CN112867878A - 用于抑制载体的振动的磁性阻尼装置;用于承载平面物体的载体、用于输送载体的输送系统和用于非接触式地输送载体的方法 - Google Patents

用于抑制载体的振动的磁性阻尼装置;用于承载平面物体的载体、用于输送载体的输送系统和用于非接触式地输送载体的方法 Download PDF

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Abstract

描述了用于抑制载体的振动的磁性阻尼装置(100)。所述磁性阻尼装置(100)包括第一组件(110),所述第一组件包括至少一个导电板元件(111)。附加地,所述磁性阻尼装置(100)包括磁体组件(120),所述磁体组件具有沿减振方向(101)延伸的至少一个狭槽(123)。所述至少一个导电板元件(111)延伸至所述至少一个狭槽(123)中。另外,所述磁性阻尼装置(100)包括连接至磁性组件(120)的质量元件(130)和将所述质量元件(130)连接至所述第一组件(110)的弹簧装置(140)。另外,描述了用于承载平面物体的载体、用于输送载体的输送系统和用于非接触式地输送载体的方法。

Description

用于抑制载体的振动的磁性阻尼装置;用于承载平面物体的 载体、用于输送载体的输送系统和用于非接触式地输送载体 的方法
技术领域
本公开内容的实施方式涉及抑制载体(特别是用于真空沉积工艺中的载体)的振动的磁性阻尼装置。本公开内容的其他实施方式涉及载体(例如用于基板或掩模的载体),其包括磁性阻尼装置。本公开内容的其他实施方式涉及用于输送载体的输送系统和用于非接触式地输送载体的方法。特别地,本公开内容的输送系统经配置以非接触式地保持、定位和/或输送载体通过真空处理系统,其中载体可承载基板或掩模(特别是沿基本上垂直的定向)。更具体地,本公开内容的实施方式特别地适于实现沿基本上垂直于载体输送方向的交叉方向抑制载体振动。
背景技术
已知用于在基板上沉积材料的若干方法。例如,可通过物理气相沉积(PVD)工艺、化学气相沉积(CVD)工艺、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)工艺等涂布基板。通常在其中待涂布的基板得到定位的工艺装置或工艺腔室中执行工艺。在装置中设置沉积材料。多种材料(例如其氮化物或碳化物)可用于在基板上沉积。另外,处理腔室中可执行其他处理方法,例如蚀刻、结构化、退火等等。
涂布材料可用于若干应用中和若干技术领域。例如,一种应用属于微电子领域,例如产生半导体装置。而且,常常通过PVD工艺涂布用于显示器的基板。其他应用包括绝缘面板、有机发光二极管(OLED)面板、具有薄膜晶体管(TFT)、滤色器的基板等等。特别是对于诸如显示器生产、薄膜太阳能电池制造和类似应用的领域,使用大面积玻璃或聚合物基板来进行处理。
通常,基板和/或掩模由相应载体承载。通常使用输送系统输送载体通过真空系统。输送系统可经配置以沿一个或多个输送路径传送载体,载体上定位有基板或掩模。显示装置的功能性通常取决于材料的涂布厚度,所述涂布厚度必须在预定范围内。要获得高分辨率显示装置,需要克服关于材料沉积的技术挑战。特别地,准确且平滑地将基板载体和/或掩模载体输送通过真空系统具有挑战性。例如,载体振动可导致制造工艺的品质降低。在最坏的情况下,载体振动可导致基板断裂或破裂。
因此,持续需要提供改进的用于抑制载体振动的阻尼装置,改进载体,改进载体输送系统和用于输送载体的方法,以减少或克服现有技术的至少一些问题。
发明内容
鉴于以上,提供了根据独立权利要求的磁性阻尼装置、用于承载平面物体的载体、用于输送载体的输送系统和用于非接触式地输送载体的方法。根据从属权利要求、描述和附图,其他方面、优势和特征是显而易见的。
根据本公开内容的方面,提供磁性阻尼装置。磁性阻尼装置包括第一组件,第一组件包括至少一个导电板元件。附加地,磁性阻尼装置包括磁体组件,磁体组件具有沿减振方向延伸的至少一个狭槽。至少一个导电板元件延伸至至少一个狭槽中。另外,磁性阻尼装置包括连接至磁性组件的质量元件和将质量元件连接至第一组件的弹簧装置。
根据本公开内容的另一个方面,提供用于承载平面物体的载体。载体包括用于承载平面物体的主体。附加地,载体包括附接至主体的磁性阻尼装置。磁性阻尼装置经配置以用于沿正交于平面物体的交叉方向抑制载体振动。
根据本公开内容的另一个方面,提供用于沿输送方向输送载体的输送系统。输送系统包括用于承载平面物体的载体。载体包括用于承载平面物体的主体。附加地,载体包括附接至主体的磁性阻尼装置。磁性阻尼装置经配置以用于沿正交于平面物体的交叉方向的抑制载体振动。特别地,磁性阻尼装置布置于载体的主体的接纳部内。附加地,磁悬浮系统包括至少一个磁性轴承,以在轴承处非接触式地保持载体。另外,输送系统包括用于沿输送方向移动载体的驱动单元。
根据本公开内容的另一个方面,提供用于非接触式地输送载体的方法。方法包括沿与重力相反的保持方向对载体施加磁力以非接触式地保持载体。附加地,方法包括沿输送方向移动载体。另外,方法包括沿与输送方向基本上垂直的交叉方向抑制载体振动。抑制载体振动包括通过使用固定于载体的磁性阻尼装置使载体振动的能量被动耗散。特别地,载体是根据本文描述的任何实施方式的载体。
根据本公开内容的另一个实施方式,提供用于生产涂布基板(特别是用于生产光电装置)的方法。方法包括使用根据根据本文描述的任何实施方式的磁性阻尼装置抑制载体的振动。
