CN112743171A - 放电加工机、测定器以及工件的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够测定工件的微细形状的放电加工机。对安装于主轴1的电极(11)与安装于工作台(2)的工件(W)之间施加脉冲电压施加而对工件进行放电加工的放电加工机(100)具备：主轴(1)，具有把持对工件进行加工的电极以及测定工件的第1测定器(14)的把持部(12)、及旋转装置(13)；成形材料(6)，被设置成能够相对于主轴进行相对移动，具有导电性，使第1测定器成形；控制装置(3)，通过探测第1测定器与工件之间的接触来测定工件；以及电源(4)，在使第1测定器成形的情况下，对安装于把持部的材料与成形材料之间施加脉冲电压，在对工件进行加工的情况下，对安装于把持部的电极与工件之间施加脉冲电压。

Description

放电加工机、测定器以及工件的制造方法

技术领域

本申请涉及放电加工机、测定器以及工件的制造方法。

背景技术

以往，已知通过对电极与工件之间施加脉冲电压来对工件进行加工的放电加工机。例如，专利文献1公开了用于从工件成形中心销的放电加工机。该放电加工机具备用于对工件进行加工的加工电极和用于使加工电极成形为其它形状的二次电极。在该放电加工机中，利用加工电极使工件成形为概略形状，接着，利用二次电极使加工电极成形为其它形状。工件利用成形的加工电极进一步成形为接近中心销的形状。通过将以上的工序反复进行多次，从而使中心销成形。

另外，专利文献2公开了用于使微细形状(例如微细孔)成形于被加工物的放电加工装置。该放电加工装置具备用于使电极成形于微细轴的成形板。在该放电加工装置中，利用成形板使电极成形于微细轴。接着，载置台上的成形板被去除，在相同的载置台上安装被加工物。放电加工装置能够使用上述微细轴，使微细孔成形于被加工物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016/016976号

专利文献2：国际公开第2007/058110号

发明内容

一般而言，存在确认通过放电加工而成形的微细形状(例如，微细槽等凹部等)的加工精度的情况，例如将工件从加工机卸下，由其它测定器测定微细形状的情况。另外，例如，在通过测定而判断为需要工件的重新加工的情况下，需要将工件再次安装于加工机。然而，有可能难以将工件再次安装于相同的位置。

本发明是考虑如上所述的课题而完成的，其目的在于提供能够测定工件的微细形状的放电加工机。另外，本申请还与在这样的放电加工机上使用的测定器关联。进而，本申请还与能够在这样的放电加工机上实施的工件的制造方法关联。

本公开的一个方式为一种放电加工机，对安装于主轴的电极与安装于工作台的工件之间施加脉冲电压而对工件进行放电加工，其中，所述放电加工机具备：主轴，具有把持部及旋转装置，所述把持部把持对工件进行加工的电极以及测定工件的第1测定器；成形材料，被设置成能够相对于主轴进行相对移动，具有导电性，使第1测定器成形；控制装置，通过探测第1测定器与工件之间的接触来测定工件；以及电源，在使第1测定器成形的情况下，对安装于把持部的材料与成形材料之间施加脉冲电压，在对工件进行加工的情况下，对安装于把持部的电极与工件之间施加脉冲电压。

根据本公开的一个方式的放电加工机，通过对安装于把持部的材料与成形材料之间施加脉冲电压，从而在放电加工机上使第1测定器成形。根据这样的放电加工，能够使微细的测定器成形。另外，将该第1测定器安装于主轴的把持部，探测第1测定器与工件之间的接触，从而无需从放电加工机卸下工件，就能够在放电加工机上测定工件。因而，无需从放电加工机卸下工件，就能够测定工件的微细形状。

控制装置也可以构成为执行：通过对安装于旋转的主轴的把持部的材料与相对于主轴进行相对移动的成形材料之间施加脉冲电压，从而使圆杆形状的第1测定器成形；利用电极使凹部形成于工件；以及使第1测定器沿着圆杆形状的中心轴线移动，使圆杆形状的前端与工件的凹部的底接触，从而测定凹部的底的位置。在该情况下，第1测定器测定形成于工件的凹部的底。在该情况下，第1测定器无需相对于工件从半径方向接触，因而，可以是简单的圆杆形状。因而，能够使第1测定器容易地成形，且能够将第1测定器还插入到微细的凹部。

