CN112857573A - 一种温度检测方法、装置、烹饪电器及存储介质 - Google Patents

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CN112857573A CN202011633990.4A CN202011633990A CN112857573A CN 112857573 A CN112857573 A CN 112857573A CN 202011633990 A CN202011633990 A CN 202011633990A CN 112857573 A CN112857573 A CN 112857573A
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王灏
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Guangdong Midea Kitchen Appliances Manufacturing Co Ltd
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J2005/0077Imaging

Abstract

本申请实施例公开了一种温度检测方法、装置、烹饪电器及存储介质,该方法应用于烹饪电器,烹饪电器包括多个非接触式温度检测单元;该方法包括:获取多个非接触式温度检测单元检测到的温度信息;基于温度信息,确定灶台面板上正在使用的目标灶台,以及目标灶台的温度信息;其中,灶台面板上设置有至少一个灶台;控制信息输出单元输出目标灶台的标识信息以及目标灶台的温度信息。这样,通过非接触式温度检测单元,来监测集成灶的灶台面板的温度信息,确定正在使用的目标灶台,并控制显示屏或麦克风等信息输出单元输出目标灶台的标识信息和温度信息,来提醒用户集成灶台的使用情况,提高位于炉灶上方烹饪电器的用户交互体验。

Description

一种温度检测方法、装置、烹饪电器及存储介质
技术领域
本申请涉及温度检测技术,尤其涉及一种温度检测方法、装置、烹饪电器及存储介质。
背景技术
微波炉作为日常生活中必不可少的烹饪电器,已经进入到千家万户的厨房中,但现有的微波炉产品只能实现与自身烹饪操作相关的控制,无法与其他烹饪器具实现联动控制。随着科技的发展,增强微波炉与其他烹饪电器之间联动控制功能,是目前烹饪电器智能化发展的方向,也是一项需要不断完善的方向。
发明内容
为解决上述技术问题,本申请实施例期望提供一种温度检测方法、装置、烹饪电器及存储介质,用于提高烹饪电器的可视化交互体验。
本申请的技术方案是这样实现的:
第一方面,提供了一种温度检测方法,应用于烹饪电器,所述烹饪电器包括多个非接触式温度检测单元;所述方法包括:
获取多个非接触式温度检测单元检测到的温度信息;其中,所述多个非接触式温度检测单元用于检测位于所述烹饪电器下方的集成灶的灶台面板的温度信息;
基于所述温度信息,确定所述灶台面板上正在使用的目标灶台,以及所述目标灶台的温度信息;其中,所述灶台面板上设置有至少一个灶台;
控制信息输出单元输出所述目标灶台的标识信息以及所述目标灶台的温度信息。
上述方案中,所述烹饪电器的下表面正对所述集成灶的灶台面板,所述多个非接触式温度检测单元按照第一阵列方式设置在所述烹饪电器的下表面。
上述方案中,所述多个非接触式温度检测单元以第一阵列方式设置在所述烹饪电器的下表面上的至少一个区域;其中,所述至少一个区域的分布位置与所述集成灶的至少一个灶台的分布位置向匹配。
上述方案中,所述第一阵列方式包括沿横向和纵向周期性等间隔分布的阵列方式,或者沿横向和纵向不等间隔分布的阵列方式,或者按照预设的第一图形阵列分布。
上述方案中,所述第一阵列方式包括M行N列周期性等间隔分布,且相邻非接触式温度检测单元之间沿横向和纵向的间隔距离相等或者不等;所述第一图形为方形、圆形或同心圆形。
上述方案中,所述非接触式温度检测单元为红外温度传感器或者红外成像测温单元。
上述方案中,所述基于所述温度信息,确定所述灶台面板上正在使用的目标灶台,以及所述目标灶台的温度信息,包括:基于每个非接触式温度检测单元检测到的温度值,确定温度值大于或者等于温度阈值的至少一个目标检测单元;基于所述至少一个目标检测单元的位置信息,确定所述目标灶台;基于所述至少一个目标检测单元的温度值,确定所述目标灶台的温度信息。
上述方案中,所述信息输出单元为显示单元时,所述方法还包括:控制显示单元输出所述多个非接触式温度检测单元的位置标识;所述控制信息输出单元输出所述目标灶台的标识信息,包括:控制显示单元显示所述至少一个目标检测单元的位置标识,作为所述目标灶台的标识信息。
