CN112868274B - 壳体结构的制造方法及电子装置 - Google Patents

壳体结构的制造方法及电子装置 Download PDF

Info

Publication number
CN112868274B
CN112868274B CN201980068829.6A CN201980068829A CN112868274B CN 112868274 B CN112868274 B CN 112868274B CN 201980068829 A CN201980068829 A CN 201980068829A CN 112868274 B CN112868274 B CN 112868274B
Authority
CN
China
Prior art keywords
shell structure
manufacturing
electronic device
housing structure
heating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201980068829.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112868274A (zh
Inventor
花儒卡
蔡仕皇
黄志群
徐心政
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
A Data Technology Co Ltd
Original Assignee
A Data Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by A Data Technology Co Ltd filed Critical A Data Technology Co Ltd
Publication of CN112868274A publication Critical patent/CN112868274A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112868274B publication Critical patent/CN112868274B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/033—Pointing devices displaced or positioned by the user, e.g. mice, trackballs, pens or joysticks; Accessories therefor
    • G06F3/0354—Pointing devices displaced or positioned by the user, e.g. mice, trackballs, pens or joysticks; Accessories therefor with detection of 2D relative movements between the device, or an operating part thereof, and a plane or surface, e.g. 2D mice, trackballs, pens or pucks
    • G06F3/03543—Mice or pucks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C61/00—Shaping by liberation of internal stresses; Making preforms having internal stresses; Apparatus therefor
    • B29C61/003—Shaping by liberation of internal stresses; Making preforms having internal stresses; Apparatus therefor characterised by the choice of material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C61/00—Shaping by liberation of internal stresses; Making preforms having internal stresses; Apparatus therefor
    • B29C61/06—Making preforms having internal stresses, e.g. plastic memory
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y10/00—Processes of additive manufacturing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y80/00—Products made by additive manufacturing
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
    • C08J3/02—Making solutions, dispersions, lattices or gels by other methods than by solution, emulsion or suspension polymerisation techniques
    • C08J3/09—Making solutions, dispersions, lattices or gels by other methods than by solution, emulsion or suspension polymerisation techniques in organic liquids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L77/02—Polyamides derived from omega-amino carboxylic acids or from lactams thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D177/00—Coating compositions based on polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D177/02—Polyamides derived from omega-amino carboxylic acids or from lactams thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/02—Emulsion paints including aerosols
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B21/00—Projectors or projection-type viewers; Accessories therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2077/00—Use of PA, i.e. polyamides, e.g. polyesteramides or derivatives thereof, as moulding material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
    • B29K2105/0058—Liquid or visquous
    • B29K2105/0061—Gel or sol
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3481—Housings or casings incorporating or embedding electric or electronic elements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y70/00—Materials specially adapted for additive manufacturing

Abstract

本发明公开一种壳体结构的制造方法及电子装置。壳体结构的制造方法包括下列步骤：提供多个记忆分子材料；对多个记忆高分子材料进行加热；以及通过一打印方式使加热后的多个记忆合金材料形成具有第一形态的壳体结构。借此，本发明所提供的壳体结构的制造方法及电子装置能提升电子装置的结构性能。

