CN112881891A - 触控芯片模拟按压测试治具 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了触控芯片模拟按压测试治具，包括测试机本体，测试机本体的机台上设有滑槽，板件上设有芯片槽，升降板上设有缓冲槽，缓冲槽内套设有升降块，升降块上安装有探针。通过控制板件移出或移入滑槽，便于将芯片放入或取出；通过控制电磁铁的磁性，能够控制压杆收入腔体或移出腔体，从而便于控制压杆的一端压住芯片，将芯片固定在芯片槽内，避免出现芯片移动错位影响测试的情况；通过激光灯顺着探针射出光线照射在芯片上，能够对探针与芯片之间进行定位，避免出现探针与芯片错位的情况；通过控制多个探针对多个芯片槽内的芯片进行测试，能够提高测试的效率；通过第一弹簧进行缓冲，能够避免出现芯片被压坏的情况。

Description

触控芯片模拟按压测试治具
技术领域
本发明属于触控芯片技术领域，具体为触控芯片模拟按压测试治具。
背景技术
触摸芯片是特指单点或多点触控技术，应用范围是手机、电脑等。“触摸”在此中特指单点或多点触控技术；芯片即是IC，是指端面可与摩擦衬片和摩擦材料层做成一体的金属片或非金属片，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他设备的一部分。
目前，现有的触控芯片在测试时，都是对芯片进行一个一个的测试，测试效率低，比较浪费时间，且在测试时，容易出现探针对芯片压力过大，导致芯片损坏的情况。
发明内容
本发明的目的在于提供触控芯片模拟按压测试治具，以解决现有的触控芯片在测试时，都是对芯片进行一个一个的测试，测试效率低，比较浪费时间，且在测试时，容易出现探针对芯片压力过大，导致芯片损坏的情况的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：触控芯片模拟按压测试治具，包括测试机本体，所述测试机本体的机台上设有滑槽，所述滑槽内套设有板件，所述板件上设有芯片槽，所述测试机本体上安装有气缸，所述气缸的下端安装有升降板，所述升降板上设有缓冲槽，所述缓冲槽内套设有升降块，所述升降块上安装有探针。
优选的，所述芯片槽和探针的数量相等，且位置相互对应，芯片槽和探针分别均匀分布在所述板件和升降板上，通过控制多个探针对多个芯片槽内的芯片进行测试，能够提高测试的效率。
优选的，所述滑槽的内壁两侧均设有限位滑道，所述板件的两侧均安装有限位滑块，限位滑块滑动安装在限位滑道内，限位滑道与限位滑块的形状相同，均为“十”字形，通过限位滑块和限位滑道，能够限制板件的移动轨迹，使得板件只能在滑槽内平稳的移动，避免出现板件晃动导致探针与芯片槽错位的情况。
优选的，所述测试机本体上安装有电机，电机的型号为Y80M1-2，电机连接外部顺逆开关，便于控制电机的正转或反转，顺逆开关的型号为LAP-15，电机的转轴上安装有螺纹杆，通过顺逆开关控制电机的正转和反转，能够控制螺纹杆的正转和反转，从而带动限位滑块在限位滑道内往复移动，螺纹杆通过轴承安装在限位滑道内，限位滑块上设有螺纹孔，螺纹杆通过螺纹安装在螺纹孔内，通过电机带动螺纹杆转动，螺纹杆通过限位滑块带动板件移出或移入滑槽。
优选的，所述缓冲槽内安装有第一弹簧，第一弹簧的一端安装在升降块上，升降块与缓冲槽的俯视截面形状相同，均为正多边形，且升降块的表面紧贴在缓冲槽的内壁上，使得升降块只能顺着缓冲槽上下移动，避免出现升降块带动探针晃动的情况，在探针对芯片产生的压力过大时，探针带动升降块压缩第一弹簧，通过第一弹簧进行缓冲，能够避免出现芯片被压坏的情况。
优选的，所述升降块上设有多个安装槽，安装槽内安装有激光灯，多个激光灯均匀分布在探针的上端圆周上，使得激光灯顺着探针射出光线照射在芯片上，能够对探针与芯片之间进行定位。
优选的，所述板件上设有腔体，腔体内安装有电磁铁和圆筒，电磁铁上缠绕有导线，通过向导线内通入电流，使得电磁铁产生磁性，断开电流电磁铁的磁性消失。
优选的，所述圆筒内套设有伸缩杆，通过圆筒和伸缩杆配合，使得衔铁片能够在腔体内移动，伸缩杆上安装有衔铁片，所述腔体和衔铁片之间安装有第二弹簧，第二弹簧套设在圆筒上，通过圆筒对第二弹簧进行支撑，避免出现第二弹簧弯曲变形的情况，且第二弹簧用于支撑衔铁片复位，确保压杆伸入芯片槽内。
