CN112739055B - 一种led灯芯片生产加工用插件装置及其使用方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及LED芯片生产技术领域，尤其涉及一种LED灯芯片生产加工用插件装置及其使用方法。本发明要解决的技术问题是本领域现有技术忽略控制模块的延时，以及在发生事故时没有安装控制机构强行停止传送板的工作，从而导致出现很多次品。为了解决上述技术问题，本发明提供了一种LED灯芯片生产加工用插件装置及使用方法，本发明由清扫机构、阻挡机构和使用方法组成，通过阻挡机构固定电路板的位置，便于精准插件，通过丝杆的工作原理达到清理的目的，便于及时维护传送台，提高本发明的工作效率，通过单片机模块进行报警、控制传送台停止工作，减少当减速步进电机出现问题时所导致的不合格品。

Description

一种LED灯芯片生产加工用插件装置及其使用方法

技术领域

本发明涉及一种LED灯芯片生产加工用插件装置，具体是一种LED灯芯片生产加工用插件装置及其使用方法，属于LED芯片生产技术领域。

背景技术

一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。它也称为LED发光芯片，是LED灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。而LED灯芯片在生产中需要插入相应的电路板中，因此需要一种LED灯芯片生产加工用插件装置。

现有专利（公告号：CN206575688U）公开了一种电子芯片插件机，涉及一种插件机。包括机体、插件机头、防尘面罩、红外激光发射装置、固定杆、红外激光接收器、传送板和控制面板，所述机体底部设置有控制柜以及设置在控制柜底部的螺旋垫脚，所述螺旋垫脚可螺旋调节高度，所述机体上设置有罩板以及设置在罩板上的防尘面罩，所述罩板一侧设置有进料口，所述机体内部设置有插件机头以及设置在插件机头一侧的控制面板。发明人在实现该方案的过程中发现现有技术中存在如下问题没有得到良好的解决：1、该装置未设置阻挡机构，在插件的同时，工件还在向前运动，插件位置不够准确；2、该装置虽然安装有报警机构，当发生定位不准确时仅能发出警报，但无法控制传送板停止工作，当工作人员没有注意到警报声，或者不在现场时，该装置的传送板继续工作会导致出现大量不合格的产品，严重时还会损坏设备；3、该装置未设置清洁机构，装置长期运转，会沉积灰尘，影响加工质量。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种LED灯芯片生产加工用插件装置及其使用方法。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的，一种LED灯芯片生产加工用插件装置，包括工作箱、清扫机构、阻挡机构、传送台和进料口，所述工作箱顶部开设有空腔，所述工作箱的空腔内部固定安装有传送台，所述传送台顶部放置有电路板，所述工作箱一侧开设有进料口，所述工作箱另一侧开设有出料口，所述工作箱顶部靠近进料口的一侧固定安装有横板，所述横板顶部和工作箱顶部之间固定安装有清理机构，所述工作箱顶部靠近出料口的一侧固定安装有阻挡机构，所述工作箱空腔一侧内壁水平嵌入安装有第一红外激光发射装置和第二红外激光发射装置，所述工作箱空腔相对称的另一侧内壁水平嵌入安装有第一红外激光接收装置和第二红外激光接收装置，所述工作箱靠近及远离第一红外激光发射装置的两侧顶部对称安装有第一支撑柱，两根所述第一支撑柱之间固定连接有连接柱，所述连接柱中间竖直嵌入安装有液压杆，所述工作箱靠近第二红外激光发射装置的一侧面固定安装有第三安装箱，所述第三安装箱内部固定安装有单片机模块和报警器模块，所述单片机模块与液压杆、报警器模块、第一红外激光接收装置、第二红外激光接收装置以及传送台电性连接。

所述清扫机构包括第一安装板、轴承、套筒、第二安装板、毛刷和步进电机，所述工作箱顶部靠近及远离第二红外激光发射装置的两侧均固定对称安装有第一安装板和第二安装板，所述两块所述第二安装板远离第一安装板的一侧面均固定安装有第一安装箱，两个所述第一安装箱内部底板上均固定安装有步进电机，两个所述第一安装板分别与相对应的第二安装板之间均通过两个轴承转动连接有丝杆，两根所述丝杆靠近进料口的一侧分别依次活动贯穿相对应的第二安装板和相对应的步进电机靠近第二安装板的一侧板，并分别与相对应的步进电机输出端固定连接，两根丝杆外壁均螺纹套接有套筒，所述两个所述套筒之间通过毛刷固定连接。

