CN112873584A - 一种具有定位减震固定结构的半导体材料切割装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种具有定位减震固定结构的半导体材料切割装置，包括架体和操作箱，所述架体的两侧均设置有安装件，所述固定板的内部设置有减震弹簧杆，且减震弹簧杆的顶部安装有固定块，所述固定块的外侧设置有卡块，且卡块的上方安装有连接板，所述操作箱安装于连接板的外侧，所述操作箱的中间位置固定有支柱，所述轨道的上方安装有滑块，且滑块的中间位置固定有支撑板。该半导体材料切割装置，与现有的半导体材料切割装置相比，提高架体的稳定性，运行时不易晃动，能阻挡了切割时飞溅的废料溅伤工作人员，增加了装置的安全性能。

Description

一种具有定位减震固定结构的半导体材料切割装置

技术领域

本发明属于半导体切割装置技术领域，具体涉及一种具有定位减震固定结构的半导体材料切割装置。

背景技术

半导体材料可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，在使用时需要对半导体进行切割，将整体的半导体材料进行切割，而现有的半导体切割装置在进行切割时产生的动力造成装置整体的晃动，影响切割的精度，导致切割的质量不佳。

现在市场上的半导体材料切割装置是单一的主体，移动时不便，需要人力进行搬运，固定在一个位置时就不便移动，并且切割的时候装置易晃动，整体的装置不够稳定导致切割的精度不够，切割后的半导体材料效果不佳，针对上述情况，在现有的半导体材料切割装置基础上进行技术创新，为此我们提出一种具有可以将架体与工作台的桌面进行安装连接，并且将其固定时安装便捷，也便于拆卸，可以提高架体的稳定性，更加结实牢固，不易晃动，可以减轻上方切割装置在工作时带来的晃动，安装时省时省力，便于后续可以定期及时对减震装置进行维修及更换，保证装置的减震效果可以正常使用，可以便捷的根据需要进行调节位置的高度距离，使得装置的适用范围更加广泛，保护罩可以有效的阻挡切割后的废料飞溅造成对环境的影响，并且有效的阻挡了飞溅的废料溅伤工作人员，增加了装置的安全性能的半导体材料切割装置。

发明内容

针对上述现有技术存在的问题，本发明提供一种具有定位减震固定结构的半导体材料切割装置，可实现用于不同的工作台面进行固定安装，多组固定装置的安装使得架体运行稳固不易晃动，并且提高了装置的安全性能的半导体切割装置。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种具有定位减震固定结构的半导体材料切割装置，包括架体和操作箱，所述架体的两侧均设置有安装件，且架体的上方安装有固定板，所述固定板的内部设置有减震弹簧杆，且减震弹簧杆的顶部安装有固定块，所述固定块的外侧设置有卡块，且卡块的上方安装有连接板，所述操作箱安装于连接板的外侧，且操作箱的顶部安装有电机箱，所述操作箱的中间位置固定有支柱，且支柱的内侧设置有轨道，所述轨道的上方安装有滑块，且滑块的中间位置固定有支撑板，所述支撑板的底部安装有连接支撑簧，且连接支撑簧的底部安装有连接块，所述连接块的外侧安装有保护罩，且保护罩的内壁设置有转轴，所述转轴的上方安装有转动杆，且转动杆的中间位置设置有刀片，并且刀片的下方安装有操作台。

优选地，所述安装件与架体之间为焊接连接，且安装件关于架体的四面设置。

优选地，所述卡块通过连接板与操作箱构成可拆卸结构，且连接板关于操作箱的中轴线对称设置。

优选地，所述支撑板通过滑块与轨道构成升降结构，且轨道与支柱之间为一体化设置。

优选地，连接支撑簧与支撑板的之间为螺纹连接，且连接支撑簧与连接块之间为过盈连接。

优选地，所述刀片等间距分布于转动杆的外侧，且转动杆通过转轴与保护罩构成转动结构。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

(1)、本发明通过安装件的设置，用户可以使用架体的外侧的四周固定的安装件，使得架体可以与工作台的桌面进行安装连接，并且使用安装件与需要固定的桌面进行固定时安装便捷，也便于拆卸，需要进行更换位置时，可以便捷的移动架体的位置，在四周的安装件可以提高架体的稳定性，更加结实牢固，不易晃动；

(2)、本发明通过减震弹簧杆、固定块、卡块和连接板的设置，减震弹簧杆在卡块的内部可以进行滑动，使得减震弹簧杆可以发挥它本身的弹性结构，可以减轻上方切割装置在工作时带来的晃动，并且卡块的焊接连接使得装置连接牢固，使用的时候效果更加稳定，可以通过连接板可以对下方的减震装置进行安装与拆卸，使得装置安装便捷，安装时省时省力，便于后续可以定期及时对减震装置进行维修及更换，保证装置的减震效果可以正常使用；