Description

壳体结构的制造方法及电子装置
技术领域
本发明涉及一种4D打印的技术领域，特别是涉及一种利用4D打印技术的壳体结构的制造方法及电子装置。
背景技术
4D打印是指在3D打印的基础上增加时间的元素，从而变成4D技术；实际上，就是一种采用了能自动变形材料的3D打印技术。4D打印这项技术将给软件、机器人、艺术甚至太空探索等领域带来革命性的变化。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种壳体结构的制造方法及电子装置。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一个技术方案是，提供一种壳体结构的制造方法，包括下列步骤：提供多个记忆分子材料；对多个所述记忆分子材料进行加热；以及通过打印方式使加热后的多个所述记忆分子材料形成具有第一形态的所述壳体结构。
优选地，所述壳体结构的制造方法还进一步包括下列步骤：通过对所述第一形态的所述壳体结构进行加热手段，以使所述壳体结构由所述第一形态变化为第二形态。
优选地，所述加热手段包括通过手部对所述壳体结构进行加热。
优选地，所述壳体结构的制造方法还进一步包括下列步骤：通过对所述第二形态的所述壳体结构进行冷却手段，以使所述壳体结构由所述第二形态变化为所述第一形态。
优选地，所述冷却手段包括静置所述壳体结构使其冷却。
优选地，所述记忆分子材料包括聚酰胺12以及水凝胶。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是，提供一种电子装置，包括主体结构、根据上述制造方法制得的壳体结构、滚轮模块以及处理模块。壳体结构能拆卸地接合于所述主体结构，并与所述主体结构界定出容置空间。滚轮模块能活动地设置于所述壳体结构。处理模块设置于所述容置空间中，并可电连接外部装置。
优选地，所述壳体结构受到加热手段，以由所述第一形态变化为第二形态。
优选地，所述壳体结构受到冷却手段，以由所述第二形态变化为所述第一形态。
优选地，所述壳体结构包含多个记忆分子材料，所述记忆分子材料包括聚酰胺12以及水凝胶。
本发明的其中一个有益效果在于，本发明所提供的壳体结构的制造方法，能通过“提供多个记忆分子材料”、“对多个所述记忆分子材料进行加热”以及“通过打印方式使加热后的多个所述记忆分子材料形成具有第一形态的所述壳体结构”的技术方案，以提升壳体结构的结构性能。
本发明的另外一个有益效果在于，本发明所提供的电子装置，能通过“一种电子装置，包括主体结构、根据上述制造方法制得的壳体结构、滚轮模块以及处理模块”、“所述壳体结构具有第一形态，壳体结构能拆卸地接合于所述主体结构，并与所述主体结构界定出容置空间”、“滚轮模块能活动地设置于所述壳体结构”以及“处理模块设置于所述容置空间中，并可电连接外部装置”的技术方案，以提升电子装置的结构性能。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为本发明第一实施例的壳体结构的制造方法的流程图。
图2为本发明第二实施例的壳体结构的制造方法的流程图。
图3为本发明第三实施例的电子装置的第一结构示意图。
图4为本发明第三实施例的电子装置的第二结构示意图。
图5为本发明第三实施例的电子装置的功能方块图。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“壳体结构的制造方法及电子装置”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不脱离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。
应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种元件，但这些元件不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一元件与另一元件。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
[第一实施例]
请参阅图1，为本发明第一实施例的壳体结构的制造方法的流程图。如图所示，本发明第一实施例提供一种壳体结构的制造方法，包括下列步骤：
首先，提供多个记忆分子材料(步骤S100)。举例来说，记忆分子材料包括聚酰胺12以及水凝胶。聚酰胺12(PA 12)可为形状记忆聚合物。
接着，对多个记忆分子材料进行加热(步骤S102)。举例来说，将聚酰胺12以及水凝胶混合后，进行加热，使聚酰胺12以及水凝胶充分混合；其中，加热温度介于150～180 度，加热时间为12小时。
接下来，通过一打印方式使加热后的多个记忆分子材料形成具有第一形态的壳体结构 (步骤S104)。举例来说，将混合后的聚酰胺12以及水凝胶通过3D打印装置进行打印，以形成壳体结构S，壳体结构S具有第一形态(如图3所示)，即未变形的状态。其中，壳体结构S可应用于任何电子装置的技术领域，例如鼠标、手机、平板、键盘以及耳机等，在本发明中以鼠标作为示例，但不以此为限。
进一步地，本发明的壳体结构的制造方法，还进一步包括下列步骤：
通过对第一形态的壳体结构S进行加热手段，以使壳体结构S由第一形态变化为第二形态(步骤S106)。举例来说，当使用者以加热手段对壳体结构进行加热，即通过手部、灯照或光照等方式对壳体结构S进行加热时，壳体结构S则会由第一形态(即未变形的状态)变化为第二形态(即变形的状态，如图4所示)。其中，在此步骤中，加热温度介于 30～35度。
上述中，加热手段可包括通过手部、灯照或光照对壳体结构进行加热，但不以此为限。
然而，上述所举的例子只是其中一个可行的实施例而并非用以限定本发明。
[第二实施例]
请参阅图2，为本发明第二实施例的壳体结构的制造方法的流程图，并请一并参阅图1。如图所示，本发明的壳体结构的制造方法，还进一步包括下列步骤：
通过对第二形态的壳体结构S进行冷却手段，以使壳体结构S由第二形态变化为第一形态(步骤S108)。举例来说，当使用者以冷却手段对壳体结构进行降温，即静置壳体结构S而使壳体结构S冷却且温度低于30度以下时，壳体结构S则会由第二形态(即变形的状态，如图4所示)变回第一形态(即未变形的状态，如图3所示)。
上述中，冷却手段包括静置壳体结构S或其他降温手段，使壳体结构S进行冷却。
然而，上述所举的例子只是其中一个可行的实施例而并非用以限定本发明。
[第三实施例]
请参阅图3至图5，分别为本发明第三实施例的电子装置的第一结构示意图、第二结构示意图以及功能方块图，并请一并参阅图1及图2。如图所示，本发明第三实施例提供一种电子装置Z，包括主体结构1、根据上述制造方法制得的壳体结构S、滚轮模块2以及处理模块3。壳体结构S具有第一形态，壳体结构S能拆卸地接合于主体结构1，并与主体结构1界定出容置空间M。滚轮模块2能活动地设置于壳体结构S。处理模块3设置于容置空间M中，并可电连接外部装置A。
具体来说，本发明第三实施例所提供的电子装置Z包括主体结构1、壳体结构S、滚轮模块2以及处理模块3，其中，壳体结构S由上述壳体结构的制造方法所制得，并具有第一形态(即未变形的状态，如图3所示)；其中，壳体结构S包含多个记忆分子材料，记忆分子材料包括聚酰胺12以及水凝胶，但不以此为限。主体结构1可为下盖壳结构，壳体结构S可为上盖壳结构，壳体结构S能拆卸地接合于主体结构1，并与主体结构1界定出用于容纳处理模块3的容置空间M；其中，处理模块3可包括电路板、处理器与感测器，并可与外部装置A电连接。滚轮模块2能活动地设置于壳体结构S，并与处理模块3 活动地连接。
进一步来说，本发明所提供的电子装置Z可为鼠标装置。使用者可通过电子装置Z与外部装置A(例如电脑)连接。而处理模块3可根据电子装置Z的位移或滚轮模块2的转动而产生相应的信号，并传送至外部装置A。
并且，在使用者通过手部、灯照或光照等方式对壳体结构S进行加热时，壳体结构S则会由第一形态(即未变形的状态)变化为第二形态(即变形的状态)；其中，壳体结构 S在第二形态中，表面会呈现类似网状的特殊结构(如图4所示)。由此，通过壳体结构 S第二形态所产生的特殊结构，可减少使用者手掌接触壳体结构S的面积，而达到排热的效果。
相反地，当使用者通过静置壳体结构S或其他降温手段，使壳体结构S冷却后，壳体结构S则会由第二形态变回第一形态；其中，壳体结构S在第一形态中，表面会呈现光滑结构(如图4所示)。
然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本发明。
[实施例的有益效果]
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的壳体结构的制造方法，能通过“提供多个记忆分子材料”、“对多个记忆分子材料进行加热”以及“通过一打印方式使加热后的多个记忆分子材料形成具有一第一形态的壳体结构S”的技术方案，以提升壳体结构 S的结构性能。
本发明的另外一有益效果在于，本发明所提供的电子装置，能通过“电子装置Z包括主体结构1、根据上述制造方法制得的壳体结构S、滚轮模块2以及处理模块3”、“壳体结构S具有第一形态，壳体结构S能拆卸地接合于主体结构1，并与主体结构1界定出容置空间M”、“滚轮模块2能活动地设置于壳体结构S”以及“处理模块3设置于容置空间M中，并可电连接外部装置A”的技术方案，以提升电子装置Z的结构性能。
更进一步来说，本发明的壳体结构的制造方法及电子装置通过上述技术方案，可提供一种能随着时间及外在因素而主动转换结构形状的壳体结构S；并且，通过设置壳体结构 S的电子装置Z，能达到轻量化的功效，并具有改变形状的功能，可以收缩及展开，进而提升电子装置Z的结构性能。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的权利要求书的保护范围，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的权利要求书的保护范围内。

