CN112848685B - 头芯片、液体喷射头以及液体喷射记录装置 - Google Patents

头芯片、液体喷射头以及液体喷射记录装置 Download PDF

Info

Publication number
CN112848685B
CN112848685B CN202011356903.5A CN202011356903A CN112848685B CN 112848685 B CN112848685 B CN 112848685B CN 202011356903 A CN202011356903 A CN 202011356903A CN 112848685 B CN112848685 B CN 112848685B
Authority
CN
China
Prior art keywords
discharge
flow path
cross
nozzle
sectional area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202011356903.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112848685A (zh
Inventor
平田雅一
久保田禅
山村祐树
蓝知季
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SII Printek Inc
Original Assignee
SII Printek Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2019215363A external-priority patent/JP7314031B2/ja
Priority claimed from JP2020147767A external-priority patent/JP7474661B2/ja
Application filed by SII Printek Inc filed Critical SII Printek Inc
Publication of CN112848685A publication Critical patent/CN112848685A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112848685B publication Critical patent/CN112848685B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14201Structure of print heads with piezoelectric elements
    • B41J2/14209Structure of print heads with piezoelectric elements of finger type, chamber walls consisting integrally of piezoelectric material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/1433Structure of nozzle plates
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14201Structure of print heads with piezoelectric elements
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/16Production of nozzles
    • B41J2/1607Production of print heads with piezoelectric elements
    • B41J2/1609Production of print heads with piezoelectric elements of finger type, chamber walls consisting integrally of piezoelectric material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/16Production of nozzles
    • B41J2/1621Manufacturing processes
    • B41J2/1623Manufacturing processes bonding and adhesion
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/16Production of nozzles
    • B41J2/1621Manufacturing processes
    • B41J2/1626Manufacturing processes etching
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/16Production of nozzles
    • B41J2/1621Manufacturing processes
    • B41J2/1632Manufacturing processes machining
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/16Production of nozzles
    • B41J2/1621Manufacturing processes
    • B41J2/164Manufacturing processes thin film formation
    • B41J2/1642Manufacturing processes thin film formation thin film formation by CVD [chemical vapor deposition]
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2002/14362Assembling elements of heads
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2002/14491Electrical connection
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2202/00Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
    • B41J2202/01Embodiments of or processes related to ink-jet heads
    • B41J2202/11Embodiments of or processes related to ink-jet heads characterised by specific geometrical characteristics
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2202/00Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
    • B41J2202/01Embodiments of or processes related to ink-jet heads
    • B41J2202/12Embodiments of or processes related to ink-jet heads with ink circulating through the whole print head

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Abstract

本发明提供能够抑制头芯片的制造成本同时谋求消耗电力的降低和印刷画质的提高的头芯片等。本公开的一个实施方式所涉及的头芯片具备:促动器板,具有多个吐出槽和多个电极;喷嘴板,具有多个喷嘴孔;以及盖板,具有壁部、第一贯通孔以及第二贯通孔。多个喷嘴孔包括:多个第一喷嘴孔,向第一贯通孔侧偏离而配置;和多个第二喷嘴孔,向第二贯通孔侧偏离而配置。在与第一喷嘴孔连通的第一吐出槽中,与第一贯通孔连通的部分的第一截面积比与第二贯通孔连通的部分的第二截面积更小。电极中的沿着吐出槽的延伸方向的两端的位置分别在沿着既定方向的多个电极中相互对齐。

Description

头芯片、液体喷射头以及液体喷射记录装置
技术领域
本公开涉及头芯片、液体喷射头以及液体喷射记录装置。
背景技术
具备液体喷射头的液体喷射记录装置用于各种各样的领域中,作为液体喷射头,开发了各种形式的液体喷射头(例如参照专利文献1)。另外,在这样的液体喷射头,设有喷射墨水(液体)的头芯片。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2015-178209号公报。
发明内容
发明要解决的课题
在这样的头芯片等中,一般要求抑制制造成本或使消耗电力降低、使印刷画质提高。理想的是,提供能够抑制头芯片的制造成本、同时谋求消耗电力的降低和印刷画质的提高的头芯片、液体喷射头以及液体喷射记录装置。
用于解决课题的方案
本公开的一个实施方式所涉及的头芯片具备:促动器板,具有沿着既定方向并列配置的多个吐出槽、和单独地设于这些多个吐出槽的侧壁并且沿着吐出槽的延伸方向延伸的多个电极;喷嘴板,具有与这些多个吐出槽单独地连通的多个喷嘴孔;以及盖板,具有覆盖吐出槽的壁部、沿着吐出槽的延伸方向形成于壁部的一侧并且用于使液体流入至吐出槽内的第一贯通孔、以及沿着吐出槽的延伸方向形成于壁部的另一侧并且用于使液体从吐出槽内流出的第二贯通孔。上述多个喷嘴孔包括:多个第一喷嘴孔,以吐出槽的沿着延伸方向的中心位置为基准,向吐出槽的沿着延伸方向的第一贯通孔侧偏离而配置;和多个第二喷嘴孔,以吐出槽的沿着延伸方向的中心位置为基准,向吐出槽的沿着延伸方向的第二贯通孔侧偏离而配置。在作为与上述第一喷嘴孔连通的吐出槽的第一吐出槽中,作为与第一贯通孔连通的部分中的液体的流路的截面积的第一截面积比作为与第二贯通孔连通的部分中的液体的流路的截面积的第二截面积更小,并且,在作为与上述第二喷嘴孔连通的吐出槽的第二吐出槽中,上述第二截面积比上述第一截面积更小。另外,上述电极中的沿着吐出槽的延伸方向的两端的位置分别在沿着上述既定方向的多个电极中相互对齐。
本公开的一个实施方式所涉及的液体喷射头具备本公开的一个实施方式所涉及的头芯片。
本公开的一个实施方式所涉及的液体喷射记录装置具备上述本公开的一个实施方式所涉及的液体喷射头。
发明的效果
依据本公开的一个实施方式所涉及的头芯片、液体喷射头以及液体喷射记录装置,能够抑制头芯片的制造成本,同时谋求消耗电力的降低和印刷画质的提高。
附图说明
图1是表示本公开的一个实施方式所涉及的液体喷射记录装置的概略结构例的示意立体图。
图2是表示在将喷嘴板卸下的状态下的液体喷射头的结构例的示意仰视图。
图3是表示沿着图2所示的III-III线的截面结构例的示意图。
图4是表示沿着图2所示的IV-IV线的截面结构例的示意图。
图5是表示图3、图4所示的盖板的上表面侧的液体喷射头的俯视结构例的示意图。
图6是表示图3、图4所示的促动器板的端部附近的俯视结构例的示意图。
图7是表示图3、图4所示的截面结构例中的吐出通道附近的详细结构例的示意图。
图8是表示图7所示的共通电极的形成方法的一例的示意图。
图9是表示在比较例1所涉及的液体喷射头中将喷嘴板卸下的状态的结构例的示意仰视图。
图10是表示沿着图9所示的X-X线的截面结构例的示意图。
图11是表示比较例2所涉及的液体喷射头中的吐出通道附近的截面结构例的示意图。
图12是表示比较例3所涉及的液体喷射头中的盖板的上表面侧的俯视结构例的示意图。
图13是表示比较例3所涉及的液体喷射头中的吐出通道附近的截面结构例的示意图。
图14是表示变形例1所涉及的液体喷射头中的截面结构例的示意图。
图15是表示变形例1所涉及的液体喷射头中的另一截面结构例的示意图。
图16是表示图14、图15所示的头芯片中的另一截面结构例的示意图。
图17是表示变形例1等所涉及的喷嘴孔和扩张流路部的位置关系的一例的示意截面图。
图18是表示变形例1等所涉及的喷嘴孔和扩张流路部的位置关系的另一示例的示意截面图。
图19是表示变形例2等所涉及的喷嘴孔和扩张流路部的位置关系的一例的示意截面图。
