CN112820816B - 一种精准提供胶水量的led cob模块的修复方法 - Google Patents
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- 239000003292 glue Substances 0.000 title claims abstract description 117
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 43
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 30
- 230000001502 supplementing effect Effects 0.000 claims abstract description 18
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 16
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000013589 supplement Substances 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 6
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000007790 scraping Methods 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 8
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 6
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000047 product Substances 0.000 description 10
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000005305 interferometry Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations
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Abstract
本发明公开了一种精准提供胶水量的LED COB模块的修复方法，其包括获取COB模块的损坏部；去除COB模块上损坏部处对应的LED芯片及其封装结构，形成待补部；对待补部进行补晶处理；获取经过补晶处理后的待补部内部空腔容积，确定点入至待补部内所需的胶水量；根据确定的胶水量将胶水点入至待补部内对待补部处的缺口进行修复。本发明通过获取经过补晶处理后的待补部内部空腔容积，确定胶水量，最后根据确定的胶水量将胶水点入至待补部内对待补部处的缺口进行修复，准确提供补胶量，使得经修复后的待补部处的表面具有与COB模块其他部位一样的表面形貌，且不影响显示效果，解决了COB模块不良品经返修后表面不一致问题，提高COB封装工艺的制程良率。
Description
技术领域
本发明涉及LED显示屏技术领域，尤其是涉及一种精准提供胶水量的LED COB模块的修复方法。
背景技术
随着社会的不断发展以及国家的大力倡导，使LED行业成为当今最为活跃的行业之一，LED显示屏产品逐渐走进社会、生活的各个领域。与此同时，随着LED显示屏技术创新与发展，单位面积的分辨率高的小间距LED显示屏模组已经成为LED显示屏的主流产品，它可以显示更高清晰度的图形图像和视频，也可以显示更多的视频和图像画面，尤其是在图像拼接方面的运用，可以做到任意大面积拼接。
在当前LED显示屏产品中，Mini-LED COB(chip on board)产品因其可提供小间距产品而获得青睐。在当前所有LED显示屏的制作过程中，存在着固晶、封装、老化等多种工艺流程。在这些工艺流程中，均容易发生死灯现象。目前COB模块通常用胶水压膜进行封装，经过压膜后的模块在后续工序或在客户端处容易出现死灯、暗灯等电性能不良问题，返修后模块表面不一致，无法与其他模块并片组屏，且在Mini-LED COB模块上，单块模块的芯片颗粒数多，死灯出现概率大，该问题成为COB显示模块量产的一大难题。
