CN112823762A - 一种宽谱光固化灯珠及其出光融合方法、及牙科光固化机 - Google Patents
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Abstract
一种宽谱光固化灯珠及其出光融合方法、及牙科光固化机，它涉及牙科器械技术领域。它包含，支架，安装于所述支架上的灯珠晶片，设于所述支架上的、且电连接于所述灯珠晶片的控制电路；以及，封装于所述灯珠晶片上的光学透镜；所述灯珠晶片包括两个以上不同波段的LED芯片；所述灯珠晶片的外接圆直径与所述光学透镜的最大直径比为1/1.4‑1/2；所述光学透镜高度方向的弧长与所述光学透镜的高度比为1/0.45‑1/0.7。采用上述技术方案，使得支架上的不同波长的LED芯片能够经过该光学透镜实现出光融合，从而使该宽谱光固化灯珠能够适用于多种不同的固化材料。
Description
技术领域
本发明涉及牙科器械技术领域，具体涉及一种宽谱光固化灯珠及其出光融合方法、及牙科光固化机。
背景技术
牙科光固化机是修复牙齿的口腔设备，是利用光固化原理，使牙科修补树脂材料在特定波长范围内的光波作用下迅速固化，从而填补牙洞或粘结托槽。现有牙科光固化机用发光二极管多为单一固定波长，因而只能实现对一种光固化树脂的固化，因所需固化材料不同需提供不同波段的固化装置，故需提供一种宽谱光固化灯珠，以适用不同固化剂。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种宽谱光固化灯珠，具有使用多样性、适用于多种固化材料的优势。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种宽谱光固化灯珠，包括：底座，支架，安装于所述支架上的灯珠晶片，设于所述支架上的、且电连接于所述灯珠晶片的控制电路；以及，封装于所述灯珠晶片上的光学透镜；所述灯珠晶片包括两个以上不同波段的LED芯片，所述灯珠晶片的外接圆直径与所述光学透镜的最大直径比为1/1.4-1/2；所述光学透镜高度方向的弧长与所述光学透镜的高度比为1/0.45-1/0.7。
本发明的进一步设置，所述灯珠晶片的间距小于0.15毫米。
本发明的进一步设置，所述灯珠晶片至少包括UVLED芯片，蓝色可见光LED芯片。
本发明的进一步设置，所述控制电路包括用于使所述UVLED芯片降压、以实现共同作业的降压电路。
本发明的进一步设置，所述宽谱光固化灯珠还包括金属杯，所述灯珠晶片设于所述金属杯内。
本发明的第二个目的是提供一种牙科光固化机，所述牙科光固化机包括以上所述的宽谱光固化灯珠，以解决现有的牙科光固化机功能单一、固化效果不好的问题。
本发明的第三个目的是提供一种宽谱光固化灯珠的出光融合方法，以解决现有光固化灯的出光融合性差的问题。
本发明的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：
一种宽谱光固化灯珠的出光融合方法，所述方法基于以上的宽谱光固化灯珠，所述方法包括：
S1:提供一光学透镜，灯珠晶片的外接圆直径与光学透镜的最大直径比设在1/1.4-1/2之间；光学透镜高度方向的弧长与光学透镜的高度比设在1/0.45-1/0.7之间；
S2:选择性开启部分灯珠晶片或全部灯珠晶片；
S3:若干灯珠晶片的光照经光学透镜进行折射、融合。
采用上述技术方案后，本发明有益效果为：
在本发明中，在支架上设置多个不同波长的LED芯片，并将灯珠晶片的外接圆直径与光学透镜的最大直径比设在1/1.4-1/2之间；光学透镜高度方向的弧长与光学透镜的高度比设在1/0.45-1/0.7之间，使用时可根据实际需求控制部分灯珠晶片或全部灯珠晶片工作，此时不同波长的光照经过该光学透镜能够实现出光融合，从而使得该宽谱光固化灯珠能够适用于多种不同的固化材料。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明中的结构爆炸图。
附图标记说明：1、底座；2、支架；3、控制电路；4、灯珠晶片；5、LED芯片；6、光学透镜；9、高导热绝缘层；10、铜箔线路；11、阻焊油墨；12、电路焊板；13、陶瓷板；14、电路导柱；15、电路通孔；16、覆铜层；17、金属杯。
具体实施方式
以下结合附图对本发明作进一步详细说明。
本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。
本实施例涉及一种宽谱光固化灯珠，如图1和图2所示，包括：底座1，装配于底座1上的支架2，安装于支架2上的灯珠晶片4，设于支架2上且电连接于灯珠晶片4的控制电路3；以及，封装于灯珠晶片4上的光学透镜6；灯珠晶片4包括两个以上不同波段的LED芯片5，灯珠晶片4的外接圆直径与光学透镜6的最大直径比为1/1.4-1/2，光学透镜6高度方向的弧长与光学透镜6的高度比为1/0.45-1/0.7，选择以上规格内的光学透镜6能够有效对多个LED芯片5发射的光线进行融合，使得宽谱光固化灯珠可以适用于多种不同的固化材料，提高产品的适用性。
