CN112764134B - 光学膜组件、光学感应传感器、制备方法及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种光学膜组件、光学感应传感器、制备方法及电子设备。本发明提供的光学感应传感器,其光学模组件包括承载膜以及粘接在承载膜上的至少一层光学调制层,光学调制层包括多个光学膜片,其中一个光学膜片的长度和宽度均小于或者等于2mm,如此使得多个光学膜片粘接到承载膜上;然后将光学膜组件粘接在光学感应芯片上,使得光学膜片与感光区相对,避免了单独将长度和宽度均小于或者等于2mm的小尺寸光学膜片直接站接到光学感应芯片上的操作,从而解决了小尺寸光学膜片贴合精度不佳、抛料率增高的技术问题,同时还有利于提高产品的集成度,减小光学感应传感器的尺寸,以降低成本,减少封装贴合作业次数,提高作业效率,以提升产能。
Description
技术领域
本发明涉及生物识别技术领域,尤其涉及一种光学模组件、光学感应传感器、制备方法及电子设备。
背景技术
指纹识别传感器是一种光学感应传感器,其通过感应、分析指纹的谷和脊反射回来的光信号信号来识别指纹信息,具有安全性高,且操作方便快捷的优点,而被广泛的应用于电子产品中。类似的光学感应传感器还包括接近传感器和环境光传感器等。
现有光学感应传感器包括芯片以及位于芯片感应区侧的光学膜件。在装配时,光学感应传感器的光学膜件是通过贴膜机贴合在芯片设置感应区这一侧的。具体的,贴膜机的吸嘴从载料盘内吸附光学膜件,然后运动至贴合工位,再将光学膜件贴合在芯片上的预定区域。
但是,对于尺寸较小的光学膜件,例如小于2*2mm的光学膜件,由于尺寸小吸附面积小,导致贴膜机吸嘴吸附不稳,而易出现抛料率增高的问题,即使该小尺寸的光学膜件被贴合到芯片上,也容易出现贴合精度低的问题。
发明内容
本发明提供一种光学模组件、光学感应传感器、制备方法及电子设备,以解决尺寸较小光学膜件贴合时抛料率增高、贴合精度低的技术问题。
为了解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:
本发明的第一方面提供一种光学膜组件,其包括:
承载膜;
粘接在所述承载膜上的至少一层光学调制层,所述光学调制层包括多个光学膜片,并且位于同一层的相邻两个所述光学膜片之间具有间隔;其中,所述光学膜片为矩形,且至少有一层所述光学调制层的其中一个所述光学膜片的长度和宽度均小于或者等于2mm。
与现有技术相比,本发明的第一方面提供的光学膜组件具有如下优点:
本发明提供的光学膜组件在承载膜上粘接至少一层光学调制层,光学调制层包括多个光学膜片,其中一个光学膜片的长度和宽度均小于或者等于2mm。如此,使得多个光学膜片被粘接到承载膜上,避免了单独将长度和宽度均小于或者等于2mm的小尺寸光学膜片直接站接到光学感应芯片上的操作,从而解决了小尺寸光学膜片贴合精度不佳、抛料率增高的技术问题,同时还有利于提高产品的集成度,减小光学感应传感器的尺寸,以降低成本,减少封装贴合作业次数,提高作业效率,以提升产能。
本发明的第二方面提供一种光学膜组件的制备方法,所述制备方法包括:
提供第一双面胶,并在所述第一双面胶上模切形成至少一个第一窗口;
提供至少一个第一光学膜片,所述第一光学膜片为矩形;将所述第一光学膜片粘接在所述第一双面胶上,每一个所述第一光学膜片对应盖住一个所述第一窗口;
在粘接有所述第一双面胶所述第一光学膜片上模切形成至少一个第二窗口;
提供第二双面胶,并在所述第二双面胶上模切形成至少一个第三窗口;
提供至少一个第二光学膜片,所述第二光学膜片为矩形,且所述第一光学膜片和第二光学膜片中至少有一个的长度和宽度均小于或者等于2mm;将所述第二光学膜片粘接在所述第二双面胶上,每一个所述第二光学膜片对应盖住一个所述第三窗口;
在粘接有所述第二双面胶所述第二光学膜片上模切形成至少一个第四窗口;
提供承载膜,并将粘接有第一双面胶的所述第一光学膜片和粘接有第二双面胶的所述第二光学膜片层叠粘接在所述承载膜的同一个表面上,其中,每个所述第一光学膜片与一个所述第四窗口正对,每个所述第二光学膜片与一个所述第二窗口正对;
去除所述第一双面胶和第二双面胶重叠的部分。
本发明的第二方面提供的光学膜组件的制备方法,制备第一方面所述的光学膜组件,因此本发明的第二方面提供的制备方法也具有与第一方面所述的光学膜组件相同的优点。
本发明的第三方面提供一种光学感应传感器,其包括:光学感应芯片以及第一方面所述的光学膜组件;所述光学感应芯片包括多个感光区;所述光学膜组件粘接在所述光学感应芯片上,且所述光学膜组件中的光学膜片与所述感光区相对。
