CN112885852A - 显示面板、显示面板的制备方法和显示装置 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种显示面板，包括显示区和围绕所述显示区周围的非显示区，非显示区包括绑定区，在所述绑定区内，所述显示面板包括：基板、第一信号线层、绝缘层、绑定信号层以及绝缘挡墙。其中，绝缘挡墙设置在绝缘层远离显示区的一侧，其中，第一方向与第一信号线层和绑定信号层的叠加方向垂直；绝缘挡墙将位于绝缘层远离显示区的一侧边缘的导电颗粒与所述第一信号线层的残留金属隔开，以使得导电颗粒与残留金属不接触，从而降低了相邻的第一信号线通过导电颗粒和残留金属短接的概率，从而避免了像素无法被单独控制，从而避免了显示异常，提高了用户的使用体验。

Description

显示面板、显示面板的制备方法和显示装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板、显示面板的制备方法和显示装置。
背景技术
有源矩阵发光二极管(Active Matrix Organic Light Emitting Diode，AMOLED)显示面板具有更宽的视角、更高的刷新率和更薄的尺寸，被认为是最具潜力的显示面板。AMOLED显示面板通过基板上的电极与电路板的电极导电连接，从而使电路板可以给显示像素发送显示信号。然而，AMOLED显示面板在制备过程中会有阳极刻蚀残留，导致基板上相邻的电极短接，从而导致显示异常，影响用户体验。
发明内容
有鉴于此，本申请实施例提供了一种显示面板、显示面板的制备方法和显示装置，解决了因阳极刻蚀残留导致相邻金属线短接，从而导致显示异常的问题。
第一方面，本申请一实施例提供的一种显示面板，包括显示区和围绕所述显示区周围的非显示区，其中，非显示区包括绑定区，在所述绑定区内，所述显示面板包括：基板；设置在所述基板一侧表面上且由显示区延伸到绑定区的第一信号线层，所述第一信号线层包括多条第一信号线；设置在所述第一信号线层远离所述基板的一侧表面上的绝缘层，其中，所述绝缘层设有多个贯穿所述绝缘层的通孔，所述通孔内设有导电颗粒；设置在所述绝缘层远离所述第一信号线层的绑定信号层，所述绑定信号层包括多条绑定导线；每条所述第一信号线通过设置所述导电颗粒与一条所述绑定导线导电连接；以及，绝缘挡墙，所述绝缘挡墙覆盖所述第一信号线层的残留金属或者所述绝缘挡墙将所述导电颗粒与所述第一信号线层的残留金属隔离。通过设置绝缘挡墙，使所述绝缘挡墙将所述残留金属以及所述导电颗粒隔开，以使得所述导电颗粒与所述残留金属不接触，从而避免相邻的第一信号线通过导电颗粒和残留金属短接，从而避免了显示异常，提高了用户的使用体验。
在本申请一实施例中，在第一方向上，所述绝缘挡墙设置在所述绝缘层远离所述显示区的一侧，其中，所述第一方向与所述第一信号线层和所述绑定信号层的叠加方向垂直；优选的，在所述第一方向上，所述第一信号线层的残留金属位于所述绝缘层远离所述显示区的一侧；所述绝缘挡墙将所述导电颗粒与所述第一信号线层的残留金属隔离，以使得所述导电颗粒与所述残留金属不接触；优选的，所述导电颗粒设置在所述绝缘层远离所述显示区的一侧；优选的，所述绝缘层靠近所述绝缘挡墙的侧面，与所述绝缘挡墙靠近所述绝缘层的侧面重合，且所述绝缘挡墙在所述基板上的正投影覆盖所述残留金属在所述基板上的正投影。所述绝缘层与所述绝缘挡墙之间不存在间隙，即绝缘挡墙覆盖残留金属，进一步减小了导电颗粒与残留金属接触的概率，从而进一步避免了相邻的第一信号线通过导电颗粒和残留金属短接，从而进一步避免了显示像素无法被单独控制，从而进一步避免了显示异常，进一步提高了用户的使用体验。
在本申请一实施例中，在所述第一信号线层和所述绑定信号层的叠加方向上，所述绝缘挡墙部分覆盖所述绝缘层远离所述第一信号线层的一侧，即增加了绝缘挡墙覆盖残留金属的概率，进一步减小了使导电颗粒与残留金属不接触的概率，从而进一步避免了相邻的第一信号线通过导电颗粒和残留金属短接，从而进一步避免了显示像素无法被单独控制，从而进一步避免了显示异常，进一步提高了用户的使用体验。