优选的，所述衔铁片上安装有压杆，芯片槽的内壁上设有孔道，压杆套设在孔道内，压杆的一端贯穿板件伸入芯片槽内，使得压杆的一端压住芯片槽内的芯片，能够对芯片进行固定，避免出现芯片移动错位影响测试的情况，且第二弹簧抵住衔铁片，能够防止压杆自动滑入腔体内的情况。
优选的，所述板件上安装有开关，所述导线连接开关的接线端，通过开关控制导线的通电与断电，能够控制电磁铁的磁性。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过控制板件移出或移入滑槽，便于将芯片放入或取出；通过控制电磁铁的磁性，能够控制压杆收入腔体或移出腔体，从而便于控制压杆的一端压住芯片，将芯片固定在芯片槽内，避免出现芯片移动错位影响测试的情况；通过激光灯顺着探针射出光线照射在芯片上，能够对探针与芯片之间进行定位，避免出现探针与芯片错位的情况；通过控制多个探针对多个芯片槽内的芯片进行测试，能够提高测试的效率；通过第一弹簧进行缓冲，能够避免出现芯片被压坏的情况。
附图说明
图1为本发明的整体结构主视图；
图2为本发明的整体结构俯视截面图；
图3为本发明的升降板主视截面图；
图4为本发明的板件局部主视截面图。
图中：1测试机本体、2滑槽、3板件、4芯片槽、5气缸、6升降板、7缓冲槽、8升降块、9探针、10限位滑道、11限位滑块、12电机、13螺纹杆、14第一弹簧、15安装槽、16激光灯、17腔体、18电磁铁、19圆筒、20导线、21伸缩杆、22衔铁片、23第二弹簧、24压杆、25开关。
具体实施方式
请参阅图1、图2、图3，触控芯片模拟按压测试治具，包括测试机本体1，测试机本体1的机台上设有滑槽2，滑槽2内套设有板件3，板件3上设有芯片槽4，测试机本体1上通过螺钉安装有气缸5，气缸5的下端通过螺钉安装有升降板6，升降板6上设有缓冲槽7，缓冲槽7内套设有升降块8，升降块8上通过螺钉安装有探针9。
请参阅图1、图2，芯片槽4和探针9的数量相等，且位置相互对应，芯片槽4和探针9分别均匀分布在板件3和升降板6上，通过控制多个探针9对多个芯片槽4内的芯片进行测试，能够提高测试的效率。
请参阅图2，滑槽2的内壁两侧均设有限位滑道10，板件3的两侧均通过螺钉安装有限位滑块11，限位滑块11滑动安装在限位滑道10内，限位滑道10与限位滑块11的形状相同，均为“十”字形，通过限位滑块11和限位滑道10，能够限制板件3的移动轨迹，使得板件3只能在滑槽2内平稳的移动，避免出现板件3晃动导致探针9与芯片槽4错位的情况。
请参阅图2，测试机本体1上通过螺钉安装有电机12，电机12的型号为Y80M1-2，电机12连接外部顺逆开关，便于控制电机12的正转或反转，顺逆开关的型号为LAP-15，通过顺逆开关控制电机12的正转和反转，能够控制螺纹杆13的正转和反转，从而带动限位滑块11在限位滑道10内往复移动，电机12的转轴上通过螺钉安装有螺纹杆13，螺纹杆13通过轴承安装在限位滑道10内，限位滑块11上设有螺纹孔，螺纹杆13通过螺纹安装在螺纹孔内，通过电机12带动螺纹杆13转动，螺纹杆13通过限位滑块11带动板件3移出或移入滑槽2。
请参阅图3，缓冲槽7内通过螺扣安装有第一弹簧14，第一弹簧14的一端通过螺扣安装在升降块8上，升降块8与缓冲槽7的俯视截面形状相同，均为正多边形，且升降块8的表面紧贴在缓冲槽7的内壁上，使得升降块8只能顺着缓冲槽7上下移动，避免出现升降块8带动探针9晃动的情况，在探针9对芯片产生的压力过大时，探针9带动升降块8压缩第一弹簧14，通过第一弹簧14进行缓冲，能够避免出现芯片被压坏的情况。
请参阅图3，升降块8上设有多个安装槽15，安装槽15内通过螺钉安装有激光灯16，多个激光灯16均匀分布在探针9的上端圆周上，使得激光灯16顺着探针9射出光线照射在芯片上，能够对探针9与芯片之间进行定位。
请参阅图4，板件3上设有腔体17，腔体17内通过螺钉安装有电磁铁18和圆筒19，电磁铁18上缠绕有导线20，通过向导线20内通入电流，使得电磁铁18产生磁性，断开电流电磁铁18的磁性消失。
