CN112795436A - 一种用来清洗smt印刷机的水基钢网清洗剂 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用来清洗SMT印刷机的水基钢网清洗剂，配方包括：去离子水、聚氧乙烯脂肪醇醚、磷酸氢二钠、氧化氢、乙二胺四乙酸二钠、抗氧化剂和消泡剂；各组分的重量份数分别是：120～140份的去离子水、16～20份的聚氧乙烯脂肪醇醚、14～18份的磷酸氢二钠、4～8份的过氧化氢、3～5份的乙二胺四乙酸二钠、1～3份的抗氧化剂和1～3份的消泡剂；该发明采用中性水基清洗剂，增强了对焊锡膏的溶解性和润湿性，提高了清洗剂的清洗效果，无残留，擦拭后可快速干燥，对后续印刷工艺无不良影响，无闪点、不挥发，易溶于水，无刺鼻性气味，使用寿命长，消除了贮存和运输过程中的火灾安全隐患，避免了泄漏时对外界环境的污染。

Description

一种用来清洗SMT印刷机的水基钢网清洗剂

技术领域

本发明涉及清洗剂技术领域，具体为一种用来清洗SMT印刷机的水基钢网清洗剂。

背景技术

SMT印刷机是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点的电子元件加工设备。其中，焊锡膏也叫锡膏，是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的灰色膏状混合物，要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。目前，行业内主要使用溶剂型清洗剂对SMT印刷机网板上残留的焊锡膏进行清洁处理。

然而，传统的溶剂型清洗剂大多呈酸性或碱性，对焊锡膏的溶解性和润湿性不足，且有闪点、易挥发，气味刺鼻难闻，不仅会引起工作人员的身体不适，贮存和运输过程中还存在一定的火灾安全隐患，泄漏时甚至会对外界环境造成严重的污染。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用来清洗SMT印刷机的水基钢网清洗剂，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种用来清洗SMT印刷机的水基钢网清洗剂，配方包括：去离子水、聚氧乙烯脂肪醇醚、磷酸氢二钠、氧化氢、乙二胺四乙酸二钠、抗氧化剂和消泡剂；各组分的重量份数分别是：120～140份的去离子水、16～20份的聚氧乙烯脂肪醇醚、14～18份的磷酸氢二钠、4～8份的过氧化氢、3～5份的乙二胺四乙酸二钠、1～3份的抗氧化剂和1～3份的消泡剂。

根据上述技术方案，所述抗氧化剂选用丁基羟基茴香醚、茶多酚和叔丁基对苯二酚中的任意一种。

根据上述技术方案，所述消泡剂选用聚氧丙烯甘油醚、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚和聚氧丙烯中的任意一种。

与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：该一种用来清洗SMT印刷机的水基钢网清洗剂，用中性水基清洗剂取代了传统的酸性或碱性溶剂型清洗剂，从而增强了对焊锡膏的溶解性和润湿性，提高了清洗剂的清洗效果，清洗后无残留，擦拭后可快速干燥，对后续印刷工艺无不良影响，且无闪点、不挥发，易溶于水，无刺鼻性气味，使用寿命长，消除了贮存和运输过程中的火灾安全隐患，避免了泄漏时对外界环境的污染。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供一种技术方案：

实施例1：

一种用来清洗SMT印刷机的水基钢网清洗剂，配方包括：去离子水、聚氧乙烯脂肪醇醚、磷酸氢二钠、氧化氢、乙二胺四乙酸二钠、抗氧化剂和消泡剂；各组分的重量份数分别是：120份的去离子水、16份的聚氧乙烯脂肪醇醚、14份的磷酸氢二钠、4份的过氧化氢、3份的乙二胺四乙酸二钠、1份的抗氧化剂和1份的消泡剂，抗氧化剂选用丁基羟基茴香醚、茶多酚和叔丁基对苯二酚中的任意一种，消泡剂选用聚氧丙烯甘油醚、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚和聚氧丙烯中的任意一种。

实施例2：

一种用来清洗SMT印刷机的水基钢网清洗剂，配方包括：去离子水、聚氧乙烯脂肪醇醚、磷酸氢二钠、氧化氢、乙二胺四乙酸二钠、抗氧化剂和消泡剂；各组分的重量份数分别是：130份的去离子水、18份的聚氧乙烯脂肪醇醚、16份的磷酸氢二钠、6份的过氧化氢、4份的乙二胺四乙酸二钠、2份的抗氧化剂和2份的消泡剂，抗氧化剂选用丁基羟基茴香醚、茶多酚和叔丁基对苯二酚中的任意一种，消泡剂选用聚氧丙烯甘油醚、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚和聚氧丙烯中的任意一种。

实施例3：

一种用来清洗SMT印刷机的水基钢网清洗剂，配方包括：去离子水、聚氧乙烯脂肪醇醚、磷酸氢二钠、氧化氢、乙二胺四乙酸二钠、抗氧化剂和消泡剂；各组分的重量份数分别是：140份的去离子水、20份的聚氧乙烯脂肪醇醚、18份的磷酸氢二钠、8份的过氧化氢、5份的乙二胺四乙酸二钠、3份的抗氧化剂和3份的消泡剂，抗氧化剂选用丁基羟基茴香醚、茶多酚和叔丁基对苯二酚中的任意一种，消泡剂选用聚氧丙烯甘油醚、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚和聚氧丙烯中的任意一种。

将上述实施例获得的水基钢网清洗机分别进行性能检测和外观目测，所得结果如 下表：

	常温密度（g/cm<sup>2</sup>）	pH值	外观
				实施例1	0.99	7.2	无色透明液体
实施例2	1.01	7.0	无色透明液体
				实施例3	1.04	6.9	无色透明液体

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种用来清洗SMT印刷机的水基钢网清洗剂，配方包括：去离子水、聚氧乙烯脂肪醇醚、磷酸氢二钠、氧化氢、乙二胺四乙酸二钠、抗氧化剂和消泡剂；其特征在于：各组分的重量份数分别是：120～140份的去离子水、16～20份的聚氧乙烯脂肪醇醚、14～18份的磷酸氢二钠、4～8份的过氧化氢、3～5份的乙二胺四乙酸二钠、1～3份的抗氧化剂和1～3份的消泡剂。

2.根据权利要求1所述的一种用来清洗SMT印刷机的水基钢网清洗剂，其特征在于：所述抗氧化剂选用丁基羟基茴香醚、茶多酚和叔丁基对苯二酚中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的一种用来清洗SMT印刷机的水基钢网清洗剂，其特征在于：所述消泡剂选用聚氧丙烯甘油醚、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚和聚氧丙烯中的任意一种。