图20是表示变形例2等所涉及的喷嘴孔和扩张流路部的位置关系的另一示例的示意截面图。
具体实施方式
以下,参照附图,对本公开的实施方式详细地说明。此外,说明按以下的顺序进行。
1. 实施方式(喷嘴孔:交错配置,吐出槽/共通电极:一列配置的情况下的示例)
2. 变形例
变形例1(还设有具有扩张流路部的对位板的情况下的示例)
变形例2(扩张流路部的中心位置与喷嘴孔的中心位置一致的情况下的示例)
3. 其它变形例。
<1. 实施方式>
[A. 打印机1的整体结构]
图1示意性地以立体图表示作为本公开的一个实施方式所涉及的液体喷射记录装置的打印机1的概略结构例。打印机1是利用后述的墨水9对作为被记录介质的记录纸P进行图像或文字等的记录(印刷)的喷墨打印机。此外,作为该被记录介质,不限定于纸,包括例如陶瓷或玻璃等能够被记录的材质。
如图1所示,打印机1具备一对运送机构2a、2b、墨水罐3、喷墨头4、循环流路50以及扫描机构6。这些各部件容纳于具有既定形状的框体10内。此外,在本说明书的说明所使用的各附图中,为了使各部件成为能够识别的大小,适当变更各部件的比例尺。
此处,打印机1对应于本公开中的“液体喷射记录装置”的一个具体例,喷墨头4(后述的喷墨头4Y、4M、4C、4K)对应于本公开中的“液体喷射头”的一个具体例。另外,墨水9对应于本公开中的“液体”的一个具体例。
如图1所示,运送机构2a、2b分别是沿着运送方向d(X轴方向)运送记录纸P的机构。这些运送机构2a、2b分别具有栅格辊21、夹送辊22和驱动机构(未图示)。该驱动机构是使栅格辊21绕轴旋转(在Z-X面内旋转)的机构,由例如马达等构成。
(墨水罐3)
墨水罐3是将墨水9容纳于内部的罐。作为该墨水罐3,在该示例中如图1所示,设有单独地容纳黄色(Y)、品红色(M)、青色(C)、黑色(K)这四色墨水9的四种罐。即,设有容纳黄色的墨水9的墨水罐3Y、容纳品红色的墨水9的墨水罐3M、容纳青色的墨水9的墨水罐3C以及容纳黑色的墨水9的墨水罐3K。这些墨水罐3Y、3M、3C、3K在框体10内沿着X轴方向并列配置。
此外,墨水罐3Y、3M、3C、3K分别是关于除了所容纳的墨水9的颜色以外都相同的结构,因而以下统称为墨水罐3来说明。
(喷墨头4)
喷墨头4是从后述的多个喷嘴(喷嘴孔H1、H2)对记录纸P喷射(吐出)液滴状的墨水9而进行图像或文字等的记录(印刷)的头。作为该喷墨头4,在该示例中如图1所示,也设有单独地喷射分别容纳在上述的墨水罐3Y、3M、3C、3K的四色墨水9的四种头。即,设有喷射黄色的墨水9的喷墨头4Y、喷射品红色的墨水9的喷墨头4M、喷射青色的墨水9的喷墨头4C以及喷射黑色的墨水9的喷墨头4K。这些喷墨头4Y、4M、4C、4K在框体10内沿着Y轴方向并列配置。
此外,喷墨头4Y、4M、4C、4K分别是关于除了所利用的墨水9的颜色以外都相同的结构,因而以下统称为喷墨头4来说明。另外,后面阐述该喷墨头4的详细结构例(图2至图6)。
(循环流路50)
如图1所示,循环流路50具有流路50a、50b。流路50a是从墨水罐3经由送液泵(未图示)到达喷墨头4的部分的流路。流路50b是从喷墨头4经由送液泵(未图示)到达墨水罐3的部分的流路。换而言之,流路50a是墨水9从墨水罐3朝向喷墨头4流动的流路。另外,流路50b是墨水9从喷墨头4朝向墨水罐3流动的流路。
如此,在本实施方式中,墨水9循环于墨水罐3内与喷墨头4内之间。此外,这些流路50a、50b(墨水9的供给管)分别由例如具有可挠性的柔性软管构成。
(扫描机构6)
扫描机构6是使喷墨头4沿着记录纸P的宽度方向(Y轴方向)扫描的机构。如图1所示,该扫描机构6具有:一对导轨61a、61b,其沿着Y轴方向延伸设置;滑架62,其可移动地被支撑于这些导轨61a、61b;以及驱动机构63,其使该滑架62沿着Y轴方向移动。
驱动机构63具有:一对滑轮631a、631b,其配置于导轨61a、61b之间;无接头带632,其卷绕于这些滑轮631a、631b之间;以及驱动马达633,其使滑轮631a旋转驱动。另外,在滑架62上,前述的四种喷墨头4Y、4M、4C、4K沿着Y轴方向并列配置。
通过这样的扫描机构6和前述的运送机构2a、2b,构成使喷墨头4和记录纸P相对地移动的移动机构。此外,不限于这种形式的移动机构,例如也可以是如下的形式(所谓的“一次通过(single pass)形式”):将喷墨头4固定,同时仅使被记录介质(记录纸P)移动,从而使喷墨头4和被记录介质不同地移动。
[B. 喷墨头4的详细结构]
接着,除了图1之外,还参照图2至图6对喷墨头4(头芯片41)的详细结构例进行说明。
图2示意性地以仰视图(X-Y仰视图)表示在将喷嘴板411(之后出现)卸下的状态下的喷墨头4的结构例。图3示意性地表示沿着图2所示的III-III线的喷墨头4的截面结构例(Y-Z截面结构例)。同样,图4示意性地表示沿着图2所示的IV-IV线的喷墨头4的截面结构例(Y-Z截面结构例)。另外,图5示意性地表示图3、图4所示的盖板413(之后出现)的上表面侧的喷墨头4的俯视结构例(X-Y俯视结构例)。图6示意性地表示图3、图4所示的促动器板412(之后出现)中的沿着Y轴方向的端部附近的俯视结构例(X-Y平面结构例)。
此外,在图3至图6中,为了方便起见,对后述的吐出通道C1e、C2e和后述的喷嘴孔H1、H2之中与后述的喷嘴列An1对应地配置的吐出通道C1e和喷嘴孔H1代表性地进行图示。即,对于与后述的喷嘴列An2对应地配置的吐出通道C2e和喷嘴孔H2,由于也为同样的结构,因而省略图示。
本实施方式的喷墨头4是从后述的头芯片41中的多个通道(多个通道C1和多个通道C2)的延伸方向(Y轴方向)的中央部吐出墨水9的所谓侧射(side shoot)型的喷墨头。另外,该喷墨头4是通过使用前述的循环流路50来使墨水9循环于与墨水罐3之间而利用的循环式的喷墨头。
如图3、图4所示,喷墨头4具备头芯片41。另外,在该喷墨头4,作为未图示的控制机构(控制头芯片41的动作的机构),设有电路基板和柔性印刷基板(Flexible PrintedCircuits,柔性印刷电路:FPC)。
电路基板是搭载用于驱动头芯片41的驱动电路(电气电路)的基板。柔性印刷基板是用于将该电路基板上的驱动电路与头芯片41中的后述驱动电极Ed之间电连接的基板。此外,在这样的柔性印刷基板,印刷布线有多个引出电极。
如图3、图4所示,头芯片41是沿Z轴方向喷射墨水9的部件,使用各种板来构成。具体地,如图3、图4所示,头芯片41主要具备喷嘴板(喷射孔板)411、促动器板412和盖板413。这些喷嘴板411、促动器板412和盖板413分别使用例如粘接剂等来相互贴合,沿着Z轴方向按该顺序层叠。此外,以下,沿着Z轴方向,将盖板413侧称为上方,并且将喷嘴板411侧称为下方而说明。
(喷嘴板411)
喷嘴板411由具有例如50μm左右的厚度的聚酰亚胺等膜材料构成,如图3、图4所示,粘接于促动器板412的下表面。但是,喷嘴板411的结构材料不限于聚酰亚胺等树脂材料,也可以是例如金属材料。
另外,如图2所示,在该喷嘴板411设有沿着X轴方向分别延伸的两列喷嘴列(喷嘴列An1、An2)。这些喷嘴列An1、An2彼此沿着Y轴方向隔开既定间隔而配置。如此,本实施方式的喷墨头4(头芯片41)成为两列型的喷墨头(头芯片)。
后面阐述细节,喷嘴列An1具有沿着X轴方向隔开既定间隔而并列形成的多个喷嘴孔H1。这些喷嘴孔H1分别将喷嘴板411沿着其厚度方向(Z轴方向)贯通,例如如图3、图4所示,与后述的促动器板412中的吐出通道C1e内单独地连通。另外,喷嘴孔H1的沿着X轴方向的形成间距与吐出通道C1e的沿着X轴方向的形成间距相同(相同间距)。后面阐述细节,从吐出通道C1e内供给的墨水9从这样的喷嘴列An1内的喷嘴孔H1吐出(喷射)。
后面阐述细节,喷嘴列An2也同样地具有沿着X轴方向隔开既定间隔而并列形成的多个喷嘴孔H2。这些喷嘴孔H2也分别将喷嘴板411沿着其厚度方向贯通,与后述的促动器板412中的吐出通道C2e内单独地连通。另外,喷嘴孔H2的沿着X轴方向的形成间距与吐出通道C2e的沿着X轴方向的形成间距相同。后面阐述细节,从吐出通道C2e内供给的墨水9也从这样的喷嘴列An2内的喷嘴孔H2吐出。
另外,如图2所示,喷嘴列An1中的各喷嘴孔H1和喷嘴列An2中的各喷嘴孔H2以沿着X轴方向互不相同的方式配置。因此,在本实施方式的喷墨头4中,喷嘴列An1中的喷嘴孔H1和喷嘴列An2中的喷嘴孔H2以交错状配置(交错配置)。此外,这样的喷嘴孔H1、H2分别成为随着朝向下方而逐渐缩小直径的渐缩状的贯通孔(参照图3、图4)。
此处,在本实施方式的喷嘴板411中,如图2所示,喷嘴列An1中的多个喷嘴孔H1之中沿着X轴方向邻接的喷嘴孔H1彼此沿着吐出通道C1e的延伸方向(Y轴方向)相互偏离而配置。即,该喷嘴列An1中的多个喷嘴孔H1整体沿着X轴方向交错配置。具体地,如图2所示,喷嘴列An1中的多个喷嘴孔H1包括属于沿着X轴方向延伸的喷嘴列An11的多个喷嘴孔H11、以及属于沿着X轴方向延伸的喷嘴列An12的多个喷嘴孔H12。另外,各喷嘴孔H11以吐出通道C1e的沿着延伸方向(Y轴方向)的中心位置为基准,向Y轴方向的正侧(后述的第一供给狭缝Sin1侧)偏离而配置。另一方面,各喷嘴孔H12以吐出通道C1e的沿着延伸方向的中心位置为基准,向Y轴方向的负侧(后述的第一排出狭缝Sout1侧)偏离而配置。
同样地,在该喷嘴板411中,如图2所示,喷嘴列An2中的多个喷嘴孔H2之中沿着X轴方向邻接的喷嘴孔H2彼此沿着吐出通道C2e的延伸方向(Y轴方向)相互偏离而配置。即,该喷嘴列An2中的多个喷嘴孔H2整体沿着X轴方向交错配置。具体地,如图2所示,喷嘴列An2中的多个喷嘴孔H2包括属于沿着X轴方向延伸的喷嘴列An21的多个喷嘴孔H21、以及属于沿着X轴方向延伸的喷嘴列An22的多个喷嘴孔H22。另外,各喷嘴孔H21以吐出通道C2e的沿着延伸方向(Y轴方向)的中心位置为基准,向Y轴方向的负侧(后述的第二供给狭缝侧)偏离而配置。另一方面,各喷嘴孔H22以吐出通道C2e的沿着延伸方向的中心位置为基准,向Y轴方向的正侧(后述的第二排出狭缝侧)偏离而配置。
此外,后面阐述这样的喷嘴孔H1(H11、H12)、H2(H21、H22)的配置结构的细节。
(促动器板412)
促动器板412是由例如PZT(锆钛酸铅)等压电材料构成的板。如图3、图4所示,该促动器板412是将极化方向互不相同的两个压电基板沿着厚度方向(Z轴方向)层叠而构成的(所谓的人字纹类型)。但是,作为促动器板412的结构,不限于该人字纹类型。即,例如也可以由极化方向沿着厚度方向(Z轴方向)单向地设定的一个(单个)压电基板构成促动器板412(所谓的悬臂类型)。
另外,如图2所示,在促动器板412,设有沿着X轴方向分别延伸的两列通道列(通道列421、422)。这些通道列421、422彼此沿着Y轴方向隔开既定间隔而配置。
在这样的促动器板412中,如图2所示,在沿着X轴方向的中央部(通道列421、422的形成区域),设有墨水9的吐出区域(喷射区域)。另一方面,在促动器板412中,在沿着X轴方向的两端部(通道列421、422的非形成区域),设有墨水9的非吐出区域(非喷射区域)。该非吐出区域相对于上述的吐出区域位于沿着X轴方向的外侧。此外,如图2所示,促动器板412中的沿着Y轴方向的两端部分别构成尾部420。
上述的通道列421如图2所示具有多个通道C1。这些通道C1如图2所示在促动器板412内沿着Y轴方向延伸。另外,这些通道C1如图2所示,以沿着X轴方向隔开既定间隔而变得相互平行的方式并列配置。各通道C1通过由压电体(促动器板412)构成的驱动壁Wd分别划界,在Z-X截面的截面视图中为凹状的槽部。
通道列422也同样地如图2所示,具有沿着Y轴方向延伸的多个通道C2。这些通道C2如图2所示,以沿着X轴方向隔开既定间隔而变得相互平行的方式并列配置。另外,各通道C2也通过上述的驱动壁Wd分别划界,在Z-X截面的截面视图中为凹状的槽部。
此处,如图2至图6所示,在通道C1,存在用于使墨水9吐出的吐出通道C1e(吐出槽)和不使墨水9吐出的虚设通道C1d(非吐出槽)。各吐出通道C1e与喷嘴板411中的喷嘴孔H1连通(参照图3、图4、图6),另一方面,各虚设通道C1d不与喷嘴孔H1连通,被喷嘴板411的上表面从下方覆盖。
多个吐出通道C1e以它们的至少一部分沿着既定方向(X轴方向)相互重合的方式并列设置,特别是在图2的示例中,多个吐出通道C1e整体以沿着X轴方向相互重合的方式配置。由此,如图2所示,多个吐出通道C1e整体沿着X轴方向配置成一列。同样地,多个虚设通道C1d沿着X轴方向并列设置,在图2的示例中,多个虚设通道C1d整体沿着X轴方向配置成一列。另外,在该通道列421中,这样的吐出通道C1e和虚设通道C1d沿着X轴方向交替地配置(参照图2)。
