CN112882507A - 多区域自动同步加温控制方法、装置及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种多区域自动同步加温控制方法,包括:采集各加温区域的实际温度值;对所述各加温区域的实际温度值进行比较找出其中的最小温度值;向所述最小温度值对应的加温区域不间断输出加温信号;将其他各加温区域的实际温度值与所述最小温度值进行对比,得出各加温区域的偏差值;根据所述偏差值相应调整对应区域的加温信号输出频率;所述输出频率为输出的加温信号时间的频率;根据所述输出频率进行加温,重复上述步骤,不断校正输出频率。此外还提供了多区域自动同步加温控制装置及存储介质。本发明提供的技术方案,实现多区域自动同步加温控制,解决多区域同时加温存在温度同步性较差的问题,并提高温度控制精度,优化加热速度。
Description
技术领域
本发明涉及同步加温控制技术领域,尤其涉及一种多区域自动同步加温控制方法、装置及存储介质。
背景技术
在高分子材料加工成型行业,塑料原料从原料变成成品都必须经过输送、熔融塑化、挤出成型这一基本的过程,而熔融塑化过程又是至关重要的一环,塑化质量的高低直接决定了产品成型质量的好坏。目前国内外的高分子材料加工成型设备普遍采用机筒+螺杆的方式进行塑化,如螺杆挤出机、螺杆注射机等。在实际应用中,螺杆的设计一般分为进料段、压缩段和计量段三部分。对应地,机筒则采用分段式多点同时加热的方式进行加热,即将机筒划分为若干个区域,每个区域均安装有可独立控制的加热装置进行加热。在控制算法方面,当前一般采用PID(Proportion Integration Differentiation,PID)控制算法,即比例积分微分控制器,对上述加热装置进行控制,但是传统单一的PID控制存在很多影响温度控制效果的局限性,不能同时满足较小的超调量和较短的调节时间等要求,同步性较差。
发明内容
本发明提供一种多区域自动同步加温控制方法、装置及存储介质,旨在解决现有技术中的多区域同时加温存在温度同步性较差的问题。
为实现上述目的,本发明提供的多区域自动同步加温控制方法包括:
采集各加温区域的实际温度值;
对所述各加温区域的实际温度值进行比较找出其中的最小温度值;
向所述最小温度值对应的加温区域不间断输出加温信号;
将其他各加温区域的实际温度值与所述最小温度值进行对比,得出各加温区域的偏差值;
根据所述偏差值相应调整对应区域的加温信号输出频率;所述输出频率为输出的加温信号时间的频率;
根据所述输出频率进行加温,且按预设周期扫描、采集各加温区域的实际温度值,重复上述步骤,不断校正各加温区域的加温信号输出频率。
进一步地,所述输出频率为0至1之间。
同时,本发明还提供一种多区域自动同步加温控制装置,包括存储器和处理器,所述存储器上存储有可在所述处理器运行的多区域自动同步加温控制程序,所述多区域自动同步加温控制程序被所述处理器执行时实现如上所述的多区域自动同步加温控制方法的步骤。
优选地,所述多区域自动同步加温控制装置还包括加热模块和PID温控模块,所述加热模块和PID温控模块分别与所述处理器连接,所述加热模块用于进行具体的加温,所述PID温控模块用于对所述加热模块的自动加温进行控制。
优选地,所述多区域自动同步加温控制装置还包括同步加温控制模块,所述同步加温控制模块与所述处理器连接,所述同步加温控制模块用于调节所述加热模块的加温信号输出频率。
优选地,所述多区域自动同步加温控制装置还包括固态继电器,所述固态继电器与所述处理器连接,所述固态继电器用于实现弱电控制强电的所述加热模块的电流的通断控制。
优选地,所述多区域自动同步加温控制装置还包括温度传感器,所述温度传感器与所述处理器连接,所述温度传感器安装在各加温区域以用于测量各加温区域并反馈各加温区域的实际温度值。
此外,本发明还提供一种存储介质,所述存储介质为计算机可读存储介质,所述存储介质上存储有多区域自动同步加温控制程序,所述多区域自动同步加温控制程序可被一个或者多个处理器执行,以实现如上所述的多区域自动同步加温控制方法的步骤。
本发明提供的多区域自动同步加温控制方法、装置及存储介质,通过根据比较不同区域的实际温度值与最小温度值的偏差值,对应调整各加温区域的加温信号输出频率,从而实现多区域自动同步加温控制,解决多区域同时加温存在温度同步性较差的问题,并提高温度控制精度,优化加热速度。
附图说明
图1为本发明一实施例提供的多区域自动同步加温控制方法的流程示意图;
图2为本发明一实施例提供的多区域自动同步加温控制装置内部结构示意图;
图3为本发明一实施例提供的多区域自动同步加温控制装置中的多区域自动同步加温控制程序模块示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1,本发明一实施例提供一种多区域自动同步加温控制方法,所述多区域自动同步加温控制方法包括:
步骤S10:采集各加温区域的实际温度值;
步骤S20:对所述各加温区域的实际温度值进行比较找出其中的最小温度值;
步骤S30:向所述最小温度值对应的加温区域不间断输出加温信号;
步骤S40:将其他各加温区域的实际温度值与所述最小温度值进行对比,得出各加温区域的偏差值;