放电加工机也可以还具备比第1测定器粗的第2测定器，控制装置也可以构成为执行：在使第1测定器成形之后，测定第1测定器的长度与第2测定器的长度之间的差；由第2测定器测定工件的基准；以及使用凹部的底的测定出的位置、工件的测定出的基准、以及第1测定器的长度与第2测定器的长度之间的测定出的差，求出凹部的深度。在该情况下，能够使用更粗的第2测定器，从包括半径方向的各种方向测定工件的基准。

本公开的另一方式为一种测定器，在放电加工机上被使用，所述放电加工机对安装于主轴的电极与安装于工作台的工件之间施加脉冲电压而对工件进行放电加工，所述测定器是通过对安装于主轴的把持部的材料与相对于主轴进行相对移动的具有导电性的成形材料之间施加脉冲电压而成形的。这样的测定器能够如上所述在放电加工机上制作，而且可以是微细。因而，根据这样的测定器，如上所述，无需从放电加工机卸下工件，就能够测定工件的微细形状。

本公开的又一方式为一种用于制造工件的方法，在对安装于主轴的电极与安装于工作台的工件之间施加脉冲电压来对工件进行放电加工的放电加工机上制造包括凹部的工件，其中，放电加工机具备：主轴，具有把持部及旋转装置，所述把持部把持对工件进行加工的电极以及测定工件的第1测定器；成形材料，被设置成能够相对于主轴进行相对移动，具有导电性，使第1测定器成形；控制装置，通过探测第1测定器与工件之间的接触来测定工件；以及电源，在使第1测定器成形的情况下，对安装于把持部的材料与成形材料之间施加脉冲电压，在对工件进行加工的情况下，对安装于把持部的电极与工件之间施加脉冲电压，该方法包括：通过对安装于主轴的把持部的材料与相对于主轴进行相对移动的成形材料之间施加脉冲电压，从而使第1测定器成形；利用电极，在工件形成凹部；以及通过使第1测定器的前端与工件的凹部的底接触，从而测定凹部的底的位置。根据本方式的工件的制造方法，与上述同样地，无需从放电加工机卸下工件，就能够更简单地测定形成于工件的微细的凹部。因而，能够在工件的制造过程中确认凹部的加工精度。

根据本公开的一个方式，能够在放电加工机上测定工件的微细形状。

附图说明

图1是示出实施方式的放电加工机的概略图。

图2的(a)是示出工件的一个例子的立体图。图2的(b)是沿着图2的(a)中的b－b线的放大向视剖视图。

图3是示出实施方式的工件的制造方法的流程图。

图4是图1中的控制装置的显示装置所示的画面的一个例子。

符号说明

1：主轴；2：工作台；3：控制装置；4：电源；6：成形材料；11：电极；12：保持架(把持部)；13：旋转装置；14：第1测定器；15：第2测定器；100：放电加工机；Os：旋转轴线；p：微细槽；W：工件。

具体实施方式

以下，参照附图，说明实施方式的放电加工机、测定器以及工件的制造方法。对同样的或者对应的要素附加相同的符号，省略重复的说明。为了易于理解，有时变更图的比例尺。

图1是示出实施方式的放电加工机100的概略图。放电加工机(以下，还可能简称为加工机)100构成为对安装于主轴1的电极11与安装于工作台2的工件W之间施加脉冲电压，对工件W进行加工。加工机100构成为通过在电极11与工件W之间产生放电现象来使电极11的形状转印到工件W。这样的加工机100可以为雕刻放电加工机。加工机100具备主轴1、工作台2、控制装置3、电源4以及电极更换装置5。加工机100也可以还具备未图示的其它构成要素(例如，加工槽以及主轴1的支承机构等)。

主轴1具有保持架(把持部)12和旋转装置13。保持架12构成为把持电极11。例如，也可以在电极更换装置5的盒51中保管有多个电极11，保持架12也可以保持从多个电极11之中选择出的电极。另外，保持架12构成为把持第1测定器14和第2测定器15。

第1测定器14在放电加工机100上成形(详细内容将在后面叙述)。第1测定器14例如能够利用钨等导电材料制作。例如，第1测定器14是使用成形材料6利用放电加工使从多个电极11之中选择出的电极成形(例如，变细)而制作的。代替地，第1测定器14也可以是使用成形材料6利用放电加工使未作为电极11使用的构件成形而制作的。第2测定器15例如也可以为能够在放电加工机上使用的在商业上能够得到的测定器。例如，第2测定器15也可以包含非导电性的材料，以避免被加工机100加工。第1测定器14和第2测定器15能够具有互不相同的形状。第1测定器14以及第2测定器15保管于盒51。

