CN112788463A - 一种耳机 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种耳机，包括：壳体，所述壳体的内壁形成倾斜面；麦克风组件，位于所述壳体内；固定件，设置于所述倾斜面，所述固定件与所述麦克风组件抵接；其中，所述倾斜面与所述麦克风组件呈一夹角。由于壳体内形成倾斜面，倾斜面与麦克风组件之间呈一夹角，当安装麦克风组件时，将麦克风组件插入到壳体中时，固定件会受到麦克风组件的压力，且固定件或受到倾斜面的支撑力，由于倾斜面与麦克风组件之间呈一夹角，固定件受到倾斜面的支撑力与麦克风组件也呈一夹角，那么在该支撑力下，固定件会对麦克风组件进行支撑，且固定件对麦克风组件的支撑力朝向壳体，也就是说，将麦克风组件向壳体支撑，从而固定麦克风组件。

Description

一种耳机

技术领域

本发明涉及耳机技术领域，尤其涉及的是一种耳机。

背景技术

现有技术中，杆式TWS耳机设计，尾部麦克风Mic一般采用Mic SMT FPC的方式以BTB的方式扣合在PCB板上，麦克风Mic部分通过点胶方式固定在尾部麦克风孔上，组装较为困难。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种耳机，旨在解决现有技术中麦克风通过点胶固定，组装难度较大的问题。

本发明解决技术问题所采用的技术方案如下：

一种耳机，其中，包括：

壳体，所述壳体的内壁形成倾斜面；

麦克风组件，位于所述壳体内；

固定件，设置于所述倾斜面，所述固定件与所述麦克风组件抵接；

其中，所述倾斜面与所述电路板呈一夹角。

所述的耳机，其中，所述固定件采用弹性固定件。

所述的耳机，其中，所述麦克风组件包括：

电路板，位于所述壳体内；

麦克风，设置于所述电路板背离所述倾斜面的一侧；

所述壳体上设置有第一通孔；

所述固定件上设置有第二通孔；

所述电路板上设置有第三通孔，所述第三通孔位于所述电路板上所述麦克风对应位置；

其中，所述第一通孔、所述第二通孔以及所述第三通孔依次连通形成音孔。

所述的耳机，其中，所述固定件朝向所述电路板的一侧设置有按压部；

所述按压部围绕所述第二通孔设置。

所述的耳机，其中，所述耳机还包括：

中框，所述中框与所述壳体连接；

其中，所述中框的内壁形成滑槽，所述电路板延伸至所述滑槽内，所述电路板可在所述滑槽内滑动。

所述的耳机，其中，所述壳体上与所述固定件对应位置设置延伸部；

所述延伸部延伸至所述中框内。

所述的耳机，其中，所述麦克风组件上设置有充电弹片；

所述壳体上设置有充电孔，所述充电孔位于所述壳体上所述充电弹片对应位置。

所述的耳机，其中，所述充电弹片有两个；

所述固定件设置有限位部；

所述限位部位于两个所述充电弹片之间，以对所述麦克风组件进行限位。

所述的耳机，其中，所述充电弹片上设置有导电销。

所述的耳机，其中，所述夹角的范围为10-80°。

有益效果：由于所述壳体内形成所述倾斜面，所述倾斜面与所述麦克风组件之间呈一夹角，当安装所述麦克风组件时，将所述麦克风组件插入到所述壳体中时，所述固定件会受到所述麦克风组件的压力，且所述固定件或受到所述倾斜面的支撑力，由于所述倾斜面与所述麦克风组件之间呈一夹角，所述固定件受到所述倾斜面的支撑力与所述麦克风组件也呈一夹角，那么在该支撑力下，所述固定件会对所述麦克风组件进行支撑，且所述固定件对所述麦克风组件的支撑力朝向所述壳体，也就是说，将所述麦克风组件向所述壳体支撑，从而固定所述麦克风组件。