所述阻挡机构包括第二安装箱、减速步进电机、安装块、转轴和挡板。所述工作箱靠近第二红外激光发射装置的一侧外表面固定安装有第二安装箱，所述第二安装箱内部底板上固定安装有减速步进电机，所述工作箱顶部靠近及远离第二安装箱的两侧对称开设有凹槽，所述工作箱两个凹槽顶部之间放置有挡板，所述挡板靠近第二安装箱的一端底部通过合页与安装块顶部转动连接，所述安装块固定安装在工作箱靠近第二安装箱的一侧外表面，所述挡板靠近第二安装箱的一端固定安装有转轴，转轴远离挡板的一端活动贯穿第二安装箱靠近挡板的一侧板，并与减速步进电机输出端固定连接，所述挡板靠近电路板的一侧面嵌入安装有压力传感器，所述压力传感器感应端与电路板一侧面相触。

优选的，所述工作箱顶部四个拐角处均固定安装有第二支撑柱，所述四根所述第二支撑柱之间固定安装有遮灰罩，所述遮灰罩为透明罩。

优选的，所述单片机模块与减速步进电机和压力传感器电性连接。

优选的，所述第一红外激光发射装置与第一红外激光接收装置所在位置相互对称，所述第二红外激光发射装置和第二红外激光接收装置所处位置相互对称。

优选的，两根所述第一支撑柱分别处于第一红外激光发射装置和第二红外激光发射装置之间以及第一红外激光接收装置和第二红外激光接收装置之间。

优选的，所述第一红外激光发射装置、两根第一支撑柱、第一红外激光接收装置、第二红外激光接收装置和第二红外激光发射装置均位于挡板靠近进料口的一侧。

优选的，所述液压杆输出端内部安装有吸铁石，所述液压杆输出端底部吸附安装有LED灯芯片。

优选的，所述横板顶部开设有凹槽，所述毛刷底端与横板凹槽内部相触。

优选的，两个所述步进电机和减速步进电机底部均通过防振橡胶垫固定安装在相对应的两个第一安装箱和第二安装箱内部底板上。

优选的，一种LED灯芯片生产加工用插件装置的使用方法，所述使用方法包括如下步骤：

第一步，进料，启动传送台，再通过进料口将电路板放置在传送台顶部；

第二步，定位，传送台会将电路板传送到另一端，当第一红外激光发射装置发射的红外激光信号被阻挡，第一红外激光接收装置没有接收到该红外激光信号时，说明电路板已经抵达插件的所在位置；

第三步，阻挡，压力传感器横在工作箱两侧之间，将电路板挡住，使电路板固定在该位置不动，同时压力传感器感应端感受到电路板给它的压力，并对单片机模块发送一个信号，

第四步，插件，第一红外激光接收装置没有接收到第一红外激光发射装置发送的红外激光信号，便立马向单片机模块发送信号，单片机模块接到信号立马控制液压杆输出端向下按压，从而实现插件工作；

第五步，结束阻挡，单片机模块从接收到压力传感器发送的压力信号开始计时，当时间达到单片机模块本身设置好的延时值根据测量液压杆进行按压工作所需时间得出的延时值时，单片机模块便控制减速步进电机转动，从而抬起挡板，放电路板在传送台顶部继续前进，等电路板通过出料口出料后，减速步进电机开始反转直至挡板底部重新与工作箱顶部的凹槽内部相触；

第六步，事故报警，当第一红外激光接收装置和第二红外激光接收装置同时没有接收到红外激光信号时，说明减速步进电机出现故障没有及时抬起压力传感器，单片机模块便会控制报警器模块开始报警，并控制传送台停止传送工作；

