CN112798930B - 一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统，系统包括：控制器、温度传感器、湿度传感器、温度补偿器以及湿度补偿器；本发明通过控制器在接收到检测指令时，根据检测指令确定待检测对象以及当前检测区域，温度传感器获取当前检测区域的温度信息，湿度传感器获取当前检测区域的湿度信息，控制器根据温度信息以及待检测对象生成温度补偿策略，温度补偿器根据温度补偿策略对当前检测区域进行温度补偿，控制器根据湿度信息以及待检测对象生成湿度补偿策略，湿度补偿器根据湿度补偿策略对当前检测区域进行湿度补偿，从而能够在半导体激光器芯片检测时，进行温湿度补偿，提高半导体激光器芯片检测的准确性。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统。
背景技术
目前，半导体激光器芯片在进行检测时，容易受到温度以及湿度的影响，从而导致检测准确性较低。但是，现有技术中，并没有在半导体激光器芯片检测时，进行温湿度补偿的系统。
上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统，旨在解决如何在半导体激光器芯片检测时，进行温湿度补偿的技术问题。
为实现上述目的，本发明提供一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统，所述一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统包括：控制器、温度传感器、湿度传感器、温度补偿器以及湿度补偿器；
所述控制器，用于在接收到检测指令时，根据所述检测指令确定待检测对象以及当前检测区域；
所述温度传感器，用于获取所述当前检测区域的温度信息，并将所述温度信息发送至所述控制器；
所述湿度传感器，用于获取所述当前检测区域的湿度信息，并将所述湿度信息发送至所述控制器；
所述控制器，还用于根据所述温度信息以及所述待检测对象生成温度补偿策略，并将所述温度补偿策略发送至所述温度补偿器；
所述温度补偿器，用于根据所述温度补偿策略对所述当前检测区域进行温度补偿；
所述控制器，还用于根据所述湿度信息以及所述待检测对象生成湿度补偿策略，并将所述湿度补偿策略发送至所述湿度补偿器；
所述湿度补偿器，用于根据所述湿度补偿策略对所述当前检测区域进行湿度补偿。
优选地，所述一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统还包括：位置检测器；
所述位置检测器，用于获取当前位置信息，并将所述当前位置信息发送至所述控制器；
所述控制器，还用于根据所述当前位置信息、所述温度信息以及所述待检测对象生成温度补偿策略，并将所述温度补偿策略发送至所述温度补偿器。
优选地，所述一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统还包括：压力检测器；
所述压力检测器，用于获取当前压力信息，并将所述当前压力信息发送至所述控制器；
所述控制器，还用于根据所述当前位置信息、所述当前压力信息、所述温度信息以及所述待检测对象生成温度补偿策略，并将所述温度补偿策略发送至所述温度补偿器。
优选地，所述控制器，还用于根据所述待检测对象确定检测时间阈值；
所述控制器，还用于获取当前检测时间，并判断所述当前检测时间是否大于所述检测时间阈值；
所述控制器，还用于在所述当前检测时间大于所述检测时间阈值时，生成重新补偿策略。
优选地，所述一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统还包括：检测器；
所述控制器，还用于在所述温度补偿器完成温度补偿，且所述湿度补偿器完成湿度补偿时，获取所述检测器的当前设备信息；
所述控制器，还用于根据所述当前设备信息判断所述检测器是否处于预设待检测状态；
所述控制器，还用于在所述检测器处于预设待检测状态时，生成控制指令，并将所述控制指令发送至所述检测器；
所述检测器，还用于根据所述控制指令进行检测。
优选地，所述控制器，还用于根据所述待检测对象确定目标检测策略；
所述控制器，还用于根据所述目标检测策略生成控制指令，并将所述控制指令发送至所述检测器。
优选地，所述控制器，还用于在接收到检测指令时，对所述检测指令进行标识提取，获得信息标识；
所述控制器，还用于根据所述信息标识对所述检测指令进行分类，获得分类结果；
所述控制器，还用于根据所述分类结果对所述检测指令进行提取，获得待检测对象以及当前检测区域。
优选地，所述控制器，还用于根据所述温度信息确定当前温度值，并查找所述待检测对象对应的目标温度值；