附图说明

图1是本发明实施例中耳机的第一结构示意图。

图2是本发明实施例中耳机的第二结构示意图。

图3是本发明实施例中耳机的第一截面图。

图4是本发明实施例中耳机的第二截面图。

图5是本发明实施例中耳机的俯视图。

图6是本发明实施例中壳体、麦克风组件的结构示意图。

图7是本发明实施例中壳体、麦克风组件以及固定件的结构示意图。

图8是本发明实施例中壳体的结构示意图。

图9是本发明实施例中中框、麦克风组件以及固定件的结构示意图。

图10是本发明实施例中固定件的第一结构示意图。

图11是本发明实施例中固定件的第二结构示意图。

图12是本发明实施例中麦克风组件以及固定件的结构示意图。

图13是本发明实施例中麦克风组件的第一结构示意图。

图14是本发明实施例中麦克风组件的第二结构示意图。

附图标记说明：

10、壳体；11、倾斜面；12、第一通孔；13、延伸部；131、插槽；14、充电孔；15、立板；16、限位块；20、麦克风组件；21、电路板；22、麦克风；23、第三通孔；24、充电弹片；25、导电销；30、固定件；31、第二通孔；32、按压部；33、限位部；34、限位槽；35、隔离件；36、缺口；40、中框；41、滑槽；42、插件。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

请同时参阅图1-图14，本发明提供了一种耳机的一些实施例。

发明人经过研究发现，现有的TWS耳机中麦克风采用点胶固定，由于耳机的尺寸较小，点胶难度较大，因此，在组装麦克风时，组装难度较大。

本实施例中通过在所述壳体内形成倾斜面，并设置所述倾斜面处设置固定件，通过所述固定件在倾斜面上的下滑趋势对麦克风组件进行挤压，从而固定所述麦克风组件，也就不需要对所述麦克风组件进行点胶固定。

需要指出的是，本实施例的所述耳机的底部设置所述麦克风组件，顶部设置喇叭。所述耳机的顶部可插入到耳朵中，所述耳机的底部留在耳朵外，并向下垂下，并朝向嘴部，从而使所述麦克风组件可以接收到嘴部发出的声音。

如图1-图4所示，本发明的一种耳机，包括：

壳体10，所述壳体10的内壁形成倾斜面11；

麦克风组件20，位于所述壳体10内；

固定件30，设置于所述倾斜面11，所述固定件30与所述麦克风组件20抵接；

其中，所述倾斜面11与所述麦克风组件20呈一夹角。

值得说明的是，由于所述壳体10内形成所述倾斜面11，所述倾斜面11与所述麦克风组件20之间呈一夹角，当安装所述麦克风组件20时，将所述麦克风组件20插入到所述壳体10中时，所述固定件30会受到所述麦克风组件20的压力，且所述固定件30或受到所述倾斜面11的支撑力，由于所述倾斜面11与所述麦克风组件20之间呈一夹角，所述固定件30受到所述倾斜面11的支撑力与所述麦克风组件20也呈一夹角，那么在该支撑力下，所述固定件30会对所述麦克风组件20进行支撑，且所述固定件30对所述麦克风组件20的支撑力朝向所述壳体10，也就是说，将所述麦克风组件20向所述壳体10支撑，从而固定所述麦克风组件20。

举例说明，当所述麦克风组件20向上插入到所述壳体10中时，由于所述倾斜面11从上至下向左倾斜，则所述倾斜面11对所述固定件30的支撑力从下至上向左倾斜，那么所述固定件30形成向左的支撑力分量对所述麦克风组件20进行支撑，从而使得所述麦克风组件20夹持在所述固定件30和壳体10之间，实现所述麦克风组件20的固定。

需要说明的是，本发明中利用所述壳体10上的倾斜面11对所述固定件30进行支撑，从而夹持所述麦克风组件20，不需要像现有技术中将麦克风22采用点胶固定，也就降低了组装难度，降低了成本。具体地，本发明可完全节省掉FPC SMT焊接工艺，BTB零件，以及FPC SMT组件与塑胶壳的点胶工艺，大大节省了整个BOM的成本。

此外，在使用时，所述壳体10位于所述麦克风组件20的下方，所述固定件30受重力影响有向下移动的趋势，遇到所述倾斜面11的支撑力，则所述固定件30对所述麦克风组件20会有相左的支撑力分力，对所述麦克风组件20进行按压，将所述麦克风组件20固定。