Claims (6)

1.一种壳体结构的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：
提供多个记忆分子材料；
对多个所述记忆分子材料进行加热；以及
通过一打印方式使加热后的多个所述记忆分子材料形成具有一第一形态的所述壳体结构；以及
通过对所述第一形态的所述壳体结构进行加热手段，以使所述壳体结构由所述第一形态变化为第二形态；其中，使所述壳体结构由所述第一形态变化为第二形态的加热温度介于30度至35度；
其中，所述记忆分子材料包括聚酰胺12以及水凝胶；
其中，所述壳体结构在所述第一形态中，表面呈现光滑结构；其中，所述壳体结构在所述第二形态中，表面呈现网状的结构。
2.根据权利要求1所述的壳体结构的制造方法，其特征在于，所述加热手段包括通过手部对所述壳体结构进行加热。
3.根据权利要求1所述的壳体结构的制造方法，其特征在于，所述壳体结构的制造方法还进一步包括下列步骤：
通过对所述第二形态的所述壳体结构进行冷却手段，以使所述壳体结构由所述第二形态变化为所述第一形态。
4.根据权利要求3所述的壳体结构的制造方法，其特征在于，所述冷却手段包括静置所述壳体结构使其冷却。
5.一种电子装置，其特征在于，包括：
主体结构；
根据权利要求1至4中任一项所述的制造方法所制得的壳体结构，所述壳体结构具有第一形态，所述壳体结构能拆卸地接合于所述主体结构，并与所述主体结构界定出容置空间；
滚轮模块，能活动地设置于所述壳体结构；以及
处理模块，设置于所述容置空间中，并可电连接外部装置；
其中，所述壳体结构受到加热手段，以由所述第一形态变化为第二形态。
6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，所述壳体结构受到冷却手段，以由所述第二形态变化为所述第一形态。
CN201980068829.6A 2019-06-25 2019-06-25 壳体结构的制造方法及电子装置 Active CN112868274B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2019/092790 WO2020258030A1 (zh) 2019-06-25 2019-06-25 壳体结构的制造方法及电子装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112868274A CN112868274A (zh) 2021-05-28
CN112868274B true CN112868274B (zh) 2023-02-28