所述控制器，还用于根据所述当前温度值以及所述目标温度值确定温度差值；
所述控制器，还用于在预设策略表中查找所述温度差值对应的温度补偿策略，并将所述温度补偿策略发送至所述温度补偿器。
优选地，所述控制器，还用于根据所述湿度信息确定当前湿度值，并查找所述待检测对应的目标湿度值；
所述控制器，还用于根据所述当前湿度值以及所述目标湿度值确定湿度差值；
所述控制器，还用于在预设策略表中查找所述湿度差值对应的湿度补偿策略，并将所述湿度补偿策略发送至所述湿度补偿器。
优选地，所述一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统还包括：显示提醒设备；
所述控制器，还用于根据所述温度补偿策略生成温度补偿提醒信息，并根据所述湿度补偿策略生成湿度补偿提醒信息；
所述控制器，还用于将所述温度提醒信息以及所述湿度提醒信息发送至所述显示提醒设备；
所述显示提醒设备，用于根据所述温度提醒信息以及所述湿度提醒信息进行显示。
本发明中，通过控制器在接收到检测指令时，根据检测指令确定待检测对象以及当前检测区域，温度传感器获取当前检测区域的温度信息，并将温度信息发送至控制器，湿度传感器获取当前检测区域的湿度信息，并将湿度信息发送至控制器，控制器根据温度信息以及待检测对象生成温度补偿策略，并将温度补偿策略发送至温度补偿器，温度补偿器根据温度补偿策略对当前检测区域进行温度补偿，控制器根据湿度信息以及待检测对象生成湿度补偿策略，并将湿度补偿策略发送至湿度补偿器，湿度补偿器根据湿度补偿策略对当前检测区域进行湿度补偿，从而能够在半导体激光器芯片检测时，进行温湿度补偿，提高半导体激光器芯片检测的准确性。
附图说明
图1为本发明一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统第一实施例的结构框图；
图2为本发明一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统第二实施例的结构框图；
图3为本发明一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统第三实施例的结构框图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
参照图1，图1为本发明一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统第一实施例的结构框图。在本实施例中，所述一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统包括：控制器10、温度传感器20、湿度传感器30、温度补偿器40以及湿度补偿器50；
所述控制器10，用于在接收到检测指令时，根据所述检测指令确定待检测对象以及当前检测区域。
需要说明的是，一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统还可以包括：用户交互界面，检测指令可以是用户通过用户交互界面输入的控制指令；一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统还可以包括：通信模块，检测指令可以是用户通过预先与通信模块建立通信连接的终端设备输入的控制指令，其中，终端设备可以是手机、电脑等，本实施例对此不加以限制。
需要说明的是，待检测对象可以是气体，例如，甲烷等；当前检测区域可以是气室等，本实施例对此不加以限制。
应当理解的是，根据检测指令确定待检测对象以及当前检测区域可以是对检测指令进行逐条检测，获得检测结果，并根据检测结果确定待检测对象以及当前检测区域。
进一步地，为了提高待检测对象以及当前检测区域的准确性，所述控制器10，还用于在接收到检测指令时，对所述检测指令进行标识提取，获得信息标识；
所述控制器10，还用于根据所述信息标识对所述检测指令进行分类，获得分类结果；
所述控制器10，还用于根据所述分类结果对所述检测指令进行提取，获得待检测对象以及当前检测区域。
需要说明的是，信息标识可以是用来表示信息种类的标识，本实施例对此不加以限制。
应当理解的是，根据分类结果对检测指令进行提取，获得待检测对象以及当前检测区域可以是根据分类结果对检测指令进行分类，获得指令类别，将指令类别与对象类别进行匹配，根据匹配成功的指令类别对应的检测指令确定待检测对象，将指令类别与检测区域类别进行匹配，根据匹配成功的指令类别对应的检测指令确定当前检测区域。
所述温度传感器20，用于获取所述当前检测区域的温度信息，并将所述温度信息发送至所述控制器10。
需要说明的是，温度传感器20可以是由用户预先设置在气室中，本实施例对此不加以限制。