在本申请一实施例中，在相邻的所述第一信号线之间的所述绝缘挡墙上设置凹槽。由于绝缘挡墙部分覆盖所述绝缘层远离所述第一信号线层的一侧，当绑定信号层通过包含导电颗粒的粘结剂与绝缘层粘合时，会导致粘合剂被覆盖在所述绝缘层上的绝缘挡墙挤出，因此，通过设置凹槽，可以使被挤出的粘合剂流入凹槽，从而可以防止粘合剂中的导电颗粒聚集。
在本申请一实施例中，在所述第一信号线层和所述绑定信号层的叠加方向上，所述绝缘挡墙的高度等于所述绝缘层的高度，从而使绝缘挡墙覆盖残留金属，减小了使导电颗粒与残留金属接触的概率，从而避免了相邻的第一信号线通过导电颗粒和残留金属短接，同时，当绑定信号层通过包含导电颗粒的粘结剂与绝缘层粘合时，粘合剂不会被挤出，从而使绝缘层与绑定信号层平整的绑定，从而避免对第一信号线层和绑定信号层的绑定效果的影响，提高了用户的使用体验。
在本申请一实施例中，所述绝缘挡墙与所述绝缘层之间存在第一间隙；其中，所述残留金属远离所述显示区的一侧位于所述绝缘挡墙内，且所述残留金属与所述位于所述第一间隙内的导电颗粒不接触。即所述绝缘挡墙与所述绝缘层之间存在第一间隙，此时第一间隙内很有可能存在导电颗粒，因此，绝缘挡墙可以将位于第一间隙内的导电颗粒以及残留金属不接触，从而避免相邻的第一信号线通过导电颗粒和残留金属短接，从而避免了像素无法被单独控制，从而避免了显示异常，提高了用户的使用体验。
在本申请一实施例中，所述导电颗粒包括圆球状导电颗粒；所述第一间隙在所述第一方向的最大距离小于所述导电颗粒的半径，从而使导电颗粒无法完全进入第一间隙中，从而增加导电颗粒与残留金属之间的间隙，从而进一步保证导电颗粒与残留金属不接触，从而进一步避免了相邻的第一信号线通过导电颗粒和残留金属短接，从而进一步避免了像素无法被单独控制，从而进一步避免了显示异常，进一步提高了用户的使用体验。
在本申请一实施例中，所述导电颗粒的直径包括3um，所述第一间隙在所述基板上的投影在所述第一方向的最大长度大于1um且小于1.5um。通过设置第一间隙在基板上的投影在第一方向的最大长度大于1um，从而保证绝缘挡墙和绝缘层不会产生重叠，从而避免对第一信号线层和绑定信号层的绑定效果的影响。同时，当导电颗粒的直径是3um时，第一间隙在基板上的投影在第一方向的最大长度小于1.5um，从而使导电颗粒无法完全进入第一间隙中，从而增加导电颗粒与残留金属之间的间隙，从而进一步保证导电颗粒与残留金属不接触，从而进一步避免了相邻的第一信号线通过导电颗粒和残留金属短接，从而进一步避免了像素无法被单独控制，从而进一步避免了显示异常，进一步提高了用户的使用体验。
在本申请一实施例中，所述绝缘挡墙在与所述第一信号线层和所述绑定信号层的叠加方向的高度小于或等于所述绝缘层在与所述第一信号线层和所述绑定信号层的叠加方向的高度，从而使绝缘挡墙无法对绑定信号层起到支撑作用，从而使绝缘层与绑定信号层平整的绑定，从而避免对第一信号线层和绑定信号层的绑定效果的影响。
在本申请一实施例中，所述绝缘挡墙与所述绝缘层之间存在第一间隙；所述第一间隙在所述基板上的投影上包括第一点和第二点，所述第一点靠近所述显示区，所述第二点远离所述显示区，其中所述第一点与第二点的连线与所述第一方向平行，且所述第一点至所述第二点在第一方向上的距离为所述第一间隙在所述基板上的投影在第一方向上的最大长度；所述绝缘挡墙在所述基板上的正投影在所述第一方向上远离所述显示区的点为第三点，所述第二点至所述第三点在所述第一方向上的距离包括2um，从而使绝缘挡墙14既能够起到对导电颗粒17的支撑作用，使导电颗粒17无法与残留金属16接触。同时，可以使绝缘挡墙14在第一方向上的厚度尽量小，从而使显示面板的非显示区在第一方向上的长度尽量小，从而满足窄边框显示面板的需求。
在本申请一实施例中，所述显示面板还包括：阳极，设置在所述绝缘层远离所述基板的一侧；其中，所述金属残留包括阳极残留。