本发明提供的光学感应传感器,其光学模组件包括承载膜以及粘接在承载膜上的至少一层光学调制层,光学调制层包括多个光学膜片,其中一个光学膜片的长度和宽度均小于或者等于2mm。如此,使得多个光学膜片被粘接到承载膜上;然后将光学膜组件粘接在光学感应芯片上,使得光学膜片与感光区相对,避免了单独将长度和宽度均小于或者等于2mm的小尺寸光学膜片直接站接到光学感应芯片上的操作,从而解决了小尺寸光学膜片贴合精度不佳、抛料率增高的技术问题,同时还有利于提高产品的集成度,减小光学感应传感器的尺寸,以降低成本,减少封装贴合作业次数,提高作业效率,以提升产能。
本发明的第四方面还提供一种光学感应传感器的制备方法,所述制备方法包括:
提供第一方面所述的光学膜组件;
提供一光学感应芯片;
将所述光学膜组件粘接在所述光学感应芯片上,并使得所述光学膜组件的光学膜片与所述光学感应芯片的感光区相对。
本发明的第四方面提供的光学感应传感器的制备方法,制备第三方面所述的光学感应传感器,因此本发明的第四方面提供的制备方法也具有与第三方面所述的光学感应传感器相同的优点。
附图说明
图1a为本发明实施例一提供的光学膜组件的结构示意图;
图1b为本发明实施例二提供的光学膜组件的结构示意图;
图2a至图9b为本发明实施例提供的光学膜组件的制备流程图;
图10为本发明实施例一提供的光学感应传感器的结构示意图;
图11a至图11c为本发明实施例一提供的光学感应传感器的制备流程图;
图12为本发明实施例二提供的光学感应传感器的结构示意图;
图13为本发明实施例三提供的光学感应传感器的结构示意图;
图14为本发明实施例四提供的光学感应传感器的结构示意图。
附图标记说明:
1:第一双面胶;11:第一窗口;12:第二窗口;
2:第一光学膜片;
3:第二双面胶;31:第三窗口;32:第四窗口;
4:第二光学膜片;
10:承载膜;
20:第一胶层;21:间隙;22:重叠区域;
30:光学调制层;
40:第二胶层;
50:光学感应芯片;51:感光区;
60:第三胶层;
70:电路板;71:导线;72:保护胶;
8:微透镜层;
90:离型膜。
具体实施方式
现有光学感应传感器包括芯片以及位于芯片感应区侧的光学膜件。在装配时,光学感应传感器的光学膜件是通过贴膜机贴合在芯片设置感应区这一侧的。具体的,贴膜机的吸嘴从载料盘内吸附光学膜件,然后运动至贴合工位,再将光学膜件贴合在芯片上的预定区域。但是,对于尺寸较小的光学膜件,例如小于2*2mm的光学膜件,由于尺寸小吸附面积小,导致贴膜机吸嘴吸附不稳,而易出现抛料率增高的问题,即使该小尺寸的光学膜件被贴合到芯片上,也容易出现贴合精度低的问题。此外,如果需要在一芯片上同层贴合多个小尺寸光学膜件时,相邻两个贴合区域之间需要预留贴合操作的作业空间,从而难以使用小尺寸的芯片,成为了阻碍光学感应传感器和电子产品小型化的障碍。而且,由于现有技术中的多个光学膜件需要一个一个的单独进行贴合作业,这就导致了光学感应传感器的装配效率很低。
有鉴于此,本发明利用模切工艺,在诸如高透膜之类的承载膜上集成多个光学膜片,这多个光学膜片中至少有一个的尺寸小于或者等于2*2mm,从而形成更大尺寸的光学膜组件,再利用贴膜机将该光学膜组件粘接在光学感应芯片上,以形成光学感应传感器,各个光学膜片与光学感应芯片上的感光区相对应。如此,解决了小尺寸光学膜片贴合精度不佳、抛料率增高的技术问题,同时还有利于提高产品的集成度,减小光学感应芯片的尺寸,以降低成本,减少封装贴合作业次数,提高作业效率,以提升产能。
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
首先需要说明的是,在本发明实施例中,小尺寸的光学膜片是以长度和宽度均小于或者等于2mm的矩形光学膜片为例进行说明的,但并不是限制性的,例如,小尺寸的光学膜片还可以是直径小于或者等于2mm的圆形光学膜片。
首先,图1a为本发明实施例一提供的光学膜组件的结构示意图。结合图1a,本发明实施例提供的光学膜组件包括:承载膜10以及粘接在承载膜10上的至少一层光学调制层30,图1a中仅示出了一层光学调制层30。每一层光学调制层30均包括有多个光学膜片,例如,图1a中示出了相邻的第一光学膜片2和第二光学膜片4。位于同一层的相邻两个光学膜片之间具有间隔L,例如,图1a中示出了同层且相邻的第一光学膜片2和第二光学膜片4之间具有间隔L。光学膜片在俯视视角下可以为矩形,例如,第一光学膜片2和第二光学膜片4在俯视视角下可以为矩形。且至少有一层光学调制层30的其中一个光学膜片的长度和宽度均小于或者等于2mm,例如,图1a中可以是第一光学膜片2的长度和宽度均小于或者等于2mm,也可以是第二光学膜片4的长度和宽度均小于或者等于2mm,还可以是第一光学膜片2和第二光学膜片4的长度和宽度均小于或者等于2mm。
