CN206710924U - 无线保真系统级芯片和终端设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种无线保真系统级芯片和终端设备，其中无线保真系统级芯片包括：基板；设置在基板之上的第一区域和第二区域，其中，第一区域中覆盖有注塑成型胶，第二区域中未覆盖注塑成型胶；设置在第一区域中且被注塑成型胶覆盖的无线保真芯片；设置在第二区域中温湿度传感器，温湿度传感器具有气孔。本实用新型实现了通过温湿度传感器检测当前环境的温度和湿度，进而根据检测的温度和湿度控制终端设备将当前环境温度和湿度调整至用户适宜的温湿度，满足了用户的需求，提高了用户体验。

Description

无线保真系统级芯片和终端设备

技术领域

本实用新型涉及终端设备技术领域，特别涉及一种无线保真系统级芯片和终端设备。

背景技术

随着物联网对高集成度、超小尺寸以及超低功耗等芯片的不断需求，以及芯片和通讯技术的不断进步，联网设备需要将更多的功能芯片封装在一个系统级封装(System ina Package,简称：SiP)里面。由于SiP模组尺寸小，且具有良好的抗机械和化学腐蚀能力，能够显著缩短产品研制和投放市场的周期，无线射频性能更稳定，可靠性更高等诸多优点，使得大多数物联网智慧家居和可穿戴设备采用SiP模组将不同的功能芯片封装在一起。

物联网(Internet of Things)是新一代信息技术的重要组成部分，物联网就是物物相连的互联网，利用局部网络或互联网等通信技术将传感器、控制器、机器、人员和物体等通过新的方式联在一起，形成人与物、物与物相联，实现信息化、远程管理控制和智能化的网络。物联网技术的重要基础和核心仍旧是互联网，通过各种有线和无线网络与互联网融合，将物体的信息实时准确地传递出去。在物联网上的传感器定时采集的信息需要通过网络传输，由于其数量极其庞大，形成了海量信息，在传输过程中，为了保障数据的正确性和及时性，必须适应各种异构网络和协议。低功耗无线保真(Wireless Fidelity；以下简称：WiFi)技术目前作为物联网互联连接的重要技术，利用WiFi技术组网来传输数据的无线通信技术也已趋成熟。传感单元、家用电器或可穿戴设备可在家庭、办公大楼或商业区的任何地方被联络到，方便性和生产力也因而提高。由于声音传送的特性和数据传送的特性是不相同的，因此无线存取协定必须有效并且能够提供非常有力、非常稳定的数据和声音传送。一般架设无线网络的基本配备就是无线网卡及一台接入点(Access Point；以下简称：AP)，如此便能以无线的模式，配合既有的有线架构来分享网络资源，架设费用和复杂程度远远低于传统的有线网络。

相关技术中，SiP模块一般通过区域总线(local bus)来传输数据，数据传输速率取决于区域总线、驱动程序的效能和操作系统，数据传输速率较低，存在一定的局限性，用户体验较差。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。

为此，本实用新型的第一个目的在于提出一种无线保真系统级芯片，该无线保真系统级芯片中，通过在基板上设置温湿度传感器，实现了通过温湿度传感器检测当前环境的温度和湿度，进而根据检测的温度和湿度控制终端设备将当前环境温度和湿度调整至用户适宜的温湿度，满足了用户的需求，提高了用户体验。

本实用新型的第二个目的在于提出一种终端设备。

为达到上述目的，本实用新型第一方面实施例提出了一种无线保真系统级芯片，该芯片包括：基板；设置在所述基板之上的第一区域和第二区域，其中，所述第一区域中覆盖有注塑成型胶，所述第二区域中未覆盖所述注塑成型胶；设置在所述第一区域中且被所述注塑成型胶覆盖的无线保真芯片；设置在所述第二区域中温湿度传感器，所述温湿度传感器具有气孔。

本实用新型实施例的无线保真系统级芯片，通过将基板分成不同的两个区域，第一区域和第二区域，在第一区域覆盖注塑成型胶，在第二区域不覆盖注塑成型胶，并在第一区域中设置被注塑成型胶覆盖的无线保真芯片，以及在第二区域中设置温湿度传感器，其中温湿度传感器具有气孔，从而实现了通过温湿度传感器检测当前环境的温度和湿度，进而根据检测的温度和湿度控制终端设备将当前环境温度和湿度调整至用户适宜的温湿度，满足了用户的需求，提高了用户体验。