(3)、本发明通过立柱、轨道、支撑板、连接支撑簧和连接块的设置，通过支撑板在轨道内部的滑动结构，用户进行操作时，可以便捷的根据需要进行调节位置的高度距离，使得装置的适用范围更加广泛，使用的时候更加便捷，通过螺纹的安装将连接支撑簧与支持板进行安装固定，用连接支撑簧成为支撑切割装置的载体，下方的连接块通过连接支撑簧可以有效的减少切割装置带来的晃动，减少震感；

(4)、本发明通过刀片和保护罩的设置，在刀片的外侧设置有保护罩，在进行对半导体切割工作的时候，保护罩可以有效的阻挡切割后的废料飞溅造成对环境的影响，并且有效的阻挡了飞溅的废料溅伤工作人员，增加了装置的安全性能，刀片通过转动结构可以对操作台内部的半导体进行切割工作，多组的刀片安装使得切割装置的工作效率大大的提高。

附图说明

图1为本发明架体立体结构示意图；

图2为本发明正视剖面结构示意图；

图3为本发明刀片正视结构示意图。

附图标记说明：

1、架体；2、安装件；3、固定板；4、减震弹簧杆；5、固定块；6、卡块；7、连接板；8、操作箱；9、电机箱；10、支柱；11、轨道；12、滑块；13、支撑板；14、连接支撑簧；15、连接块；16、保护罩；17、转轴；18、转动杆；19、刀片；20、操作台。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1至图3所示，一种具有定位减震固定结构的半导体材料切割装置，包括架体1、安装件2、固定板3、减震弹簧杆4、固定块5、卡块6、连接板7、操作箱8、电机箱9、支柱10、轨道11、滑块12、支撑板13、连接支撑簧14、连接块15、保护罩16、转轴17、转动杆18、刀片19和操作台20，所述架体1的两侧均设置有安装件2，且架体1的上方安装有固定板3，所述固定板3的内部设置有减震弹簧杆4，且减震弹簧杆4的顶部安装有固定块5，所述固定块5的外侧设置有卡块6，且卡块6的上方安装有连接板7，所述操作箱8安装于连接板7的外侧，且操作箱8的顶部安装有电机箱9，所述操作箱8的中间位置固定有支柱10，且支柱10的内侧设置有轨道11，所述轨道11的上方安装有滑块12，且滑块12的中间位置固定有支撑板13，所述支撑板13的底部安装有连接支撑簧14，且连接支撑簧14的底部安装有连接块15，所述连接块15的外侧安装有保护罩16，且保护罩16的内壁设置有转轴17，所述转轴17的上方安装有转动杆18，且转动杆18的中间位置设置有刀片19，并且刀片19的下方安装有操作台20。

具体而言，所述安装件2与架体1之间为焊接连接，且安装件2关于架体1的四面设置，这样的设置，在架体1的外侧的四周固定有安装件2，使得架体1可以与工作台的桌面进行安装连接，并且使用安装件2与需要固定的桌面进行固定时安装便捷，也便于拆卸，需要进行更换位置时，可以便捷的移动架体1的位置，在四周的安装件2可以提高架体1的稳定性，更加结实牢固，不易晃动。

具体而言，所述减震弹簧杆4通过固定块5与卡块6构成弹性结构，且卡块6与固定板3之间为焊接连接，这样的设置，减震弹簧杆4在卡块6的内部可以进行滑动，使得减震弹簧杆4可以发挥它本身的弹性结构，可以减轻上方切割装置在工作时带来的晃动，并且卡块6的焊接连接使得装置连接牢固，使用的时候效果更加稳定。

具体而言，所述卡块6通过连接板7与操作箱8构成可拆卸结构，且连接板7关于操作箱8的中轴线对称设置，这样的设置，通过连接板7可以对下方的减震装置进行安装与拆卸，使得装置安装便捷，安装时省时省力，便于后续可以定期及时对减震装置进行维修及更换，保证装置的减震效果可以正常使用。

具体而言，所述支撑板13通过滑块12与轨道11构成升降结构，且轨道11与支柱10之间为一体化设置，这样的设置，通过支撑板13在轨道11内部的滑动结构，用户进行操作时，可以便捷的根据需要进行调节位置的高度距离，使得装置的适用范围更加广泛，使用的时候更加便捷。

具体而言，所述连接支撑簧14与支撑板13的之间为螺纹连接，且连接支撑簧14与连接块15之间为过盈连接，这样的设置，通过螺纹的安装将连接支撑簧14与支撑板13进行安装固定，用连接支撑簧14成为支撑切割装置的载体，下方的连接块15通过连接支撑簧14可以有效的减少切割装置带来的晃动，减少震感。