另外,如图2至图4所示,在通道C2,存在用于使墨水9吐出的吐出通道C2e(吐出槽)和不使墨水9吐出的虚设通道C2d(非吐出槽)。各吐出通道C2e与喷嘴板411中的喷嘴孔H2连通,另一方面,各虚设通道C2d不与喷嘴孔H2连通,被喷嘴板411的上表面从下方覆盖(参照图3、图4)。
多个吐出通道C2e以它们的至少一部分沿着既定方向(X轴方向)相互重合的方式并列设置,特别是在图2的示例中,多个吐出通道C2e整体以沿着X轴方向相互重合的方式配置。由此,如图2所示,多个吐出通道C2e整体沿着X轴方向配置成一列。同样地,多个虚设通道C2d沿着X轴方向并列设置,在图2的示例中,多个虚设通道C2d整体沿着X轴方向配置成一列。另外,在该通道列422中,这样的吐出通道C2e和虚设通道C2d沿着X轴方向交替地配置(参照图2)。
此外,这样的吐出通道C1e、C2e分别对应于本公开中的“吐出槽”的一个具体例。另外,X轴方向对应于本公开中的“既定方向”的一个具体例,Y轴方向对应于本公开中的“吐出槽的延伸方向”的一个具体例。
此处,如图2至图4所示,通道列421中的吐出通道C1e和通道列422中的虚设通道C2d沿着这些吐出通道C1e和虚设通道C2d的延伸方向(Y轴方向)配置于一条直线上。另外,如图2所示,通道列421中的虚设通道C1d和通道列422中的吐出通道C2e沿着这些虚设通道C1d和吐出通道C2e的延伸方向(Y轴方向)配置于一条直线上。
另外,例如如图4所示,各吐出通道C1e具有各吐出通道C1e的截面积从盖板413侧(上方)朝向喷嘴板411侧(下方)逐渐变小的圆弧状侧面。同样地,各吐出通道C2e具有各吐出通道C2e的截面积从盖板413侧朝向喷嘴板411侧逐渐变小的圆弧状侧面。此外,这样的吐出通道C1e、C2e的圆弧状侧面分别例如通过基于切割器的切削加工而形成。
此外,后面阐述图3、图4所示的吐出通道C1e附近(和吐出通道C2e附近)的详细结构。
另外,如图3、图4、图6所示,在前述的驱动壁Wd中沿着X轴方向相向的内侧面,分别设有沿着Y轴方向延伸的驱动电极Ed。在该驱动电极Ed,存在有设于面向吐出通道C1e、C2e的内侧面的共通电极(公共电极)Edc和设于面向虚设通道C1d、C2d的内侧面的单独电极(有源电极)Eda。此外,这样的驱动电极Ed(共通电极Edc和单独电极Eda)在驱动壁Wd的内侧面上遍及深度方向(Z轴方向)的整体而形成(参照图3、图4)。
在同一吐出通道C1e(或吐出通道C2e)内相向的一对共通电极Edc彼此在未图示的共通端子(共通布线)处相互电连接。另外,在同一虚设通道C1d(或虚设通道C2d)内相向的一对单独电极Eda彼此相互电隔离。另一方面,经由吐出通道C1e(或吐出通道C2e)相向的一对单独电极Eda彼此在未图示的单独端子(单独布线)处相互电连接。
此处,在前述的尾部420(促动器板412中的沿着Y轴方向的端部附近),封装有用于将驱动电极Ed与前述电路基板之间电连接的前述的柔性印刷基板。形成于该柔性印刷基板的布线图案(未图示)相对于上述的共通布线和单独布线电连接。由此,经由柔性印刷基板从上述电路基板上的驱动电路对各驱动电极Ed施加驱动电压。
另外,在促动器板412中的尾部420处,在各虚设通道C1d、C2d中,它们的沿着延伸方向(Y轴方向)的端部成为如下的结构。
即,首先,在各虚设通道C1d、C2d中,它们的沿着延伸方向的一侧成为各虚设通道C1d、C2d的截面积朝向喷嘴板411侧逐渐变小的圆弧状侧面(参照图3、图4)。此外,这样的虚设通道C1d、C2d中的圆弧状侧面也分别与前述吐出通道C1e、C2e中的圆弧状侧面同样地,例如通过基于切割器的切削加工而形成。与此相对的是,在各虚设通道C1d、C2d中,它们的沿着延伸方向的另一侧(尾部420侧)开口,直至促动器板412中的沿着Y轴方向的端部(参照图3、图4、图6中的以虚线示出的符号P2)。另外,例如如图3、图4、图6所示,在各虚设通道C1d、C2d内的沿着X轴方向的两侧面相向配置的各单独电极Eda也另外延伸至到达促动器板412中的沿着Y轴方向的端部。
此外,图6中所示的加工狭缝SL分别是以将促动器板412的表面上的单独电极Eda和共通电极Edc彼此隔离的方式沿着Y轴方向形成的狭缝,例如如以下那样形成。即,这些加工狭缝SL分别为在形成促动器板412时例如通过既定的激光加工而形成的加工狭缝。另外,单独电极Eda和共通电极Edc分别包括单独电极焊盘Pda和共通电极焊盘Pdc(参照图6),其为与这些电极分别电连接并且与前述的柔性印刷基板电连接的焊盘部分。另外,在这些共通电极焊盘Pdc和单独电极焊盘Pda之间,将这些焊盘隔离的槽D(参照图6)通过在上述的既定激光加工之后由切割器切削加工而形成。
(盖板413)
如图3至图5所示,盖板413配置成将促动器板412中的各通道C1、C2(各通道列421、422)闭塞。具体地,该盖板413粘接于促动器板412的上表面,为板状构造。
在盖板413,如图3至图5所示,分别形成有一对入口侧共通流路Rin1、Rin2、一对出口侧共通流路Rout1、Rout2以及壁部W1、W2。
壁部W1配置成覆盖吐出通道C1e和虚设通道C1d的上方,壁部W2配置成覆盖吐出通道C2e和虚设通道C2d的上方(参照图3、图4)。
入口侧共通流路Rin1、Rin2和出口侧共通流路Rout1、Rout2分别例如如图5所示,沿着X轴方向延伸,并且以沿着X轴方向隔开既定间隔变得相互平行的方式并列配置。其中,入口侧共通流路Rin1和出口侧共通流路Rout1分别形成于促动器板412中的与通道列421(多个通道C1)对应的区域(参照图3至图5)。另一方面,入口侧共通流路Rin2和出口侧共通流路Rout2分别形成于促动器板412中的与通道列422(多个通道C2)对应的区域(参照图3、图4)。
入口侧共通流路Rin1形成于各通道C1中的沿着Y轴方向的内侧(壁部W1的一侧)的端部附近,成为凹状的槽部(参照图3至图5)。在该入口侧共通流路Rin1中,在与各吐出通道C1e对应的区域,形成有将盖板413沿着其厚度方向(Z轴方向)贯通的第一供给狭缝Sin1(参照图3至图5)。同样地,入口侧共通流路Rin2形成于各通道C2中的沿着Y轴方向的内侧(壁部W1的一侧)的端部附近,成为凹状的槽部(参照图3、图4)。在该入口侧共通流路Rin2中,在与各吐出通道C2e对应的区域,也形成有将盖板413沿着其厚度方向贯通的第二供给狭缝(未图示)。
此外,这些第一供给狭缝Sin1和第二供给狭缝分别对应于本公开中的“第一贯通孔”的一个具体例。
出口侧共通流路Rout1形成于各通道C1中的沿着Y轴方向的外侧(壁部W1的另一侧)的端部附近,成为凹状的槽部(参照图3至图5)。在该出口侧共通流路Rout1中,在与各吐出通道C1e对应的区域,形成有将盖板413沿着其厚度方向贯通的第一排出狭缝Sout1(参照图3至图5)。同样地,出口侧共通流路Rout2形成于各通道C2中的沿着Y轴方向的外侧(壁部W1的另一侧)的端部附近,成为凹状的槽部(参照图3、图4)。在该出口侧共通流路Rout2中,在与各吐出通道C2e对应的区域,也形成有将盖板413沿着其厚度方向贯通的第二排出狭缝(未图示)。
此外,这些第一排出狭缝Sout1和第二排出狭缝分别对应于本公开中的“第二贯通孔”的一个具体例。
此处,例如如图5所示,通过每个这样的吐出通道C1e的第一供给狭缝Sin1和第一排出狭缝Sout1,构成第一狭缝对Sp1。在该第一狭缝对Sp1中,沿着吐出通道C1e的延伸方向(Y轴方向)并列配置有第一供给狭缝Sin1和第一排出狭缝Sout1。同样地,通过每个吐出通道C2e的第二供给狭缝和第二排出狭缝,构成第二狭缝对(未图示)。在该第二狭缝对中,沿着吐出通道C2e的延伸方向(Y轴方向)并列配置有第二供给狭缝和第二排出狭缝。
如此,入口侧共通流路Rin1和出口侧共通流路Rout1分别经由第一供给狭缝Sin1和第一排出狭缝Sout1与各吐出通道C1e连通(参照图3至图5)。即,入口侧共通流路Rin1是与每个上述的第一狭缝对Sp1的第一供给狭缝Sin1中的各个连通的共通流路,出口侧共通流路Rout1成为与每个第一狭缝对Sp1的第一排出狭缝Sout1中的各个连通的共通流路(参照图5)。而且,第一供给狭缝Sin1和第一排出狭缝Sout1分别成为在与吐出通道C1e之间供墨水9流动的贯通孔。详细地,如图3、图4中的虚线箭头所示,第一供给狭缝Sin1是用于使墨水9流入至吐出通道C1e内的贯通孔,第一排出狭缝Sout1成为用于使墨水9从吐出通道C1e内流出的贯通孔。另一方面,在各虚设通道C1d,入口侧共通流路Rin1和出口侧共通流路Rout1全都不连通。具体地,各虚设通道C1d由这些入口侧共通流路Rin1和出口侧共通流路Rout1中的底部闭塞。
同样地,入口侧共通流路Rin2和出口侧共通流路Rout2分别经由第二供给狭缝和第二排出狭缝与各吐出通道C2e连通。即,入口侧共通流路Rin2是与每个上述的第二狭缝对的第二供给狭缝中的各个连通的共通流路,出口侧共通流路Rout2成为与每个第二狭缝对的第二排出狭缝中的各个连通的共通流路。而且,第二供给狭缝和第二排出狭缝分别成为在与吐出通道C2e之间供墨水9流动的贯通孔。详细地,第二供给狭缝是用于使墨水9流入至吐出通道C2e内的贯通孔,第二排出狭缝成为用于使墨水9从吐出通道C2e内流出的贯通孔。另一方面,在各虚设通道C2d,入口侧共通流路Rin2和出口侧共通流路Rout2全都不连通(参照图3、图4)。具体地,各虚设通道C2d由这些入口侧共通流路Rin2和出口侧共通流路Rout2中的底部闭塞(参照图3、图4)。
[C. 吐出通道C1e、C2e附近的详细结构]
接着,参照图2至图5,对吐出通道C1e、C2e附近的喷嘴孔H1、H2和盖板413的详细结构进行说明。
首先,在本实施方式的头芯片41中,如前所述,多个喷嘴孔H1包括两种喷嘴孔H11、H12,并且多个喷嘴孔H2也包括两种喷嘴孔H21、H22(参照图2)。
此处,各喷嘴孔H11的中心位置Pn11以吐出通道C1e的沿着延伸方向(Y轴方向)的中心位置Pc1(即壁部W1的沿着Y轴方向的中心位置)为基准,向Y轴方向的正侧(第一供给狭缝Sin1侧)偏离而配置(参照图3、图5)。同样地,各喷嘴孔H21的中心位置以吐出通道C2e的沿着延伸方向(Y轴方向)的中心位置(即壁部W2的沿着Y轴方向的中心位置)为基准,向Y轴方向的负侧(第二供给狭缝侧)偏离而配置(参照图2)。
另一方面,各喷嘴孔H12的中心位置Pn12以吐出通道C1e的沿着延伸方向的中心位置Pc1为基准,向Y轴方向的负侧(第一排出狭缝Sout1侧)偏离而配置(参照图4、图5)。同样地,各喷嘴孔H22的中心位置以吐出通道C2e的沿着延伸方向(Y轴方向)的中心位置为基准,向Y轴方向的正侧(第二排出狭缝侧)偏离而配置(参照图2)。
因此,在与各喷嘴孔H11连通的吐出通道C1e(C1e1)中,与第一供给狭缝Sin1连通的部分处的墨水9的流路的截面积(第一入口侧流路截面积Sfin1)比与第一排出狭缝Sout1连通的部分处的墨水9的流路的截面积(第一出口侧流路截面积Sfout1)更小(Sfin1<Sfout1:参照图3)。同样地,在与各喷嘴孔H21连通的吐出通道C2e中,与第二供给狭缝连通的部分处的墨水9的流路的截面积(第二入口侧流路截面积Sfin2)比与第二排出狭缝连通的部分处的墨水9的流路的截面积(第二出口侧流路截面积Sfout2)更小(Sfin2<Sfout2)。
另一方面,在与各喷嘴孔H12连通的吐出通道C1e(C1e2)中,相反地,上述的第一出口侧流路截面积Sfout1比上述的第一入口侧流路截面积Sfin1更小(Sfout1<Sfin1:参照图4)。同样地,在与各喷嘴孔H22连通的吐出通道C2e中,也相反地,上述的第二出口侧流路截面积Sfout2比上述的第二入口侧流路截面积Sfin2更小(Sfout2<Sfin2)。
另外,在上述的吐出通道C1e1内,与壁部W1的第一供给狭缝Sin1侧的壁面对应的位置处的墨水9的流路的截面积(壁面位置流路截面积Sf5)比与壁部W1的第一排出狭缝Sout1侧的壁面对应的位置处的墨水9的流路的截面积(壁面位置流路截面积Sf6)更小(Sf5<Sf6:参照图3)。同样地,在与各喷嘴孔H21连通的吐出通道C2e内,与壁部W2的第二供给狭缝侧的壁面对应的位置处的墨水9的流路的截面积(壁面位置流路截面积Sf5)比与壁部W2的第二排出狭缝侧的壁面对应的位置处的墨水9的流路的截面积(壁面位置流路截面积Sf6)更小。
另一方面,在上述的吐出通道C1e2内相反地,上述的壁面位置流路截面积Sf6比上述的壁面位置流路截面积Sf5更小(Sf6<Sf5:参照图4)。同样地,在与各喷嘴孔H22连通的吐出通道C2e内也相反地,上述的壁面位置流路截面积Sf6比上述的壁面位置流路截面积Sf5更小。