实施方式还针对用于执行所公开方法的装置,且包括用于执行所描述的方法方面的装置部件。可通过硬件部件、由合适的软件编程的电脑、两者的任何组合或以任何其他方式执行这些方法方面。另外,根据本公开内容的实施方式还针对用于操作所描述装置的方法。用于操作所描述装置的方法包括用于执行装置的每一个功能的方法方面。
附图说明
为了可详细地理解本公开内容的上述特征,可参考实施方式更具体地描述上文简要概述的本公开内容。附图涉及本公开内容的实施方式,下文对其进行描述:
图1A示出根据本文所描述的实施方式的磁性阻尼装置的示意性正视图;
图1B示出沿如图1A所示的A-A平面的磁性阻尼装置的横截面图;
图2示出根据本文所描述的实施方式的磁性阻尼装置的示意性侧视图;
图3示出根据本文所描述的其他实施方式的磁性阻尼装置的示意性正视图;
图4A示出根据本文所描述的实施方式的载体的示意性正视图;
图4B示出根据本文所描述的实施方式的载体的示意性横截面图;
图4C示出根据本文所描述的其他实施方式的载体的示意性正视图;
图5A和图5B示出根据本文所描述的实施方式的输送系统的示意图;和
图6示出根据本文所描述的实施方式的用于说明非接触式地输送载体的方法的流程图。
具体实施方式
现将详细地参考本公开内容的各个实施方式,图式说明各个实施方式的一个或多个示例。在下文对图式的描述中,同一元件符号指同一部件。仅描述关于个别实施方式的差别。通过解释本公开内容来提供每一个示例,并且这不意味着限制本公开内容。另外,可使用作为一个实施方式的一部分而说明或描述的特征或将其结合其他实施方式使用来产生又一实施方式。描述意欲包括此等修改和变化。
示例性参考图1A,描述了根据本公开内容的用于抑制载体的振动的磁性阻尼装置100。为了更好地理解以下描述中所指的定向、相对位置和方向(减振方向、输送方向和垂直方向),图式中所示的坐标系指示减振方向101、输送方向102和垂直方向103。
根据可结合本文所描述的其他实施方式的实施方式,磁性阻尼装置100包括第一组件110,第一组件包括至少一个导电板元件111。例如,第一组件110可包括用于将磁性阻尼装置100固定于载体的固定组件。特别地,固定组件可包括经配置以安装至载体的安装元件112。例如,安装元件112可包括用于接纳固定元件(例如螺栓或螺钉)的孔113。
特别地,应理解,至少一个导电板元件由导电材料制成。附加地,磁性阻尼装置100包括磁体组件120,磁体组件具有至少一个狭槽123。至少一个狭槽123沿减振方向101延伸。特别地,磁性阻尼装置100经配置以用于在至少一个狭槽中提供磁场,即如参考图1B示例性地描述,沿减振方向的交叉方向提供磁场。
特别地,通常减振方向对应于待由磁性阻尼装置100抑制的载体振动方向。如图1A所示例性地示出,第一组件110的至少一个导电板元件111延伸至磁体组件120的至少一个狭槽123中。特别地,磁体组件120可具有U形。因此,应理解,当延伸至至少一个狭槽123中的至少一个导电板元件111相对于磁性组件120而移动时,至少一个导电板元件111中感应涡流。至少一个导电板元件中感应的涡流产生相反的磁场,这导致对移动的抑制。另外,磁性阻尼装置100包括连接至磁性组件120的质量元件130。附加地,磁性阻尼装置100包括弹簧装置140。如图1A示例性地示出,弹簧装置140将质量元件130连接至第一组件110。因此,应理解,如本文所描述的磁性阻尼装置提供弹簧-质量-阻尼器系统,其中弹簧装置140表示弹簧,质量元件130表示质量,并且延伸至磁体组件120的至少一个狭槽123中的至少一个导电板元件111表示弹簧-质量-阻尼器系统中的阻尼器。
因此,相较于现有技术,磁性阻尼装置的实施方式特别是非常适于抑制在真空环境中使用的载体(例如基板载体或掩模载体)的振动。特别地,由于如本文所描述的磁性阻尼装置经配置以用于基于涡流损失的物理原理提供阻尼,提供了非接触式和无摩擦的阻尼装置,使得可消除常规阻尼装置中发生的粒子产生。另外,如本文所描述的磁性阻尼装置具有可被动耗散(即在不提供附加电源的情况下)载体振动能量的优势。因此,相较于现有技术,本公开内容的磁性阻尼装置特别是非常适于在真空环境中使用,因为不需要用于电或电子装置的大气箱。另外,由于使用磁性材料来基于涡流损失的物理原理提供阻尼的事实,如本文所描述的磁性阻尼装置的实施方式具有减振特性在高达220℃的温度下保持基本上稳定的优势。为此,应指出其他阻尼材料的减振特性随着温度变化而剧烈变化。另外,应指出本公开内容的磁性阻尼装置特别是非常适于低频率减振(例如f<10Hz的频率f)。
在更详细地描述本公开内容的各个其他实施方式之前,公开本文所使用的一些术语的一些方面。
在本公开内容中,可将“磁性阻尼装置”理解为经配置以用于基于由在磁场中移动导体导致的涡流损失的物理原理抑制振动或振荡移动的装置。特别地,应理解,磁阻尼是当磁场(即磁体)穿过或经过电导体一段距离(反之亦然)时发生的阻尼形式。更具体地,当磁场移动通过导体(反之亦然)时,移动在导体中感应涡流。导体中涡流的电子的流动产生相反的磁场,导致对移动的抑制。
