CN112822416A - 图像传输系统及图像传输方法 - Google Patents

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Abstract

本案揭露一种图像传输系统，此图像传输系统包含至少一图像撷取装置、至少一转换装置、至少一图像处理器及至少一软性电路板。至少一软性电路板包含至少一导电层及至少一光波导层。至少一图像撷取装置用以撷取至少一数据。至少一转换装置用以进行至少一数据与光信号之间的转换。至少一图像处理器用以根据光信号取得至少一数据，并对至少一数据进行处理。至少一光波导层用以传输光信号。本案的图像传输系统采用软性电路板进行信号的高速传输。此外，由于本案的图像传输系统整合串行解串行电路于其中，因此，可有效降低针脚数量、减少传输线数量并减少干扰，提供高速图像传输极佳的解决方法。

Description

图像传输系统及图像传输方法
技术领域
本案有关于一种传输系统及传输方法，且特别是有关于一种采用软性电路板进行传输的图像传输系统及图像传输方法。
背景技术
随着数字高画质时代的来临，行动装置均配备着百万像素相机、甚至千万像素相机和高分辨率显示器。行动装置时常需要支持高速数据传输、高清视频播放、处理三维(3dimensions,3D)图形，或者进行游戏访问，行动装置甚至广泛地应用射频(Radiofrequency,RF)功能，例如Wi-Fi、蓝牙、WLAN……等，使得行动装置的数据传输及运算处理能力需求与日俱增。
为了因应高速数据传输及高速运算的需求，行动装置的系统架构越来越复杂，接口数越来越多，所需的针脚数也不断地增加，如此，将导致行动装置设计困难，还会增加行动装置的相关制作成本。据此，如何在行动装置持续的小型化的发展下，提高元件的整合度，并控制针脚数量是刻不容缓的议题。
发明内容
本案内容的技术态样关于一种图像传输系统，此图像传输系统包含至少一图像撷取装置、至少一转换装置、至少一图像处理器及至少一软性电路板。至少一软性电路板包含至少一导电层及至少一光波导层。至少一图像撷取装置用以撷取至少一数据。至少一转换装置用以进行至少一数据与光信号之间的转换。至少一图像处理器用以根据光信号取得至少一数据，并对至少一数据进行处理。至少一光波导层用以传输光信号。
在一实施例中，该至少一导电层用以传输该至少一图像撷取装置与该至少一图像处理器之间的至少一电信号。
在另一实施例中，该至少一图像撷取装置、该至少一转换装置与该至少一图像处理器设置于该至少一软性电路板上。
在又一实施例中，该至少一图像撷取装置与该至少一转换装置设置于该至少一软性电路板上。
于再一实施例中，该图像传输系统还包含基板，该基板连接于该至少一软性电路板，并用以设置该至少一图像处理器。
在一实施例中，该至少一转换装置设置于该至少一软性电路板上。
在另一实施例中，该图像传输系统还包含第一基板及第二基板。该第一基板连接于该至少一软性电路板，并用以设置该至少一图像撷取装置。该第二基板连接于该至少一软性电路板，并用以设置该至少一图像处理器。
在又一实施例中，该至少一转换装置包含光电转换器、光检测器、驱动器及放大器。该光电转换器设置于该至少一软性电路板上。该光检测器设置于该至少一软性电路板上。
于再一实施例中，该图像传输系统还包含第一基板及第二基板。该第一基板连接于该至少一软性电路板，并用以设置该至少一图像撷取装置。该第二基板连接于该至少一软性电路板，并用以设置该至少一图像处理器。该驱动器及该放大器设置于该第一基板或该第二基板上。
在一实施例中，该至少一转换装置的该驱动器及该放大器内建于该至少一图像撷取装置或该至少一图像处理器中。
在另一实施例中，该图像传输系统还包含第一基板及第二基板。该第一基板连接于该至少一软性电路板，并用以设置该至少一图像撷取装置。该第二基板连接于该至少一软性电路板，并用以设置该至少一图像处理器。该至少一转换装置设置于该第一基板或该第二基板上。
在又一实施例中，该至少一转换装置包含光电转换器、光检测器、驱动器及放大器。该驱动器内建于该至少一图像撷取装置或该至少一图像处理器中。该放大器内建于该至少一图像撷取装置或该至少一图像处理器中。
于再一实施例中，该至少一转换装置内建于该至少一图像撷取装置或该至少一图像处理器中。
在一实施例中，该至少一图像撷取装置包含第一图像撷取装置及第二图像撷取装置。该第一图像撷取装置连接于该至少一软性电路板的第一连接端。该第二图像撷取装置连接于该至少一软性电路板的第二连接端。该至少一图像处理器连接于该至少一软性电路板的第三连接端。
在另一实施例中，该至少一转换装置包含第一转换装置及第二转换装置。该第一转换装置连接于该至少一图像撷取装置与该至少一软性电路板之间，并用以进行该数据与该光信号之间的转换，且通过该至少一软性电路板的该至少一光波导层传输该光信号。该第二转换装置连接于该至少一软性电路板与该至少一图像处理器之间，并用以进行该光信号与该数据之间的转换，由该至少一图像处理器对该数据进行处理。
在又一实施例中，该至少一图像撷取装置及该至少一图像处理器各自包含串行解串行电路。
本案内容的另一技术态样关于一种图像传输系统，此图像传输系统包含复数个图像撷取装置、至少一串行解串行电路、至少一转换装置、至少一图像处理器及至少一软性电路板。至少一软性电路板包含至少一导电层及至少一光波导层。复数个图像撷取装置用以撷取复数个数据。至少一串行解串行电路用以进行将数据与串行数据之间的转换。至少一转换装置用以进行串行数据与光信号之间的转换。至少一图像处理器用以根据光信号取得数据，并对数据进行处理。至少一光波导层用以传输光信号。
在一实施例中，该至少一导电层用以传输该些图像撷取装置与该至少一图像处理器之间的至少一电信号。
在另一实施例中，该些图像撷取装置、该至少一串行解串行电路、该至少一转换装置与该至少一图像处理器设置于该至少一软性电路板上。
在又一实施例中，该至少一串行解串行电路包含第一串行解串行电路及第二串行解串行电路。该第一串行解串行电路连接于该些图像撷取装置。第二串行解串行电路连接于该至少一图像处理器。该些图像撷取装置、该第一串行解串行电路、该至少一转换装置与该第二串行解串行电路设置于该至少一软性电路板上。
于再一实施例中，该图像传输系统还包含基板，该基板连接于该至少一软性电路板，并用以设置该至少一图像处理器。
在一实施例中，该至少一串行解串行电路包含第一串行解串行电路及第二串行解串行电路。该第一串行解串行电路连接于该些图像撷取装置。第二串行解串行电路连接于该至少一图像处理器。该第一串行解串行电路、该至少一转换装置与该第二串行解串行电路设置于该至少一软性电路板上。
在另一实施例中，该图像传输系统还包含第一基板及第二基板。该第一基板连接于该至少一软性电路板，并用以设置该些图像撷取装置。该第二基板连接于该至少一软性电路板，并用以设置该至少一图像处理器。
