CN112775562A - 一种激光雕刻设备、激光雕刻方法及计算机可读存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种激光雕刻设备、雕刻方法及计算机可读存储介质，激光雕刻设备包括：激光器、与所述激光器连接的光学镜片组以及与所述激光器连接的丝杆模组；所述光学镜片组用于提供光路，所述丝杆模组用于调整所述激光器的发射位置；所述激光器发射的激光经由所述光学镜片组的光路，发射到雕刻位置。本发明通过光学镜片组提供激光光路，并通过丝杆模组精确地调整激光打孔位置和打孔深度，可以实现以激光器发出的激光加工微孔的加工方式，提高了微孔加工的加工精度和加工效率，降低了微孔加工的加工成本。

Description

一种激光雕刻设备、激光雕刻方法及计算机可读存储介质

技术领域

本发明涉及激光雕刻应用领域，尤其涉及的是一种激光雕刻设备、雕刻方法及计算机可读存储介质。

背景技术

随着技术的进步，精密微孔的应用场景也越来越多，例如：在电子、精密器械以及仪器钟表等领域都受到广泛应用；而且，随着电子、精密器械以及仪器钟表等设备的发展，对精密微孔的质量要求也越来越高。

目前，可用于微孔深度的加工方式有多种；其中，应用最广泛、实用性好的加工方式是机床钻削；然而，在加工30um～50um直径的微孔时，因微小的钻头硬度低，导致入钻的位置容易偏移，会严重影响入钻位置的精度，从而影响微孔的尺寸精度以及形状精度；另外，在机床的加工过程中，因微孔直径小，导致钻孔的废料不易排出，容易造成废料堵塞，从而增加刀具的发热和磨损，影响工件的质量，增加加工成本。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术缺陷，本发明提供一种激光雕刻设备、雕刻方法及计算机可读存储介质，以解决传统机床钻削方式中精度低和成本高的技术问题。

本发明解决技术问题所采用的技术方案如下：

第一方面，本发明提供一种激光雕刻设备，包括：激光器、与所述激光器连接的光学镜片组以及与所述激光器连接的丝杆模组；所述光学镜片组用于提供光路，所述丝杆模组用于调整所述激光器的发射位置；

所述激光器发射的激光经由所述光学镜片组的光路，发射到雕刻位置。

在一种实施方式中，所述光学镜片组包括：扩束镜、高速扫描振镜以及聚焦镜；

所述扩束镜与所述激光器相对设置，且与所述激光器固定连接；所述高速扫描振镜与所述扩束镜相对设置，且与所述扩束镜固定连接；所述聚焦镜设置于所述高速扫描振镜的下方，且与所述高速扫描振镜固定连接。

在一种实施方式中，所述丝杆模组包括：用于调节所述激光器水平位置的水平模组和用于调节所述激光器高度位置的升降模组；所述水平模组与所述升降模组固定连接。

在一种实施方式中，所述水平模组包括：底座、水平电机、水平丝杆以及水平滑块；

所述水平电机设置于所述底座的一端，且与所述底座固定连接；所述水平丝杆设置于所述底座内部，且与所述水平电机固定连接；所述水平滑块套设于所述水平丝杆上，且与所述底座滑动连接。

在一种实施方式中，所述升降模组包括：光路支架、升降电机、升降丝杆以及升降滑块；

所述光路支架与所述水平滑块固定连接；所述升降电机设置于所述光路支架的顶部，且与所述光路支架固定连接；所述升降丝杆设置于所述光路支架内部，且与所述升降电机固定连接；所述升降滑块套设于所述升降丝杆上，且与所述光路支架滑动连接。