在本公开内容中,可将用于将磁性阻尼装置固定于载体的“固定组件”理解为经配置以固定于如本文所描述的载体的机械组件。特别地,固定组件通常包括安装元件,安装元件经配置以(例如)通过螺栓、螺钉或其他固定元件安装至载体。通常,固定组件经配置以用于将固定组件刚性固定于如本文所描述的载体。例如,如图1A所示例性地示出,可将固定组件设置在第一组件110上。因此,磁性组件120和质量元件130可相对于第一组件而移动的同时,包括至少一个导电板元件111的第一组件可刚性固定于载体。替代地,未明确地示出,可在质量元件130上设置固定组件。因此,替代地,包括至少一个导电板元件111的第一组件可相对于质量元件130而移动的同时,质量元件130可刚性固定于载体。
在本公开内容中,可将“导电板元件”理解为由导电材料制成的平坦的板状元件。
在本公开内容中,可将“磁体组件”理解为经配置以用于提供磁场的组件。特别地,磁体组件通常包括其中提供磁场的至少一个狭槽。如图1A所示例性地示出,磁体组件的侧元件侧向地限制至少一个狭槽。图1A的实施方式示出第一侧元件121和第二侧元件122,在两者之间设置磁体组件120的至少一个狭槽123。应将“至少一个狭槽”理解为指一个或多个狭槽。因此,换言之,磁体组件通常包括一个或多个狭槽。另外,应理解,侧元件侧向地限制每一个狭槽。通常,如参考图1B更详细地示例性描述,侧元件包括用于在一个或多个狭槽中提供磁场的一个或多个磁体或磁性元件。特别地,如图1B中的箭头示例性指示,通常磁体组件经配置以用于提供沿减振方向变化的磁场。更具体地,如参考图1B更详细地示例性描述,可设置磁体组件使得沿减振方向提供在与减振方向交叉的方向上具有相反磁场方向的交替磁场。
在本公开内容中,可将“质量元件”理解为经配置以为如本文所描述的设置为弹簧-质量-阻尼器系统的磁性阻尼装置提供减振质量的元件。因此,可将本文所描述的“质量元件”理解为经配置以提供弹簧-质量-阻尼器系统中的质量的元件。例如,质量元件可为具有0.5kg≤mt≤5.0kg的减振质量mt的基本上实心的元件,例如实心块。
在本公开内容中,可将“弹簧装置”理解为具有一个或多个弹性元件的装置。例如,如参考图1A所示例性地描述,弹簧装置可包括一或多个板簧。板簧还可称为板片弹簧。通常,弹簧装置(特别是一个或多个板簧)由弹簧钢制成。
示例性地参考图1A,应理解,根据可结合本文所描述的其他实施方式的实施方式,第一组件110的至少一个导电板元件111非接触式地布置于磁体组件120的至少一个狭槽123中。因此,可提供至少一个导电板元件111相对于磁体组件的非接触式相对移动。特别地,将第一组件110的至少一个导电板元件111非接触式地布置于磁体组件120的至少一个狭槽123中,以允许沿减振方向101的非接触式相对移动。通常,减振方向101基本上垂直于提供在至少一个狭槽内的磁场的磁场线的主方向。
在本公开内容中,可将“基本上垂直的”方向或定向理解为方向或定向具有与完全垂直相差Dv≤±20°的偏移角Dv,特别地Dv≤±10°,更特别地Dv≤±5°。
如图1A所示例性地示出,通常至少一个导电板元件111具有位于至少一个狭槽123外的固定端和位于至少一个狭槽内的自由端。至少一个导电板元件111可为连接至第一组件110的单独的元件。替代地,至少一个导电板元件111可为第一组件110的组成部分。类似地,安装元件112可为连接至第一组件的单独的元件,或为第一组件110的组成部分。
例如,安装元件112可为伸长元件,例如安装杆,安装元件的主延伸部基本上垂直于减振方向101。特别地,安装元件112的主延伸部可沿载体的输送方向102,磁性阻尼装置可安装于此载体上。
示例性地参考图1A,根据可结合本文所描述的其他实施方式的实施方式,将至少一个狭槽123设置在磁体组件120的第一侧元件121与第二侧元件122之间。特别地,第一侧元件121可基本上平行于第二侧元件122。在本公开内容中,可将“基本上平行的”方向或定向理解为方向或定向具有与完全平行相差Dv≤±15°的偏移角Dv,特别地Dv≤±10°,更特别地Dv≤±5°。
如图1A和图1B所示例性地示出,通常第一侧元件121包括一个或多个第一磁性元件124。特别地,可沿减振方向101连续地布置一个或多个第一磁性元件124。特别地,如图1B所示例性地示出,一个或多个第一磁性元件124包括具有不同极性的磁性元件。在图1B中,用阴影图案的元件示意性地表示北极N磁性元件。用空白的元件示意性地表示南极S磁性元件。如图1B所示意性地示出,通常一个或多个第一磁性元件124包括沿减振方向101连续布置的具有交替极性的磁性元件,例如S-N-S-N-S。
第二侧元件122通常包括一个或多个第二磁性元件125。可沿减振方向101连续地布置一个或多个第二磁性元件125。特别地,如图1B所示例性地示出,一个或多个第二磁性元件125包括具有不同极性的磁性元件。例如,如图1B所示例性地示出,通常一个或多个第二磁性元件125包括沿减振方向101连续布置的具有交替极性的磁性元件,例如N-S-N-S-N。
图1B中描绘的一个或多个第一磁性元件124和一个或多个第二磁性元件125之间的箭头表示磁场线。因此,如图1B中的箭头所示例性地指示,通常磁体组件120经配置以用于提供沿减振方向101变化的磁场。特别地,如图1B所示例性地示出,可设置磁体组件120使得沿减振方向提供在与减振方向交叉的方向上具有相反磁场方向的交替磁场。
示例性地参考图1A,根据可结合本文所描述的其他实施方式的实施方式,弹簧装置140包括至少一个板簧,板簧具有连接至质量元件130的第一端141和连接至第一组件110的第二端142。图1的示例性实施方式中示出两个板簧。特别地,如可从图1A的正视图和图2的侧视图理解,弹簧装置140可包括多个板簧,每一个板簧具有连接至质量元件130的第一端141和连接至第一组件110的第二端142。另外,如图2所示例性地示出,通常在弹簧装置140(特别是板簧)与磁体组件120之间设置间隙145。
