CN112770536A - 铝基电路板及其制作方法 - Google Patents

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李强
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Abstract

本申请涉及一种铝基电路板及其制作方法，其中，该制作方法包括：采用热压合的方式在铝基板的第一表面制作第一防护层，在铝基板的第二表面贴干膜，形成干膜层；对干膜层进行开窗处理形成开窗图形；进行蚀刻处理，使开窗区域的铝基板蚀刻出槽体；褪干膜，在铝基板的第二表面丝印树脂油墨并进行烘烤，形成树脂绝缘层；在覆铜板上制作图形结构和导通孔，并在覆铜板与铝基电路板半成品之间设置绝缘层，并进行压合处理；覆铜板的外表面为第一线路层和第二线路层，绝缘层设置于第二线路层与树脂绝缘层之间；在第一线路层上制作第二防护层；去除第一防护层。上述铝基电路板制作方法，具有缺陷少的优点。

Description

铝基电路板及其制作方法
技术领域
本申请涉及印制电路板加工技术领域，特别是涉及一种铝基电路板及其制作方法。
背景技术
针对某些对散热要求较高的电路模块，需要用到铝基电路板，铝具备良好的散热特性，能够有效满足电路板对散热的需求。
针对双面导通铝基板，即具有两层线路层，并且具有导通孔的铝基电路板，传统的制作方法一般为在铝基板层的两面设置绝缘层，再在绝缘上分别设置线路层，在线路层上分别设置保护层。导通孔的制作为，先钻大通孔，再向通孔内塞入绝缘材料，再钻小通孔，再电镀，形成导通孔。
由于铝的加工性能与绝缘层的加工性能差异较大，且双面导通铝基板结构较为复杂，在制作和应用过程中容易出现铝基板层与绝缘层分层的现象。另外，在导通孔的制作过程中，先塞绝缘材料、再钻孔、再电镀的制作流程复杂，难度较大，容易产生第二次钻孔造成的绝缘材料掉落问题，影响产品品质，严重则导致报废。
因此，传统的铝基电路板制作方法，存在缺陷多的问题。
发明内容
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种铝基电路板制作方法和电路板，减少缺陷。
本申请第一方面，提供了一种铝基电路板制作方法，包括：
采用热压合的方式在铝基板的第一表面制作第一防护层；在所述铝基板的第二表面贴干膜，形成干膜层；
对所述干膜层进行开窗处理，形成开窗图形；
进行蚀刻处理，使干膜开窗区域的铝基板蚀刻出槽体；
褪干膜，在所述铝基板的第二表面丝印树脂油墨并进行烘烤，形成树脂绝缘层；所述树脂油墨填满所述槽体；以上形成铝基电路板半成品的制作；
在覆铜板上制作图形结构和导通孔，并在所述覆铜板与所述铝基电路板半成品之间设置绝缘层，并进行压合处理；所述覆铜板的外表面为第一线路层和第二线路层，所述绝缘层设置于所述第二线路层与所述树脂绝缘层之间；
在所述第一线路层上制作第二防护层；
去除所述第一防护层。
在一个实施例中，所述采用热压合的方式，在铝基板的第一表面依次附上纸基层和支撑层，在所述铝基板的第二表面贴干膜，形成干膜层之前，还包括：对所述铝基板进行微蚀处理。
在一个实施例中，所述第一防护层包括纸基层和支撑层。
在一个实施例中，对所述干膜进行开窗处理的步骤中，所述开窗图形均匀分布于所述铝基板的第二表面，且所述开窗图形的尺寸为0.5mm~2mm。
在一个实施例中，所述进行蚀刻处理，使干膜开窗区域的铝基板蚀刻出槽体的步骤中，所述槽体的深度小于所述铝基板厚度的1/3。
在一个实施例中，所述覆铜板包括第一线路层、介质层和第二线路层，所述绝缘层的厚度与所述介质层的厚度相同。
在一个实施例中，所述第二防护层为阻焊层或覆盖膜层。
在一个实施例中，所述去除所述支撑层的方法，包括：直接撕掉支撑层或先用水浸泡使纸基层软化后再撕掉支撑层。
在一个实施例中，所述去除所述纸基层的方法，包括：微打磨、水洗或硅油浸润后微打磨。
本申请第二方面，提供了一种铝基电路板，使用上述实施例中的铝基电路板制作方法制作而成。