需要说明的是，LED芯片5的间距小于0.15毫米，若干LED芯片5对称分布在支架2上，支架2上还设有金属杯17，灯珠晶片4设于金属杯17内，其中光学透镜6封装于金属杯17上，从而实现聚光、反光的效果，以提高光的利用率。
在本实施例中，灯珠晶片4至少包括UVLED芯片5，蓝色可见光LED芯片5。UVLED芯片5能提供更高能源效能和更环保的固化产品，由于UVLED芯片5所需的电压与普通LED芯片5所需的电压压差为0.4V，所以在控制电路3上设有降压电路，使压差由0.4V降至0.2V，以实现共同作业。
如图2所示，在本实施例中，底座1为铜板，支架2从下至上依次包括：设于铜板上的高导热绝缘层9，铜箔线路10，阻焊油墨11，电路焊盘，电路焊盘上设有两组电路导柱14，装配于所述电路焊盘上的陶瓷板13，陶瓷板13上开设有供电路导柱14穿设的电路通孔15，陶瓷板13上设有覆铜层16，芯片控制电路3安装在覆铜层16中心处，金属杯17设于覆铜层16上，其中，阻焊油墨11能有效保护线路，陶瓷板13能够达到有效将该灯珠使用过程中所产生的热导出，增加元件稳定度及延长使用寿命。
本实施例还涉及一种牙科光固化机，该牙科光固化机包括以上所述的宽谱光固化灯珠。
基于上述宽谱光固化灯珠，本实施例还涉及一种宽谱光固化灯珠的出光融合方法，该方法包括：
S1:提供一光学透镜6，灯珠晶片4的外接圆直径与光学透镜6的最大直径比设在1/1.4-1/2之间；光学透镜6高度方向的弧长与光学透镜6的高度比设在1/0.45-1/0.7之间；
S2:选择性开启部分灯珠晶片4或全部灯珠晶片4；
S3:若干灯珠晶片4的光照经光学透镜6进行折射、融合。
在本实施例中，该光学透镜6为半球形，根据不同LED出射光的角度设计配光曲线，通过增加光学反射，减少光损，提高光效，其中该光学透镜6的具体参数为经过多次试验总结而得，在以上参数范围内所达到的出光融合效果最好，从而适用于不同固化材料，提高产品适用性。
本发明的工作原理大致如下述：在支架2上设置多个不同波长的LED芯片5，并将灯珠晶片4的外接圆直径与光学透镜6的最大直径比设在1/1.4-1/2之间；光学透镜6高度方向的弧长与光学透镜6的高度比设在1/0.45-1/0.7之间，使用时可根据实际需求控制部分灯珠晶片4或全部灯珠晶片4工作，此时不同波长的光照经过该光学透镜6能够实现出光融合，从而使得该宽谱光固化灯珠能够适用于多种不同的固化材料。
以上，仅用以说明本发明的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
Claims (7)
1.一种宽谱光固化灯珠，包括：底座(1)，支架(2)，安装于所述支架(2)上的灯珠晶片(4)，设于所述支架(2)上的、且电连接于所述灯珠晶片(4)的控制电路(3)；以及，封装于所述灯珠晶片(4)上的光学透镜(6)；其特征在于，
所述灯珠晶片(4)包括两个以上不同波段的LED芯片(5)；
所述灯珠晶片(4)的外接圆直径与所述光学透镜(6)的最大直径比为1/1.4-1/2；
所述光学透镜(6)高度方向的弧长与所述光学透镜(6)的高度比为1/0.45-1/0.7。
2.根据权利要求1所述的宽谱光固化灯珠，其特征在于，所述LED芯片(5)的间距小于0.15毫米。
3.根据权利要求1所述的宽谱光固化灯珠，其特征在于，所述灯珠晶片(4)至少包括UVLED芯片(5)，蓝色可见光LED芯片(5)。
4.根据权利要求2所述的宽谱光固化灯珠，其特征在于，所述控制电路(3)包括用于使所述UVLED芯片(5)降压、以实现共同作业的降压电路。
5.根据权利要求1所述的宽谱光固化灯珠，其特征在于，所述宽谱光固化灯珠还包括金属杯(17)，所述灯珠晶片(4)设于所述金属杯(17)内。
6.一种牙科光固化机，其特征在于，包括权利要求1-5任一项所述的宽谱光固化灯珠。
7.一种宽谱光固化灯珠的出光融合方法，其特征在于，所述方法基于权利要求1-5任一项所述的宽谱光固化灯珠，所述方法包括：
S1:提供一光学透镜(6)，灯珠晶片(4)的外接圆直径与光学透镜(6)的最大直径比设在1/1.4-1/2之间；光学透镜(6)高度方向的弧长与光学透镜(6)的高度比设在1/0.45-1/0.7之间；
S2:选择性开启部分灯珠晶片(4)或全部灯珠晶片(4)；
S3:若干灯珠晶片(4)的光照经光学透镜(6)进行折射、融合。
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