CN112782129B - 一种光学薄膜测试方法及测试设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及激光器技术领域，公开一种光学薄膜测试方法及测试设备，其中，光学薄膜测试方法包括：获取待测物料的激光透过率，待测物料镀有用于透射激光的光学薄膜，激光由激光器按照指定激光参数产生的；确定激光作用于光学薄膜时的靶面温度；根据激光透过率与靶面温度，测试光学薄膜的合格性。因此，本方法能够自动化地利用激光透过率与靶面温度，测量光学薄膜的合格性，尽量减少人为因素的参与，有利于提高测量结果的准确性，并且节省测量时间。

Description

一种光学薄膜测试方法及测试设备

技术领域

本发明涉及激光器技术领域，具体涉及一种光学薄膜测试方法及测试设备。

背景技术

为了提高激光器的输出能量和输出特性，消除激光器内杂散光对激光器内部光学元件的影响，光学薄膜被广泛应用于各种激光器之中。其中，光学薄膜的损伤阈值是限制激光器的输出强度和衡量激光系统安全运行的重要因素。

在光学薄膜的实际损伤测量中，各家公司或科研机构往往根据自身实际需要，采用不同的光斑大小和不同的激光波长，结合不同的损伤判断方法进行测量。现有测量方式全程需要人工的参与，自动化程度比较低，测量结果不够准确。

发明内容

本发明实施例的一个目的旨在提供一种光学薄膜测试方法及测试设备，其能够提高测量结果的准确性。

在第一方面，一种光学薄膜测试方法，包括：

获取待测物料的激光透过率，所述待测物料镀有用于透射激光的光学薄膜，所述激光由激光器按照指定激光参数产生的；

确定所述激光作用于所述光学薄膜时的靶面温度；

根据所述激光透过率与靶面温度，测试所述光学薄膜的合格性。

可选地，所述获取待测物料的激光透过率包括：

确定空测激光功率及实测激光功率；

计算所述实测激光功率与所述空测激光功率的比值，得到所述待测物料的激光透过率。

可选地，所述光学薄膜镀在所述待测物料的表面，激光功率由功率测量器采集得到，所述指定激光参数包括指定激光功率，所述确定空测激光功率包括：

当所述待测物料未放置在载物台时，控制所述激光器按照所述指定激光功率产生激光，所述激光直接射向所述功率测量器；

获取所述功率测量器采集的第一实时激光功率，所述第一实时激光功率为所述空测激光功率。

可选地，所述确定实测激光功率包括：

当所述待测物料放置在所述载物台时，控制所述激光器按照所述指定激光功率产生激光，所述激光射入所述光学薄膜后，透过所述待测物料射向所述功率测量器；

获取所述功率测量器采集的第二实时激光功率，所述第二实时激光功率为所述实测激光功率。

可选地，所述控制所述激光器按照所述指定激光功率产生激光包括：

按照预设功率增量，逐级提高所述激光的当前激光功率至所述指定激光功率，使得所述激光器按照所述指定激光功率产生激光。

可选地，所述待测物料为待测镀膜光纤，激光功率由功率测量器采集得到，所述确定空测激光功率包括：

按照当前驱动电流，驱动所述激光器产生激光，所述激光注入标准镀膜光纤后射向所述功率测量器；

获取所述功率测量器采集的第三实时激光功率；

判断所述第三实时激光功率是否大于功率稳定阈值；

若是，记录所述第三实时激光功率对应的目标驱动电流，并将所述第三实时激光功率作为所述空测激光功率。

可选地，所述确定空测激光功率还包括：

若否，按照预设电流增量，增加所述当前驱动电流，得到新的当前驱动电流，返回按照当前驱动电流，驱动所述激光器产生激光的步骤。

可选地，所述指定激光参数包括目标驱动电流，所述确定实测激光功率包括：

控制所述激光器按照所述目标驱动电流产生激光，所述激光注入所述待测镀膜光纤后射向所述功率测量器；

获取所述功率测量器采集的第四实时激光功率，所述第四实时激光功率为所述实测激光功率。

可选地，所述根据所述激光透过率与靶面温度，测试所述光学薄膜的合格性包括：

判断所述激光透过率是否大于或等于预设透过阈值；

若大于或等于预设透过阈值，判断所述靶面温度是否小于或等于预设温度阈值，若小于或等于预设温度阈值，则所述光学薄膜属于合格薄膜，若大于预设温度阈值，则所述光学薄膜属于不合格薄膜；