在一种实施方式中，还包括：工作支撑架以及工件治具；

所述工作支撑架设置于所述聚焦镜的下方；所述工件治具设置于所述工作支撑架的表面，且与所述工作支撑架固定连接。

第二方面，本发明还提供一种激光雕刻方法，所述激光雕刻方法包括：

获取待雕刻图形和雕刻参数，并根据所述待雕刻图形和所述雕刻参数确定所述待雕刻图形中各雕刻点的位置参数和深度参数；

根据确定的位置参数将激光器的激光点移动至工件表面对应的雕刻点位置；

根据所述深度参数调整所述激光器的光路焦点，并通过预设激光参数控制所述激光器雕刻与所述深度参数对应的微孔。

在一种实施方式中，所述根据所述深度参数调整所述激光器的光路焦点，并通过预设激光参数控制所述激光器雕刻与所述深度参数对应的微孔，包括：

根据所述深度参数控制升降模组中的升降电机，以调整所述激光器的光路焦点；

根据所述预设激光参数控制所述激光器雕刻至对应的深度；

检测雕刻点的当前深度，判断所述雕刻点的当前深度是否达到所述深度参数对应的深度；

若是，则停止雕刻。

在一种实施方式中，所述判断所述雕刻点的当前深度是否达到与所述深度参数对应的深度，之后还包括：

若否，则继续调整所述激光器的光路焦点，并根据调整后的光路焦点和所述预设激光参数控制所述激光器雕刻至对应的深度，直至雕刻后的深度达到所述深度参数对应的深度。

第三方面，本发明还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有激光雕刻程序，当所述激光雕刻程序被处理器控制运行时用于实现如第二方面所述的激光雕刻方法。

本发明采用上述技术方案具有以下效果：

本发明通过光学镜片组提供激光光路，使得激光器发出的激光可以达到指定雕刻点；并通过丝杆模组精确地调整激光打孔位置和打孔深度，使得激光器发出的激光对相应的雕刻点进行打孔，并达到需要的深度；通过本发明中的激光雕刻设备，可以实现以激光加工微孔的加工方式，相比于传统的车床钻削的加工方式，提高了微孔加工的加工精度和加工效率，降低了微孔加工的加工成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1是本发明的一种实现方式中激光雕刻设备的结构示意图。

图2是本发明的一种实现方式中激光雕刻设备中光学镜片组和丝杆模组的结构示意图(第一视角)。

图3是本发明的一种实现方式中激光雕刻设备中光学镜片组和丝杆模组的结构示意图(第二视角)。

图4是本发明的一种实现方式中激光雕刻方法的流程图。

图中：100、激光器；200、光学镜片组；300、丝杆模组；210、扩束镜；220、高速扫描振镜；230、聚焦镜；311、底座；312、水平电机；313、水平丝杆；314、水平滑块；321、光路支架；322、升降电机；323、升降滑块；410、工作支撑架；420、工件治具。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

示例性装置

如图1所示，在本发明实施例提供一种激光雕刻设备，用于加工微孔以及激光打标，包括：激光器100、光学镜片组200以及丝杆模组300；其中，激光器100可用于提供微孔打孔所需要的激光；光学镜片组200与激光器100连接，光学镜片组200可用于提供激光所需要的光路；丝杆模组300与激光器100连接，丝杆模组300可用于调整激光器100的发射位置，例如，激光器100的水平位置和高度位置。

在本实施例中，激光器100可采用皮秒激光器，该皮秒激光器可用于发射皮秒激光，其中，皮秒激光是一种以皮秒为周期计算的超强短脉冲激光；激光器100发射的激光经由光学镜片组200的光路，经过光学镜片组200中光学镜片的作用，对激光器100发射的激光进行扩束、扫描以及聚焦，将激光发射到工件表面的指定位置；并且，在激光器100发射激光之前，经由丝杆模组300调整激光的发射位置，使得激光器100发射的激光可以发射在指定位置。

具体地，如图2所示，光学镜片组200包括：扩束镜210、高速扫描振镜220以及聚焦镜230；其中，扩束镜210与激光器100相对设置，且与激光器100固定连接；高速扫描振镜220与扩束镜210相对设置，且与扩束镜210固定连接；聚焦镜230设置于高速扫描振镜220的下方，且与高速扫描振镜220固定连接。

在本实施例中，扩束镜210正对激光器100的激光发射处，可将激光器100发射的激光进行扩束，以将激光的直径扩大至需要的直径；高速扫描振镜220正对扩束镜210，可调整扩束后的激光的发射角度和发射频率；聚焦镜230处于高速扫描振镜220的下方，可将调整后的激光进行聚焦；经过聚焦镜230的聚焦作用后，激光器100发射的激光最终到达加工工件的表面，并进行微孔加工。

具体地，丝杆模组300包括：水平模组(未标注)和升降模组(未标注)；其中，水平模组用于调节激光器100水平位置，升降模组用于调节激光器100高度位置；升降模组与水平模组相互垂直设置，且水平模组与升降模组固定连接。

