CN112859464B - 显示面板及其制造方法、掩膜版 - Google Patents

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Abstract

本公开提供一种显示面板及其制造方法、掩膜版。该显示面板，包括阵列基板和彩膜基板；所述阵列基板朝向所述彩膜基板的一面具有测试用过孔；所述彩膜基板朝向所述阵列基板的一面设置与所述测试用过孔对应的隔离层；其中，所述测试用过孔在所述彩膜基板上的正投影位于所述隔离层中，且所述隔离层的制作材料为绝缘材料。

Description

显示面板及其制造方法、掩膜版
技术领域
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制造方法、掩膜版。
背景技术
在液晶显示器行业竞争日益激烈的背景下，有效地降低成本可以显著地提高产品竞争力，而提高衬底基板(例如，玻璃基板)的利用率则是有效降低成本的方法之一。因此，为了提高衬底基板利用率，降低生产成本，在显示母板中，相邻的显示面板之间往往需要采用零切设计，即，切割显示母板的切割线与显示面板的边缘对齐，从而导致在某些情况下有的显示面板的测试用过孔(2D Via)会残留在与其相邻的另一个显示面板的边缘。残留的测试用过孔会因为被水汽侵蚀而发生金属腐蚀进而带电，并将所带电荷传递到与其相对的彩膜基板上的黑矩阵层(BM)，从而导致黑矩阵层带电造成显示不良。
发明内容
有鉴于此，本公开提出了一种显示面板及其制造方法、掩膜版。
本公开的第一方面，提供了一种显示面板，包括阵列基板和彩膜基板；
所述阵列基板朝向所述彩膜基板的一面具有测试用过孔；
所述彩膜基板朝向所述阵列基板的一面设置与所述测试用过孔对应的隔离层；
其中，所述测试用过孔在所述彩膜基板上的正投影位于所述隔离层中，且所述隔离层的制作材料为绝缘材料。
本公开的第二方面，提供了一种显示面板的制造方法，包括：
制造显示母板；以及
切割所述显示母板，得到所述显示面板；
其中，所述显示母板包括阵列基板母板和彩膜基板母板，所述制造显示母板，包括：
在所述阵列基板母板上形成所述测试用过孔；
在所述彩膜基板母板上形成与所述测试用过孔对应的所述隔离层；以及
将所述阵列基板母板与所述彩膜基板母板对盒，以使所述测试用过孔在所述彩膜基板母板上的正投影位于所述隔离层中。
本公开的第三方面，提供了一种用于制造彩膜基板母板的掩膜版，包括：
第一开口区，被配置为形成所述彩膜基板母板的彩膜层，所述彩膜基板母板与阵列基板母板对盒形成显示母板，所述阵列基板母板包括测试用过孔；
第二开口区，被配置为形成与所述测试用过孔对应的隔离层，在所述显示母板中，所述测试用过孔在所述彩膜基板母板上的正投影位于所述隔离层中。
本公开提供的显示面板及其制造方法、掩膜版，采用绝缘材料在与测试用过孔对应的位置设置隔离层，避免了被腐蚀的测试用过孔导致的产品不良。
附图说明
为了更清楚地说明本公开或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1A示出了一种示例性显示母板的示意图。
图1B示出了一种示例性显示面板的示意图。
图1C示出了拆屏后的显示面板的扫描电子显微镜示意图。
图1D示出了显示面板的测试用过孔位置的截面结构示意图。
图2A示出了本公开实施例提供的显示面板的一种示例性截面结构示意图。
图2B示出了本公开实施例提供的显示面板的另一种示例性截面结构示意图。
图3示出了本公开实施例提供的显示面板的一种示例性制造方法的流程示意图。
图4A示出了根据本公开实施例的一种示例性阵列基板母板半成品的示意图。
图4B示出了根据本公开实施例的示例性阵列基板母板的示意图。
图4C示出了根据本公开实施例的一种示例性彩膜基板母板半成品的示意图。
图4D示出了根据本公开实施例的另一种示例性彩膜基板母板半成品的示意图。
图4E示出了根据本公开实施例的又一种示例性彩膜基板母板半成品的示意图。
图4F示出了根据本公开实施例的示例性彩膜基板母板的示意图。
图4G示出了根据本公开实施例的示例性显示母板的示意图。
图5示出了本公开实施例提供的掩膜版的示意图。
具体实施方式
为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本公开进一步详细说明。