第七步，设备清理，当设备空闲时，可以打开两个步进电机，带转两根丝杆，从而使毛刷跟着两个套筒进行左右移动，将传送台顶部的灰尘和掉落的零件进行清理。

本发明的有益效果是：

1、本发明安装有阻挡机构，当电路板抵达第一红外激光发射装置处时会将电路板阻挡，防止其在传送台的作用下继续前进，利用单片机模块设定延时，给了液压杆和第一红外激光接收装置一定的反应时间，从而确保液压杆对电路板进行精准插件，相较于对比专利，经过本发明得到的产品合格率更高；

2、本发明安装有清扫机构，清扫机构是通过丝杆的工作原理达到清理的目的，当本发明停机时，可以打开两个步进电机，带动毛刷清理传送台，确保传送台干净整洁，避免影响加工质量，提高工作效率，操作简便；

3、本发明安装有报警器模块和单片机模块，单片机模块能够根据第一红外激光接收装置是否接收到红外激光信号，来控制液压杆及时插件，可以根据第一红外激光接收装置和第二红外激光接收装置是否同时没有接收到红外激光信号，来控制报警器模块进行报警、控制传送台停止工作，人工介入维修，减少因减速步进电机出现问题所导致的不合格品。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明的立体结构示意图；

图2为本发明的俯视主视结构示意图；

图3为本发明的前视结构示意图；

图4为本发明的后视结构示意图；

图5为本发明的侧视结构示意图；

图6为本发明方法的流程示意图；

图7为本发明的控制原理图。

图中：1、工作箱，2、挡板，3、电路板，4、液压杆，5、第一安装板，6、轴承，7、第二红外激光发射装置，8、丝杆，9、套筒，10、第二安装板，11、第一安装箱，12、进料口，13、第二支撑柱，14、遮灰罩，15、第一支撑柱，16、安装块，17、转轴，18、第二安装箱，19、毛刷，20、第三安装箱，21、传送台，22、步进电机，23、第二红外激光接收装置，24、减速步进电机，25、第一红外激光发射装置，26、压力传感器，27、单片机模块，28、报警器模块，29、第一红外激光接收装置，30、连接柱，31、横板，32、出料口。

具体实施方式

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

请参阅图1-7所示，一种LED灯芯片生产加工用插件装置，包括工作箱1、清扫机构、阻挡机构、传送台21和进料口12，所述工作箱1顶部开设有空腔，所述工作箱1的空腔内部固定安装有传送台21，所述传送台21顶部放置有电路板3，所述工作箱1一侧开设有进料口12，所述工作箱1另一侧开设有出料口32，所述工作箱1顶部靠近进料口12的一侧固定安装有横板31，所述横板31顶部和工作箱1顶部之间固定安装有清理机构，所述工作箱1顶部靠近出料口32的一侧固定安装有阻挡机构，所述工作箱1空腔一侧内壁水平嵌入安装有第一红外激光发射装置25和第二红外激光发射装置7，所述工作箱1空腔相对称的另一侧内壁水平嵌入安装有第一红外激光接收装置29和第二红外激光接收装置23，所述工作箱1靠近及远离第一红外激光发射装置25的两侧顶部对称安装有第一支撑柱15，两根所述第一支撑柱15之间固定连接有连接柱30，所述连接柱30中间竖直嵌入安装有液压杆4，所述工作箱1靠近第二红外激光发射装置7的一侧面固定安装有第三安装箱20，所述第三安装箱20内部固定安装有单片机模块27和报警器模块28，所述单片机模块27与液压杆4、报警器模块28、第一红外激光接收装置29、第二红外激光接收装置23以及传送台21电性连接。

所述清扫机构包括第一安装板5、轴承6、套筒9、第二安装板10、毛刷19和步进电机22，所述工作箱1顶部靠近及远离第二红外激光发射装置7的两侧均固定对称安装有第一安装板5和第二安装板10，所述两块所述第二安装板10远离第一安装板5的一侧面均固定安装有第一安装箱11，两个所述第一安装箱11内部底板上均固定安装有步进电机22，两个所述第一安装板5分别与相对应的第二安装板10之间均通过两个轴承6转动连接有丝杆8，两根所述丝杆8靠近进料口12的一侧分别依次活动贯穿相对应的第二安装板10和相对应的步进电机22靠近第二安装板10的一侧板，并分别与相对应的步进电机22输出端固定连接，两根丝杆8外壁均螺纹套接有套筒9，所述两个所述套筒9之间通过毛刷19固定连接。