如图2和图3所示，水平模组包括：底座311、水平电机312、水平丝杆313以及水平滑块314；其中，水平电机312设置于底座311的一端，且与底座311固定连接；水平丝杆313设置于底座311内部，且与水平电机312固定连接；水平滑块314套设于水平丝杆313上，且与底座311滑动连接。

在本实施例中，底座311用于支撑整个激光雕刻设备；水平丝杆313设置于底座311的内部，并与该底座311转动连接，在水平电机312的驱动下，水平丝杆313随之转动；水平滑块314与水平丝杆313螺纹连接，在水平丝杆313的转动作用下，水平滑块314沿着设于底座311上的滑轨滑动；通过水平模组的驱动作用，设于该水平模组上的升降模组、激光器100以及光学镜片组200均沿着水平方向移动，以调整激光器100发射的激光的水平位置。

如图2和图3所示，升降模组包括：光路支架321、升降电机322、升降丝杆(未图示)以及升降滑块323；其中，光路支架321与水平滑块314固定连接；升降电机322设置于光路支架321的顶部，且与光路支架321固定连接；升降丝杆设置于光路支架321内部，且与升降电机322固定连接；升降滑块323套设于升降丝杆上，且与光路支架321滑动连接。

在本实施例中，光路支架321用于支撑激光器100和光学镜片组200；升降丝杆设置于光路支架321的内部，并与该光路支架321转动连接，在升降电机322的驱动下，升降丝杆随之转动；升降滑块323与升降丝杆螺纹连接，在升降丝杆的转动作用下，升降滑块323沿着设于光路支架321上的滑轨滑动；通过升降模组的驱动作用，设于该升降模组上的激光器100以及光学镜片组200均沿着垂直方向移动，以调整激光器100发射的激光的焦距。

在本实施例中，激光雕刻设备还包括：工作平台(未标注)，该工作平台设置于光学镜片组200中聚焦镜230的下方；经过聚焦镜230聚焦后的激光，照射在该工作平台上，并对该工作平台上的加工工件进行微孔加工，以得到微小孔径，且微小深度的加工工件。

如图2和图3所示，工作平台包括：工作支撑架410以及工件治具420；其中，工作支撑架410设置于聚焦镜230的下方，用于支撑所有加工工件；工件治具420设置于工作支撑架410的表面，且与工作支撑架410固定连接，可用于对设于工作支撑架410表面的加工工件进行固定。

本实施例的激光雕刻设备用于加工微孔，其中，微孔是指直径范围为0.01mm～0.10mm的孔；在加工这类微孔时，打孔深度可以达到10mm，其加工难度非常大；在实际应用中，有很多机械产品上都有这种微孔结构，比如：油泵、油嘴、水刀以及模具等。

本实施例通过激光雕刻设备进行微孔加工，其加工的工艺方法包括以下步骤：

S1、将工件表面清洗干净，并将清洗后的金属工件放置于工作平台上的工件治具中；

S2、通过丝杆模组调整激光器与工作平台的相对位置，以调节激光器的聚焦位置，使激光的聚焦光束的光点处于金属工件的表面；

S3、将雕刻图形导入激光雕刻设备中，并在打标软件中设置激光打孔参数和运动参数；

S4、采用30W皮秒红外激光器，脉宽为1ps～200ps；激光器发射的光束通过扩束镜、高速扫描振镜以及聚焦镜等透镜组后，形成直径为0.003mm～0.03mm的光束；

S5、设置雕刻参数：加工速度200mm/s，激光输出功率为15W，激光输出频率为120KHz；

S6、启动激光器，根据打标软件设置的雕刻参数完成第一次深度雕刻，达到设定的打孔深度0.2mm；

S7、通过打标软件控制升降模组，控制光路的聚焦下降，并根据打标软件设置的雕刻参数完成第二次深度雕刻，达到设定的打孔深度0.2mm；

S8、重复执行步骤S7，每次光路的聚焦下降后，打孔深度增加0.2mm，直至金属工件的微孔深度达到所需要的深度要求。

相比于现有的车床钻削的加工方式，本实施例通过激光雕刻微孔的加工方式的优点在于：

激光加工方式为无接触加工，可以对高能量的激光束以及移动速度进行调节，可以实现多种加工目的；而且，激光加工方式可以为多种金属、非金属材料进行加工，特别是加工高硬度、高脆性以及高熔点的材料；在激光加工过程中，生产成本低，对局部加工的位置的影响较小，工件热变形小，有利于提高微孔加工的加工精度；再者，激光束易于导向，聚焦可以实现各个方向变换、有利于加工形状复杂的产品，从而提高微孔加工的加工效率。