另外,参考图1A的正视图和图2的侧视图,应理解,可将多个板簧中的第一组板簧设置在磁性阻尼装置的第一侧面1,可将多个板簧中的第二组板簧设置在磁性阻尼装置的相反的第二侧面2。
特别地,参考图1和图2,应理解,通常弹簧装置140布置且设置成用于提供沿减振方向101的力。特别地,当质量元件130沿移动方向相对于第一组件110而移动,特别是移动方向与减振方向101相反时,弹簧装置140提供抵消质量元件130的移动的力。应理解,在操作磁性阻尼装置期间,即当磁性阻尼装置处于非平衡状态时,质量元件130相对于第一组件110在平衡位置处振荡。磁体组件120刚性连接至质量元件130。因此,在操作磁性阻尼装置期间,磁体组件120跟随质量元件130的移动(例如振荡),造成磁体组件120相对于至少一个导电板元件111的相对移动,由于涡流损失进一步造成振荡的磁阻尼。因此,可将磁性阻尼装置的总减振质量视为由质量元件130提供的质量与由磁体组件120提供的质量的总和。例如,总减振质量MT可为2.5kg≤MT≤8kg,特别地为3kg≤MT≤6kg,例如MT=4kg±0.5kg。
应理解,可通过选择质量元件130的质量、弹簧装置的弹簧特性(例如板簧的厚度和材料)调整如本文所描述的磁性阻尼装置的行为。另外,还可通过选择提供在磁体组件120中的至少一个狭槽123中的磁场强度调整磁性阻尼装置的行为。另外,相较于常规的阻尼装置,有益地在如本文所描述的磁性阻尼装置中,可在不影响阻尼器(例如由磁体组件和导电板元件中感应的涡流提供)的减振特性的情况下执行弹簧特性(例如板簧的刚度)的调整。换言之,本公开内容的磁性阻尼装置的弹簧特性独立于磁性阻尼装置的减振特性。另外,应注意在常规的阻尼装置的设计概念中,弹簧行为不独立于阻尼器的减振行为,难以调整此设计概念以用于低频率范围(f≤80Hz,特别地f≤40Hz,更特别地f≤10Hz)中的减振,因为减振还伴随刚度。因此,有利地可容易地调整如本文所描述的磁性阻尼装置的总减振行为,为不同载体提供最优的减振,特别是在低频率范围(f≤80Hz,特别地f≤40Hz,更特别地f≤10Hz)中。
例如,根据可结合本文所描述的其他实施方式的实施方式,质量元件130可为具有减振质量的块元件。特别地,减振质量mt可为0.5kg≤mt≤5.0kg。板簧的厚度T可为0.2≤mmT≤2.0mm,特别地为0.5≤mm T≤1.5mm。
示例性地参考图2,根据可结合本文所描述的其他实施方式的实施方式,磁性阻尼装置包括至少一个止挡元件150以用于提供沿减振方向101的机械止挡。特别地,如图2所示,至少一个止挡元件150可为板元件,其一端刚性连接至质量元件130,在至少一个止挡元件150的相反的另一端具有自由端。通常,将至少一个止挡元件150设置在距磁体组件120的距离D处,距离D为2.0mm≤D≤10.0mm,特别地为3.0mm≤D≤8.0mm,例如D=5.0mm±1.0mm。
示例性地参考图3,根据可结合本文所描述的其他实施方式的实施方式,至少一个导电板元件111包括多个平行布置的导电板元件111P。附加地,至少一个狭槽123包括多个平行布置的狭槽123P。示例性地参考图3,应理解,多个平行布置的导电板元件111P延伸至对应的多个平行布置的狭槽中。因此,多个平行布置的导电板元件111P可布置成延伸至对应的多个平行布置的狭槽中的梳状结构。
应理解,参考图1和图2所描述的特征经必要更改后可应用于图3中示出的示例性实施方式。
示例性地参考图4A至图4C,描述了根据本公开内容的用于承载平面物体的载体200的实施方式。
在本公开内容中,可将“用于承载平面物体的载体”理解为经配置以用于保持平面物体(例如基板或掩模)的载体。因此,用于承载平面物体的载体可为用于承载基板(特别是大面积基板)的基板载体。替代地,用于承载平面物体的载体可为用于承载掩模(例如边缘排除掩模或阴影掩模)的掩模载体。通常,如本文所描述的实施方式的载体经配置以在真空条件下使用。
在本公开内容中,术语“基板”可特别地包括基本上非柔性的基板,例如晶圆、诸如蓝宝石等类似者的透明晶体的薄片或玻璃板。然而,本公开内容不限于以上,术语“基板”还可包括柔性的基板,例如幅材或箔。将术语“基本上非柔性”理解为区别于“柔性”。具体地,基本上非柔性的基板可具有一定程度的柔性,例如具有0.9mm或以下(例如0.5mm或以下)的厚度的玻璃板,其中相较于柔性基板,基本上非柔性的基板的柔性小。
根据本文所描述的实施方式,基板可由任何适于材料沉积的材料制成。例如,基板可由从包括玻璃(例如钠钙玻璃、硼硅酸玻璃等)、金属、聚合物、陶瓷、化合物材料、碳纤维材料或可通过沉积工序涂布的任何其他材料或材料的组合的群组中选择的材料制成。
在本公开内容中,术语“大面积基板”指可具有面积为0.5m2或更大,特别是1m2或更大的主表面的基板。在一些实施方式中,大面积基板可为对应于约0.67m2的基板(0.73x0.92m)的GEN 4.5、对应于约1.4m2的基板(1.1m x 1.3m)的GEN 5、对应于约4.29m2的基板(1.95m x 2.2m)的GEN 7.5、对应于约5.7m2的基板(2.2m X 2.5m)的GEN 8.5或甚至对应于约8.7m2的基板(2.85m X 3.05m)的GEN 10。可类似地实施甚至更大的世代(例如GEN11和GEN 12)及其对应的基板面积。OLED显示器制造中还可提供GEN世代的一半尺寸。另外,基板厚度可为0.1至1.8mm,特别地为约0.9mm或以下,例如0.7mm或0.5mm。
