CN112812719A - 高密封性耐高温高韧性高阻燃性电子灌封胶 - Google Patents

高密封性耐高温高韧性高阻燃性电子灌封胶 Download PDF

Info

Publication number
CN112812719A
CN112812719A CN202011596466.4A CN202011596466A CN112812719A CN 112812719 A CN112812719 A CN 112812719A CN 202011596466 A CN202011596466 A CN 202011596466A CN 112812719 A CN112812719 A CN 112812719A
Authority
CN
China
Prior art keywords
epoxy resin
parts
temperature
flame
pouring sealant
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202011596466.4A
Other languages
English (en)
Inventor
李康
李松林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu Tiankang Electronic Synthetic Material Co ltd
Original Assignee
Jiangsu Tiankang Electronic Synthetic Material Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangsu Tiankang Electronic Synthetic Material Co ltd filed Critical Jiangsu Tiankang Electronic Synthetic Material Co ltd
Priority to CN202011596466.4A priority Critical patent/CN112812719A/zh
Publication of CN112812719A publication Critical patent/CN112812719A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08—Macromolecular additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/02—Flame or fire retardant/resistant
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/22—Halogen free composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts

Abstract

本发明公开了高密封性耐高温高韧性高阻燃性电子灌封胶，由A组份和气相二氧化硅固化剂按95∶5的重量比混合而成，所述A组份由以下重量比的原料组成：环氧树脂30‑40份、氢氧化铝30～50份、增韧剂10‑20份和消泡剂0.2～1.5份，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、脂环族环氧树脂、酚醛环氧树脂、双酚F型环氧树脂及缩水甘油胺型环氧树脂中的一种或任意几种的混合物，所述增韧剂为低分子量聚乙二醇醚、聚壬基二酸酐、端羧基液体丁腈橡胶或端羟基液体丁腈橡胶，本发明的电子灌封耐热性好、密封性防水防油能力强，体积收缩率低，固化后胶体有韧性，不会损伤电子元器件，提高电子元器件的灌封后的良率，延长电子元器件的使用寿命。