在一种可能的实现方式中,承载膜10上设置第二胶层40,第二胶层40与第一光学膜片2、第二光学膜片4粘接,从而将光学调制层30粘接在承载膜10上。其中,第二胶层40可以是光学胶,例如紫外线胶等。
为了将光学膜组件粘接到光学感应芯片上,示例性的,在光学调制层30上背离承载膜10的一侧面设置有第一胶层20。如图1a所示,在第一光学膜片2和第二光学膜片4上分别设置有第一胶层20;并且,第一胶层20上还设置有间隙21,间隙21与光学感应芯片上的感光区形成的微透镜层相对,以避免第二胶层20影响微透镜层8的光学调制性能。
可选的,参照图1b,其中图1b为本发明实施例二提供的光学膜组件的结构示意图。图1b与图1a的区别在于,图1b中,第二胶层20没有设置间隙21,也就是说,在光学感应芯片上的感光区没有设置微透镜层时,第二胶层20上无需设置间隙21,如此有利于简化光学膜组件的制备工艺。
继续参照图1a和图1b,对于加工完成的光学模组件,在第二胶层20粘接有离型膜90,以保护第二胶层20以及光学调制层30。在组装到光学感应芯片上时,需要先将离型膜90撕除,再将光学膜组件粘接到光学感应芯片。其中,离型膜90可以是聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate,简称PET)、聚乙烯(Polyethylene,简称PE)等。
应当理解,同一层的光学调制层30中的多个光学膜片的光学调制性能可以全部相同,也可以部分相同,还可以各不相同。例如,图1a中示出的光学调制层30包括第一光学膜片2和第二光学膜片4,其中,第一光学膜片2和第二光学膜片4中的一个为偏光片,另一个为滤光片。再例如,图1a中的第一光学膜片2和第二光学膜片4均为偏光片,或者均为滤光片。本发明实施例对同一层光学调制层30包括的光学膜片的数量不做限定,并且,对于光学膜片的光学调制类型也不做限定。可选的,光学膜片包括但不限于是偏光片或者滤光片。
同层设置的相邻两个光学膜片之间的间隔L在现有技术中是用来进行贴合操作的空间。以图1a为例,在现有技术中,第一光学膜片2和第二光学膜片4之间的间隔L是供贴合操作诸如吸嘴、机械手之类的工具进行操作的空间。本公开虽然也在相邻两个光学膜片之间设置间隔L,主要是为了方便光学模组件的制备,并避免第一光学膜片2和第二光学膜片4之间接触后影响光线的传播。需要特别指出的是,本公开无需在同层设置的相邻两个光学膜片之间预留贴合操作的作业空间,从而可以将相邻两个光学膜片之间的间隔L配置得很小,从而使得光学感应芯片上相邻两个感光区之间的间隔减小,因此,有利于减小光学感应传感器的尺寸。
在本公开中,光学膜片可以为正方形,即,光学膜片的长度和宽度相同;此时,光学膜片的边长小于或者等于2mm。如此设置,有利于光学膜组件的制备。
在其中一种可能的实施例中,位于同一层的多个光学膜片具有相同的尺寸。例如,该同一层的光学调制层的多个光学膜片的长度和宽度均小于或者等于2mm,此时,将多个小尺寸的光学膜片集成到承载膜10上形成光学膜组件。
在另一种可能的实施例中,位于同一层的多个光学膜片中的至少部分具有不同的尺寸。例如,在同一层的多个光学膜片中,其中一部分光学膜片的长度和宽度均小于或者等于2mm,另外一部分光学膜片的长度或宽度大于2mm,此时,将小尺寸的光学膜片和大尺寸的光学膜片集成到承载膜10上。
换句话说,本领域技术人员可以根据实际情况将多个小尺寸的光学膜片集成到承载膜10上形成光学膜组件,或者,将大尺寸和小尺寸的光学膜片一起集成到承载膜10上形成光学膜组件。这些光学膜组件在后续工序中被粘接到光学感应芯片上,从而在一次贴合中即可实现多个光学膜片的粘接,无需多次贴合作业,既可以提高制备效率。而且,在同层且相邻的两个光学膜片之间无需预留贴合操作的作业空间,也有利于减小光学感应传感器的尺寸。
对于光学膜片与光学感应芯片的感光区有多种对应关系。参照图10示出的一种光学传感器的结构示意图。在一些示例中,光学调制层中的光学膜片与感光区51一一对应,也就是说,一个光学膜片对应一个感光区51。在另一些示例中,光学调制层30中的多个光学膜片中至少有一个光学膜片的尺寸被构造成与光学感应芯片50的多个感光区51相适配,也就是说,其中有一个光学膜片可以同时覆盖多个感光区51。如此设置,可以提高光学膜组件的制备效率,减少光学膜片贴合操作的次数,进而提高产能。
在其中一种可能的实现方式中,光学调制层30中的多个光学膜片阵列式布置于承载膜10上。例如,多个光学膜片在承载膜10上呈矩阵排布,以便与光学感应芯片上呈阵列式布置的像素单元相对应。