发明内容
基于此，本发明的目的在于提供一种精准提供胶水量的LED COB模块的修复方法，准确提供补胶量，使得胶水固化后的占用空间刚好填平修补缺口，使得返修后COB模块表面一致。
为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：一种精准提供胶水量的LEDCOB模块的修复方法，其包括如下步骤：
获取COB模块的损坏部；
去除COB模块上损坏部处对应的LED芯片及其封装结构，形成待补部；
对待补部进行补晶处理；
获取经过补晶处理后的待补部内部空腔容积，确定点入至待补部内所需的胶水量；
根据确定的胶水量将胶水点入至待补部内对待补部处的缺口进行修复。
在其中一个实施例中，所述步骤获取COB模块的损坏部之前，还包括
提供封装后出现损坏部的COB模块。
在其中一个实施例中，所述步骤去除COB模块上损坏部处对应的LED芯片及其封装结构，形成待补部之后，还包括
对COB模块的PCB基板上裸露的焊盘进行清洁。
在其中一个实施例中，所述步骤获取COB模块的损坏部的方法，具体操作如下：
通过点亮测试机对COB模块进行点亮测试，COB模块上除损坏部外的LED芯片开始正常工作，记录损坏部的位置及损坏部所对应的LED芯片发出光的颜色。
在其中一个实施例中，所述步骤去除COB模块上损坏部处对应的LED芯片及其封装结构，形成待补部的方法，具体操作如下：
通过细针挖开COB模块上损坏部处对应的LED芯片的封装结构，并将损坏部处对应的LED芯片刮除干净，形成待补部。
在其中一个实施例中，所述步骤对待补部进行补晶处理的方法，具体操作如下：
在待补部处点入锡膏；
将正常LED芯片置入待补部内；
将锡膏先融化后固化，实现对待补部进行补晶处理的操作。
在其中一个实施例中，所述步骤获取经过补晶处理后的待补部内部空腔容积，确定点入至待补部内所需的胶水量的方法，具体操作如下：
通过表面轮廓仪对经过补晶处理后的待补部内部空腔容积进行检测，获得最终的经过补晶处理后的待补部内部空腔容积，准确提供补胶量。
在其中一个实施例中，所述步骤对待补部处的缺口进行修复的方法，具体操作如下：
根据确定的胶水量将胶水填充至待补部处的缺口；
预固化待补部处的缺口内的固化胶水，形成预固化胶水层；
通过压膜成型方式使得待补部内的预固化胶水层成型为固化胶水层，实现对待补部处的缺口进行修复的操作。
在其中一个实施例中，所述步骤通过压膜成型方式使得待补部内的预固化胶水层成型为固化胶水层的方法，具体操作如下：
在COB模块的待补部上方匹配预固化胶水层处贴附离型膜；
将贴附有离型膜的COB模块置于压合机内进行高温压合操作，使得预固化胶水层完成固化后成型为固化胶水层；
将COB模块上的离型膜去除。
在其中一个实施例中，所述步骤将固化胶水填充至待补部处的缺口的方法，具体操作为：
通过点胶方式将胶水填充至待补部处的缺口内，所述点胶方式具体为先用毛细针管吸入胶水，再将毛细针管内的胶水点入到待补部处的缺口内。
综上所述，本发明一种精准提供胶水量的LED COB模块的修复方法通过去除COB模块上损坏部处对应的LED芯片及其封装结构后形成待补部，然后对待补部进行补晶处理，再获取经过补晶处理后的待补部内部空腔容积，确定点入至待补部内所需的胶水量，最后根据确定的胶水量将胶水点入至待补部内对待补部处的缺口进行修复，配合最后利用压合机进行高温压合操作，准确提供补胶量，使得胶水固化后的占用空间刚好填平修补缺口，从而使得待补部内成型的固化胶水层的上表面与COB模块其他部位的上表面持平，进而使得经修复后的待补部处的表面具有与COB模块其他部位一样的表面形貌，且不影响显示效果，解决了COB模块不良品经返修后表面不一致问题，提高COB封装工艺的制程良率。
附图说明
图1为本发明一种精准提供胶水量的LED COB模块的修复方法的流程示意图；
图2为本发明一种精准提供胶水量的LED COB模块的修复方法另一实施例的流程示意图。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
如图1所示，本发明一种精准提供胶水量的LED COB模块的修复方法，用于对出现死灯、暗灯问题的COB模块进行处理，所述一种精准提供胶水量的LED COB模块的修复方法包括如下步骤：
步骤S100、获取COB模块的损坏部；其中，所述损坏部指代为COB模块上出现死灯、暗灯问题的位置，也可指代为COB模块上LED芯片出现闪烁问题的位置，暗灯为COB模块上该处LED芯片发出光的亮度低于其他LED芯片正常工作时发出光的亮度。