示例性方法

如图4所示，基于上述激光雕刻设备，本发明实施例还提供一种激光雕刻方法，所述激光雕刻方法包括以下步骤：

步骤S100，获取待雕刻图形和雕刻参数，并根据所述待雕刻图形和所述雕刻参数确定所述待雕刻图形中各雕刻点的位置参数和深度参数。

在本实施例中，所述激光雕刻方法应用于激光雕刻设备中，该激光雕刻设备中采用皮秒激光器，通过激光器发射皮秒激光，对金属工件进行微孔加工，从而实现高精度的深孔加工方式。

在本实施例中，在加工金属工件之前，需要工作人员在激光雕刻设备中输入待雕刻图形和雕刻参数；其中，待雕刻图形为需要打标的图形，雕刻参数包括：运动参数、微孔精度参数以及激光器参数等。

具体地，运动参数可用于控制激光雕刻设备中的水平模组和升降模组，从而控制水平模组带动激光器以及光路(即光学镜片组)进行水平移动，以调整激光点的水平位置；以及控制升降模组带动激光器以及光路(即光学镜片组)进行垂直移动，以调整激光点的焦距。

在本实施例中，在工作人员输入待雕刻图形和雕刻参数后，激光雕刻设备会获取待雕刻图形和雕刻参数；并且，根据待雕刻图形确定该待雕刻图形中各雕刻点的位置；可以理解的是，在确定各雕刻点的位置时，激光雕刻设备可以将激光点的原点位置作为参考坐标，而各雕刻点的位置即为各雕刻点相对于原点位置的坐标位置；其中，激光点的原点位置为加工完成后，水平模组和升降模组回到初始位置后的激光点位置。

在确定各雕刻点的位置时，激光雕刻设备还会根据雕刻参数确定微孔的深度参数；具体为，根据雕刻参数中的微孔精度参数可以确定微孔的加工孔径和加工深度，例如：加工孔径为0.01mm～0.10mm，加工深度为10mm；另外，根据雕刻参数中的运动参数可以确定微孔加工的单次加工深度，例如，单次加工深度为0.2mm。

本实施例通过获取待雕刻图形，可确定该待雕刻图形中各雕刻点的位置参数，从而准确地对每个雕刻点进行精准打孔；以及通过获取雕刻参数，可确定各雕刻点的深度参数，从而针对每个雕刻点进行精准深度加工。

如图4所示，在本发明实施例的一种实现方式中，所述激光雕刻方法还包括以下步骤：

步骤S200，根据确定的位置参数将激光器的激光点移动至工件表面对应的雕刻点位置。

在本实施例中，在确定各雕刻点的位置参数和深度参数后，激光雕刻设备则根据确定的位置参数将激光器的激光点移动至工件表面对应的雕刻点位置；即根据各雕刻点的位置，将激光点移动至对应的雕刻点。

具体地，在激光点移动至工件表面对应的雕刻点位置时，根据确定的位置参数控制激光雕刻设备中的水平模组，在该水平模组的带动下，激光器的激光点移动到工件表面的对应雕刻点。

在激光点移动后，还可对移动后的激光点位置进行检测，判断当前激光点的位置是否与位置参数对应的位置是否有偏差；若有偏差，则可通过预设校正参数进行修正，以精确激光点的打标位置，提高激光打标的位置精度；其中，校正参数可以是单次往前/往后移动0.1mm。

需说明的是，在本实施例中，待雕刻图形包含多个雕刻点，在激光雕刻设备加工的过程中，先将激光点移动到一个雕刻点位置，然后对该雕刻点进行雕刻；待一个雕刻点加工完成后，激光雕刻设备将激光点移动至下一个雕刻点，并对下一个雕刻点进行加工，如此循环，直至待雕刻图形中所有的雕刻点加工完成。

本实施例根据确定的位置参数将激光器的激光点移动至工件表面对应的雕刻点位置，并针对移动后的激光点的位置进行检测，可判断当前激光点的位置是否与位置参数对应的位置是否有偏差，以及时地进行修正，从而精确激光点的打标位置，提高激光打标的位置精度。