在又一实施例中，该至少一转换装置设置于该至少一软性电路板上。
于再一实施例中，图像传输系统还包含第一基板及第二基板。该第一基板连接于该至少一软性电路板，并用以设置该些图像撷取装置。该第二基板连接于该至少一软性电路板，并用以设置该至少一图像处理器。该至少一串行解串行电路设置于该第一基板或该第二基板上。
在一实施例中，该至少一转换装置包含光电转换器、光检测器、驱动器及放大器。该光电转换器设置于该至少一软性电路板上。该光检测器设置于该至少一软性电路板上。
在另一实施例中，图像传输系统还包含第一基板及第二基板。该第一基板连接于该至少一软性电路板，并用以设置该至少一图像撷取装置。该第二基板连接于该至少一软性电路板，并用以设置该至少一图像处理器。该驱动器、该放大器及该至少一串行解串行电路设置于该第一基板或该第二基板上。
在又一实施例中，该图像传输系统还包含第一基板及第二基板。该第一基板连接于该至少一软性电路板，并用以设置该至少一图像撷取装置。该第二基板连接于该至少一软性电路板，并用以设置该至少一图像处理器。该至少一串行解串行电路设置于该第一基板或该第二基板上，且该至少一转换装置设置于该第一基板或该第二基板上。
于再一实施例中，该些图像撷取装置包含第一图像撷取装置及第二图像撷取装置。该第一图像撷取装置连接于该至少一串行解串行电路。该第二图像撷取装置连接于该至少一串行解串行电路。该图像传输系统还包含柔性电路板及第三图像撷取装置。该第三图像撷取装置通过该柔性电路板连接于该至少一串行解串行电路。
在一实施例中，该至少一串行解串行电路包含第一串行解串行电路及第一串行解串行电路。该第一串行解串行电路连接于该至少一图像撷取装置。该第二串行解串行电路连接于该至少一图像处理器。该至少一转换装置包含第一转换装置及第二转换装置。该第一转换装置连接于该第一串行解串行电路与该至少一软性电路板之间，并用以进行该串行数据与该光信号之间的转换。该第二转换装置连接于该至少一软性电路板与该第二串行解串行电路之间，并用以进行该光信号与该串行数据之间的转换。
本案内容的又一技术态样关于一种图像传输方法，图像传输方法包含以下步骤：通过串行解串行电路将数据转换为串行数据；将串行数据转换为光信号；通过软性电路板的光波导层传输光信号；以及将光信号转换为数据。
因此，根据本案的技术内容，本案实施例所示的图像传输系统及图像传输方法采用软性电路板进行信号的高速传输。此外，由于本案实施例所示的图像传输系统整合串行解串行电路于其中，因此，可有效降低针脚数量、减少传输线数量并减少干扰，提供高速图像传输极佳的解决方法。
附图说明
为让本揭露的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：
图1依照本揭露一实施例绘示一种图像传输系统的示意图。
图2依照本揭露一实施例绘示一种如图1所示的图像传输系统的剖面图。
图3依照本揭露一实施例绘示一种图像传输系统的示意图。
图4依照本揭露一实施例绘示一种如图3所示的图像传输系统的剖面图。
图5依照本揭露一实施例绘示一种图像传输系统的示意图。
图6依照本揭露一实施例绘示一种如图5所示的图像传输系统的剖面图。
图7依照本揭露一实施例绘示一种图像传输系统的示意图。
图8依照本揭露一实施例绘示一种图像传输系统的示意图。
图9依照本揭露一实施例绘示一种图像传输系统的示意图。
图10依照本揭露一实施例绘示一种图像传输系统的示意图。
图11依照本揭露一实施例绘示一种图像传输系统的示意图。
图12依照本揭露一实施例绘示一种图像传输系统的示意图。
图13依照本揭露一实施例绘示一种图像传输系统的示意图。
图14依照本揭露一实施例绘示一种如图13所示的图像传输系统的剖面图。
图15依照本揭露一实施例绘示一种图像传输系统的示意图。
图16依照本揭露一实施例绘示一种如图15所示的图像传输系统的剖面图。
图17依照本揭露一实施例绘示一种图像传输系统的示意图。
图18依照本揭露一实施例绘示一种如图17所示的图像传输系统的剖面图。
图19依照本揭露一实施例绘示一种图像传输系统的示意图。
图20依照本揭露一实施例绘示一种如图19所示的图像传输系统的剖面图。
图21依照本揭露一实施例绘示一种图像传输系统的示意图。
图22依照本揭露一实施例绘示一种图像传输系统的示意图。
图23依照本揭露一实施例绘示一种图像传输系统的示意图。
图24依照本揭露一实施例绘示一种图像传输方法的示意图。
根据惯常的作业方式，图中各种特征与元件并未依比例绘制，其绘制方式是为了以最佳的方式呈现与本揭露相关的具体特征与元件。此外，在不同附图间，以相同或相似的元件符号来指称相似的元件/部件。
具体实施方式
为了使本揭示内容的叙述更加详尽与完备，下文针对了本案的实施态样与具体实施例提出了说明性的描述；但这并非实施或运用本案具体实施例的唯一形式。实施方式中涵盖了多个具体实施例的特征以及用以建构与操作这些具体实施例的方法步骤与其顺序。然而，也可利用其他具体实施例来达成相同或均等的功能与步骤顺序。
除非本说明书另有定义，此处所用的科学与技术词汇的含义与本案所属本领域技术人员所理解与惯用的意义相同。此外，在不和上下文冲突的情形下，本说明书所用的单数名词涵盖该名词的复数型；而所用的复数名词时也涵盖该名词的单数型。
图1依照本揭露一实施例绘示一种图像传输系统100的示意图。如图所示，图像传输系统100包含图像撷取装置110、转换装置120、软性电路板130、图像处理器140及转换装置150。
为使图1所示的图像传输系统100的结构更易于理解，请一并参阅图2，图2依照本揭露一实施例绘示一种如图1所示的图像传输系统100的AA’线剖面图。如图所示，软性电路板130包含导电层131及光波导层133。
为说明图像传输系统100的操作方式，请一并参阅图1及图2。图像撷取装置110撷取数据，并传送至转换装置120，由转换装置120将数据转换为光信号134。接着，转换装置120将光信号134传送至光波导层133，由光波导层133来进行光信号134的传输。随后，转换装置150接收光信号134，并将其转换为数据，而传送至图像处理器140，由图像处理器140对数据进行后续的图像相关处理。
相较于一般采用导电层以电信号的方式来传输数据，本案的图像传输系统100采用软性电路板130的光波导层133来进行光信号134的传输，因此，本案的传输系统100无论于图像传输速度或是图像传输量上，均有大幅度的提升。如此一来，即便是复杂的数据，本案也可以通过软性电路板130的光波导层133快速地传输至图像处理器140，再由图像处理器140进行后续图像处理，进而加快整体图像传输及处理的速度。若将本案的图像传输系统100应用在电子产品上，将可带给消费者更加快速/敏捷的使用体验。