根据可结合本文所描述的其他实施方式的实施方式,载体200包括用于承载平面物体的主体210。在本公开内容中,可将“用于承载平面物体的主体”理解为载体主体,其包括经配置以用于保持如本文所描述的平面物体(例如基板或掩模)的框架或板。
另外,如图1A所示例性地示出,载体包括附接至主体210的磁性阻尼装置100。磁性阻尼装置100经配置以用于沿正交于平面物体的交叉方向抑制载体振动。特别地,磁性阻尼装置100经设置和布置以用于沿输送方向102的交叉方向抑制载体振动。由于载体输送速度变化,特别是当载体的移动停止时,载体振动可特别地发生。
特别地,如图4A和图4B所示例性地示出,载体200的磁性阻尼装置可为根据本文所描述的任何实施方式的磁性阻尼装置100。
更具体地,如图4A和图4B所示例性地示出,载体可包括经配置以用于接纳磁性阻尼装置100的接纳部215。因此,可将磁性阻尼装置100布置于载体200的主体中设置的接纳部215内。例如,根据非限制性示例,如图4A和图4B所示例性地示出,可将具有磁性阻尼装置100的接纳部215设置在载体200的下部。替代地,如图4C所示例性地示出,可将具有磁性阻尼装置的接纳部设置在载体的上部。
如图4B所示例性地示出,通常将磁性阻尼装置100固定至接纳部215的上内表面216。特别地,通过如本文所描述的固定组件将磁性阻尼装置100刚性固定至接纳部215的上内表面。
如图4A和图4B所示例性地示出,载体200可进一步包括示意性地图示为顶杆的第一导引装置211和示意性地图示为底杆的第二导引装置212。在本公开内容中,可将“导引装置”理解为经配置以沿处理装置(例如直列式处理装置)的输送路径导引如本文所描述的载体的装置。输送路径可为直线输送路径,沿此直线输送路径布置一个或多个沉积源。例如,如参考图5A所示例性地描述,第一导引装置211和/或第二导引装置212可为与用于输送载体的输送系统非接触式地相互作用的磁导引装置。
示例性地参考图4C,根据可结合本文所描述的其他实施方式的实施方式,可为载体200提供多个磁性阻尼装置。作为说明性非限制性示例,图4C示出具有四个磁性阻尼装置的载体。例如,载体200可包括位于载体上部(例如靠近第一导引装置211)的两个或更多个磁性阻尼装置(例如第一磁性阻尼装置100A和第二磁性阻尼装置100B)。附加地或替代地,载体200可包括位于载体下部(例如靠近第二导引装置212)的两个或更多个磁性阻尼装置(例如第三磁性阻尼装置100C和第四磁性阻尼装置100D)。根据可结合本文所描述的其他实施方式的实施方式,两个或更多个磁性阻尼装置可包括相较于两个或更多个磁性阻尼装置的剩余其他磁性阻尼装置具有不同设置(例如关于减振频率、减振质量或弹簧特性)的一个或多个磁性阻尼装置。因此,可提供经有益地设置以减振不同频率的载体。根据示例,第一磁性阻尼装置100A可经配置以减振不同于第二磁性阻尼装置100B的频率。附加地或替代地,第三磁性阻尼装置100C可经配置以减振不同于第四磁性阻尼装置100D的频率。根据另一个示例,两个或更多个磁性阻尼装置(即第一磁性阻尼装置100A和/或第二磁性阻尼装置100B和/或第三磁性阻尼装置100C和/或第四磁性阻尼装置100D)可经配置以减振不同频率。
因此,如图4C所示例性地示出,载体200可包括第一磁性阻尼装置100A,通过第一固定组件110A将其刚性固定至第一接纳部215A(例如设置在载体200的上左角处)的上内表面。附加地或替代地,载体200可包括第二磁性阻尼装置100B,通过第二固定组件110B将其刚性固定至第二接纳部215B(例如设置在载体200的上右角处)的上内表面。附加地或替代地,载体200可包括第三磁性阻尼装置100C,通过第三固定组件110C将其刚性固定至第三接纳部215C(例如设置在载体200的下右角处)的上内表面。附加地或替代地,载体200可包括第四磁性阻尼装置100D,通过第四固定组件110D将其刚性固定至第四接纳部215D(例如设置在载体200的下左角处)的上内表面。
示例性地参考图5A和图5B,描述了根据本公开内容的沿输送方向102输送载体200的输送系统300的实施方式。根据可结合本文所描述的其他实施方式的实施方式,输送系统300包括根据本文所描述的任何实施方式的载体200。附加地,输送系统300包括至少一个磁性轴承310,以在轴承处保持载体。
通常,保持方向对应于垂直方向103。特别地,至少一个磁性轴承可经配置以沿与重力相反的保持方向对载体施加磁力以在轴承处非接触式地保持载体。附加地或替代地,至少一个磁性轴承可经配置以(例如沿与重力基本上交叉的方向)提供侧导引。
另外,输送系统300包括用于沿输送方向102移动载体的驱动单元320。在本公开内容中,可将术语“输送方向”理解为其中沿输送路径输送载体的方向。通常,输送方向可为基本上水平的方向。