上述铝基电路板制作方法，采用线路层与铝基层分开设计的方式，将铝基板层设置于制作了电路图形结构的覆铜板下方，使覆铜板可以独立制作电路图形，有效降低了电路图形的制作难度，有利于提高制作效率和产品可靠性。此外，在铝基板表面蚀刻槽体，并利用丝印树脂绝缘层的方式填充槽体，通过树脂绝缘层及绝缘层将覆铜板与铝基板相互结合，槽体能够使覆铜板与铝基板的结合力更牢固，树脂绝缘层与绝缘层能够使导热的缓冲过程更充分，避免铝基板过热使覆铜板产生分层甚至爆板的危险，有利于提高铝基电路板的可靠性。
附图说明
图1为一个实施例中铝基电路板制作方法的流程示意图；
图2为另一个实施例中铝基电路板制作方法的流程示意图；
图3为一个实施例中对铝基板进行微蚀处理后的结构示意图；
图4为图3中进行干膜层开窗处理后的结构示意图；
图5为图4中蚀刻处理后的结构示意图；
图6为图5中褪干膜处理后的结构示意图；
图7为图6中丝印树脂油墨后的结构示意图；
图8为图7中覆铜板与铝基电路板半成品的排版示意图；
图9为图8中制作了第二防护层之后的铝基电路板的结构示意图；
图10为图9中去除支撑层和纸基层的铝基电路板的结构示意图。
附图标记说明：100-铝基电路板半成品，110-铝基板，111-槽体，120-纸基层，130-支撑层，140-干膜层，141开窗图形，150-树脂绝缘层，200-覆铜板，210-导通孔，220-第一线路层，230-介质层，240-第二线路层，300-绝缘层，400-第二防护层。
具体实施方式
为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使本申请的公开内容更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
可以理解，本申请所使用的术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种元件，但这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个元件与另一个元件区分。举例来说，在不脱离本申请的范围的情况下，可以将第一防护层称为第二防护层，且类似地，可将第二防护层称为第一防护层。第一防护层和第二防护层都是防护层，但其不是同一防护层。
在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应当理解的是，术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的可能性。
此外，在本申请专利中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
本申请第一方面，提供了一种铝基电路板制作方法，请参考图1，在一个实施例中，该方法包括步骤S20至步骤S80。
步骤S20：采用热压合的方式，在铝基板的第一表面制作第一防护层；在铝基板的第二表面贴干膜，形成干膜层。
步骤S30：对干膜层进行开窗处理，形成开窗图形。
步骤S40：进行蚀刻处理，使干膜开窗区域的铝基板蚀刻出槽体。
步骤S50：褪干膜，在铝基板的第二表面丝印树脂油墨并进行烘烤，形成树脂绝缘层；树脂油墨填满槽体；以上形成铝基电路板半成品的制作。
步骤S60：在覆铜板上制作图形结构和导通孔，并在覆铜板与铝基电路板半成品之间设置绝缘层，并进行压合处理；覆铜板的外表面为第一线路层和第二线路层，绝缘层设置于第二线路层与树脂绝缘层之间。
步骤S70：在第一线路层上制作第二防护层。
步骤S80：去除第一防护层。
在一个实施例中，请参考图2，提供了另一种铝基电路板制作方法，包括步骤S10至步骤S80。
步骤S10：对铝基板进行微蚀处理。
步骤S20：采用热压合的方式，在铝基板的第一表面制作第一防护层；在铝基板的第二表面贴干膜，形成干膜层。
步骤S30：对干膜层进行开窗处理，形成开窗图形。
步骤S40：进行蚀刻处理，使干膜开窗区域的铝基板蚀刻出槽体。
步骤S50：褪干膜，在铝基板的第二表面丝印树脂油墨并进行烘烤，形成树脂绝缘层；树脂油墨填满槽体；以上形成铝基电路板半成品的制作。