步骤S50:根据所述偏差值相应调整对应区域的加温信号输出频率;所述输出频率为输出的加温信号时间的频率;
步骤S60:根据所述输出频率进行加温,且按预设周期扫描、采集各加温区域的实际温度值,重复上述步骤,不断校正各加温区域的加温信号输出频率。
具体在本发明一实施例中,以PID控制算法为基础,增加同步加温控制算法,根据温度传感器反馈的各加温区域的实际温度,调整其加温信号的输出频率,温度较高区域以一定的频率间歇输出加温信号,而温度最低的区域则不作调整。具体地,通过温度传感器采集各加温区域的实际温度值,对比所述各加温区域的实际温度值,找出其中的最小温度值T0;向所述最小温度值T0对应的加温区域不间断输出加温信号,不作调整。
将其他各加温区域的实际温度值与所述最小温度值T0进行对比,得出各加温区域的偏差值:ΔT1、ΔT2、ΔT3、.......、ΔTn,其中,n为自然数。根据所述偏差值ΔTn相应调整对应区域的加温信号输出频率;所述输出频率为输出的加温信号时间的频率。具体地,所述输出频率为0至1之间,偏差值ΔTn越大,对应加温区域的加温信号输出频率越小,例如当ΔTn≤5℃(可根据工艺需要作适当调整),其对应的加温区域的加温信号输出频率调整为0.5(可根据工艺需要作适当调整),即在每1分钟时间内,加温信号输出的时间为30秒;当5℃<ΔTn≤10℃(可根据工艺需要作适当调整),其对应的加温区域的加温信号输出频率调整为0.3(可根据工艺需要作适当调整),即在每1分钟时间内,加温信号输出的时间为18秒;当ΔTn>10℃(可根据工艺需要作适当调整),其对应的加温区域的加温信号输出频率调整为0.1(可根据工艺需要作适当调整),即在每1分钟时间内,加温信号输出的时间为6秒。根据所述输出频率进行加温,且按预设周期扫描、采集各加温区域的实际温度值,重复上述步骤,不断校正各加温区域的加温信号输出频率,实现多区域自动同步加温控制。
此外,本发明还提供一种多区域自动同步加温控制装置。
请参阅图2,是本发明实施例提供了一种多区域自动同步加温控制装置的内部结构示意图,所述多区域自动同步加温控制装置至少包括存储器11、处理器12、加热模块13、PID温控模块14、以及温度传感器17;其中,存储器11、加热模块13、PID温控模块14、同步加温控制模块15、固态继电器16以及温度传感器17分别与所述处理器12连接。
其中,存储器11至少包括一种类型的可读存储介质,所述可读存储介质包括闪存、硬盘、多媒体卡、卡型存储器(例如,SD或DX存储器等)、磁性存储器、磁盘、光盘等。存储器11在一些实施例中可以是多区域自动同步加温控制装置的内部存储单元,例如该多区域自动同步加温控制装置的硬盘。存储器11在另一些实施例中也可以是多区域自动同步加温控制装置的外部存储设备,例如多区域自动同步加温控制装置上配备的插接式硬盘,智能存储卡(Smart Media Card,SMC),安全数字(Secure Digital,SD)卡,闪存卡(Flash Card)等。进一步地,存储器11还可以既包括多区域自动同步加温控制装置的内部存储单元也包括外部存储设备。存储器11不仅可以用于存储安装于多区域自动同步加温控制装置的应用软件及各类数据,例如多区域自动同步加温控制程序的代码等,还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
处理器12在一些实施例中可以是一中央处理器(Central Processing Unit,CPU)、控制器、微控制器、微处理器或其他数据处理芯片,用于运行存储器11中存储的程序代码或处理数据,例如执行多区域自动同步加温控制程序等。
加热模块13用于进行具体的加温,例如加热模块中包含用于加热加温的装置并分布于各加温区域,可以实现对各加温区域的分别进行加温,所述加热模块13与所述处理器12连接以接受处理器12发送的加温指令,并根据所述加温指令对其所在的区域进行加温。
PID温控模块14用于对所述加热模块的自动加温进行控制。
同步加温控制模块15用于调节所述加热模块的加温信号输出频率。
固态继电器16用于实现弱电控制强电的所述加热模块的电流的通断控制。
温度传感器17安装在各加温区域以用于测量各加温区域并反馈各加温区域的实际温度值。
在多区域自动同步加温控制装置各项参数正常的情况下,PID温控模块14和处理器12按一定周期扫描、采集从温度传感器17反馈回来的温度信号,具体在本发明一实施例中,温度传感器17采用热电偶,将采集到的实际温度值与设定的数据进行比较及进行运算后再向同步加温控制模块15、固态继电器16发控制信号,进而通过加热模块13进行加温。
可选地,该多区域自动同步加温控制装置还可以包括用户接口,用户接口可以包括显示器(Display)、输入单元比如键盘(Keyboard),可选的用户接口还可以包括标准的有线接口、无线接口。可选地,在一些实施例中,显示器可以是LED显示器、液晶显示器、触控式液晶显示器以及OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)触摸器等。其中,显示器也可以适当的称为显示屏或显示单元,用于显示在多区域自动同步加温控制装置中处理的信息以及用于显示可视化的用户界面。