根据可结合本文描述的其他实施方式的实施方式,输送系统可为磁悬浮系统。在本公开内容中,可将“磁悬浮系统”理解为经配置以通过使用磁力以非接触式的方式保持物体(例如载体)的系统。在本公开内容中,术语“悬浮的”或“悬浮”指物体(例如承载基板或掩模的载体)的状态,其中物体在无机械接触或支撑的情况下漂浮。另外,移动或输送物体指提供驱动力,例如方向不同于悬浮力的力,其中将物体从一个位置移动至另一个不同的位置,例如沿输送方向的不同位置。例如,可使承载基板或掩模的载体悬浮(即通过抵消重力的力),且可在载体悬浮时沿与平行于重力的方向不同的方向移动此载体。
在本公开内容中,可将术语“非接触式”理解为通过磁力而非通过机械接触或机械力保持重量,例如载体的重量,特别是承载基板或掩模的载体的重量。换言之,可将如描述中所使用的术语“非接触式”理解为使用磁力而非机械力(即接触力)将载体保持于悬浮或漂浮状态。
在本公开内容中,可将“磁性轴承”理解为经配置以按非接触式的方式(即在无物理接触的情况下)保持或支撑物体(例如本文所描述的载体)的轴承。因此,如图5A所示例性地示出,如本文所描述的至少一个磁性轴承310可经配置以产生作用于载体200的磁力(特别是沿基本上垂直的方向103),使得将载体非接触式地保持于距磁性轴承预定距离处。
本文所描述的一些实施方式涉及“垂直的方向”的概念。将垂直的方向视为与重力延伸的方向基本上平行的方向。垂直的方向可偏离完全垂直(后者由重力界定)高达(例如)15度的角度。
根据可结合本文所描述的其他实施方式的实施方式,至少一个磁性轴承310包括一或多个第一致动器以非接触式地保持载体。
在本公开内容中,可将至少一个磁性轴承的“第一致动器”理解为磁性轴承的主动且可控的元件。特别地,一个或多个第一致动器可包括可控磁体,例如电磁体。可主动地控制一个或多个第一致动器的磁场,以保持和/或调整磁性轴承与载体之间的距离。换言之,可将至少一个磁性轴承的“第一致动器”理解为具有可控和可调整的磁场以提供作用于载体的磁悬浮力的元件。
因此,至少一个磁性轴承310的一个或多个第一致动器经配置以用于非接触式地保持载体。如图5A所示例性地示出,载体的第一导引装置211可包括一个或多个第一磁性对应物241。一或多个第一磁性对应物241可与至少一个磁性轴承310的一个或多个第一致动器发生磁性相互作用。特别地,一个或多个第一磁性对应物241可为被动磁性元件。例如,一个或多个第一磁性对应物可由磁性材料制成,例如铁磁材料、永磁体或具有永磁特性。
根据可结合本文所描述的其他实施方式的实施方式,驱动单元320包括用于沿输送方向102非接触式地移动载体200的一个或多个第二致动器。
在本公开内容中,可将“驱动单元”理解为经配置以沿输送方向以非接触式的方式移动物体(例如本文所描述的载体)的单元。特别地,如本文所描述的驱动单元可经配置以产生沿输送方向作用于载体的磁力。因此,驱动单元可为线性马达。例如,线性马达可为铁心线性马达。替代地,线性马达可为无铁心线性马达。无铁心线性马达可有益地用于避免由于载体的被动磁性元件和线性马达的铁心可能发生相互作用而产生的垂直力造成的载体上的转矩。驱动单元320的一个或多个第二致动器可为一个或多个可控磁体,例如电磁体。因此,可主动地控制一个或多个第二致动器以沿输送方向对载体施加移动力。
如图5A所示例性地示出,载体的第一导引装置211可包括一个或多个第二磁性对应物242。一或多个第二磁性对应物242可与驱动单元320的一个或多个第二致动器发生磁性相互作用。特别地,一个或多个第二磁性对应物242可为被动磁性元件。例如,一个或多个第二磁性对应物242可由磁性材料制成,例如铁磁材料、永磁体或具有永磁特性。
另外,如图5A所示例性地示出,输送系统300可包括非接触式导引布置330,例如经布置和设置以经由与载体的第二导引装置212发生磁性相互作用而非接触式地导引载体的非接触式导引布置。例如,非接触式导引布置330可包括一个或多个被动磁性轴承。因此,非接触式导引布置330和第二导引装置212可包括被动磁性元件,特别是经布置和设置以提供侧向导引,例如在图5A中沿输送方向102的交叉方向(即减振方向101)导引。
可将“被动磁性轴承”理解为具有被动磁性元件的轴承,此被动磁性元件不受主动控制或调整,至少在操作装置期间不受主动控制或调整。特别地,被动磁性轴承可适于产生磁场,例如静态磁场。换言之,被动磁性轴承可不经配置以产生可调整磁场。例如,一个或多个被动磁性轴承的磁性元件可由磁性材料制成,例如铁磁材料、永磁体或具有永磁特性。因此,可将如本文所使用的“被动磁性元件”或“被动磁体”理解为不受主动控制(例如经由反馈控制)的磁体。例如,不根据诸如距离的输入参数控制诸如被动磁体的磁场强度的任何输出参数。而“被动磁性元件”或“被动磁体”可在无任何反馈控制的情况下提供载体的侧向稳定。例如,如本文所描述的“被动磁性元件”或“被动磁体”可包括一个或多个永磁体。附加地或替代地,“被动磁性元件”或“被动磁体”可包括一个或多个电磁体,此电磁体可不受主动控制。
示例性地参考图5B,根据可结合本文所描述的其他实施方式的实施方式,至少一个磁性轴承310可经配置以提供侧向侧导引,即沿输送方向102的交叉方向。特别地,至少一个磁性轴承310可包括侧导引磁体315。通常,侧导引磁体315是被动磁体。因此,如图5B所示例性地示出,可将对应的侧导引磁体225设置在主体上。
根据可结合本文所描述的其他实施方式的实施方式,如图5B所示例性地示出,可将用于沿输送方向102移动载体的驱动单元320设置在载体200的下侧部。换言之,如图5B所示例性地示出,当载体处于基本上垂直的状态时,可将驱动单元320侧向地布置于载体的下端。
