CN112781734A - 一种热释电传感器及其封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种热释电传感器及其封装方法，所述释电传感器包括：管帽，所述管帽上设有滤光片；电路板，所述电路板包括芯片和陶瓷热敏元件；隔离板；管座；若干个管脚；其中所述电路板安装于所述管座正面，若干个管脚从所述管座背面电连接所述电路板，所述管帽盖于所述电路板正面并连接管座的边缘，所述隔离板设于所述基板正面，用于隔离所述芯片。所述热释电传感器及其封装方法结构简单，无复杂的陶瓷支架，在装配时无需复杂的设备进行安装，从而可以降低生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及传感器领域，特别涉及一种热释电传感器及其封装方法。
背景技术
热释电传感器及其封装方法作为入侵报警系统最常见的监控产品之一，由于其具有功耗小、隐蔽性好、成本相对低廉、对光照条件无要求等有点，而被广泛应用的安防系统、智能家居、企业安全等领域。而目前现有的热释电传感器及其封装方法结构复杂，使得热释电传感器及其封装方法的装配工艺效率较低，工艺繁琐，并且成品率较低。
发明内容
本发明其中一个发明目的在于提供一种热释电传感器及其封装方法，所述热释电传感器结构简单，无复杂的陶瓷支架，在装配时无需复杂的设备进行安装，从而可以降低生产成本。
本发明另一个发明目的在于提供一种热释电传感器及其封装方法，所述热释电传感器具有隔离腔，隔离腔周围具由金属材料材料包围，传感器的芯片被放置在隔离腔内，通过隔离腔可有效地避免芯片接触传感器的安装面板而受损，同时可以避免受到周围电元件的电磁骚扰。
本发明另一个发明目的在于提供一种热释电传感器及其封装方法，由于所述热释电阻自身的结构设置，所述封装方法采用叠置装配的方式可大幅提高装配的效率。
本发明另一个发明目的在于提供一种热释电传感器及其封装方法，所述封装方法中的芯片是通过导电胶贴装于固定电路板上，在管帽的上方采用点胶的方式贴装滤光片，可提高装配效率。
为了实现至少一个上述发明目的，本发明进一步提供一种热释电传感器，包括：
管帽，所述管帽上设有滤光片；
电路板，所述电路板包括芯片和陶瓷热敏元件；
隔离板；
管座；
若干个管脚；
其中所述电路板安装于所述管座正面，若干个管脚从所述管座背面电连接所述电路板，所述管帽盖于所述电路板正面并连接管座的边缘，所述隔离板设于所述基板正面，用于隔离所述芯片。
根据本发明其中一个较佳实施例，所述管座正面边缘具有环形固定边，所述环形固定边缘和所述管帽底边相适配，所述管帽底边连接所述环形固定边。
根据本发明其中一个较佳实施例，所述隔离板具有方形壁板，所述隔离板突出于所述电路板正面，并在所述方形壁板内形成一个方形隔离腔，所述隔离腔用于容置所述芯片。
根据本发明其中一个较佳实施例，所述隔离板由spcc金属材料组成，所述隔离板焊接于管座上方，用于形成隔离腔。
根据本发明其中一个较佳实施例，所述电路板背面贴装所述芯片，所述电路板正面贴装所述陶瓷热敏元件，所述电路板背面贴覆于所述隔离板的方形壁板上方，所述芯片正对所述隔离腔。
根据本发明其中一个较佳实施例，所述电路板底部具有和所述管脚相适配的电连接端子，分别和对应的管脚电连接。
根据本发明其中一个较佳实施例，所述电路板为方形结构，所述芯片表面积小于所述电路板底面面积。
根据本发明其中一个较佳实施例，所述陶瓷热敏感元件为工字形结构，通过导电胶贴覆于所述电路板上方。
根据本发明其中一个较佳实施例，所述管帽顶部具有方形安装口，所述滤光片通过胶水固定于所述安装口，用于热源透过所述滤光片传导于所述陶瓷热敏感元件。
为了实现至少一个上述发明目的，本发明进一步提供一种热释电传感器封装方法，包括如下步骤：
获取隔离板和管座，将隔离板固定于管座上方；
采用打线键合的方法将管脚连接于所述管座背面；
在电路板背面点涂导电胶，并将芯片粘贴于所述电路板背面，所述芯片和管脚通过金线和电路板通电连接；
将电路板背面的芯片对齐所述隔离板形成的隔离腔，并将电路板焊接于所述隔离板；
在管帽上方的安装口上涂覆胶水，并将滤光片贴覆于所述安装口；
将贴覆滤光芯片的管帽焊接于所述管座上。
附图说明
图1显示的是本发明一种热释电传感器一个方向上的爆炸示意图；
图2显示的是本发明一种热释电传感器另一个方向上的爆炸示意图；
图3显示的是本发明一种热释电传感器封装方法流程示意图。
其中，
管脚-1，隔离板-2，管座-3，电路板-4，陶瓷热敏感元件-5，固定孔-6，管帽-7，滤光片-8，芯片-9，固定边-10。
具体实施方式
以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。
本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。
可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。
请参考图1-3，本发明进一步提供了一种热释电传感器及其封装方法，其中所述热释电传感器包括管帽7；电路板4；隔离板2；管座3；管脚1等装置，其中所述管帽7上设有滤光片8，所述电路板4上设有陶瓷热敏元件和芯片9，其中所述陶瓷热敏元件安装于所述电路板4上方，所述芯片9安装于所述电路板4下方，所述隔离板2设于所述管座3正面，电路板4安装固定于所述隔离板2上方，从而所述热释电传感器的各个元件相互叠置，从而可以便于所述热释电传感器的装配。
具体的，所述电路板4背面具有和所述芯片9相适配大小的安装槽，所述安装槽内涂覆有导电胶，所述芯片9通过所述导电胶固定于所述电路板4背面的安装槽中，所述隔离板2具有方形边框结构，所述隔离板2焊接固定于所述管座3的正面，所述隔离板2中间具有方形的隔离腔，当所述电路板4安装于所述隔离板2上方时，所述电路板4背面的芯片9对准所述隔离腔，所述电路板焊接所述隔离板2上方，当所述电路板4被固定于所述隔离板2上方时，所述芯片9被容置于密封的隔离腔中，所述隔离板2优选金属或合金材料组成，优选采用spcc金属和管座3上表面焊接，通过隔离板2和电路板4自身形成密封的可屏蔽电磁信号的金属腔体，从而使得所述电路板4对芯片9起到更好的电磁防护功能，可有效地避免环境的电磁骚扰。并且由于所述隔离板2突出于所述管座3的正面，在安装时，所述隔离板2的上表面和下表面之间具有一定距离，并且位于所述电路板4背面的芯片9和管座3之间具有一定的间隙，从而使得所述芯片9可保持相对独立的位置，避免芯片9的接触摩擦失效损坏。
所述陶瓷热敏感元件5采用包括但不仅限于点胶的方式固定于所述电路板4上方，所述陶瓷热敏感元件5具有工字形结构。所述管座3具有多个管脚1，具体可根据芯片9数目和大小可设置3、4、6个管脚1，对于管脚1的其中一个端部部分突出于所述管座3正面，所述电路板4上具有和所述管脚1突出于管座3正面的端部部分相适配的固定孔6，突出于管座3正面的管脚1端部穿过所述固定孔6，用于将所述电路板4快速固定于所述管座3正面，值得一提的是，突出管座3正面的管脚1端部高度高于所述隔离板2，从而使得所述电路板4在固定于所述隔离板2上方时起到较好的定位效果。
所述管帽7上方具有安装口，所述安装口为条形结构，所述安装口上涂覆胶水，用于将滤光片8贴覆于所述安装口。所述管座3具有环形的固定边10，所述环形固定大小适配于所述管帽7底部环形边缘，用于将所述管帽7固定于所述固定边10，其中固定的方式优选为焊接。
本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明，本发明的目的已经完整并有效地实现，本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。
Claims (10)
1.一种热释电传感器，其特征在于，包括：
管帽，所述管帽上设有滤光片；
电路板，所述电路板包括芯片和陶瓷热敏元件；
隔离板；
管座；
若干个管脚；
其中所述电路板安装于所述管座正面，若干个管脚从所述管座背面电连接所述电路板，所述管帽盖于所述电路板正面并连接管座的边缘，所述隔离板设于所述基板正面，用于隔离所述芯片。
2.根据权利要求1所述的一种热释电传感器，其特征在于，所述管座正面边缘具有环形固定边，所述环形固定边缘和所述管帽底边相适配，所述管帽底边连接所述环形固定边。
3.根据权利要求1所述的一种热释电传感器，其特征在于，所述隔离板具有方形壁板，所述隔离板突出于所述电路板正面，并在所述方形壁板内形成一个方形隔离腔，所述隔离腔用于容置所述芯片。
4.根据权利要求1所述的一种热释电传感器，其特征在于，所述隔离板由spcc金属材料组成，所述隔离板焊接于管座上方，用于形成隔离腔。
5.根据权利要求3所述的一种热释电传感器，其特征在于，所述电路板背面贴装所述芯片，所述电路板正面贴装所述陶瓷热敏元件，所述电路板背面贴覆于所述隔离板的方形壁板上方，所述芯片正对所述隔离腔。
6.根据权利要求1所述的一种热释电传感器，其特征在于，所述电路板底部具有和所述管脚相适配的电连接端子，分别和对应的管脚电连接。
7.根据权利要求1所述的一种热释电传感器，其特征在于，所述电路板为方形结构，所述芯片表面积小于所述电路板底面面积。
8.根据权利要求1所述的一种热释电传感器，其特征在于，所述陶瓷热敏感元件为工字形结构，通过导电胶贴覆于所述电路板上方。
9.根据权利要求1所述的一种热释电传感器，其特征在于，所述管帽顶部具有方形安装口，所述滤光片通过胶水固定于所述安装口，用于热源透过所述滤光片传导于所述陶瓷热敏感元件。
10.一种热释电传感器封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
获取隔离板和管座，将隔离板固定于管座上方；
采用打线键合的方法将管脚连接于所述管座背面；
在电路板背面点涂导电胶，并将芯片粘贴于所述电路板背面，所述芯片和管脚通过金线和电路板可通电连接；
将电路板背面的芯片对齐所述隔离板形成的隔离腔，并将电路板焊接于所述隔离板；
在管帽上方的安装口上涂覆胶水，并将滤光片贴覆于所述安装口；
将贴覆滤光芯片的管帽焊接于所述管座上。
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