另外，根据本实用新型上述实施例提出的无线保真系统级芯片还可以具有如下附加的技术特征：

在本实用新型的一个实施例中，所述第一区域和所述第二区域之间具有隔热槽。

在本实用新型的一个实施例中，所述隔热槽形成在所述基板之上。

在本实用新型的一个实施例中，还包括：设置在所述第一区域中且被所述注塑成型胶覆盖的总线芯片，所述总线芯片与所述无线保真芯片和所述温湿度传感器相连。

在本实用新型的一个实施例中，还包括：设置在所述第一区域中且被所述注塑成型胶覆盖的MCU芯片，所述MCU芯片与所述总线芯片相连。

优选地，在本实用新型的一个实施例中，所述MCU芯片为ARMCortex-M4处理器。

在本实用新型的一个实施例中，还包括：设置在所述第一区域中且被所述注塑成型胶覆盖的射频前端模块、模数转换模块、数模转换模块和滤波器；所述射频前端模块通过所述模数转换模块和所述数模转换模块与所述无线保真芯片相连；所述滤波器与所述射频前端模块和外部天线相连。

在本实用新型的一个实施例中，还包括：设置在所述第一区域中且被所述注塑成型胶覆盖的电源管理模块，第一振荡器和第二振荡器，所述电源管理模块与所述总线芯片相连；所述第一振荡器和所述第二振荡器与所述电源管理模块相连。

在本实用新型的一个实施例中，还包括：设置在所述第一区域中且被所述注塑成型胶覆盖的外围接口，所述外围接口与所述总线芯片相连。其中，所述外围接口包括：异步收发传输器接口、串行外设接口、输入/输出接口以及两线式串行总线接口。

在本实用新型的一个实施例中，还包括：设置在所述第一区域中且被所述注塑成型胶覆盖的闪存存储器和随机存储器，所述闪存存储器与所述总线芯片和所述MCU芯片相连，所述随机存储器与所述总线芯片和所述MCU芯片相连。

在本实用新型的一个实施例中，所述温湿度传感器为CMOS芯片。

为达上述目的，本实用新型第二方面实施例提出了一种终端设备，包括如上所述的无线保真系统级芯片。

本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为根据本实用新型实施例的一个无线保真系统级芯片的结构示意图；

图2为根据本实用新型实施例的另一个无线保真系统级芯片的结构示意图；

图3为根据本实用新型实施例的无线保真系统级芯片中器件尺寸标识的示意图；

图4为根据本实用新型实施例的一个具体无线保真系统级芯片中器件尺寸标识的示意图；

图5为根据本实用新型实施例的无线保真系统级芯片在生产时所摆放位置的示意图；

图6为根据本实用新型实施例的一个三维无线保真系统级芯片的示意图；

图7为根据本实用新型实施例的再一个无线保真系统级芯片的结构示意图。

附图标记：

基板11、第一区域12、第二区域13、无线保真芯片14、温湿度传感器15、隔热槽16、总线芯片17、MCU芯片18、射频前端模块19、模数转换模块20、数模转换模块21、滤波器22、电源管理模块23、第一振荡器24.第二振荡器25、外围接口26、闪存存储器27、随机存储器28。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

下面结合附图来描述本实用新型实施例的无线保真系统级芯片和终端设备。

图1为根据本实用新型实施例的一个无线保真系统级芯片的结构示意图。如图1所示，本实用新型实施例的无线保真系统级芯片可以包括：基板11、第一区域12、第二区域13、无线保真芯片14、温湿度传感器15。

其中，第一区域12和第二区域13设置在基板11之上，第一区域12中覆盖有注塑成型胶，第二区域13中未覆盖注塑成型胶；

设置在第一区域12中且被注塑成型胶覆盖的无线保真芯片14；

设置在第二区域13中温湿度传感器15，温湿度传感器15具有气孔。

其中，基板11可以是印制电路板(Printed circuit board，简称为：PCB板)。具体实现过程中，基板11尺寸外型，其面积小于或远小于150平方毫米，高度小于或远小于2.0毫米，此高度包含焊垫或焊球和隔离罩结构或成形材质的厚度。当然在本实施中，基板11也可以使用通常具有六或四层叠层构造，或更多层叠层构造的薄印刷电路板，例如当使用低温共烧结陶瓷(Low Temperature Cofired Ceramic；简称为，LTCC)作为基板时，使用十二或十层叠层构造的印刷电路板。其中，表面接着零件(Surface Mount Devices；简称为，SMDs)、覆晶封包零件(Flip Chip Packaged Device)、或其他具有芯片级封装(ChipScaled Package)的零件以往被镶嵌于基板的上层铜膜(top-side copper)，而这些零件也可依设计镶嵌于下层铜膜(bottom-side copper)或内层铜膜(inner-side copper)。

