫描信号导通,电性连接驱动晶体管M1的栅极G1和驱动晶体管M1的漏极D1。
初始化晶体管M4的栅极G4与第n-1级扫描信号线SCAN(n-1)连接,初始化晶体管M4的漏极D4与阳极复位晶体管M7的漏极D7以及初始化信号线VI连接,初始化晶体管M4的源极S4与驱动晶体管M1的栅极G1、补偿晶体管M3的漏极D3以及电容器C的第一电极板C1连接。初始化晶体管M4根据第n-1级扫描信号线SCAN(n-1)传输的第n-1级扫描信号导通或截止,控制初始化信号线VI传输的初始化信号是否写入至驱动晶体管M1的栅极G1。
第一发光控制晶体管M5的栅极G5与第n级发光控制信号线EM(n)连接,第一发光控制晶体管M5的源极S5与直流电源信号线VDD以及电容器C的第二电极板C2连接,第一发光控制晶体管M5的漏极D5与驱动晶体管M1的源极S1以及开关晶体管M2的漏极D2连接。第一发光控制晶体管M5根据第n级发光控制信号线EM(n)传输的第n级发光控制信号导通或截止,控制直流电源信号线VDD传输的直流电源信号是否写入至驱动晶体管M1的源极S1。
第二发光控制晶体管M6的栅极G6与第n级发光控制信号线EM(n)连接,第二发光控制晶体管M6的源极S6与驱动晶体管M1的漏极D1以及补偿晶体管M3的源极S3连接,第二发光控制晶体管M6的漏极D6与发光器件OLED的阳极连接。第二发光控制晶体管M6根据第n级发光控制信号线EM(n)传输的第n级发光控制信号导通或截止,控制驱动电流是否流入至发光器件OLED。
阳极复位晶体管M7的栅极G7与第n级扫描信号线SCAN(n)连接,阳极复位晶体管M7的漏极D7与初始化晶体管M4的漏极D4以及初始化信号线VI连接,阳极复位晶体管M7的源极S7与发光器件OLED的阳极以及第二发光控制晶体管M6的漏极D6连接。阳极复位晶体管M7根据第n级扫描信号线SCAN(n)传输的第n级扫描信号导通或截止,控制初始化信号线VI传输的初始化信号是否写入至发光器件OLED的阳极。
电容器C的第一电极板C1与驱动晶体管M1的栅极G1、初始化晶体管M4的源极S4以及补偿晶体管M3的漏极D3连接,电容器C的第二电极板C2与直流电源信号线VDD以及第一发光控制晶体管M5的源极S5连接。电容器C用于维持驱动晶体管M1驱动发光器件OLED发光时驱动晶体管M1的栅极的电压。
如图6-图13所示,图6为每个第二像素驱动电路对应区域的多个膜层的示意图,图7为图6中的图案化半导体层的示意图,图8为图6中的图案化第一金属层的示意图,图9为图6中图案化第二金属层的示意图,图10为图6中图案化第三金属层的示意图,图11为图6中图案化第四金属层的示意图,图12为图2所示显示装置的截面示意图,图13为主显示区的第二预设金属图案、过渡显示区的金属反射图案以及多个第二像素驱动电路对应区域的图案化第四金属层的示意图。
如图7所示,图案化半导体层11包括驱动晶体管M1的驱动沟道111a、开关晶体管M2的开关沟道112a、补偿晶体管M3的补偿沟道113a、初始化晶体管M4的初始化沟道114a、第一发光控制晶体管M5的第一发光控制沟道115a、第二发光控制晶体管M6的第二发光控制沟道116a以及阳极复位晶体管M7的阳极复位沟道117a。驱动沟道111a、开关沟道112a、补偿沟道113a、初始化沟道114a、第一发光控制沟道115a、第二发光控制沟道116a以及阳极复位沟道117a均位于同一层。图案化半导体层11的制备材料可以为多晶硅。
图案化半导体层11还包括驱动晶体管M1的驱动源极111b以及驱动漏极111c。图案化半导体层11还包括开关晶体管M2的开关源极112b以及开关漏极112c。图案化半导体层11还包括补偿晶体管M3的补偿源极113b以及补偿漏极113c。图案化半导体层11还包括初始化源极114b以及初始化漏极114c。图案化半导体层11还包括第一发光控制晶体管M5的第一发光控制源极115b以及第一发光控制漏极115c。图案化半导体层11还包括第二发光控制晶体管M6的第二发光控制源极116b以及第二发光控制漏极116c。图案化半导体层11还包括阳极复位晶体管M7的阳极复位源极117b以及阳极复位漏极117c。图案化半导体层11上的源极和漏极是通过将有源层进行掺杂实现导体化后得到。
图案化半导体层11设置于基板111上。如图12所示,驱动晶体管M1的驱动有源层P1和第二发光控制晶体管M6的第二发光控制有源层P6均设置于基板111上。其中,驱动晶体管M1的驱动有源层P1的相对两端通过掺杂以分别形成驱动源极111b以及驱动漏极111c,第二发光控制晶体管M6的第二发光控制有源层P6的相对两端通过掺杂分别形成第二发光控制源极116b以及第二发光控制漏极116c。补偿晶体管M3的补偿有源层(未示意出)与驱动有源层P1同层设置。