所述阻挡机构包括第二安装箱18、减速步进电机24、安装块16、转轴17和挡板2。所述工作箱1靠近第二红外激光发射装置7的一侧外表面固定安装有第二安装箱18，所述第二安装箱18内部底板上固定安装有减速步进电机24，所述工作箱1顶部靠近及远离第二安装箱18的两侧对称开设有凹槽，所述工作箱1两个凹槽顶部之间放置有挡板2，所述挡板2靠近第二安装箱18的一端底部通过合页与安装块16顶部转动连接，所述安装块16固定安装在工作箱1靠近第二安装箱18的一侧外表面，所述挡板2靠近第二安装箱18的一端固定安装有转轴17，转轴17远离挡板2的一端活动贯穿第二安装箱18靠近挡板2的一侧板，并与减速步进电机24输出端固定连接，所述挡板2靠近电路板3的一侧面嵌入安装有压力传感器26，所述压力传感器26感应端与电路板3一侧面相触。

具体的，所述工作箱1顶部四个拐角处均固定安装有第二支撑柱13，所述四根所述第二支撑柱13之间固定安装有遮灰罩14，所述遮灰罩14为透明罩。

具体的，所述单片机模块27与减速步进电机24和压力传感器26电性连接。

具体的，所述第一红外激光发射装置25与第一红外激光接收装置29所在位置相互对称，所述第二红外激光发射装置7和第二红外激光接收装置23所处位置相互对称。

具体的，两根所述第一支撑柱15分别处于第一红外激光发射装置25和第二红外激光发射装置7之间以及第一红外激光接收装置29和第二红外激光接收装置23之间。

具体的，所述第一红外激光发射装置25、两根第一支撑柱15、第一红外激光接收装置29、第二红外激光接收装置23和第二红外激光发射装置7均位于挡板2靠近进料口12的一侧。

具体的，所述液压杆4输出端内部安装有吸铁石，所述液压杆4输出端底部吸附安装有LED灯芯片。

具体的，所述横板31顶部开设有凹槽，所述毛刷19底端与横板31凹槽内部相触。

具体的，两个所述步进电机22和减速步进电机24底部均通过防振橡胶垫固定安装在相对应的两个第一安装箱11和第二安装箱18内部底板上。

一种LED灯芯片生产加工用插件装置的使用方法，所述使用方法包括如下步骤：

第一步，进料，启动传送台21，再通过进料口12将电路板3放置在传送台21顶部；

第二步，定位，传送台21会将电路板3传送到另一端，当第一红外激光发射装置25发射的红外激光信号被阻挡，第一红外激光接收装置29没有接收到该红外激光信号时，说明电路板3已经抵达插件的所在位置；

第三步，阻挡，压力传感器26横在工作箱1两侧之间，将电路板3挡住，使电路板3固定在该位置不动，同时压力传感器26感应端感受到电路板3给它的压力，并对单片机模块27发送一个信号，

第四步，插件，第一红外激光接收装置29没有接收到第一红外激光发射装置25发送的红外激光信号，便立马向单片机模块27发送信号，单片机模块27接到信号立马控制液压杆4输出端向下按压，从而实现插件工作；

第五步，结束阻挡，单片机模块27从接收到压力传感器26发送的压力信号开始计时，当时间达到单片机模块27本身设置好的延时值根据测量液压杆4进行按压工作所需时间得出的延时值时，单片机模块27便控制减速步进电机24转动，从而抬起挡板2，放电路板3在传送台21顶部继续前进，等电路板3通过出料口32出料后，减速步进电机24开始反转直至挡板2底部重新与工作箱1顶部的凹槽内部相触；

第六步，事故报警，当第一红外激光接收装置29和第二红外激光接收装置23同时没有接收到红外激光信号时，说明减速步进电机24出现故障没有及时抬起压力传感器26，单片机模块27便会控制报警器模块28开始报警，并控制传送台21停止传送工作；