若小于预设透过阈值，则所述光学薄膜属于不合格薄膜。

在第二方面，一种非易失性可读存储介质，所述非易失性可读存储介质存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于使测试设备执行上述的光学薄膜测试方法。

在第三方面，本发明实施例提供一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括存储在非易失性计算机可读存储介质上的计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，当所述程序指令被测试设备执行时，使测试设备执行上述的光学薄膜测试方法。

在第四方面，本发明实施例提供一种测试设备，包括：

至少一个处理器；以及，

与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，

所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行上述的光学薄膜测试方法。

本发明与现有技术相比至少具有以下有益效果：在本发明实施例提供的光学薄膜测试方法中，首先，获取待测物料的激光透过率，待测物料镀有用于透射激光的光学薄膜；其次，确定激光作用于光学薄膜时的靶面温度，激光由激光器按照指定激光功率产生的；再次，根据激光透过率与靶面温度，测试光学薄膜的合格性，因此，本方法能够自动化地利用激光透过率与靶面温度，测量光学薄膜的合格性，尽量减少人为因素的参与，有利于提高测量结果的准确性，并且节省测量时间。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1为本发明实施例提供的一种光学薄膜测试系统的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种光学薄膜测试方法的流程示意图；

图3为图2所示的S21的流程示意图；

图4为图3所示的S211的一种流程示意图；

图5为图3所示的S212的一种流程示意图；

图6为图3所示的S211的另一种流程示意图；

图7为图3所示的S212的另一种流程示意图；

图8为图2所示的S23的流程示意图；

图9为本发明实施例提供的一种测试设备的电路结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，如果不冲突，本发明实施例中的各个特征可以相互结合，均在本发明的保护范围之内。另外，虽然在装置示意图中进行了功能模块划分，在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于装置中的模块划分，或流程图中的顺序执行所示出或描述的步骤。再者，本发明所采用的“第一”、“第二”、“第三”等字样并不对数据和执行次序进行限定，仅是对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分。

本发明实施例提供的光学薄膜测试方法应用于测试设备，其中，本发明实施例提供的测试设备包括台式计算机、工控机、平板电脑、移动终端、智能手机、单片机、微处理器或板卡等。

本发明实施例提供的光学薄膜测试装置可以作为其中一个软件或者硬件功能单元，整合在测试设备的处理器中的其中一个功能模块，执行本发明实施例的光学薄膜测试方法。

本发明实施例提供一种光学薄膜测试系统，请参阅图1，光学薄膜测试系统100包括测试设备11、激光器12、载物台13、温度测量器14及功率测量器15。

测试设备11作为光学薄膜测试系统100的控制核心，其烧录各类测试业务逻辑。

激光器12用于在测试设备11的控制下，产生激光，其中，激光器12与测试设备11电连接，工作时，测试设备11向激光器12发送控制指令，激光器12根据控制指令，产生相应激光功率的激光，例如，控制指令用于指示激光器12产生300W激光功率，当激光器12接收到控制指令，解析所述控制指令，根据解析结果产生300W激光功率。再例如，测试设备11根据业务需求，向激光器12输出相应电流值的驱动电流，激光器12受驱动电流的驱动，产生相应激光功率的激光。

在一些实施例中，激光器12可以为任意合适类型激光器，诸如连续激光器、脉冲激光器、超短脉冲激光器、稳频激光器、可调谐激光器、单模激光器、多模激光器、锁模激光器、Q开关激光器、TQ激光器或MOPA激光器。

载物台13用于放置待测物料，其中，待测物料镀有用于透射激光的光学薄膜。可以理解的是，载物台13的结构可以根据待测物料的特性来设计，例如，待测物料为镀膜光学器件时，载物台由三维调整架和物料夹具构成，其中，三维调整架用于支撑夹具和待测物料，夹具用于规范待测物料的放置位置并固定待测物料，防止在测试过程中，待测物料出现滑落现象。在一些实施例中，待测物料包括FAC透镜或窗口片等。