Description

高密封性耐高温高韧性高阻燃性电子灌封胶
技术领域
本发明涉及电子灌封胶技术领域，特别涉及高密封性耐高温高韧性高 阻燃性电子灌封胶。
背景技术
近年来，随着电子电器材料向着小型化、集成化、超薄化、高性能化 和高可靠性等方向发展，人们对电子灌封胶的性能要求也越来越高，固化 后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的 作用。电子灌封胶的种类类非常多，主要有:导热灌封胶、环氧树脂胶灌 封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。现有环氧树脂电子灌封胶的耐热性差、密封性防潮能力差，固化后胶体硬度高且脆，容易损伤 电子元器件，提高电子元器件的灌封后的不良率，降低电子元器件的使用 寿命。
本发明在于提供一种高密封性耐高温高韧性高阻燃性电子灌封胶来 解决上述技术问题。
发明内容
本发明的目的在于解决现有技术的灯珠抗老化性能差，外壳极易发黄 开裂，影响原有发光效果，造成保色性能差这一技术问题，提供高密封性 耐高温高韧性高阻燃性电子灌封胶来解决上述技术问题。
为实现前述发明目的，本发明采用的技术方案：由A组份和气相二氧 化硅固化剂按95∶5的重量比混合而成，所述A组份由以下重量比的各原 料组成：环氧树脂30-40份、氢氧化铝30～50份、增韧剂10-20份和消 泡剂0.2～1.5份。
进一步的，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、脂环族环氧树脂、酚 醛环氧树脂、双酚F型环氧树脂及缩水甘油胺型环氧树脂中的一种或任意 几种的混合物。
进一步的，所述增韧剂为低分子量聚乙二醇醚、聚壬基二酸酐、端羧 基液体丁腈橡胶或端羟基液体丁腈橡胶。
进一步的，所述氢氧化铝的平均粒径为1～50μm。
与现有技术相比，本发明的优点包括：本发明的电子灌封胶采用环氧 树脂、气相二氧化硅、氢氧化铝、增韧剂及消泡剂混合制得，气相二氧化 硅固化剂可以缩短环氧树脂的固化时间，固化温度即可以室温固化，又可 以加热固化，使电子元器件的密封性得到显著提高，增加电子元器件的使 用寿命，气相二氧化硅可以降低环氧树脂的内应力又能形成分子的内韧 性，提高环氧树脂固化物耐高温性能，同时还提高了防水、防油及抗氧化 性能，改善环氧树脂固化物脆性，增加环氧树脂固化物的韧性，提高环氧 树脂固化物抗开裂的性能，氢氧化铝的粉末颗粒整齐规则，提高填充量， 导热性高，具有很好的分散性和流动性，实现了无卤阻燃，环氧树脂使制 得的电子灌封胶的具有稳定性、低收缩率、耐候性、耐热性等特点。
综上所述本发明的电子灌封耐热性好、密封性防水防油能力强，体积 收缩率低，固化后胶体有韧性，不会损伤电子元器件，提高电子元器件的 灌封后的良率，延长电子元器件的使用寿命。
具体实施方式
鉴于现有技术中的不足，本案经长期研究和大量实践，得以提出本发 明的技术方案。
本发明实施例中提供的高密封性耐高温高韧性高阻燃性电子灌封胶： 由A组份和气相二氧化硅固化剂按95∶5的重量比混合而成，所述A组份 由以下重量比的各原料组成：环氧树脂30-40份、氢氧化铝30～50份、 增韧剂10-20份和消泡剂0.2～1.5份，所述气相二氧化硅固化剂经过表 面活性处理，气相二氧化硅固化剂可以缩短环氧树脂的固化时间，固化温 度即可以室温固化，又可以加热固化，使电子元器件的密封性得到显著提 高，增加电子元器件的使用寿命，气相二氧化硅可以降低环氧树脂的内应 力又能形成分子的内韧性，提高环氧树脂固化物耐高温性能，同时还提高 了防水、防油及抗氧化性能。
优选的，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、脂环族环氧树脂、酚醛 环氧树脂、双酚F型环氧树脂及缩水甘油胺型环氧树脂中的一种或任意几 种的混合物，采用上述进一步方案的有益效果是，使制得的电子灌封胶的 具有稳定性、低收缩率、耐候性、耐热性等特点。
优选的，所述增韧剂为低分子量聚乙二醇醚、聚壬基二酸酐、端羧基 液体丁腈橡胶或端羟基液体丁腈橡胶。采用上述进一步方案的有益效果 是，改善环氧树脂固化物脆性，增加环氧树脂固化物的韧性，提高环氧树 脂固化物抗开裂的性能。
优选的，所述氢氧化铝的平均粒径为1～50μm，采用上述进一步方 案的有益效果是，氢氧化铝的粉末颗粒整齐规则，提高填充量，导热性高， 具有很好的分散性和流动性，实现了无卤阻燃。
本发明的有益效果包括：本发明的电子灌封胶采用环氧树脂、气相二 氧化硅、氢氧化铝、增韧剂及消泡剂混合制得，气相二氧化硅固化剂可以 缩短环氧树脂的固化时间，固化温度即可以室温固化，又可以加热固化， 使电子元器件的密封性得到显著提高，增加电子元器件的使用寿命，气相 二氧化硅可以降低环氧树脂的内应力又能形成分子的内韧性，提高环氧树 脂固化物耐高温性能，同时还提高了防水、防油及抗氧化性能，改善环氧树脂固化物脆性，增加环氧树脂固化物的韧性，提高环氧树脂固化物抗开 裂的性能，氢氧化铝的粉末颗粒整齐规则，提高填充量，导热性高，具有 很好的分散性和流动性，实现了无卤阻燃，环氧树脂使制使制得的电子灌 封胶的具有稳定性、低收缩率、耐候性、耐热性等特点。
综上所述本发明的电子灌封耐热性好、密封性防水防油能力强，体积 收缩率低，固化后胶体有韧性，不会损伤电子元器件，提高电子元器件的 灌封后的良率，延长电子元器件的使用寿命。
本发明提供的高密封性耐高温高韧性高阻燃性电子灌封胶，应当理 解，上述实施例仅为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此 项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明 的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在 本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.高密封性耐高温高韧性高阻燃性电子灌封胶，其特征在于：由A组份和气相二氧化硅固化剂按95∶5的重量比混合而成，所述A组份由以下重量比的各原料组成：环氧树脂30-40份、氢氧化铝30～50份、增韧剂10-20份和消泡剂0.2～1.5份。
2.根据权利要求1所述的高密封性耐高温高韧性高阻燃性电子灌封胶，其特征在于：所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、脂环族环氧树脂、酚醛环氧树脂、双酚F型环氧树脂及缩水甘油胺型环氧树脂中的一种或任意几种的混合物。
3.根据权利要求1所述的高密封性耐高温高韧性高阻燃性电子灌封胶，其特征在于：所述增韧剂为低分子量聚乙二醇醚、聚壬基二酸酐、端羧基液体丁腈橡胶或端羟基液体丁腈橡胶。
4.根据权利要求1所述的高密封性耐高温高韧性高阻燃性电子灌封胶，其特征在于：所述氢氧化铝的平均粒径为1～50μm。
CN202011596466.4A 2020-12-30 2020-12-30 高密封性耐高温高韧性高阻燃性电子灌封胶 Pending CN112812719A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011596466.4A CN112812719A (zh) 2020-12-30 2020-12-30 高密封性耐高温高韧性高阻燃性电子灌封胶