需要说明的是，除非另外定义，本公开实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开实施例中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
图1A示出了一种示例性显示母板100的示意图。
如图1A所示，显示母板100可以包括未切割前的显示面板102和显示面板104，其中，显示母板100上还设置了用于对显示面板102进行测试的测试用过孔1022(2D via)。测试用过孔1022用于将显示面板102的覆晶薄膜(COF)或IC连接到测试走线(AT)，从而可以通过测试走线向显示面板102提供测试信号进而完成显示面板102的测试。
但是，在一些情形下，为了提高衬底基板利用率以降低生产成本，显示母板100上相邻的两个显示面板(例如，显示面板102和显示面板104)采用了零切设计，例如，如图1所示，切割显示母板100的切割线106与显示面板102的边缘对齐。这样，在将显示母板100沿切割线106切割之后，显示面板102的测试用过孔1022会留在显示面板104的边缘，如图1B所示。
因为显示面板104是通过彩膜基板和阵列基板对盒形成的，而彩膜基板的边缘部分朝向阵列基板的一面是黑矩阵层(BM)，因此BM与阵列基板上的测试用过孔1022会相互接触。在高温高湿(60℃/90％)存储试验的信赖性评价时，测试用过孔1022会被水汽所侵蚀而发生金属腐蚀从而带电，因腐蚀而带电的测试用过孔1022与BM接触之后使BM带电，从而导致显示面板104出现初始画面(L0画面)的发绿现象。
例如，京东方的86 8K MMG产品，在制作显示母板时，会将42.7寸的显示面板(Panel)与36.8寸的显示面板同时制作，参考图1的显示面板102和显示面板104。由于空间的限制，显示面板间采用零切设计，切割后42.7寸显示面板的2D Via残留在36.8寸显示面板的边缘。而36.8寸显示面板的彩膜基板的黑矩阵层(BM)会覆盖2D Via，而2D Via被水汽侵蚀后容易带电，导致BM也带电，从而导致36.8寸显示面板出现初始画面(L0画面)的发绿现象。
此外，在拆屏时还发现，腐蚀物使36.8寸显示面板的阵列基板图案(Array Glasspattern)变高，36.8寸显示面板的数据线绑定区域对侧(Data Pad Opposite，简称DPO)的绑定区域的彩膜基板侧的膜面压痕为凸起状，彩膜基板侧的膜面印有阵列基板侧的金属线痕迹，如图1C所示。
图1D示出了显示面板104的测试用过孔位置的截面结构示意图。
如图1D所示，显示面板104可以包括彩膜基板和阵列基板，其中，阵列基板包括衬底基板1042、金属走线1044、绝缘层1046和测试用过孔1022，彩膜基板包括黑矩阵层1048和衬底基板1050。从图1D中可以看到，当彩膜基板和阵列基板对盒之后，黑矩阵层1048与测试用过孔1022直接接触，当黑矩阵层1048与测试用过孔1022接触后，腐蚀物容易粘附在彩膜基板上，导致黑矩阵层1048带电。
在一些情形下，工艺上采用封框胶(Sealant)外扩或聚酰亚胺薄膜(PI)外扩的方式来覆盖测试用过孔1022，但测试用过孔1022靠近显示面板104的边缘，由于Sealant或PI的涂覆精度的问题，在一定程度上影响产品良率。
本公开实施例提供了显示面板及其制造方法、掩膜版。该显示面板包括阵列基板和彩膜基板；所述阵列基板朝向所述彩膜基板的一面具有测试用过孔；所述彩膜基板朝向所述阵列基板的一面设置与所述测试用过孔对应的隔离层；其中，所述测试用过孔在所述彩膜基板上的正投影位于所述隔离层中，且所述隔离层的制作材料为绝缘材料。这样，采用绝缘材料在与测试用过孔对应的位置设置隔离层，避免了被腐蚀的测试用过孔导致的产品不良。
图2A示出了本公开实施例提供的显示面板200的一种示例性截面结构示意图，该截面是截取了一个测试用过孔2028所在位置的平面。
如图2A所示，显示面板200可以包括阵列基板202和彩膜基板204。