图2仅示出了具有组件11-17以及多区域自动同步加温控制程序的多区域自动同步加温控制装置,本领域技术人员可以理解的是,图2示出的结构并不构成对多区域自动同步加温控制装置的限定,可以包括比图示更少或者更多的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件布置。
在图2所示的多区域自动同步加温控制装置实施例中,存储器11中存储有多区域自动同步加温控制程序;处理器12执行存储器11中存储的多区域自动同步加温控制程序时实现如下步骤:
步骤S10:采集各加温区域的实际温度值;
步骤S20:对所述各加温区域的实际温度值进行比较找出其中的最小温度值;
步骤S30:向所述最小温度值对应的加温区域不间断输出加温信号;
步骤S40:将其他各加温区域的实际温度值与所述最小温度值进行对比,得出各加温区域的偏差值;
步骤S50:根据所述偏差值相应调整对应区域的加温信号输出频率;所述输出频率为输出的加温信号时间的频率;
步骤S60:根据所述输出频率进行加温,且按预设周期扫描、采集各加温区域的实际温度值,重复上述步骤,不断校正各加温区域的加温信号输出频率。
参照图3所示,为本发明多区域自动同步加温控制装置一实施例中的多区域自动同步加温控制程序的程序模块示意图,该实施例中,多区域自动同步加温控制程序可以被分割为采集模块10、计算模块20、调整模块30和加温模块40,示例性地:
采集模块10,用于执行采集各加温区域的实际温度值的任务;
计算模块20,用于执行各加温区域的实际温度值进行比较及计算偏差值的任务;
调整模块30,用于执行根据所述偏差值相应调整对应区域的加温信号输出频率的任务;
加温模块40,用于执行根据加温信号输出频率执行加温的任务。
上述采集模块10、获取模块20、计算模块30和校准模块40等程序模块被执行时所实现的功能或操作步骤与上述实施例大体相同,在此不再赘述。
此外,本发明实施例还提出一种存储介质,所述存储介质为计算机可读存储介质,所述存储介质上存储有多区域自动同步加温控制程序,所述多区域自动同步加温控制程序可被一个或多个处理器执行,以实现如下操作:
步骤S10:采集各加温区域的实际温度值;
步骤S20:对所述各加温区域的实际温度值进行比较找出其中的最小温度值;
步骤S30:向所述最小温度值对应的加温区域不间断输出加温信号;
步骤S40:将其他各加温区域的实际温度值与所述最小温度值进行对比,得出各加温区域的偏差值;
步骤S50:根据所述偏差值相应调整对应区域的加温信号输出频率;所述输出频率为输出的加温信号时间的频率;
步骤S60:根据所述输出频率进行加温,且按预设周期扫描、采集各加温区域的实际温度值,重复上述步骤,不断校正各加温区域的加温信号输出频率。
本发明的存储介质具体实施方式与上述多区域自动同步加温控制方法和装置各实施例基本相同,在此不作累述。
与现有技术相比,本发明提供的多区域自动同步加温控制方法、装置及存储介质,通过根据比较不同区域的实际温度值与最小温度值的偏差值,对应调整各加温区域的加温信号输出频率,从而实现多区域自动同步加温控制,解决多区域同时加温存在温度同步性较差的问题,并提高温度控制精度,优化加热速度。
需要说明的是,上述本发明实施例序号仅仅为了描述,不代表实施例的优劣。并且本文中的术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、装置、物品或者方法不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、装置、物品或者方法所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、装置、物品或者方法中还存在另外的相同要素。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现,当然也可以通过硬件,但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在如上所述的一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中,包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是无人机、手机,计算机,服务器,或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
注意,上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解,本发明不限于这里所述的特定实施例,对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此,虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明,但是本发明不仅仅限于以上实施例,在不脱离本发明构思的情况下,还可以包括更多其他等效实施例,而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (8)
1.一种多区域自动同步加温控制方法,其特征在于,包括:
采集各加温区域的实际温度值;
对所述各加温区域的实际温度值进行比较找出其中的最小温度值;