第二方面，本申请一实施例提供的一种显示面板的制备方法，包括：在基板一侧制备第一信号线层，所述第一信号线层包括多条第一信号线；在所述第一信号线层一侧制备绝缘层，所述绝缘层设有多个贯穿所述绝缘层的通孔；制备阳极，在所述第一方向上，在所述绝缘层远离所述显示区的一侧存在留金属；制备绝缘挡墙，在第一方向上，所述绝缘挡墙设置在所述绝缘层远离所述显示区的一侧，其中，所述第一方向与所述第一信号线层和所述绑定信号层的叠加方向垂直；在绑定信号层上贴合导电颗粒，所述绑定信号层包括多条绑定导线；以及将贴合有所述导电颗粒的所述绑定信号层贴合在所述绝缘层的远离所述第一信号线层的一侧，使所述导电颗粒进入所述通孔，每条所述第一信号线通过设置在所述通孔内的所述导电颗粒与一条所述绑定导线导电连接，所述绝缘挡墙将所述残留金属以及所述导电颗粒隔开，以使得所述导电颗粒与所述残留金属不接触，从而避免相邻的第一信号线通过导电颗粒和残留金属短接，从而避免了显示异常，提高了用户的使用体验。
第三方面，本申请一实施例提供的一种显示装置，包括：如上述任一实施例所述的显示面板。
本申请实施例提供的一种显示面板、显示面板的制备方法和显示装置，通过设置绝缘挡墙，所述绝缘挡墙将所述第一信号线层的残留金属以及所述导电颗粒隔开，以使得所述导电颗粒与所述残留金属不接触，从而避免相邻的第一信号线通过导电颗粒和残留金属短接，从而避免了显示异常，提高了用户的使用体验。
附图说明
图1所示为现有技术中的显示面板的俯视结构示意图。
图2所示为图1中的显示面板的C-C截面的结构示意图。
图3所示为现有技术中的显示面板的阳极残留的原理示意图。
图4所示为本申请一实施例提供的一种显示面板的俯视结构示意图。
图5所示为图4中的显示面板D-D截面的结构示意图。
图6所示为图5所示实施例中绝缘层和绝缘挡墙在基板上的正投影示意图。
图7所示为本申请另一实施例提供的一种显示面板的结构示意图。
图8所示为图7所示实施例中绝缘层和绝缘挡墙在基板上的正投影示意图。
图9所示本申请一实施例中绝缘层和绝缘挡墙在基板上的正投影示意图。
图10所示为图9所示实施例在E-E方向的截面示意图。
图11所示本申请一实施例中绝缘挡墙在G方向的截面示意图。
图12所示为本申请另一实施例提供的一种显示面板的结构示意图。
图13所示为本申请另一实施例提供的一种显示面板的结构示意图。
图14所示为本申请另一实施例提供的一种显示面板的结构示意图。
图15所示本申请一实施例提供的一种显示面板的制备方法的示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
图1所示为现有技术中的显示面板的俯视结构示意图。图2所示为图1中的显示面板的C-C截面的结构示意图。图3所示为现有技术中的显示面板的阳极残留的原理示意图。如图1和图2所示，显示面板1沿远离基板100的方向依次设置有：基板100、第一缓冲层200、第二缓冲层300、栅极绝缘层400、第一绝缘层500、第二绝缘层600、薄膜晶体管(Thin FilmTransistor，TFT)700、像素限定层900、有机发光层1000、阴极1100。
显示面板1包括显示区AA和围绕显示区周围的非显示区NA。非显示区NA包括绑定区BA，在绑定区内，显示面板包括：第一信号线层11、绝缘层12、绑定信号层13、残留金属16、导电颗粒17和阳极18。第一信号线层11设置在基板100的一侧表面上且由显示区AA延伸到绑定区BA，第一信号线层11包括多条第一信号线111。绝缘层12设置在第一信号线层11的一侧表面上，绝缘层12设有多个贯穿绝缘层12的通孔121。通孔121内设有导电颗粒17。绑定信号层13设置在绝缘层12远离第一信号线层11的一侧，绑定信号层13包括多条绑定导线131。残留金属16，在S方向上，残留金属16位于绝缘层12远离显示区AA的一侧。每条第一信号线111通过设置在通孔121内的导电颗粒17与一条绑定导线131导电连接。绝缘层12远离显示区的一侧边缘设有导电颗粒17，导电颗粒17与残留金属16接触，从而导致相邻的绑定导线131在G方向上导电连接，又由于每条第一信号线111通过设置在通孔121内的导电颗粒17与一条绑定导线131导电连接，从而导致相邻的第一信号线111在G方向上导电连接，即导致相邻的第一信号线111在G方向上短接，又由于每个第一信号线111为一个像素提供驱动信号，从而使每一个像素都可以被单独驱动，相邻的第一信号线111短接会导致被相邻的第一信号线111提供信号的两个像素接收到的是相同的驱动信号，从而使该两个像素无法被单独驱动，从而导致像素显示异常，例如，可能在S方向形成暗线，影响客户的使用体验。