上述方案中,所述标识信息包括以下至少一项:所述目标灶台的位置标识、文字标识、图像标识、音频标识;所述信息输出单元包括以下至少一种:显示单元、音频输出单元。
第二方面,一种温度检测装置,应用于烹饪电器,所述装置包括:多个非接触式温度检测单元、处理单元和信息输出单元;其中,
所述烹饪电器安装在集成灶上方,所述烹饪电器的下表面正对所述集成灶的灶台面板,所述集成灶的灶台面板上设置有至少一个灶台;
所述多个非接触式温度检测单元,用于检测所述灶台面板的温度信息;
所述处理单元,用于获取所述温度信息,基于所述温度信息,确定所述灶台面板上正在使用的目标灶台,以及所述目标灶台的温度信息;
所述处理单元,还用于控制信息输出单元输出所述目标灶台的标识信息以及所述目标灶台的温度信息。
第三方面,一种烹饪电器,所述烹饪电器包括:多个非接触式温度检测单元、处理器和配置为存储能够在处理器上运行的计算机程序的存储器,
其中,所述处理器配置为运行所述计算机程序时,执行前述第一方面方法的步骤。
第四方面,本申请实施例中还提供了一种计算机存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,该计算机程序被处理器执行时实现前述第一方面方法的步骤。
本申请实施例中提供了一种温度检测方法、装置、烹饪电器及存储介质,该方法应用于烹饪电器,所述烹饪电器包括多个非接触式温度检测单元;该方法包括:获取多个非接触式温度检测单元检测到的温度信息;其中,所述多个非接触式温度检测单元用于检测位于所述烹饪电器下方的集成灶的灶台面板的温度信息;基于所述温度信息,确定所述灶台面板上正在使用的目标灶台,以及所述目标灶台的温度信息;其中,所述灶台面板上设置有至少一个灶台;控制信息输出单元输出所述目标灶台的标识信息以及所述目标灶台的温度信息。这样,通过在烹饪电器上增加非接触式温度检测单元,来监测集成灶的灶台面板的温度信息,确定正在使用的目标灶台,并控制显示屏或麦克风等信息输出单元输出目标灶台的标识信息和温度信息,来提醒用户集成灶台的使用情况,提高位于炉灶上方烹饪电器的用户交互体验。
附图说明
图1为本申请实施例中温度检测方法的第一流程示意图;
图2为本申请实施例烹饪电器和集成灶的位置结构示意图;
图3为本申请实施例中温度检测单元的第一分布方式示意图;
图4为本申请实施例中温度检测单元的第二分布方式示意图;
图5为本申请实施例中温度检测单元的第三分布方式示意图;
图6为本申请实施例中温度检测方法的第二流程示意图;
图7为本申请实施例中显示单元的第一显示界面示意图;
图8为本申请实施例中显示单元的第二显示界面示意图;
图9为本申请实施例中温度检测装置的组成结构示意图;
图10为本申请实施例中烹饪电器的组成结构示意图。
具体实施方式
为了能够更加详尽地了解本申请实施例的特点与技术内容,下面结合附图对本申请实施例的实现进行详细阐述,所附附图仅供参考说明之用,并非用来限定本申请实施例。
图1为本申请实施例中温度检测方法的第一流程示意图,如图1所示,该方法具体可以包括:
步骤101:获取多个非接触式温度检测单元检测到的温度信息;其中,所述多个非接触式温度检测单元用于检测位于所述烹饪电器下方的集成灶的灶台面板的温度信息;
本申请实施例中,烹饪电器包括多个非接触式温度检测单元;所述烹饪电器安装在集成灶上方,所述烹饪电器的下表面正对所述集成灶的灶台面板,所述集成灶的灶台面板上设置有至少一个灶台。实际应用中,烹饪电器可以为微波炉、烤箱等安装在集成灶上方的烹饪电器,集成灶是一种集吸油烟机、燃气灶、烤箱(或蒸烤箱、或消毒柜或储藏柜)等多种功能于一体的厨房电器。为了节约厨房空间,很多用户习惯讲微波炉、烤箱等烹饪电器安装在集成灶的上方。
图2为本申请实施例烹饪电器和集成灶的位置结构示意图,如图2所示,烹饪电器安装在集成灶上方,烹饪电器的下表面正对集成灶的灶台面板,灶台面板上包括4个灶台,烹饪电器的下表面设置多个非接触式温度传感器。
在一些实施例中,非接触式温度检测单元为红外温度传感器或者红外成像测温单元。在自然界中,一切温度高于绝对零度的物体都在不停地向周围空间发出红外辐射能量。物体的红外辐射能量的大小及其按波长的分布与它的表面温度有着十分密切的关系。因此,通过对物体自身辐射的红外能量的测量,便能准确地测定它的表面温度,这就是红外线测温的依据。本申请实施例,可以通过检测红外辐射能量,或者进行红外成像来确定灶台的温度值,或者灶台的温度分布情况。