具体地，所述耳机是指贴近耳朵的扬声器将电信号转化成可以音波信号的装置，耳机可以是有线耳机或无线耳机，例如，本发明的耳机为TWS(True Wireless Stereo)耳机，TWS耳机是指真正无线立体声耳机，耳机通常有两个，一个耳机放入左耳，另一个耳机放入右耳，也可以分为主耳机和副耳机。TWS技术是基于蓝牙芯片技术的发展。按其工作原理来说是指终端(如，手机)通过连接主耳机，再由主耳机通过无线方式快速连接副耳机，实现真正的蓝牙左右声道无线分离使用。TWS耳机不需要有线连接，摆脱了传统耳机有线的束缚，左右2个耳机通过蓝牙组成立体声系统，听歌、通话、佩戴都得到了提升。

需要说明的是，TWS耳机还可以是采用磁感应进行通信连接，例如，采用近场磁感应(Near Field Magnetic Induction,简称NFMI)技术以及低频转发技术(Low BandRetransmission Technology，简称LBRT)，这两种低频磁感应通信技术的共性是：相比于蓝牙通信技术，通过磁感应线圈的电磁波频率都比较低，约在10MHz～15MHz，受人体阻挡影响比较小。这两种低频磁感应通信技术在TWS无线耳机上的应用，很好的解决了传统的TWS耳机利用蓝牙在用户左右耳的TWS耳机之间通信，导致通信受人头阻挡的问题。

麦克风22(microphone)又名传声器，是指用于拾取和传送声音的装置，可以将声音信号转换为电信号，俗称话筒。所述麦克风组件20是指包含麦克风22的组件。

所述壳体10为半球壳体10，在使用时，半球壳体10的曲面部向下，半球壳体10的平面部向上，平面部具有开口，所述壳体10形成槽体，所述麦克风组件20和所述固定件30从开口插入到所述壳体10内。具体地，可以是先插入所述固定件30，再插入所述麦克风组件20。

所述倾斜面11是指相对于所述麦克风组件20倾斜的面，通常耳机的壳体10内壁是平行于麦克风组件20的，本申请中采用所述倾斜面11，并结合所述固定件30对所述麦克风组件20进行夹持固定。所述倾斜面11具体是沿远离所述壳体10的方向向所述麦克风组件20倾斜的斜面，具体如图3所示，向上的方向为远离所述壳体10的方向。

当然，所述固定件30与所述倾斜面11可以采用面面接触，也就是说，在所述固定件30上形成有与所述倾斜面11适配的平面，从而确保所述倾斜面11对所述固定件30的支撑力的方向稳定。所述倾斜面11的大小根据需要设定，所述倾斜面11的形状可以采用矩形、圆形、三角形、六边形等等。如图8所示，所述倾斜面11的形状为圆形。

所述固定件30是指用于固定的构件，所述固定件30通过对所述麦克风组件20进行支撑，实现固定。所述壳体10的内部设置有麦克风安装部，通过所述固定件30和所述麦克风安装部夹持所述固定麦克风组件20，如图7、图8所示，所述麦克风安装部采用立板15，所述立板15抵接所述麦克风组件20。所述麦克风组件20包括：电路板21和设置在电路板21上的麦克风22。所述立板15具体抵接所述麦克风22。具体地，所述立板15可以是一个或多个，如图7所示，采用两个所述立板15，便于抵接更稳定。所述立板15延伸至麦克风22朝向所述电路板21底端的侧面，且所述立板15的形状与所述麦克风22的形状适配。为了便于所述麦克风组件20的插入，所述立板15的顶部形成倒角，以边将所述麦克风组件20导入到所述立板15的位置，并与所述立板15抵接。

所述电路板21可以是陶瓷电路板21，氧化铝陶瓷电路板21，氮化铝陶瓷电路板21，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板21，印刷(铜刻蚀技术)电路板21等。

为了限制所述固定件30，在所述固定件30上设置限位槽34，在壳体10的内壁上设置限位块16，所述限位块16位于所述限位槽34内，通过所述限位槽34对所述限位块16进行限位，需要说明的是，所述限位槽34具有朝下的开口，所述限位块16可以从开口滑入到所述限位槽34中。

在本发明实施例的一个较佳实现方式中，如图3所示，所述夹角的范围为10-80°。具体地，根据需要设置夹角的大小，例如，夹角为45°。当采用45°时，则所述倾斜面11对所述固定件30的支撑力可以形成向左的支撑力分量和向上的支撑力分量，两个支撑力分量的大小相等，那么既可以确保对所述麦克风组件20的夹持，也可以确保所述固定件30有一定的厚度，不容易在安装时被损坏。

在本发明实施例的一个较佳实现方式中，所述固定件30采用弹性固定件。

具体地，为了便于安装，所述固定件30采用弹性固定件，所述弹性固定件是指具有弹性的固定件30，也就是说，所述弹性固定件可以发生弹性形变。采用弹性固定件，安装所述麦克风组件20时，将所述麦克风组件20插入到所述壳体10中，并抵接所述弹性固定件时，所述弹性固定件可发生弹性形变，当所述麦克风组件20插入到预定位置时，所述弹性固定件可恢复弹性形变，并对所述麦克风组件20进行支撑，从而与所述壳体10(具体是所述麦克风安装部)一起夹持所述麦克风组件20。

所述弹性固定件可以采用橡胶等材料制成，当然，还可以采用其他材料，例如塑料等材料制成。再如，所述弹性固定件可以采用TPU(热塑性聚氨酯弹性体橡胶)+硬胶、硬胶+泡棉。也就是说，只要固定件30部分构件具有弹性即可。

在本发明实施例的一个较佳实现方式中，如图3-图4、图7、图9以及图12所示，所述麦克风组件20包括：

电路板21，位于所述壳体10内；

麦克风22，设置于所述电路板21背离所述倾斜面11的一侧。

具体地，所述麦克风22安装在背离倾斜面11的一侧，也就是说，所述麦克风22和所述固定件30分别位于所述电路板21的两侧，那么在安装时，调整所述固定件30的位置时并不会影响所述麦克风22，从而防止安装时，损坏所述麦克风22。

所述麦克风22按声电转换原理分为：电动式(动圈式、铝带式)，电容式(直流极化式)、压电式(晶体式、陶瓷式)、以及电磁式、碳粒式、半导体式等。按声场作用力分为：压强式、压差式、组合式、线列式等。按电信号的传输方式分为：有线、无线。按用途分为：测量话筒、人声话筒、乐器话筒、录音话筒等。按指向性分为：心型、锐心型、超心型、双向(8字型)、无指向(全向型)。驻极体传声器体积小巧，成本低廉，在电话、手机等设备中广泛使用。硅微麦克风基于CMOSMEMS技术，体积更小。其一致性将比驻极体电容器麦克风的一致性好4倍以上，所以MEMS麦克风特别适合高性价比的麦克风阵列应用，其中，匹配得更好的麦克风将改进声波形成并降低噪声。

在本发明实施例的一个较佳实现方式中，如图1-图3所示，所述壳体10上设置有第一通孔12；

所述固定件30上设置有第二通孔31；

所述电路板21上设置有第三通孔23，所述第三通孔23位于所述电路板21上所述麦克风22对应位置；

其中，所述第一通孔12、所述第二通孔31以及所述第三通孔23依次连通形成音孔。

具体地，所述音孔是指声音传播的孔，也就是说，声音可以穿过所述音孔。例如，外界声音依次经过所述第一通孔12、所述第二通孔31、所述第三通孔23到达所述麦克风22处，所述麦克风22可以将声音信号转换成电信号。所述第二通孔31和所述第三通孔23相互平行，从而更利于声学降噪。所述第一通孔12穿过所述倾斜面11，具体地，所述第一通孔12位于所述倾斜面11的中心位置，如图8所示，采用圆形的倾斜面11，所述第一通孔12位于所述倾斜面11的圆心位置。

为了更好的连通所述第二通孔31和所述第三通孔23，所述第二通孔31的直径大于所述第一通孔12的直径，所述第二通孔31的直径大于所述第三通孔23的直径。由于所述第一通孔12和所述第二通孔31的相对位置变化不大，因此，所述第二通孔31朝向所述第一通孔12一端的直径较小，所述第二通孔31朝向所述第三通孔23一端的直径较大，也就是说，所述第二通孔31形成一端大、一端小的喇叭状通孔。所述第二通孔31朝向所述第三通孔23一端呈椭圆形，椭圆的长径沿电路板21的长度方向设置，也就是说，即使所述麦克风组件20稍有未插入到位时，所述第三通孔23仍然与所述第二通孔31连通，确保声音的传播。

在本发明实施例的一个较佳实现方式中，如图10所示，所述固定件30朝向所述电路板21的一侧设置有按压部32；所述按压部32围绕所述第二通孔31设置。

具体地，为了提高所述第二通孔31以及所述第三通孔23之间的密封性，在所述固定件30朝向所述电路板21的一侧设置所述按压部32，且所述按压部32围绕所述第二通孔31设置，从而所述按压部32与所述电路板21充分抵解，实现密封不会造成漏音。所述固定件30背离所述按压部32的一侧设置有隔离件35，所述隔离件35覆盖第二通孔31，通过所述隔离件35覆盖所述第二通孔31，放置异物从所述第二通孔31进入到所述耳机的内部。所述隔离件35可以采用金属、网薄膜等构件进行隔离，密封测试效果达到30dB以上。所述按压部32凸出于所述固定件30朝向所述电路板21的一侧，为了提高所述按压部32的密封性，所述按压部32可以采用弹性材料制成，从而可以发生弹性形变，以贴紧所述电路板21，从而达到密封效果。

在本发明实施例的一个较佳实现方式中，如图3-图6所示，所述耳机还包括：

中框40，所述中框40与所述壳体10连接；

其中，所述中框40的内壁形成滑槽41，所述电路板21延伸至所述滑槽41内，所述电路板21可在所述滑槽41内滑动。

具体地，所述中框40与所述壳体10可拆卸连接，例如，可以通过卡扣连接，在所述壳体10外设置卡槽，并在所述中框40的内壁设置卡凸，所述卡凸卡入在所述卡槽中，实现所述中框40与所述壳体10的连接。当然，在所述壳体10的外壁上形成倒角，所述倒角位于所述凹槽的上方，所述倒角位于所述壳体10上远离所述固定件30所在的一侧，从而在掰开所述中框40和所述框体时，所述倒角可以进行避位，便于掰开所述中框40和所述框体。

为了进一步固定所述电路板21，在所述中框40的内壁上设置滑槽41，所述电路板21位于所述滑槽41内，并可以在所述滑槽41内滑动。所述中框40采用筒状中框40，所述滑槽41沿着筒状中框40的长度方向设置。

在本发明实施例的一个较佳实现方式中，如图4-图6所示，为了标识出所述固定件30的安装位置，所述壳体10上与所述固定件30对应位置设置延伸部13；所述延伸部13延伸至所述中框40内。

具体地，在所述壳体10上所述固定件30对应位置设置所述延伸部13，可以增加所述壳体10上所述固定件30对应位置的强度，确保在安装时，不会因为挤压所述固定件30而损坏壳体10。此外，由于所述延伸部13位于所述壳体10内所述固定件30所在的一侧，因此，在拆开所述壳体10和所述中框40时，更容易从所述壳体10内所述麦克风组件20所在的一侧掰开，在掰开过程中，所述固定件30采用弹性固定件，则所述麦克风组件20按压所述弹性固定件，所述弹性固定件可产生弹性形变，不会造成所述麦克风组件20折断。需要说明的是，由于设置了所述延伸部13，从所述固定件30一侧掰开所述壳体10和所述中框40。为了进一步便于掰开所述壳体10和所述中框40，在所述固定件30朝向所述延伸部13的一侧设置缺口36，从而通过所述缺口36对所述延伸部13进行避位。

具体地，所述延伸部13上设置有插槽131，所述中框40的内壁上设置有插件42，所述插件42插入到所述插槽131中，从而限定所述中框40和所述壳体10的相对转动。

在本发明实施例的一个较佳实现方式中，如图9、图12-图14所示，为了对所述耳机进行充电，所述麦克风组件20上设置有充电弹片24；所述壳体10上设置有充电孔14，所述充电孔14位于所述壳体10上所述充电弹片24对应位置。

具体地，在所述麦克风组件20的底端设置所述充电弹片24，从而可以对所述耳机进行充电。采用所述充电弹片24对所述耳机进行充电，从而可以无需要采用pogo pin，进一步降低了成本，采用所述充电弹片24打通电流导通通道，取代现有技术中的堆叠方式。

在本发明实施例的一个较佳实现方式中，如图10-图12所示，为了限制所述麦克风组件20向下移动，在所述固定件30上设置限位部33，所述充电弹片24有两个；所述固定件30设置有限位部33；所述限位部33位于两个所述充电弹片24之间，以对所述麦克风组件20进行限位。

具体地，充电的电极分为正极和负极，则所述充电弹片24有两个，一个为正极充电弹片24，另一个为负极充电弹片24。两个所述充电弹片24之间被所述限位部33隔开，可避免两个所述充电弹片24相互影响。可以进一步在所述麦克风组件20(具体是所述电路板21)的底端设置限位台，通过所述限位台与所述限位部33抵接，可进一步隔开两个所述充电弹片24。