图2的(a)是示出工件W的一个例子的立体图，示出了加工后的工件W的形状。图2的(b)是沿着图2的(a)中的b－b线的放大向视剖视图。参照图2的(a)，在该例子中，工件W为在制造电子设备(例如，智能手机等)用的端子时使用的模型。工件W包括由加工机100成形的多个微细形状p。例如，微细形状p可以为凹部(例如，槽或者台阶部等)。例如，在本实施方式中，微细形状p为微细槽。

参照图2的(b)，例如，微细槽p能够包括深度d1(例如，0.3mm)以及宽度d2(例如，约0.12mm)。对这样的工件W的测定能够使用上述第1测定器14以及第2测定器15。例如，第2测定器15用于工件W的基准(工件W在工作台2上的位置)的测定，第1测定器14用于微细槽p的深度d1的测定。因而，第2测定器15的粗细也可以比宽度d2大(例如，球的直径约1mm)，另一方面第1测定器14的粗细需要比宽度d2小(例如，直径约0.08mm)(也就是说，第1测定器14比第2测定器15细)。另外，第1测定器14的长度需要比深度d1大，另一方面，还需要比较短以避免被折断。对照地，第2测定器15比第1测定器14粗，所以第2测定器15的长度也可以比较长。因而，第1测定器14比第2测定器15短。第2测定器15也可以具有球状的前端部，以适于从X方向、Y方向以及Z方向的各方向与工件W接触。例如，第2测定器15的尺寸(例如，长度以及球的直径等)也可以保存于存储装置32。关于第1测定器14，为了测定深度d1，有意仅从Z方向与工件W接触，所以也可以具有简单的杆形状(例如，圆杆形状)的前端部。在其它实施方式中，第1测定器14也可以不是杆形状。在该情况下，通过对成形材料6赋予所期望的形状，能够将该形状转印到第1测定器14。

参照图1，旋转装置13构成为以旋转轴线Os为中心，使保持架12旋转。旋转装置13例如能够包括伺服马达等构成要素。旋转装置13的旋转能够由NC装置控制。在加工机100中，与旋转轴线Os平行的方向为Z方向(上下方向)。与Z方向垂直的方向中的、主轴1的支承机构与工作台2对置的方向为Y方向(前后方向)。与Z方向以及Y方向垂直的方向为X方向(左右方向)。

工作台2构成为支承工件W。例如，工件W能够经由能够装卸地固定于工作台2上的台钳21固定于工作台2上。主轴1和工作台2构成为在X、Y以及Z轴方向上相互相对地移动。例如，在本实施方式中，工作台2被固定，主轴1构成为利用各方向的驱动装置在X、Y以及Z轴方向上移动。也可以代替地，工作台2构成为在X、Y以及Z轴方向中的至少一个方向上移动。各方向的驱动装置例如能够包括直动导轨、滚珠螺杆以及/或者伺服马达等构成要素。X、Y以及Z轴方向的移动能够由NC装置控制。工作台2的上方的空间能够由加工槽(未图示)包围，在使工件W或者第1测定器14成形时(详细内容将在后面叙述)，加工部位浸入于加工液。

加工机100在工作台2上还具备成形材料6和测定基准7。例如，成形材料6能够经由能够装卸地固定于工作台2上的夹具61固定于工作台2上。工作台2能够相对于主轴1进行相对移动，所以成形材料6同样地能够相对于主轴1进行相对移动。成形材料6具有导电性，构成为通过在成形材料6与由把持部12支承的材料(例如，电极11)之间产生放电现象，从而使第1测定器14成形。例如，这样的成形材料6也可以利用放电现象所致的减少比第1测定器14的材料慢的材料(例如，铜钨)来制作。例如，成形材料6也可以具有平板形状。

测定基准7能够用于对工作台2上的原点进行定义。测定基准7能够以能够装卸的方式固定在工作台2上。例如，测定基准7也可以为在商业上能够得到的定心球。例如，测定基准7能够具有球状的前端部，球的中心能够被定义为工作台2上的原点。球的半径以及NC装置的坐标系中的球的中心的位置(测定基准7的位置)例如能够预先存储于控制装置3的存储装置32。