阵列基板202可以包括衬底基板2022和金属走线2024。阵列基板202还可以设置与子像素对应的薄膜晶体管2030的阵列(如图2B所示)。阵列基板202的朝向彩膜基板204的一面还可以具有测试用过孔2028，除过孔部位与金属走线2024电连接外，其他部位可以通过绝缘层2026实现电绝缘。金属走线2024可以是与显示面板200在显示母板(例如，图4G的显示母板400)上相邻的其他显示面板(例如，图4G的显示面板500)的覆晶薄膜(COF)或IC的走线。在制作完成显示母板之后，测试用过孔2028用于连接该覆晶薄膜(COF)或IC的走线和测试走线(AT)，从而对该其他显示面板(例如，图4G的显示面板500)进行测试。测试完成之后，通过切割显示母板得到各显示面板，其中，该其他显示面板(例如，图4G的显示面板500)采用零切设计，使得其测试用过孔2028遗留在显示面板200中。
图2B示出了本公开实施例提供的显示面板200的另一种示例性截面结构示意图，该截面是截取了彩膜基板204的彩膜层2048的平面。
如图2B所示，彩膜基板204可以包括衬底基板2042、黑矩阵层2044和彩膜层2048，彩膜层2048可以进一步包括红色色阻层2048a、绿色色阻层2048b和蓝色色阻层2048c。
如图2B所示，彩膜基板204朝向阵列基板202的一面还可以设置与测试用过孔2028对应的隔离层2046，且隔离层2046的制作材料为绝缘材料。测试用过孔2028在彩膜基板204上的正投影位于隔离层2046中，这样，当彩膜基板204与阵列基板202对盒之后，测试用过孔2028可以与隔离层2046接触，防止被腐蚀的测试用过孔2028与彩膜基板204接触。
在一些实施例中，如图2B所示，隔离层2046可以设置在黑矩阵层2044的朝向阵列基板202的一面，从而防止被腐蚀的测试用过孔2028接触黑矩阵层2044而造成黑矩阵层2044带电，进而改善显示面板200的初始画面(L0画面)的发绿问题。
在一些实施例中，隔离层2046的制作材料可以是色阻材料，这样，可以在利用制作彩膜层2048的工艺来制作隔离层，从而在工艺上不用因为隔离层的制作而作出太多改变，无需调整设备工艺，无需考虑工艺波动，不影响产品良率。同时，由于色阻材料中不包含碳颗粒，为绝缘体材料，且色阻厚度较厚(约2μm)，可有效隔离金属腐蚀面，即便腐蚀金属粘附在彩膜基板204上，也可以有效防止腐蚀物与黑矩阵层2044直接接触，从而避免黑矩阵层2044带电。
在一些实施例中，隔离层2046可以与红色色阻层2048a、绿色色阻层2048b和蓝色色阻层2048c的其中之一通过一次构图工艺形成。例如，图2B所示的结构中，隔离层2046与红色色阻层2048a是通过一次构图工艺形成的，从而隔离层2046的制作材料是红色色阻材料。当然，可以理解的是，隔离层2046也可以与绿色色阻层2048b或蓝色色阻层2048c通过一次构图工艺形成。采用一次构图工艺同时形成色阻层和隔离层，能够节省单独制作隔离层的工艺步骤，从而不会因为增加设置隔离层而降低显示面板的生产效率。
图3示出了本公开实施例提供的显示面板的一种示例性制造方法300的流程示意图。该方法300可以包括如下步骤。
在步骤302，可以先制造显示母板(例如，图4G的显示母板400)。显示母板可以包括阵列基板母板(例如，图4B的阵列基板母板402)和彩膜基板母板(例如，图4F的彩膜基板母板404)，且阵列基板母板和彩膜基板母板是分开制作的。
图4A示出了根据本公开实施例的示例性阵列基板母板半成品402a的示意图。如图4A所示，可以先制作阵列基板母板。例如，可以先获取衬底基板4022，并在衬底基板4022上形成有源层4024、金属走线4026，再在有源层4024和金属走线4026上形成绝缘层4028。
图4B示出了根据本公开实施例的示例性阵列基板母板402的示意图。如图4B所示，在形成绝缘层4028之后，可以在绝缘层4028上继续制作其他层。例如，在薄膜晶体管的对应位置，可以形成栅极层4030和源漏极层4032。同时，在金属走线4026的对应位置，还可以形成测试用过孔4034(步骤3022)。
需要说明的是，图4B仅是示意性的阵列基板母板402的结构示意图，阵列基板母板402可能还具有其他层级结构，例如，测试走线(AT)、其他绝缘层，等等。
在制作完成阵列基板母板402之后，还可以继续制作彩膜基板母板404。
图4C示出了根据本公开实施例的示例性彩膜基板母板半成品404a的示意图。如图4C所示，可以先获取衬底基板4042，并在衬底基板4042上形成黑矩阵层4044。