如图8所示,图案化第一金属层12包括驱动晶体管M1的驱动栅极121,驱动晶体管M1的驱动栅极121也是电容器的第一电极板C1。开关晶体管M2的开关栅极122以及补偿晶体管M3的补偿栅极123均为第n级扫描信号线SCAN(n)的一部分,初始化晶体管M4的补偿栅极124为第n-1级扫描信号线SCAN(n-1)的部分,第一发光控制晶体管M5的第一发光控制栅极125和第二发光控制晶体管M6的第二发光控制栅极126均为第n级发光控制信号线EM(n)的一部分。阳极复位晶体管M7的阳极复位栅极127为第n级扫描信号线SCAN(n)的一部分。第n-1级扫描信号线SCAN(n-1)、第n级发光控制信号线EM(n)、两条第n级扫描信号线SCAN(n)以及驱动晶体管M1的驱动栅极121均属于图案化第一金属层12,第n-1级扫描信号线SCAN(n-1)、第n级发光控制信号线EM(n)、第n级扫描信号线SCAN(n)均相互平行设置,驱动晶体管M1的驱动栅极121的形状为矩形。图案化第一金属层12的制备材料包括钼、铝、钛以及铜中的至少一种。
如图12所示,图7所示图案化半导体层与图8所示图案化第一金属层之间设置有第一绝缘层107,图8所示图案化第一金属层设置于第一绝缘层107上。具体地,驱动栅极121与第二发光控制栅极同层设置且设置于第一绝缘层107上。驱动栅极121设置于驱动有源层P1的上方。补偿晶体管M3的补偿栅极与驱动栅极121同层设置。
如图9所示,图案化第二金属层13包括两条初始化信号线VI以及第二电极板C2。第二电极板C2对应驱动晶体管M1的驱动栅极121设置,且驱动栅极121与第二电极板C2形成电容器。第二电极板C2上设置有过孔C2a。图案化第二金属层13的制备材料包括钼、铝、钛以及铜中的至少一种。
如图12所示,图8所示图案化第一金属层与图9所示图案化第二金属层之间设置有第二绝缘层108,图案化第二金属层13设置于第二绝缘层108上。具体地,第二电极板C2设置于第二绝缘层108上且位于第一电极板C1的正上方。
如图10及图12所示,图9所示图案化第二金属层13与图10所示图案化第三金属层14之间设置有第三绝缘层109,图案化第三金属层14设置于第三绝缘层109上。图案化第三金属层14包括栅极引线141、第一初始化引线142、第二初始化引线143、数据线D(m)、直流电源信号线VDD以及第一阳极引线144。
栅极引线141位于驱动晶体管M1的上方,且栅极引线141位于第二电极板C2的上方。栅极引线141的一端通过贯穿第三绝缘层109、第二绝缘层108以及第二电极板C2的第一过孔141a与驱动晶体管M1的驱动栅极121电性连接,栅极引线141的另一端通过贯穿第三绝缘层109、第一绝缘层107和第二绝缘层108的第二过孔141b与补偿晶体管M3的补偿漏极电性连接。
第一初始化引线142的一端通过贯穿第三绝缘层109的第三过孔142a与初始化信号线VI电性连接,第一初始化引线142的另一端通过贯穿第三绝缘层109、第二绝缘层108以及第一绝缘层107的第四过孔142b与初始化晶体管M4的初始化漏极114c电性连接。
第二初始化引线143的一端通过贯穿第三绝缘层109的第五过孔143a与初始化信号线VI电性连接,第二初始化引线143的另一端通过贯穿第三绝缘层109、第二绝缘层108以及第一绝缘层107的第六过孔143b与阳极复位晶体管M7的阳极复位漏极117c电性连接。
第一阳极引线144通过贯穿第三绝缘层109、第二绝缘层108以及第一绝缘层107的第七过孔144a与第二发光控制晶体管M6的第二发光控制漏极116c电性连接。
数据线D(m)通过贯穿第三绝缘层109、第二绝缘层108以及第一绝缘层107的第八过孔145a与开关晶体管M2的开关源极112b电性连接。直流电源信号线VDD通过贯穿第三绝缘层109、第二绝缘层108以及第一绝缘层107的第九过孔146b与第一发光控制晶体管M5的第一发光控制源极115b电性连接。
直流电源信号线VDD输入且传输直流电源信号,直流电源信号线VDD通过贯穿第三绝缘层109的第十过孔146a与第二电极板C2电性连接,使得第二电极板C2导入直流电源信号。直流电源信号线VDD与数据线D(m)平行设置,且数据线D(m)与初始化信号线VI以及第n级扫描信号线SCAN(n)等垂直相交。
如图11-图13所示,图10所示图案化第三金属层与图11所示图案化第四金属层15之间设置有第四绝缘层110,图案化第四金属层15设置于第四绝缘层110上。图案化第四金属层15位于第二像素驱动电路1011的上方。多个第二像素驱动电路1011对应的区域1011a的多个图案化第四金属层15包括金属网格图案152、金属屏蔽图案151以及第二阳极引线153。图案化第四金属层15的制备材料包括钼、铝、钛以及铜中的至少一种。