示例性地参考图5B,根据可结合本文所描述的其他实施方式的实施方式,输送系统可包括用于支撑和/或导引和/或输送载体的一个或多个辊222。特别地,可设置一个或多个辊222以接触载体200的底部(图5B中所示)和/或载体200的侧面(未明确示出)。通常,一个或多个辊222是被动辊。根据替代设置,一个或多个辊222可为主动辊。特别地,主动辊可用作驱动单元。
示例性地参考图6中所示的流程图,描述了根据本公开内容的非接触式地输送载体的方法400。根据可结合本文描述的其他实施方式的实施方式,方法包括沿与重力相反的保持方向对载体施加(用图6中的方块410表示)磁力以非接触式地保持载体。附加地,方法包括沿输送方向移动(用图6中的方块420表示)载体。另外,方法包括沿基本上垂直于输送方向的交叉方向抑制载体振动(用图6中的方块430表示)。抑制载体振动包括通过使用固定于载体的磁性阻尼装置使载体振动的能量被动耗散。
特别地,非接触式地输送载体的方法400可包括使用根据本文所描述实施方式的载体200,特别是包括如本文所描述的磁性阻尼装置100的载体。
鉴于以上,应理解,相比于现有技术,本公开内容的实施方式有益地提供准确且平滑地输送载体,特别是在真空环境中。特别地,如本文所描述的磁性阻尼装置有益地经配置以固定至载体,使得特别地通过使载体振动的能量被动耗散,沿基本上垂直于载体的输送方向的交叉方向的载体振动可被抑制。因此,如本文所描述,所提供的载体、输送系统以及非接触式地输送载体的方法相较于现有技术得到了改进,特别是在准确且平滑地输送方面。
特别地,本公开内容的实施方式特别是非常适于抑制在真空环境中使用的载体(例如基板载体或掩模载体)的振动。另外,本公开内容的实施方式基于涡流损失的物理原理提供磁阻尼,使得可有益地提供非接触式且无摩擦的阻尼。另外,本公开内容的实施方式具有可被动耗散(即在不提供附加电源的情况下)载体振动能量的优势。因此,相较于现有技术,本公开内容的实施方式特别是非常适于在真空环境中使用,因为不需要用于电或电子装置的大气箱。另外,通过使用磁性材料以基于涡流损失的物理原理提供阻尼,如本文所描述的实施方式具有表现出温度稳定的减振特性(特别是在高达220℃的温度下)的优势。另外,应注意本公开内容的实施方式特别是非常适于低频率减振(例如f<10Hz的频率f)。
本书面描述使用示例公开本公开内容(包括最佳模式),还使本领域的技术人员能够实践所描述的主题,包括制造和使用任何装置或系统并且执行任何所包括的方法。本文所描述的实施方式提供用于抑制载体振动的改进的阻尼装置、用于承载平面物体的改进的载体、用于输送载体的改进的输送系统和用于非接触式地输送载体的改进的方法。虽然上文已公开各个特定的实施方式,但是上文描述的实施方式的不互斥的特征可彼此结合。可取得专利的范围由权利要求界定,并且如果其他示例具有与权利要求的字面语言无区别的结构要素,或如果其他示例具有与权利要求的字面语言有不重要的区别的等效结构要素,则其他示例意欲在权利要求的范围内。
虽然上文针对实施方式,但可在不脱离本公开内容的基本范围的情况下设计其他和另外的实施方式,范围由下文的权利要求确定。

Claims (15)

1.一种用于抑制载体的振动的磁性阻尼装置(100),所述磁性阻尼装置包括:
-第一组件(110),所述第一组件包括至少一个导电板元件(111);
-磁体组件(120),所述磁体组件具有沿减振方向(101)延伸的至少一个狭槽(123),所述至少一个导电板元件(111)延伸至所述至少一个狭槽(123)中;
-质量元件(130),所述质量元件连接至所述磁性组件(120);和
-弹簧装置(140),所述弹簧装置将所述所述质量元件(130)连接至所述第一组件(110)。
2.如权利要求1所述的磁性阻尼装置(100),其中所述至少一个导电板元件(111)非接触式地布置于所述至少一个狭槽(123)中。
3.如权利要求1或2所述的磁性阻尼装置(100),其中所述弹簧装置(140)包括至少一个板簧,所述至少一个板簧具有连接至所述质量元件(130)的第一端(141)和连接至所述第一组件(110)的第二端(142)。
4.如权利要求3所述的磁性阻尼装置(100),其中所述弹簧装置(140)经布置且配置以用于提供沿所述减振方向的力。
5.如权利要求1至4中任一项所述的磁性阻尼装置(100),其中所述质量元件(130)是具有减振质量、特别是0.5kg≤mt≤5.0kg的减振质量mt的块元件。
6.如权利要求1至5中任一项所述的磁性阻尼装置(100),其进一步包括用于提供沿所述减振方向(101)的机械止挡的至少一个止挡元件(150)。
7.如权利要求1至6中任一项所述的磁性阻尼装置(100),其中将所述至少一个狭槽(123)提供于所述磁体组件(120)的第一侧元件(121)与第二侧元件(122)之间,所述第一侧元件(121)包括一个或多个第一磁性元件(124),并且所述第二侧元件(122)包括一个或多个第二磁性元件(125)。
8.如权利要求1至7中任一项所述的磁性阻尼装置(100),所述至少一个导电板元件(111)包括多个平行布置的导电板元件(111P),所述至少一个狭槽(123)包括多个平行布置的狭槽(123P),并且所述多个平行布置的导电板元件(111P)延伸至所述对应的多个平行布置的狭槽(123P)中。
9.一种用于承载平面物体的载体(200),所述载体包括用于承载所述平面物体(220)的主体(210)和附接至所述主体(210)的磁性阻尼装置,所述磁性阻尼装置经配置以用于抑制沿正交于所述平面物体的交叉方向的载体振动。