如图4所示，在本发明实施例的一种实现方式中，所述激光雕刻方法还包括以下步骤：

步骤S300，根据所述深度参数调整所述激光器的光路焦点，并通过预设激光参数控制所述激光器雕刻与所述深度参数对应的微孔。

在本实施例中，在将激光点移动至雕刻点位置后，激光雕刻设备则根据确定的深度参数调整激光器的光路焦点，即控制激光雕刻设备的升降模组，以将激光器以及光路调整到合适的高度位置，从而调节激光的焦点位置；待调节焦点位置后，即可通过预设激光参数控制激光器发射对应功率和频率的激光，从而雕刻与深度参数对应的微孔。

具体地，在调节光路焦距时，可根据深度参数控制升降模组中的升降电机，将光路焦点下降到初次加工所需要的焦点位置，例如，初次加工的焦点位置为距离工件表面90mm；待调整光路焦距后，即可根据预设激光参数控制激光器进行雕刻，以将微孔加工到对应的深度；其中，预设激光参数为激光加工的功率参数以及频率参数，例如，激光器发射激光的功率为15W，频率为120Khz。

在完成一次加工后，激光雕刻设备还可通过传感器检测雕刻点的当前深度，从而判断雕刻点的当前深度是否达到深度参数对应的深度；若是，则停止雕刻，以将激光点移动至下一个雕刻点；若否，则在初次加工的焦距的基础上，继续下调激光器的光路焦点，例如，将光路焦点下调0.2mm；之后，在下调后的焦点位置，根据预设激光参数控制激光器继续进行雕刻，直至雕刻后的深度达到深度参数对应的深度。

在本实施例中，在雕刻点的雕刻深度达到所需要的深度后，激光雕刻设备则控制激光点移动至下一雕刻点，直至完成待雕刻图形中所有雕刻点；在图形雕刻完成后，激光雕刻设备则控制激光点回到初始位置，即控制激光点回到原点位置。

即在本实施例的一种实现方式中，步骤S300具体包括以下步骤：

步骤S310，根据所述深度参数控制升降模组中的升降电机，以调整所述激光器的光路焦点；

步骤S320，根据所述预设激光参数控制所述激光器雕刻至对应的深度；

步骤S330，检测雕刻点的当前深度，判断所述雕刻点的当前深度是否达到所述深度参数对应的深度；

步骤S340，若是，则停止雕刻。

步骤S350，若否，则继续调整所述激光器的光路焦点，并根据调整后的光路焦点和所述预设激光参数控制所述激光器雕刻至对应的深度，直至雕刻后的深度达到所述深度参数对应的深度。

本实施例通过调整光路的焦距，可确保激光加工后的深度可以达到指定的深度；并且，在激光加工后，通过检测雕刻点的当前深度，可以确保雕刻后的深度达到设定的深度，从而提高微孔加工的加工精度。

在实际应用时，微孔的加工工艺包括以下步骤：

S1、将工件表面清洗干净，并将清洗后的金属工件放置于工作平台上的工件治具中；

S2、通过丝杆模组调整激光器与工作平台的相对位置，以调节激光器的聚焦位置，使激光的聚焦光束的光点处于金属工件的表面；

S3、将雕刻图形导入激光雕刻设备中，并在打标软件中设置激光打孔参数和运动参数；

S4、采用30W皮秒红外激光器，脉宽为1ps～200ps；激光器发射的光束通过扩束镜、高速扫描振镜以及聚焦镜等透镜组后，形成直径为0.003mm～0.03mm的光束；

S5、设置雕刻参数：加工速度200mm/s，激光输出功率为15W，激光输出频率为120KHz；

S6、启动激光器，根据打标软件设置的雕刻参数完成第一次深度雕刻，达到设定的打孔深度0.2mm；

S7、通过打标软件控制升降模组，控制光路的聚焦下降，并根据打标软件设置的雕刻参数完成第二次深度雕刻，达到设定的打孔深度0.2mm；

S8、重复执行步骤S7，每次光路的聚焦下降后，打孔深度增加0.2mm，直至金属工件的微孔深度达到所需要的深度要求。

通过本实施例中的激光雕刻设备，可以实现以激光加工微孔的加工方式，相比于传统的车床钻削的加工方式，提高了微孔加工的加工精度和加工效率，降低了微孔加工的加工成本。

在一个实施例中，提供一种计算机可读存储介质，其中，所述计算机可读存储介质存储有激光雕刻程序，当所述激光雕刻程序被处理器控制运行时用于实现如上所述的激光雕刻方法；具体如上所述。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本发明所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)或者外部高速缓冲存储器。