如图3所示，在绝缘层12远离第一信号线层11的一侧制备阳极18时，先制备阳极层181，再在阳极层181上表面制备光刻胶层19，由于伯努利效应，刻蚀介质在阳极层181的靠近绝缘层远离显示区AA的一侧边缘的位置流速较大(流速方向如图3中的箭头所示)，从而导致靠近绝缘层远离显示区AA的一侧边缘位置的刻蚀介质对光刻胶层19的刻蚀压强小，从而导致靠近绝缘层远离显示区AA的一侧边缘位置的刻蚀效果差，从而导致刻蚀完成后在靠近绝缘层远离显示区AA的一侧边缘的位置存在残留金属16。
如上述所述，当靠近绝缘层远离显示区AA的一侧边缘的位置存在残留金属16时，位于绝缘层12远离显示区的一侧边缘的导电颗粒17与残留金属16接触，从而导致相邻的绑定导线131在G方向上导电连接，从而导致相邻的第一信号线111在G方向上短接，又由于每个第一信号线111为一个像素提供驱动信号，从而使每一个像素都可以被单独驱动，相邻的第一信号线111短接会导致被相邻的第一信号线111提供信号的两个像素接收到的是相同的驱动信号，从而使该两个像素无法被单独驱动，从而导致像素显示异常，例如，可能在S方向形成暗线，影响客户的使用体验。
因此，本申请提供的显示面板设置了一个绝缘挡墙14，如图5、图7、图12以及图14所示，绝缘挡墙14覆盖第一信号线层11的残留金属16或者绝缘挡墙14将导电颗粒17与第一信号线层11的残留金属16隔离，以使得导电颗粒17与残留金属16不接触，从而降低了相邻的第一信号线111通过导电颗粒17和残留金属16短接的概率，从而避免了像素无法被单独控制，从而避免了显示异常，提高了用户的使用体验。
可选地，在第一方向上，绝缘挡墙14设置在绝缘层12远离显示区AA的一侧，其中，第一方向与第一信号线层和绑定信号层的叠加方向垂直。绝缘挡墙14将于绝缘层12远离显示区的一侧边缘的导电颗粒17与残留金属16接触隔开，以使得导电颗粒17与残留金属16不接触，从而降低了相邻的第一信号线111通过导电颗粒17和残留金属16短接的概率，从而避免了像素无法被单独控制，从而避免了显示异常，提高了用户的使用体验。
可选地，在第一方向上，第一信号线层的残留金属位于绝缘层远离显示区的一侧。绝缘挡墙将导电颗粒与第一信号线层的残留金属隔离，以使得导电颗粒与残留金属不接触。
可选的，导电颗粒设置在绝缘层远离显示区的一侧。
具体的，当在绝缘层12远离显示区AA一侧的绝缘挡墙14以隔开导电颗粒17与残留金属16时，绝缘挡墙14的具体设置方式以及具体结构可以包括如下两种情况：
(一)在第一方向上，绝缘挡墙14与绝缘层12之间存在间隙。
图4所示为本申请一实施例提供的一种显示面板的俯视结构示意图。图5所示为图4中的显示面板D-D截面的结构示意图。如图4和图5所示，该显示面板1包括显示区AA和围绕显示区周围的非显示区NA。非显示区NA包括绑定区BA，在绑定区内，显示面板包括：基板100、第一信号线层11、绝缘层12、绑定信号层13、绝缘挡墙14、残留金属16和导电颗粒17。
第一信号线层11设置在基板100的一侧，第一信号线层11包括多条第一信号线111。绝缘层12设置在第一信号线层11的一侧，绝缘层12设有多个贯穿绝缘层12的通孔121。绑定信号层13设置在绝缘层12远离第一信号线层11的一侧，绑定信号层13包括多条绑定导线131。绝缘挡墙14，在第一方向上，绝缘挡墙14设置在绝缘层12远离显示区AA的一侧，且绝缘挡墙14与绝缘层12之间存在第一间隙15。第一方向与第一信号线层11和绑定信号层13的叠加方向垂直。残留金属16，在第一方向上，残留金属16位于绝缘层12远离显示区AA的一侧。通孔121内设有导电颗粒17。第一间隙15内设有导电颗粒17。每条第一信号线111通过设置在通孔121内的导电颗粒17与一条绑定导线131导电连接。其中，残留金属16远离显示区AA的一侧位于绝缘挡墙内，即残留金属16至少部分在基板100上的正投影被绝缘挡墙14在基板100上的正投影覆盖。且残留金属16与导电颗粒17不接触；此时，无论导电颗粒17位于第一间隙15内，还位于绝缘挡墙14远离显示区AA的一侧，导电颗粒17与残留金属16均不会接触。