控制装置3与加工机100的构成要素以能够通过无线或者有线进行通信的方式连接，构成为控制这些构成要素。例如，控制装置3也可以包括上述NC装置。另外，例如，控制装置3也可以包括用于控制电极更换装置5等机械构成要素的机械控制装置。例如，控制装置3能够具有CPU等处理器31、硬盘驱动器等存储装置32、以及显示装置33(例如，液晶显示器以及/或者触摸面板)。例如，处理器31也可以依照存储于存储装置32的程序执行以下所示的动作。另外，例如，控制装置3能够还具备ROM(read only memory，只读存储器)、RAM(randomaccess memory，随机存取存储器)以及/或者输入装置(例如，鼠标、键盘以及/或者触摸面板)等其它构成要素，控制装置3的构成要素能够经由总线(未图示)等相互连接。控制装置3也可以还具备其它构成要素。例如，控制装置3可以为计算机、服务器或者平板等。

电源4与控制装置3以能够通过无线或者有线进行通信的方式连接，构成为根据来自控制装置3的指令进行动作。例如，在使第1测定器14成形的情况下，电源4对安装于保持架12的材料与成形材料6之间施加第1脉冲电压V1。另外，在对工件W进行加工的情况下，电源4对安装于保持架12的电极11与工件W之间施加第2脉冲电压V2。另外，在使用第1测定器14或者第2测定器15来进行测定的情况下，电源4对安装于保持架12的第1测定器14或者第2测定器15与工件W或者测定基准7之间施加第3脉冲电压V3。第3脉冲电压V3比第1脉冲电压V1以及第2脉冲电压V2小，以避免实质上进行放电加工。

电极更换装置5构成为更换安装于保持架12的电极11、第1测定器14以及第2测定器15。例如，电极更换装置5具有盒51。电极更换装置5也可以还具有其它构成要素(例如，支架等)。盒51构成为保管多个电极11、第1测定器14以及第2测定器15。电极更换装置5的动作例如能够由机械控制装置控制。

接着，说明加工机100的动作。

图3是示出实施方式的工件的制造方法的流程图。例如，在将工件W安装于工作台2之后，由操作者将指令输入到控制装置3时，能够开始图3所示的各动作。控制装置3的处理器31以使用第2测定器15对测定基准7进行测定的方式控制加工机100(步骤S100)。具体而言，参照图1，处理器31以将第2测定器15安装于保持架12的方式控制电极更换装置5，接着，以使第2测定器15靠近测定基准7的方式，控制主轴1的X方向、Y方向以及Z方向的驱动装置中的至少一个驱动装置。例如，测定基准7的位置也可以预先存储于存储装置32，处理器31也可以使第2测定器15向所存储的位置移动。另外，处理器31以对第2测定器15与测定基准7之间施加第3脉冲电压V3的方式控制电源4。处理器31能够在第2测定器15与测定基准7接触而探测到第2测定器15与测定基准7之间的导通的情况下，判定为测定出测定基准7。例如，处理器31能够将测定出的测定基准7的球的中心的位置(NC装置的坐标系中的位置)定义为工作台2上的原点。

参照图3，接着，处理器31以使用第2测定器15测定工件W的基准(工件W的位置)的方式控制加工机100(步骤S102)。具体而言，参照图1，处理器31以使第2测定器15靠近工件W的方式，控制主轴1的X方向、Y方向以及Z方向的驱动装置中的至少一个驱动装置。例如，工件W的基准也可以由操作者预先决定为工件W上的1个或者多个任意的点。另外，例如，工件W的基准的位置(计算上的位置)也可以由操作者预先输入到控制装置3，处理器31也可以使第2测定器15向所输入的位置移动。另外，处理器31以对第2测定器15与工件W之间施加第3脉冲电压V3的方式控制电源4。处理器31能够在第2测定器15与工件W接触而探测到第2测定器15与工件W之间的导通的情况下，判断为测定出工件W。例如，处理器31能够根据在步骤S100中测定出的测定基准7的位置和在步骤S102中测定出的工件W的位置(NC装置的坐标系中的位置)，对工作台2上的工件W的位置进行定义。