应当理解的是，温度传感器20获取当前检测区域的温度信息可以是温度传感器20获取检测元器件的变化信息，并根据变化信息确定当前检测区域的温度信息。
所述湿度传感器30，用于获取所述当前检测区域的湿度信息，并将所述湿度信息发送至所述控制器10。
需要说明的是，湿度传感器30可以是由用户预先设置在气室中，本实施例对此不加以限制。
所述控制器10，还用于根据所述温度信息以及所述待检测对象生成温度补偿策略，并将所述温度补偿策略发送至所述温度补偿器40。
应当理解的是，控制器10根据温度信息以及待检测对象生成温度补偿策略可以是根据待检测对象确定温度补偿策略表，并在温度补偿策略表中查找温度信息对应的温度补偿策略。其中，温度补偿策略表中包含温度信息与温度补偿策略的对应关系，温度信息与温度补偿策略的对应关系可以由用户预先设置，本实施例对此不加以限制。
进一步地，为了提高温度补偿策略的可靠性，所述控制器10，还用于根据所述温度信息确定当前温度值，并查找所述待检测对象对应的目标温度值；
所述控制器10，还用于根据所述当前温度值以及所述目标温度值确定温度差值；
所述控制器10，还用于在预设策略表中查找所述温度差值对应的温度补偿策略，并将所述温度补偿策略发送至所述温度补偿器40。
应当理解的是，查找待检测对象对应的目标温度值可以是在预设温度表中查找待检测对象对应的目标温度值。其中，预设温度表中包含待检测对象与目标温度值的对应关系，待检测对象与目标温度值的对应关系可以由用户预先设置，本实施例对此不加以限制。
可以理解的是，根据当前温度值以及目标温度值确定温度差值可以是将当前温度值减去目标温度值，获得温度差值。
需要说明的是，预设策略表中包含温度差值与温度补偿策略的对应关系，温度差值与温度补偿策略的对应关系可以由用户预先设置，本实施例对此不加以限制。
在具体实现中，例如，在温度差值为负值时，将升温补偿策略作为温度补偿策略；在温度差值为正值时，将降温补偿策略作为温度补偿策略。
所述温度补偿器40，用于根据所述温度补偿策略对所述当前检测区域进行温度补偿。
应当理解的是，根据温度补偿策略对当前检测区域进行温度补偿可以是根据温度补偿策略释放热量或释放冷量，以对当前检测区域进行温度补偿。
所述控制器10，还用于根据所述湿度信息以及所述待检测对象生成湿度补偿策略，并将所述湿度补偿策略发送至所述湿度补偿器50。
应当理解的是，控制器10根据湿度信息以及待检测对象生成湿度补偿策略可以是根据待检测对象确定湿度补偿策略表，并在湿度补偿策略表中查找湿度信息对应的湿度补偿策略。其中，湿度补偿策略表中包含湿度信息与湿度补偿策略的对应关系，湿度信息与湿度补偿策略的对应关系可以由用户预先设置，本实施例对此不加以限制。
进一步地，为了提高湿度补偿策略的可靠性，所述控制器10，还用于根据所述湿度信息确定当前湿度值，并查找所述待检测对应的目标湿度值；
所述控制器10，还用于根据所述当前湿度值以及所述目标湿度值确定湿度差值；
所述控制器10，还用于在预设策略表中查找所述湿度差值对应的湿度补偿策略，并将所述湿度补偿策略发送至所述湿度补偿器50。
应当理解的是，查找待检测对象对应的目标湿度值可以是在预设湿度表中查找待检测对象对应的目标湿度值。其中，预设湿度表中包含待检测对象与目标湿度值的对应关系，待检测对象与目标湿度值的对应关系可以由用户预先设置，本实施例对此不加以限制。
可以理解的是，根据当前湿度值以及目标湿度值确定湿度差值可以是将当前湿度值减去目标湿度值，获得湿度差值。
需要说明的是，预设策略表中包含湿度差值与湿度补偿策略的对应关系，湿度差值与湿度补偿策略的对应关系可以由用户预先设置，本实施例对此不加以限制。
所述湿度补偿器50，用于根据所述湿度补偿策略对所述当前检测区域进行湿度补偿。
可以理解的是，湿度补偿器50可以由除湿器以及加湿器组成，除湿器以及加湿器安装在气室内，本实施例对此不加以限制。
应当理解的是，根据湿度补偿策略对当前检测区域进行湿度补偿可以是在湿度补偿策略为加湿时，根据湿度补偿策略控制加湿器运行，以提高当前检测区域的湿度；在湿度补偿策略为除湿时，根据湿度补偿策略控制除湿器运行，以降低当前检测区域的湿度。
进一步地，考虑到实际应用中，某些气体的检测时间较长，从而导致后期温湿度已不满足检测条件，降低检测精度。为了克服上述缺陷，所述控制器10，还用于根据所述待检测对象确定检测时间阈值；
所述控制器10，还用于获取当前检测时间，并判断所述当前检测时间是否大于所述检测时间阈值；
所述控制器10，还用于在所述当前检测时间大于所述检测时间阈值时，生成重新补偿策略。
应当理解的是，根据待检测对象确定检测时间阈值可以是在预设时间阈值表中查找待检测对象对应的检测时间阈值。其中，预设时间阈值表中包含待检测对象与检测时间阈值的对应关系，待检测对象与检测时间阈值的对应关系可以由用户预先设置，本实施例对此不加以限制。