金属网格图案152用于传输直流信号。金属网格图案152包括垂直延伸部1521以及水平延伸部1522,垂直延伸部1521与水平延伸部1522垂直相交且组成网格状的金属网格图案152。垂直延伸部1521对应直流电源信号线VDD设置,水平延伸部1522与第二电极板C2的部分重合,以使得传输直流电源信号的走线对应设置。
金属网格图案152与多条直流电源信号线VDD电性连接,以使金属网格图案152传输直流电压信号,降低直流电源信号线VDD传输的直流电源信号在传输过程中存在的电阻压降。
第二阳极引线153设置于第一阳极引线144的正上方且通过贯穿第四绝缘层110的过孔与第一阳极引线144连接,第二阳极引线153与多个第二像素驱动电路1011对应的区域1011a的金属屏蔽图案151分离设置。多个透明导线102位于图案化第四金属层15的上方,多条透明导线102与第二阳极引线153电性连接,透明导线102连接于第二阳极引线153和发光器件OLED的阳极之间,使得多条透明导线102电性连接多个发光器件OLED和部分第二像素驱动电路1011。
由于多个第二像素驱动电路1011呈岛状集中分布,导致对应像素驱动电路岛101设置的透明导线102的数目较多,部分透明导线102会和与像素驱动电路岛101中的第二像素驱动电路1011的驱动晶体管的栅极电性连接的栅极引线交叠,而透明导线102分布密集且具有差异性,导致不同栅极引线与透明导线102交叠的面积存在差异。鉴于此,多个第二像素驱动电路1011对应的区域1011a的金属屏蔽图案151设置于过渡显示区100b,在显示装置的厚度方向上,多个第二像素驱动电路对应的区域1011a的金属屏蔽图案151位于多条栅极引线141和多个透明导线102之间,且多个第二像素驱动电路1011对应的区域1011a的金属屏蔽图案151对应栅极引线141设置。多个第二像素驱动电路1011对应的区域1011a的金属屏蔽图案151屏蔽栅极引线141与透明导线102之间的寄生电容,避免寄生电容导致驱动晶体管M1的栅极电位不稳定,且避免寄生电容差异导致寄生电容对驱动晶体管M1的栅极电位影响差异较大,提高驱动晶体管M1的工作稳定性,避免显示装置的显示透光区100a出现显示不均的问题。
在本实施例中,金属屏蔽图案151与金属网格图案152同层设置且由金属网格图案152延伸出,以使金属屏蔽图案151载入直流信号。
在本实施例中,如图13所示,显示装置包括金属反射图案103,金属反射图案103设置于过渡显示区100b且位于多个第二像素驱动电路1011之间的间隙处,即金属反射图案103位于相邻像素驱动电路岛101之间的区域、像素驱动电路岛101与主显示区100c之间的区域以及像素驱动电路与显示透光区100a之间的区域,以增加多个第二像素驱动电路1011之间的区域的反射率。金属反射图案103与多个第二像素驱动电路1011对应的区域设置的第一预设金属图案15a相同或相似。其中,第一预设金属图案15a可以为多个第二像素驱动电路1011对应的区域设置的多个图案化第一金属层12、多个图案化第二金属层13、多个图案化第三金属层14、多个图案化第四金属层15及其组合。
需要说明是,本申请中金属反射图案103与第一预设金属图案15a相同是指两者的金属图案设计及金属图案的尺寸相同;金属反射图案103与第一预设金属图案15a相似是指两者的金属图案设计、金属图案的尺寸趋于相同,两者之间的差异对反射率的影响较小。例如,第一预设金属图案15a中两个金属图案间隔设置,而金属反射图案中相同的两个金属图案连接;或者,第一预设金属图案15a为正方形,金属反射图案103为倒圆角的正方形。
具体地,由于在多个第二像素驱动电路1011对应的区域,图案化第四金属层15是位于较上层的金属层,且图案化第四金属层15在每个第二像素驱动电路1011对应的区域的占比较大,其直接影响第二像素驱动电路1011对应区域1011a的反射率。在本实施例中,第一预设金属图案15a为多个第二像素驱动电路1011对应区域的多个图案化第四金属层15,即第一预设金属图案15a位于多个第二像素驱动电路1011的上方,第一预设金属图案15a由多个图案化第四金属层15组成。由于多个第二像素驱动电路1011呈如图4所示多个像素驱动电路岛101分布,对应一个像素驱动电路岛101设置的多个图案化第四金属层15集中设置且连接,对应多个像素驱动电路岛101设置的多个图案化第四金属层15之间间隔。
在本实施例中,金属反射图案103与第一预设金属图案15a位于同一个金属膜层,以使显示装置中设置金属反射图案103的位置与第一预设金属图案15a的位置处的反射率更加趋于相同,更加有利于多个第二像素驱动电路1011对应区域的反射率与多个第二像素驱动电路1011之间间隙处的反射率趋于相同,过渡显示区100b的反射率趋于均一。