需要说明的是，在本实施例中，图1中所示的第一区域12和第二区域13的区域大小和形状仅是示例性的，可根据实际需要在基板11上设置不同形状和区域大小的第一区域12和第二区域13，在此不对其进行具体限制。

在本实施例中，无线保真芯片14可以是智慧家居和物联网应用的单一芯片，温湿度传感器15可以是智慧家居和物联网应用的单一芯片，例如互补式金属氧化层半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor；简称为：CMOS)芯片。

无线保真芯片14也可以是集成基带处理器(Baseband processor；简称为：BB)、媒体存取控制器(Media Access Controller；简称为：MAC)和物理层(Physical；简称为：PHY)功能的保真芯片。

在本实施例中，无线保真芯片14还可以是2.4/5GHz调频、基频处理器(basebandprocessor；简称为：BP)、多媒体协定媒体存取控制器(multi-media protocol mediaaccess control；简称为：MPMAC)、或中央处理(central processing)单元。无线保真芯片14具有高效能、省电、以及适用于智慧家居和物联网应用领域装置等特性，其中上述智慧家居和物联网应用领域装置可以是除湿机、空调、净化器、空调扇、风扇、取暖器、冰箱、波轮洗衣机、滚筒洗衣机、电热水器、电炖锅、电饭煲、手机、移动电话、个人数字助理(PDA)、网络语音传送(VoIP)、MP3/MP4播放器。

本实施例中，无线保真芯片14的发送器(transmitter)结合了同相和正交基频信号，并将信号转换成欲发送的频率。无线保真芯片14的接收器(receiver)采用双换频结构且不需芯片外挂中频滤波器。频率合成器支持由802.11规格所定义的频率。

无线保真芯片14还可以支持正交频域多工(Orthogonal Frequency DivisionMultiplexing；简称为：OFDM)，而媒体存取控制也支持IEEE802.11无线媒体存取控制协定和802.11i保密性(security)。

在本实施例中，温湿度传感器15是指能将温度量和湿度量转换成容易被测量处理的电信号的设备或装置，一般是测量温度量和相对湿度量。其中，相对湿度即气体中(通常为空气中)所含水蒸气量(水蒸气压)与其空气相同情况下饱和水蒸气量(饱和水蒸汽压)的百分比。

其中湿度传感器可以是电容式湿度传感器，该电容式湿度传感器中的电极分布和镀膜技术，使得感应器不仅不会氧化，还能很快吸收水分子。

上述电容式湿度传感器由聚合物，指形电极和硅衬底构成。聚合物中的水分子改变传感器单元的容量。温度传感器由处于二极管模式的PNP晶体管构成。

温湿度传感器15的能耗为80μW(在12位,3V,1次测量/秒条件下)；RH工作范围为0-100％RH；完全校准，线性化，和温度补偿的数字输出；宽电源电压范围，从2.4到5.5V；I2C接口通讯速度高达1MHz并且带2个用户可选地址；典型精度达2％RH和0.3℃；启动速度快和测量时间短；长期工作稳定可靠，温度年漂移量<0.03度/year；湿度年漂移量<0.25％RH/year长效性和一致性好；温度和湿度传感器一体化，便于生产，节约PCB面积和产品小型化。

本实用新型实施例的无线保真系统级芯片，通过在基板上设置温湿度传感器，实现了通过温湿度传感器检测当前环境的温度和湿度，进而根据检测的温度和湿度控制终端设备将当前环境温度和湿度调整至用户适宜的温湿度，满足了用户的需求，提高了用户体验。

图2为根据本实用新型的另一个无线保真系统级芯片的结构示意图，与图1所示的无线保真系统级芯片相比，图2所示的无线保真系统级芯片还可以包括：隔热槽16。上述隔热槽16设置在基板11的第一区域12和第二区域13之间。可以理解的是，通过在基板11的第一区域12和第二区域13之间设置隔热槽16可使得温湿度传感器15远离发热源，有效的避免热源对温湿度传感器15性能的影响，同时也方便在极小面积的基板上对温湿度传感器15进行温度环境补偿。

下面对设置在基板11第一区域12的无线保真芯片14、设置在基板11第二区域13的温湿度传感器15以及设置在基板11的第一区域12和第二区域13之间的隔热槽16的尺寸大小进行具体说明。