综上所述，本发明提供了一种激光雕刻设备、雕刻方法及计算机可读存储介质，激光雕刻设备包括：激光器、与所述激光器连接的光学镜片组以及与所述激光器连接的丝杆模组；所述光学镜片组用于提供光路，所述丝杆模组用于调整所述激光器的发射位置；所述激光器发射的激光经由所述光学镜片组的光路，发射到雕刻位置。本发明通过光学镜片组提供激光光路，并通过丝杆模组精确地调整激光打孔位置和打孔深度，可以实现以激光器发出的激光加工微孔的加工方式，提高了微孔加工的加工精度和加工效率，降低了微孔加工的加工成本。

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种激光雕刻设备，其特征在于，包括：激光器、与所述激光器连接的光学镜片组以及与所述激光器连接的丝杆模组；所述光学镜片组用于提供光路，所述丝杆模组用于调整所述激光器的发射位置；

所述激光器发射的激光经由所述光学镜片组的光路，发射到雕刻位置。

2.根据权利要求1所述的激光雕刻设备，其特征在于，所述光学镜片组包括：扩束镜、高速扫描振镜以及聚焦镜；

所述扩束镜与所述激光器相对设置，且与所述激光器固定连接；所述高速扫描振镜与所述扩束镜相对设置，且与所述扩束镜固定连接；所述聚焦镜设置于所述高速扫描振镜的下方，且与所述高速扫描振镜固定连接。

3.根据权利要求2所述的激光雕刻设备，其特征在于，所述丝杆模组包括：用于调节所述激光器水平位置的水平模组和用于调节所述激光器高度位置的升降模组；所述水平模组与所述升降模组固定连接。

4.根据权利要求3所述的激光雕刻设备，其特征在于，所述水平模组包括：底座、水平电机、水平丝杆以及水平滑块；

所述水平电机设置于所述底座的一端，且与所述底座固定连接；所述水平丝杆设置于所述底座内部，且与所述水平电机固定连接；所述水平滑块套设于所述水平丝杆上，且与所述底座滑动连接。

5.根据权利要求4所述的激光雕刻设备，其特征在于，所述升降模组包括：光路支架、升降电机、升降丝杆以及升降滑块；

所述光路支架与所述水平滑块固定连接；所述升降电机设置于所述光路支架的顶部，且与所述光路支架固定连接；所述升降丝杆设置于所述光路支架内部，且与所述升降电机固定连接；所述升降滑块套设于所述升降丝杆上，且与所述光路支架滑动连接。

6.根据权利要求2所述的激光雕刻设备，其特征在于，还包括：工作支撑架以及工件治具；

所述工作支撑架设置于所述聚焦镜的下方；所述工件治具设置于所述工作支撑架的表面，且与所述工作支撑架固定连接。

7.一种激光雕刻方法，其特征在于，所述激光雕刻方法包括：

获取待雕刻图形和雕刻参数，并根据所述待雕刻图形和所述雕刻参数确定所述待雕刻图形中各雕刻点的位置参数和深度参数；

根据确定的位置参数将激光器的激光点移动至工件表面对应的雕刻点位置；

根据所述深度参数调整所述激光器的光路焦点，并通过预设激光参数控制所述激光器雕刻与所述深度参数对应的微孔。

8.根据权利要求7所述的激光雕刻方法，其特征在于，所述根据所述深度参数调整所述激光器的光路焦点，并通过预设激光参数控制所述激光器雕刻与所述深度参数对应的微孔，包括：

根据所述深度参数控制升降模组中的升降电机，以调整所述激光器的光路焦点；

根据所述预设激光参数控制所述激光器雕刻至对应的深度；

检测雕刻点的当前深度，判断所述雕刻点的当前深度是否达到所述深度参数对应的深度；

若是，则停止雕刻。

9.根据权利要求8所述的激光雕刻方法，其特征在于，所述判断所述雕刻点的当前深度是否达到与所述深度参数对应的深度，之后还包括：

若否，则继续调整所述激光器的光路焦点，并根据调整后的光路焦点和所述预设激光参数控制所述激光器雕刻至对应的深度，直至雕刻后的深度达到所述深度参数对应的深度。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有激光雕刻程序，当所述激光雕刻程序被处理器控制运行时用于实现如权利要求7-9中任意一项所述的激光雕刻方法。

Images