在本实施例中,第一预设金属图案15a包括相互间隔设置且位于同一个金属膜层的第一金属图案和第二金属图案,对应地,金属反射图案103包括第一金属图案和第二金属图案,以使第一预设金属图案15a和金属反射图案103趋于相同。其中,第一金属图案为多个图案化第四金属层15组成的金属网格图案152以及金属屏蔽图案151。第二金属图案与第一金属图案同层设置,且第一预设金属图案15a的第二金属图案为与第二像素驱动电路1011连接的第二阳极引线153,即第二金属图案与发光二极管的阳极电性连接。金属反射图案103的第一金属图案包括金属网格图案152和金属屏蔽图案151,金属反射图案103的第二金属图案和与第二像素驱动电路1011连接的第二阳极引线153相同,金属反射图案103的金属屏蔽图案151由金属反射图案103的金属网格图案152延伸出。第一预设金属图案15a中的金属网格图案152与第一预设金属图案15a中的金属屏蔽图案151的相对位置和金属反射图案103中的金属网格图案152与金属反射图案103中的金属屏蔽图案152的相对位置相同。
在本实施例中,第一预设金属图案15a中的第一金属图案在多个第二像素驱动电路1011对应的区域1011a的面积占比与第二金属图案在多个第二像素驱动电路1011对应的区域1011a的面积占比不同。具体地,第一预设金属图案15a中金属网格图案152和金属屏蔽图案151组成的第一金属图案在多个第二像素驱动电路1011对应的区域1011a的面积占比大于第一预设金属图案15a中的多个第二阳极引线153在多个第二像素驱动电路1011对应的区域1011a的面积占比。
在本实施例中,第一预设金属图案15a中的第一金属图案与第一预设金属图案15a中的第二金属图案的相对位置和金属反射图案103中的第一金属图案与金属反射图案103中的第二金属图案的相对位置相同,即第一预设金属图案15a中金属网格图案152和金属屏蔽图案151组成的第一金属图案与第一预设金属图案15a中的第一阳极引线153的位置排布设计和金属反射图案103中相同,使得第一预设金属图案15a的反射率分布与金属反射图案103的反射率分布相同。
在本实施例中,金属反射图案103中的金属网格图案152和金属屏蔽图案151组成的第一金属图案与金属反射图案103中的第二金属图案153连接,且金属反射图案103传输第一直流信号,以使金属反射图案103中的金属网格图案152和金属屏蔽图案151组成的第一金属图案和第二金属图案153传输相同的固定电压信号,避免金属反射图案103浮置。
在本实施例中,金属反射图案103位于单个金属膜层,金属反射图案103的第一金属图案与第二像素驱动电路1011对应的区域1011a设置的第一预设金属图案的第一金属图案同层设置且连接,以使金属反射图案103的第一金属图案与第一预设金属图案15a的第一金属图案传输相同的电信号。
在本实施例中,如图12及图13所示,主显示区100c设置有第二预设金属图案15b,第二预设金属图案15b与第一预设金属图案15a同层设置,第二预设金属图案15b由用于传输直流电源信号的金属网格图案152和与第一像素驱动电路104连接的阳极引线154组成,与第一像素驱动电路104连接的阳极引线154与第二预设金属图案15b的金属网格图案152间隔设置。由于第二预设金属图案15b不包括金属屏蔽图案,故第二预设金属图案15b中的金属在主显示区100c的面积占比小于第一预设金属图案15a中的金属在多个第二像素驱动电路1011对应区域1011a的面积占比。其中,与第一像素驱动电路104电性连接的阳极引线154和与第二像素驱动电路1011的电性连接第二阳极引线153相同或相似。
具体地,如图12所示,显示区100c的第四绝缘层110上设置有连接过孔110a,主显示区100c的金属网格图案152与主显示区100c的直流电源信号线VDD通过连接过孔110a电性连接。第二预设金属图案15b的金属网格图案152与金属反射图案103的金属网格图案152连接,使得设置于主显示区100c、过渡显示区100b的多个第二像素驱动电路1011的上方以及过渡显示区100b的多个第二像素驱动电路1011之间的金属网格图案152相互连接且传输直流电流信号。
需要说明的是,金属网格图案152设置于主显示区100c、过渡显示区100b的多个第二像素驱动电路1011的上方以及过渡显示区100b的多个第二像素驱动电路1011之间,使得显示装置100的主显示区100c和过渡显示区100b的反射率趋于相同,且显示装置100的直流电源信号在主显示区100c和过渡显示区100b趋于相同。故本申请的技术方案可以使得过渡显示区100b的反射率均一的同时,还可以使过渡显示区100b和主显示区100c的反射率趋于相同。
本申请显示装置100还包括感光单元(未示意出),感光单元对应显示透光区100a设置。感光单元可以为摄像头。