具体地，如图3所示，图3示出了无线保真芯片14、温湿度传感器15和隔热槽16设置在基板11上的尺寸大小，其中也包括第一区域12和第二区域13的尺寸大小。

需要说明的是，在本实施例中，无线保真芯片14、温湿度传感器15、隔热槽16、基板11、以及第一区域12和第二区域13的尺寸大小，可通过英文字母或者阿拉伯数字进行标识，例如，A、B、C、D、E、F、G，或者，1、2、3、4、5、6、7。当然还可以通过其他方式进行标识，在此不对其进行限制。

在具体实现过程中，无线保真芯片14、温湿度传感器15、隔热槽16、第一区域12以及第二区域13的尺寸大小可根据无线保真系统级芯片的基板11的大小不同进行相应的设置，在此不对其进行具体限制。举例说明：A的值可以是8mm，8.5mm，9mm，10mm或12mm等等；B的值可以是3mm，3.5mm或者4.5mm等等；C的值可以是2mm，2.5mm或者3.5mm等等；D的值可以是1mm或者2mm等等；E的值可以是0.5mm或者1mm等等；F的值可以是0.4mm或者0.6mm等等；G的值可以是0.4mm或者0.6mm等等。假设在本实施例中A＝10mm，B＝3.5mm，C＝2.5mm，D＝1mm，E＝0.5mm，F＝0.4mm，G＝0.4mm，则对应结果可参见图4所示。

进而，根据无线保真系统级芯片的基板11的大小确定了无线保真芯片14、温湿度传感器15、隔热槽16、第一区域12以及第二区域13的尺寸大小之后，可根据确定的尺寸大小进行生产，具体参见图5所示。

图5为无线保真系统级芯片生产时在模具中的摆放位置示意图。其中，上半部的无线保真系统级芯片和下半部的无线保真系统级芯片关于水平轴对称，左半部的无线保真系统级芯片和右半部的无线保真系统级芯片关于垂直轴对称。这样处理可以保护温湿度传感器15及其气孔在注塑时不受影响，保护隔热槽16，同时便于注塑全自动完成。其中，需要注意的是，温湿度传感器15的气孔在生产时需要用薄膜密封。

在生产完成之后即可得到完整的无线保真系统级芯片，具体可参见图6所示的三维示意图。

图7为根据本实用新型的再一个无线保真系统级芯片的结构示意图，与图2所示的无线保真系统级芯片相比，图7所示的无线保真系统级芯片还可以包括：总线芯片17和MCU(Microcontroller Unit；简称为：微控制器单元)芯片18。

其中，总线芯片17设置在第一区域12中且被注塑成型胶覆盖，与无线保真芯片14和温湿度传感器15相连。

MCU芯片18设置在第一区域12中且被注塑成型胶覆盖，与总线芯片17相连。

在本实施例中，总线芯片17与无线保真芯片14和温湿度传感器15相连，因此能提供高速运转。该总线芯片17仅靠存贮缓冲器的协助，而不靠任何桥接器和/或IO接口的协助，沿着先进高性能总线连接至MCU芯片18提高了处理速度。

总线芯片17简化了硬件的设计，便于采用模块化结构设计方法，面向总线的芯片设计只要按照规定制作MCU插件、存储器插件以及I/O插件等，将它们连入总线就可工作，而不必考虑总线的详细操作。总线芯片17同时简化了系统结构，整个系统结构清晰，连线少，底板连线可以印制化。

总线芯片17使得系统扩充性好。其中，包括：规模扩充和功能扩充。一是规模扩充，规模扩充仅仅需要多插一些同类型的插件。二是功能扩充，功能扩充仅仅需要按照总线标准设计新插件，插件插入机器的位置往往没有严格的限制。

总线芯片17可以连接至微控制器存贮总线，或直接连接到MCU芯片18。总线芯片17使得系统更新性能好，这是由于因为MCU芯片18、存储器、I/O接口等都是按总线规定挂到总线上的，因而只要总线设计恰当，可以随时随着处理器的芯片以及其他有关芯片的进展设计新的插件，新的插件插到基板11上对系统进行更新，其他插件和基板11连线一般不需要改。

在本实施例中，MCU芯片18可以是智慧家居和物联网应用的单一芯片。

MCU芯片18可以采用ARMCortex^TM-M4处理器，该处理器内核是在Cortex-M3内核基础上发展起来的，其性能比Cortex-M3提高了20％。新增加了浮点、DSP、并行计算等。用以满足需要有效且易于使用的控制和信号处理功能混合的数字信号控制市场。其高效的信号处理功能与Cortex-M处理器系列的低功耗、低成本和易于使用的优点相结合。