需要说明的是，重新补偿策略可以是重新获取所述当前检测区域的温度信息以及湿度信息，并根据温度信息以及湿度信息重新生成温度补偿策略以及湿度补偿策略，并根据温度补偿策略以及湿度补偿策略重新进行温湿度补偿。
本实施例，通过控制器10在接收到检测指令时，根据检测指令确定待检测对象以及当前检测区域，温度传感器20获取当前检测区域的温度信息，并将温度信息发送至控制器10，湿度传感器30获取当前检测区域的湿度信息，并将湿度信息发送至控制器10，控制器10根据温度信息以及待检测对象生成温度补偿策略，并将温度补偿策略发送至温度补偿器40，温度补偿器40根据温度补偿策略对当前检测区域进行温度补偿，控制器10根据湿度信息以及待检测对象生成湿度补偿策略，并将湿度补偿策略发送至湿度补偿器50，湿度补偿器50根据湿度补偿策略对当前检测区域进行湿度补偿，从而能够在半导体激光器芯片检测时，进行温湿度补偿，提高半导体激光器芯片检测的准确性。
参照图2，图2为本发明一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统第二实施例的结构框图，基于上述图1所示的实施例，提出本发明一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统的第二实施例。
在本实施例中，所述一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统还包括：位置检测器60；
所述位置检测器60，用于获取当前位置信息，并将所述当前位置信息发送至所述控制器10。
需要说明的是，当前位置信息可以是气室所处位置信息，本实施例对此不加限制。
所述控制器10，还用于根据所述当前位置信息、所述温度信息以及所述待检测对象生成温度补偿策略，并将所述温度补偿策略发送至所述温度补偿器40。
应当理解的是，根据当前位置信息、温度信息以及待检测对象生成温度补偿策略可以是根据当前位置信息确定第一温度修正值，根据温度信息确定当前温度值，根据第一温度修正值对当前温度值进行修正，获得目标温度值，并根据目标温度值生成温度补偿策略。
在第二实施例中，一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统还包括：位置检测器60，本实施例通过位置检测器60获取当前位置信息，并将所述当前位置信息发送至所述控制器10，控制器10根据所述当前位置信息、所述温度信息以及所述待检测对象生成温度补偿策略，从而能够修正位置对气室温度的影响，进而提高温度补偿策略的可靠性。
在本实施例中，所述一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统还包括：压力检测器70；
所述压力检测器70，用于获取当前压力信息，并将所述当前压力信息发送至所述控制器10。
需要说明的是，当前压力信息可以是气室内部的当前压力值，本实施例对此不加以限制。
所述控制器10，还用于根据所述当前位置信息、所述当前压力信息、所述温度信息以及所述待检测对象生成温度补偿策略，并将所述温度补偿策略发送至所述温度补偿器40。
应当理解的是，根据所述当前位置信息、所述当前压力信息、所述温度信息以及所述待检测对象生成温度补偿策略可以是根据当前压力信息确定第二温度修正值，根据当前位置信息确定第一温度修正值，根据温度信息确定当前温度值，根据第一温度修正值以及第二温度修正值对当前温度值进行修正，获得目标温度值，并根据目标温度值生成温度补偿策略。
在第二实施例中，一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统还包括：压力检测器70，本实施例通过压力检测器70获取当前压力信息，并将当前压力信息发送至控制器10，控制器10根据当前位置信息、当前压力信息、温度信息以及待检测对象生成温度补偿策略，从而能够修正气压对气室温度的影响，进而提高温度补偿策略的可靠性。
在本实施例中，所述一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统还包括：检测器80；
所述控制器10，还用于在所述温度补偿器40完成温度补偿，且所述湿度补偿器50完成湿度补偿时，获取所述检测器80的当前设备信息。
需要说明的是，当前设备信息可以是设备运行信息等，本实施例对此不加以限制。
所述控制器10，还用于根据所述当前设备信息判断所述检测器80是否处于预设待检测状态。
需要说明的是，预设待检测状态可以是准备完毕状态，本实施例对此不加以限制。
可以理解的是，检测器80在进行检测之前都需要先确定检测器80是否准备完毕，因此，需要根据当前设备信息判断检测器80是否处于预设待检测状态。