在一实施例中，上述软性电路板130可为高度整合的光电柔性电路板(Optoelectronics Flexible Printed Circuit,OE-FPC)。OE-FPC可同时传输元件所需的电信号与带有数据载波的光信号134。在另一实施例中，电信号也可通过图像撷取装置110的输入输出接口113输出至导电层131，由导电层131传输至图像处理器140的输入输出接口143。需说明的是，上述电信号可为电压控制指令(例如以直流0.5伏特(V)电压作为电压控制指令)或载波夹带的电性控制指令(例如以交流载波夹带的电性相关控制指令)。在又一实施例中，上述数据可为图像数据、电信息数据(例如电信号)……等等，本案的转换装置120、150除可进行图像数据与光信号之间的转换，也可进行电信息数据(例如电信号)与光信号之间的转换，随后，转换装置120、150将由图像数据及/或电信息数据(例如电信号)转换成的光信号传送至光波导层133，由光波导层133来进行光信号134的传输。然本案不以此为限，此实施例仅用以例示性地说明本案的实现方式之一。在不脱离本案的精神的状况下，当可使用其余合适的元器件来实施本案，端视实际需求而定。
在一实施例中，请一并参阅图1及图2，转换装置120包含驱动器121、光电转换器123、光检测器125及放大器127。此外，转换装置150包含光检测器151、放大器153、驱动器155及光电转换器157。于本实施例中，图像传输系统100的详细的操作方式说明如后。图像撷取装置110撷取数据，并传送至转换装置120的驱动器121，由转换装置120的驱动器121来驱动光电转换器123而将数据转换为光信号134。接着，转换装置120的光电转换器123将光信号134传送至光波导层133，由光波导层133来进行光信号134的传输。随后，转换装置150的光检测器151检测到光信号134，并将其转换为数据，再由转换装置150的放大器153将数据进行调整，而传送至图像处理器140，由图像处理器140对数据进行后续的图像相关处理。
需说明的是，本案的图像传输系统100可进行双向传输。举例而言，若数据或其余数据需要由图像处理器140传输至图像撷取装置110，也可经由驱动器155、光电转换器157、光波导层133、光检测器125及放大器127的数据传输途径，而进行数据传输，借以实现本案的图像传输系统100的双向传输。
在一实施例中，上述驱动器121及驱动器155可为半导体激光器驱动电路(LaserDriver,LD)，光电转换器123及光电转换器157可为半导体激光器(Laser)，光检测器125及光检测器151可为光探测器(Photodetector,PD)。然本案不以此为限，此实施例仅用以例示性地说明本案的实现方式之一。在不脱离本案的精神的状况下，当可使用其余合适的元器件来实施本案，端视实际需求而定。
在一实施例中，请一并参阅图1及图2，图像撷取装置110包含串行解串行电路111，且图像处理器140包含串行解串行电路141。于本实施例中，图像传输系统100的详细的操作方式说明如后。图像撷取装置110撷取数据，并由图像撷取装置110的串行解串行电路111将数据转换为串行数据，再由转换装置120将串行数据转换为光信号134。接着，转换装置120将光信号134传送至光波导层133，由光波导层133来进行光信号134的传输。随后，转换装置150接收光信号134，并将其转换为串行数据，而传送至图像处理器140。再者，图像处理器140的串行解串行电路141将串行数据转换为数据，由图像处理器140对数据进行后续的图像相关处理。本案的图像传输系统100借由串行解串行电路111及141以将并行数据切换成可进行高速传输的串行数据，如此一来，使得针脚数量得以受到控制，如此，可有效降低针脚数量、减少传输线数量并减少干扰，提供高速图像传输极佳的解决方法。
在一实施例中，上述串行解串行电路111及141可为串行化器/并行化器(Serializer/Deserializer)(SerDes)。然本案不以此为限，此实施例仅用以例示性地说明本案的实现方式之一。在不脱离本案的精神的状况下，当可使用其余合适的元器件来实施本案，端视实际需求而定。
在一实施例中，图像撷取装置110、转换装置120、150与图像处理器140设置于软性电路板130上。在另一实施例中，图像传输系统100还具有支撑层115，借以支撑位于其上方的图像撷取装置110与部分软性电路板130，另外，图像传输系统100还具有另一支撑层145，借以支撑位于其上方的图像处理器140与部分软性电路板130。然本案不以此为限，此实施例仅用以例示性地说明本案的实现方式之一。
图3依照本揭露一实施例绘示一种图像传输系统100A的示意图。相较于图1所示的图像传输系统100，图3的图像传输系统100A还包含基板160A。
为使图3所示的图像传输系统100A的结构更易于理解，请一并参阅图4。图4依照本揭露一实施例绘示一种如图3所示的图像传输系统100A的BB’线剖面图。如图所示，基板160A连接于软性电路板130A，且基板160A用以设置图像处理器140A。此外，图像撷取装置110A与转换装置120A、150A设置于软性电路板130A上。需说明的是，于图3及图4的实施例中，元件标号类似于图1及图2中的元件标号者，具备类似的结构及电性操作特征，为使说明书简洁，于此不作赘述。此外，本案不以图3及图4所示的结构为限，其仅用以例示性地绘示本案的实现方式之一。
图5依照本揭露一实施例绘示一种图像传输系统100B的示意图。相较于图1所示的图像传输系统100，图5的图像传输系统100B还包含基板160B及基板170B。
为使图5所示的图像传输系统100B的结构更易于理解，请参阅图6。图6依照本揭露一实施例绘示一种如图5所示的图像传输系统100B的CC’线剖面图。如图所示，基板160B连接于软性电路板130B，且基板160B用以设置图像处理器140B。此外，基板170B连接于软性电路板130B，且基板170B用以设置图像撷取装置110B。再者，转换装置120B、150B设置于软性电路板130B上。需说明的是，于图5及图6的实施例中，元件标号类似于图1及图2中的元件标号者，具备类似的结构及电性操作特征，为使说明书简洁，于此不作赘述。此外，本案不以图5及图6所示的结构为限，其仅用以例示性地绘示本案的实现方式之一。
图7依照本揭露一实施例绘示一种图像传输系统100C的示意图。相较于图1所示的图像传输系统100，图7的图像传输系统100C还包含基板160C及基板170C。
如图7所示，基板160C连接于软性电路板130C，且基板160C用以设置图像处理器140C及转换装置150C的放大器153C及驱动器155C。此外，基板170C连接于软性电路板130C，且基板170C用以设置图像撷取装置110C及转换装置120C的驱动器121C及放大器127C。再者，转换装置120C的光电转换器123C及光检测器125C设置于软性电路板130C上，且转换装置150C的光检测器151C及光电转换器157C设置于软性电路板130C上。需说明的是，于图7的实施例中，元件标号类似于图1中的元件标号者，具备类似的结构及电性操作特征，为使说明书简洁，于此不作赘述。此外，本案不以图7所示的结构为限，其仅用以例示性地绘示本案的实现方式之一。
图8依照本揭露一实施例绘示一种图像传输系统100D的示意图。相较于图7所示的图像传输系统100C，图8的图像传输系统100D的转换装置150D的放大器153D及驱动器155D可内建于图像处理器140D中，且转换装置120D的驱动器121D及放大器127D可内建于图像撷取装置110D中。需说明的是，于图8的实施例中，元件标号类似于图7中的元件标号者，具备类似的结构及电性操作特征，为使说明书简洁，于此不作赘述。此外，本案不以图8所示的结构为限，其仅用以例示性地绘示本案的实现方式之一。
图9依照本揭露一实施例绘示一种图像传输系统100E的示意图。相较于图1所示的图像传输系统100，图9的图像传输系统100E还包含基板160E及基板170E。
如图9所示，基板160E连接于软性电路板130E，且基板160E用以设置图像处理器140E及转换装置150E。此外，基板170E连接于软性电路板130E，且基板170E用以设置图像撷取装置110E及转换装置120E。需说明的是，于图9的实施例中，元件标号类似于图1中的元件标号者，具备类似的结构及电性操作特征，为使说明书简洁，于此不作赘述。此外，本案不以图9所示的结构为限，其仅用以例示性地绘示本案的实现方式之一。
图10依照本揭露一实施例绘示一种图像传输系统100F的示意图。相较于图9所示的图像传输系统100E，图10的图像传输系统100F的转换装置150F的放大器153F及驱动器155F可内建于图像处理器140F中，且转换装置120F的驱动器121F及放大器127F可内建于图像撷取装置110F中。需说明的是，于图10的实施例中，元件标号类似于图9中的元件标号者，具备类似的结构及电性操作特征，为使说明书简洁，于此不作赘述。此外，本案不以图10所示的结构为限，其仅用以例示性地绘示本案的实现方式之一。
图11依照本揭露一实施例绘示一种图像传输系统100G的示意图。相较于图9所示的图像传输系统100E，图11的图像传输系统100G的转换装置150G可内建于图像处理器140G中，且转换装置120G可内建于图像撷取装置110G中。需说明的是，于图11的实施例中，元件标号类似于图9中的元件标号者，具备类似的结构及电性操作特征，为使说明书简洁，于此不作赘述。此外，本案不以图11所示的结构为限，其仅用以例示性地绘示本案的实现方式之一。
图12依照本揭露一实施例绘示一种图像传输系统100H的示意图。相较于图5所示的图像传输系统100B，图12的图像传输系统100H更还包含图像撷取装置112H及基板172H，此外，软性电路板130H包含第一连接端及第二连接端。
如图所示，图像撷取装置110H连接于软性电路板130H的第一连接端(例如软性电路板130H的右上端)，且图像撷取装置112H连接于软性电路板130H的第二连接端(例如软性电路板130H的右下端)。再者，图像处理器140H连接于软性电路板130H的第三连接端(例如软性电路板130H的左端)。另外，基板172H连接于软性电路板130H的第二连接端(例如软性电路板130H的右下端)，并用以设置图像撷取装置112H。需说明的是，于图12的实施例中，元件标号类似于图5中的元件标号者，具备类似的结构及电性操作特征，为使说明书简洁，于此不作赘述。此外，本案不以图12所示的结构为限，其仅用以例示性地绘示本案的实现方式之一。
图13依照本揭露一实施例绘示一种图像传输系统100I的示意图。如图所示，图像传输系统100I包含复数个图像撷取装置112I、114I、116I、转换装置120I、软性电路板130I、图像处理器140I、转换装置150I、串行解串行电路180I及串行解串行电路190I。
为使图13所示的图像传输系统100I的结构更易于理解，请一并参阅图14，图14依照本揭露一实施例绘示一种如图13所示的图像传输系统100I的DD’线剖面图。如图所示，软性电路板130I包含导电层131I及光波导层133I。
为说明图像传输系统100I的操作方式，请一并参阅图13及图14。复数个图像撷取装置112I、114I、116I撷取多个数据，且将并行的数据传送至串行解串行电路180I，由串行解串行电路180I将并行的数据转换为串行数据，再由转换装置120I将串行数据转换为光信号134I。接着，转换装置120I将光信号134I传送至光波导层133I，由光波导层133I来进行光信号134I的传输。随后，转换装置150I接收光信号134I，并将其转换为串行数据，而传送至串行解串行电路190I。再者，串行解串行电路190I将串行数据转换为数据，由图像处理器140I对数据进行后续的图像相关处理。
相较于一般采用导电层以电信号的方式来传输数据，本案的图像传输系统100I采用软性电路板130I的光波导层133I来进行光信号134I的传输，因此，本案的传输系统100I无论于图像传输速度或是图像传输量上，均有大幅度的提升，而能快速地传输数据至图像处理器140I，进而加快整体图像传输及处理的速度。若将本案的图像传输系统100I应用在电子产品上，将可带给消费者更加快速/敏捷的使用体验。此外，本案的图像传输系统100I借由串行解串行电路180I及190I将并行数据切换成可进行高速传输的串行数据，如此一来，使得针脚数量得以受到控制，如此，可有效降低针脚数量、减少传输线数量并减少干扰，提供高速图像传输极佳的解决方法。
在一实施例中，图13及图14的软性电路板130I可为高度整合的光电柔性电路板(Optoelectronics Flexible Printed Circuit,OE-FPC)。OE-FPC可同时传输元件所需的电信号与带有数据载波的光信号。需说明的是，上述电信号可为电压指令(例如以直流0.5伏特(V)电压作为电压指令)或载波夹带的电性指令(例如以交流载波夹带的电性相关指令)。在又一实施例中，本案的串行解串行电路180I、190I除可进行图像数据与串行数据之间的转换，也可进行电信号与串行数据之间的转换。在另一实施例中，图13及图14的串行解串行电路180I及190I可为Serializer/Deserializer(SerDes)。然本案不以此为限，此实施例仅用以例示性地说明本案的实现方式之一。在不脱离本案的精神的状况下，当可使用其余合适的元器件来实施本案，端视实际需求而定。
在一实施例中，请一并参阅图13及图14，转换装置120I包含驱动器121I、光电转换器123I、光检测器125I及放大器127I。此外，转换装置150I包含光检测器151I、放大器153I、驱动器155I及光电转换器157I。于本实施例中，图像传输系统100I的详细的操作方式说明如后。复数个图像撷取装置112I、114I、116I撷取多个数据，且将并行的数据传送至串行解串行电路180I，由串行解串行电路180I将并行的数据转换为串行数据，再由转换装置120I的驱动器121I来驱动光电转换器123I而将串行数据转换为光信号134I。接着，转换装置120I的光电转换器123I将光信号134I传送至光波导层133I，由光波导层133I来进行光信号134I的传输。随后，转换装置150I的光检测器151I检测到光信号134I，并将其转换为串行数据，再由转换装置150I的放大器153I将数据进行调整，而传送至串行解串行电路190I。再者，串行解串行电路190I将串行数据转换为数据，由图像处理器140I对数据进行后续的图像相关处理。
在一实施例中，图13及图14的驱动器121I及驱动器155I可为半导体激光器驱动电路(Laser Driver,LD)，光电转换器123I及光电转换器157I可为半导体激光器(Laser)，光检测器125I及光检测器151I可为光探测器(Photodetector,PD)。然本案不以此为限，此实施例仅用以例示性地说明本案的实现方式之一。在不脱离本案的精神的状况下，当可使用其余合适的元器件来实施本案，端视实际需求而定。
在一实施例中，图像撷取装置112I、114I、116I、串行解串行电路180I、190I、转换装置120I、150I与图像处理器140I设置于软性电路板130I上。然本案不以此为限，此实施例仅用以例示性地说明本案的实现方式之一。
图15依照本揭露一实施例绘示一种图像传输系统100J的示意图。相较于图13所示的图像传输系统100I，图15的图像传输系统100J还包含基板160J。
为使图15所示的图像传输系统100J的结构更易于理解，请一并参阅图16。图16依照本揭露一实施例绘示一种如图15所示的图像传输系统100J的EE’线剖面图。如图所示，基板160J连接于软性电路板130J，且基板160J用以设置图像处理器140J。此外，图像撷取装置112J、114J、116J、串行解串行电路180I、190I与转换装置120J、150J设置于软性电路板130J上。需说明的是，于图15及图16的实施例中，元件标号类似于图13及图14中的元件标号者，具备类似的结构及电性操作特征，为使说明书简洁，于此不作赘述。此外，本案不以图15及图16所示的结构为限，其仅用以例示性地绘示本案的实现方式之一。
图17依照本揭露一实施例绘示一种图像传输系统100K的示意图。相较于图13所示的图像传输系统100I，图17的图像传输系统100K还包含基板160K及基板170K。
为使图17所示的图像传输系统100K的结构更易于理解，请一并参阅图18。图18依照本揭露一实施例绘示一种如图17所示的图像传输系统100K的FF’线剖面图。如图所示，基板160K连接于软性电路板130K，且基板160K用以设置图像处理器140K。此外，基板170K连接于软性电路板130K，且基板170K用以设置图像撷取装置112K、114K、116K。再者，串行解串行电路180K、190K及转换装置120K、150K设置于软性电路板130K上。需说明的是，于图17及图18的实施例中，元件标号类似于图13及图14中的元件标号者，具备类似的结构及电性操作特征，为使说明书简洁，于此不作赘述。此外，本案不以图17及图18所示的结构为限，其仅用以例示性地绘示本案的实现方式之一。
图19依照本揭露一实施例绘示一种图像传输系统100L的示意图。相较于图13所示的图像传输系统100I，图19的图像传输系统100L还包含基板160L及基板170L。
为使图19所示的图像传输系统100L的结构更易于理解，请一并参阅图20。图20依照本揭露一实施例绘示一种如图19所示的图像传输系统100L的GG’线剖面图。如图所示，基板160L连接于软性电路板130L，且基板160L用以设置图像处理器140L及串行解串行电路190L。此外，基板170L连接于软性电路板130L，且基板170L用以设置图像撷取装置112L、114L、116L及串行解串行电路180L。再者，转换装置120L、150L设置于软性电路板130L上。需说明的是，于图19及图20的实施例中，元件标号类似于图13及图14中的元件标号者，具备类似的结构及电性操作特征，为使说明书简洁，于此不作赘述。此外，本案不以图19及图20所示的结构为限，其仅用以例示性地绘示本案的实现方式之一。
图21依照本揭露一实施例绘示一种图像传输系统100M的示意图。相较于图13所示的图像传输系统100I，图21的图像传输系统100M还包含基板160M及基板170M。
如图21所示，基板160M连接于软性电路板130M，且基板160M用以设置图像处理器140M及转换装置150M的放大器153M及驱动器155M。此外，基板170M连接于软性电路板130M，且基板170M用以设置图像撷取装置112M、114M、116M及转换装置120M的驱动器121M及放大器127M。再者，转换装置120M的光电转换器123M及光检测器125M设置于软性电路板130M上，且转换装置150M的光检测器151M及光电转换器157M设置于软性电路板130M上。需说明的是，于图21的实施例中，元件标号类似于图13中的元件标号者，具备类似的结构及电性操作特征，为使说明书简洁，于此不作赘述。此外，本案不以图21所示的结构为限，其仅用以例示性地绘示本案的实现方式之一。
图22依照本揭露一实施例绘示一种图像传输系统100N的示意图。相较于图13所示的图像传输系统100I，图22的图像传输系统100N还包含基板160N及基板170N。
如图22所示，基板160N连接于软性电路板130N，且基板160N用以设置图像处理器140N、串行解串行电路190N及转换装置150N。此外，基板170N连接于软性电路板130N，且基板170N用以设置图像撷取装置112N、114N、116N、串行解串行电路180N及转换装置120N。需说明的是，于图22的实施例中，元件标号类似于图13中的元件标号者，具备类似的结构及电性操作特征，为使说明书简洁，于此不作赘述。此外，本案不以图22所示的结构为限，其仅用以例示性地绘示本案的实现方式之一。
图23依照本揭露一实施例绘示一种图像传输系统100P的示意图。相较于图17所示的图像传输系统100K，图23的图像传输系统100P还包含图像撷取装置118P及柔性电路板135P。
如图所示，图像撷取装置118P通过柔性电路板135P连接于串行解串行电路180P。需说明的是，于图23的实施例中，元件标号类似于图17中的元件标号者，具备类似的结构及电性操作特征，为使说明书简洁，于此不作赘述。此外，本案不以图23所示的结构为限，其仅用以例示性地绘示本案的实现方式之一。
图24依照本揭露一实施例绘示一种图像传输方法200的示意图。如图所示，图像传输方法200包含以下步骤。于步骤210中，通过串行解串行电路将数据转换为串行数据。于步骤220中，将串行数据转换为光信号。于步骤230中，通过软性电路板的光波导层传输光信号。于步骤240中，将光信号转换为串行数据。于步骤250中，将串行数据转换为数据。
为使图24所示的图像传输方法200更易于理解，请一并参阅图13。于步骤210中，图像撷取装置112I、114I、116I撷取数据，且将并行的数据传送至串行解串行电路180I，由串行解串行电路180I将并行的数据转换为串行数据。
步骤220中，由转换装置120I将串行数据转换为光信号。步骤230中，转换装置120I将光信号传送至软性电路板130I的光波导层133I，由光波导层133I来进行光信号的传输。于步骤240中，转换装置150I接收光信号，并将其转换为串行数据，而传送至串行解串行电路190I。于步骤250中，串行解串行电路190I将串行数据转换为数据，由图像处理器140I对数据进行后续的图像相关处理。然本案的图像传输方法200的实现方式不以上述实施例为限，其仅用以例示性地绘示本案的实现方式之一。
由上述本案实施方式可知，应用本案具有下列优点。本案实施例所示的图像传输系统及图像传输方法采用软性电路板进行信号的高速传输。此外，由于本案实施例所示的图像传输系统整合串行解串行电路于其中，因此，可有效降低针脚数量、减少传输线数量并减少干扰，提供高速图像传输极佳的解决方法。
【符号说明】
100、100A～100P:图像传输系统
110、110A～110H:图像撷取装置
111、111A～111H:串行解串行电路
112H:图像撷取装置
112I～112P:图像撷取装置
113、113A～113H:输入输出接口
114I～114P:图像撷取装置
115、115A、115I、115J:支撑层
116I～116N:图像撷取装置
118P:图像撷取装置
120、120A～120P:转换装置
121、121A～121P:驱动器
123、123A～123P:光电转换器
125、125A～125P:光侦测器
127、127A～127P:放大器
130、130A～130P:软性电路板
131、131A～131P:导电层
133、133A～133P:光波导层
134、134A～134L:光信号
135P:软性电路板
140、140A～140P:图像处理器
141、141A～141P:串行解串行电路
143、143A～143P:输入输出接口
145、145I:支撑层
150、150A～150P:转换装置
151、151A～151P:光侦测器
153、153A～153P:放大器
155、155A～155P:驱动器
157、157A～157P:光电转换器
160、160A～160P:基板
170、170A～170P:基板
180、180I～180P:串行解串行电路
190、190I～190P:串行解串行电路
210、220、230、240、250:步骤。

Claims (31)

1.一种图像传输系统，其特征在于，包含：
至少一图像撷取装置，用以撷取至少一数据；
至少一转换装置，用以进行该至少一数据与一光信号之间的转换；以及
至少一图像处理器，用以根据该光信号取得该至少一数据，并对该至少一数据进行处理；以及
至少一软性电路板，包含：
至少一导电层；以及
至少一光波导层，用以传输该光信号。
2.如权利要求1所述的图像传输系统，其特征在于，该至少一导电层用以传输该至少一图像撷取装置与该至少一图像处理器之间的至少一电信号。
3.如权利要求1所述的图像传输系统，其特征在于，该至少一图像撷取装置、该至少一转换装置与该至少一图像处理器设置于该至少一软性电路板上。
4.如权利要求1所述的图像传输系统，其特征在于，该至少一图像撷取装置与该至少一转换装置设置于该至少一软性电路板上。
5.如权利要求4所述的图像传输系统，其特征在于，还包含：
基板，连接于该至少一软性电路板，并用以设置该至少一图像处理器。
6.如权利要求1所述的图像传输系统，其特征在于，该至少一转换装置设置于该至少一软性电路板上。
7.如权利要求6所述的图像传输系统，其特征在于，还包含：
第一基板，连接于该至少一软性电路板，并用以设置该至少一图像撷取装置；以及
第二基板，连接于该至少一软性电路板，并用以设置该至少一图像处理器。
8.如权利要求1所述的图像传输系统，其特征在于，该至少一转换装置包含：
光电转换器，设置于该至少一软性电路板上；
光检测器，设置于该至少一软性电路板上；
驱动器；以及
放大器。
9.如权利要求8所述的图像传输系统，其特征在于，还包含：
第一基板，连接于该至少一软性电路板，并用以设置该至少一图像撷取装置；以及
第二基板，连接于该至少一软性电路板，并用以设置该至少一图像处理器；
其中该驱动器及该放大器设置于该第一基板或该第二基板上。
10.如权利要求9所述的图像传输系统，其特征在于，该至少一转换装置的该驱动器及该放大器内建于该至少一图像撷取装置或该至少一图像处理器中。
11.如权利要求1所述的图像传输系统，其特征在于，还包含：
第一基板，连接于该至少一软性电路板，并用以设置该至少一图像撷取装置；以及
第二基板，连接于该至少一软性电路板，并用以设置该至少一图像处理器；
其中该至少一转换装置设置于该第一基板或该第二基板上。
12.如权利要求11所述的图像传输系统，其特征在于，该至少一转换装置包含：
光电转换器；
光检测器；
驱动器，内建于该至少一图像撷取装置或该至少一图像处理器中；以及
放大器，内建于该至少一图像撷取装置或该至少一图像处理器中。
13.如权利要求11所述的图像传输系统，其特征在于，该至少一转换装置内建于该至少一图像撷取装置或该至少一图像处理器中。
14.如权利要求1所述的图像传输系统，其特征在于，该至少一图像撷取装置包含：
第一图像撷取装置，连接于该至少一软性电路板的第一连接端；以及
第二图像撷取装置，连接于该至少一软性电路板的第二连接端；
其中该至少一图像处理器连接于该至少一软性电路板的第三连接端。
15.如权利要求1所述的图像传输系统，其特征在于，该至少一转换装置包含：
第一转换装置，连接于该至少一图像撷取装置与该至少一软性电路板之间，并用以进行该数据与该光信号之间的转换，且通过该至少一软性电路板的该至少一光波导层传输该光信号；以及
第二转换装置，连接于该至少一软性电路板与该至少一图像处理器之间，并用以进行该光信号与该数据之间的转换，由该至少一图像处理器对该数据进行处理。
16.如权利要求1所述的图像传输系统，其特征在于，该至少一图像撷取装置及该至少一图像处理器各自包含串行解串行电路。
17.一种图像传输系统，其特征在于，包含：
复数个图像撷取装置，用以撷取复数个数据；
至少一串行解串行电路，用以进行该些数据与串行数据之间的转换；
至少一转换装置，用以进行该串行数据与光信号之间的转换；
至少一图像处理器，用以根据该光信号取得该些数据，并对该些数据进行处理；以及
至少一软性电路板，包含：
至少一导电层；以及
至少一光波导层，用以传输该光信号。
18.如权利要求17所述的图像传输系统，其特征在于，该至少一导电层用以传输该些图像撷取装置与该至少一图像处理器之间的至少一电信号。
19.如权利要求17所述的图像传输系统，其特征在于，该些图像撷取装置、该至少一串行解串行电路、该至少一转换装置与该至少一图像处理器设置于该至少一软性电路板上。
20.如权利要求17所述的图像传输系统，其特征在于，该至少一串行解串行电路包含：
第一串行解串行电路，连接于该些图像撷取装置；以及
第二串行解串行电路，连接于该至少一图像处理器；
其中该些图像撷取装置、该第一串行解串行电路、该至少一转换装置与该第二串行解串行电路设置于该至少一软性电路板上。
21.如权利要求20所述的图像传输系统，其特征在于，还包含：
基板，连接于该至少一软性电路板，并用以设置该至少一图像处理器。
22.如权利要求17所述的图像传输系统，其特征在于，该至少一串行解串行电路包含：
第一串行解串行电路，连接于该些图像撷取装置；以及
第二串行解串行电路，连接于该至少一图像处理器；
其中该第一串行解串行电路、该至少一转换装置与该第二串行解串行电路设置于该至少一软性电路板上。
23.如权利要求22所述的图像传输系统，其特征在于，还包含：
第一基板，连接于该至少一软性电路板，并用以设置该些图像撷取装置；以及
第二基板，连接于该至少一软性电路板，并用以设置该至少一图像处理器。
24.如权利要求17所述的图像传输系统，其特征在于，该至少一转换装置设置于该至少一软性电路板上。
25.如权利要求24所述的图像传输系统，其特征在于，还包含：
第一基板，连接于该至少一软性电路板，并用以设置该些图像撷取装置；以及
第二基板，连接于该至少一软性电路板，并用以设置该至少一图像处理器；
其中该至少一串行解串行电路设置于该第一基板或该第二基板上。
26.如权利要求17所述的图像传输系统，其特征在于，该至少一转换装置包含：
光电转换器，设置于该至少一软性电路板上；
光检测器，设置于该至少一软性电路板上；
驱动器；以及
放大器。
27.如权利要求26所述的图像传输系统，其特征在于，还包含：
第一基板，连接于该至少一软性电路板，并用以设置该至少一图像撷取装置；以及
第二基板，连接于该至少一软性电路板，并用以设置该至少一图像处理器；
其中该驱动器、该放大器及该至少一串行解串行电路设置于该第一基板或该第二基板上。
28.如权利要求17所述的图像传输系统，其特征在于，还包含：
第一基板，连接于该至少一软性电路板，并用以设置该至少一图像撷取装置；以及
第二基板，连接于该至少一软性电路板，并用以设置该至少一图像处理器；
其中该至少一串行解串行电路设置于该第一基板或该第二基板上，且该至少一转换装置设置于该第一基板或该第二基板上。
29.如权利要求17所述的图像传输系统，其特征在于，该些图像撷取装置包含：
第一图像撷取装置，连接于该至少一串行解串行电路；
第二图像撷取装置，连接于该至少一串行解串行电路；
其中该图像传输系统还包含：
柔性电路板；以及
第三图像撷取装置，通过该柔性电路板连接于该至少一串行解串行电路。
30.如权利要求17所述的图像传输系统，其特征在于，该至少一串行解串行电路包含：
第一串行解串行电路，连接于该至少一图像撷取装置；以及
第二串行解串行电路，连接于该至少一图像处理器；
其中该至少一转换装置包含：
第一转换装置，连接于该第一串行解串行电路与该至少一软性电路板之间，并用以进行该串行数据与该光信号之间的转换；以及
第二转换装置，连接于该至少一软性电路板与该第二串行解串行电路之间，并用以进行该光信号与该串行数据之间的转换。
31.一种图像传输方法，其特征在于，包含：
通过串行解串行电路将数据转换为串行数据；
将该串行数据转换为光信号；以及
通过软性电路板的光波导层传输该光信号。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115767269A (zh) * 2021-09-03 2023-03-07 三赢科技（深圳）有限公司 光学防抖装置
US20230125882A1 (en) * 2021-10-21 2023-04-27 QuantumZ Inc. Signal transmission structure

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2738524Y (zh) * 2004-05-20 2005-11-02 嘉联益科技股份有限公司 光电整合板
JP2006323317A (ja) * 2005-05-20 2006-11-30 Sumitomo Bakelite Co Ltd 光導波路構造体
CN1934478A (zh) * 2004-03-30 2007-03-21 摩托罗拉公司(在特拉华州注册的公司) 挠性有源信号线缆
US20070075247A1 (en) * 1998-10-28 2007-04-05 Canon Kabushiki Kaisha Image pick-up apparatus and image pick-up system, and method for manufacturing image pick-up apparatus
CN101206288A (zh) * 2006-12-22 2008-06-25 富士施乐株式会社 光电复合布线模块及信息处理装置
CN102087390A (zh) * 2009-12-08 2011-06-08 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 光电连接器组件
US8427819B1 (en) * 2010-12-09 2013-04-23 Amazon Technologies, Inc. Substrate interconnect routing
CN204087199U (zh) * 2014-07-15 2015-01-07 特通科技有限公司 无线传输及视频整合装置
CN106331535A (zh) * 2015-07-06 2017-01-11 上海瑞艾立光电技术有限公司 图像采集系统

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070272827A1 (en) * 2005-04-27 2007-11-29 Amkor Technology, Inc. Image sensor package having mount holder attached to image sensor die
US7627204B1 (en) 2007-11-02 2009-12-01 National Semiconductor Corporation Optical-electrical flex interconnect using a flexible waveguide and flexible printed circuit board substrate
US7684663B2 (en) 2007-11-02 2010-03-23 National Semiconductor Corporation Coupling of optical interconnect with electrical device
US8588558B2 (en) 2008-12-05 2013-11-19 General Electric Company Optical link circuit and method of making same
JP5102815B2 (ja) * 2009-08-31 2012-12-19 日立電線株式会社 光電気複合配線モジュールおよびその製造方法
JP5084818B2 (ja) * 2009-12-17 2012-11-28 日東電工株式会社 発光素子付光導波路、および、それを備えた光学式タッチパネル
JP2011192851A (ja) * 2010-03-15 2011-09-29 Omron Corp 光伝送モジュール、電子機器、及び光伝送モジュールの製造方法
JP5840411B2 (ja) * 2011-08-05 2016-01-06 日本メクトロン株式会社 光電気混載可撓性プリント配線板及びその受発光素子実装方法
JP6126600B2 (ja) 2011-08-16 2017-05-10 シリコン・ライン・ゲー・エム・ベー・ハー 回路装置および信号を送信するための方法
KR101783621B1 (ko) 2011-09-09 2017-10-11 삼성전자주식회사 광 연결 장치, 이의 제조 방법, 및 상기 광 연결 장치를 포함하는 메모리 시스템
CN103814313B (zh) * 2011-09-29 2016-08-17 富士通株式会社 光模块
JP5282838B2 (ja) * 2012-08-07 2013-09-04 日立電線株式会社 光電気変換モジュール
CN104854569B (zh) * 2012-11-06 2018-01-05 加利福尼亚大学董事会 用于多频带串行器解串器i/o电路的自跟踪方案
US9584227B2 (en) 2015-07-17 2017-02-28 Qualcomm Incorporated Low-power mode signal bridge for optical media
US10554304B2 (en) 2016-09-29 2020-02-04 Intel Corporation Mechanism for MIPI communication using optical interface
US10911727B2 (en) 2017-06-16 2021-02-02 Apple Inc. Image sensor with optical communication capabilities
US20210334505A1 (en) * 2020-01-09 2021-10-28 AuthenX Inc. Image capturing system and method for capturing image
US11927799B2 (en) * 2020-12-31 2024-03-12 AuthenX Inc. Data transmission system and data transmission method

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070075247A1 (en) * 1998-10-28 2007-04-05 Canon Kabushiki Kaisha Image pick-up apparatus and image pick-up system, and method for manufacturing image pick-up apparatus
CN1934478A (zh) * 2004-03-30 2007-03-21 摩托罗拉公司(在特拉华州注册的公司) 挠性有源信号线缆
CN2738524Y (zh) * 2004-05-20 2005-11-02 嘉联益科技股份有限公司 光电整合板
JP2006323317A (ja) * 2005-05-20 2006-11-30 Sumitomo Bakelite Co Ltd 光導波路構造体
CN101206288A (zh) * 2006-12-22 2008-06-25 富士施乐株式会社 光电复合布线模块及信息处理装置
CN102087390A (zh) * 2009-12-08 2011-06-08 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 光电连接器组件
US8427819B1 (en) * 2010-12-09 2013-04-23 Amazon Technologies, Inc. Substrate interconnect routing
CN204087199U (zh) * 2014-07-15 2015-01-07 特通科技有限公司 无线传输及视频整合装置
CN106331535A (zh) * 2015-07-06 2017-01-11 上海瑞艾立光电技术有限公司 图像采集系统

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
尹盛: "有机电致发光器件的驱动技术", 《液晶与显示》 *

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Publication number Publication date
TW202121886A (zh) 2021-06-01
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