步骤S60：在覆铜板上制作图形结构和导通孔，并在覆铜板与铝基电路板半成品之间设置绝缘层，并进行压合处理；覆铜板的外表面为第一线路层和第二线路层，绝缘层设置于第二线路层与树脂绝缘层之间。
步骤S70：在第一线路层上制作第二防护层。
步骤S80：去除第一防护层。
上述铝基电路板制作方法，采用线路层与铝基层分开设计的方式，将铝基板层设置于制作了电路图形结构的覆铜板下方，使覆铜板可以独立制作电路图形，有效降低了电路图形的制作难度，有利于提高制作效率和产品可靠性。此外，在铝基板表面蚀刻槽体，并利用丝印树脂绝缘层的方式填充槽体，通过树脂绝缘层及绝缘层将覆铜板与铝基板相互结合，槽体能够使覆铜板与铝基板的结合力更牢固，树脂绝缘层与绝缘层能够使导热的缓冲过程更充分，避免铝基板过热使覆铜板产生分层甚至爆板的危险，有利于提高铝基电路板的可靠性。
下面结合附图进行详细说明。
如图3所示，先取一铝基板110，并对该铝基板110进行微蚀处理，使铝基板110的表面具备一定的粗糙度，便于后续加工。
采用热压合的方式在铝基板110的第一表面制作第一防护层，在铝基板110的第二表面贴干膜，形成干膜层140。可选的，如图4所示，第一防护层包括纸基层120和支撑层130，采用热压合的方式，在铝基板110的第一表面先附上纸基层120，再向纸基层120上附上一层支撑层130。其中，纸基层120可以是白卡纸，也可以是其他类型的纸基材料。总之，本申请实施例对纸基层120的具体材质不作限定。支撑层130为惰性较强材料。可选的，支撑层130为聚四氟乙烯或亚克力。
请继续参考图4，对干膜层140进行开窗处理，形成开窗图形141。开窗的工艺流程包括曝光和显影，具体过程与电路板传统干膜开窗的工艺相同，此处不赘述。可选的，开窗图形141均匀地间隔分布在铝基层110的第二表面上。开窗图形141可以为带状图形、网状图形、圆形、方形等，总之，本申请实施例对开窗图形141的形状不作限定。可选的，开窗图形的尺寸，为0.5mm～2mm。可以理解，开窗图形的尺寸，是指开窗图形的外接圆直径。可选的，开窗图形141的尺寸小于干膜层140中未开窗区域的尺寸。
如图5所示，进行蚀刻处理，使干膜开窗区域的铝基板110蚀刻出槽体111。可选的，该槽体111的深度小于铝基板110厚度的1/3。使用干膜褪膜液进行褪干膜处理后，形成如图6所示的结构。
如图7所示，采用丝印的方式，在具有槽体111的铝基板110第二表面丝印树脂油墨，使树脂油墨均匀覆盖在铝基板110的第二表面，并且填满槽体111，再进行烘烤，使树脂油墨固化，形成树脂绝缘层150，形成铝基电路板半成品100的制作。
如图8所示，选用一覆铜板200，并在该覆铜板200上制作图形结构和导通孔210，并在覆铜板200与铝基电路板半成品100之间设置绝缘层300，并进行排版处理。该覆铜板200包含两层或两层以上的线路层。可以理解，当覆铜板200包含两层以上的线路层时，第一线路层220和第二线路层240是覆铜板200外表面的两层线路层。为便于理解，本实施例以覆铜板200包含两层线路层的情况为例进行说明。具体的，覆铜板200包括第一线路层220、介质层230、第二线路层240，绝缘层300设置于第二线路层240与树脂绝缘层150之间。可选的，绝缘层300的厚度与介质层230的厚度相同。可选的，若导通孔210过大或导通孔210需要被覆盖，可采用树脂塞孔的方法处理导通孔210。
如图9所示，将上述排版结构进行压合处理后，在第一线路层上制作第二防护层400。可选的，该第二防护层400为阻焊层或覆盖膜层。
如图10所示，去除第一防护层后，形成铝基电路板的制作。可选的，第一防护层包括纸基层120和支撑层130。可选的，去除支撑层130的方法为直接撕掉支撑层130。可选的，当不方便直接撕掉支撑层130时，可以先用水浸泡使纸基层120软化后，再撕掉支撑层130。可选的，去除纸基层120的方法，包括：微打磨、水洗或硅油浸润后微打磨。