10.如权利要求9所述的载体(200),其中所述磁性阻尼装置布置于所述主体(210)的接纳部(215)内。
11.如权利要求9或10所述的载体(200),其中将所述磁阻尼(100)装置固定至所述接纳部(215)的上内表面。
12.如权利要求9至11中任一项所述的载体(200),其中所述磁性阻尼装置(100)是根据权利要求1至9中任一项所述的磁性阻尼装置。
13.一种用于沿输送方向(102)输送载体(200)的输送系统(300),所述输送系统包括:
-根据权利要求10至12中任一项所述的载体(200);
-至少一个磁性轴承(310),所述至少一个磁性轴承非接触式地将所述载体保持于所述轴承处;和
-驱动单元(320),所述驱动单元用于沿所述输送方向(102)移动所述载体。
14.一种非接触式地输送载体的方法,所述方法包括:
-沿与重力相反的保持方向对所述载体施加磁力以非接触式地保持所述载体;
-沿输送方向移动所述载体;和
-抑制沿基本上垂直于所述输送方向的交叉方向的载体振动,其中抑制载体振动包括通过使用固定至所述载体的磁性阻尼装置使所述载体振动的能量被动耗散,特别是其中所述载体是根据权利要求10至12中任一项所述的载体。
15.一种生产涂布基板、特别是用于生产光电装置的方法,所述方法使用根据权利要求1至8中任一项所述的磁性阻尼装置以抑制载体的振动。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN220887670U (zh) * 2020-10-08 2024-05-03 应用材料公司 用于运输载体的载体运输系统以及用于基板的真空处理的设备
WO2023118929A1 (en) * 2021-12-21 2023-06-29 Applied Materials, Inc. Method of inspecting a carrier transport system, vacuum processing apparatus, computer program, and computer-readable storage medium

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070051576A1 (en) * 2003-07-11 2007-03-08 Ikuo Shimoda Dynamic vibration absorber and dynamic vibration absorbing device using the same
CN201487054U (zh) * 2009-09-08 2010-05-26 陈善飞 一种主轴由磁性液体悬浮和定心的滑动轴承
CN103129103A (zh) * 2011-11-30 2013-06-05 三星电机株式会社 凹版印刷设备
WO2018166640A1 (en) * 2017-03-16 2018-09-20 Applied Materials, Inc. Apparatus for holding, positioning and/or moving an object and method of operating an apparatus for holding, positioning and/or moving an object

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11154698A (ja) 1997-11-21 1999-06-08 Nikon Corp テーブル支持装置
FR2860658B1 (fr) * 2003-10-01 2006-01-13 Hutchinson Dispositif actif d'amortissement de vibrations d'un element vibrant

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070051576A1 (en) * 2003-07-11 2007-03-08 Ikuo Shimoda Dynamic vibration absorber and dynamic vibration absorbing device using the same
CN201487054U (zh) * 2009-09-08 2010-05-26 陈善飞 一种主轴由磁性液体悬浮和定心的滑动轴承
CN103129103A (zh) * 2011-11-30 2013-06-05 三星电机株式会社 凹版印刷设备
WO2018166640A1 (en) * 2017-03-16 2018-09-20 Applied Materials, Inc. Apparatus for holding, positioning and/or moving an object and method of operating an apparatus for holding, positioning and/or moving an object

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