请参阅图4，圆筒19内套设有伸缩杆21，通过圆筒19和伸缩杆21配合，使得衔铁片22能够在腔体17内移动，伸缩杆21上通过螺钉安装有衔铁片22，腔体17和衔铁片22之间通过螺扣安装有第二弹簧23，第二弹簧23套设在圆筒19上，通过圆筒19对第二弹簧23进行支撑，避免出现第二弹簧23弯曲变形的情况，且第二弹簧23用于支撑衔铁片22复位，确保压杆24伸入芯片槽4内。
请参阅图4，衔铁片22上通过螺钉安装有压杆24，芯片槽4的内壁上设有孔道，压杆24套设在孔道内，压杆24的一端贯穿板件3伸入芯片槽4内，使得压杆24的一端压住芯片槽4内的芯片，能够对芯片进行固定，避免出现芯片移动错位影响测试的情况，且第二弹簧23抵住衔铁片22，能够防止压杆24自动滑入腔体17内的情况。
请参阅图1、图2，板件3上通过螺钉安装有开关25，导线20连接开关25的接线端，通过开关25控制导线20的通电与断电，能够控制电磁铁18的磁性。
本方案的工作原理是：在对芯片进行测试时，通过控制电机12正转，电机12带动螺纹杆13转动，螺纹杆13带动限位滑块11移动，限位滑块11带动板件3移出滑槽2，打开开关25，使得导线20通电，电磁铁18产生磁性吸附衔铁片22，衔铁片22带动压杆24进入腔体17内，便于将芯片逐个放入芯片槽4，然后关闭开关25，导线20断电，电磁铁18的磁性消失，衔铁片22在第二弹簧23的复位力作用下复位，使得压杆24的一端压住芯片，能够将芯片固定在芯片槽4内，避免出现芯片移动错位影响测试的情况，再控制电机12反转，电机12带动螺纹杆13转动，螺纹杆13带动限位滑块11移动，限位滑块11带动板件3移入滑槽2，通过激光灯16顺着探针9射出光线照射在芯片上，能够对探针9与芯片之间进行定位，然后控制气缸5运行，气缸5带动升降板6移动，升降板6带动多个探针9对芯片槽4内的芯片进行测试，能够提高测试的效率，且在探针9对芯片产生的压力过大时，探针9带动升降块8压缩第一弹簧14，通过第一弹簧14进行缓冲，能够避免出现芯片被压坏的情况。

Claims (10)

1.触控芯片模拟按压测试治具，包括测试机本体(1)，其特征在于：所述测试机本体(1)的机台上设有滑槽(2)，所述滑槽(2)内套设有板件(3)，所述板件(3)上设有芯片槽(4)，所述测试机本体(1)上安装有气缸(5)，所述气缸(5)的下端安装有升降板(6)，所述升降板(6)上设有缓冲槽(7)，所述缓冲槽(7)内套设有升降块(8)，所述升降块(8)上安装有探针(9)。
2.根据权利要求1所述的触控芯片模拟按压测试治具，其特征在于：所述芯片槽(4)和探针(9)的数量相等，且位置相互对应，芯片槽(4)和探针(9)分别均匀分布在所述板件(3)和升降板(6)上。
3.根据权利要求1所述的触控芯片模拟按压测试治具，其特征在于：所述滑槽(2)的内壁两侧均设有限位滑道(10)，所述板件(3)的两侧均安装有限位滑块(11)，限位滑块(11)滑动安装在限位滑道(10)内。
4.根据权利要求1所述的触控芯片模拟按压测试治具，其特征在于：所述测试机本体(1)上安装有电机(12)，电机(12)的转轴上安装有螺纹杆(13)，螺纹杆(13)通过轴承安装在限位滑道(10)内。
5.根据权利要求1所述的触控芯片模拟按压测试治具，其特征在于：所述缓冲槽(7)内安装有第一弹簧(14)，第一弹簧(14)的一端安装在升降块(8)上。
6.根据权利要求1所述的触控芯片模拟按压测试治具，其特征在于：所述升降块(8)上设有多个安装槽(15)，安装槽(15)内安装有激光灯(16)。
7.根据权利要求1所述的触控芯片模拟按压测试治具，其特征在于：所述板件(3)上设有腔体(17)，腔体(17)内安装有电磁铁(18)和圆筒(19)，电磁铁(18)上缠绕有导线(20)。
8.根据权利要求7所述的触控芯片模拟按压测试治具，其特征在于：所述圆筒(19)内套设有伸缩杆(21)，伸缩杆(21)上安装有衔铁片(22)，所述腔体(17)和衔铁片(22)之间安装有第二弹簧(23)。
9.根据权利要求8所述的触控芯片模拟按压测试治具，其特征在于：所述衔铁片(22)上安装有压杆(24)。
10.根据权利要求7所述的触控芯片模拟按压测试治具，其特征在于：所述板件(3)上安装有开关(25)，所述导线(20)连接开关(25)的接线端。
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