可选的，残留金属16中的一部分位于第一间隙内15，且残留金属16的另一部分在基板100上的正投影被绝缘挡墙14在基板100上的正投影覆盖，例如图5所示。
可选的，残留金属16在基板100上的正投影被绝缘挡墙14在基板100上的正投影覆盖，例如图8所示。
可选的，绝缘层12在基板100上的正投影，与绝缘挡墙14在基板100上的正投影交叠，例如图6所示。
可选的，绝缘层12在基板100上的正投影，与绝缘挡墙14在基板100上的正投影不交叠，例如图9所示。
具体地，第一方向可以是图4和图5中的S方向。与第一方向垂直的方向可以是图4和图5中的G方向。基板100可以是玻璃基板也可以是其它材质的基板，本申请对基板100的材质不做具体限定。第一信号线层11可以是显示面板1绑定区的金手指所在的膜层，第一信号线111可以是绑定区的金手指。绝缘层12可以是平坦化层。绑定信号层13可以是与显示面板1的绑定区贴合的电路板上的金手指所在的膜层，绑定导线131可以是电路板上的金手指。绝缘挡墙14可以使用有机材料制备。残留金属16可以是阳极残留。导电颗粒17可以是各向异性导电胶中的导电颗粒。
由上可知，本申请实施例提供的显示面板1，通过设置绝缘挡墙14，使绝缘挡墙14和绝缘层12之间存在第一间隙15，并使进入到第一间隙15的导电颗粒17与残留金属16不接触，从而避免相邻的第一信号线111通过导电颗粒17和残留金属16短接，从而避免了像素无法被单独控制，从而避免了显示异常，提高了用户的使用体验。
图6所示为图5所示实施例中绝缘层和绝缘挡墙在基板上的正投影示意图。如图5和图6所示，绝缘层12在基板100上的正投影，与绝缘挡墙14在基板100上的正投影分离，即导电颗粒17与残留金属16之间存在间隙，从而使导电颗粒17与残留金属16不接触，从而避免相邻的第一信号线111通过导电颗粒17和残留金属16短接，从而避免了像素无法被单独控制，从而避免了显示异常，提高了用户的使用体验。
图7所示为本申请另一实施例提供的一种显示面板的结构示意图。图8所示为图7所示实施例中绝缘层和绝缘挡墙在基板上的正投影示意图。如图7和图8所示，绝缘层12在基板100上的正投影，与绝缘挡墙14在基板100上的正投影交叠，绝缘挡墙14覆盖残留金属16，进一步减小了使导电颗粒17与残留金属16不接触的概率，从而进一步避免了相邻的第一信号线111通过导电颗粒17和残留金属16短接，从而进一步避免了像素无法被单独控制，从而进一步避免了显示异常，进一步提高了用户的使用体验。
在一实施例中，导电颗粒17包括圆球状导电颗粒，第一间隙15在第一方向的最大距离小于导电颗粒17的半径，从而使导电颗粒17无法完全进入第一间隙15中，从而增加导电颗粒17与残留金属16之间的间隙，从而进一步保证导电颗粒17与残留金属16不接触，从而进一步避免了相邻的第一信号线111通过导电颗粒17和残留金属16短接，从而进一步避免了像素无法被单独控制，从而进一步避免了显示异常，进一步提高了用户的使用体验。
