CN112752427A - 一种提升ptfe槽孔金属化镀层附着力的加工方法 - Google Patents
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- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
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Abstract
本发明属于印制电路板的制作技术领域，提供一种提升PTFE槽孔金属化镀层附着力的加工方法，包括以下步骤：工程文件设计→内层蚀刻→压合→金属化铣槽→等离子除胶→沉铜电镀→后工序。本发明通过在槽壁增设的铜线，可提高槽壁镀层的固着点，同时其设计为独立线路，不影响客户原有线路设计及电气性能；并且通过槽壁增设的铜环+等离子凹蚀工艺，可增强槽壁镀层与孔壁的附着力，高温焊接不起泡、不分层，显著提升产品可靠性。
Description
技术领域
本发明属于印制电路板的制作技术领域，具体涉及到的是一种提升PTFE槽孔金属化镀层附着力的加工方法。
背景技术
现有技术中，针对PTFE高频天线板，为进一步提升信号质量，需在高频线外围的槽壁上镀上金属镀层，从而减少外部信号干扰。
但是，由于PTFE材料之固有特性，槽壁金属不易附着，且PTFE类的树脂胶渣不易去除，阻碍内层与槽壁镀层的有效结合，高温焊接时，其槽壁镀层极易分层起泡，影响产品可靠性。
发明内容
有鉴于此，本发明提供，本发明能够改善槽壁胶渣残留问题，提升PTFE槽壁镀层附着力，避免产品高温焊接时分层起泡。
本发明的技术方案为：
一种提升PTFE槽孔金属化镀层附着力的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：工程文件设计→内层蚀刻→压合→金属化铣槽→等离子除胶→沉铜电镀→后工序。
进一步的，所述工程文件设计包括：槽壁增设铜线：内层各子部件，在未铺铜的空层位置，沿金属化槽壁的外形中心线位置，预设0.3-0.5mm宽度的独立铜线，其铜线与PCB原始布线不产生电气互连。
进一步的，所述工程文件设计还包括：叠层结构优化：采用国产非PTFE高频PP进行层间粘合，降低除胶工艺难度，防止胶渣残留影响孔壁镀层结合力。
进一步的，所述内层蚀刻包括：按工程文件进行内层线路转移，蚀刻后得到完整的内层图形。
进一步的，所述压合包括：按PCB叠层结构，将内层各子部件压合在一起，此时增设的铜线，也压入了PCB槽壁内部。
进一步的，所述金属化铣槽包括：按工程文件进行铣槽加工，铣槽后，铜线1/2宽度预留在槽壁内部，形成嵌入槽壁的固定铜环。
进一步的，所述金属化铣槽还包括：铣槽时，采用上、下垫0.5-0.8mm冷冲板，采用涂层螺旋铣刀，降低胶渣厚度，控制胶渣厚度≤5um。
进一步的，所述等离子除胶包括：采用专用的等离子除胶参数，凹蚀槽壁树脂5-10um，进一步凸出铜环橫截面，为后续镀层附着形成可靠的支点。
进一步的，所述等离子除胶参数为：等离子温度：60-85℃、等离子时间12-15min。通过此方法，可达到除胶量0.3-1.0 mg/cm2，凹蚀0-10um。
进一步的，所述沉铜电镀包括：在裸露的孔壁树脂上进行化学沉铜并电镀加厚，使槽壁镀层与内层铜环完美结合，从而形成可靠的镀层连接。
进一步的，后工序按PCB常规流程加工至成品检验即可。
通过本申请发明人大量创造性试验，获得本发明的关键技术点如下：
1．槽壁增设保护铜线：内层各子部件，除客户原设计接地层外，在未铺铜的空层，沿金属化槽壁的外形线中心位置，增设0.3-0.5mm宽度的独立铜线，印制板压合铣槽后，1/2宽度预留槽壁，形成嵌入槽壁的固定铜环，其增加的铜环，可提高金属镀层与槽壁的固着点，从而提升槽壁镀层附着力。
2. 高频PP结构优化：采用国产高频PP替代进口的PTFE类高频PP，降低除胶工艺难度，防止胶渣残留影响内层与槽壁镀层的结合力。
3.PTFE铣槽工艺方法：铣槽时，采用上/下垫0.5-0.8mm冷冲板+涂层螺旋铣刀，降低铣槽摩擦系数，从而降低胶渣厚度，提高后续等离子除胶效果。
4.等离子凹蚀工艺：采用专用的等离子除胶参数，沿内层铜环横截面凹蚀孔壁树脂5-10um，凸出内层铜环，进一步增强槽壁镀层与内层铜环的结合力。
本发明的有益效果在于：
1．本发明通过在槽壁增设的铜线，可提高槽壁镀层的固着点，同时其设计为独立线路，不影响客户原有线路设计及电气性能；
2．通过槽壁增设的铜环+等离子凹蚀工艺，可增强槽壁镀层与孔壁的附着力，高温焊接不起泡、不分层，显著提升产品可靠性。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明，但不应该将此理解为本发明的范围仅限于以下的实例。所用原材料如无特殊说明均能从公开商业途径获得。
实施例
一种提升PTFE槽孔金属化镀层附着力的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：工程文件设计→内层蚀刻→压合→金属化铣槽→等离子除胶→沉铜电镀→后工序。
进一步的，所述工程文件设计包括：槽壁增设铜线：内层各子部件，在未铺铜的空层位置，沿金属化槽壁的外形中心线位置，预设0.3-0.5mm宽度的独立铜线，其铜线与PCB原始布线不产生电气互连。
进一步的，所述工程文件设计还包括：叠层结构优化：采用国产非PTFE高频PP进行层间粘合，降低除胶工艺难度，防止胶渣残留影响孔壁镀层结合力。
进一步的，所述内层蚀刻包括：按工程文件进行内层线路转移，蚀刻后得到完整的内层图形。
进一步的，所述压合包括：按PCB叠层结构，将内层各子部件压合在一起，此时增设的铜线，也压入了PCB槽壁内部。
进一步的，所述金属化铣槽包括：按工程文件进行铣槽加工，铣槽后，铜线1/2宽度预留在槽壁内部，形成嵌入槽壁的固定铜环。
进一步的，所述金属化铣槽还包括：铣槽时，采用上、下垫0.5-0.8mm冷冲板，采用涂层螺旋铣刀，降低胶渣厚度，控制胶渣厚度≤5um。与现有技术的铣槽加工效果对比，如表1所示。
进一步的，所述等离子除胶包括：采用专用的等离子除胶参数，凹蚀槽壁树脂5-10um，进一步凸出铜环橫截面，为后续镀层附着形成可靠的支点。
进一步的，所述等离子除胶参数为：等离子温度：60-85℃、等离子时间12-15min。通过此方法，可达到除胶量0.3-1.0 mg/cm2，凹蚀0-10um。各实施例的参数以及等离子凹蚀的效果如表2所示。
进一步的，所述沉铜电镀包括：在裸露的孔壁树脂上进行化学沉铜并电镀加厚，使槽壁镀层与内层铜环完美结合，从而形成可靠的镀层连接。
进一步的，后工序按PCB常规流程加工至成品检验即可。
表1 各实施例的铣槽加工参数以及效果对比
表2 各实施例的等离子除胶参数以及等离子凹蚀效果对比
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。
Claims (10)
1.一种提升PTFE槽孔金属化镀层附着力的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：工程文件设计→内层蚀刻→压合→金属化铣槽→等离子除胶→沉铜电镀→后工序。
2.根据权利要求1所述的提升PTFE槽孔金属化镀层附着力的加工方法，其特征在于，所述工程文件设计包括：槽壁增设铜线：内层各子部件，在未铺铜的空层位置，沿金属化槽壁的外形中心线位置，预设0.3-0.5mm宽度的独立铜线，其铜线与PCB原始布线不产生电气互连。
3.根据权利要求2所述的提升PTFE槽孔金属化镀层附着力的加工方法，其特征在于，所述工程文件设计还包括：叠层结构优化：采用国产非PTFE高频PP进行层间粘合。
4.根据权利要求1所述的提升PTFE槽孔金属化镀层附着力的加工方法，其特征在于，所述内层蚀刻包括：按工程文件进行内层线路转移，蚀刻后得到完整的内层图形。
5.根据权利要求1所述的提升PTFE槽孔金属化镀层附着力的加工方法，其特征在于，所述压合包括：按PCB叠层结构，将内层各子部件压合在一起，此时增设的铜线，也压入了PCB槽壁内部。
6.根据权利要求1所述的提升PTFE槽孔金属化镀层附着力的加工方法，其特征在于，所述金属化铣槽包括：按工程文件进行铣槽加工，铣槽后，铜线1/2宽度预留在槽壁内部，形成嵌入槽壁的固定铜环。
7.根据权利要求1所述的提升PTFE槽孔金属化镀层附着力的加工方法，其特征在于，所述金属化铣槽还包括：铣槽时，采用上、下垫0.5-0.8mm冷冲板，采用涂层螺旋铣刀，控制胶渣厚度≤5um。
8.根据权利要求1所述的提升PTFE槽孔金属化镀层附着力的加工方法，其特征在于，所述等离子除胶包括：采用专用的等离子除胶参数，凹蚀槽壁树脂5-10um，进一步凸出铜环橫截面。
9.根据权利要求1所述的提升PTFE槽孔金属化镀层附着力的加工方法，其特征在于，所述等离子除胶参数为：等离子温度：60-85℃、等离子时间12-15min。
10.根据权利要求1所述的提升PTFE槽孔金属化镀层附着力的加工方法，其特征在于，所述沉铜电镀包括：在裸露的孔壁树脂上进行化学沉铜并电镀加厚，使槽壁镀层与内层铜环完美结合，从而形成可靠的镀层连接。
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