可以理解的是，所述充电弹片24可以发生弹性形变，从而可以抵住插座的电极，确保插座的电极与所述充电弹片24之间紧密接触，有效连接。

在本发明实施例的一个较佳实现方式中，如图12-图14所示，所述充电弹片24上设置有导电销25。

具体地，为了便于电连接，在所述充电弹片24上设置所述导电销25，所述导电销25位于所述充电孔14内。所述导电销25采用铜制导电销25，可以利用铜的良好导电性，便于快速充电。

需要说明的是，耳机采用TWS耳机时，TWS采用对应的充电底座进行充电，通常采用耳机仓进行充电，所述耳机仓包括底座和仓盖，所述耳机仓内设置有耳机放置槽，用于放置耳机。所述底座内设置有控制主板、供电电源、电源管理模块。

所述底座内设置有第一卡槽和第二卡槽，分别用于卡合所述控制主板、供电电源，所述控制主板、供电电源采用第一卡槽和第二卡槽的独立放置空间设计，避免了层叠式安装易损坏、安装难度高的缺点。

与现有技术相比，本发明具有如下技术效果：

本发明通过结构设计堆叠优化的方式，使用结构件实现此功能，节省掉Mic FPCSMT，节省掉mic FPC点胶工艺。

在极小的空间内摆放充电PIN与Mic结构，确保充电以及声学Mic密封与声学取样实现。

综上所述，本发明所提供的一种耳机，包括：壳体，所述壳体的内壁形成倾斜面；麦克风组件，位于所述壳体内；固定件，设置于所述倾斜面，所述固定件与所述麦克风组件抵接；其中，所述倾斜面与所述麦克风组件呈一夹角。由于壳体内形成倾斜面，倾斜面与麦克风组件之间呈一夹角，当安装麦克风组件时，将麦克风组件插入到壳体中时，固定件会受到麦克风组件的压力，且固定件或受到倾斜面的支撑力，由于倾斜面与麦克风组件之间呈一夹角，固定件受到倾斜面的支撑力与麦克风组件也呈一夹角，那么在该支撑力下，固定件会对麦克风组件进行支撑，且固定件对麦克风组件的支撑力朝向壳体，也就是说，将麦克风组件向壳体支撑，从而固定麦克风组件。

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种耳机，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体的内壁形成倾斜面；

麦克风组件，位于所述壳体内；

固定件，设置于所述倾斜面，所述固定件与所述麦克风组件抵接；

其中，所述倾斜面与所述麦克风组件呈一夹角。

2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，

所述固定件采用弹性固定件。

3.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述麦克风组件包括：

电路板，位于所述壳体内；

麦克风，设置于所述电路板背离所述倾斜面的一侧；

所述壳体上设置有第一通孔；

所述固定件上设置有第二通孔；

所述电路板上设置有第三通孔，所述第三通孔位于所述电路板上所述麦克风对应位置；

其中，所述第一通孔、所述第二通孔以及所述第三通孔依次连通形成音孔。

4.根据权利要求3所述的耳机，其特征在于，

所述固定件朝向所述电路板的一侧设置有按压部；

所述按压部围绕所述第二通孔设置。

5.根据权利要求3所述的耳机，其特征在于，所述耳机还包括：

中框，所述中框与所述壳体连接；

其中，所述中框的内壁形成滑槽，所述电路板延伸至所述滑槽内，所述电路板可在所述滑槽内滑动。

6.根据权利要求5所述的耳机，其特征在于，

所述壳体上与所述固定件对应位置设置延伸部；

所述延伸部延伸至所述中框内。

7.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，

所述麦克风组件上设置有充电弹片；

所述壳体上设置有充电孔，所述充电孔位于所述壳体上所述充电弹片对应位置。

8.根据权利要求7所述的耳机，其特征在于，所述充电弹片有两个；

所述固定件设置有限位部；

所述限位部位于两个所述充电弹片之间，以对所述麦克风组件进行限位。

9.根据权利要求7所述的耳机，其特征在于，

所述充电弹片上设置有导电销。

10.根据权利要求1-9任意一项所述的耳机，其特征在于，

所述夹角的范围为10-80°。

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