接着，可以再形成彩膜层4048。并且，还可以形成与测试用过孔4034对应的隔离层4050(步骤3024)。
例如，可以先形成彩膜层4048中的红色色阻层4048a。图4D示出了根据本公开实施例的示例性彩膜基板母板半成品404b的示意图。如图4D所示，可以先形成一层红色色阻材料4046，然后可以基于红色色阻材料4046形成红色色阻层4048a。
图4E示出了根据本公开实施例的示例性彩膜基板母板半成品404c的示意图。如图4E所示，利用掩膜版(例如，图5的掩膜版600)通过构图工艺可以形成红色色阻层4048a。
在一些实施例中，也可以利用色阻材料在彩膜基板母板上形成隔离层，从而可以与彩膜层共用制作工艺。在一些实施例中，可以通过一次构图工艺形成隔离层与彩膜层的色阻层的其中之一，从而可以节省制作工艺。
例如，如图4E所示，可以在制作红色色阻层4048a时同时制作隔离层4050，从而隔离层4050可以形成在黑矩阵层4044上。此时，只需要在用于制作红色色阻层4048a的掩膜版(例如，图5的掩膜版600)上增加设置用于制作隔离层4050的开口区即可，并不需要新开掩膜版，从而无需额外的投资。
可以理解的是，基于类似的思路，也可以在制作绿色色阻层4048b或蓝色色阻层4048c的时候来制作隔离层4050。相应地，只需要在用于制作相应色阻层的掩膜版上增加设置用于制作隔离层4050的开口区即可。
图4F示出了根据本公开实施例的示例性彩膜基板母板404的示意图。如图4F所示，可以继续制作绿色色阻层4048b和蓝色色阻层4048c从而最终得到彩膜基板母板404。
在制作完成彩膜基板母板404之后，则可以进行将阵列基板母板402和彩膜基板母板404组装在一起的工艺。
例如，在步骤3026，可以将阵列基板母板402与彩膜基板母板404对盒，进而得到显示母板400。图4G示出了根据本公开实施例的示例性显示母板400的示意图。如图4G所示，测试用过孔4034在彩膜基板母板404上的正投影位于隔离层4050中。这样，在对盒之后，测试用过孔4034可以与隔离层4050相接触，可以避免被腐蚀的测试用过孔4034接触黑矩阵层4044。
需要说明的是，对盒之后的阵列基板母板402与彩膜基板母板404之间还可以设置液晶层，为了简洁，在图中未示出。
在制作完成显示母板400之后，在步骤304，可以切割显示母板400以得到显示面板200。如图4G所示，显示面板400可以切割得到显示面板200和显示面板500，其中，测试用过孔4034可以是显示面板500的测试用过孔，用于对显示面板500进行测试。
在一些实施例中，如图4G所示，显示面板200与其相邻的其他显示面板(例如，显示面板500)之间可以采用零切方式切割(例如，沿切割线406进行切割)。这样，显示面板500的测试用过孔4034则留在了显示面板200上。由于在显示面板200中设置有隔离层4050，因此，测试用过孔4034可以与隔离层4050接触而不会接触到显示面板200的彩膜基板。
图5示出了本公开实施例提供的掩膜版600的示意图。该掩膜版600可以用于制造彩膜基板母板(例如，图4G的彩膜基板母板404)。
如图5所示，掩膜版600可以包括第一开口区602和第二开口区604。
第一开口区602可以用于形成所述彩膜基板母板的彩膜层的任一色阻层(例如，图4G的红色色阻层4048a、绿色色阻层4048b或蓝色色阻层4048c)。例如，可以是用于形成红色色阻层4048a。
第二开口区604可以用于形成与测试用过孔(例如，图4G的测试用过孔4034)对应的隔离层(例如，图4G的隔离层4050)，测试用过孔4034在彩膜基板母板上的正投影位于隔离层中。
可以看到，本公开提供的掩膜版600包括了用于制造彩膜层的任一色阻层的第一开口区602和用于制造隔离层的第二开口区，使得隔离层可以与彩膜层的任一色阻层通过一次构图工艺形成，节省了制造工艺，也无需新开掩膜版，从而也节省了成本。
所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本公开的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本公开实施例的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。