Family

ID=74060009

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980068829.6A Active CN112868274B (zh) 2019-06-25 2019-06-25 壳体结构的制造方法及电子装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20220118678A1 (zh)
CN (1) CN112868274B (zh)
WO (1) WO2020258030A1 (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5662362A (en) * 1995-11-13 1997-09-02 Advanced Metal Components, Inc. Swage coupling including disposable shape memory alloy actuator
US6016138A (en) * 1997-10-14 2000-01-18 Harskamp; Lisa Gel mouse
CN201110997Y (zh) * 2007-10-26 2008-09-03 广东华南工业设计院 形状记忆合金鼠标
TW201513996A (zh) * 2013-10-07 2015-04-16 Advanced Int Multitech Co Ltd 複合材料外殼的製造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102411770A (zh) * 2011-07-27 2012-04-11 邓恒伟 智能材料和智能器件及系统
US20130042718A1 (en) * 2011-08-15 2013-02-21 GM Global Technology Operations LLC Conformable shape memory article
US9411439B2 (en) * 2013-03-15 2016-08-09 Logitech Europe S.A. Input device with a customizable contour
CN103841808B (zh) * 2014-02-13 2016-05-18 中国科学院工程热物理研究所 可变尺度肋片散热器
US9427941B2 (en) * 2015-02-02 2016-08-30 Feinstein Patents, Llc Hybrid smart assembling 4D material
US20160334865A1 (en) * 2015-05-15 2016-11-17 Logitech Europe S.A. Applications of shape memory polymers on an input device
CN105399966B (zh) * 2015-12-29 2017-11-03 哈尔滨工业大学 一种形状记忆聚合物的制备及其在4d打印上的应用
US20180028335A1 (en) * 2016-07-29 2018-02-01 Fovia, Inc. Memory and time efficient resampling for 3d printing from voxels
CN208367641U (zh) * 2018-03-27 2019-01-11 福建新时代数码科技有限公司 一种记忆鼠标

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5662362A (en) * 1995-11-13 1997-09-02 Advanced Metal Components, Inc. Swage coupling including disposable shape memory alloy actuator
US6016138A (en) * 1997-10-14 2000-01-18 Harskamp; Lisa Gel mouse
CN201110997Y (zh) * 2007-10-26 2008-09-03 广东华南工业设计院 形状记忆合金鼠标
TW201513996A (zh) * 2013-10-07 2015-04-16 Advanced Int Multitech Co Ltd 複合材料外殼的製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020258030A1 (zh) 2020-12-30
US20220118678A1 (en) 2022-04-21
CN112868274A (zh) 2021-05-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11294429B2 (en) Flexible display device including heat dissipation structure
US20160029511A1 (en) Electronic device including heating element
CN112161645A (zh) 移动电子设备
CN105873388A (zh) 外壳、具有该外壳的电子设备及电子设备的制造方法
KR102143103B1 (ko) 전자 장치의 부품을 활용한 안테나 장치
CN107210277B (zh) 设备夹层结构的复合壳体
US20150241936A1 (en) Hardware shield device and electronic devices including the same
US11291144B2 (en) Shielding film including plurality of layers and electronic device using the same
CN104955314A (zh) 一种控制电子设备外壳温度的方法及电子设备
EP3087558A1 (en) Method and apparatus for flexible electronic communicating device
CN116745730A (zh) 包括可折叠显示器的电子装置
EP4250888A1 (en) Electronic device including heat dissipation structure
US20230320038A1 (en) Electronic device including heat dissipation member
US20220384934A1 (en) Electronic device comprising antenna
EP3847523B1 (en) Portable electronic device and method for expanding inner space of main body of the same
CN105633045A (zh) 具有热电转换模组的电子装置
CN112868274B (zh) 壳体结构的制造方法及电子装置
US20120262344A1 (en) Portable electrical device and its manufacturing method
CN108307063B (zh) 跌落提示方法及相关装置、介质
CN110447002B (zh) 一种终端
KR102548573B1 (ko) 안테나, 안테나와 적어도 일부 중첩하여 배치되는 유전체를 포함하는 전자 장치
EP4220351A1 (en) Electronic device comprising thermal diffusion member
TWI702893B (zh) 電子裝置
CN114690855A (zh) 用于具有壳体集成功能的电子设备的使能装置及其方法
CN215121371U (zh) 手持式装置的壳体结构

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant