CN112820840A - 一种显示面板及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种显示面板及显示装置。显示面板包括有效显示区和与所述有效显示区相邻的非显示区,显示面板包括阵列基板、设置于所述阵列基板上的阳极层、设置于所述阳极层上的发光功能层、及设置于发光功能层和阵列基板上且覆盖所述发光功能层的阴极层;设置于所述阴极层上且覆盖所述阴极层的封装结构,封装结构包括:金属散热层,设置于所述非显示区内,所述金属散热层与所述阴极层接触连接;薄膜封装层,设置于所述阵列基板、阴极层和金属散热层上,且覆盖所述阴极层和所述金属散热层。本发明公开的显示面板有效增加阴极层的厚度,避免水氧与阴极层接触,增加阴极搭接区散热,进一步延长显示面板及显示装置的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及显示面板技术领域,尤其涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
有机发光二极管(OLED,Organic Light Emitting Diode)由于其具有柔性,响应时间快,色域广,能耗低等特点得到很大的关注和发展。OLED由阳极、阴极以及阳极与阴极之间的一层或多层的有机材料构成,通过从阳极、阴极注入的空穴和电子在发光功能层复合形成激子,激子辐射跃迁发光。但是OLED中金属阴极和有机材料容易受到水汽和氧气的影响,使得OLED效率下降和失效,影响OLED的使用寿命。所以OLED对水氧的隔绝要求很高。OLED的封装效果很大程度上影响了OLED的性能和使用寿命。
目前OLED的封装主要有盖板封装和薄膜封装。盖板封装技术是在封装玻璃上涂布可紫外固化的框胶或者镭射封装的玻璃胶,从而使得OLED器件有良好的隔绝水氧的效果。薄膜封装技术是在OLED器件上交替沉积多层无机/有机薄膜,从而达到隔绝水氧的目的。
从原理上分析,在这些封装方式中,水氧入侵造成封装失效的途径主要有两个,一是各种材料之间的缝隙,二是各种材料本身或者材料内针孔。一般情况下,OLED显示面板的失效往往从面板边缘开始。因此封装材料本身或者各种材料的膜层之间紧密程度决定了封装效果。在有些情况下,OLED显示面板失效往往集中在面板边缘的阴极与面板电路走线的搭接区,原因可能是OLED显示面板的阴极较薄,而且阴极与走线的搭接区的电流集中,热量也集中,容易影响周围的封装材料,并且入侵的水氧与阴极更容易发生电化学反应,相比于非搭接区更容易造成封装失效。
发明内容
本发明实施例提供一种显示面板及显示装置,以解决现有封装方式隔绝水氧能力不足,易造成封装失效的问题。
本发明实施例提供一种显示面板,所述显示面板包括有效显示区和与所述有效显示区相邻的非显示区,所述显示面板包括阵列基板、设置于所述阵列基板上的阳极层、设置于所述阳极层上的发光功能层、及设置于所述发光功能层和所述阵列基板上且覆盖所述发光功能层的阴极层;设置于所述阴极层上且覆盖所述阴极层的封装结构,所述封装结构包括:
金属散热层,设置于所述非显示区内,所述金属散热层与所述阴极层接触连接;
薄膜封装层,设置于所述阵列基板、所述阴极层和所述金属散热层上,且覆盖所述阴极层和所述金属散热层。
在一些实施例中,所述阴极层包括设置于所述非显示区内的第一阴极部和设置于所述有效显示区内的第二阴极部;
所述阵列基板至少包括一与所述第一阴极部连接的阴极走线;
所述金属散热层包括设置于所述阵列基板上的第一金属散热部,所述第一金属散热部与所述第一阴极部接触连接。
在一些实施例中,所述金属散热层包括设置于所述第一阴极部上的第二金属散热部。
在一些实施例中,所述第一金属散热部和所述第二金属散热部为一体成型结构。
在一些实施例中,所述金属散热层呈环形设置于所述第一阴极部四周。
在一些实施例中,所述阵列基板包括多个阴极走线,多个所述阴极走线间隔排布于所述阵列基板内;
所述金属散热层包括多个金属散热块,多个所述金属散热块间隔设置于所述第一阴极部四周且与每一所述阴极走线位置相对应。
在一些实施例中,所述封装结构包括:
填充层,设置于所述阵列基板和所述薄膜封装层上且覆盖所述薄膜封装层;
盖板,设置于所述填充层上且与所述阵列基板相对平行;
框胶,设置于所述阵列基板和所述盖板之间且环绕设置于所述填充层四周;
干燥层,设置于所述填充层与所述框胶之间。
在一些实施例中,所述填充层的材料是热固型树脂材料或UV固化型树脂材料。
在一些实施例中,所述干燥层的材料包括脱水干燥剂和/或脱氧干燥剂。
本发明实施例提供一种显示装置,包括如前所述的显示面板。
本发明的有益效果:本发明提供了一种显示面板及显示装置,在显示面板OLED器件的阴极层与阴极走线连接的搭接区制作金属散热层,有效增加阴极层金属的厚度,避免水氧与阴极层接触,提高搭接区的散热性,进一步延长显示面板及显示装置的使用寿命。
附图说明
下面结合附图,通过对本发明的具体实施方式详细描述,将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本发明实施例提供的显示面板的结构示意图。
图2为本发明实施例提供的显示面板的另一结构示意图。
图3a为本发明实施例提供的显示面板的另一结构示意图。
图3b为本发明实施例提供的显示面板的俯视图。
图3c为本发明实施例提供的显示面板的俯视图。
图4为本发明实施例提供的显示面板的俯视图图。
图5为本发明实施例提供的显示面板的另一结构的俯视图。
附图标记:
1-阵列基板;2-OLED器件;20-阳极层;21-发光功能层;22-阴极层;23-第一阴极部;24-第二阴极部;3-阴极走线;4-金属散热层;41-第一金属散热部;42-第二金属散热部;43-金属散热块;5-薄膜封装层;6-填充层;7-盖板;8-干燥层;9-框胶;100-有效显示区;200-非显示区;300-阴极搭接区。
具体实施方式
下面将结合本发明的具体实施方案,对本发明实施方案和/或实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述,显而易见的,下面所描述的实施方案和/或实施例仅仅是本发明一部分实施方案和/或实施例,而不是全部的实施方案和/或实施例。基于本发明中的实施方案和/或实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前下所获得的所有其他实施方案和/或实施例,都属于本发明保护范围。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本发明。此外,本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
如图1所示,本发明一实施例提供的显示面板的结构示意图。
一种显示面板,所述显示面板包括有效显示区100和与所述有效显示区100相邻的非显示区200,所述显示面板包括阵列基板1、设置于所述阵列基板1上的阳极层20、设置于所述阳极层20上的发光功能层21、及设置于所述发光功能层21和所述阵列基板1上且覆盖所述发光功能层21的阴极层22;设置于所述阴极层22上且覆盖所述阴极层的封装结构,所述封装结构包括:金属散热层4,设置于所述非显示区200内,所述金属散热层4与所述阴极层22接触连接;
薄膜封装层5,设置于所述阵列基板1、所述阴极层22和所述金属散热层4上,且覆盖所述阴极层22和所述金属散热层4。
OLED器件2的阴极层22和发光功能层21容易受到水汽和氧气的影响,使得OLED效率下降和失效。薄膜封装层5由氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、碳氧化硅等无机材料和有机材料交替沉积而成,设置薄膜封装层5全面覆盖OLED器件2,用于隔绝外界水氧接触OLED器件2,使得OLED器件2能长效工作。虽然OLED器件2进行薄膜封装后,能够很好地隔绝外界的水氧,但是,因材料之间的缝隙、以及各材料本身或者针孔等其他原因,外界的水氧仍可以侵入薄膜封装层,从而影响OLED器件2的性能。在非显示区200内设置金属散热层4,所述金属散热层4与所述阴极层22接触连接,能够有效增加阴极层金属的厚度,提高阴极层周围的散热性能,有效隔绝水氧与OLED器件2的阴极层22的接触,达到进一步保护OLED器件2的效果。
如图2所示,本发明一实施例提供的显示面板的结构示意图。
所述封装结构包括填充层6,所述填充层6设置于所述阵列基板1和所述薄膜封装层5上且覆盖所述薄膜封装层5;所述填充层6的材料是热固型树脂材料或UV固化型树脂材料。
OLED封装结构的阵列基板1和盖板7之间的各层并不能实现完全贴合,各层与层之间存在不少空隙,外界的水氧极易从层间空隙渗入所述OLED封装结构,进而造成OLED器件的失效或性能下降。所述填充层6用于填充之间的层间空隙,提升显示面板封装结构的密封性能,同时进一步阻止外界的水氧入侵OLED封装结构,层间空隙被填充材料完全填充后,也能够增加OLED显示面板的自身强度,以及避免了OLED显示面板内形成牛顿环。
所述封装结构包括盖板7,所述盖板7设置于所述填充层6上且与所述阵列基板1相对平行;OLED器件2进行薄膜封装后,再在填充层6的上部设置盖板7,盖板7与阵列基板1相对设置且互相平行,以形成盖板封装,进一步保护OLED器件。
所述封装结构包括框胶9,所述框胶9设置于所述阵列基板1和所述盖板7之间且环绕设置于所述填充层6四周。
阵列基板1和盖板7之间还设置有框胶9,所述框胶9设置于阵列基板1和盖板7的边缘区域,并且框胶9环绕设置于填充层6四周。盖板7、阵列基板1以及框胶9形成盖板封装结构。框胶9的材料为热固型树脂材料或UV固化型树脂材料,用于粘合阵列基板1与盖板7边缘区域,形成完整一体的密封结构。使用框胶9粘合密封后,可有效隔绝外界的水氧侵入OLED封装结构。
所述封装结构包括干燥层8,所述干燥层8设置于所述阵列基板1与所述盖板7之间且环绕设置在所述填充层6与所述框胶9之间。所述干燥层8的材料包括脱水干燥剂和/或脱氧干燥剂。
干燥层8设置在框胶9与填充层6之间,干燥层8的材料包括脱水干燥剂、脱氧干燥剂,干燥层8位于显示面板的封装结构外缘且比填充层6更靠近外侧,框胶9出现粘合不严实的区域,环绕在框胶9与填充层6的干燥层8能够直接吸收侵入OLED显示面板内部的水氧,提高OLED器件隔绝水氧的能力,进一步延长OELD器件的使用寿命。
如图3a-3c所示,所述阴极层22包括设置于所述非显示区200内的第一阴极部23和设置于所述有效显示区100内的第二阴极部24;
所述阵列基板1至少包括一与所述第一阴极部23连接的阴极走线3;
所述金属散热层4包括设置于所述阵列基板1上的第一金属散热部41,所述第一金属散热部41与所述第一阴极部23接触连接。
OLED器件是常规的顶发射OLED结构,由底层的阳极层、设置于阳极层上的发光功能层、以及设置于发光功能层上的阴极层组成。显示面板失效往往集中在面板边缘的阴极层与面板电路阴极走线的阴极搭接区300,原因可能是显示面板的阴极层金属较薄,而且阴极层与阴极走线连接所位于的阴极搭接区300的电流集中,热量也集中,容易影响周围的封装材料,并且入侵的水氧与阴极更容易发生电化学反应,相比于其他区域更容易造成封装失效。
设置金属散热层4包括设置于所述阵列基板1上的第一金属散热部41,所述第一金属散热部41与所述第一阴极部23接触连接,可以有效隔绝入侵OLED封装结构内部的水氧与阴极层接触,提高阴极搭接区300的散热性。所述金属散热层4的材质是Ag、Al、Au、Cu等金属所组成的合金,采用蒸镀或者磁控溅射方式制作而成,金属散热层4选用的金属合金性质稳定且导热性很好,提高OLED封装结构的散热性能,减小对周围封装材料的影响。优选地,所述阴极走线3与所述第一阴极部23的底部连接,所述第一金属散热部41与所述第一阴极部23接触连接时,第一金属散热部41紧密接触阴极走线3与第一阴极部23的接触区域,因其贴近热量发生的集中区域,更利于快速散热。
所述金属散热层4包括设置于所述第一阴极部23上的第二金属散热部42。金属散热层4的左右两侧的截面形状可呈┑型和┍型;第一金属散热部41设置于阵列基板1上且与第一阴极部23接触连接,阻隔从阵列基板与封装结构各层接触面渗入的水氧;第二金属散热部42设置于所述第一阴极部23上,第一金属散热部41和第二金属散热部42的结构设置,不但有效增加了阴极层金属的厚度,阻挡水氧进一步侵蚀到金属散热层下方的阴极层金属;而且能够增加阴极层的散热,减缓阴极搭接区对周围封装材料的影响。同时第二金属散热部42只覆盖非显示区内的第一阴极部23,对所述有效显示区内的发光功能层21发出的光线无阻隔,既能提高阻隔水氧的能力,又不会影响显示面板的显示效果。金属散热层4的宽度可根据第一阴极部23的宽度而适应性调整,在此不作详细限定。
所述第一金属散热部41和所述第二金属散热部42为一体成型结构。金属散热层使用一体成型结构既可以节省工艺流程、降低成本,又增加金属散热层的导热性。
所述金属散热层4呈环形设置于所述第一阴极部23四周。如图4所示,金属散热层4呈环形设置于所述第一阴极部23四周,环形结构的金属散热层有效增加阴极层金属的厚度,金属散热层整体覆盖于第一阴极部23四周更利于热量的传导,改善阴极搭接区的散热性能;同时延长显示面板的使用寿命。
所述阵列基板1包括多个阴极走线3,多个所述阴极走线3间隔排布于所述阵列基板1内;所述金属散热层4包括多个金属散热块43,多个所述金属散热块43间隔设置于所述第一阴极部23四周且与每一所述阴极走线3位置相对应。如图5所示,多个金属散热块43只覆盖多个阴极走线3位置相对应的区域,既能有效的增加阴极层金属的厚度与改善阴极搭接区的散热性能,又能节省材料、工艺时间和降低成本;同时延长显示面板的使用寿命。
本发明还提供了一种显示装置,包括如前所述的显示面板。所述显示装置的具体结构请参考如前所述的显示面板的实施例,及图1-5,在此不再赘述。
本发明提供了一种显示面板及显示装置,在显示面板OLED器件的阴极层与阴极走线连接的搭接区域制作金属散热层,有效增加阴极层金属的厚度,避免水氧与阴极层接触,提高搭接区域的散热性,进一步延长显示面板及显示装置的使用寿命。
以上对本发明实施例所提供的一种显示面板及显示装置进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的技术方案及其核心思想;本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例的技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括有效显示区和与所述有效显示区相邻的非显示区,所述显示面板包括阵列基板、设置于所述阵列基板上的阳极层、设置于所述阳极层上的发光功能层、及设置于所述发光功能层和所述阵列基板上且覆盖所述发光功能层的阴极层;设置于所述阴极层上且覆盖所述阴极层的封装结构,所述封装结构包括:
金属散热层,设置于所述非显示区内,所述金属散热层与所述阴极层接触连接;
薄膜封装层,设置于所述阵列基板、所述阴极层和所述金属散热层上,且覆盖所述阴极层和所述金属散热层。
2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述阴极层包括设置于所述非显示区内的第一阴极部和设置于所述有效显示区内的第二阴极部;
所述阵列基板至少包括一与所述第一阴极部连接的阴极走线;
所述金属散热层包括设置于所述阵列基板上的第一金属散热部,所述第一金属散热部与所述第一阴极部接触连接。
3.如权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述金属散热层包括设置于所述第一阴极部上的第二金属散热部。
4.如权利要求3所示的显示面板,其特征在于,所述第一金属散热部和所述第二金属散热部为一体成型结构。
5.如权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述金属散热层呈环形设置于所述第一阴极部四周。
6.如权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述阵列基板包括多个阴极走线,多个所述阴极走线间隔排布于所述阵列基板内;
所述金属散热层包括多个金属散热块,多个所述金属散热块间隔设置于所述第一阴极部四周且与每一所述阴极走线位置相对应。
7.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述封装结构包括:
填充层,设置于所述阵列基板和所述薄膜封装层上且覆盖所述薄膜封装层;
盖板,设置于所述填充层上且与所述阵列基板相对平行;
框胶,设置于所述阵列基板和所述盖板之间且环绕设置于所述填充层四周;
干燥层,设置于所述填充层与所述框胶之间。
8.如权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述填充层的材料是热固型树脂材料或UV固化型树脂材料。
9.如权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述干燥层的材料包括脱水干燥剂和/或脱氧干燥剂。
10.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的显示面板。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113594389A (zh) * | 2021-07-29 | 2021-11-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070216298A1 (en) * | 2006-03-01 | 2007-09-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Organic electroluminescence device panel |
US20130001598A1 (en) * | 2011-06-29 | 2013-01-03 | Deeder Mohammad Aurongzeb | Method and device for a cathode structure for flexible organic light emitting diode (oled) device |
WO2013179482A1 (ja) * | 2012-06-01 | 2013-12-05 | パイオニア株式会社 | 有機el発光素子及びその製造方法 |
CN106328825A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-01-11 | 武汉华星光电技术有限公司 | Oled显示器 |
CN106935724A (zh) * | 2015-12-29 | 2017-07-07 | 昆山国显光电有限公司 | Oled显示面板的封装结构及封装方法 |
US20190081123A1 (en) * | 2017-04-24 | 2019-03-14 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Oled display panel, method of manufacturing the same, oled display |
CN110993819A (zh) * | 2019-12-04 | 2020-04-10 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
-
2021
- 2021-01-07 CN CN202110016005.3A patent/CN112820840B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070216298A1 (en) * | 2006-03-01 | 2007-09-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Organic electroluminescence device panel |
US20130001598A1 (en) * | 2011-06-29 | 2013-01-03 | Deeder Mohammad Aurongzeb | Method and device for a cathode structure for flexible organic light emitting diode (oled) device |
WO2013179482A1 (ja) * | 2012-06-01 | 2013-12-05 | パイオニア株式会社 | 有機el発光素子及びその製造方法 |
CN106935724A (zh) * | 2015-12-29 | 2017-07-07 | 昆山国显光电有限公司 | Oled显示面板的封装结构及封装方法 |
CN106328825A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-01-11 | 武汉华星光电技术有限公司 | Oled显示器 |
US20190081123A1 (en) * | 2017-04-24 | 2019-03-14 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Oled display panel, method of manufacturing the same, oled display |
CN110993819A (zh) * | 2019-12-04 | 2020-04-10 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113594389A (zh) * | 2021-07-29 | 2021-11-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
CN113594389B (zh) * | 2021-07-29 | 2023-10-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112820840B (zh) | 2022-08-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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