所述步骤S100、获取COB模块的损坏部的方法，具体操作如下：
通过点亮测试机对COB模块进行点亮测试，COB模块上除损坏部外的LED芯片开始正常工作，记录损坏部的位置及损坏部所对应的LED芯片发出光的颜色；其中，点亮测试机为现有技术，在此不必进行赘述。
在其中一个实施例中，所述步骤S100、获取COB模块的损坏部之前，还包括
步骤S100-1、提供封装后出现损坏部的COB模块。
步骤S200、去除COB模块上损坏部处对应的LED芯片及其封装结构，形成待补部；其中，所述LED芯片的封装结构为固化胶水封装层。
所述步骤S200、去除COB模块上损坏部处对应的LED芯片及其封装结构，形成待补部的方法，具体操作如下：
通过细针挖开COB模块上损坏部处对应的LED芯片的封装结构，并将损坏部处对应的LED芯片刮除干净，形成待补部，其中，细针为已知技术，本领域技术人员可通过市面购买或自行制造获得。
在其中一个实施例中，所述步骤S200、去除COB模块上损坏部处对应的LED芯片及其封装结构，形成待补部之后，还包括
步骤S200-1、对COB模块的PCB基板上裸露的焊盘进行清洁；具体地，将PCB基板的焊盘上的锡膏去除干净，COB模块上设置有PCB基板为本领域常规技术，在此不必赘述。
步骤S300、对待补部进行补晶处理；具体地，通过固晶机对各个待补部进行单点补晶处理，将正常LED芯片置入待补部内，正常LED芯片发出光的颜色即为损坏部所对应的LED芯片发出光的颜色。
其中，所述步骤S300、对待补部进行补晶处理的方法，具体操作如下：
步骤S310、在待补部处点入锡膏；具体地，通过固晶机将锡膏点入待补部处的PCB基板的焊盘上，也可以根据需要在待补部处的PCB基板的焊盘上点入其他种类焊料以替代锡膏功能；
步骤S320、将正常LED芯片置入待补部内；具体地，通过固晶机将正常LED芯片置入待补部内；
步骤S330、将锡膏先融化后固化，实现对待补部进行补晶处理的操作，使得置入待补部内的正常LED芯片稳稳贴合在PCB基板上，从而达到LED芯片返修的效果；具体地，可通过回流焊、激光焊或热风吹等高温加热方式实现锡膏的融化操作，上述操作停止后锡膏冷却固化。
步骤S400、获取经过补晶处理后的待补部内部空腔容积，确定点入至待补部内所需的胶水量；具体地，通过表面轮廓仪对经过补晶处理后的待补部内部空腔进行检测，利用表面轮廓仪测量待补部内部空腔的内侧壁及底端部的表面轮廓、待补部内部的LED芯片的表面轮廓，以获得最终的经过补晶处理后的待补部内部空腔容积，准确提供补胶量，使得胶水固化后的占用空间刚好填平待补部的缺口；其中，所述表面轮廓仪所采用的测量方法包括白光干涉测量方法、诺马斯基干涉测量方法及剪切干涉测量方法中的一种，此为已知技术，在此不必进行赘述。
步骤S500、根据确定的胶水量将胶水点入至待补部内对待补部处的缺口进行修复，使得经修复后的待补部处的表面具有与COB模块其他部位一样的表面形貌，且不影响显示效果，解决了COB模块不良品经返修后表面不一致问题，提高COB封装工艺的制程良率。
所述步骤S500、根据确定的胶水量将胶水点入至待补部内对待补部处的缺口进行修复的方法，具体操作如下：
步骤S510、根据确定的胶水量将胶水填充至待补部处的缺口；具体地，通过点胶方式将胶水填充至待补部处的缺口内，所述点胶方式具体为先用毛细针管吸入胶水，再将毛细针管内的胶水点入到待补部处的缺口内，从而达到修补效果，其中，所述毛细针管为已知技术，本领域技术人员可通过市面购买或自行制造获得；
步骤S520、预固化待补部处的缺口内的胶水，形成预固化胶水层；具体地，将COB模块放置在外部治具上，通过烘箱烘烤、热风枪加热或回流焊加热等方式对待补部处的缺口内的胶水进行预固化操作，从而形成预固化胶水层，以避免待补部处的缺口内的胶水进入到COB模块的其他部位而影响修补后的COB模块产品质量。
步骤S530、通过压膜成型方式使得待补部内的预固化胶水层成型为固化胶水层，实现对待补部处的缺口进行修复的操作，使得经修复后的待补部处的表面具有与COB模块其他部位一样的表面形貌，且不影响显示效果，解决了COB模块不良品经返修后表面不一致问题，提高COB封装工艺的制程良率。
所述步骤S530、通过压膜成型方式使得待补部内的预固化胶水层成型为固化胶水层的方法，具体操作如下：