在其中一种可能的实现方式中,光学调制层30为多层,也就是说,在承载膜10上层叠设置多层光学调制层30,其中,相邻两层光学调制层30中的光学膜片可以是一一对应的,或者也可以是部分重叠的,或者还可以是上层光学调制层30中的一个光学膜片覆盖下层光学调制层30中的多个光学膜片。本发明实施例对光学调制层30的数量不做限定,本领域技术人员可以根据实际情况设置。如此设置,将多个光学膜片集成到多层光学调制层30中形成光学模组件,可以进一步提高光学感应传感器的装配效率。
可选的,在光学调制层30为多层时,每层光学调制层30的所有光学膜片均具有相同的光学调制性能,也就是说,每一层光学调制层30中的多个光学膜片具有相同的光学调制性能。例如,光学膜组件包括两层光学调制层30,其中一层的多个光学膜片可以均为偏光片或者均为滤光片,另外一层的多个光学膜片可以均为滤光片或者均为透镜片。
可选的,在光学调制层30为多层时,所有的光学调制层30均具有相同的光学调制性能。例如,光学膜组件包括两层光学调制层30,两层光学调制层30的光学膜片均为偏光片。
可选的,在光学调制层30为多层时,至少部分光学调制层30具有不同的光学调制性能。例如,光学膜组件包括三层光学调制层30,其中两层光学调制层具有相同的光学调制性能,比如,这两层的光学膜片均为滤光片;另外一层光学调制层则具有不同的光学调制性能,比如,这层的光学膜片均为偏光片。
可选的,每层光学调制层30的多个光学膜片中至少有部分具有不同的光学调制性能,也就是说,同一层光学调制层30的多个光学膜片中一部分具有相同的光学调制性能,另外一部分具有不同的光学调制性能。例如,同一层光学调制层30中的一部分光学膜片为偏光片,另一部分光学膜片则为滤光片。
综上所述,本发明实施例提供的光学膜组件在承载膜10上粘接至少一层光学调制层30,光学调制层30包括多个光学膜片,其中一个光学膜片的长度和宽度均小于或者等于2mm。如此,使得多个光学膜片被粘接到承载膜10上,避免了单独将长度和宽度均小于或者等于2mm的小尺寸光学膜片直接粘接到光学感应芯片上的操作,从而解决了小尺寸光学膜片贴合精度不佳、抛料率增高的技术问题,同时还有利于提高产品的集成度,减小光学感应传感器的尺寸,以降低成本,减少封装贴合作业次数,提高作业效率,以提升产能。
参照图2a至图9b,本发明实施例提供的光学膜组件可以采用如下方法制备,其中,参照图2a至图9b为本发明实施例提供的光学膜组件的制备流程图。
如图2a和2b所示,在第一双面胶1上模切形成呈矩形排布的六个矩形的第一窗口11。第一双面胶1包括基层、设置在基层上的胶层以及设置在胶层上的离型膜,其中,胶层可以是光学胶,例如,UV胶,利用紫外线照射处理可以使UV胶固化;离型膜用于保护胶层,当需要在双面胶上粘接物品时,可以将该离型膜从胶层上撕除。作为一种替代,在第一双面胶1上也可以模切一个矩形的第一窗口11,或者,在第一双面胶1上还可以模切形成的多个矩形第一窗口11按照另外的排布方式排列。
如图3a和3b所示,在每一个第一窗口11的上方均粘接一个矩形的第一光学膜片2,该第一光学膜片2完全覆盖住与其对应的第一窗口11。其中,第一光学膜片2可以是偏光片、滤光片等。第一光学膜片2可以为矩形,可选的,第一光学膜片2为正方形。
可以理解的是,第一窗口11为图1a中第一光学膜片2对应的第一胶层20的间隙21。作为一种替代,在制备形成图1b所示的光学膜组件时,第一双面胶1上不设置第一窗口11,如此第一光学膜片2对应的第一胶层20覆盖整个第一光学膜片2而不会形成间隙21。
可选地,这六个第一光学膜片2的光学调制性能可以完全相同或者部分相同或者完全不同。例如,这六个第一光学膜片2均为偏光片或者均为滤光片。又如,图3a中位于上方的三个第一光学膜片2为偏光片,位于下方的三个第一光学膜片2为滤光片。再如,图3a中的六个第一光学膜片2分别为具有不同光学调制性能的光学元件。
如图4a和4b所示,在粘接有第一双面胶1的第一光学膜片2上模切形成六个第二窗口12。该第二窗口12可以是如图4a中所示的L形,其面积比第一窗口11的面积大。该第二窗口12还以其他形状的开口,例如,矩形、正方形等。
在每个第一窗口11对应设置一个第一光学膜片2时,第一光学膜片2的尺寸较小,模切第一双面胶1形成第二窗口12;在所有第一窗口11对应设置一个第一光学膜片2时,第一光学膜片2的尺寸较大,例如,在第一双面胶1上同时形成多个第一窗口11时,结合图4b,第二窗口12为同时模切第一双面胶1和第一光学膜片2形成。
如图5a和5b所示,在第二双面胶3上模切形成呈矩形排布的六个矩形的第三窗口31。第二双面胶3包括基层、设置在基层上的胶层以及设置在胶层上的离型膜,其中,胶层可以是光学胶,例如,UV胶,利用紫外线照射处理可以使UV胶固化;离型膜用于保护胶层,当需要在双面胶上粘接物品时,可以将该离型膜从胶层上撕除。作为一种替代,在第二双面胶3上也可以模切一个矩形的第三窗口31,或者,在第二双面胶3上还可以模切形成的多个矩形第三窗口31按照另外的排布方式排列。第二双面胶3和第一双面胶1可以相同,也可以不同。可选的,第二双面胶3和第一双面胶1相同,方便后续粘接。
如图6a和6b所示,在每一个第三窗口31的上方均粘接一个矩形的第二光学膜片4,该第二光学膜片4完全覆盖住与其对应的第三窗口31。其中,第二光学膜片4可以是偏光片、滤光片等。第二光学膜片4可以是矩形,可选的,第二光学膜片4为正方形。
可以理解的是,第三窗口31为图1a中第二光学膜片4对应的第一胶层20的间隙21。作为一种替代,在制备形成图1b所示的光学膜组件时,第二双面胶3上不设置第三窗口31,如此第二光学膜片4对应的第一胶层20覆盖整个第二光学膜片4而不会形成间隙21。
可选地,这六个第二光学膜片4的光学调制性能可以完全相同或者部分相同或者完全不同。例如,这六个第二光学膜片4均为偏光片或者均为滤光片。又如,图6a中位于上方的三个第二光学膜片4为偏光片,位于下方的三个第二光学膜片4为滤光片。再如,图6a中的六个第二光学膜片4分别为具有不同光学调制性能的光学元件。
可选的,第一光学膜片2和第二光学膜片4中至少有一个的长度和宽度均小于或者等于2mm,例如,第一光学膜片2的长度和宽度均小于或者等于2mm;再例如,第二光学膜片4的长度和宽度均小于或者等于2mm;又例如,第一光学膜片2和第二光学膜片4的长度和宽度均小于或者等于2mm。
可选的,第一光学膜片2和第二光学膜片4具有相同的尺寸或者不同尺寸,例如,第一光学膜片2和第二光学膜片4的长度和宽度均小于或者等于2mm;再例如,第一光学膜片2的长度和宽度均小于或者等于2mm,而第二光学膜片2的长度和宽度均大于2mm。
可选的,第一光学膜片2和第二光学膜片4具有相同或者不同的光学调制性能,例如,第一光学膜片2和第二光学膜片4均为偏光片;再例如,第一光学膜片2和第二光学膜片4中的一者为偏光片,另一者为滤光片。
如图7a和7b所示,在粘接有第二双面胶3的第二光学膜片4上模切形成六个第四窗口32。该第四窗口32可以是如图7a中所示的L形,其面积比第三窗口31的面积大。该第四窗口32还以其他形状的开口,例如,矩形、正方形等。
在每个第三窗口31对应设置一个第二光学膜片4时,第二光学膜片4的尺寸较小,模切第二双面胶3形成第四窗口32;在所有第三窗口31对应设置一个第二光学膜片4时,第二光学膜片4的尺寸较大,例如,在第二双面胶3上同时形成多个第三窗口31时,结合图7b,第四窗口32为同时模切第二双面胶3和第二光学膜片4形成。
参照图8a和图8b,提供一承载膜10,并将粘接有第一双面胶1的第一光学膜片2和粘接有第二双面胶3的第二光学膜片4层叠粘接在承载膜10的同一个表面上,其中,六个第一光学膜片2与六个第四窗口32一一正对,六个第二光学膜片4与六个第二窗口12一一正对。
本发明实施例对第一双面胶1和第二双面胶3粘接的先后顺序不做限定。例如,可以先将粘接有第一光学膜片2的第一双面胶1粘接到承载膜10的一个表面上,也可以先将粘接有第二光学膜片4的第二双面胶3站接到承载膜10的一个表面上。
第一光学膜片2与第四窗口32正对,使得第一光学膜片2可以透过第四窗口32与承载膜10粘接;第二光学膜片4与第二窗口12正对,使得第二光学膜片4可以透过第二窗口12与承载膜10粘接,既可以避免第一光学膜片2和第二光学膜片4重叠,还可以方便粘接定位。
结合图8a,第一窗口11和第三窗口13的对应位置为对角线位置,使得第一光学膜片2和第二光学膜片4在对角线位置,但这并不是限制性的,本领域技术人员可以根据实际情况设置第一光学膜片2和第二光学膜片4的相对位置。
在本发明实施例中,承载膜10可以为高透膜,例如承载膜10为透光率大于或者等于90%的透明膜,透明膜包括但不限于聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺薄膜(PI)等。
参照图9a和图9b,去除第一双面胶1和第二双面胶3重叠的部分。结合图8b,利用模切工艺去除第一双面胶1和第二双面胶3的重叠区域22形成光学膜组件。第一双面胶1和第二双面胶3形成第一胶层20。能够理解的是,在模切过程中,可以同时模切第一光学膜片2和第二光学膜片4使得尺寸满足预设的要求。
可选的,结合图9a和图9b,在承载膜10上形成六个呈矩阵排布的光学膜组件。对粘接有第一光学膜片2和第二光学膜片4的承载膜10进行模切,形成单个的光学膜组件。如此,可以同时制成多个光学膜组件,有利于提高产能。
通过上述工艺过程,在承载膜10上形成一层光学调制层30,该光学调制层30包括至少一个第一光学膜片2和至少一个第二光学膜片4,其中,第一光学膜片2和第二光学膜片4中的至少一个的长度和宽度均小于或者等于2mm,如此,使得多个光学膜片被粘接到承载膜10上,避免了单独将长度和宽度均小于或者等于2mm的小尺寸光学膜片直接粘接到光学感应芯片上的操作,从而解决了小尺寸光学膜片贴合精度不佳、抛料率增高的技术问题,同时还有利于提高产品的集成度,减小光学感应传感器的尺寸,以降低成本,减少封装贴合作业次数,提高作业效率,以提升产能。
可选的,在承载膜10上制备形成一层光学调制层30的基础上,可以利用相同的制备过程在该承载膜10和该层光学调制层20上再形成至少一层光学调制层30,上层光学调制层与下层光学调制层中的光学膜片可以是一一对应的,或者也可以是部分重叠的,或者,上层光学调制层中的一个光学膜片覆盖下层光学调制层30中的多个光学膜片。本发明实施例对光学调制层30的数量不做限定,本领域技术人员可以根据实际情况设置。如此设置,将多个光学膜片集成到多层光学调制层30中形成光学模组件,可以进一步提高光学感应传感器的装配效率
参照图10,本发明实施例还提供一种光学感应传感器,其包括光学感应芯片50以及光学膜组件;其中,本实施例的光学膜组件与上述实施例中的光学膜组件相同,在此不再赘述。光学感应芯片50包括多个感光区51;光学膜组件粘接在光学感应芯片50上,且光学膜组件中的光学膜片与感光区51相对。
示例性的,如图10所示,在光学感应芯片50上设置有两个感光区51,光学膜组件的第一光学膜片2与其中一个感光区51相对,如此,第一光学膜片2可以对入射到感光区51的光线进行调制;光学膜组件的第二光学膜片4与另外一个感光区51相对,如此,第二光学膜片4可以对入射到感光区51的光线进行调制。
本发明实施例提供的光学感应传感器可以为光学指纹传感器、环境光传感器、接近传感器以及3D识别传感器中的至少一种,也就是说,本发明实施例的感光区51可以感应指纹光、环境光等。
本发明实施例提供的光学感应传感器,其光学模组件包括承载膜10以及粘接在承载膜10上的至少一层光学调制层30,光学调制层30包括多个光学膜片,其中一个光学膜片的长度和宽度均小于或者等于2mm。如此,使得多个光学膜片被粘接到承载膜10上,避免单独贴合长度和宽度均小于或者等于2mm的小尺寸光学膜片,避免了单独将长度和宽度均小于或者等于2mm的小尺寸光学膜片直接粘接到光学感应芯片上的操作,从而解决了小尺寸光学膜片贴合精度不佳、抛料率增高的技术问题,同时还有利于提高产品的集成度,减小光学感应传感器的尺寸,以降低成本,减少封装贴合作业次数,提高作业效率,以提升产能。
本发明实施例提供的光学感应传感器可以采用如下方法制备。具体参照图11a至图11c,其中,图11a至图11c为本发明实施例一提供的光学感应传感器的制备流程图。
提供一种上述实施例所述的光学膜组件,光学膜组件的结构和性能与上述实施例相同,在此不再赘述。例如,光学膜组件可以是图1a中示出的结构,光学膜组件还可以是图1b中示出的结构。
参照图11a,提供一光学感应芯片50,该光学感应芯片50可以包括多个感光区51,例如,光学感应芯片50包括两个感光去51。光学感应芯片50上的感光区51能够感应的光类型相同或者不同,例如,左侧的感光区51用于感应指纹光,右侧的感光区51用于感应环境光。
参照图11a,在光学感应芯片50的感光区51上形成微透镜层8。微透镜层8可以是图11a中示出的单个凸出的透镜单元,微透镜层8还可以包括呈矩阵排布的多个透镜单元。可选的,通过晶圆级加工方式(例如光罩显影)在感光区51上形成微透镜层8。
参照图11b,将光学膜组件粘接在光学感应芯片5上,并使得光学膜组件的光学膜片与光学感应芯片5的感光区51相对。例如,在光学感应芯片50上设置有两个感光区51,光学膜组件的第一光学膜片2与其中一个感光区51相对,如此,第一光学膜片2可以对入射到感光区51的光线进行调制;第二光学膜片4与另外一个感光区51相对,如此,第二光学膜片4可以对入射到感光区51的光线进行调制。
在一些实施例中,光学膜组件的光学膜片与光学感应芯片50粘接。具体的,结合图1a,先将光学膜组件的离型膜90撕除,然后将第一胶层20与光学感应芯片50粘接;并且,第一胶层20上的间隙21与感光区51上形成的微透镜层8相对,如此可以避免第二胶层40影响微透镜层8的光学调制性能。
在另一些实施例中,在感光区51上没有粘接微透镜层8时,参照图1b和图12,光学膜组件的第一胶层20上无需设置间隙21,第一胶层20可以覆盖感光区51。
参照图11c,在光学感应芯片5背离感光区5的侧面形成第三胶层60,其中第三胶层60可以是现有的光学胶,例如UV胶。在第三胶层60上粘接电路板70,并且设置导线71使得电路板70与光学感应芯片5电连接,使得光学感应芯片5的电信号传输至电路板70。其中,导线71可以是印刷形成的金线,而且在导线71的外侧设置保护胶72,以保护导线71。
在一些示例中,参照图10和图12,光学膜组件的光学调制层位于光学感应芯片5和光学膜组件的承载膜10之间。此时,光学膜组件的光学膜片与光学感应芯片5粘接。在本示例中,承载膜10可以为高透膜,例如承载膜10为透光率大于或者等于90%的透明膜,透明膜包括但不限于聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺薄膜(PI)等
在另一些示例中,承载膜10可从与该承载膜10直接粘接的光学调制层上撕除。参照图13,在光学膜片与光学感应芯片50粘接后,撕除光学膜组件的承载膜10以及承载膜10与光学膜片粘接的第二胶层40。在本示例中,承载膜10可以是非透明膜,例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺薄膜(PI)等。并且,本示例中的第二胶层40与承载膜10的粘合力大于第二胶层40与光学膜片的粘合力,如此可以使得第二胶层40可以和承载膜10一起撕除而不影响光学膜片,例如,第二胶层40可以为紫外线减粘性胶,在经过紫外线照射处理后,紫外线减粘性胶的粘度降低,方便承载膜10和第二胶层40撕除。
在又一些示例中,光学膜组件的承载膜10位于光学感应芯片5和光学膜组件的光学调制层之间,参照图14,此时,光学膜组件的承载膜10与光学感应芯片5粘接。在本示例中,承载膜10可以为高透膜,例如承载膜10为透光率大于或者等于90%的透明膜。
综上所述,本发明实施例提供的光学感应传感器,其光学模组件包括承载膜10以及粘接在承载膜10上的至少一层光学调制层30,光学调制层30包括多个光学膜片,其中一个光学膜片的长度和宽度均小于或者等于2mm。如此,使得多个光学膜片被粘接到承载膜10上;然后将光学膜组件粘接在光学感应芯片5上,使得光学膜片与感光区51相对,避免了单独将长度和宽度均小于或者等于2mm的小尺寸光学膜片直接粘接到光学感应芯片上的操作,从而解决了小尺寸光学膜片贴合精度不佳、抛料率增高的技术问题,同时还有利于提高产品的集成度,减小光学感应传感器的尺寸,以降低成本,减少封装贴合作业次数,提高作业效率,以提升产能。
本发明实施例还提供一种电子设备,其包括盖板以及上述实施例的光学感应传感器,光学感应传感器设置在盖板的下方。
能够理解的是,本发明实施例的电子设备可以是能手机、笔记本电脑、可穿戴设备、家电设备以及门禁系统等具有显示屏的装置。
本发明实施例的电子设备,由于其包括上述实施例的光学感应传感器,因此本发明实施例提供的电子设备也具有上述实施例光学感应传感器相同的优点,在此不再赘述。
在以上描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (26)
1.一种光学膜组件的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:
提供第一双面胶,并在所述第一双面胶上模切形成至少一个第一窗口;
提供至少一个第一光学膜片,所述第一光学膜片为矩形;将所述第一光学膜片粘接在所述第一双面胶上,每一个所述第一光学膜片对应盖住一个所述第一窗口;
在粘接有所述第一双面胶的所述第一光学膜片上模切形成至少一个第二窗口;
提供第二双面胶,并在所述第二双面胶上模切形成至少一个第三窗口;
提供至少一个第二光学膜片,所述第二光学膜片为矩形,且所述第一光学膜片和第二光学膜片中至少有一个的长度和宽度均小于或者等于2mm;将所述第二光学膜片粘接在所述第二双面胶上,每一个所述第二光学膜片对应盖住一个所述第三窗口;
在粘接有所述第二双面胶的所述第二光学膜片上模切形成至少一个第四窗口;
提供承载膜,将粘接有所述第一双面胶的所述第一光学膜片和粘接有所述第二双面胶的所述第二光学膜片层叠粘接在所述承载膜的同一个表面上,其中,每个所述第一光学膜片与一个所述第四窗口正对,每个所述第二光学膜片与一个所述第二窗口正对;
去除所述第一双面胶和第二双面胶重叠的部分。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,
所述第一窗口、所述第二窗口、所述第三窗口和所述第四窗口均为多个;
多个所述第一窗口在所述第一双面胶上呈矩阵排布;
多个所述第二窗口在所述第一双面胶上呈矩阵排布;
多个所述第三窗口在所述第二双面胶上呈矩阵排布;
多个所述第四窗口在所述第二双面胶粘上呈矩阵排布;
所述制备方法还包括:
对粘接有所述第一光学膜片和第二光学膜片的所述承载膜进行模切,以形成光学膜组件。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述第一光学膜片和所述第二光学膜片具有相同的尺寸或者不同的尺寸。
4.根据权利要求1-3任一项所述的制备方法,其特征在于,所述第一光学膜片和所述第二光学膜片具有相同或不同的光学调制性能。
5.一种光学膜组件,采用如权利要求1-4任一项所述的光学膜组件的制备方法制备,其特征在于,包括:
承载膜;
粘接在所述承载膜上的至少一层光学调制层,所述光学调制层包括多个光学膜片,并且位于同一层的相邻两个所述光学膜片之间具有间隔;其中,所述光学膜片为矩形,且至少有一层所述光学调制层的其中一个所述光学膜片的长度和宽度均小于或者等于2mm。
6.根据权利要求5所述的光学膜组件,其特征在于,所述光学调制层中的所述光学膜片与光学感应芯片的感光区一一对应,或者,所述光学调制层中的多个所述光学膜片中至少有一个所述光学膜片的尺寸被构造成与光学感应芯片的多个感光区相适配。
7.根据权利要求5所述的光学膜组件,其特征在于,位于同一层的多个所述光学膜片具有相同的尺寸或者至少部分具有不同的尺寸。
8.根据权利要求5所述的光学膜组件,其特征在于,所述光学调制层中的多个所述光学膜片阵列式布置于所述承载膜上。
9.根据权利要求5-8任一项所述的光学膜组件,其特征在于,所述光学调制层为一层,位于同一层的多个所述光学膜片具有相同的光学调制性能或者至少部分具有不同的光学调制性能。
10.根据权利要求5-8任一项所述的光学膜组件,其特征在于,所述光学调制层为多层。
11.根据权利要求10所述的光学膜组件,其特征在于,每层所述光学调制层的所有光学膜片均具有相同的光学调制性能。
12.根据权利要求11所述的光学膜组件,其特征在于,所有的所述光学调制层均具有相同的光学调制性能,或者,至少部分所述光学调制层具有不同的光学调制性能。
13.根据权利要求10所述的光学膜组件,其特征在于,每层所述光学调制层的多个所述光学膜片中至少有部分具有不同的光学调制性能。
14.根据权利要求5-8任一项所述的光学膜组件,其特征在于,所述承载膜为高透膜。
15.一种光学感应传感器,其特征在于,包括:光学感应芯片以及权利要求5-14任一项所述的光学膜组件;所述光学感应芯片包括多个感光区;所述光学膜组件粘接在所述光学感应芯片上,且所述光学膜组件中的光学膜片与所述感光区相对。
16.根据权利要求15所述的光学感应传感器,其特征在于,所述光学膜组件的光学调制层位于所述光学感应芯片和所述光学膜组件的承载膜之间。
17.根据权利要求16所述的光学感应传感器,其特征在于,所述承载膜可从与该承载膜直接粘接的所述光学调制层上撕除。
18.根据权利要求15所述的光学感应传感器,其特征在于,所述光学膜组件的承载膜位于所述光学感应芯片和所述光学膜组件的光学调制层之间。
19.根据权利要求15-18任一项所述的光学感应传感器,其特征在于,所述感光区与所述光学膜组件之间具有间隙,所述间隙内设置有微透镜膜。
20.根据权利要求15-18任一项所述的光学感应传感器,其特征在于,所述光学感应传感器为光学指纹传感器、环境光传感器、接近传感器以及3D识别传感器中的至少一种。
21.一种光学感应传感器的制备方法,其特征在于,包括:
提供如权利要求5-14任一项所述的光学膜组件;
提供光学感应芯片;
将所述光学膜组件粘接在所述光学感应芯片上,并使得所述光学膜组件的光学膜片与所述光学感应芯片的感光区相对。
22.根据权利要求21所述的制备方法,其特征在于,所述光学膜组件的光学调制层位于所述光学感应芯片和所述光学膜组件的承载膜之间。
23.根据权利要求22所述的制备方法,其特征在于,所述制备方法还包括:在所述光学膜片与所述光学感应芯片粘接后,撕除所述光学膜组件的承载膜以及所述承载膜与所述光学膜片粘接的胶层。
24.根据权利要求21所述的制备方法,其特征在于,所述光学膜组件的承载膜位于所述光学感应芯片和所述光学膜组件的光学调制层之间。
25.根据权利要求21所述的制备方法,其特征在于,所述制备方法还包括,在粘接光学膜组件之前:
在所述光学感应芯片的所述感光区上形成微透镜层。
26.一种电子设备,其特征在于,包括:盖板以及权利要求15-20任一项所述的光学感应传感器,所述光学感应传感器设置在所述盖板的下方。
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