上述Cortex-M4处理器提供了无可比拟的功能，将32位控制与领先的数字信号处理技术集成来满足需要很高能效级别的市场。采用一个扩展的单时钟周期乘法累加(MAC)单元、优化的单指令多数据(Single Instruction Multiple Data；简称为，SIMD)指令、饱和运算指令和一个可选的单精度浮点单元(Floating Point Unit；简称为，FPU)。这些功能以表现ARMCortex-M系列处理器特征的创新技术为基础，包括RISC(Reduced InstructionSet Computing；精简指令集计算机)处理器内核，高性能32位中央处理器(CentralProcessing Unit；简称为，CPU)具有确定性的运算、低延迟3阶段管道，可达1.25DMIPS/MHz；Thumb-2指令集，16/32位指令的最佳混合、小于8位设备3倍的代码大小、对性能没有负面影响，提供最佳的代码密度；低功耗模式，集成的睡眠状态支持、多电源域、基于架构的软件控制；嵌套矢量中断控制器(Nested Vectored Interrupt Controller，NVIC)，低延迟、低抖动中断响应、不需要汇编编程、以纯C语言编写的中断服务例程，能完成出色的中断处理；工具和RTOS支持，广泛的第三方工具支持、Cortex微控制器软件接口标准(CortexMicrocontroller Software Interface Standard，CMSIS)、最大限度地增加软件成果重用；CoreSight调试和跟踪，联合测试工作组((Joint Test Action Group；简称为，JTAG)或2针串行线调试(Serial Wire Debug，简称为SWD)连接、支持多处理器、支持实时跟踪。

此外，Cortex-M4处理器还提供了一个可选的内存保护单元(Memory ProtectionUnit；简称为：MPU)，可以提供低成本的调试/追踪功能和集成的休眠状态，以增加灵活性。嵌入式开发者将得以快速设计并推出令人瞩目的终端产品，具备最多的功能以及最低的功耗和尺寸。

进一步地，在本实施例中，无线保真系统级芯片还可以包括：射频前端模块19、模数转换模块20、数模转换模块21和滤波器22。

其中，射频前端模块19通过模数转换模块20与无线保真芯片14相连，通过模数转换模块20将无线保真芯片14的模拟信号转换成数字信号发送给射频前端模块19，进而射频前端模块19将接收到的数字信号发送至滤波器22进行滤波并将滤波后的数字信号发送至外部天线；

射频前端模块19还可通过数模转换模块21与无线保真芯片14相连，通过数模转换模块21将射频前端模块19的数字信号转换成模拟信号发送至无线保真芯片14，其中射频前端模块19中的数字信号是通过滤波器22对外部天线接收到的数字信号进行滤波之后得到的。

可以理解的是，在本实施例中，射频前端模块19通过模数转换模块20连接无线保真芯片14，以接收信号。无线保真芯片14通过数模转换模块21连接射频前端模块19，以发送信号。

其中，需要说明的是，本实施例中无线保真芯片14还包括：传送/接收方式选择端口、传送端口、接收端口、以及电源控制端口。其中，传送/接收方式选择端口分别通过模数转换模块20和数模转换模块21连接至射频前端模块19的传送/接收端口，使无线保真芯片14能够控制射频前端模块19，以处理传送中或接收中的信号。电源控制端口分别连接于射频前端模块19的电源连接端口，使无线保真芯片14能够将信号接收或传送至射频前端模块19。

进一步地，本实施例中，无线保真系统级芯片还可以包括：电源管理模块23、第一振荡器24和第二振荡器25。

其中，电源管理模块23、第一振荡器24和第二振荡器25设置在第一区域12中且被注塑成型胶覆盖，电源管理模块23与总线芯片17相连，第一振荡器24和第二振荡器25与电源管理模块23相连。

具体地，电源管理模块23通过总线芯片17与MCU芯片18相连，以接收MCU芯片18发送的控制信号。

第一振荡器24与电源管理模块23相连，以产生第一振荡频率，第二振荡器25与电源管理模块23相连，以产生第二振荡频率。其中，第一振荡器12和第二振荡器25产生的振荡频率可传送至无线保真芯片14和温湿度传感器15。需要说明的是，第一振荡器24和第二振荡器25产生的振荡频率可根据无线保真系统级芯片的性能进行设定。举例说明，第一振荡器14的振荡频率可以为40MHz，第二振荡器25的振荡频率可以为32KHz。其中，当无无线保真芯片14和温湿度传感器15时，第二振荡器25一般操作方式时工作在40MHz，在省电方式时则工作在32KHz。