以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想;本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。
Claims (15)
1.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置具有过渡显示区和显示透光区,所述过渡显示区位于所述显示透光区的外围,所述显示装置包括:
显示像素,设置于所述过渡显示区和所述显示透光区;
多个像素驱动电路,设置于所述过渡显示区,且用于驱动所述过渡显示区和所述显示透光区的所述显示像素发光;以及
金属反射图案,设置于所述过渡显示区且位于多个所述像素驱动电路之间的间隙处;
其中,多个所述像素驱动电路对应的区域设置有第一预设金属图案,且所述金属反射图案与所述第一预设金属图案相同或相似,所述金属反射图案与所述第一预设金属图案相似是指两者的金属图案设计和金属图案尺寸趋于相同。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述第一预设金属图案位于多个所述像素驱动电路的上方,且所述金属反射图案与所述第一预设金属图案位于同一个金属膜层。
3.根据权利要求1或2所述的显示装置,其特征在于,所述第一预设金属图案包括相互间隔设置且位于同一个金属膜层的第一金属图案和第二金属图案;
所述金属反射图案包括所述第一金属图案和所述第二金属图案。
4.根据权利要求3所述的显示装置,其特征在于,所述第一预设金属图案中的第一金属图案与所述第一预设金属图案中的所述第二金属图案的相对位置和所述金属反射图案中的所述第一金属图案与所述金属反射图案中的所述第二金属图案的相对位置相同。
5.根据权利要求3所述的显示装置,其特征在于,所述金属反射图案中的所述第一金属图案与所述金属反射图案中的所述第二金属图案连接,且所述金属反射图案传输第一直流信号。
6.根据权利要求3所述的显示装置,其特征在于,所述第一预设金属图案中的所述第一金属图案在多个所述像素驱动电路对应的区域的面积占比与所述第二金属图案在多个所述像素驱动电路对应的区域的面积占比不同。
7.根据权利要求3所述的显示装置,其特征在于,所述第一预设金属图案的所述第一金属图案包括用于传输第二直流信号的金属网格图案,所述金属反射图案的所述第一金属图案包括所述金属网格图案;
其中,所述金属反射图案的所述第一金属图案与所述第一预设金属图案的所述第一金属图案连接。
8.根据权利要求7所述的显示装置,其特征在于,所述第一预设金属图案的所述第一金属图案还包括用于屏蔽的金属屏蔽图案,所述金属反射图案的所述第一金属图案还包括所述金属屏蔽图案;
其中,所述第一预设金属图案中的所述金属网格图案与所述第一预设金属图案中的金属屏蔽图案的相对位置和所述金属反射图案中的所述金属网格图案与所述金属反射图案中的所述金属屏蔽图案的相对位置相同。
9.根据权利要求8所述的显示装置,其特征在于,所述第一预设金属图案的所述金属屏蔽图案由所述第一预设金属图案的所述金属网格图案延伸出,所述金属反射图案的所述金属屏蔽图案由所述金属反射图案的所述金属网格图案延伸出。
10.根据权利要求8所述的显示装置,其特征在于,所述显示装置还包括:
多个透明导线,设置于多个所述像素驱动电路的上方,且多个所述透明导线电性连接部分所述像素驱动电路和设置于所述显示透光区的多个所述显示像素;
每个所述像素驱动电路包括:
驱动晶体管,所述驱动晶体管包括栅极;以及
栅极引线,所述栅极引线与所述驱动晶体管的所述栅极电性连接;
其中,在所述显示装置的厚度方向上,多个所述像素驱动电路对应的区域设置的所述金属屏蔽图案位于所述栅极引线和多个所述透明导线之间,且对应所述栅极引线设置。
11.根据权利要求7所述的显示装置,其特征在于,所述显示装置还包括:
多个直流电源信号线,多个所述直流电源信号线与所述第一预设金属图案的所述金属网格图案电性连接。
12.根据权利要求3所述的显示装置,其特征在于,所述显示像素包括发光二极管,所述第一预设金属图案中的所述第二金属图案与所述发光二极管的阳极电性连接。
13.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述显示装置还具有主显示区,所述过渡显示区设置于所述主显示区和所述显示透光区之间,所述主显示区设置有第二预设金属图案,所述第二预设金属图案与所述第一预设金属图案同层设置,且所述第二预设金属图案中的金属在所述主显示区的面积占比小于所述第一预设金属图案中的金属在多个所述像素驱动电路对应区域的面积占比。
14.根据权利要求13所述的显示装置,其特征在于,所述第二预设金属图案包括用于传输第二直流信号的金属网格图案和阳极引线,所述阳极引线与所述第二预设金属图案的所述金属网格图案间隔设置。