在一些实施例中,所述烹饪电器的下表面正对所述集成灶的灶台面板,所述多个非接触式温度检测单元按照第一阵列方式设置在所述烹饪电器的下表面。
需要说明的是,本申请实施例为了准确测得不同灶台的温度信息,将多个非接触式温度检测单元(本申请实施例中也可简称为“温度检测单元”或“检测单元”)按照第一阵列方式设置在烹饪电器的下表面。
在一些实施例中,所述第一阵列方式包括沿横向和纵向周期性等间隔分布的阵列方式,或者沿横向和纵向不等间隔分布的阵列方式,或者按照预设的第一图形阵列分布。
在另一些实施例中,所述多个非接触式温度检测单元以第一阵列方式设置在所述烹饪电器的下表面上的至少一个区域;其中,所述至少一个区域的分布位置与所述集成灶的至少一个灶台的分布位置向匹配。
需要说明的是,可以以第一阵列方式分布在下表面,无需参照灶头的位置分布,这种设置方式可以适用不同厂家的集成灶。
对于相同厂家的产品,或者参考大多数集成灶的灶头位置分布,可以设置与灶头位置相匹配的分布方式,即先确定至少一个灶头对应的至少一个区域,在每个区域中按照第一阵列方式设置温度检测单元。
示例性地,第一阵列方式至少包括以下阵列方式:
(1)温度检测单元沿温度检测单元沿横向以第一间隔等间隔分布,沿纵向以第二间隔等间隔分布,第一间隔和第二间隔相等,或者第一间隔和第二间隔不等;
实际应用中,以第一阵列方式分布的温度检测单元所围城的温度检测区域,可以为完整的规则区域,比如方形、圆形、椭圆形等。比如,第一阵列方式包括M行N列周期性等间隔分布,且相邻非接触式温度检测单元之间沿横向和纵向的间隔距离相等或者不等;图3为本申请实施例中温度检测单元的第一分布方式示意图,如图3所示,温度检测单元包括8x8的64个温度检测单元,每个温度检测单元检测下方对应的灶台面板区域的温度值,图3中五个虚线圆所在区域对应集成灶的5个灶台;
(2)温度检测单元沿横向以第一阶梯性间隔分布,沿纵向以第二阶梯性间隔分布,第一阶梯性间隔和第二阶梯性间隔的间隔距离和间隔方式相同,或者第一阶梯性间隔和第二阶梯性间隔的间隔距离或间隔方式不同,这里,间隔方式是指以下表面中心(或者每个灶台中心)向外间隔依次增大或者依次减小;图4为本申请实施例中温度检测单元的第二分布方式示意图,如图4所示,温度检测单元包括7x9的63个温度检测单元,每个温度检测单元检测下方对应的灶台面板区域的温度值,这种分布方式可以对应一个灶台或者对应多个灶台;
(3)温度检测单元可以沿一个方向等间隔分布,沿另一个方向阶梯性间隔分布;
(4)温度检测单元也可以按照预设的第一图形阵列分布,比如,以下表面中心向外以“等间隔同心圆”、“非等间隔同心圆”等形式向外依次排开,或者分布在以灶台为中心的圆上。图5为本申请实施例中温度检测单元的第三分布方式示意图,如图5所示,温度检测单元包括7x9的63个温度检测单元,每个温度检测单元检测下方对应的灶台面板区域的温度值,这种分布方式可以对应一个灶台或者对应多个灶台;
(5)温度检测单元还可以在至少一个灶头对应的至少一个区域中以第一阵列方式分布。
步骤102:基于所述温度信息,确定所述灶台面板上正在使用的目标灶台,以及所述目标灶台的温度信息;其中,所述灶台面板上设置有至少一个灶台;
这里,温度信息包括每个温度检测单元采集的温度值,根据温度值的大小判断正在使用的目标灶台。
实际应用中,灶台在使用过程中灶台区域的温度往往较高,因此可以实际检测的温度值,来判断那个灶台正在使用中,以及当前实时温度。
步骤103:控制信息输出单元输出所述目标灶台的标识信息以及所述目标灶台的温度信息。
在一些实施例中,所述标识信息包括以下至少一项:所述目标灶台的位置标识、文字标识、图像标识、音频标识。
相应的,所述信息输出单元包括以下至少一种:显示单元、音频输出单元。
音频输出单元可以在音频数据转换成音频信号并且输出为声音。音频输出单元可以包括扬声器、蜂鸣器等等。
显示单元用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息。显示单元可包括显示面板,可以采用液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)、有机发光二极管(OrganicLight-Emitting Diode,OLED)等形式来配置显示面板。
在一些实施例中,该方法还包括:控制信息输出单元输出非目标灶台的温度信息。
这里,步骤101至步骤103的执行主体可以为烹饪电器的处理器。