向所述最小温度值对应的加温区域不间断输出加温信号;
将其他各加温区域的实际温度值与所述最小温度值进行对比,得出各加温区域的偏差值;
根据所述偏差值相应调整对应区域的加温信号输出频率;所述输出频率为输出的加温信号时间的频率;
根据所述输出频率进行加温,且按预设周期扫描、采集各加温区域的实际温度值,重复上述步骤,不断校正各加温区域的加温信号输出频率。
2.根据权利要求1所述的多区域自动同步加温控制方法,其特征在于,所述输出频率为0至1之间。
3.一种多区域自动同步加温控制装置,其特征在于,包括存储器和处理器,所述存储器上存储有可在所述处理器运行的多区域自动同步加温控制程序,所述多区域自动同步加温控制程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至2中任一项所述的多区域自动同步加温控制方法的步骤。
4.根据权利要求3所述的多区域自动同步加温控制装置,其特征在于,所述多区域自动同步加温控制装置还包括加热模块和PID温控模块,所述加热模块和PID温控模块分别与所述处理器连接,所述加热模块用于进行具体的加温,所述PID温控模块用于对所述加热模块的自动加温进行控制。
5.根据权利要求4所述的多区域自动同步加温控制装置,其特征在于,所述多区域自动同步加温控制装置还包括同步加温控制模块,所述同步加温控制模块与所述处理器连接,所述同步加温控制模块用于调节所述加热模块的加温信号输出频率。
6.根据权利要求4所述的多区域自动同步加温控制装置,其特征在于,所述多区域自动同步加温控制装置还包括固态继电器,所述固态继电器与所述处理器连接,所述固态继电器用于实现弱电控制强电的所述加热模块的电流的通断控制。
7.根据权利要求3所述的多区域自动同步加温控制装置,其特征在于,所述多区域自动同步加温控制装置还包括温度传感器,所述温度传感器与所述处理器连接,所述温度传感器安装在各加温区域以用于测量各加温区域并反馈各加温区域的实际温度值。
8.一种存储介质,其特征在于,所述存储介质为计算机可读存储介质,所述存储介质上存储有多区域自动同步加温控制程序,所述多区域自动同步加温控制程序可被一个或者多个处理器执行,以实现如权利要求1至2中任一项所述的多区域自动同步加温控制方法的步骤。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3447745A (en) * | 1966-07-25 | 1969-06-03 | Electric Furnace Co | Furnace heating control |
CN205519424U (zh) * | 2016-04-15 | 2016-08-31 | 天津市天锻压力机有限公司 | 等温热成型液压机加热保温系统 |
CN107595152A (zh) * | 2017-09-28 | 2018-01-19 | 上海纯米电子科技有限公司 | 烤箱分区温控装置及其方法 |
CN109871049A (zh) * | 2019-02-28 | 2019-06-11 | 北京航星机器制造有限公司 | 一种热成形设备多区域温度控制系统 |
CN110103472A (zh) * | 2019-04-29 | 2019-08-09 | 湖南华曙高科技有限责任公司 | 用于多区加热装置的校准方法、装置以及三维物体制造设备 |
-
2020
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3447745A (en) * | 1966-07-25 | 1969-06-03 | Electric Furnace Co | Furnace heating control |
CN205519424U (zh) * | 2016-04-15 | 2016-08-31 | 天津市天锻压力机有限公司 | 等温热成型液压机加热保温系统 |
CN107595152A (zh) * | 2017-09-28 | 2018-01-19 | 上海纯米电子科技有限公司 | 烤箱分区温控装置及其方法 |
CN109871049A (zh) * | 2019-02-28 | 2019-06-11 | 北京航星机器制造有限公司 | 一种热成形设备多区域温度控制系统 |
CN110103472A (zh) * | 2019-04-29 | 2019-08-09 | 湖南华曙高科技有限责任公司 | 用于多区加热装置的校准方法、装置以及三维物体制造设备 |
Non-Patent Citations (3)
Title |
---|
中国内燃机学会, 上海大学出版社 * |
罗庆青 等: "基于FPGA的气压热成型机温控系统设计", 《机电工程技术》 * |
邹恩 等: "热成型包装机械的温度控制", 《包装工程》 * |
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Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210601 |
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