在一实施例中，导电颗粒17的直径可以是3um，第一间隙15在基板上的投影在第一方向的最大长度大于1um且小于1.5um。由于绝缘挡墙14是在绝缘层12制备完成之后制备的，因此，当绝缘挡墙14和绝缘层12之间的第一间隙15在基板上的投影在第一方向的最大长度过小时，绝缘挡墙14和绝缘层12会产生重叠，从而使绝缘挡墙14在第一信号线层11和绑定信号层13的叠加方向的高度大于绝缘层12在第一信号线层11和绑定信号层13的叠加方向的高度，从而影响第一信号线层11和绑定信号层13的绑定效果。因此，设置第一间隙15在基板上的投影在第一方向的最大长度大于1um，从而保证绝缘挡墙14和绝缘层12不会产生重叠，从而避免对第一信号线层11和绑定信号层13的绑定效果的影响。同时，当导电颗粒17的直径是3um时，第一间隙15在基板上的投影在第一方向的最大长度小于1.5um，从而使导电颗粒17无法完全进入第一间隙15中，从而增加导电颗粒17与残留金属16之间的间隙，从而进一步保证导电颗粒17与残留金属16不接触，从而进一步避免了相邻的第一信号线111通过导电颗粒17和残留金属16短接，从而进一步避免了像素无法被单独控制，从而进一步避免了显示异常，进一步提高了用户的使用体验。
在一实施例中，绝缘挡墙14在与第一信号线层11和绑定信号层13的叠加方向的高度小于或等于绝缘层12在与第一信号线层11和绑定信号层13的叠加方向的高度。由于第一信号线层11和绑定信号层13进行绑定时，由绝缘层12支撑绑定信号层13，如果绝缘挡墙14在与第一信号线层11和绑定信号层13的叠加方向的高度大于绝缘层12在与第一信号线层11和绑定信号层13的叠加方向的高度，绝缘挡墙14会对绑定信号层13起到支撑作用，从而使绝缘层12与绑定信号层13之间产生间隙，即绝缘层12无法与绑定信号层13平整的绑定，从而影响第一信号线层11和绑定信号层13的绑定效果。通过使绝缘挡墙14在与第一信号线层11和绑定信号层13的叠加方向的高度小于或等于绝缘层12在与第一信号线层11和绑定信号层13的叠加方向的高度，使绝缘挡墙14无法对绑定信号层13起到支撑作用，从而使绝缘层12与绑定信号层13平整的绑定，从而避免对第一信号线层11和绑定信号层13的绑定效果的影响。
图9所示本申请一实施例中绝缘层和绝缘挡墙在基板上的正投影示意图。图10所示为图9所示实施例在E-E方向的截面示意图。如图9和图10所示，第一间隙15在基板100上的投影上包括第一点151和第二点152，第一点151靠近显示区，第二点152远离显示区。第一点151与第二点152的连线与第一方向平行，且第一点151至第二点152在第一方向上的距离为第一间隙15在基板100上的投影在第一方向上的最大长度。绝缘挡墙14在基板100上的正投影在第一方向上远离显示区的点为第三点153，第二点152至第三点153在第一方向上的距离可以是2um。
通过设置第二点152至第三点153在第一方向上的距离为2um，可以使绝缘挡墙14既能够起到对导电颗粒17的支撑作用，使导电颗粒17无法与残留金属16接触。同时，可以使绝缘挡墙14在第一方向上的厚度尽量小，从而使显示面板的非显示区在第一方向上的长度尽量小，从而满足窄边框显示面板的需求。
图11所示本申请一实施例中绝缘挡墙在G方向的截面示意图。如图11所示，绝缘挡墙14在G方向的截面形状可以是正梯形、倒梯形、矩形，也可以是其它形状，本申请对绝缘挡墙14在G方向的截面形状不做具体限定。
在一实施例中，显示面板包括阳极18，设置在绝缘层12远离基板100的一侧。金属残留16可以是阳极残留。
(二)在第一方向上，绝缘挡墙14与绝缘层12之间不存在间隙。
图12所示为本申请另一实施例提供的一种显示面板的结构示意图。如图12所示，绝缘层12靠近绝缘挡墙14的侧面与绝缘挡墙14靠近绝缘层12的侧面重合，从而使绝缘层12与绝缘挡墙14之间不存在间隙，即绝缘挡墙覆盖残留金属，进一步减小了使导电颗粒与残留金属不接触的概率，从而进一步避免了相邻的第一信号线通过导电颗粒和残留金属短接，从而进一步避免了显示像素无法被单独控制，从而进一步避免了显示异常，进一步提高了用户的使用体验。
在一实施例中，如图12所示，在第一信号线层11和绑定信号层13的叠加方向上，绝缘挡墙14部分覆盖绝缘层12远离第一信号线层11的一侧，即提高了绝缘挡墙覆盖残留金属的概率，进一步减小了使导电颗粒与残留金属不接触的概率，从而进一步避免了相邻的第一信号线通过导电颗粒和残留金属短接，从而进一步避免了显示像素无法被单独控制，从而进一步避免了显示异常，进一步提高了用户的使用体验。