第七步，设备清理，当设备空闲时，可以打开两个步进电机22，带转两根丝杆8，从而使毛刷19跟着两个套筒9进行左右移动，将传送台21顶部的灰尘和掉落的零件进行清理。

本申请文件中出现的电器元件在使用时均外接连通电源和控制开关，涉及到电路和电子元器件和控制模块均为现有技术，本领域技术人员完全可以实现，无需赘言，本发明保护的内容也不涉及对于软件和方法的改进。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的得同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (8)

1.一种LED灯芯片生产加工用插件装置，其特征在于：包括工作箱（1）、清扫机构、阻挡机构、传送台（21）和进料口（12），所述工作箱（1）顶部开设有空腔，所述工作箱（1）的空腔内部固定安装有传送台（21），所述传送台（21）顶部放置有电路板（3），所述工作箱（1）一侧开设有进料口（12），所述工作箱（1）另一侧开设有出料口（32），所述工作箱（1）顶部靠近进料口（12）的一侧固定安装有横板（31），所述横板（31）顶部和工作箱（1）顶部之间固定安装有清理机构，所述工作箱（1）顶部靠近出料口（32）的一侧固定安装有阻挡机构，所述工作箱（1）空腔一侧内壁水平嵌入安装有第一红外激光发射装置（25）和第二红外激光发射装置（7），所述工作箱（1）空腔相对称的另一侧内壁水平嵌入安装有第一红外激光接收装置（29）和第二红外激光接收装置（23），所述工作箱（1）靠近及远离第一红外激光发射装置（25）的两侧顶部对称安装有第一支撑柱（15），两根所述第一支撑柱（15）之间固定连接有连接柱（30），所述连接柱（30）中间竖直嵌入安装有液压杆（4），所述工作箱（1）靠近第二红外激光发射装置（7）的一侧面固定安装有第三安装箱（20），所述第三安装箱（20）内部固定安装有单片机模块（27）和报警器模块（28），所述单片机模块（27）与液压杆（4）、报警器模块（28）、第一红外激光接收装置（29）、第二红外激光接收装置（23）以及传送台（21）电性连接；

所述清扫机构包括第一安装板（5）、轴承（6）、套筒（9）、第二安装板（10）、毛刷（19）和步进电机（22），所述工作箱（1）顶部靠近及远离第二红外激光发射装置（7）的两侧均固定对称安装有第一安装板（5）和第二安装板（10），两块所述第二安装板（10）远离第一安装板（5）的一侧面均固定安装有第一安装箱（11），两个所述第一安装箱（11）内部底板上均固定安装有步进电机（22），两个所述第一安装板（5）分别与相对应的第二安装板（10）之间均通过两个轴承（6）转动连接有丝杆（8），两根所述丝杆（8）靠近进料口（12）的一侧分别依次活动贯穿相对应的第二安装板（10）和相对应的步进电机（22）靠近第二安装板（10）的一侧板，并分别与相对应的步进电机（22）输出端固定连接，两根丝杆（8）外壁均螺纹套接有套筒（9），两个所述套筒（9）之间通过毛刷（19）固定连接；

所述阻挡机构包括第二安装箱（18）、减速步进电机（24）、安装块（16）、转轴（17）和挡板（2），所述工作箱（1）靠近第二红外激光发射装置（7）的一侧外表面固定安装有第二安装箱（18），所述第二安装箱（18）内部底板上固定安装有减速步进电机（24），所述工作箱（1）顶部靠近及远离第二安装箱（18）的两侧对称开设有凹槽，所述工作箱（1）两个凹槽顶部之间放置有挡板（2），所述挡板（2）靠近第二安装箱（18）的一端底部通过合页与安装块（16）顶部转动连接，所述安装块（16）固定安装在工作箱（1）靠近第二安装箱（18）的一侧外表面，所述挡板（2）靠近第二安装箱（18）的一端固定安装有转轴（17），转轴（17）远离挡板（2）的一端活动贯穿第二安装箱（18）靠近挡板（2）的一侧板，并与减速步进电机（24）输出端固定连接，所述挡板（2）靠近电路板（3）的一侧面嵌入安装有压力传感器（26），所述压力传感器（26）感应端与电路板（3）一侧面相触；