步骤S531、在COB模块的待补部上方匹配预固化胶水层处贴附离型膜；其中，所述离型膜的尺寸比待补部处的缺口尺寸略大，以保证离型膜能遮盖住预固化胶水层。
在其他实施例中，当待补部的数量足够多时，可直接在整个COB模块上的表面贴附大离型膜，以避免在各个待补部处单独贴附小离型膜的麻烦，鉴于此方式成本提高，本实施例优选为在COB模块的各个待补部上方贴附离型膜。
步骤S532、将贴附有离型膜的COB模块置于压合机内进行高温压合操作，使得预固化胶水层完成固化后成型为固化胶水层；具体地，将整个COB模块放入到压合机内的模腔内，此时，COB模块上的离型膜位置处于在压合机的上压头的覆盖区域下方，启动压合机，将上压头下压至COB模块表面并保持预设时间，以便使得成型后的固化胶水层将待补部处的缺口填平，且保证填平后的待补部处的色差与COB模块其他部位的色差相对最小。
步骤S533、将COB模块上的离型膜去除，此时，固化胶水层的上表面与COB模块其他部位的上表面持平，使得经修复后的待补部处的表面具有与COB模块其他部位一样的表面形貌，且不影响显示效果，解决了COB模块不良品经返修后表面不一致问题，提高COB封装工艺的制程良率。
如图2所示，为了更加清晰本发明的技术方案，下面再阐述优选实施例。
步骤S100-1、提供封装后出现损坏部的COB模块；
步骤S100、获取COB模块的损坏部；
步骤S200、去除COB模块上损坏部处对应的LED芯片及其封装结构；
步骤S200-1、对COB模块的PCB基板上裸露的焊盘进行清洁；
步骤S300、对待补部进行补晶处理；
步骤S400、获取经过补晶处理后的待补部内部空腔容积，确定点入至待补部内所需的胶水量；
步骤S500、根据确定的胶水量将胶水点入至待补部内对待补部处的缺口进行修复。
综上所述，本发明一种精准提供胶水量的LED COB模块的修复方法通过去除COB模块上损坏部处对应的LED芯片及其封装结构后形成待补部，然后对待补部进行补晶处理，再获取经过补晶处理后的待补部内部空腔容积，确定点入至待补部内所需的胶水量，最后根据确定的胶水量将胶水点入至待补部内对待补部处的缺口进行修复，配合最后利用压合机进行高温压合操作，准确提供补胶量，使得胶水固化后的占用空间刚好填平修补缺口，从而使得待补部内成型的固化胶水层的上表面与COB模块其他部位的上表面持平，进而使得经修复后的待补部处的表面具有与COB模块其他部位一样的表面形貌，且不影响显示效果，解决了COB模块不良品经返修后表面不一致问题，提高COB封装工艺的制程良率。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (6)
1.一种精准提供胶水量的LED COB模块的修复方法，其特征在于，包括如下步骤：
获取COB模块的损坏部；
去除COB模块上损坏部处对应的LED芯片及其封装结构，形成待补部；对待补部进行补晶处理；
根据确定的胶水量将胶水点入至待补部内对待补部处的缺口进行修复；
其中，所述步骤对待补部进行补晶处理的方法，具体操作如下：
在待补部处点入锡膏；
将正常LED芯片置入待补部内；
将锡膏先融化后固化，实现对待补部进行补晶处理的操作；
其中，所述步骤获取经过补晶处理后的待补部内部空腔容积，确定点入至待补部内所需的胶水量的方法，具体操作如下：
通过表面轮廓仪对经过补晶处理后的待补部内部空腔进行检测，获得最终的经过补晶处理后的待补部内部空腔容积，准确提供补胶量；
其中，所述步骤对待补部处的缺口进行修复的方法，具体操作如下：根据确定的胶水量将胶水填充至待补部处的缺口；
预固化待补部处的缺口内的固化胶水，形成预固化胶水层；
通过压膜成型方式使得待补部内的预固化胶水层成型为固化胶水层，实现对待补部处的缺口进行修复的操作；
其中，所述步骤通过压膜成型方式使得待补部内的预固化胶水层成型为固化胶水层的方法，具体操作如下：
在COB模块的待补部上方匹配预固化胶水层处贴附离型膜；
将贴附有离型膜的COB模块置于压合机内进行高温压合操作，使得预固化胶水层完成固化后成型为固化胶水层；
将COB模块上的离型膜去除。
2.根据权利要求1所述的一种精准提供胶水量的LED COB模块的修复方法，其特征在于，所述步骤获取COB模块的损坏部之前，还包括提供封装后出现损坏部的COB模块。
3.根据权利要求1所述的一种精准提供胶水量的LED COB模块的修复方法，其特征在于，所述步骤去除COB模块上损坏部处对应的LED芯片及其封装结构，形成待补部之后，还包括对COB模块的PCB基板上裸露的焊盘进行清洁。