进一步地，在本实施例中，无线保真系统级芯片还可以包括：外围接口26。其中，外围接口26设置在第一区域12中且被注塑成型胶覆盖，该外围接口26包括：包括异步收发传输器接口(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter；简称为，UART)，串行外设接口接口(Serial Peripheral Interface；简称为，SPI)，通用输入/输出接口(GeneralPurpose Input Output；简称为，GPIO)和两线式串行总线接口(Inter－IntegratedCircuit；简称为，I2C)，外围接口26中各个接口分别通过总线芯片17与MCU芯片18连接，由MCU芯片18进行控制。

进一步地，在本实施例中，无线保真系统级芯片还可以包括：闪存存储器27和随机存储器28。闪存存储器27和随机存储器28分别与总线芯片17和MCU芯片18相连。其中，闪存存储器27用于存储非易失性的数字数据。

本实用新型实施例还提供一种终端设备，包括上述实施例所提供的无线保真系统级芯片。其中，上述终端设备可以包括智慧家居和物联网应用领域装置，上述智慧家居和物联网应用领域装置可以是除湿机、空调、净化器、空调扇、风扇、取暖器、冰箱、波轮洗衣机、滚筒洗衣机、电热水器、电炖锅、电饭煲、手机、移动电话、PDA、网络语音传送(VoIP)和MP3/MP4播放器之一。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (12)

1.一种无线保真系统级芯片，其特征在于，包括：

基板；

设置在所述基板之上的第一区域和第二区域，其中，所述第一区域中覆盖有注塑成型胶，所述第二区域中未覆盖所述注塑成型胶；

设置在所述第一区域中且被所述注塑成型胶覆盖的无线保真芯片；

设置在所述第二区域中温湿度传感器，所述温湿度传感器具有气孔。

2.如权利要求1所述的无线保真系统级芯片，其特征在于，所述第一区域和所述第二区域之间具有隔热槽。

3.如权利要求2所述的无线保真系统级芯片，其特征在于，所述隔热槽形成在所述基板之上。

4.如权利要求1所述的无线保真系统级芯片，其特征在于，还包括：

设置在所述第一区域中且被所述注塑成型胶覆盖的总线芯片，所述总线芯片与所述无线保真芯片和所述温湿度传感器相连。

5.如权利要求1所述的无线保真系统级芯片，其特征在于，还包括：

设置在所述第一区域中且被所述注塑成型胶覆盖的MCU芯片，所述MCU芯片与总线芯片相连。

6.如权利要求5所述的无线保真系统级芯片，其特征在于，所述MCU芯片为ARMCortex-M4处理器。

7.如权利要求1所述的无线保真系统级芯片，其特征在于，还包括：

设置在所述第一区域中且被所述注塑成型胶覆盖的射频前端模块、模数转换模块、数模转换模块和滤波器；

所述射频前端模块通过所述模数转换模块和所述数模转换模块与所述无线保真芯片相连；

所述滤波器与所述射频前端模块和外部天线相连。

8.如权利要求1所述的无线保真系统级芯片，其特征在于，还包括：

设置在所述第一区域中且被所述注塑成型胶覆盖的电源管理模块，第一振荡器和第二振荡器；

所述电源管理模块与总线芯片相连；

所述第一振荡器和所述第二振荡器与所述电源管理模块相连。

9.如权利要求1所述的无线保真系统级芯片，其特征在于，还包括：

设置在所述第一区域中且被所述注塑成型胶覆盖的外围接口，所述外围接口与总线芯片相连；

其中，所述外围接口包括：异步收发传输器接口、串行外设接口、输入/输出接口以及两线式串行总线接口。

10.如权利要求1所述的无线保真系统级芯片，其特征在于，还包括：

设置在所述第一区域中且被所述注塑成型胶覆盖的闪存存储器和随机存储器，所述闪存存储器与总线芯片和MCU芯片相连，所述随机存储器与所述总线芯片和所述MCU芯片相连。

11.如权利要求1所述的无线保真系统级芯片，其特征在于，所述温湿度传感器为CMOS芯片。

12.一种终端设备，其特征在于，包括如权利要求1-11任意一项所述的无线保真系统级芯片。