所述控制器10，还用于在所述检测器80处于预设待检测状态时，生成控制指令，并将所述控制指令发送至所述检测器80。
应当理解的是，生成控制指令可以是生成预设控制指令，其中，预设控制指令可以是用户预先设置的用于驱动检测器80运行的指令，本实施例对此不加以限制。
进一步地，为了提高控制指令的适应性，所述控制器10，还用于根据所述待检测对象确定目标检测策略；
所述控制器10，还用于根据所述目标检测策略生成控制指令，并将所述控制指令发送至所述检测器80。
应当理解的是，根据待检测对象确定目标检测策略可以是在预设检测策略表中查找待检测对象对应的目标检测策略。其中，预设检测策略表中包含待检测对象与目标检测策略的对应关系，待检测对象与目标检测策略的对应关系可以由用户预先设置，本实施例对此不加以限制。
所述检测器80，还用于根据所述控制指令进行检测。
应当理解的是，检测器80根据控制指令进行检测可以是检测器80根据控制指令对待检测对象进行检测。
本实施例，所述一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统还包括：检测器80；本实施例通过控制器10在温度补偿器40完成温度补偿，且湿度补偿器50完成湿度补偿时，获取检测器80的当前设备信息；控制器10根据当前设备信息判断检测器80是否处于预设待检测状态；控制器10在检测器80处于预设待检测状态时，生成控制指令，并将控制指令发送至检测器80；检测器80根据控制指令进行检测，从而能够在温湿度补偿后，迅速进行检测，提高检测效率。
参照图3，图3为本发明一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统第三实施例的结构框图，基于上述图1所示的实施例，提出本发明一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统的第三实施例。
在本实施例中，所述一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统还包括：显示提醒设备90；
需要说明的是，显示提醒设备90可以是设置在预设位置，例如，气室的外侧，本实施例对此不加以限制。
显示提醒设备90也可以是预先与控制器10建立通信连接的终端设备，例如：手机、电脑等，本实施例对此不加以限制。
所述控制器10，还用于根据所述温度补偿策略生成温度补偿提醒信息，并根据所述湿度补偿策略生成湿度补偿提醒信息。
应当理解的是，根据温度补偿策略生成温度补偿提醒信息可以是将温度调整量作为温度补偿提醒信息；根据湿度补偿策略生成湿度补偿提醒信息可以是将湿度调整量作为湿度补偿提醒信息。
所述控制器10，还用于将所述温度提醒信息以及所述湿度提醒信息发送至所述显示提醒设备90。
应当理解的是，控制器10将温度提醒信息以及湿度提醒信息发送至所述显示提醒设备90可以是控制器10通过预设无线网络将温度提醒信息以及湿度提醒信息发送至所述显示提醒设备90。其中，预设无线网络可以是Zigbee、WIFI等方式，本实施例对此不加以限制。
所述显示提醒设备90，用于根据所述温度提醒信息以及所述湿度提醒信息进行显示。
可以理解的是，根据温度提醒信息以及湿度提醒信息进行显示可以是将温度提醒信息以及湿度提醒信息在显示提醒设备90的用户交互界面进行显示。
在第三实施例中，所述一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统还包括：显示提醒设备90；本实施例通过控制器10根据温度补偿策略生成温度补偿提醒信息，并根据湿度补偿策略生成湿度补偿提醒信息；控制器10将温度提醒信息以及湿度提醒信息发送至显示提醒设备90；显示提醒设备90根据温度提醒信息以及湿度提醒信息进行显示，从而能够及时提醒用户温湿度补偿信息。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
在列举了若干装置的单元权利要求中，这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上所述的一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统，其特征在于，所述一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统包括：控制器、温度传感器、湿度传感器、温度补偿器以及湿度补偿器；
所述控制器，用于在接收到检测指令时，根据所述检测指令确定待检测对象以及当前检测区域；
所述温度传感器，用于获取所述当前检测区域的温度信息，并将所述温度信息发送至所述控制器；