参照图3，接着，处理器31以使第1测定器14成形的方式控制加工机100(步骤S104)。参照图1，例如，处理器31能够以将从多个电极11之中选择出的电极安装于保持架12的方式控制电极更换装置5。接着，处理器31以使选择出的电极11沿着或朝向成形材料6的表面(例如，与YZ平面平行的表面)移动的方式，控制主轴1的X方向、Y方向以及Z方向的驱动装置中的至少一个驱动装置。在电极11沿着或朝向成形材料6移动时，处理器31以使电极11旋转的方式控制旋转装置13。另外，处理器31以对选择出的电极11与成形材料6之间施加第1脉冲电压V1的方式控制电源4。在旋转的电极11与成形材料6相互相对地移动的期间，电极11通过放电加工而变细，由此，使第1测定器14成形。例如，电极11与成形材料6之间的移动也可以以往返方式反复多次。另外，该多次的往返的安排也可以反复多个工序。

图4是图1中的控制装置3的显示装置33所示的画面的一个例子，示出在使第1测定器14成形时使用的图像。在使第1测定器14成形时(步骤S104)，例如，操作者需要仅对项目i1～i5进行最低限度输入。例如，i1为程序编号。当用于使第1测定器14成形的程序的编号(例如，在图4中为9020)被输入到i1时，显示比项目i1靠下的其它项目。此外，用于使第1测定器14成形的程序还能够用于从现有的电极11成形微细的电极。i2、i3分别为X方向以及Y方向上的程序开始位置，作为材料的电极11与成形材料6未接触，表示电极11的成形材料6中的初始的位置。i4为目标成形长度，操作者通过输入目标成形长度i3，能够设定通过放电加工而变细的部分的长度。例如，对目标成形长度i3输入比材料(电极11)从保持架12的突出长度小的值，从而能够制作前端细且根部粗的第1测定器14。这样的第1测定器14相对于弯曲具有更高的阻力。i5为目标完成直径，操作者通过输入目标完成直径i5，能够设定通过放电加工而变细的部分的直径。操作者仅通过输入上述项目i1～i5，就能够使第1测定器14成形。

项目i6～i10也可以任意地输入。例如，项目i6为上述电极11与成形材料6之间的移动的最终工序中的、往返的次数。例如，操作者通过对项目i6输入更多的次数，能够提高加工精度。项目i7为电极11向成形材料6的接近方向(例如，在图1中，在X方向上为正方向或者负方向)。参照图4，项目i8、i9分别为电极11的中心位置的偏移量以及电极11的成形长度的偏移量。例如，当在实施步骤S104之后第1测定器14未成形为所期望的尺寸的情况下，操作者输入项目i8以及/或者项目i9，再次实施步骤S104，从而能够修正第1测定器14。项目i10为电极11的转速。

参照图3，接着，处理器31以测定第1测定器14与第2测定器15之间的长度之差的方式控制加工机100(步骤S106)。具体而言，参照图1，处理器31以使成形的第1测定器14靠近测定基准7的方式，控制主轴1的X方向、Y方向以及Z方向的驱动装置中的至少一个驱动装置。另外，处理器31以对第1测定器14与测定基准7之间施加第3脉冲电压V3的方式控制电源4。处理器31能够在第1测定器14与测定基准7接触而探测到第1测定器14与测定基准7之间的导通的情况下，判定为测定出测定基准7。例如，处理器31通过求出在步骤S100中由第2测定器15探测到测定基准7时的主轴1的Z方向位置与在步骤S106中由第1测定器14探测到测定基准7时的主轴1的Z方向位置之差，能够计算第1测定器14与第2测定器15之间的长度之差。

参照图3，接着，处理器31以对工件W进行加工的方式控制加工机100(步骤S108)。具体而言，参照图1，处理器31以将从多个电极11之中选择出的电极安装于保持架12的方式控制电极更换装置5，接着，以使工件W成形包括所期望的微细槽p的形状的方式，控制主轴1的X方向、Y方向以及Z方向的驱动装置中的至少一个驱动装置。在电极11相对于工件W移动时，处理器31也可以以使电极11旋转的方式控制旋转装置13。另外，处理器31以对电极11与工件W之间施加第2脉冲电压V2的方式控制电源4。在电极11与工件W相互相对地移动的期间，对工件W成形包括所期望的微细槽p的形状，由此，制造工件W。

