CN112760073A - 一种半导体封装用环氧树脂组合物及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种半导体封装用环氧树脂组合物及其制备方法，半导体封装用环氧树脂组合物及其制备方法包括以下各组分及重量百分比含量：环氧树脂100份、固化剂70～150份、消泡剂1～3份、催化剂1～3份，脱模剂2～5份和偶联剂1～5份。采用多种特定的环氧树脂、固化剂、消泡剂、催化剂，脱模剂和偶联剂，并通过控制各原料的用料比例，来从成分上改变该半导体封装用环氧树脂组合物的密封性能，其中的固化剂，是使增进环氧树脂固化反应的混合物，对环氧树脂组合物的耐热性、力学性能等都有很大的影响，采用环氧树脂消泡剂，具有着消泡速度快，抑泡时间长、用时短的直观优点，且还具备着分子的表面张力底，利于破泡因子在体系中分散的微观优势。
Description
技术领域
本发明涉及环氧树脂组合物生产技术领域，具体为一种半导体封装用环氧树脂组合物及其制备方法。
背景技术
目前，环氧复合材料作为非气密性封装材料，与气密性金属、陶瓷封装相比，便于自动化，提供封装效率，降低成本，体积小，重量轻，而且结构简单，工艺方便，耐化学腐蚀性较好，电绝缘性能好，机械强度高度等优点，因此它能制成涂料、复合材料、浇铸料、胶粘剂、模压材料和注射成型材料，已在高低压电器、电机和电子元器件的绝缘及封装上得到广泛应用，在国民经济的各个领域中得到广泛的应用。
现有的环氧树脂组合物在制备的环节上，经常会在混炼加工的过程中，由于混合不均匀，使其内部出现空隙，甚至在液化时会使其内部出现气泡，导致整个环氧树脂组合物内部的密度下降，影响到其环氧树脂组合物的黏沾度，以及其封装的密封性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体封装用环氧树脂组合物及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的现有的环氧树脂组合物在制备的环节上，经常会在混炼加工的过程中，由于混合不均匀，使其内部出现空隙，甚至在液化时会使其内部出现气泡，导致整个环氧树脂组合物内部的密度下降，影响到其环氧树脂组合物的黏沾度，以及其封装的密封性。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体封装用环氧树脂组合物及其制备方法，包括以下各组分及重量百分比含量：环氧树脂100份、固化剂70～150份、消泡剂1～3份、催化剂1～3份，脱模剂2～5份和偶联剂1～5份。
优选的，所述环氧树脂是环氧氯丙烷与双酚A或多元醇的缩聚产物，包括缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、缩水甘油胺类环氧树脂、线型脂肪族类环氧树脂和脂环族类环氧树脂中的任意一种。
优选的，所述固化剂为多官能型固化剂，且消泡剂为一种改性有机硅酮复合物。
优选的，所述催化剂为铑膦络合催化剂，且脱模剂为硅氧烷化合物、硅油、硅树脂等有机硅脱模剂。
优选的，所述偶联剂为亲有机基团，是乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷和乙烯基三硅烷等硅烷偶联剂混合使用。
优选的，所述半导体封装用环氧树脂组合物及其制备方法包括以下步骤：
步骤一，先将环氧树脂100份、固化剂70～150份、消泡剂1～3份、催化剂1～3份，2～5脱模剂和1～5偶联剂在预混合机进行混合均匀，混合时间15～20分钟。
步骤二，然后在双辊炼胶机上继续混炼，直至混合物达到所需要的胶化时间，使其在80℃～90的混炼温度下进行处理。
步骤三，再将处理好的环氧树脂组合物，通过挤出机嘴口达60—150的温度下挤出，然后在冷冻条件下存放，即得所述半导体封装用环氧树脂组合物。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：1.该半导体封装用环氧树脂组合物及其制备方法，采用环氧树脂消泡剂，其环氧树脂消泡剂是根据环氧树脂在生产和使用过程中产生泡沫难以消除研制出的一种改性有机硅酮复合物，有很好的消泡和抑泡性，具有着消泡速度快，抑泡时间长、用时短的直观优点，且还具备着分子的表面张力底，利于破泡因子在体系中分散的微观优势，本身外观呈无色透明油张液体，不会对其环氧树脂组合物的外观造成影响，还能起到一定程度上的润湿作用，保证其在制备过程中的均匀性；
2.该半导体封装用环氧树脂组合物及其制备方法，采用多种特定的环氧树脂、固化剂、消泡剂、催化剂，脱模剂和偶联剂，并通过控制各原料的用料比例，来从成分上改变该半导体封装用环氧树脂组合物的密封性能，脱模剂是指硅氧烷化合物、硅油、硅树脂，是一种隔离性较好的脱模剂，可以保证环氧树脂组合物更顺利的从混炼的设备中剥离出，而在其中的固化剂，是使增进环氧树脂固化反应的混合物，对环氧树脂组合物的耐热性、力学性能等都有很大的影响。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供一种技术方案：一种半导体封装用环氧树脂组合物及其制备方法，包括以下各组分及重量百分比含量：环氧树脂100份、固化剂70～150份、消泡剂1～3份、催化剂1～3份，脱模剂2～5份和偶联剂1～5份。
操作人先将环氧树脂组合物制备过程中的各种材料准备完成，再从其中挑选出环氧树脂100份、固化剂70～150份、消泡剂1～3份、催化剂1～3份，2～5脱模剂和1～5偶联剂等，然后再将环氧树脂100份、固化剂70～150份、消泡剂1～3份、催化剂1～3份，2～5脱模剂和1～5偶联剂在预混合机进行混合均匀，混合时间15～20分钟，然后在双辊炼胶机上继续混炼，使混合物在80℃～90的混炼温度下进行炼胶处理，直至混合物达到所需要的胶化时间和胶化程度，处在内部消泡剂是根据环氧树脂在生产和使用过程中产生泡沫难以消除研制出的一种改性有机硅酮复合物，有很好的消泡和抑泡性，具有着消泡速度快，抑泡时间长、用时短的直观优点，可以将产品中的气泡破裂，来增大产品的整体密度和质量，通过加入的脱模剂可以保证环氧树脂组合物更顺利的从混炼的设备中剥离出，然后再将处理好的环氧树脂组合物，通过挤出机嘴口达60—150的温度下挤出，然后在冷冻条件下存放，即得所述半导体封装用环氧树脂组合物。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种半导体封装用环氧树脂组合物及其制备方法，其特征在于：半导体封装用环氧树脂组合物及其制备方法包括以下各组分及重量百分比含量：环氧树脂100份、固化剂70～150份、消泡剂1～3份、催化剂1～3份，脱模剂2～5份和偶联剂1～5份。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用环氧树脂组合物及其制备方法，其特征在于：所述环氧树脂是环氧氯丙烷与双酚A或多元醇的缩聚产物，包括缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、缩水甘油胺类环氧树脂、线型脂肪族类环氧树脂和脂环族类环氧树脂中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装用环氧树脂组合物及其制备方法，其特征在于：所述固化剂为多官能型固化剂，且消泡剂为一种改性有机硅酮复合物。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装用环氧树脂组合物及其制备方法，其特征在于：所述催化剂为铑膦络合催化剂，且脱模剂为硅氧烷化合物、硅油、硅树脂等有机硅脱模剂。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装用环氧树脂组合物及其制备方法，其特征在于：所述偶联剂为亲有机基团，是乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷和乙烯基三硅烷等硅烷偶联剂混合使用。
6.根据权利要求1所述的一种半导体封装用环氧树脂组合物及其制备方法，其特征在于：所述半导体封装用环氧树脂组合物及其制备方法包括以下步骤：
步骤一，先将环氧树脂100份、固化剂70～150份、消泡剂1～3份、催化剂1～3份，2～5脱模剂和1～5偶联剂在预混合机进行混合均匀，混合时间15～20分钟。
7.步骤二，然后在双辊炼胶机上继续混炼，直至混合物达到所需要的胶化时间，使其在80℃～90的混炼温度下进行处理。
8.步骤三，再将处理好的环氧树脂组合物，通过挤出机嘴口达60—150的温度下挤出，然后在冷冻条件下存放，即得所述半导体封装用环氧树脂组合物。
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