再例如，待测物料为待测镀膜光纤，载物台包括三维调整架和光纤夹具，光纤夹具用于夹持镀膜光纤。

温度测量器14用于监测待测物料中光学薄膜的靶面温度，在一些实施例，温度测量器14包括三维机械臂与温度传感器，温度传感器安装于三维机械臂，用户通过调整三维机械臂，达到调整温度传感器的位置。通常，温度传感器悬挂于待测物料的上方，例如，当待测物料为FAC透镜或窗口片之类物料时，温度传感器悬挂于待测物料的正上方。再例如，当待测物料为镀膜光纤时，温度传感器悬挂于镀膜光纤的出光端面的正上方。在一些实施例，温度传感器可以采用CCD热像仪等合适传感器。

功率测量器15用于采集激光透过待测物料后的激光功率，在一些实施例中，当待测物料为FAC透镜或窗口片之类物料时，激光透过待测物料后可射入功率测量器15。当待测物料为镀膜光纤时，镀膜光纤的出光端面与功率测量器15的探头平行。在一些实施例中，功率测量器15可以采用热敏功率计等合适功率计。

作为本发明实施例的一方面，本发明实施例提供一种光学薄膜测试方法。请参阅图2，光学薄膜测试方法S200包括：

S21、获取待测物料的激光透过率，待测物料镀有用于透射激光的光学薄膜，激光由激光器按照指定激光功率产生的；

在本实施例中，待测物料可以为任意合适形状的物体，其中，光学薄膜可以镀在待测物料中任意合适位置，例如，当待测物料为FAC透镜或窗口片之类物料时，光学薄膜可以镀在待测物料的表面，并且，光学薄膜可以镀在待测物料的全部表面，亦可以镀在待测物料的局部表面。当待测物料为镀膜光纤时，光学薄膜可以镀在光纤的出光端面。

在本实施例中，激光透过率用于指示激光透过光学薄膜的特性，其中，由于光学薄膜镀在待测物料的位置和覆盖情况不同，激光透过光学薄膜的情况亦不同，例如，光学薄膜镀在待测物料的局部表面，激光可以先射向光学薄膜，再经过光学薄膜射入待测物料，再经过待测物料射入功率测量器。再例如，光学薄膜镀在待测物料的全部表面，于是，激光先射向前方的光学薄膜，经过前方的光学薄膜射入待测物料，再经过待测物料射穿后方的光学薄膜，最后再射入功率测量器，此时，本方法可以测试前方的光学薄膜，亦可以后方的光学薄膜，更可以同时测量前后方的光学薄膜，后续再综合判断。

在本实施例中，指定激光参数用于指示激光器产生对应激光功率的激光，其中，指定激光参数包括指定激光功率或指定驱动电流，激光器可以按照指定激光功率或指定驱动电流产生对应激光功率的激光，通常，由于激光器长时间使用而容易老化，会出现实际激光功率与指定激光功率不同，或者与指定驱动电流对应的激光功率不同。

在一些实施例中，指定激光功率可以由激光器逐级调整当前激光功率来达到，也可以由激光器直接工作在指定激光功率。举例而言，测试设备控制激光器逐级调整当前激光功率至指定激光功率，使得激光器按照指定激光功率产生激光，例如，初始时，测试设备控制激光器按照最大设定功率的5％产生激光，并且，测试设备控制激光器在最大设定功率的5％下持续工作预设时长。接着，测试设备再控制激光器按照最大设定功率的10％产生激光，并且，测试设备控制激光器在最大设定功率的10％下持续工作预设时长。再接着，测试设备再控制激光器按照最大设定功率的15％产生激光，并且，测试设备控制激光器在最大设定功率的15％下持续工作预设时长，以此类推，直至测试设备控制激光器在最大设定功率下持续工作预设时长，此处，指定激光功率为最大设定功率。采用此种方式，其能够避免控制激光器瞬间输出较大激光功率而容易损坏激光器的情况出现。可以理解的是，指定激光功率或由用户自定义，例如，最大设定功率的50％或100％。

同理可得，指定驱动电流也可以由激光器逐级调整当前驱动电流来达到，在此不赘述。

S22、确定激光作用于光学薄膜时的靶面温度；

在本实施例中，当待测物料为FAC透镜或窗口片之类物料时，靶面温度为激光射入光学薄膜时，在光学薄膜中所形成光斑区域的温度。当待测物料为镀膜光纤时，靶面温度为激光透过镀膜光纤的出光端面的温度。通常，激光透过率越高，靶面温度越低。

S23、根据激光透过率与靶面温度，测试光学薄膜的合格性。

在本实施例中，本领域技术人员可以业务规则，结合激光透过率与靶面温度，判断光学薄膜的合格性。

综上所述，本方法能够自动化地利用激光透过率与靶面温度，测量光学薄膜的合格性，尽量减少人为因素的参与，有利于提高测量结果的准确性，并且节省测量时间。

通常，为了有效地计算激光透过率，本方法可以设定一个对照组和一个实测组，将对照组和实测组的测量数据作比对，便可以有效和可靠地得到激光透过率。请参阅图3，在一些实施例中，S21包括：

S211、确定空测激光功率；

S212、确定实测激光功率；

S213、计算实测激光功率与空测激光功率的比值，得到待测物料的激光透过率。

在本实施例，空测激光功率为对照组中的最优激光功率，实测激光功率为实测组中的最优激光功率。通常，由于待测物料的种类等其它性质不同，测量待测物料的空测激光功率和实测激光功率的方式亦不同。

当光学薄膜镀在待测物料的表面，亦即，当待测物料为FAC透镜或窗口片之类物料，指定激光参数包括指定激光功率，确定空测激光功率时，请参阅图4，S211包括：

S2111、当待测物料未放置在载物台时，控制激光器按照指定激光功率产生激光，激光直接射向功率测量器；

S2113、获取功率测量器采集的第一实时激光功率，第一实时激光功率为空测激光功率。

在本实施例中，由于载物台并未放置待测物料，于是激光直接射向功率测量器，功率测量器检测到所述激光的第一实时激光功率，功率测量器将第一实时激光功率发送给测试设备。

当待测物料为FAC透镜或窗口片之类物料，确定实测激光功率时，请参阅图5，S212包括：

S2121、当待测物料放置在载物台时，控制激光器按照指定激光功率产生激光，激光射入光学薄膜后，透过待测物料射向功率测量器；

S2123、获取功率测量器采集的第二实时激光功率，第二实时激光功率为实测激光功率。

在本实施例中，由于载物台放置待测物料，激光先射入光学薄膜，再透过待测物料射向功率测量器，功率测量器检测到所述激光的第二实时激光功率，功率测量器将第二实时激光功率发送给测试设备。

在一些实施例中，无论在空测模式下或实测模式下，测试设备控制激光器按照指定激光功率产生激光时，可以按照预设功率增量，逐级提高激光的当前激光功率至指定激光功率，使得激光器按照指定激光功率产生激光，例如，测试设备控制激光器依次按照最大设定功率的5％、10％、15％......100％产生激光，并且在每个节点设定功率下，激光器都会持续工作预设时长输出激光，其中，预设功率增量为指定激光功率的5％。

在一些实施例中，测试设备记录每个节点设定功率时的靶面温度和实际激光功率，测试设备可以根据每个节点设定功率的靶面温度和实际温度，结合对照组的测量数据，判断系统是否工作正常，若否，则测试设备控制激光器停止工作，若是，则继续工作。

当待测物料为待测镀膜光纤时，确定空测激光功率时，请参阅图6，S211包括：

S2112、按照当前驱动电流，驱动激光器产生激光，激光注入标准镀膜光纤后射向功率测量器；

S2114、获取功率测量器采集的第三实时激光功率；

S2116、判断第三实时激光功率是否大于功率稳定阈值；

S2118、若是，记录第三实时激光功率对应的目标驱动电流，并将第三实时激光功率作为空测激光功率。

S2119、若否，按照预设电流增量，增加当前驱动电流，得到新的当前驱动电流，返回步骤S2112。

在本实施例中，空测时，测试人员在载物台放置标准镀膜光纤。初始化后，测试设备将初始电流值i＝2A作为当前驱动电流，驱动激光器产生激光，并记录此时功率测量器采集的第三实时激光功率P。接着，测试设备判断第三实时激光功率P是否大于功率稳定阈值M，假设不大于功率稳定阈值M，测试设备赋值i＝i+Δi＝2+0.1＝2.1，其中，Δi由用户自定义，例如Δi＝0.1A，i＝i+Δi＝2.1A，新的当前驱动电流为2.1A。

接着，测试设备得到新的当前驱动电流后，返回步骤S2112，继续驱动激光器产生激光，以此类推。

当测试设备得到新的第三实时激光功率P大于功率稳定阈值M时，则将此时的当前驱动电流I和第三实时激光功率P进行记录，此时，当前驱动电流I为目标驱动电流。

当待测物料为待测镀膜光纤时，指定激光参数包括目标驱动电流，亦即，目标驱动电流为指定驱动电流，确定实测激光功率时，请参阅图7，S212包括：

S2122、控制激光器按照目标驱动电流产生激光，激光注入待测镀膜光纤后射向功率测量器；

S2124、获取功率测量器采集的第四实时激光功率，第四实时激光功率为实测激光功率。

在本实施例中，实测时，测试人员在载物台上将标准镀膜光纤拆下，在载物台上放置待测镀膜光纤进行测量。由于空测时已得到目标驱动电流，于是，测试设备按照目标驱动电流控制激光器产生激光。与此同时，测试设备控制激光器在目标驱动电流的驱动下，持续工作预设时长t。当预设时长t到达时，测试设备控制功率测量器返回此时采集的第四实时激光功率，亦即，此时的第四实时激光功率为实测激光功率，测试设备记录实测激光功率和此时待测镀膜光纤的出光端面的靶面温度。

通常，在实际测量过程中，空测与实测是连贯进行的，并且，无论在空测中，还是在实测中，激光器在每种测量模式下都需要工作一定时长。由于激光器长时间工作而容易老化，导致实际激光功率与设定激光功率或设定驱动电流在理论上对应的激光功率是不对应的，并且在进行空测过程中，若在激光输出功率不稳定的阶段中选择其中一个驱动电流作为目标驱动电流，后续将其用在实测中，此种作法会导致实际输出的激光功率与期望的激光功率之间的偏差很大，导致测量结果不够准确。

在本实施例中，在空测时，其选择第三实时激光功率大于功率稳定阈值时的驱动电流作为目标驱动电流，后续可以将其用在实测中，最后实测得到的实测激光功率与空测激光功率的偏差不大，亦即，此种作法排除了激光器长时间工作而容易老化所带来的功率误差，从而提高了测量结果的准确性。

请参阅图8，在一些实施例中，S23包括：

S231、判断激光透过率是否大于或等于预设透过阈值，若是，执行S232，若否，执行S235；

S232、若大于或等于预设透过阈值，判断靶面温度是否小于或等于预设温度阈值，若是，执行S233，若否，执行S234；

S233、若小于或等于预设温度阈值，则光学薄膜属于合格薄膜；

S234、若大于预设温度阈值，则光学薄膜属于不合格薄膜；

S235、若小于预设透过阈值，则光学薄膜属于不合格薄膜。

举例而言，待测物料A的激光透过率为99.8％，预设透过阈值为95％，于是，测试设备接着判断靶面温度是否小于或等于预设温度阈值，其中，靶面温度为10度，预设温度阈值为15度，因此，待测物料A的光学薄膜属于合格薄膜。

再举例而言，待测物料B的激光透过率为80.5％，预设透过阈值为95％，因此，待测物料B的光学薄膜属于不合格薄膜。

再举例而言，待测物料C的激光透过率为99.8％，预设透过阈值为95％，于是，测试设备接着判断靶面温度是否小于或等于预设温度阈值，其中，靶面温度为18度，预设温度阈值为15度，因此，待测物料C的光学薄膜属于不合格薄膜。

需要说明的是，在上述各个实施方式中，上述各步骤之间并不必然存在一定的先后顺序，本领域普通技术人员，根据本发明实施方式的描述可以理解，不同实施方式中，上述各步骤可以有不同的执行顺序，亦即，可以并行执行，亦可以交换执行等等。

请参阅图9，图9是本发明实施例提供的一种测试设备的电路结构示意图。如图9所示，测试设备900包括一个或多个处理器91以及存储器92。其中，图9中以一个处理器91为例。

处理器91和存储器92可以通过总线或者其他方式连接，图9中以通过总线连接为例。

存储器92作为一种非易失性计算机可读存储介质，可用于存储非易失性软件程序、非易失性计算机可执行程序以及模块，如本发明实施例中的光学薄膜测试方法对应的程序指令/模块。处理器91通过运行存储在存储器92中的非易失性软件程序、指令以及模块，从而实现上述方法实施例提供的光学薄膜测试方法的功能。

存储器92可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非易失性固态存储器件。在一些实施例中，存储器92可选包括相对于处理器91远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至处理器91。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。

所述程序指令/模块存储在所述存储器92中，当被所述一个或者多个处理器91执行时，执行上述任意方法实施例中的光学薄膜测试方法。

本发明实施例还提供了一种非易失性计算机存储介质，所述计算机存储介质存储有计算机可执行指令，该计算机可执行指令被一个或多个处理器执行，例如图9中的一个处理器91，可使得上述一个或多个处理器可执行上述任意方法实施例中的光学薄膜测试方法。

本发明实施例还提供了一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括存储在非易失性计算机可读存储介质上的计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，当所述程序指令被测试设备执行时，使所述测试设备执行任一项所述的光学薄膜测试方法。

以上所描述的装置或设备实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络模块单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对相关技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如ROM/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；在本发明的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本发明的不同方面的许多其它变化，为了简明，它们没有在细节中提供；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (9)

1.一种光学薄膜测试方法，其特征在于，包括：

获取待测物料的激光透过率，所述待测物料镀有用于透射激光的光学薄膜，所述激光由激光器按照指定激光参数产生的；

确定所述激光作用于所述光学薄膜时的靶面温度；

判断所述激光透过率是否大于或等于预设透过阈值；

若大于或等于预设透过阈值，判断所述靶面温度是否小于或等于预设温度阈值，若小于或等于预设温度阈值，则所述光学薄膜属于合格薄膜，若大于预设温度阈值，则所述光学薄膜属于不合格薄膜；

若小于预设透过阈值，则所述光学薄膜属于不合格薄膜。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取待测物料的激光透过率包括：

确定空测激光功率及实测激光功率；

计算所述实测激光功率与所述空测激光功率的比值，得到所述待测物料的激光透过率。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述光学薄膜镀在所述待测物料的表面，激光功率由功率测量器采集得到，所述指定激光参数包括指定激光功率，所述确定空测激光功率包括：

当所述待测物料未放置在载物台时，控制所述激光器按照所述指定激光功率产生激光，所述激光直接射向所述功率测量器；

获取所述功率测量器采集的第一实时激光功率，所述第一实时激光功率为所述空测激光功率。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述确定实测激光功率包括：

当所述待测物料放置在所述载物台时，控制所述激光器按照所述指定激光功率产生激光，所述激光射入所述光学薄膜后，透过所述待测物料射向所述功率测量器；

获取所述功率测量器采集的第二实时激光功率，所述第二实时激光功率为所述实测激光功率。

5.根据权利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述控制所述激光器按照所述指定激光功率产生激光包括：

按照预设功率增量，逐级提高所述激光的当前激光功率至所述指定激光功率，使得所述激光器按照所述指定激光功率产生激光。

6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述待测物料为待测镀膜光纤，激光功率由功率测量器采集得到，所述确定空测激光功率包括：

按照当前驱动电流，驱动所述激光器产生激光，所述激光注入标准镀膜光纤后射向所述功率测量器；

获取所述功率测量器采集的第三实时激光功率；

判断所述第三实时激光功率是否大于功率稳定阈值；

若是，记录所述第三实时激光功率对应的目标驱动电流，并将所述第三实时激光功率作为所述空测激光功率。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述确定空测激光功率还包括：

若否，按照预设电流增量，增加所述当前驱动电流，得到新的当前驱动电流，返回按照当前驱动电流，驱动所述激光器产生激光的步骤。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述指定激光参数包括目标驱动电流，所述确定实测激光功率包括：

控制所述激光器按照所述目标驱动电流产生激光，所述激光注入所述待测镀膜光纤后射向所述功率测量器；

获取所述功率测量器采集的第四实时激光功率，所述第四实时激光功率为所述实测激光功率。

9.一种测试设备，其特征在于，包括：

至少一个处理器；以及，

与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，

所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行如权利要求1至8任一项所述的光学薄膜测试方法。