所述第一红外激光发射装置（25）与第一红外激光接收装置（29）所在位置相互对称，所述第二红外激光发射装置（7）和第二红外激光接收装置（23）所处位置相互对称；

所述液压杆（4）输出端内部安装有吸铁石，所述液压杆（4）输出端底部吸附安装有LED灯芯片。

2.根据权利要求1的所述一种LED灯芯片生产加工用插件装置，其特征在于：所述工作箱（1）顶部四个拐角处均固定安装有第二支撑柱（13），四根所述第二支撑柱（13）之间固定安装有遮灰罩（14），所述遮灰罩（14）为透明罩。

3.根据权利要求1的所述一种LED灯芯片生产加工用插件装置，其特征在于：所述单片机模块（27）与减速步进电机（24）和压力传感器（26）电性连接。

4.根据权利要求1的所述一种LED灯芯片生产加工用插件装置，其特征在于：两根所述第一支撑柱（15）分别处于第一红外激光发射装置（25）和第二红外激光发射装置（7）之间以及第一红外激光接收装置（29）和第二红外激光接收装置（23）之间。

5.根据权利要求1的所述一种LED灯芯片生产加工用插件装置，其特征在于：所述第一红外激光发射装置（25）、两根第一支撑柱（15）、第一红外激光接收装置（29）、第二红外激光接收装置（23）和第二红外激光发射装置（7）均位于挡板（2）靠近进料口（12）的一侧。

6.根据权利要求1的所述一种LED灯芯片生产加工用插件装置，其特征在于：所述横板（31）顶部开设有凹槽，所述毛刷（19）底端与横板（31）凹槽内部相触。

7.根据权利要求1的所述一种LED灯芯片生产加工用插件装置，其特征在于：两个所述步进电机（22）和减速步进电机（24）底部均通过防振橡胶垫固定安装在相对应的两个第一安装箱（11）和第二安装箱（18）内部底板上。

8.一种根据权利要求1-7任意一项所述的一种LED灯芯片生产加工用插件装置的使用方法，其特征在于：所述使用方法包括如下步骤：

第一步，进料，启动传送台（21），再通过进料口（12）将电路板（3）放置在传送台（21）顶部；

第二步，定位，传送台（21）会将电路板（3）传送到另一端，当第一红外激光发射装置（25）发射的红外激光信号被阻挡，第一红外激光接收装置（29）没有接收到该红外激光信号时，说明电路板（3）已经抵达插件的所在位置；

第三步，阻挡，压力传感器（26）横在工作箱（1）两侧之间，将电路板（3）挡住，使电路板（3）固定在该位置不动，同时压力传感器（26）感应端感受到电路板（3）给它的压力，并对单片机模块（27）发送一个信号，

第四步，插件，第一红外激光接收装置（29）没有接收到第一红外激光发射装置（25）发送的红外激光信号，便立马向单片机模块（27）发送信号，单片机模块（27）接到信号立马控制液压杆（4）输出端向下按压，从而实现插件工作；

第五步，结束阻挡，单片机模块（27）从接收到压力传感器（26）发送的压力信号开始计时，当时间达到单片机模块（27）本身设置好的延时值时，单片机模块（27）便控制减速步进电机（24）转动，从而抬起挡板（2），放电路板（3）在传送台（21）顶部继续前进，等电路板（3）通过出料口（32）出料后，减速步进电机（24）开始反转直至挡板（2）底部重新与工作箱（1）顶部的凹槽内部相触；

第六步，事故报警，当第一红外激光接收装置（29）和第二红外激光接收装置（23）同时没有接收到红外激光信号时，说明减速步进电机（24）出现故障没有及时抬起压力传感器（26），单片机模块（27）便会控制报警器模块（28）开始报警，并控制传送台（21）停止传送工作；

第七步，设备清理，当设备空闲时，可以打开两个步进电机（22），带转两根丝杆（8），从而使毛刷（19）跟着两个套筒（9）进行左右移动，将传送台（21）顶部的灰尘和掉落的零件进行清理。

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