参照图3，接着，处理器31以使第1测定器14移动到成形的微细槽p的附近(例如，上方的位置)的方式控制加工机100(步骤S110)。具体而言，参照图1，处理器31以将第1测定器14安装于保持架12的方式控制电极更换装置5，接着，以使第1测定器14移动到微细槽p的附近的方式，控制主轴1的X方向、Y方向以及Z方向的驱动装置中的至少一个驱动装置。例如，微细槽p的附近的位置也可以由操作者预先输入到控制装置3。

参照图3，接着，处理器31以使第1测定器14测定工件W的微细槽p的底的方式，控制加工机100(步骤S112)。具体而言，参照图1，处理器31以使第1测定器14沿着圆杆形状的中心轴线(主轴1的旋转轴线Os)移动，使圆杆形状的前端与工件W的微细槽p的底的窄区域接触的方式，控制主轴1的Z方向的驱动装置。另外，处理器31以对第1测定器14与工件W之间施加第3脉冲电压V3的方式控制电源4。处理器31能够在第1测定器14与工件W接触而探测到第1测定器14与工件W之间的导通的情况下，判断为测定出微细槽p的底。

参照图3，接着，处理器31将测定结果保存于存储装置32(步骤S114)，结束一连串的动作。例如，处理器31能够使用在步骤S112中测定出的微细槽p的底的位置、在步骤S102中测定出的工件W的基准的位置、以及在步骤S106中测定出的第1测定器14的长度与第2测定器15的长度之间的差，求出微细槽p的深度。例如，在微细槽p的深度与所期望的值不同的情况下，处理器31反复进行步骤S108～S112，从而无需从加工机100卸下工件W，就能够对工件W进行重新加工。处理器将它们的测定结果(微细槽p的底的位置、工件W的基准的位置、第1测定器14的长度与第2测定器15的长度之间的差、以及微细槽p的深度中的至少一个)保存于存储装置32。

根据如以上那样的实施方式的加工机100，对安装于保持架12的材料与成形材料6之间施加第1脉冲电压V1，从而用于在加工机100上测定工件W的第1测定器14成形。根据这样的放电加工，能够使微细的测定器14成形。另外，将该第1测定器14安装于保持架12，探测第1测定器14与工件W之间的接触，从而能够在加工机100上测定工件W。因而，无需从加工机100卸下工件W，就能够测定工件W的微细槽p。

另外，在加工机100中，控制装置3构成为执行：通过对安装于旋转的主轴1的保持架12的材料与相对于主轴1进行相对移动的成形材料6之间施加第1脉冲电压V1，从而使圆杆形状的第1测定器14成形；利用电极11对工件W形成微细槽p；以及通过使第1测定器14沿着圆杆形状的中心轴线(即，沿着z方向)移动，使圆杆形状的前端与工件W的微细槽p的底接触，从而测定微细槽p的底的位置。因而，第1测定器14无需相对于工件W从半径方向接触，因而，可以是简单的圆杆形状。因而，能够使第1测定器14容易地成形，且还能够容易地插入到微细槽p。

另外，加工机100还具备比第1测定器14粗的第2测定器15，控制装置3构成为执行：在使第1测定器14成形之后，测定第1测定器14的长度与第2测定器15的长度之间的差；由第2测定器15测定工件W的基准；以及使用微细槽p的底的测定出的位置、工件W的测定出的基准、以及第1测定器14的长度与第2测定器15的长度之间的测定出的差，求出微细槽p的深度。因而，能够使用更粗的第2测定器，从包括半径方向的各种方向测定工件W的基准，进而，能够使用更细的第1测定器测定微细槽p的底。

另外，实施方式的第1测定器14如上所述能够在加工机100上制作，而且可以是微细。因而，根据这样的第1测定器14，如上所述，无需从加工机100卸下工件W，就能够测定工件W的微细槽p。另外，有意将第1测定器14用于测定，所以能够反复使用。

另外，根据实施方式的工件W的制造方法，如上所述，无需从加工机100卸下工件W，就能够更简单地测定形成于工件W的微细槽p的深度。因而，能够在工件W的制造过程中确认微细槽p的加工精度。

说明了放电加工机、测定器以及工件的制造方法的实施方式，但本发明不限定于上述实施方式。对于本领域技术人员而言可以理解能够进行上述实施方式的各种变形。另外，对于本领域技术人员而言可以理解无需按照上述顺序实施上述动作，只要不产生矛盾，就能够按照其它顺序实施。

例如，参照图3，在上述实施方式中，在测定基准7的测定(步骤S100)以及工件W的基准的测定(步骤S102)之后，实施第1测定器14的成形(步骤S104)以及第1测定器14与第2测定器15之间的长度之差的测定(步骤S106)。然而，在其它实施方式中，步骤S104以及步骤S106也可以在步骤S100以及步骤S102之前实施。另外，第1测定器14只要不被折断，就能够反复使用，所以在已经制作出能够用于微细槽p的测定的第1测定器14的情况下，也可以省略步骤S104以及步骤S106。

另外，在上述实施方式中，使用测定基准7实施第1测定器14与第2测定器15之间的长度之差的测定(步骤S106)。然而，在其它实施方式中，例如也可以在工作台2上搭载激光测定器或者摄像机等测定装置，也可以在使第1测定器14成形(步骤S104)之后，利用该测定装置测定第1测定器14的长度以及宽度等尺寸。在该情况下，能够根据测定出的第1测定器14的长度和已知的第2测定器15的长度，求出第1测定器14与第2测定器15之间的长度之差。

Claims (5)

1.一种放电加工机，对安装于主轴的电极与安装于工作台的工件之间施加脉冲电压而对所述工件进行放电加工，所述放电加工机的特征在于，具备：

主轴，具有把持部及旋转装置，所述把持部把持对工件进行加工的电极以及测定工件的第1测定器；

成形材料，被设置成能够相对于所述主轴进行相对移动，具有导电性，使所述第1测定器成形；

控制装置，通过探测所述第1测定器与所述工件之间的接触来测定所述工件；以及

电源，在使所述第1测定器成形的情况下，对安装于所述把持部的材料与所述成形材料之间施加脉冲电压，在对所述工件进行加工的情况下，对安装于所述把持部的所述电极与所述工件之间施加脉冲电压。

2.根据权利要求1所述的放电加工机，其特征在于，

所述控制装置构成为执行：

通过对安装于旋转的所述主轴的所述把持部的材料与相对于所述主轴进行相对移动的所述成形材料之间施加脉冲电压，从而使圆杆形状的所述第1测定器成形；

利用所述电极，在所述工件形成凹部；以及

使所述第1测定器沿着所述圆杆形状的中心轴线移动，使所述圆杆形状的前端与所述工件的所述凹部的底接触，从而测定所述凹部的所述底的位置。

3.根据权利要求2所述的放电加工机，其特征在于，

所述放电加工机还具备比所述第1测定器粗的第2测定器，

所述控制装置构成为执行：

在使所述第1测定器成形之后，测定所述第1测定器的长度与所述第2测定器的长度之间的差；

利用所述第2测定器测定所述工件的基准；以及

使用所述凹部的所述底的测定出的位置、所述工件的测定出的基准、以及所述第1测定器的长度与所述第2测定器的长度之间的测定出的差，求出所述凹部的深度。

4.一种测定器，在放电加工机上被使用，所述放电加工机对安装于主轴的电极与安装于工作台的工件之间施加脉冲电压而对所述工件进行放电加工，其中，

所述测定器是通过对安装于所述主轴的把持部的材料与相对于所述主轴进行相对移动的具有导电性的成形材料之间施加脉冲电压而成形的。

5.一种用于制造工件的方法，在对安装于主轴的电极与安装于工作台的工件之间施加脉冲电压而对所述工件进行放电加工的放电加工机上制造包括凹部的工件，其中，

所述放电加工机具备：主轴，具有把持部及旋转装置，所述把持部把持对工件进行加工的电极以及测定工件的第1测定器；成形材料，被设置成能够相对于所述主轴进行相对移动，具有导电性，使所述第1测定器成形；控制装置，通过探测所述第1测定器与所述工件之间的接触来测定所述工件；以及电源，在使所述第1测定器成形的情况下，对安装于所述把持部的材料与所述成形材料之间施加脉冲电压，在对所述工件进行加工的情况下，对安装于所述把持部的所述电极与所述工件之间施加脉冲电压，

该方法包括：

通过对安装于所述主轴的所述把持部的材料与相对于所述主轴进行相对移动的成形材料之间施加脉冲电压，从而使所述第1测定器成形；

利用所述电极，在所述工件形成凹部；以及

通过使所述第1测定器的前端与所述工件的所述凹部的底接触，从而测定所述凹部的所述底的位置。

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