15.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,多个所述像素驱动电路组成多个像素驱动电路岛,多个所述像素驱动电路岛环绕所述显示透光区设置。
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Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN210182388U (zh) * | 2019-08-09 | 2020-03-24 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及电子设备 |
Family Cites Families (13)
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TW201824219A (zh) * | 2016-09-30 | 2018-07-01 | 半導體能源硏究所股份有限公司 | 顯示裝置及電子裝置 |
KR102452251B1 (ko) * | 2017-08-04 | 2022-10-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
JP2020080290A (ja) * | 2018-11-14 | 2020-05-28 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
CN111506157A (zh) | 2019-01-31 | 2020-08-07 | 北京小米移动软件有限公司 | 显示屏和电子设备 |
JP7204550B2 (ja) * | 2019-03-19 | 2023-01-16 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
CN109950282B (zh) * | 2019-03-25 | 2021-04-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 像素结构、阵列基板以及显示装置 |
CN110379836B (zh) * | 2019-07-19 | 2022-02-22 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN110676296B (zh) * | 2019-09-30 | 2021-11-23 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN111146362B (zh) * | 2019-12-31 | 2022-12-23 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN111146261B (zh) * | 2020-01-02 | 2022-07-12 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN111833720B (zh) | 2020-01-13 | 2021-08-31 | 昆山国显光电有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN111739917B (zh) | 2020-06-29 | 2023-03-24 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN112102783B (zh) * | 2020-11-05 | 2021-02-02 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示装置及电子设备 |
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2023
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Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN210182388U (zh) * | 2019-08-09 | 2020-03-24 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及电子设备 |
Also Published As
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