CN219977635U - 压力传感器和压力检测系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种压力传感器和压力检测系统，传感器包括：具有腔室的壳体，壳体的一端具有与腔室连通的开口；压力端件的一端从开口伸入腔室，压力端件具有压力腔，压力端件的侧壁具有第一沉台，壳体的一端的端部止抵且连接第一沉台；压敏应变片设于压力端件的一端的端面；电路板与压敏应变片电连接；支撑座设于腔室中，支撑座具有沿支撑座的长度方向贯穿的容纳腔，压力端件的一端从支撑座的一端伸入容纳腔中，电路板设于支撑座的另一端的端部；围挡设于电路板远离支撑座的一侧，围挡围绕构成安装腔；芯片与电路板电连接，芯片设于安装腔中，安装腔填充绝缘的第一保护胶，第一保护胶连接芯片和围挡、电路板。便于芯片布置，不易脱落。

Description

压力传感器和压力检测系统

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，具体涉及一种压力传感器和压力检测系统。

背景技术

压力传感器的类型具有很多种，压力传感器广泛应用于多种领域，比如汽车领域，在汽车领域通常用于燃油压力检测系统、制动系统和车辆稳定系统。目前市场上现有的制动压力传感器通常集成有ASIC专用芯片，可实现信号采集处理和放大输出，多用于汽车ESP系统(电子稳定控制系统)，安装于制动总泵(制动主缸)上或者集成在ESP液压控制单元内，监测制动液的压力。制动压力传感器体积小，电路板与芯片的体积较小，不易在电路板上稳定地布置芯片。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种压力传感器和压力检测系统，用以解决芯片的体积较小，不易在电路板上稳定布置的问题。

第一方面，本实用新型实施例提供一种压力传感器，包括：

壳体，所述壳体具有腔室，所述壳体的一端具有与所述腔室连通的开口；

压力端件，所述压力端件的一端从所述开口伸入所述腔室，所述压力端件具有沿所述压力端件的长度方向延伸的压力腔，所述压力端件的另一端具有与所述压力腔连通的进口；所述压力端件的侧壁具有第一沉台，所述壳体的一端的端部止抵且连接所述第一沉台；

压敏应变片，所述压敏应变片设置于所述压力端件的一端的端面；

电路板，所述电路板与所述压敏应变片电连接；

支撑座，所述支撑座设置于所述腔室中，所述支撑座具有沿所述支撑座的长度方向贯穿的容纳腔，所述压力端件的一端从所述支撑座的一端伸入所述容纳腔中，所述电路板设置于所述支撑座的另一端的端部；

围挡，所述围挡设置于所述电路板远离所述支撑座的一侧，所述围挡围绕构成安装腔；

芯片，所述芯片与所述电路板电连接，所述芯片设置于所述安装腔中，所述安装腔中填充绝缘的第一保护胶，所述第一保护胶连接所述芯片和所述围挡、所述电路板。

可选地，所述电路板与所述压力端件的一端的端面间隔平行设置。

可选地，所述压力端件上设有第二沉台，所述支撑座的一端的侧壁的端部止抵且连接在所述第二沉台上；和/或

所述容纳腔的内侧壁与所述压力端件的位于所述容纳腔中的部分间隔设置；和/或

所述壳体、所述支撑座与所述压力端件的轴线共线。

可选地，所述传感器还包括：

第一连接线，所述第一连接线的一端与所述电路板电连接，所述第一连接线的另一端与所述芯片电连接。

可选地，所述第一保护胶为透明胶体，所述第一保护胶包覆所述第一连接线。

可选地，所述传感器还包括：

第二连接线，所述第二连接线的一端与所述压敏应变片电连接，所述第二连接线的另一端与所述电路板电连接。

可选地，所述第二连接线的外侧包覆有绝缘的第二保护胶，所述第二保护胶覆盖所述压敏应变片。

可选地，所述壳体的另一端具有与所述腔室连通的通孔，所述通孔中设有连接件，所述连接件与所述电路板电连接。

可选地，所述压力端件的外侧壁上具有环形槽，所述环形槽沿所述压力端件的周向延伸，所述环形槽靠近所述压力端件的一端的端面设置。

第二方面，本实用新型实施例提供一种压力检测系统，包括：

上述实施例中所述的传感器。

在本实用新型实施例的压力传感器中，围挡设置于所述电路板远离所述支撑座的一侧，所述围挡围绕构成安装腔，所述芯片设置于所述安装腔中，所述安装腔中填充绝缘的第一保护胶，所述第一保护胶连接所述芯片和所述围挡、所述电路板。将芯片设置于围挡构成的安装腔中，通过第一保护胶可以将芯片和围挡、电路板稳固连接，可以使芯片牢固地设置于安装腔中，便于芯片的布置，不易脱落，通过围挡与第一保护胶可以保护芯片，可以防止芯片受到损伤。

附图说明

图1为本实用新型实施例中压力传感器的一个爆炸示意图；

图2为本实用新型实施例中压力传感器的一个结构示意图；

图3为压敏应变片设置于压力端件的一端的端面的一个示意图；

图4为支撑座的一个设置示意图；

图5为电路板的一个设置示意图；

图6为芯片的一个设置示意图。

附图标记

壳体10；腔室11；连接件12；固定件13；

压力端件20；第一沉台21；第二沉台22；

环形槽23；压力腔24；压力感应区25；

压敏应变片30；连接层31；

电路板40；围挡41；安装腔42；穿线槽43；接触盘44；

支撑座50；容纳腔51；

芯片60；第一保护胶61；第二保护胶62；

第一连接线71；第二连接线72。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1至图6所示，本实用新型实施例的压力传感器，包括：壳体10、压力端件20、压敏应变片30、电路板40、支撑座50、围挡41与芯片60，壳体10可以为柱状，壳体10可以一体成型。壳体10具有腔室11，腔室11可以沿壳体10的长度方向延伸。壳体10的一端具有与腔室11连通的开口，压力端件20的一端从开口伸入腔室11，压力端件20具有沿压力端件20的长度方向延伸的压力腔24，压力端件20的另一端可以具有与压力腔24连通的进口，比如，压力端件20的另一端的端面可以具有进口，以便于流体进入压力腔24，以使压力腔24的底壁产生形变，可以带动压敏应变片形变。压力腔24中靠近进口的位置或者压力腔24的进口位置可以设置滤网，防止流体中的杂质进入压力腔中。

压力端件20的侧壁可以具有第一沉台21，壳体10的一端的端部止抵且连接第一沉台21，壳体10的一端的端部可以与第一沉台21通过焊接连接。第一沉台21可以沿压力端件20的外周延伸，第一沉台21可以呈环状，第一沉台21的上表面可以具有第一沉槽，第一沉槽可以沿着第一沉台21的周向延伸，第一沉槽可以为环状，壳体10的一端的端部可以设置于第一沉槽中，使得壳体10的一端的端部可以稳定地设置于第一沉台21，不易脱离移动。

压敏应变片30设置于压力端件20的一端的端面，电路板40与压敏应变片30电连接。压力端件20的一端的端面可以为平面，压敏应变片30可以与平面平行。压敏应变片30可以紧贴在平面上。压力端件20的一端的端面可以具有压力感应区25，压敏应变片30可以设置于压力感应区25。流体进入压力腔中时，压力端件20的一端的端面受到作用力，压力端件20的一端的端面可以产生形变作用于压敏应变片30，压敏应变片30受到压力作用电阻可以变化，可以根据电阻的变化来检测受到的作用力，通过电路板40可以检测进入压力腔中的流体的压力。压敏应变片30可以为硅应变片，压敏应变片30与压力端件20的一端的端面可以通过连接层31固定连接，连接层31可以为胶体、玻璃材料等。压力端件20的另一端的外侧壁上可以具有螺纹，便于通过螺纹和待检测的管路或系统连接。

支撑座50设置于腔室11中，支撑座50可以具有沿支撑座50的长度方向贯穿的容纳腔，压力端件20的一端从支撑座50的一端伸入容纳腔51中，电路板40设置于支撑座50的另一端的端部。围挡41可以设置于电路板40远离支撑座50的一侧，围挡41围绕构成安装腔，芯片60与电路板40电连接，芯片60可以设置于安装腔42中，安装腔42中可以填充绝缘的第一保护胶61，第一保护胶61连接芯片60和围挡41、电路板40。可以通过第一保护胶61来封装芯片60，第一保护胶61可以覆盖芯片60，可以通过第一保护胶61将芯片60与围挡41、电路板40固定连接，可以保护芯片60，保证芯片60稳定牢固。芯片60可以为ASIC裸晶圆芯片，可以通过玻璃胶预固定，再通过绑铝线的方式固定在电路板上。可以采用COB工艺对ASIC裸晶圆芯片进行封装，封装成本低，效率高，便于标准化作业。

在本实用新型实施例的压力传感器中，围挡41设置于电路板40远离支撑座50的一侧，围挡41围绕构成安装腔，芯片60可以设置于安装腔中，安装腔中填充绝缘的第一保护胶61，通过第一保护胶61可以连接芯片60和围挡41、电路板40。将芯片60设置于围挡41构成的安装腔中，通过第一保护胶61可以将芯片60和围挡41、电路板40稳固连接，可以使芯片牢固地设置于安装腔中，便于芯片的布置，不易脱落，通过围挡与第一保护胶可以保护芯片，可以防止芯片受到损伤。

在一些实施例中，电路板40与压力端件20的一端的端面可以间隔平行设置。压敏应变片30可以设置于电路板40与压力端件20的一端的端面之间，电路板40与压敏应变片30可以间隔平行设置。

在本实用新型的实施例中，如图2至图4所示，压力端件20上可以设有第二沉台22，支撑座50的一端的侧壁的端部止抵且连接在第二沉台22上，支撑座50的一端的侧壁的端部可以通过焊接连接在第二沉台22上。第二沉台22可以设置于第一沉台21与压力端件20的一端的端面之间。

第二沉台22可以沿压力端件20的外周延伸，第二沉台22可以呈环状，第二沉台22的上表面可以具有第二沉槽，第二沉槽可以沿着第二沉台22的周向延伸，第二沉槽可以为环状，支撑座50的一端的侧壁的端部可以设置于第二沉槽中，使得支撑座50的一端的侧壁的端部可以稳定地设置于第二沉台22，不易脱离移动。支撑座50的外侧壁与腔室的内侧壁可以间隔设置，防止壳体受到外部作用力产生形变时挤压支撑座50。

可选地，容纳腔51的内侧壁与压力端件20的位于容纳腔51中的部分间隔设置，防止支撑座50产生形变时挤压压力端件20的位于容纳腔51中的部分。

可选地，壳体10、支撑座50与压力端件20的轴线可以共线。

在一些实施例中，如图6所示，传感器还可以包括：第一连接线71，第一连接线71的一端与电路板40可以电连接，第一连接线71的另一端与芯片60可以电连接。第一连接线71可以为金属导线，比如，第一连接线71可以为铜线、铝线或银线等。

可选地，第一保护胶61可以为透明胶体，第一保护胶61可以包覆第一连接线71，可以保护第一连接线71，可以具有较好的绝缘效果，透明胶体便于观察到芯片60、第一连接线71的情况。

可选地，如图1、图5所示，传感器还可以包括：第二连接线72，第二连接线72的一端与压敏应变片30可以电连接，第二连接线72的另一端与电路板40可以电连接。第二连接线72可以为金属导线，比如，第二连接线72可以为铜线、铝线或银线等。电路板40上可以设置穿线槽43，第二连接线72可以穿过穿线槽43与压敏应变片30电连接。

在一些实施例中，如图2所示，第二连接线72的外侧可以包覆有绝缘的第二保护胶62，第二保护胶62覆盖压敏应变片30，通过第二保护胶62可以保护第二连接线72、压敏应变片30。第二保护胶62可以覆盖第二连接线72的一端与压敏应变片30的连接位置，保证第二连接线72的一端与压敏应变片30的连接稳固性。第二保护胶62可以为透明胶体，便于观察第二连接线72、压敏应变片30以及第二连接线72的一端与压敏应变片30的连接位置的情况。

可选地，如图1、图5至图6所示，壳体10的另一端可以具有与腔室11连通的通孔，通孔中可以设有连接件12，连接件12可以为导电弹簧，比如，连接件12可以为金属弹簧，连接件12与电路板40可以电连接。腔室11中可以设置固定件13，固定件13与腔室11的内侧壁之间可以密封，连接件12可以设置在固定件13上。电路板40上可以设置接触盘44，连接件12可以与接触盘44电连接。

在一些实施例中，压力端件20的外侧壁上可以具有环形槽23，环形槽23可以沿压力端件20的周向延伸，环形槽23靠近压力端件20的一端的端面设置。

本实用新型实施例的压力检测系统，包括：

上述实施例中所述的传感器。传感器中的芯片设置于围挡构成的安装腔中，便于芯片的布置，不易脱落，通过传感器可以检测压力，不易损坏。

除非另作定义，本实用新型中使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本实用新型中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种压力传感器，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体具有腔室，所述壳体的一端具有与所述腔室连通的开口；

压力端件，所述压力端件的一端从所述开口伸入所述腔室，所述压力端件具有沿所述压力端件的长度方向延伸的压力腔，所述压力端件的另一端具有与所述压力腔连通的进口；所述压力端件的侧壁具有第一沉台，所述壳体的一端的端部止抵且连接所述第一沉台；

压敏应变片，所述压敏应变片设置于所述压力端件的一端的端面；

电路板，所述电路板与所述压敏应变片电连接；

支撑座，所述支撑座设置于所述腔室中，所述支撑座具有沿所述支撑座的长度方向贯穿的容纳腔，所述压力端件的一端从所述支撑座的一端伸入所述容纳腔中，所述电路板设置于所述支撑座的另一端的端部；

围挡，所述围挡设置于所述电路板远离所述支撑座的一侧，所述围挡围绕构成安装腔；

芯片，所述芯片与所述电路板电连接，所述芯片设置于所述安装腔中，所述安装腔中填充绝缘的第一保护胶，所述第一保护胶连接所述芯片和所述围挡、所述电路板。

2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述电路板与所述压力端件的一端的端面间隔平行设置。

3.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述压力端件上设有第二沉台，所述支撑座的一端的侧壁的端部止抵且连接在所述第二沉台上；和/或

所述容纳腔的内侧壁与所述压力端件的位于所述容纳腔中的部分间隔设置；和/或

所述壳体、所述支撑座与所述压力端件的轴线共线。

4.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，还包括：

第一连接线，所述第一连接线的一端与所述电路板电连接，所述第一连接线的另一端与所述芯片电连接。

5.根据权利要求4所述的传感器，其特征在于，所述第一保护胶为透明胶体，所述第一保护胶包覆所述第一连接线。

6.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，还包括：

第二连接线，所述第二连接线的一端与所述压敏应变片电连接，所述第二连接线的另一端与所述电路板电连接。

7.根据权利要求6所述的传感器，其特征在于，所述第二连接线的外侧包覆有绝缘的第二保护胶，所述第二保护胶覆盖所述压敏应变片。

8.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述壳体的另一端具有与所述腔室连通的通孔，所述通孔中设有连接件，所述连接件与所述电路板电连接。

9.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述压力端件的外侧壁上具有环形槽，所述环形槽沿所述压力端件的周向延伸，所述环形槽靠近所述压力端件的一端的端面设置。

10.一种压力检测系统，其特征在于，包括：

权利要求1-9中任一项所述的传感器。