图13所示为本申请另一实施例提供的一种显示面板的结构示意图。如图13所示，在相邻的第一信号线111之间的绝缘挡墙14上设置凹槽20。由于绝缘挡墙14部分覆盖绝缘层12远离第一信号线层11的一侧，当绑定信号层13通过包含导电颗粒17的粘结剂与绝缘层12粘合时，会导致粘合剂被覆盖在绝缘层12上的绝缘挡墙14挤出，因此，通过设置凹槽20，可以使被挤出的粘合剂流入凹槽20，从而可以防止粘合剂中的导电颗粒17聚集，从而使绝缘层12与绑定信号层13平整的绑定，从而避免对第一信号线层11和绑定信号层13的绑定效果的影响，提高了用户的使用体验。
在一实施例中，凹槽20在G方向上的宽度可以是3um，从而既能容纳被挤出的粘合剂，又使凹槽20不至于宽度太大而影响绝缘挡墙14的稳定性。
在一实施例中，绝缘层12与绝缘挡墙14在基板100上的正投影，在S方向的交叠长度可以是2um～3um，从而既能提高绝缘挡墙覆盖残留金属的概率，又使绝缘挡墙14覆盖在绝缘层12远离第一信号线层11一侧上的部分，在第一信号线层11和绑定信号层13的叠加方向上厚度较小，例如，厚度是0.5um，从而降低对第一信号线层11和绑定信号层13的绑定效果的影响。本申请对绝缘层12与绝缘挡墙14在基板100上的正投影在S方向的交叠长度不做具体限定。本申请对绝缘挡墙14覆盖在绝缘层12远离第一信号线层11一侧上的部分，在第一信号线层11和绑定信号层13的叠加方向上厚度不做具体限定。
在一实施例中，绝缘挡墙14在S方向的宽度可以是8-12um。由于制备绝缘挡墙14时，会将原材料涂覆在第一信号线层11上，然后再经过固化，最后制备好绝缘挡墙14，在固化的过程中，原材料中的有机溶剂会挥发，从而使覆盖在绝缘层12远离第一信号线层11的一侧原材料，在第一信号线层11和绑定信号层13的叠加方向上厚度会变薄，从而降低对第一信号线层11和绑定信号层13的绑定效果的影响。
图14所示为本申请另一实施例提供的一种显示面板的结构示意图。如图14所示，在第一信号线层11和绑定信号层13的叠加方向上，绝缘挡墙14的高度等于绝缘层12的高度，从而使绝缘挡墙14覆盖残留金属16，减小了使导电颗粒17与残留金属16接触的概率，从而避免了相邻的第一信号线111通过导电颗粒17和残留金属16短接，同时，当绑定信号层13通过包含导电颗粒17的粘结剂与绝缘层12粘合时，粘合剂不会被挤出，从而使绝缘层12与绑定信号层13平整的绑定，从而避免对第一信号线层11和绑定信号层13的绑定效果的影响，提高了用户的使用体验。包含导电颗粒17的粘结剂可以是异方性导电胶膜(ACF)，也可以是是其它包含导电颗粒17的粘合剂，本申请不做具体限定。
图15所示本申请一实施例提供的一种显示面板的制备方法的示意图。如图15所示，该显示面板的制备方法包括如下步骤：
步骤1201：在基板100一侧制备第一信号线层11，第一信号线层11包括多条第一信号线111。
步骤1202：在第一信号线层11一侧制备绝缘层12，绝缘层12设有多个贯穿绝缘层的通孔121。
步骤1203：制备阳极18，在第一方向上，在绝缘层12远离显示区AA的一侧存在残留金属16。
步骤1204：制备绝缘挡墙14，在第一方向上，绝缘挡墙14设置在绝缘层12远离显示区AA的一侧，且绝缘挡墙14与绝缘层12之间存在第一间隙15，其中，第一方向与第一信号线层11和绑定信号层13的叠加方向垂直。
具体地，绝缘挡墙14和阳极18的材质可以相同，可以同时制备，从而简化工艺。
步骤1205：在绑定信号层13上贴合导电颗粒17，绑定信号层13包括多条绑定导线131。
具体地，步骤1205可以在步骤1201之前制备，可以在步骤1201到步骤1206之间的任何阶段制备，本申请对步骤1205的制备时间不做具体限定。
步骤1206：将贴合有导电颗粒17的绑定信号层13贴合在绝缘层12的远离第一信号线层11的一侧，使导电颗粒17进入通孔121和第一间隙15，每条第一信号线111通过设置在通孔121内的导电颗粒17与一条绑定导线131导电连接，导电颗粒17与残留金属16不接触。