所述湿度传感器，用于获取所述当前检测区域的湿度信息，并将所述湿度信息发送至所述控制器；
所述控制器，还用于根据所述温度信息以及所述待检测对象生成温度补偿策略，并将所述温度补偿策略发送至所述温度补偿器；
所述温度补偿器，用于根据所述温度补偿策略对所述当前检测区域进行温度补偿；
所述控制器，还用于根据所述湿度信息以及所述待检测对象生成湿度补偿策略，并将所述湿度补偿策略发送至所述湿度补偿器；
所述湿度补偿器，用于根据所述湿度补偿策略对所述当前检测区域进行湿度补偿；
其中，所述一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统还包括：位置检测器和压力检测器；所述位置检测器，用于获取当前位置信息，并将所述当前位置信息发送至所述控制器；所述压力检测器，用于获取当前压力信息，并将所述当前压力信息发送至所述控制器；所述控制器，还用于根据所述当前位置信息确定第一温度修正值，根据所述温度信息确定当前温度值，根据所述当前压力信息确定第二温度修正值，根据所述第一温度修正值以及所述第二温度修正值对所述当前温度值进行修正，获得目标温度值，根据所述目标温度值生成温度补偿策略，并将所述温度补偿策略发送至所述温度补偿器；
其中，所述一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统还包括：检测器；所述控制器，还用于在所述温度补偿器完成温度补偿，且所述湿度补偿器完成湿度补偿时，获取所述检测器的当前设备信息；根据所述当前设备信息判断所述检测器是否处于预设待检测状态，所述预设待检测状态为准备完毕状态；在所述检测器处于所述准备完毕状态时，生成控制指令，并将所述控制指令发送至所述检测器；所述检测器，用于根据所述控制指令进行检测；
其中，所述控制器，还用于在预设检测策略表中查找所述待检测对象对应的目标检测策略，其中，所述预设检测策略表中包含所述待检测对象与目标检测策略的对应关系；根据所述目标检测策略生成控制指令，并将所述控制指令发送至所述检测器。
2.如权利要求1所述的一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统，其特征在于，所述控制器，还用于根据所述待检测对象确定检测时间阈值；
所述控制器，还用于获取当前检测时间，并判断所述当前检测时间是否大于所述检测时间阈值；
所述控制器，还用于在所述当前检测时间大于所述检测时间阈值时，生成重新补偿策略。
3.如权利要求1-2中任一项所述的一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统，其特征在于，所述控制器，还用于在接收到检测指令时，对所述检测指令进行标识提取，获得信息标识；
所述控制器，还用于根据所述信息标识对所述检测指令进行分类，获得分类结果；
所述控制器，还用于根据所述分类结果对所述检测指令进行提取，获得待检测对象以及当前检测区域。
4.如权利要求1-2中任一项所述的一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统，其特征在于，所述控制器，还用于根据所述温度信息确定当前温度值，并查找所述待检测对象对应的目标温度值；
所述控制器，还用于根据所述当前温度值以及所述目标温度值确定温度差值；
所述控制器，还用于在预设策略表中查找所述温度差值对应的温度补偿策略，并将所述温度补偿策略发送至所述温度补偿器。
5.如权利要求1-2中任一项所述的一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统，其特征在于，所述控制器，还用于根据所述湿度信息确定当前湿度值，并查找所述待检测对应的目标湿度值；
所述控制器，还用于根据所述当前湿度值以及所述目标湿度值确定湿度差值；
所述控制器，还用于在预设策略表中查找所述湿度差值对应的湿度补偿策略，并将所述湿度补偿策略发送至所述湿度补偿器。
6.如权利要求1-2中任一项所述的一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统，其特征在于，所述一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统还包括：显示提醒设备；
所述控制器，还用于根据所述温度补偿策略生成温度补偿提醒信息，并根据所述湿度补偿策略生成湿度补偿提醒信息；
所述控制器，还用于将所述温度补偿提醒信息以及所述湿度补偿提醒信息发送至所述显示提醒设备；
所述显示提醒设备，用于根据所述温度提醒信息以及所述湿度提醒信息进行显示。
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