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011596466.4A CN112812719A (zh) 2020-12-30 2020-12-30 高密封性耐高温高韧性高阻燃性电子灌封胶

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112812719A true CN112812719A (zh) 2021-05-18

Family

ID=75855884

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011596466.4A Pending CN112812719A (zh) 2020-12-30 2020-12-30 高密封性耐高温高韧性高阻燃性电子灌封胶

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112812719A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115433532A (zh) * 2022-09-09 2022-12-06 深圳市安伯斯科技有限公司 一种低硬度高韧性的双组份环氧树脂灌封胶及制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102533192A (zh) * 2011-12-28 2012-07-04 烟台德邦电子材料有限公司 一种阻燃的高导热环氧树脂电子粘接胶
CN106281174A (zh) * 2016-09-22 2017-01-04 株洲时代新材料科技股份有限公司 一种高韧性、耐冲击、高柔性环氧灌封胶及其制备方法
CN107163888A (zh) * 2017-07-07 2017-09-15 东莞市德聚胶接技术有限公司 环氧树脂灌封胶及其制备方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102533192A (zh) * 2011-12-28 2012-07-04 烟台德邦电子材料有限公司 一种阻燃的高导热环氧树脂电子粘接胶
CN106281174A (zh) * 2016-09-22 2017-01-04 株洲时代新材料科技股份有限公司 一种高韧性、耐冲击、高柔性环氧灌封胶及其制备方法
CN107163888A (zh) * 2017-07-07 2017-09-15 东莞市德聚胶接技术有限公司 环氧树脂灌封胶及其制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
贺曼罗: "《环氧树脂胶粘剂》", 30 April 2004, 中国石化出版社 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115433532A (zh) * 2022-09-09 2022-12-06 深圳市安伯斯科技有限公司 一种低硬度高韧性的双组份环氧树脂灌封胶及制备方法
CN115433532B (zh) * 2022-09-09 2023-09-08 深圳市安伯斯科技有限公司 一种低硬度高韧性的双组份环氧树脂灌封胶及制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104152093B (zh) 一种阻燃导热双组分环氧树脂灌封胶及其制备方法
CN111040698B (zh) 环氧树脂灌封胶、制备方法及新型电驱动马达
CN107418147B (zh) 一种憎水性电气绝缘环氧树脂组合物
CN103361018B (zh) 一种高度密封的led灯
CN112300668A (zh) 一种电工电气用高性能环保阻燃环氧树脂
CN105969277A (zh) 用于封装电子器件的散热灌封胶
CN108034256A (zh) 一种高导热低比重锂电池防爆硅胶垫片及其制备方法
WO2018121048A1 (zh) 大功率led照明灯用耐高温封装胶及其制备方法
CN110746926A (zh) 一种具有自粘性的导热阻燃双组份电子灌封硅橡胶及其制备方法
CN112812719A (zh) 高密封性耐高温高韧性高阻燃性电子灌封胶
JP7259750B2 (ja) 半導体デバイス及びその製造方法
CN112745792A (zh) 一种高强度耐候性灌封胶的制备方法
CN110577813A (zh) 一种高柔韧性低卤环氧树脂灌封胶配方及其制备方法
CN111876111B (zh) 一种高导热率的底部填充胶及其制备方法
CN102775736A (zh) 一种led封装材料、以及用于该封装材料的组合物
CN111592850B (zh) 改性硅烷胶黏剂及其制备方法和应用
CN113393983A (zh) 一种硬质材料层强化芯棒的复合绝缘子的制备方法
KR20190064787A (ko) 에폭시 수지 조성물 및 이를 포함하는 변압기
CN105062358A (zh) 一种高导热绝缘铝基板
CN105907346A (zh) 一种环氧电子灌封胶及其制备方法
CN111585092B (zh) 一种接线端子
CN107820507B (zh) 高硬度led封装材料及其制备方法
CN216362070U (zh) 一种硬质材料层强化芯棒的复合绝缘子
CN106832949A (zh) 一种低粘度有机硅材料的制备
CN105086898B (zh) 用于装配led软灯条的抗紫外透明灌封胶

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20210518