本申请实施例还公开了一种显示装置，包括如上述任一实施例中的显示面板。显示装置还可以包括阴极、封装层等，本申请对显示面板的结构不做具体限定。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种显示面板，包括显示区和围绕所述显示区周围的非显示区，其中，非显示区包括绑定区，其特征在于，在所述绑定区内，所述显示面板包括：
基板；
设置在所述基板一侧表面上且由显示区延伸到绑定区的第一信号线层，所述第一信号线层包括多条第一信号线；
设置在所述第一信号线层远离所述基板的一侧表面上的绝缘层，其中，所述绝缘层设有多个贯穿所述绝缘层的通孔，所述通孔内设有导电颗粒；
设置在所述绝缘层远离所述第一信号线层的绑定信号层，所述绑定信号层包括多条绑定导线；每条所述第一信号线通过设置所述导电颗粒与一条所述绑定导线导电连接；以及，
绝缘挡墙，所述绝缘挡墙覆盖所述第一信号线层的残留金属或者所述绝缘挡墙将所述导电颗粒与所述第一信号线层的残留金属隔离。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
在第一方向上，所述绝缘挡墙设置在所述绝缘层远离所述显示区的一侧，其中，所述第一方向与所述第一信号线层和所述绑定信号层的叠加方向垂直；
优选的，在所述第一方向上，所述第一信号线层的残留金属位于所述绝缘层远离所述显示区的一侧；所述绝缘挡墙将所述导电颗粒与所述第一信号线层的残留金属隔离，以使得所述导电颗粒与所述残留金属不接触；
优选的，所述导电颗粒设置在所述绝缘层远离所述显示区的一侧；
优选的，所述绝缘层靠近所述绝缘挡墙的侧面与所述绝缘挡墙靠近所述绝缘层的侧面重合，且所述绝缘挡墙在所述基板上的正投影覆盖所述残留金属在所述基板上的正投影。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，在所述第一信号线层和所述绑定信号层的叠加方向上，所述绝缘挡墙部分覆盖所述绝缘层远离所述第一信号线层的一侧。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，在相邻的所述第一信号线之间的所述绝缘挡墙上设置凹槽。
5.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，在所述第一信号线层和所述绑定信号层的叠加方向上，所述绝缘挡墙的高度等于所述绝缘层的高度。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述绝缘挡墙与所述绝缘层之间存在第一间隙；其中，所述残留金属远离所述显示区的一侧位于所述绝缘挡墙内，且所述残留金属与位于所述第一间隙内的导电颗粒不接触。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述导电颗粒包括圆球状导电颗粒；所述第一间隙在所述第一方向的最大距离小于所述导电颗粒的半径。
8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述导电颗粒的直径包括3um，所述第一间隙在所述基板上的投影在所述第一方向的最大长度大于1um且小于1.5um。
9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述绝缘挡墙与所述绝缘层之间存在第一间隙；所述第一间隙在所述基板上的投影上包括第一点和第二点，所述第一点靠近所述显示区，所述第二点远离所述显示区，其中所述第一点与第二点的连线与所述第一方向平行，且所述第一点至所述第二点在第一方向上的距离为所述第一间隙在所述基板上的投影在第一方向上的最大长度；
所述绝缘挡墙在所述基板上的正投影在所述第一方向上远离所述显示区的点为第三点，所述第二点至所述第三点在所述第一方向上的距离包括2um。
10.一种显示装置，其特征在于，包括：如权利要求1-9任一所述的显示面板。
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