具体而言，所述刀片19等间距分布于转动杆18的外侧，且转动杆18通过转轴17与保护罩16构成转动结构，这样的设置，在刀片19的外侧设置有保护罩16，在进行对半导体切割工作的时候，保护罩16可以有效的阻挡切割后的废料飞溅造成对环境的影响，并且有效的阻挡了飞溅的废料溅伤工作人员，增加了装置的安全性能，刀片19通过转动结构可以对操作台20内部的半导体进行切割工作，多组的刀片19安装使得切割装置的工作效率大大的提高。

使用时，工作人员将架体1搬运至指定工作的位置，通过架体1外侧四周的安装件2与工作所需的桌面进行连接，通过安装件2将架体1固定在工作台的上方，其次，多组安装件2的设置，在架体1的四周进行固定，可以提高架体1的稳定性，更加结实牢固，然后，将装置固定好后，在架体1的上方，减震弹簧杆4通过固定块5与卡块6构成弹性结构，其次，减震弹簧杆4在卡块6的内部可以进行滑动，使得减震弹簧杆4可以发挥它本身的弹性结构，可以减轻上方切割装置在工作时带来的晃动，并且卡块6与连接板7的焊接连接使得装置连接牢固；

接着，在连接板7上方安装有操作箱8，在内部的中间位置安装有操作台20，工作人员将需要切割的半导体材料放置在操作台20的内部，等待切割装置进行工作，在操作箱8的内壁，安装有支柱10，在支柱10的内壁设置有滑动的轨道11，通过支撑板13在轨道11内部的滑动结构，用户进行操作时，可以便捷的根据需要进行调节位置的高度距离，使得装置的适用范围更加广泛，对下方的半导体切割时，可以更加灵活的进行操作，其次，在支撑板13的下方，通过螺纹的安装将连接支撑簧14与支撑板13进行安装固定，用连接支撑簧14成为支撑切割装置的载体，下方的连接块15通过连接支撑簧14可以有效的减少切割装置带来的晃动，使得装置在运行时可以高效的进行工作，最后，在连接块15的底部设置有保护罩16，在进行对半导体切割工作的时候，保护罩16可以有效的阻挡切割后的废料飞溅造成对环境的影响，并且有效的阻挡了飞溅的废料溅伤工作人员，保护罩16的使用增加了装置的安全性能，刀片19通过转动结构可以对操作台20内部的半导体进行切割工作，多组的刀片19安装使得切割装置的工作效率更佳。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (7)

1.一种具有定位减震固定结构的半导体材料切割装置，包括架体(1)和操作箱(8)，其特征在于：所述架体(1)的两侧均设置有安装件(2)，且架体(1)的上方安装有固定板(3)，所述固定板(3)的内部设置有减震弹簧杆(4)，且减震弹簧杆(4)的顶部安装有固定块(5)，所述固定块(5)的外侧设置有卡块(6)，且卡块(6)的上方安装有连接板(7)，所述操作箱(8)安装于连接板(7)的外侧，且操作箱(8)的顶部安装有电机箱(9)，所述操作箱(8)的中间位置固定有支柱(10)，且支柱(10)的内侧设置有轨道(11)，所述轨道(11)的上方安装有滑块(12)，且滑块(12)的中间位置固定有支撑板(13)，所述支撑板(13)的底部安装有连接支撑簧(14)，且连接支撑簧(14)的底部安装有连接块(15)，所述连接块(15)的外侧安装有保护罩(16)，且保护罩(16)的内壁设置有转轴(17)，所述转轴(17)的上方安装有转动杆(18)，且转动杆(18)的中间位置设置有刀片(19)，并且刀片(19)的下方安装有操作台(20)。

2.根据权利要求1所述的一种具有定位减震固定结构的半导体材料切割装置，其特征在于，所述安装件(2)与架体(1)之间为焊接连接，且安装件(2)关于架体(1)的四面设置。

3.根据权利要求2所述的一种具有定位减震固定结构的半导体材料切割装置，其特征在于，所述减震弹簧杆(4)通过固定块(5)与卡块(6)构成弹性结构，且卡块(6)与固定板(3)之间为焊接连接。

4.根据权利要求3所述的一种具有定位减震固定结构的半导体材料切割装置，其特征在于，所述卡块(6)通过连接板(7)与操作箱(8)构成可拆卸结构，且连接板(7)关于操作箱(8)的中轴线对称设置。

5.根据权利要求4所述的一种具有定位减震固定结构的半导体材料切割装置，其特征在于，所述支撑板(13)通过滑块(12)与轨道(11)构成升降结构，且轨道(11)与支柱(10)之间为一体化设置。

6.根据权利要求5所述的一种具有定位减震固定结构的半导体材料切割装置，其特征在于，所述连接支撑簧(14)与支撑板(13)之间为螺纹连接，且连接支撑簧(14)与连接块(15)之间为过盈连接。

7.根据权利要求6所述的一种具有定位减震固定结构的半导体材料切割装置，其特征在于，所述刀片(19)等间距分布于转动杆(18)的外侧，且转动杆(18)通过转轴(17)与保护罩(16)构成转动结构。

Images