此外,在图3、图4中,在与上述的壁面位置流路截面积Sf5、Sf6中的一个对应的位置处,泵室的端部成为切割抬高形状,在与另一个对应的位置处,泵室的端部成为笔直形状,但不限于该示例。即,只要关于壁面位置流路截面积Sf5、Sf6的大小关系为上述的大小关系,例如泵室的两端部就也可以成为切割抬高形状。
此处,上述的吐出通道C1e1和与喷嘴孔H21连通的吐出通道C2e分别对应于本公开中的“第一吐出槽”的一个具体例。同样地,上述的吐出通道C1e2和与喷嘴孔H22连通的吐出通道C2e分别对应于本公开中的“第二吐出槽”的一个具体例。另外,上述的第一入口侧流路截面积Sfin1和第二入口侧流路截面积分别对应于本公开中的“第一截面积”的一个具体例。同样地,上述的第一出口侧流路截面积Sfout1和第二出口侧流路截面积分别对应于本公开中的“第二截面积”的一个具体例。另外,上述的壁面位置流路截面积Sf5对应于本公开中的“第五截面积”的一个具体例。同样地,上述的壁面位置流路截面积Sf6对应于本公开中的“第六截面积”的一个具体例。另外,上述的喷嘴孔H11的中心位置Pn11和喷嘴孔H21的中心位置分别对应于本公开中的“第一中心位置”的一个具体例。同样地,上述的喷嘴孔H12的中心位置Pn12和喷嘴孔H22的中心位置分别对应于本公开中“第二中心位置”的一个具体例。
另外,在该头芯片41中,作为前述第一狭缝对Sp1中的第一供给狭缝Sin1和第一排出狭缝Sout1之间的距离的第一泵长度Lw1(参照图3、图4)关于所有第一狭缝对Sp1都相同(参照图5)。同样地,作为前述第二狭缝对中的第二供给狭缝和第二排出狭缝之间的距离的第二泵长度也关于所有第二狭缝对都相同。
而且,在该头芯片41中,第一供给狭缝Sin1的Y轴方向长度(第一供给狭缝长度Lin1)与第一排出狭缝Sout1的Y轴方向长度(第一排出狭缝长度Lout1)之间的大小关系在沿着X轴方向邻接的第一狭缝对Sp1彼此间交替地对调(参照图5)。即,例如在某个第一狭缝对Sp1中为(Lin1>Lout1)这一大小关系的情况下,在位于该第一狭缝对Sp1的相邻两侧的第一狭缝对Sp1中分别相反地成为(Lin1<Lout1)这一大小关系。另外,例如在某个第一狭缝对Sp1中为(Lin1<Lout1)这一大小关系的情况下,在位于该第一狭缝对Sp1的相邻两侧的第一狭缝对Sp1中分别相反地成为(Lin1>Lout1)这一大小关系。
同样地,第二供给狭缝的Y轴方向长度(第二供给狭缝长度)与第二排出狭缝的Y轴方向长度(第二排出狭缝长度)之间的大小关系也在沿着X轴方向邻接的第二狭缝对彼此间如上所述交替地对调。
而且,在该头芯片41中,入口侧共通流路Rin1的Y轴方向长度(第一入口侧流路宽度Win1)沿着该入口侧共通流路Rin1的延伸方向(X轴方向)一定(参照图5)。另外,出口侧共通流路Rout1的Y轴方向长度(第一出口侧流路宽度Wout1)也沿着该出口侧共通流路Rout1的延伸方向(X轴方向)一定(参照图5)。
同样地,入口侧共通流路Rin2的Y轴方向长度(第二入口侧流路宽度)也沿着该入口侧共通流路Rin2的延伸方向(X轴方向)一定。另外,出口侧共通流路Rout2的Y轴方向长度(第二出口侧流路宽度)也沿着该出口侧共通流路Rout2的延伸方向(X轴方向)一定。
[D. 共通电极Edc的详细结构]
接着,除了图3、图4之外,还参照图7、图8对前述吐出通道C1e(C1e1、C1e2)附近的详细结构例(前述的共通电极Ed的详细结构例)进行说明。此外,关于前述吐出通道C2e中的共通电极Ed的详细结构例,与以下说明的吐出通道C1e(C1e1、C1e2)中的共通电极Ed的详细结构例同样,因而省略说明。
图7以示意图表示图3、图4所示的截面结构例中的吐出通道C1e附近的详细结构例。具体地,图7(A)、图7(B)分别示出图3所示的截面结构例中的吐出通道C1e1附近的详细结构例、图4所示的截面结构例中的吐出通道C1e2附近的详细结构例。另外,图8(图8(A)、图8(B))以示意图表示图7(A)、图7(B)所示的共通电极Edc的形成方法的一例。
首先,例如如图7(A)、图7(B)所示,在本实施方式的喷墨头4(头芯片41)中,共通电极Edc中的沿着吐出通道C1e的延伸方向(Y轴方向)的两端的位置分别在沿着X轴方向的多个共通电极Edc彼此间相互对齐。即,如前所述,在喷嘴孔H11、H12彼此沿着Y轴方向相互偏离而配置(交错配置)的吐出通道C1e1、C1e2彼此中,各共通电极Edc的两端的位置也一致,不沿着Y轴方向偏离。换言之,在沿着X轴方向并列设置的多个吐出通道C1e中,对应的多个共通电极Edc沿着X轴方向(并非交错配置)配置成一列。此外,关于这样的共通电极Edc的一列配置,在沿着X轴方向并列设置的多个吐出通道C2e中也同样。
具体地,首先,各共通电极Edc包括在吐出通道C1e、C2e中设于喷嘴板411侧(下方侧)的侧壁的第一部分Edc1和设于盖板413侧(上方侧)的侧壁的第二部分Edc2(参照图7(A)、图7(B))。另外,该第二部分Edc2的沿着吐出通道C1e、C2e的延伸方向(Y轴方向)的长度(电极长度Le2)比第一部分Edc1的沿着Y轴方向的长度(电极长度Le1)更小(Le2<Le1)。即,各共通电极Edc成为包括这样的第一部分Edc1和第二部分Edc2的两段构造。而且,这些第一部分Edc1和第二部分Edc2中的各个的沿着Y轴方向的两端的位置分别在沿着X轴方向的多个共通电极Edc彼此间相互对齐(一致)。即,如图7(A)、图7(B)所示,第一部分Edc1中的端部位置Pe1a、Pe1b分别在吐出通道C1e1、C1e2彼此间对齐,并且第二部分Edc2中的端部位置Pe2a、Pe2b分别在吐出通道C1e1、C1e2间彼此对齐。此外,关于这样的第一部分Edc1和第二部分Edc2中的各个的两端位置对齐的点,在沿着X轴方向并列设置的多个吐出通道C2e中也同样。
在此,上述的第一部分Edc1对应于本公开中的“第一部分”的一个具体例。另外,上述的第二部分Edc2对应于本公开中的“第二部分”的一个具体例。
包括这样的第一部分Edc1和第二部分Edc2的共通电极Edc能够通过例如图8(A)、图8(B)所示的方法(基于两个阶段的斜向蒸镀的真空蒸镀方法)而形成。
即,首先,例如如图8(A)所示,在形成有促动器板412中的各吐出通道C1e(C1e1、C1e2)的状态下,进行用于形成第一部分Edc1的真空蒸镀。具体地,经由位于各吐出通道C1e1、C1e2的下方侧的开口部Ap1,如图8(A)所示地在朝向上方侧的蒸镀方向Ev1上,进行基于既定角度的第一阶段的斜向蒸镀。由此,在各吐出通道C1e1、C1e2内的下方侧,形成具有与开口部Ap1的宽度大致相等的长度(前述的电极长度Le1)的第一部分Edc1。
接下来,例如如图8(B)所示,使用具有既定开口部Ap2(例如,矩形状)的掩模M,进行用于形成第二部分Edc2的真空蒸镀。具体地,经由这样的掩模M的开口部Ap2,如图8(B)所示地在朝向下方侧(各吐出通道C1e1、C1e2内)的蒸镀方向Ev2上,进行基于既定角度的第二阶段的斜向蒸镀。由此,在各吐出通道C1e1、C1e2内的上方侧(第一部分Edc1的上方侧),形成具有与开口部Ap2的宽度大致相等的长度(前述的电极长度Le2)的第二部分Edc2。
通过进行如以上那样的基于两个阶段的斜向蒸镀的真空蒸镀,从而形成了包括第一部分Edc1和第二部分Edc2的共通电极Edc。另外,后文阐述细节,在本实施方式中,能够使用上述的具有开口部Ap2的掩模M,一并形成吐出通道C1e1、C1e2两者中的共通电极Edc。
[动作和作用、效果]
(A. 打印机1的基本动作)
在该打印机1中,如以下那样,进行对记录纸P的图像或文字等的记录动作(印刷动作)。此外,作为初始状态,在图1所示的四种墨水罐3(3Y、3M、3C、3K)中,分别充分地封入有对应颜色(四色)的墨水9。另外,墨水罐3内的墨水9成为经由循环流路50填充于喷墨头4内的状态。
在这样的初始状态下,如果使打印机1工作,则运送机构2a、2b中的栅格辊21分别旋转,从而记录纸P在栅格辊21与夹送辊22之间沿着运送方向d(X轴方向)被运送。另外,与这样的运送动作同时地,驱动机构63中的驱动马达633通过使滑轮631a、631b分别旋转而使无接头带632动作。由此,滑架62一边被导轨61a、61b引导,一边沿着记录纸P的宽度方向(Y轴方向)往复移动。然后,此时通过各喷墨头4(4Y、4M、4C、4K)使四色墨水9适当吐出至记录纸P,从而进行对该记录纸P的图像或文字等的记录动作。
(B. 喷墨头4中的详细动作)
接着,对喷墨头4中的详细动作(墨水9的喷射动作)进行说明。即,在该喷墨头4(侧射类型)中,如以下那样,进行使用剪断(剪切)模式的墨水9的喷射动作。
首先,如果开始上述滑架62(参照图1)的往复移动,则前述电路基板上的驱动电路经由前述的柔性印刷基板对喷墨头4内的驱动电极Ed(共通电极Edc和单独电极Eda)施加驱动电压。具体地,该驱动电路对配置于将吐出通道C1e、C2e划界的一对驱动壁Wd的各驱动电极Ed施加驱动电压。由此,这一对驱动壁Wd分别以向与该吐出通道C1e、C2e邻接的虚设通道C1d、C2d侧突出的方式变形。
此处,由于促动器板412的结构为前述的人字纹类型,因而通过由上述的驱动电路施加驱动电压,从而以驱动壁Wd中的深度方向的中间位置为中心,驱动壁Wd以V字状弯曲变形。而且,通过这样的驱动壁Wd的弯曲变形,吐出通道C1e、C2e以犹如鼓起的方式变形。
顺便提及,在促动器板412的结构并非这样的人字纹类型,而是前述悬臂类型的情况下,如以下那样,驱动壁Wd以V字状弯曲变形。即,在该悬臂类型的情况下,驱动电极Ed通过斜向蒸镀而装配直到深度方向的上半部分为止,因而驱动力仅到达形成有该驱动电极Ed的部分,由此驱动壁Wd(在驱动电极Ed的深度方向端部处)弯曲变形。其结果是,即使在此情况下,驱动壁Wd也以V字状弯曲变形,因而吐出通道C1e、C2e以犹如鼓起的方式变形。
如此,由于一对驱动壁Wd处的基于压电厚度切变效应的弯曲变形,吐出通道C1e、C2e的容积增大。而且,由于吐出通道C1e、C2e的容积增大,贮留在入口侧共通流路Rin1、Rin2内的墨水9被向吐出通道C1e、C2e内引导。
接着,如此被向吐出通道C1e、C2e内引导的墨水9成为压力波而传播至吐出通道C1e、C2e的内部。然后,在该压力波到达喷嘴板411的喷嘴孔H1、H2的时机(或其附近的时机),施加至驱动电极Ed的驱动电压变为0(零)V。由此,驱动壁Wd从上述弯曲变形的状态复原,其结果是,临时增大的吐出通道C1e、C2e的容积再次恢复原样。
如此,在吐出通道C1e、C2e的容积恢复原样的过程中,吐出通道C1e、C2e内部的压力增加,吐出通道C1e、C2e内的墨水9被加压。其结果是,液滴状的墨水9通过喷嘴孔H1、H2被向外部(朝向记录纸P)吐出(参照图3、图4)。如此,进行喷墨头4中的墨水9的喷射动作(吐出动作),其结果是,进行对记录纸P的图像或文字等的记录动作。
(C. 墨水9的循环动作)
接着,参照图1、图3、图4,对经由循环流路50的墨水9的循环动作详细地说明。
在该打印机1中,墨水9由前述的送液泵从墨水罐3内送液到流路50a内。另外,流动于流路50b内的墨水9由前述的送液泵送液到墨水罐3内。
此时,在喷墨头4内,从墨水罐3内经由流路50a流动的墨水9流入到入口侧共通流路Rin1、Rin2。供给到这些入口侧共通流路Rin1、Rin2的墨水9经由第一供给狭缝Sin1或第二供给狭缝被供给到促动器板412中的各吐出通道C1e、C2e内(参照图3、图4)。
另外,各吐出通道C1e、C2e内的墨水9经由第一排出狭缝Sout1或第二排出狭缝流入到出口侧共通流路Rout1、Rout2内(参照图3、图4)。向这些出口侧共通流路Rout1、Rout2供给的墨水9被排出到流路50b,从而从喷墨头4内流出。然后,排出到流路50b的墨水9返回到墨水罐3内。如此,进行经由循环流路50的墨水9的循环动作。
此处,在并非循环式的喷墨头中使用干燥性高的墨水的情况下,起因于喷嘴孔附近的墨水的干燥,产生墨水的局部的高粘度化或固化,其结果是,有可能发生墨水不吐出的不良状况。与此相对的是,在本实施方式的喷墨头4(循环式喷墨头)中,始终将新鲜的墨水9供给至喷嘴孔H1、H2的附近,因而避免了如上所述的墨水不吐出的不良状况。
(D. 作用、效果)
接着,对于本实施方式的喷墨头4中的作用和效果,与比较例(比较例1-4)比较,同时详细地说明。
(D-1. 比较例1)
图9示意性地以仰视图(X-Y仰视图)表示在比较例1所涉及的喷墨头104中,将比较例1所涉及的喷嘴板101(之后出现)卸下的状态的结构例。图10示意性地表示沿着图9所示的X-X线的、比较例1所涉及的喷墨头104的截面结构例(Y-Z截面结构例)。
如图9、图10所示,在该比较例1的喷墨头104(头芯片100)中,在本实施方式的喷墨头4(头芯片41)中,各喷嘴孔H1、H2的配置结构不同。另外,在该头芯片100中的盖板103中,与头芯片41中的盖板413不同,前述的第一入口侧流路截面积Sfin1和第一出口侧流路截面积Sfout1彼此相等(Sfin1=Sfout1:参照图10)。
具体地,在该比较例1的喷嘴板101中,与本实施方式的喷嘴板411不同,各喷嘴列An101、102内的喷嘴孔H1、H2分别沿着各喷嘴列An101、102的延伸方向(X轴方向)并列配置成一列(参照图9)。即,与前述的本实施方式的情况不同,在该比较例1中,各喷嘴孔H1的中心位置Pn1与吐出通道C1e的沿着延伸方向(Y轴方向)的中心位置Pc1(即壁部W1的沿着Y轴方向的中心位置)相一致(参照图10)。同样地,在该比较例1中,各喷嘴孔H2的中心位置与吐出通道C2e的沿着延伸方向(Y轴方向)的中心位置(即壁部W2的沿着Y轴方向的中心位置)相一致。
在这样的比较例1中,如上所述,喷嘴孔H1、H2分别沿着X轴方向并列配置成一列,因而在伴随着例如印刷像素的高分辨率化等,邻接的喷嘴孔H1之间的距离、或邻接的喷嘴孔H2之间的距离变小的情况下,例如存在如下的可能性。即,在这样的情况下,在同一时期被喷射而朝向被记录介质(记录纸P等)飞行的液滴之间的距离减少,因而存在如下的情形:在从喷嘴孔H1、H2到被记录介质之间飞行的液滴局部地集中。由此,对飞行的各液滴造成的影响(气流的产生)增大,其结果是,在被记录介质上产生纹理的浓度不均,印刷画质有可能下降。
(D-2. 比较例2)
图11以示意图表示比较例2所涉及的喷墨头204中的吐出通道C1e附近的截面结构例。具体地,图11(A)、图11(B)分别示出吐出通道C1e1附近的详细结构例、吐出通道C1e2附近的详细结构例。
在该比较例2的喷墨头204(头芯片200)中,各共通电极Edc的配置位置与本实施方式的喷墨头4(头芯片41)不同。具体地,在促动器板202中的吐出通道C1e1、C1e2彼此间,共通电极Edc(的一部分)沿着Y轴方向相互偏离而配置,与喷嘴孔H11、H12同样地为交错配置(参照图11(A)、图11(B))。详细地,在该示例中,关于共通电极Edc中的第一部分Edc1,端部位置Pe1a、Pe1b分别在吐出通道C1e1、C1e2彼此间对齐。另一方面,关于第二部分Edc2,端部位置Pe2a、Pe2b全都不在吐出通道C1e1、C1e2彼此间对齐(沿着Y轴方向相互偏离)。
在这样的比较例2中,例如,在利用前述的方法(真空蒸镀)来形成各共通电极Edc时使用的掩模M的开口部Ap2(参照图8(A))成为复杂的形状。具体地,在该比较例2中如上所述,在吐出通道C1e1、C1e2彼此中,共通电极Edc(的一部分)相互偏离而配置(交错配置),因而例如关于掩模M的开口部Ap2,也产生以交错状配置的需要。而且,在掩模M的开口部Ap2以交错状配置的情况下,难以将该掩模M的开口部Ap2与吐出通道C1e1、C1e2对位,因而难以一并形成吐出通道C1e1、C1e2两者中的共通电极Edc。其结果是,在该比较例2中,有可能各共通电极Edc的形成变得困难。
(D-3. 比较例3、4)
图12示意性地表示比较例3所涉及的喷墨头304中的盖板303的上表面侧的俯视结构例(X-Y俯视结构例)。另外,图13以示意图表示比较例3所涉及的喷墨头304中的吐出通道C1e附近的截面结构例。具体地,图13(A)、图13(B)分别示出吐出通道C1e1附近的详细结构例、吐出通道C1e2附近的详细结构例。
如图13所示,该比较例3的喷墨头304对应于在实施方式的喷墨头4(参照图3、图4、图7)中代替头芯片41而设置头芯片300。另外,该比较例3的头芯片300对应于在头芯片41中代替促动器板412和盖板413而分别设置以下说明的促动器板302和盖板303,其他的结构基本上相同。
具体地,如图12、图13所示,在该比较例3的促动器板302中,与实施方式的促动器板412(参照图5)不同,吐出通道C1e、C2e的配置结构分别如以下那样。即,在该促动器板302中,与促动器板412不同,多个吐出通道C1e整体(和多个吐出通道C2e整体)沿着X轴方向成为交错配置(沿着Y轴方向交替地偏离的配置)(参照图12)。
另外,在该比较例3的盖板303中,与实施方式的盖板413(参照图5)同样地,前述的第一泵长度Lw1和第二泵长度分别在所有的第一狭缝对Sp1和第二狭缝对中都相同(参照图12)。
另一方面,在该盖板303中,与盖板413不同,前述的第一供给狭缝长度Lin1和第二供给狭缝长度与前述的第一排出狭缝长度Lout1和第二排出狭缝长度彼此相同(参照图12:Lin1=Lout1,第二供给狭缝长度=第二排出狭缝长度)。而且,在该盖板303中,与盖板413不同,第一供给狭缝Sin1和第二供给狭缝与第一排出狭缝Sout1和第二排出狭缝分别沿着入口侧共通流路Rin1、Rin2和出口侧共通流路Rout1、Rout2的延伸方向(X轴方向)成为交错配置(参照图12)。
此处,如图13(A)、图13(B)所示,在该比较例3中如上所述,吐出通道C1e1、C1e2彼此为相互地交错配置,但与前述比较例2不同,各共通电极Edc的配置位置如以下那样。即,在该比较例3中,伴随着吐出通道C1e1、C1e2彼此为相互地交错配置,关于共通电极Edc中的第一部分Edc1,端部位置Pe1a、Pe1b全都在吐出通道C1e1、C1e2彼此间不对齐(沿Y轴方向相互偏离)。另一方面,关于第二部分Edc2,端部位置Pe2a、Pe2b分别在吐出通道C1e1、C1e2彼此间对齐。
由于这些原因,在该比较例3中,与前述的比较例2不同,与本实施方式同样地,能够使在形成各共通电极Edc时使用的掩模M的开口部Ap2为简单的形状(例如矩形状)(参照图8(B))。即,例如如比较例2那样,掩模M的开口部Ap2也没必要配置成交错状,能够一并形成吐出通道C1e1、C1e2两者中的共通电极Edc。因此,在该比较例3中与本实施方式同样地,与比较例2相比,各共通电极Edc的形成变得容易。
可是,在该比较例3中如上所述,第一部分Edc1的端部位置Pe1a、Pe1b分别在吐出通道C1e1、C1e2彼此间相互偏离,另一方面,使第二部分Edc2的端部位置Pe2a、Pe2b分别在吐出通道C1e1、C1e2彼此间对齐,因而如以下那样。即,在该比较例3中,难以将各共通电极Edc的沿着延伸方向(Y轴方向)的长度(在图13(A)、图13(B)的示例中,第二部分Edc2的电极长度Le2)选取得更大。具体地,与图7(A)、图7(B)所示的本实施方式的情况相比,第二部分Edc2的电极长度Le2变短。这是因为,如果第二部分Edc2中的端部位置Pe2a或端部位置Pe2b比第一部分Edc1中的端部位置Pe1a或端部位置Pe1b更靠近外侧,则在形成共通电极Edc时,易于产生毛刺。如此,在比较例3中,难以将各共通电极Edc的沿着延伸方向的长度选取得大,因而各共通电极Edc的面积变小,其结果是,驱动头芯片300时的电压效率有可能下降。
顺便提及,在该比较例3的结构中,在欲确保各共通电极Edc的沿着延伸方向的长度而与比较例3相比将各吐出通道C1e、C2e中的泵长度扩展增大的情况(比较例4)下,如以下那样。即,在这样的比较例4的结构中,各吐出通道C1e中的第一泵长度Lw1(和各吐出通道C2e中的泵长度)相对地变长,因而由各吐出通道C1e、C2e规定的接通脉冲峰值(AP)的值也变大。该AP对应于各吐出通道C1e、C2e内的墨水9的固有振动周期的1/2时段(1AP=(墨水9的固有振动周期)/2),相当于用于使墨水9的喷射速度最大的驱动脉冲宽度。如此,在比较例4中,由于该AP的值变大,因而每一滴的驱动波形变长,所以有可能难以以高频率驱动头芯片。
(D-4. 本实施方式)
与此相对的是,本实施方式的喷墨头4(头芯片41)例如与上述比较例1-4不同,为如以下那样的结构。
首先,在本实施方式中,与比较例1不同,多个喷嘴孔H1、H2中的沿着X轴方向邻接的喷嘴孔H1彼此(和沿着X轴方向邻接的喷嘴孔H2彼此)沿着吐出通道C1e、C2e的延伸方向(Y轴方向)相互偏离而配置。具体地,喷嘴孔H11的中心位置Pn11以吐出通道C1e的沿着延伸方向(Y轴方向)的中心位置Pc1为基准,向第一供给狭缝Sin1侧偏离而配置,并且喷嘴孔H12的中心位置Pn12以上述的中心位置Pc1为基准,向第一排出狭缝Sout1侧偏离而配置。同样地,喷嘴孔H21的中心位置以吐出通道C2e的沿着延伸方向(Y轴方向)的中心位置为基准,向第二供给狭缝侧偏离而配置,并且喷嘴孔H22的中心位置以吐出通道C2e的沿着延伸方向的中心位置为基准,向第二排出狭缝侧偏离而配置。
由此,在本实施方式中,与比较例1相比,如以下那样。即,邻接的喷嘴孔H1之间的距离(和邻接的喷嘴孔H2之间的距离)与喷嘴孔H1、H2分别沿着X轴方向并列配置成一列的情况(比较例1)相比而更大。因此,在同一时期被喷射而朝向被记录介质(记录纸P等)飞行的液滴之间的距离增加,因而能够使在从喷嘴孔H1、H2到被记录介质之间飞行的液滴局部地集中的情形缓和。由此,在本实施方式中,可抑制对飞行的各液滴造成的影响(气流的产生),其结果是,与比较例1相比而抑制了如前所述的在被记录介质上的纹理浓度不均的产生。
另外,在本实施方式中,多个吐出通道C1e整体(和多个吐出通道C2e的整体)在促动器板412内沿着X轴方向配置成一列。由此,在本实施方式中,在这些多个吐出通道C1e整体(和多个吐出通道C2e整体)维持现存的构造,其结果是,各吐出通道C1e(和各吐出通道C2e)的形成变得容易。
而且,在本实施方式中,在吐出通道C1e1中,第一入口侧流路截面积Sfin1比第一出口侧流路截面积Sfout1更小,并且在吐出通道C1e2中,第一出口侧流路截面积Sfout1比第一入口侧流路截面积Sfin1更小。而且,在本实施方式中,在这样的情况下,共通电极Edc的沿着吐出通道C1e的延伸方向(Y轴方向)的两端的位置也分别在沿着X轴方向的多个共通电极Edc彼此间相互对齐,因而如以下那样。
即,首先,在本实施方式中,与前述比较例2的情况相比,例如,能够使在形成各共通电极Edc时使用的掩模M的开口部Ap2为简单的形状(例如矩形状)。即,例如如比较例2那样,掩模M的开口部Ap2也没必要配置成交错状,能够一并形成吐出通道C1e1、C1e2两者中的共通电极Edc。因此,在本实施方式中,与比较例2相比,各共通电极Edc的形成变得容易。
另外,在本实施方式中,与前述比较例3的情况相比,可将各共通电极Edc的沿着延伸方向(Y轴方向)的长度(例如,第二部分Edc2的电极长度Le2)选取得更大。由此,在本实施方式中,与比较例3相比,各共通电极Edc的面积增加,其结果是,驱动头芯片41时的电压效率提高。
而且,在本实施方式中,与前述的比较例4不同,没必要将各吐出通道C1e、C2e中的泵长度扩展增大,因而如以下那样。即,在本实施方式中,与比较例4相比,前述的AP值变小,因而易于以高频率驱动头芯片41。
由于以上的原因,在本实施方式中,能够使各吐出通道C1e、C2e的形成便容易,同时使驱动头芯片41时的电压效率提高,并且能够抑制被记录介质上的纹理浓度不均的产生。因而,在本实施方式的喷墨头4(头芯片41)中,能够抑制头芯片41的制造成本,同时谋求消耗电力的降低和印刷画质的提高。另外,在本实施方式中,如上所述,能够实现高频驱动,并且还能够吐出高粘度的墨水9(高粘度墨水)。
另外,在本实施方式中,共通电极Edc的第一部分Edc1和第二部分Edc2中的各个的两端的位置(前述的端部位置Pe1a、Pe1b,Pe2a、Pe2b)分别在沿着X轴方向的多个共通电极Edc中相互对齐,因而如以下那样。即,即使在各共通电极Edc成为包括这样的第一部分Edc1和第二部分Edc2的构造(两段构造)的情况下,也易于形成各共通电极Edc。另外,由于第二部分Edc2中的前述电极长度Le2比第一部分Edc1中的前述电极长度Le1更小,因而如以下那样。即,与例如相反地,第二部分Edc2的电极长度Le2比第一部分Edc1的电极长度Le1更大的情况相比,在形成共通电极Edc时,难以产生毛刺。因此,能够省略这样的毛刺的除去工序,抑制工序数量。由于以上的原因,在本实施方式中,能够进一步抑制头芯片41的制造成本。
另外,在本实施方式中,在吐出通道C1e之中的吐出通道C1e1中,前述的壁面位置流路截面积Sf5比前述的壁面位置流路截面积Sf6更小,并且在吐出通道C1e2中,该壁面位置流路截面积Sf6比壁面位置流路截面积Sf5更小。此外,在吐出通道C2e中也为同样的大小关系。由此,在本实施方式中,例如与这些壁面位置流路截面积Sf5、Sf6彼此相等的情况相比,可将各共通电极Edc的沿着延伸方向的长度(例如,上述的电极长度Le1或电极长度Le2)选取得更大。因此,各共通电极Edc的面积进一步增加,驱动头芯片41时的电压效率进一步提高,其结果是,能够进一步降低消耗电力。
而且,在本实施方式中,在如上所述地在多个吐出通道C1e整体(和多个吐出通道C2e整体)中维持现存的构造、同时沿着X轴方向邻接的喷嘴孔H1彼此(和邻接的喷嘴孔H2彼此)沿着Y轴方向相互偏离而配置的构造中,也与现存的构造同样地,能够如以下那样。即,能够使前述的第一泵长度Lw1和第二泵长度分别在所有第一狭缝对Sp1和所有第二狭缝对中都相同(共通化)。由此,在本实施方式中,可抑制邻接的喷嘴孔H1彼此(和邻接的喷嘴孔H2彼此)间的、吐出特性的偏差,其结果是,能够使印刷画质进一步提高。另外,在本实施方式中,与前述比较例2的情况(使第一供给狭缝Sin1和第二供给狭缝以及第一排出狭缝Sout1和第二排出狭缝分别沿着X轴方向为交错配置的情况)相比,如以下那样。即,首先,在该比较例2的情况下,多个吐出通道C1e整体(和多个吐出通道C2e整体)也沿着X轴方向成为交错配置(参照图12)。另一方面,在本实施方式中,与现存的构造同样地,能够不交错配置而形成(加工)多个吐出通道C1e整体(和多个吐出通道C2e整体)(参照图5),因而头芯片41的加工性变得良好(能够依然维持现存的制造工艺来加工)。由此,在本实施方式中,还能够实现头芯片41的制造工艺的简化。
此外,在本实施方式中,入口侧共通流路Rin1、Rin2中的流路宽度(第一入口侧流路宽度Win1和第二入口侧流路宽度)和出口侧共通流路Rout1、Rout2中的流路宽度(第一出口侧流路宽度Wout1和第二出口侧流路宽度)分别沿着各共通流路的延伸方向(X轴方向)一定,因而如以下那样。即,对于这些入口侧共通流路Rin1、Rin2和出口侧共通流路Rout1、Rout2的各构造,也能够维持现存的构造。
另外,在本实施方式中,各虚设通道C1d、C2d的沿着延伸方向(Y轴方向)的一侧成为前述的侧面,并且沿着该延伸方向的另一侧开口直至促动器板412的沿着Y轴方向的端部,因而如以下那样。即,如上所述,在沿着X轴方向邻接的喷嘴孔H1彼此(和邻接的喷嘴孔H2彼此)沿着Y轴方向相互偏离而配置的构造中,能够不改变头芯片41整体的尺寸(芯片尺寸),就在喷嘴板411内高密度地配置喷嘴孔H1、H2。另外,由于各虚设通道C1d、C2d中的上述另一侧开口直至上述的端部,因而单独地配置于各虚设通道C1d、C2d内的单独电极Eda能够与配置于各吐出通道C1e、C2e内的共通电极Edc分开地(以电绝缘的状态)形成(参照图6)。由于这些原因,在本实施方式中,能够谋求头芯片41中的芯片尺寸的小型化,同时实现头芯片41的制造工艺的简化。
<2. 变形例>
接着,对上述实施方式的变形例(变形例1、2)进行说明。此外,对与实施方式中的结构要素相同的结构要素标记相同的符号,适当省略说明。
[变形例1]
(整体构成)
图14、图15分别示意性地表示变形例1所涉及的喷墨头4a中的截面结构例(Y-Z截面结构例)。具体地,图14是与实施方式中的图3对应的截面结构例;图15为与实施方式中的图4对应的截面结构例。另外,图16示意性地表示图14、图15所示的头芯片41a中的另一截面结构例(Z-X截面结构例)。
如图14、图15所示,该变形例1的喷墨头4a对应于在实施方式的喷墨头4(参照图3、图4)中代替头芯片41而设置头芯片41a。另外,该变形例1的头芯片41a对应于在头芯片41中还设置以下说明的对位板415,其他的结构基本上相同。此外,这样的喷墨头4a对应于本公开中的“液体喷射头”的一个具体例。
如图14至图16所示,对位板415配置于促动器板412与喷嘴板411之间。该对位板415针对每个喷嘴孔H1(H11、H12)、H2(H21、H22)而具有用于在制造头芯片41a时进行各喷嘴孔H1、H2的对位的多个开口部H31、H32。具体地,针对每个喷嘴孔H11、H21而配置有开口部H31,并且针对每个喷嘴孔H12、H22而配置有开口部H32(参照图14至图16)。
这些开口部H31、H32分别将喷嘴孔H11、H12、H21、H22与吐出通道C1e1、C1e2之间连通,在X-Y平面上成为大致矩形状的开口部。各开口部H31、H32的Y轴方向的长度(开口长度)比各喷嘴孔H11、H12、H21、H22的Y轴方向的长度更大(参照图14、图15)。另外,各开口部H31、H32的X轴方向的长度比各喷嘴孔H11、H12、H21、H22的X轴方向的长度和各吐出通道C1e、C2e的X轴方向的长度更大(参照图16)。即,例如如图16所示,通过这样的开口部H31、H32,容许喷嘴孔H1、H2中的略微的位置偏离(在X-Y平面内的位置偏离),防止那样的位置偏离。通过设有这样的对位板415,从而在制造头芯片41时,促动器板412与喷嘴板411之间的对位变得容易。
此外,这样的开口部H31、H32分别对应于本公开中的“第三贯通孔”的一个具体例。
此处,在该变形例1的头芯片41a中,以包括这样的对位板415中的开口部H31、H32的方式分别形成如以下那样的扩张流路部431、432。
扩张流路部431形成于喷嘴孔H11、H21附近,后面阐述细节,成为扩大这些喷嘴孔H11、H21附近的墨水9的流路的截面积(喷嘴孔附近流路截面积Sf3)的流路(例如,参照图14)。同样地,扩张流路部432形成于喷嘴孔H12、H22附近,后面阐述细节,成为扩大这些喷嘴孔H12、H22附近的墨水9的流路的截面积(喷嘴孔附近流路截面积Sf4)的流路(例如,参照图15)。
此外,这样的扩张流路部431对应于本公开中的“第一扩张流路部”的一个具体例。同样地,扩张流路部432对应于本公开中的“第二扩张流路部”的一个具体例。另外,上述的喷嘴孔附近流路截面积Sf3对应于本公开中的“第三截面积”的一个具体例。同样地,上述的喷嘴孔附近流路截面积Sf4对应于本公开中的“第四截面积”的一个具体例。
(扩张流路部431、432的详细结构)
接着,除了图14、图15之外,还参照图17、图18对上述的扩张流路部431、432的详细结构进行说明。图17、图18分别示意性地以截面图(Y-Z截面图)表示变形例1等所涉及的喷嘴孔H1、H2和扩张流路部的位置关系的一例。具体地,图17(A)将图14中的VII附近的截面结构放大示出,图17(B)将后述的比较例5所涉及的喷墨头504(头芯片500)中的截面结构与图17(A)对比示出。另外,图18(A)将图15中的VIII附近的截面结构放大示出,图18(B)将后述的比较例6所涉及的喷墨头604(头芯片600)中的截面结构与图18(A)对比示出。
首先,在该变形例1的头芯片41a中,这些扩张流路部431、432(开口部H31、H32)中的沿着Y轴方向的两端部分别比壁部W1(或壁部W2)中的沿着Y轴方向的两端部更位于内侧(所谓的泵室内)(参照图14、图15)。
具体地,如图14所示,扩张流路部431中的第一供给狭缝Sin1侧的端部以壁部W1中的第一供给狭缝Sin1侧的端部作为基准位置,比该基准位置更配置于第一排出狭缝Sout1侧。另外,扩张流路部431中的第一排出狭缝Sout1侧的端部也以壁部W1中的第一排出狭缝Sout1侧的端部作为基准位置,比该基准位置更配置于第一供给狭缝Sin1侧。同样地,扩张流路部431中的前述第二供给狭缝侧的端部以壁部W2中的第二供给狭缝侧的端部作为基准位置,比该基准位置更配置于前述的第二排出狭缝侧。另外,扩张流路部431中的第二排出狭缝侧的端部也以壁部W2中的第二排出狭缝侧的端部作为基准位置,比该基准位置更配置于第二供给狭缝侧。
另一方面,如图15所示,扩张流路部432中的第一排出狭缝Sout1侧的端部以壁部W1中的第一排出狭缝Sout1侧的端部作为基准位置,比该基准位置更配置于第一供给狭缝Sin1侧。另外,扩张流路部432中的第一供给狭缝Sin1侧的端部也以壁部W1中的第一供给狭缝Sin1侧的端部作为基准位置,比该基准位置更配置于第一排出狭缝Sout1侧。同样地,扩张流路部432中的第二排出狭缝侧的端部以壁部W2中的第二排出狭缝侧的端部作为基准位置,比该基准位置更配置于第二供给狭缝侧。另外,扩张流路部432中的第二供给狭缝侧的端部也以壁部W2中的第二供给狭缝侧的端部作为基准位置,比该基准位置更配置于第二排出狭缝侧。
另外,如图17(A)所示,在该变形例1的头芯片41中,扩张流路部431中的沿着Y轴方向的中心位置Ph31与喷嘴孔H11的中心位置Pn11相比,沿着Y轴方向更向第一供给狭缝Sin1侧偏离。同样地,在该头芯片41中,扩张流路部431中的沿着Y轴方向的中心位置Ph31与喷嘴孔H21的中心位置相比,沿着Y轴方向更向第二供给狭缝侧偏离。
此外,与此相对的是,在图17(B)所示的比较例5的头芯片500中,扩张流路部501中的沿着Y轴方向的中心位置Ph31与喷嘴孔H11的中心位置Pn11相比,沿着Y轴方向相反地更向第一排出狭缝Sout1侧偏离。同样地,在该比较例5的头芯片500中,扩张流路部501中的沿着Y轴方向的中心位置Ph31与喷嘴孔H21的中心位置相比,沿着Y轴方向相反地更向第二排出狭缝侧偏离。
另一方面,如图18(A)所示,在该变形例1的头芯片41a中,扩张流路部432中的沿着Y轴方向的中心位置Ph32与喷嘴孔H12的中心位置Pn12相比,沿着Y轴方向更向第一排出狭缝Sout1侧偏离。同样地,在该头芯片41a中,扩张流路部432中的沿着Y轴方向的中心位置Ph32与喷嘴孔H22的中心位置相比,沿着Y轴方向更向第二排出狭缝侧偏离。
此外,与此相对的是,在图18(B)所示的比较例6的头芯片600中,扩张流路部602中的沿着Y轴方向的中心位置Ph32与喷嘴孔H12的中心位置Pn12相比,沿着Y轴方向相反地更向第一供给狭缝Sin1侧偏离。同样地,在该比较例6的头芯片600中,扩张流路部602中的沿着Y轴方向的中心位置Ph32与喷嘴孔H22的中心位置相比,沿着Y轴方向相反地更向第二供给狭缝侧偏离。
(作用、效果)
在这种结构的变形例1的喷墨头4a(头芯片41a)中,也基本上能够通过与实施方式的喷墨头4(头芯片41)同样的作用而得到同样的效果。
另外,特别是在该变形例1中,如上所述的扩张流路部431、432分别形成于头芯片41a。具体地,在喷嘴孔H11、H21附近形成有扩张流路部431(参照图14),其扩大这些喷嘴孔H11、H21附近的墨水9的流路的截面积(喷嘴孔附近流路截面积Sf3)。另外,在喷嘴孔H12、H22附近形成有扩张流路部432(参照图15),其扩大这些喷嘴孔H12、H22附近的墨水9的流路的截面积(喷嘴孔附近流路截面积Sf4)。
而且,在该变形例1中如上所述,扩张流路部431中的沿着Y轴方向的中心位置Ph31与喷嘴孔H11的中心位置Pn11相比,沿着Y轴方向更向第一供给狭缝Sin1侧偏离(参照图17(A))。同样地,扩张流路部431中的沿着Y轴方向的中心位置Ph31与喷嘴孔H21的中心位置相比,沿着Y轴方向更向第二供给狭缝侧偏离。另外,扩张流路部432中的沿着Y轴方向的中心位置Ph32与喷嘴孔H12的中心位置Pn12相比,沿着Y轴方向更向第一排出狭缝Sout1侧偏离(参照图18(A))。同样地,扩张流路部432中的沿着Y轴方向的中心位置Ph32与喷嘴孔H22的中心位置相比,沿着Y轴方向更向第二排出狭缝侧偏离。
在该变形例1中,通过分别形成这样的配置位置的扩张流路部431、432,从而与前述的实施方式(省略具有扩张流路部431、432的对位板415的结构:参照图3、图4)相比,如以下那样。
即,在该变形例1中,与实施方式相比,吐出通道C1e1、C1e2之间的第一入口侧流路截面积Sfin1的差变小,从墨水9的流入侧直至喷嘴孔H11、H12的压力损失也变小。其结果是,在该变形例1中,与实施方式相比,吐出通道C1e1、C1e2之间的喷嘴孔H11、H12附近的稳定时的压力差也变小,头芯片41整体上的水头值裕度增加,因而喷墨头4中的墨水9的吐出特性提高。此外,在与各喷嘴孔H21连通的吐出通道C2e和与各喷嘴孔H22连通的吐出通道C2e之间,这样的作用也同样地产生。
顺便提及,在上述的压力差增大的情况下,具体地,例如如以下那样,墨水9的吐出特性有可能下降。即,例如在吐出通道C1e1、C1e2之中,一者中成为形成有恰当的弯月面(meniscus)的压力,但是另一者中,喷嘴孔H11或喷嘴孔H12附近的压力过高,弯月面被破坏,墨水9有可能漏出。另外,反之,那样的压力过低而弯月面被破坏,气泡混入至吐出通道C1e1或吐出通道C1e2,其结果是,墨水9有可能不吐出。
此外,在与各喷嘴孔H21连通的吐出通道C2e和与各喷嘴孔H22连通的吐出通道C2e之间,也同样地可能产生起因于这样的压力差异的墨水9的吐出特性的下降。
顺便提及,与此相对的是,在前述的比较例5、6的情况(参照图17(B)、图18(B))下,由于各扩张流路部501、602的配置位置与上述变形例1的配置位置不同,因而如以下那样。即,在比较例5中,例如如前所述,扩张流路部501中的沿着Y轴方向的中心位置Ph31与喷嘴孔H11的中心位置Pn11相比,沿着Y轴方向相反地更向第一排出狭缝Sout1侧偏离(参照图17(B))。另外,在比较例6中,例如如前所述,扩张流路部602中的沿着Y轴方向的中心位置Ph32与喷嘴孔H12的中心位置Pn12相比,沿着Y轴方向相反地更向第一供给狭缝Sin1侧偏离(参照图18(B))。因此,在这些比较例5、6中,例如,上述的吐出通道C1e1、C1e2之间的喷嘴孔H11、H12附近的稳定时的压力差相反地增大,上述的水头值裕度进一步下降,因而墨水9的吐出特性也有可能进一步下降。
另外,在该变形例1中,扩张流路部431、432分别构成为包括对位板415中的开口部H31、H32(用于进行各喷嘴孔H1、H2的对位的开口部),因而如以下那样。即,能够使用该对位板415中的现存开口部H31、H32来分别简便且精度良好地形成上述的扩张流路部431、432。因而,能够进一步抑制头芯片41a的制造成本,同时使墨水9的吐出特性进一步提高,使印刷画质进一步提高。
而且,在该变形例1中,扩张流路部431、432(开口部H31、H32)中的沿着Y轴方向的两端部分别如前所述地比壁部W1(或壁部W2)中的沿着Y轴方向的两端部更位于内侧(泵室内)(参照图14、图15),因而如以下那样。即,例如在吐出通道C1e1、C1e2的内部分别地,压力特性的不均匀性降低,墨水9的吐出特性进一步提高,其结果是,能够使印刷画质进一步提高。
[变形例2]
(构成)
图19、图20分别示意性地以截面图(Y-Z截面图)表示变形例2等所涉及的喷嘴孔H1、H2和扩张流路部的位置关系的一例。具体地,图19(A)示出变形例2所涉及的喷墨头4b(头芯片41b)中的扩张流路部431b等的截面结构。图19(B)、图19(C)分别将前述变形例1的扩张流路部431等和比较例5的扩张流路部501等中的各截面结构(前述的图17(A)、图17(B)所示的各截面结构)对比示出。另外,图20(A)示出变形例2所涉及的喷墨头4b(头芯片41b)中的扩张流路部432b等的截面结构。图20(B)、图20(C)分别将前述变形例1的扩张流路部432和比较例6的扩张流路部602中的各截面结构(前述的图18(A)、图18(B)所示的各截面结构)对比示出。
如图19(A)、图20(A)所示,该变形例2的喷墨头4b对应于在变形例1的喷墨头4a中代替头芯片41a而设置头芯片41b。此外,这样的喷墨头4b对应于本公开中的“液体喷射头”的一个具体例。
在该头芯片41b中,代替头芯片41a中的扩张流路部431、432,分别形成有以下说明的扩张流路部431b、432b(参照图19(A)、图20(A))。
此外,这样的扩张流路部431b对应于本公开中的“第一扩张流路部”的一个具体例。同样地,扩张流路部432b对应于本公开中的“第二扩张流路部”的一个具体例。
如图19(A)所示,该扩张流路部431b中的沿着Y轴方向的中心位置Ph31与喷嘴孔H11的中心位置Pn11一致。同样地,扩张流路部431b中的沿着Y轴方向的中心位置Ph31与喷嘴孔H21的中心位置一致。
另外,如图20(A)所示,扩张流路部432b中的沿着Y轴方向的中心位置Ph32与喷嘴孔H12的中心位置Pn12一致。同样地,扩张流路部432b中的沿着Y轴方向的中心位置Ph32与喷嘴孔H22的中心位置一致。
(作用、效果)
在这种结构的变形例2的喷墨头4b(头芯片41b)中,也基本上能够通过与变形例1的喷墨头4a(头芯片41a)同样的作用而得到同样的效果。
具体地,在该变形例2中与变形例1不同,如上所述,扩张流路部431b中的沿着Y轴方向的中心位置Ph31分别与喷嘴孔H11的中心位置Pn11和喷嘴孔H21的中心位置一致。同样地,如上所述,扩张流路部432b中的沿着Y轴方向的中心位置Ph32分别与喷嘴孔H12的中心位置Pn12和喷嘴孔H22的中心位置一致。在这样的变形例2中,也由于与上述的变形例1同样的作用,头芯片41b整体上的水头值裕度增加,其结果是,喷墨头4b中的墨水9的吐出特性提高。因而,在该变形例2中也与变形例1同样地,能够抑制头芯片41b的制造成本,同时使印刷画质提高。
<3. 其它变形例>
以上,列举实施方式和变形例而说明了本公开,但本公开不限定于这些实施方式等,各种变形是可能的。
例如,在上述实施方式等中,具体地列举打印机和喷墨头中的各部件的结构例(形状、配置、个数等)而说明,但不限于上述实施方式等中说明的,也可以是其他的形状或配置、个数等。另外,对于上述实施方式等中说明的各种参数的值或范围、大小关系等,也不限于上述实施方式等中说明的,也可以是其他的值或范围、大小关系等。
具体地,例如在上述实施方式等中,列举两列型(具有两列喷嘴列An1、An2)喷墨头4而说明,但不限于该示例。即,例如也可以是一列型(具有一列喷嘴列)喷墨头或三列以上(例如三列或四列等)的多列型(具有三列以上的喷嘴列)喷墨头。
另外,在上述实施方式等中,对喷嘴孔H1(H11、H12)、H2(H21、H22)的偏离配置的示例(交错配置的示例)或各种板(喷嘴板、促动器板、盖板和对位板)的结构例等具体地说明,但不限于这些示例。即,对于各喷嘴孔的偏离配置或各种板的结构,也可以是其他的结构例。
另外,在上述实施方式等中,举例说明了各吐出通道(吐出槽)和各虚设通道(非吐出槽)分别在促动器板内沿着Y轴方向(相对于各通道的并列设置方向的正交方向)延伸的情况,但不限于该示例。即例如,各吐出通道和各虚设通道也可以分别在促动器板内沿着倾斜方向(与X轴方向、Y轴方向的各个成角度的方向)延伸。
另外,在上述实施方式等中,具体地说明了共通电极Edc的形状(包括前述的第一部分Edc1和第二部分Edc2的两段构造),但该共通电极Edc的形状不限于该示例。另外,在上述实施方式等中,举例说明了在该共通电极Edc1中,第二部分Edc2的电极长度Le2比第一部分Edc的电极长度Le1更小(Le2<Le1)的情况,但不限于该示例。即,取决于情况,例如也可以是,这些电极长度Le1、Le2彼此相等(Le1=Le2),或相反地,电极长度Le1比电极长度Le2更小(Le1<Le2)。
而且,例如对于喷嘴孔H1、H2的截面形状,不限于如上述实施方式等中说明的圆形状,例如也可以是椭圆形状或三角形状等的多边形状、星型形状等。另外,对于吐出通道C1e、C2e和虚设通道C1d、C2d的各截面形状,也在上述实施方式等中,举例说明了通过利用基于切割器的切削加工来形成从而成为圆弧状(曲面状)的侧面的情况,但不限于该示例。即,例如也可以通过使用除了那样的基于切割器的切削加工以外的加工方法(蚀刻或喷砂加工等)来形成,从而吐出通道C1e、C2e和虚设通道C1d、C2d的各截面形状成为除了圆弧状以外的各种侧面形状。
另外,在上述变形例1、2中,举例说明了扩张流路部431、432、431b、432b全都构成为包括对位板415中的开口部H31、H32的情况,但不限于该示例。即,这样的扩张流路部431、432、431b、432b也可以分别设于例如喷嘴板411或促动器板412。
此外,在上述实施方式等中,举例说明了使墨水9循环于墨水罐与喷墨头之间而利用的循环式的喷墨头,但不限于该示例。即,例如取决于情况,在不使墨水9循环而利用的非循环式的喷墨头中,也可以适用本公开。
另外,作为喷墨头的构造,能够适用各类型的构造。即,例如在上述实施方式等中,举例说明了从促动器板中的各吐出通道的延伸方向的中央部吐出墨水9的所谓侧射型的喷墨头。但是,不限于该示例,在其他类型的喷墨头中,也可以适用本公开。
进一步,作为打印机的形式,也不限于上述实施方式等中说明的形式,能够适用例如MEMS(Micro Electro Mechanical Systems,微型机电系统)形式等各种形式。
另外,上述实施方式等中说明的一系列处理可以由硬件(电路)进行,也可以由软件(程序)进行。在由软件进行那样的情况下,该软件由用于使各功能通过计算机执行的程序组构成。各程序例如可以预先装入至上述计算机而使用,也可以从网络或记录介质设置至上述计算机而使用。
而且,在上述实施方式等中,作为本公开中的“液体喷射记录装置”的一个具体例,举例说明了打印机1(喷墨打印机),但不限于该示例,也能够将本公开适用于除了喷墨打印机以外的其他装置。换而言之,也可以将本公开的“液体喷射头”(喷墨头)适用于除了喷墨打印机以外的其他装置。具体地,例如也可以将本公开的“液体喷射头”适用于传真或按需式印刷机等装置。
此外,也可以使至止说明的各种示例以任意的组合适用。
此外,本说明书中记载的效果只不过是例示,而非被限定的,另外也可以有其他的效果。
另外,本公开还能够采取如下的结构。
(1) 一种头芯片,是喷射液体的头芯片,具备:促动器板,其具有沿着既定方向并列配置的多个吐出槽,单独地设于前述多个吐出槽的侧壁并且沿着前述吐出槽的延伸方向延伸的多个电极;喷嘴板,其具有与前述多个吐出槽单独地连通的多个喷嘴孔;以及盖板,其具有覆盖前述吐出槽的壁部、第一贯通孔和第二贯通孔,第一贯通孔沿着前述吐出槽的延伸方向形成于前述壁部的一侧,并且用于使前述液体流入至前述吐出槽内,第二贯通孔沿着前述吐出槽的延伸方向形成于前述壁部的另一侧,并且用于使前述液体从前述吐出槽内流出,前述多个喷嘴孔包括:多个第一喷嘴孔,其以前述吐出槽的沿着延伸方向的中心位置为基准,向前述吐出槽的沿着延伸方向的前述第一贯通孔侧偏离而配置;和多个第二喷嘴孔,其以前述吐出槽的沿着延伸方向的中心位置为基准,向前述吐出槽的沿着延伸方向的前述第二贯通孔侧偏离而配置,在作为与前述第一喷嘴孔连通的前述吐出槽的第一吐出槽中,作为与前述第一贯通孔连通的部分中的前述液体的流路的截面积的第一截面积比作为与前述第二贯通孔连通的部分中的前述液体的流路的截面积的第二截面积更小,并且,在作为与前述第二喷嘴孔连通的前述吐出槽的第二吐出槽中,前述第二截面积比前述第一截面积更小,前述电极中的沿着前述吐出槽的延伸方向的两端的位置分别在沿着前述既定方向的前述多个电极中相互对齐。
(2) 上述(1)所记载的头芯片,其中前述电极包括:设于前述吐出槽中的前述喷嘴板侧的前述侧壁的第一部分;和设于前述吐出槽中的前述盖板侧的前述侧壁的第二部分,前述第二部分的沿着前述吐出槽的延伸方向的长度比前述第一部分的沿着前述吐出槽的延伸方向的长度更小,并且,前述第一部分和前述第二部分中的各个的沿着前述吐出槽的延伸方向的两端的位置分别在沿着前述既定方向的前述多个电极中相互对齐。
(3) 上述(1)或(2)所记载的头芯片,其中在前述第一喷嘴孔附近,形成有扩大作为前述第一喷嘴孔附近的前述液体的流路的截面积的第三截面积的第一扩张流路部,并且,在前述第二喷嘴孔附近,形成有扩大作为前述第二喷嘴孔附近的前述液体的流路的截面积的第四截面积的第二扩张流路部,前述第一扩张流路部中的沿着前述吐出槽的延伸方向的中心位置与作为前述第一喷嘴孔的中心位置的第一中心位置相一致,或者与前述第一中心位置相比,沿着前述吐出槽的延伸方向更向前述第一贯通孔侧偏离,并且,前述第二扩张流路部中的沿着前述吐出槽的延伸方向的中心位置与作为前述第二喷嘴孔的中心位置的第二中心位置相一致,或者与前述第二中心位置相比,沿着前述吐出槽的延伸方向更向前述第二贯通孔侧偏离。
(4) 上述(3)所记载的头芯片,还具备对位板,该对位板配置于前述促动器板与前述喷嘴板之间,并且针对每个前述喷嘴孔而具有用于进行前述喷嘴孔的对位的第三贯通孔,前述第一扩张流路部和前述第二扩张流路部分别构成为包括前述对位板中的前述第三贯通孔。
(5) 上述(1)至(4)的任一个所记载的头芯片,其中在前述第一吐出槽内,作为与前述壁部的前述第一贯通孔侧的壁面对应的位置处的前述液体的流路的截面积的第五截面积比作为与前述壁部的前述第二贯通孔侧的壁面对应的位置处的前述液体的流路的截面积的第六截面积更小,并且,在前述第二吐出槽内,前述第六截面积比前述第五截面积更小。
(6) 一种液体喷射头,具备上述(1)至(5)中的任一个所记载的头芯片。
(7) 一种液体喷射记录装置,具备上述(6)所记载的液体喷射头。
符号说明
1……打印机
10……框体
2a、2b……运送机构
21……栅格辊
22……夹送辊
3(3Y,3M,3C,3K)……墨水罐
4(4Y、4M、4C、4K)、4a、4b……喷墨头
41、41a、41b……头芯片
411……喷嘴板
412……促动器板
413……盖板
415……对位板
420……尾部
421、422……通道列
431、431a、431b、432、432a、432b……扩张流路部
50……循环流路
50a、50b……流路(供给管)
6……扫描机构
61a、61b……导轨
62……滑架
63……驱动机构
631a、631b……滑轮
632……无接头带
633……驱动马达
9……墨水
P……记录纸
d……运送方向
H1、H11、H12、H2、H21、H22……喷嘴孔
H31、H32……开口部
An1、An11、An12、An2、An21、An22……喷嘴列
C1、C2……通道
C1e(C1e1、C1e2)、C2e……吐出通道
C1d、C2d……虚设通道(非吐出通道)
Wd……驱动壁
Ed……驱动电极
Eda……单独电极(有源电极)
Edc……共通电极(公共电极)
Edc1……第一部分
Edc2……第二部分
Pda……单独电极焊盘
Pdc……共通电极焊盘
D……槽
Rin1、Rin2……入口侧共通流路
Rout1、Rout2……出口侧共通流路
Sin1……第一供给狭缝
Sout1……第一排出狭缝
Sp1……第一狭缝对
W1、W2……壁部
Lw1……第一泵长度
Lin1……第一供给狭缝长度
Lout1……第一排出狭缝长度
Le1、Le2……电极长度
Win1……第一入口侧流路宽度
Wout1……第一出口侧流路宽度
Sfin1……第一入口侧流路截面积
Sfout1……第一出口侧流路截面积
Sf3、Sf4……喷嘴孔附近流路截面积
Sf5、Sf6……壁面位置流路截面积
Pc1、Pn11、Pn12、Ph31、Ph32……中心位置
Pe1a、Pe1b、Pe2a、Pe2b……端部位置
M……掩模
Ap1、Ap2……开口部
Ev1、Ev2……蒸镀方向
SL……加工狭缝。

Claims (7)

1.一种头芯片,是喷射液体的头芯片,具备:
促动器板,其具有:多个吐出槽,沿着既定方向并列配置;和多个电极,单独地设于所述多个吐出槽的侧壁,并且沿着所述吐出槽的延伸方向延伸;
喷嘴板,其具有与所述多个吐出槽单独地连通的多个喷嘴孔;以及
盖板,其具有:壁部,覆盖所述吐出槽;第一贯通孔,沿着所述吐出槽的延伸方向形成于所述壁部的一侧,并且用于使所述液体流入至所述吐出槽内;以及第二贯通孔,沿着所述吐出槽的延伸方向形成于所述壁部的另一侧,并且用于使所述液体从所述吐出槽内流出,
所述多个喷嘴孔包括:
多个第一喷嘴孔,其以所述吐出槽的沿着延伸方向的中心位置为基准,向所述吐出槽的沿着延伸方向的所述第一贯通孔侧偏离而配置;和
多个第二喷嘴孔,其以所述吐出槽的沿着延伸方向的中心位置为基准,向所述吐出槽的沿着延伸方向的所述第二贯通孔侧偏离而配置,
在作为与所述第一喷嘴孔连通的所述吐出槽的第一吐出槽中,作为与所述第一贯通孔连通的部分中的所述液体的流路的截面积的第一截面积比作为与所述第二贯通孔连通的部分中的所述液体的流路的截面积的第二截面积更小,并且,
在作为与所述第二喷嘴孔连通的所述吐出槽的第二吐出槽中,所述第二截面积比所述第一截面积更小,
所述电极中的沿着所述吐出槽的延伸方向的两端的位置分别在沿着所述既定方向的所述多个电极中相互对齐。
2.根据权利要求1所述的头芯片,其中,
所述电极包括:
第一部分,其设于所述吐出槽中的所述喷嘴板侧的所述侧壁;和
第二部分,其设于所述吐出槽中的所述盖板侧的所述侧壁,
所述第二部分的沿着所述吐出槽的延伸方向的长度比所述第一部分的沿着所述吐出槽的延伸方向的长度更小,并且,
所述第一部分和所述第二部分中的各个的沿着所述吐出槽的延伸方向的两端的位置分别在沿着所述既定方向的所述多个电极中相互对齐。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的头芯片,其中,
在所述第一喷嘴孔附近形成有第一扩张流路部,其扩大作为所述第一喷嘴孔附近的所述液体的流路的截面积的第三截面积,并且,
在所述第二喷嘴孔附近形成有第二扩张流路部,其扩大作为所述第二喷嘴孔附近的所述液体的流路的截面积的第四截面积,
所述第一扩张流路部中的沿着所述吐出槽的延伸方向的中心位置与作为所述第一喷嘴孔的中心位置的第一中心位置相一致,或者与所述第一中心位置相比,沿着所述吐出槽的延伸方向更向所述第一贯通孔侧偏离,并且,
所述第二扩张流路部中的沿着所述吐出槽的延伸方向的中心位置与作为所述第二喷嘴孔的中心位置的第二中心位置相一致,或者与所述第二中心位置相比,沿着所述吐出槽的延伸方向更向所述第二贯通孔侧偏离。
4.根据权利要求3所述的头芯片,
还具备对位板,该对位板配置于所述促动器板与所述喷嘴板之间,并且针对每个所述喷嘴孔而具有用于进行所述喷嘴孔的对位的第三贯通孔,
所述第一扩张流路部和所述第二扩张流路部分别构成为包括所述对位板中的所述第三贯通孔。
5.根据权利要求1或权利要求2所述的头芯片,其中,
在所述第一吐出槽内,作为与所述壁部的所述第一贯通孔侧的壁面对应的位置处的所述液体的流路的截面积的第五截面积比作为与所述壁部的所述第二贯通孔侧的壁面对应的位置处的所述液体的流路的截面积的第六截面积更小,并且,
在所述第二吐出槽内,所述第六截面积比所述第五截面积更小。
6.一种液体喷射头,具备权利要求1至权利要求5中的任一项所述的头芯片。
7.一种液体喷射记录装置,具备权利要求6所述的液体喷射头。
CN202011356903.5A 2019-11-28 2020-11-27 头芯片、液体喷射头以及液体喷射记录装置 Active CN112848685B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-215363 2019-11-28
JP2019215363A JP7314031B2 (ja) 2019-11-28 2019-11-28 ヘッドチップ、液体噴射ヘッドおよび液体噴射記録装置
JP2020-147767 2020-09-02
JP2020147767A JP7474661B2 (ja) 2020-09-02 2020-09-02 ヘッドチップ、液体噴射ヘッドおよび液体噴射記録装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112848685A CN112848685A (zh) 2021-05-28
CN112848685B true CN112848685B (zh) 2024-01-05

Family

ID=73642710

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011356903.5A Active CN112848685B (zh) 2019-11-28 2020-11-27 头芯片、液体喷射头以及液体喷射记录装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11254132B2 (zh)
EP (1) EP3827991B1 (zh)
CN (1) CN112848685B (zh)
ES (1) ES2959672T3 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7314031B2 (ja) * 2019-11-28 2023-07-25 エスアイアイ・プリンテック株式会社 ヘッドチップ、液体噴射ヘッドおよび液体噴射記録装置
JP2023018518A (ja) 2021-07-27 2023-02-08 東芝テック株式会社 液体吐出ヘッド及び液体吐出装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102189789A (zh) * 2010-03-02 2011-09-21 东芝泰格有限公司 喷墨头、喷墨记录装置
CN104339850A (zh) * 2013-07-29 2015-02-11 精工电子打印科技有限公司 液体喷射头、液体喷射装置以及液体喷射头的制造方法
CN105383176A (zh) * 2014-08-29 2016-03-09 佳能株式会社 液体排出头以及使用该液体排出头的头单元
CN108248220A (zh) * 2016-12-28 2018-07-06 精工电子打印科技有限公司 液体喷射头、以及液体喷射记录装置
JP2018202819A (ja) * 2017-06-09 2018-12-27 コニカミノルタ株式会社 インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置
CN109849516A (zh) * 2017-11-13 2019-06-07 精工电子打印科技有限公司 头芯片、液体喷射头以及液体喷射记录装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6269215B2 (ja) 2014-03-19 2018-01-31 セイコーエプソン株式会社 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102189789A (zh) * 2010-03-02 2011-09-21 东芝泰格有限公司 喷墨头、喷墨记录装置
CN104339850A (zh) * 2013-07-29 2015-02-11 精工电子打印科技有限公司 液体喷射头、液体喷射装置以及液体喷射头的制造方法
CN105383176A (zh) * 2014-08-29 2016-03-09 佳能株式会社 液体排出头以及使用该液体排出头的头单元
CN108248220A (zh) * 2016-12-28 2018-07-06 精工电子打印科技有限公司 液体喷射头、以及液体喷射记录装置
JP2018202819A (ja) * 2017-06-09 2018-12-27 コニカミノルタ株式会社 インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置
CN109849516A (zh) * 2017-11-13 2019-06-07 精工电子打印科技有限公司 头芯片、液体喷射头以及液体喷射记录装置

Also Published As

Publication number Publication date
US11254132B2 (en) 2022-02-22
US20210162757A1 (en) 2021-06-03
ES2959672T3 (es) 2024-02-27
EP3827991A1 (en) 2021-06-02
EP3827991B1 (en) 2023-07-12
CN112848685A (zh) 2021-05-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10654271B2 (en) Head chip, liquid jet head and liquid jet recording device
EP3663091A1 (en) Head chip, liquid jet head, and liquid jet recording device
CN112848685B (zh) 头芯片、液体喷射头以及液体喷射记录装置
CN110001208B (zh) 液体喷射头、液体喷射记录装置、液体喷射头的驱动方法
CN112848686B (zh) 头芯片、液体喷射头以及液体喷射记录装置
US9186892B2 (en) Liquid jet head and liquid jet apparatus
JP2017081114A (ja) 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置
EP3482954B1 (en) Head chip, liquid jet head and liquid jet recording device
US20190143697A1 (en) Head chip, liquid jet head and liquid jet recording device
JP7474661B2 (ja) ヘッドチップ、液体噴射ヘッドおよび液体噴射記録装置
CN112848687B (zh) 头芯片、液体喷射头以及液体喷射记录装置
JP7247635B2 (ja) 液体噴射ヘッド、及び、液体噴射装置
JP2019089224A (ja) ヘッドチップ、液体噴射ヘッドおよび液体噴射記録装置
CN109849512B (zh) 头芯片、液体喷射头以及液体喷射记录装置
EP4008556A1 (en) Method of manufacturing liquid jet head chip, liquid jet head chip, liquid jet head, and liquid jet recording device
CN112776481B (zh) 液体喷射头及液体喷射记录装置
JP2019089223A (ja) 液体噴射ヘッドおよび液体噴射記録装置
CN109849517B (zh) 头芯片、液体喷射头以及液体喷射记录装置
JP2007168108A (ja) 液体吐出ヘッドおよび装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant