CN112747686A - 三维形貌测量装置 - Google Patents

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Abstract

一种三维形貌测量装置，包含：一投射装置、一取像装置、以及一影像处理装置。投射装置投射多个结构光于一场景上，每一个结构光的投射时间彼此错开，结构光依序在一第一投射期间及一第二投射期间投射，结构光分别具有一频率及一平均位准，其中，第一投射期间的结构光的平均位准和第二投射期间的结构光的平均位准相同，第一投射期间的结构光的频率和第二投射期间的结构光的频率不同；取像装置在每一个结构光的投射时间内撷取场景而获得一影像；以及影像处理装置根据影像获得场景内的待测物的三维形貌。

Description

三维形貌测量装置
技术领域
本发明是有关一种量测技术，尤其是有关一种三维形貌测量装置。
背景技术
非接触光学检测应用范围越来越广泛，尤其是三维量测的需求，非接触式三维检测已发展出多种技术，其中，相移法是精度与速度相对较佳的三维检测技术。
然而，传统的三维量测相移法需要取像多张影像来完成三维建模，取像张数将对量测速度造成直接影响。
且当量测物的深度变化较大而无法仅用单一频率来涵盖时，将需要用多个频率来完成三维检测，但当信号频率越高时，受系统内热效应的影响越大，加上受限于镜头的调制转换函数(MTF)特性，真正撷取到的影像的振幅随频率高低而不相同，并且难以透过原始影像加以补偿。
发明内容
鉴于上述问题本案提供一种三维形貌测量装置，包含：一投射装置、一取像装置、以及一影像处理装置。投射装置投射多个结构光于一场景上，每一个结构光的投射时间彼此错开，结构光依序在一第一投射期间及一第二投射期间投射，结构光分别具有一频率及一平均位准，其中，第一投射期间的结构光的平均位准和第二投射期间的结构光的平均位准相同，第一投射期间的结构光的频率和第二投射期间的结构光的频率不同；做动特定时间后，系统逐渐达热平衡，进入稳态，对高频信号的影响较小；取像装置在每一个结构光的投射时间内撷取场景而获得一影像；以及影像处理装置根据影像获得场景内的待测物的三维形貌。
因此，在一些实施例中，本案三维形貌测量装置使用不同频率的结构光经由影像处理装置获得待测物的三维形貌，透过不同频率的结构光具备相同的平均位准减少取像张数。光学系统具备能量输入/出的步骤，需要克服热衍生的问题，因此，透过先投射较不受热影响的低频信号，并等系统逐渐达到热平衡进入稳态后投射高频或平均位准相关的信号，减少高频信号受系统热衍生的影响，且通过多频率来提升可量测范围、解析度及精准率，降低单一频率时所产生的多值问题。更甚者，直接投射一具有均一光强度的平均位准影像，再搭配多个不同频率的结构光。
附图说明
图1是本案的三维形貌测量装置的一实施例的示意图；
图2是本案的结构光的一实施例的示意图；
图3是本案的三维形貌测量步骤的第一实施例的流程图；
图4是本案的三维形貌测量步骤的第二实施例的流程图。
【符号说明】
100 三维形貌测量装置
101 投射装置
102 取像装置
103 影像处理装置
104 输入装置
105 输出装置
130 场景
131 待测物
302 结构光
304 正弦周期函式
306 周期
308 平均位准
400、430、440、450 步骤
410、412、414、416、417 步骤
420、422、424、426、428 步骤
418、419 步骤
具体实施方式
依据一些实施例，三维形貌测量装置可以使用任何适合的投射装置投射结构光到场景上，且场景内可包含一个或多个的待测物。可以使用任何适合的取像装置撷取场景反射的结构光为影像，并储存于取像装置内。投射装置投射的结构光可以为任何适合的结构光，例如但不限于正弦周期的结构光。依据一些实施例，可以选用够高频率的结构光来使储存的影像可以保有恒定的全域照明及散焦效果。然后可透过投射装置投射的结构光物点与对应的取像装置储存影像的物点并利用三角几何关系来计算场景内待测物表面的物点位置，以完成三维形貌测量。
参照图1，图1是本案的三维形貌测量装置100的一实施例的示意图。三维形貌测量装置100包含：一投射装置101、一取像装置102、一个或多个输入装置104、一个或多个输出装置105、以及一影像处理装置103。影像处理装置103连接投射装置101及取像装置102，输入装置104及输出装置105连接影像处理装置103。
影像处理装置103可以使投射装置101将任何数量的结构光以错开的时间投射到场景130上，场景130内可包含一个或多个任何的待测物131。同时，取像装置102可以撷取场景130反射的结构光储存成影像后提供给影像处理装置103，影像处理装置103之后根据后续说明的处理方法以及场景130内待测物131的相关数据来获得待测物131的三维形貌。
依据一些实施例，影像处理装置103用于控制投射装置101和取像装置102的操作、用于执行如本文后续所述的运算、用于生成任何合适的输出、和用于在一些实施例中执行任何其他合适的功能，后续会有进一步的说明。影像处理装置103可以是任何适合的处理装置例如但不限于：电脑、或其他具运算、储存、接收、输出及控制等功能的装置等等。
依据一些实施例，投射装置101可以是用来投射结构光的任何适合装置，例如但不限于投影系统、光栅投射器、或其他结构光源等等。
依据一些实施例，取像装置102可以是任何用来撷取并储存成影像的装置，例如但不限于照相机，光传感器，图像传感器、数位相机、三线感光耦合式相机等等。
依据一些实施例，输入装置104可以是用来控制影像处理装置103的一个或多个输入设备，例如但不限于触碰萤幕、滑鼠、一个或多个按钮、键盘、语音辨识电路等等。
依据一些实施例，输出装置105可以是用于从影像处理装置103提供信号输出的设备，例如但不限于显示器、储存装置等等。
依据一些实施例，任何其他合适的装置可以加入到三维形貌测量装置100中。在一些实施例中，可以组合或省略图1所示的三维形貌测量装置100内的元件。
参照图2，图2是本案的结构光302的一实施例的示意图。依据一些实施例，投射装置101投射结构光302于场景130上。依据一些实施例，结构光302根据正弦周期函式304具有明暗相间变化的光强度。依据一些实施例，结构光302的周期306可由像素量测。依据一些实施例，频率为周期306的倒数。
依据一些实施例，每一结构光302具有一频率例如但不限于0cycle/mm、1000cycles/mm等等、以及一平均位准308。依据一些实施例，平均位准308为一周期函式的平均光强度偏移量。依据一些实施例，每一结构光302都具有相同的平均位准308即具有相同的平均光强度偏移量。
参照图3，图3是本案的三维形貌测量步骤400的第一实施例的流程图。依据一些实施例，把执行步骤400所需的多个不同频率而形成的一频率组输入影像处理装置103，而后影像处理装置103可以根据选取的频率，使投射装置101将结构光302以错开的时间投射到场景130上。在一些实施例中，该频率组可以包含多个相同的频率及多个不同的频率。投射装置101在第一投射期间中，执行第一投射程序410，第一投射程序410包含步骤412～416。在步骤412中，影像处理装置103从输入的频率组中选取结构光302的频率，在步骤414中，投射装置101依据选取频率依序投射多个不同相位角的结构光302于场景130上，之后在步骤416中，取像装置102依序在结构光302的第一投射时间内撷取场景130的影像。之后执行步骤417判断频率组中相同的频率是否使用完，如果是，则执行第二投射程序420，如果否，回去执行步骤412选取相同的频率并重复后续步骤。
接着，投射装置101在第二投射期间中，执行第二投射程序420，第二投射程序420包含步骤422～426。在步骤422中，影像处理装置103从输入的频率组中选取未使用的结构光302频率，在步骤424中，投射装置101依据选取频率依序投射多个不同相位角的结构光302于场景130上，之后在步骤426中，取像装置102依序在结构光302的第二投射时间内撷取场景130的影像。接着执行步骤428判断频率组的频率是否都使用完，如果否，回去执行步骤422选取不同频率并重复后续步骤，如果是，执行步骤430来获得影像的相位。这些判断可以在任何合适的基础上以任何合适的方式进行，例如为了提升量测范围、提高解析度、及改善单一频率发生多值的问题采用多个不同频率的结构光302。
依据一些实施例，多个同一频率的不同相移角的结构光302形成一结构光组，以让后续对影像使用相移法求得相位，且运用多个不同频率的结构光组，来解决单一频率多值的问题。
依据一些实施例，第一投射期间内的结构光302与第二投射期间内的结构光302，平均位准308相同，但频率不同。依据一些实施例，第一投射期间的多个结构光302区分为一个或多个结构光组(或称“第一结构光组”)，且每个第一结构光组的频率都相同。依据一些实施例，第二投射期间的多个结构光302区分为一个或多个结构光组(或称“第二结构光组”)，且每个第二结构光组的频率都不相同。依据一些实施例，该些第一结构光组的频率不同于任一第二结构光组的频率。
依据一些实施例，第一结构光组的每一结构光302的相移角是成等差数列，例如分别是0、π/2、π、及3π/2。第二结构光组的每一结构光302的相移角是成等差数列，例如分别是0、π/2。然本案并不以上述例示为限，结构光302的相移角可为其他角度。
参照图4，图4是本案的三维形貌测量步骤400的第二实施例的流程图。依据一些实施例，投射装置101在第一投射期间中，执行第一投射程序410，第一投射程序410包含步骤418、419。在步骤418中，投射装置101投射一个对应于平均位准308的均一光强度的结构光302于场景130上。之后在步骤419中，取像装置102在结构光302的第一投射时间内撷取场景130的影像，并接续执行前述第二投射期间中，第二投射程序420及后续步骤。
依据一些实施例，在步骤416、426、419中及在步骤414、424、418中，取像装置102与投射装置101近似同步运作，例如但不限于，投射装置101投射开始时间略早于取像装置102取像时间，且投射装置101投射结束时间略晚于取像装置102取像时间或是取像装置102取像时间略早于投射装置101投射开始时间，且取像装置102取像结束时间略晚于投射装置101结束时间。
依据一些实施例，第二投射程序420及步骤428可以与第一投射程序410及步骤417对调顺序，且此时步骤428为判断频率组中第二投射时间所需的频率是否使用完。例如，先执行第二投射程序420，在步骤422中，影像处理装置103从输入的频率组中选取未使用的结构光302频率，之后接续执行前述的步骤424及步骤426，当取像装置102依序在结构光302的第二投射时间内撷取场景130的影像后执行步骤428判断频率组中第二投射时间所需的频率是否使用完，如果否，回去执行步骤422选取不同频率并重复后续步骤，如果是，则接续执行第一投射程序410，在步骤412中，影像处理装置103选取频率组中剩余的频率，之后接续执行前述的步骤414及步骤416，当取像装置102依序在结构光302的第一投射时间内撷取场景130的影像后，执行步骤430来获得影像的相位。由于光学系统具备能量输入/出的步骤，需执行特定时间后才会逐渐进入稳态，所有装置在刚开始运作时都是较不稳定的，因第一投射程序410所撷取的影像，为步骤430的计算基准，透过第一投射程序410及第二投射程序420的顺序对调，可以增加运算的稳定性。在一些实施例中，执行完步骤416后接续执行步骤417，判断第一投射程序所需的频率是否使用完，如果是，执行步骤430来获得影像相位，如果否，回去执行步骤412选取剩余的频率并重复后续的步骤。
在步骤430中，透过影像处理装置103处理取像装置102在第一投射期间中所获得的影像来计算平均位准值。依据一些实施例，影像处理装置103利用在第一投射期间中所获得的影像，除了计算平均位准值外，也会计算相位。在此，利用第一结构光组的影像来计算平均位准值的方式，是以四步相移来取得为例说明。但本案不限于此，例如可使用三步相移。每个影像中每个物点的光强度可表示为式1，而四步相移的求解需要四张影像，四张影像分别对应的物点光强度如式2～式5，其中(x,y)代表物点的位置，I0(x,y)代表平均位准值，B(x,y)代表影像振幅，
Figure BDA0002707155730000061
代表影像相位。整理上述表示式后，可得式6。
平均位准值可由例如但不限于式7～式9求得。
Figure BDA0002707155730000062
Figure BDA0002707155730000071
Figure BDA0002707155730000072
Figure BDA0002707155730000073
Figure BDA0002707155730000074
Figure BDA0002707155730000075
Figure BDA0002707155730000076
Figure BDA0002707155730000077
Figure BDA0002707155730000078
在步骤430中，透过影像处理装置103处理第一投射期间获得的平均位准值及在第二投射期间中所获得的影像来计算相位。由于已根据第一投射期间获得的影像求得平均位准值，减少需求解的参数数量，因此计算相位需要的结构光302的数量只需要至少两个，亦即只需撷取至少两个影像即可，更甚于依据一些实施例，每一第二结构光组的结构光302数量为两个，以此减少取像张数，提升量测速率。在此相位的计算方式以例如但不限于两步相移来取得，以撷取一第二结构光组的影像为例，每个影像中每个物点的光强度可表示为式10，两步相移的求解需要两张影像，两张影像分别对应的物点光强度如式11～式12，其中(x,y)代表物点的位置，I0(x,y)代表平均位准值，B(x,y)代表影像振幅，
Figure BDA0002707155730000079
代表影像相位。整理上述表示式后，可得式13。
Figure BDA00027071557300000710
Figure BDA00027071557300000711
Figure BDA00027071557300000712
Figure BDA0002707155730000081
依据一些实施例，使用二个以上频率量测大范围的待测物131，例如使用多个第二结构光组，但由于受限于镜头的调制转换函数(MTF)特性，投射与撷取到的影像，其振幅均随频率高低而不相同，再加上不同待测物131的表面特性不相同，取像装置102对应第一投射期间中获得的影像的振幅将不同于对应第二投射期间中获得的影像的振幅，取像装置102对应不同的第二结构光组之间对应的影像的振幅也不同。
在步骤440中，由于透过步骤430获得的相位为一反正切函数，其相位值被包裹在[-π/2,π/2]间，称为π模数。可以使用例如但不限于式14的展开法获得连续的相位，其中，(x,y)代表物点的位置，
Figure BDA0002707155730000082
代表步骤430获得的包裹相位，
Figure BDA0002707155730000083
代表步骤440展开的相位，k是常数。
Figure BDA0002707155730000084
依据一些实施例，由于第一结构光组及多个第二结构光组具有不同的频率，因此透过步骤430及步骤440后，可获得多个不同频率的连续相位，特别需要说明的是，因为周期函数的周期循环特性，单一频率求得的相位不一定是正确的相位，例如sin60°与sin(2π+60°)具有相同的值，必须透过多组不同频率交叉确认以求得精准的相位，提升三维量测的解析度及精准率。
在步骤450中，经由步骤440获得的连续相位，然后可透过投射装置101投射的结构光302物点相位与对应的取像装置102储存影像的物点相位并利用三角几何关系来计算场景130内待测物131表面的物点位置，以完成三维形貌测量。
综上所述，依据一些实施例，本案三维形貌测量装置使用不同频率的结构光经由影像处理装置获得待测物的三维形貌，透过不同频率的结构光具备相同的平均位准减少取像张数。光学系统具备能量输入/出的步骤，需要克服热衍生的问题，因此，透过先投射较不受热影响的低频信号，并等系统逐渐达到热平衡进入稳态后投射高频或平均位准相关的信号，减少高频信号受系统热衍生的影响，且通过多频率来提升可量测范围、解析度及精准率，降低单一频率时所产生的多值问题。

Claims (10)

1.一种三维形貌测量装置，其特征在于，包含：
一投射装置，投射多个结构光于一场景上，各该结构光的投射时间彼此错开，该些结构光依序在一第一投射期间及一第二投射期间投射，该些结构光分别具有一频率及一平均位准，其中，该第一投射期间的该结构光的该平均位准和该第二投射期间的该结构光的该平均位准相同，该第一投射期间的该结构光的该频率和该第二投射期间的该结构光的该频率不同；
一取像装置，在各该结构光的投射时间内撷取该场景而获得一影像；以及
一影像处理装置，根据该些影像获得该场景内的一待测物的三维形貌。
2.根据权利要求1所述的三维形貌测量装置，其特征在于，该第二投射期间中的该结构光区分为多个第二结构光组，该些第二结构光组分别具有不同的该频率，该取像装置对应不同的该第二结构光组获得的该些影像具有不同的振幅。
3.根据权利要求1所述的三维形貌测量装置，其特征在于，该取像装置对应该第一投射期间中的该结构光获得的该影像的振幅不同于对应该第二投射期间中的该结构光获得的该影像的振幅。
4.根据权利要求1所述的三维形貌测量装置，其特征在于，该影像处理装置根据该第一投射期间撷取获得的该影像获得一平均位准值，并根据该平均位准值及该第二投射期间撷取获得的该影像获得至少一相位，并根据该相位获得场景内的该待测物的三维形貌。
5.根据权利要求1所述的三维形貌测量装置，其特征在于，该第一投射期间中的该结构光区分为至少一第一结构光组，该第二投射期间中的该结构光区分为至少一第二结构光组，该些第一结构光组互相具有相同的该频率，该些第一结构光组与各该至少一第二结构光组分别具有不同的该频率。
6.根据权利要求1所述的三维形貌测量装置，其特征在于，该第一投射期间中的该结构光为一个，该结构光为对应于该平均位准的均一光强度，该第二投射期间中的该结构光区分为至少一第二结构光组，每一该第二结构光组中的该些结构光的数量为二个且具有周期变化的图案，每一该第二结构光组分别具有不同的该频率。
7.根据权利要求1所述的三维形貌测量装置，其特征在于，该第二投射期间中的该结构光区分为至少一第二结构光组，每一该第二结构光组中的该些结构光的数量为二个。
8.根据权利要求1所述的三维形貌测量装置，其特征在于，该第一投射期间中的该结构光区分为至少一第一结构光组，在同一该第一结构光组中的该些结构光具有不同的相移角。
9.根据权利要求1所述的三维形貌测量装置，其特征在于，该第二投射期间中的该结构光区分为至少一第二结构光组，在同一该第二结构光组中的该些结构光具有不同的相移角。
10.根据权利要求8或9所述的三维形貌测量装置，其特征在于，该些相移角成等差数列。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7332792B2 (ja) * 2020-04-16 2023-08-23 ヤマハ発動機株式会社 測定装置、検査装置、表面実装機

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05113407A (ja) * 1990-11-09 1993-05-07 Mitsubishi Electric Corp パターン欠陥検査装置
JP2000258137A (ja) * 1999-03-10 2000-09-22 Nec Corp 電子部品の外観検査方法、外観検査装置及び外観検査処理をコンピュータに実現させるためのプログラムを記録した記録媒体
CN101504277A (zh) * 2009-02-26 2009-08-12 浙江师范大学 一种光学三维传感获取物体三维图像的方法
CN101813461A (zh) * 2010-04-07 2010-08-25 河北工业大学 基于复合彩色条纹投影的绝对相位测量方法
US20150176982A1 (en) * 2011-11-23 2015-06-25 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Systems, methods, and media for performing shape measurement
US20170134680A1 (en) * 2014-07-29 2017-05-11 Jinan University Optical imaging method using single pixel detector

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7440590B1 (en) * 2002-05-21 2008-10-21 University Of Kentucky Research Foundation System and technique for retrieving depth information about a surface by projecting a composite image of modulated light patterns
CA2528791A1 (en) * 2005-12-01 2007-06-01 Peirong Jia Full-field three-dimensional measurement method
DE112009001652T5 (de) * 2008-07-08 2012-01-12 Chiaro Technologies, Inc. Mehrkanal-Erfassung
JP4744610B2 (ja) * 2009-01-20 2011-08-10 シーケーディ株式会社 三次元計測装置
US9131223B1 (en) * 2011-07-07 2015-09-08 Southern Methodist University Enhancing imaging performance through the use of active illumination
WO2014153022A1 (en) * 2013-03-14 2014-09-25 University Of Southern California Specular object scanner for measuring reflectance properties of objects
CN108369089B (zh) * 2015-11-25 2020-03-24 三菱电机株式会社 3维图像测量装置及方法
CN108700664A (zh) * 2017-02-06 2018-10-23 松下知识产权经营株式会社 三维运动取得装置及三维运动取得方法
US10928190B2 (en) * 2017-09-27 2021-02-23 Brown University Techniques for shape measurement using high frequency patterns and related systems and methods
TWI676781B (zh) * 2018-08-17 2019-11-11 鑑微科技股份有限公司 三維掃描系統

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05113407A (ja) * 1990-11-09 1993-05-07 Mitsubishi Electric Corp パターン欠陥検査装置
JP2000258137A (ja) * 1999-03-10 2000-09-22 Nec Corp 電子部品の外観検査方法、外観検査装置及び外観検査処理をコンピュータに実現させるためのプログラムを記録した記録媒体
CN101504277A (zh) * 2009-02-26 2009-08-12 浙江师范大学 一种光学三维传感获取物体三维图像的方法
CN101813461A (zh) * 2010-04-07 2010-08-25 河北工业大学 基于复合彩色条纹投影的绝对相位测量方法
US20150176982A1 (en) * 2011-11-23 2015-06-25 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Systems, methods, and media for performing shape measurement
US20170134680A1 (en) * 2014-07-29 2017-05-11 Jinan University Optical imaging method using single pixel detector

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