另外，为简化说明和讨论，并且为了不会使本公开实施例难以理解，在所提供的附图中可以示出或可以不示出与集成电路(IC)芯片和其它部件的公知的电源/接地连接。此外，可以以框图的形式示出装置，以便避免使本公开实施例难以理解，并且这也考虑了以下事实，即关于这些框图装置的实施方式的细节是高度取决于将要实施本公开实施例的平台的(即，这些细节应当完全处于本领域技术人员的理解范围内)。在阐述了具体细节(例如，电路)以描述本公开的示例性实施例的情况下，对本领域技术人员来说显而易见的是，可以在没有这些具体细节的情况下或者这些具体细节有变化的情况下实施本公开实施例。因此，这些描述应被认为是说明性的而不是限制性的。
尽管已经结合了本公开的具体实施例对本公开进行了描述，但是根据前面的描述，这些实施例的很多替换、修改和变型对本领域普通技术人员来说将是显而易见的。例如，其它存储器架构(例如，动态RAM(DRAM))可以使用所讨论的实施例。
本公开实施例旨在涵盖落入所附权利要求的宽泛范围之内的所有这样的替换、修改和变型。因此，凡在本公开实施例的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种显示面板，包括阵列基板和彩膜基板；
所述阵列基板朝向所述彩膜基板的一面具有测试用过孔；
所述彩膜基板朝向所述阵列基板的一面设置与所述测试用过孔对应的隔离层；
其中，所述测试用过孔在所述彩膜基板上的正投影位于所述隔离层中，且所述隔离层的制作材料为绝缘材料；
所述彩膜基板还包括黑矩阵层，所述隔离层设置在所述黑矩阵层的朝向所述阵列基板的一面。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述隔离层的制作材料为色阻材料。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述彩膜基板包括彩膜层，所述彩膜层包括红色色阻层、绿色色阻层和蓝色色阻层；所述隔离层与所述红色色阻层、绿色色阻层和蓝色色阻层的其中之一通过一次构图工艺形成。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述测试用过孔是用于对非所述显示面板的其他显示面板进行测试的测试用过孔。
5.一种显示面板的制造方法，包括：
制造显示母板；以及
切割所述显示母板，得到所述显示面板；
其中，所述显示母板包括阵列基板母板和彩膜基板母板，所述制造显示母板，包括：
在所述阵列基板母板上形成测试用过孔；
在所述彩膜基板母板上形成与所述测试用过孔对应的隔离层；以及
将所述阵列基板母板与所述彩膜基板母板对盒，以使所述测试用过孔在所述彩膜基板母板上的正投影位于所述隔离层中；
所述彩膜基板母板还包括黑矩阵层；在所述彩膜基板母板上形成与所述测试用过孔对应的所述隔离层，包括：
在所述黑矩阵层上形成所述隔离层。
6.根据权利要求5所述的方法，其中，在所述彩膜基板母板上形成与所述测试用过孔对应的所述隔离层，包括：
采用色阻材料在所述彩膜基板母板上形成所述隔离层。
7.根据权利要求5所述的方法，其中，所述彩膜基板母板包括彩膜层，所述彩膜层包括红色色阻层、绿色色阻层和蓝色色阻层；在所述彩膜基板母板上形成与所述测试用过孔对应的所述隔离层，包括：
通过一次构图工艺形成所述隔离层以及所述红色色阻层、绿色色阻层和蓝色色阻层的其中之一。
8.根据权利要求5所述的方法，其中，所述显示面板与其相邻的其他显示面板之间采用零切方式切割。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述显示面板上的所述测试用过孔，是用于对与所述显示面板相邻的其他显示面板进行测试的测试用过孔。
10.一种用于制造彩膜基板母板的掩膜版，包括：
第一开口区，被配置为形成所述彩膜基板母板的彩膜层，所述彩膜基板母板与阵列基板母板对盒形成显示母板，所述阵列基板母板包括测试用过孔；
第二开口区，被配置为形成与所述测试用过孔对应的隔离层，在所述显示母板中，所述测试用过孔在所述彩膜基板母板上的正投影位于所述隔离层中；
所述彩膜基板母板还包括黑矩阵层，所述隔离层设置在所述黑矩阵层的朝向所述阵列基板母板的一面。
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