4.根据权利要求1～3任一项所述的一种精准提供胶水量的LED COB模块的修复方法，其特征在于，所述步骤获取COB模块的损坏部的方法，具体操作如下：
通过点亮测试机对COB模块进行点亮测试，COB模块上除损坏部外的LED芯片开始正常工作，记录损坏部的位置及损坏部所对应的LED芯片发出光的颜色。
5.根据权利要求1～3任一项所述的一种精准提供胶水量的LED COB模块的修复方法，其特征在于，所述步骤去除COB模块上损坏部处对应的LED芯片及其封装结构，形成待补部的方法，具体操作如下：通过细针挖开COB模块上损坏部处对应的LED芯片的封装结构，并将损坏部处对应的LED芯片刮除干净，形成待补部。
6.根据权利要求1所述的一种精准提供胶水量的LED COB模块的修复方法，其特征在于，所述步骤将固化胶水填充至待补部处的缺口的方法，具体操作为：
通过点胶方式将胶水填充至待补部处的缺口内，所述点胶方式具体为先用毛细针管吸入胶水，再将毛细针管内的胶水点入到待补部处的缺口内。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110056851.8A CN112820816B (zh) | 2021-01-15 | 2021-01-15 | 一种精准提供胶水量的led cob模块的修复方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110056851.8A CN112820816B (zh) | 2021-01-15 | 2021-01-15 | 一种精准提供胶水量的led cob模块的修复方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112820816A CN112820816A (zh) | 2021-05-18 |
| CN112820816B true CN112820816B (zh) | 2023-01-03 |
Family
ID=75869513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110056851.8A Active CN112820816B (zh) | 2021-01-15 | 2021-01-15 | 一种精准提供胶水量的led cob模块的修复方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112820816B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113611634A (zh) * | 2021-07-23 | 2021-11-05 | 惠州雷曼光电科技有限公司 | 一种led芯片的维修方法 |
| CN116251721A (zh) * | 2023-03-31 | 2023-06-13 | 青岛融合显示器件有限公司 | Cob模组的修复方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200114272A (ko) * | 2019-03-28 | 2020-10-07 | (주)큐엠씨 | 마이크로 발광다이오드 칩 제거 장치와 방법 및 이를 이용한 마이크로 발광다이오드 모듈 리페어 시스템과 방법 |
| CN110379913A (zh) * | 2019-08-16 | 2019-10-25 | 惠州雷曼光电科技有限公司 | Led芯片的维修方法及维修装置 |
| CN111462649A (zh) * | 2020-04-23 | 2020-07-28 | 惠州雷曼光电科技有限公司 | Led集成封装显示模组及其维修方法以及显示装置 |
-
2021
- 2021-01-15 CN CN202110056851.8A patent/CN112820816B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN112820816A (zh) | 2021-05-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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