采用上述技术方案,通过在烹饪电器上增加非接触式温度检测单元,来监测集成灶的灶台面板的温度信息,确定正在使用的目标灶台,并控制显示屏或麦克风等信息输出单元输出目标灶台的标识信息和温度信息,来提醒用户集成灶台的使用情况,提高位于炉灶上方烹饪电器的用户交互体验。
为了能更加体现本申请的目的,在本申请上述实施例的基础上,进行进一步的举例说明,如图6所示,该方法具体包括:
步骤601:获取多个非接触式温度检测单元检测到的温度信息;其中,所述多个非接触式温度检测单元用于检测位于所述烹饪电器下方的集成灶的灶台面板的温度信息;
本申请实施例中,烹饪电器包括多个非接触式温度检测单元;所述烹饪电器安装在集成灶上方,所述烹饪电器的下表面正对所述集成灶的灶台面板,所述集成灶的灶台面板上设置有至少一个灶台。实际应用中,烹饪电器可以为微波炉、烤箱等安装在集成灶上方的烹饪电器,集成灶是一种集吸油烟机、燃气灶、烤箱(或蒸烤箱、或消毒柜或储藏柜)等多种功能于一体的厨房电器。为了节约厨房空间,很多用户习惯讲微波炉、烤箱等烹饪电器安装在集成灶的上方。
在一些实施例中,非接触式温度检测单元为红外温度传感器或者红外成像测温单元。
在一些实施例中,所述烹饪电器的下表面正对所述集成灶的灶台面板,所述多个非接触式温度检测单元按照第一阵列方式设置在所述烹饪电器的下表面。
在一些实施例中,所述第一阵列方式包括沿横向和纵向周期性等间隔分布的阵列方式,或者沿横向和纵向不等间隔分布的阵列方式,或者按照预设的第一图形阵列分布。
在另一些实施例中,所述多个非接触式温度检测单元以第一阵列方式设置在所述烹饪电器的下表面上的至少一个区域;其中,所述至少一个区域的分布位置与所述集成灶的至少一个灶台的分布位置向匹配。
这里,温度信息包括每个温度检测单元采集的温度值,根据温度值的大小判断正在使用的目标灶台。
步骤602:基于每个非接触式温度检测单元检测到的温度值,确定温度值大于或者等于温度阈值的至少一个目标检测单元;
示例性的,温度阈值可以50摄氏度、60摄氏度、70摄氏度等用于表征灶台使用的最低温度值,若包含64个温度检测单元,其中,有部分温度检测单元采集到的温度值高于70摄氏度,其他温度检测单元采集到的温度值均低于50摄氏度,可以确定高于70摄氏度的这部分温度检测单元为目标检测单元。
需要说明的是,温度检测单元检测到的可以是灶台温度,也可以是位于灶台上方锅具的温度,灶台上方有锅具时,由于灶台对锅具加热,锅具的温度也会比周围正常温度高很多,因此,也可以用锅具温度来表征灶台是否正在使用。
步骤603:基于所述至少一个目标检测单元的位置信息,确定所述目标灶台;
实际应用中,检测单元和灶台的对应关系可以为一对一,或者多对一,即一个或多个检测单元指示一个灶台,根据目标检测单元的位置信息,可以确定目标灶台。
需要说明的是,若检测单元和灶台是多对一的关系,则目标灶台对应的多个检测单元的位置应该是相邻或相近的,对于那些温度值同样大于或者等于温度阈值的检测单元,但位置无规律零散分布,可以确定为干扰信息进行去除,以免干扰检测结果。本申请实施例还可以对采集到的温度值进行预处理,以去除这些干扰信息,从而提高检测准确定。
步骤604:基于所述至少一个目标检测单元的温度值,确定所述目标灶台的温度信息;
这里,目标灶台的温度信息可以是目标灶台的一个温度值,或者目标灶台的温度分布情况。
在一些实施例中,若只包含一个目标检测单元时,将目标检测单元的温度值作为目标灶台的温度值;若包含多个目标检测单元时,将目标检测单元的平均温度值或最大温度值作为目标灶台的温度,或者根据多个目标检测单元的多个温度值确定目标灶台的温度分布情况。
需要说明的时,由于灶台所在区域的温度不均匀,并不能用一个准确的温度值来表征温度情况,因此根据检测到的多个温度值来表征温度分布情况,温度分布情况可以以图像形式进行显示。
步骤605:控制信息输出单元输出所述目标灶台的标识信息以及所述目标灶台的温度信息。
在一些实施例中,所述信息输出单元为显示单元时,所述方法还包括:控制显示单元输出所述多个非接触式温度检测单元的位置标识;
所述控制信息输出单元输出所述目标灶台的标识信息,包括:控制显示单元显示所述至少一个目标检测单元的位置标识,作为所述目标灶台的标识信息。
也就是说,显示单元中可以显示多个温度检测单元对应的位置标识,在集成灶未使用时,检测单元的位置标识可以处于未点亮状态(或者理解为不显示状态),在某一个灶台使用时,可以控制对应的检测单元的位置标识处于点亮状态。
图7为本申请实施例中显示单元的第一显示界面示意图,如图7所示,显示单元显示能够显示检测单元的标识信息,对于正在使用的目标灶台(图7中左下角虚线圆),点亮目标灶台对应的16个温度检测单元的标识信息(图7中灰色方块)。
实际应用中,可以在图7中灰色方块所在区域显示目标灶台的温度信息。
图8为本申请实施例中显示单元的第二显示界面示意图,如图8所示,显示单元能够显示所有灶台的标识信息和温度信息,只是将正在使用的目标灶台和其他未使用灶台进行区别显示,目标灶台显示实线圆,并在圆内显示温度值,其他灶台显示虚线圆,同样在圆内显示温度值。这里,显示效果可以为呼吸灯效果,点亮目标灶台对应的呼吸灯。
这样通过位于集成灶上方的烹饪电器,以可视化方式向用户展示灶台使用情况,以及灶台温度信息,能够提升用户的使用体验,有助于提升烹饪电器智能化水平。
采用上述技术方案,通过在烹饪电器上增加非接触式温度检测单元,来监测集成灶的灶台面板的温度信息,确定正在使用的目标灶台,并控制显示屏或麦克风等信息输出单元输出目标灶台的标识信息和温度信息,来提醒用户集成灶台的使用情况,提高位于炉灶上方烹饪电器的用户交互体验。
为实现本申请实施例的方法,基于同一发明构思本申请实施例还提供了一种温度检测装置,如图9所示,所述装置包括:多个非接触式温度检测单元901、处理单元902和信息输出单元903;其中,
如图2所示,所述烹饪电器安装在集成灶上方,所述烹饪电器的下表面正对所述集成灶的灶台面板,所述集成灶的灶台面板上设置有至少一个灶台;
所述多个非接触式温度检测单元901,用于检测所述灶台面板的温度信息;
所述处理单元902,用于获取所述温度信息,基于所述温度信息,确定所述灶台面板上正在使用的目标灶台,以及所述目标灶台的温度信息;
所述处理单元902,还用于控制信息输出单元903输出所述目标灶台的标识信息以及所述目标灶台的温度信息。
在一些实施例中,所述烹饪电器的下表面正对所述集成灶的灶台面板,所述多个非接触式温度检测单元按照第一阵列方式设置在所述烹饪电器的下表面。
在一些实施例中,所述多个非接触式温度检测单元以第一阵列方式设置在所述烹饪电器的下表面上的至少一个区域;其中,所述至少一个区域的分布位置与所述集成灶的至少一个灶台的分布位置向匹配。
在一些实施例中,所述第一阵列方式包括沿横向和纵向周期性等间隔分布的阵列方式,或者沿横向和纵向不等间隔分布的阵列方式,或者按照预设的第一图形阵列分布。
在一些实施例中,所述第一阵列方式包括M行N列周期性等间隔分布,且相邻非接触式温度检测单元之间沿横向和纵向的间隔距离相等或者不等;
所述第一图形为方形、圆形或同心圆形。
在一些实施例中,所述非接触式温度检测单元为红外温度传感器或者红外成像测温单元。
在一些实施例中,处理单元902,具体用于基于每个非接触式温度检测单元检测到的温度值,确定温度值大于或者等于温度阈值的至少一个目标检测单元;基于所述至少一个目标检测单元的位置信息,确定所述目标灶台;基于所述至少一个目标检测单元的温度值,确定所述目标灶台的温度信息。
在一些实施例中,所述信息输出单元为显示单元时,处理单元902,还用于控制显示单元输出所述多个非接触式温度检测单元的位置标识;控制显示单元显示所述至少一个目标检测单元的位置标识,作为所述目标灶台的标识信息。
将上述装置应用在烹饪电器上,通过在烹饪电器上增加非接触式温度检测单元,来监测集成灶的灶台面板的温度信息,确定正在使用的目标灶台,并控制显示屏或麦克风等信息输出单元输出目标灶台的标识信息和温度信息,来提醒用户集成灶台的使用情况,提高位于炉灶上方烹饪电器的用户交互体验。
基于上述装置中各单元的硬件实现,本申请实施例还提供了一种烹饪电器,如图10所示,该烹饪电器包括:多个非接触式温度检测单元1001、处理器1002和配置为存储能够在处理器上运行的计算机程序的存储器1003;
其中,处理器1002配置为运行计算机程序时,执行前述实施例中的方法步骤。
当然,实际应用时,如图10所示,该烹饪电器中的各个组件通过总线系统1004耦合在一起。可理解,总线系统1004用于实现这些组件之间的连接通信。总线系统1004除包括数据总线之外,还包括电源总线、控制总线和状态信号总线。但是为了清楚说明起见,在图10中将各种总线都标为总线系统1004。
所述烹饪电器安装在集成灶上方,所述烹饪电器的下表面正对所述集成灶的灶台面板,所述集成灶的灶台面板上设置有至少一个灶台;
在一些实施例中,所述烹饪电器的下表面正对所述集成灶的灶台面板,所述多个非接触式温度检测单元按照第一阵列方式设置在所述烹饪电器的下表面。
在一些实施例中,所述多个非接触式温度检测单元以第一阵列方式设置在所述烹饪电器的下表面上的至少一个区域;其中,所述至少一个区域的分布位置与所述集成灶的至少一个灶台的分布位置向匹配。
在一些实施例中,所述第一阵列方式包括沿横向和纵向周期性等间隔分布的阵列方式,或者沿横向和纵向不等间隔分布的阵列方式,或者按照预设的第一图形阵列分布。
在一些实施例中,所述第一阵列方式包括M行N列周期性等间隔分布,且相邻非接触式温度检测单元之间沿横向和纵向的间隔距离相等或者不等;所述第一图形为方形、圆形或同心圆形。
在一些实施例中,所述非接触式温度检测单元为红外温度传感器或者红外成像测温单元。
在实际应用中,上述处理器可以为特定用途集成电路(ASIC,ApplicationSpecific Integrated Circuit)、数字信号处理装置(DSPD,Digital Signal ProcessingDevice)、可编程逻辑装置(PLD,Programmable Logic Device)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array,FPGA)、控制器、微控制器、微处理器中的至少一种。可以理解地,对于不同的设备,用于实现上述处理器功能的电子器件还可以为其它,本申请实施例不作具体限定。
上述存储器可以是易失性存储器(volatile memory),例如随机存取存储器(RAM,Random-Access Memory);或者非易失性存储器(non-volatile memory),例如只读存储器(ROM,Read-Only Memory),快闪存储器(flash memory),硬盘(HDD,Hard Disk Drive)或固态硬盘(SSD,Solid-State Drive);或者上述种类的存储器的组合,并向处理器提供指令和数据。
在示例性实施例中,本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质,例如包括计算机程序的存储器,计算机程序可由烹饪电器的处理器执行,以完成前述方法的步骤。
应当理解,在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解,本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。本申请中表述“具有”、“可以具有”、“包括”和“包含”、或者“可以包括”和“可以包含”在本文中可以用于指示存在对应的特征(例如,诸如数值、功能、操作或组件等元素),但不排除附加特征的存在。
应当理解,尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息,但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开,不必用于描述特定的顺序或先后次序。例如,在不脱离本发明范围的情况下,第一信息也可以被称为第二信息,类似地,第二信息也可以被称为第一信息。
本申请实施例所记载的技术方案之间,在不冲突的情况下,可以任意组合。
在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的方法、装置和烹饪电器,可以通过其它的方式实现。以上所描述的实施例仅仅是示意性的,例如,单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,如:多个单元或组件可以结合,或可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另外,所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口,设备或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性的、机械的或其它形式的。
上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,也可以分布到多个网络单元上;可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外,在本申请各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理单元中,也可以是各单元分别单独作为一个单元,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中;上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
以上所述,仅为本申请的具体实施方式,但本申请的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本申请的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种温度检测方法,应用于烹饪电器,其特征在于,所述烹饪电器包括多个非接触式温度检测单元;所述方法包括:
获取多个非接触式温度检测单元检测到的温度信息;其中,所述多个非接触式温度检测单元用于检测位于所述烹饪电器下方的集成灶的灶台面板的温度信息;
基于所述温度信息,确定所述灶台面板上正在使用的目标灶台,以及所述目标灶台的温度信息;其中,所述灶台面板上设置有至少一个灶台;
控制信息输出单元输出所述目标灶台的标识信息以及所述目标灶台的温度信息。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述烹饪电器的下表面正对所述集成灶的灶台面板,所述多个非接触式温度检测单元按照第一阵列方式设置在所述烹饪电器的下表面。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述多个非接触式温度检测单元以第一阵列方式设置在所述烹饪电器的下表面上的至少一个区域;
其中,所述至少一个区域的分布位置与所述集成灶的至少一个灶台的分布位置向匹配。
4.根据权利要求2或3所述的方法,其特征在于,所述第一阵列方式包括沿横向和纵向周期性等间隔分布的阵列方式,或者沿横向和纵向不等间隔分布的阵列方式,或者按照预设的第一图形阵列分布。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述第一阵列方式包括M行N列周期性等间隔分布,且相邻非接触式温度检测单元之间沿横向和纵向的间隔距离相等或者不等;
所述第一图形为方形、圆形或同心圆形。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述非接触式温度检测单元为红外温度传感器或者红外成像测温单元。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基于所述温度信息,确定所述灶台面板上正在使用的目标灶台,以及所述目标灶台的温度信息,包括:
基于每个非接触式温度检测单元检测到的温度值,确定温度值大于或者等于温度阈值的至少一个目标检测单元;
基于所述至少一个目标检测单元的位置信息,确定所述目标灶台;
基于所述至少一个目标检测单元的温度值,确定所述目标灶台的温度信息。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述信息输出单元为显示单元时,所述方法还包括:
控制显示单元输出所述多个非接触式温度检测单元的位置标识;
所述控制信息输出单元输出所述目标灶台的标识信息,包括:
控制显示单元显示所述至少一个目标检测单元的位置标识,作为所述目标灶台的标识信息。
9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述标识信息包括以下至少一项:所述目标灶台的位置标识、文字标识、图像标识、音频标识;
所述信息输出单元包括以下至少一种:显示单元、音频输出单元。
10.一种温度检测装置,应用于烹饪电器,其特征在于,所述装置包括:多个非接触式温度检测单元、处理单元和信息输出单元;其中,
所述烹饪电器安装在集成灶上方,所述烹饪电器的下表面正对所述集成灶的灶台面板,所述集成灶的灶台面板上设置有至少一个灶台;
所述多个非接触式温度检测单元,用于检测所述灶台面板的温度信息;
所述处理单元,用于获取所述温度信息,基于所述温度信息,确定所述灶台面板上正在使用的目标灶台,以及所述目标灶台的温度信息;
所述处理单元,还用于控制信息输出单元输出所述目标灶台的标识信息以及所述目标灶台的温度信息。
11.一种烹饪电器,其特征在于,所述烹饪电器包括:多个非接触式温度检测单元、处理器和配置为存储能够在处理器上运行的计算机程序的存储器,
其中,所述处理器配置为运行所述计算机程序时,执行权利要求1至9任一项所述方法的步骤。
12.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,该计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至9任一项所述的方法的步骤。
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