上述铝基电路板制作方法，采用线路层与铝基层分开设计的方式，将铝基板层设置于制作了电路图形结构的覆铜板下方，使覆铜板可以独立制作电路图形，有效降低了电路图形的制作难度，有利于提高制作效率和产品可靠性。此外，在铝基板表面蚀刻槽体，并利用丝印树脂绝缘层的方式填充槽体，通过树脂绝缘层及绝缘层将覆铜板与铝基板相互结合，槽体能够使覆铜板与铝基板的结合力更牢固，树脂绝缘层与绝缘层能够使导热的缓冲过程更充分，避免铝基板过热使覆铜板产生分层甚至爆板的危险，有利于提高铝基电路板的可靠性。进一步的，基于新型结构的设计，对铝基板、电路图形结构进行相应的新流程制作，并利用干膜、绝缘层等结构使制作方法流程化，形成新型电路板的良好的制作效果，可以为高散热模块提供良好的高散热铝基电路板产品。
本申请第二方面，提供了一种铝基电路板，使用上述实施例中的铝基电路板制作方法制作而成。具体的，该铝基电路板，可以是单面板或双面板，也可以是多层板。可以理解，根据实际电路设计的不同，还可以使用其他的工艺制程制作电路板的其他结构，以完成电路板的全部电路制作。
上述铝基电路板，采用线路层与铝基层分开设计的方式，将铝基板设置于制作了电路图形结构的覆铜板下方，使覆铜板可以独立制作电路图形，有效降低了电路图形的制作难度，有利于提高制作效率和产品可靠性。此外，在铝基板表面蚀刻槽体，并利用丝印树脂绝缘层的方式填充槽体，通过树脂绝缘层及绝缘层将覆铜板与铝基板相互结合，槽体能够使覆铜板与铝基板的结合力更牢固，树脂绝缘层与绝缘层能够使导热的缓冲过程更充分，避免铝基板过热使覆铜板产生分层甚至爆板的危险，有利于提高铝基电路板的可靠性。进一步的，基于新型结构的设计，对铝基板、电路图形结构进行相应的新流程制作，并利用干膜、绝缘层等结构使制作方法流程化，形成新型电路板的良好的制作效果，可以为高散热模块提供良好的高散热铝基电路板产品。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上该实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种铝基电路板制作方法，其特征在于，包括：
采用热压合的方式在铝基板的第一表面制作第一防护层；在所述铝基板的第二表面贴干膜，形成干膜层；
对所述干膜层进行开窗处理，形成开窗图形；
进行蚀刻处理，使干膜开窗区域的铝基板蚀刻出槽体；
褪干膜，在所述铝基板的第二表面丝印树脂油墨并进行烘烤，形成树脂绝缘层；所述树脂油墨填满所述槽体；以上形成铝基电路板半成品的制作；
在覆铜板上制作图形结构和导通孔，并在所述覆铜板与所述铝基电路板半成品之间设置绝缘层，并进行压合处理；所述覆铜板的外表面为第一线路层和第二线路层，所述绝缘层设置于所述第二线路层与所述树脂绝缘层之间；
在所述第一线路层上制作第二防护层；
去除所述第一防护层。
2.根据权利要求1所述的铝基电路板制作方法，其特征在于，所述采用热压合的方式在铝基板的第一表面制作第一防护层；在所述铝基板的第二表面贴干膜，形成干膜层之前，还包括：对所述铝基板进行微蚀处理。
3.根据权利要求1所述的铝基电路板制作方法，其特征在于，所述第一防护层包括纸基层和支撑层。
4.根据权利要求1所述的铝基电路板制作方法，其特征在于，对所述干膜进行开窗处理的步骤中，所述开窗图形均匀分布于所述铝基板的第二表面，且所述开窗图形的尺寸为0.5mm~2mm。
5.根据权利要求1所述的铝基电路板制作方法，其特征在于，所述进行蚀刻处理，使干膜开窗区域的铝基板蚀刻出槽体的步骤中，所述槽体的深度小于所述铝基板厚度的1/3。
6.根据权利要求1所述的铝基电路板制作方法，其特征在于，所述覆铜板包括第一线路层、介质层和第二线路层，所述绝缘层的厚度与所述介质层的厚度相同。
7.根据权利要求1所述的铝基电路板制作方法，其特征在于，所述第二防护层为阻焊层或覆盖膜层。
8.根据权利要求3所述的铝基电路板制作方法，其特征在于，所述去除所述支撑层的方法，包括：
直接撕掉支撑层或先用水浸泡使纸基层软化后再撕掉支撑层。
9.根据权利要求3所述的铝基电路板制作方法，其特征在于，所述去除所述纸基层的方法，包括：微打磨、水洗或硅油浸润后微打磨。
10.一种铝基电路板，其特征在于，使用如权利要求1-9任意一项所述的铝基电路板制作方法制作而成。
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