CN112729711A - 一种真空电子器件气密性检漏的装置及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及气密性检漏的装置及工艺技术领域，且公开了一种真空电子器件气密性检漏的装置及方法，包括支撑架，所述压力系统、支架系统、密封系统、辅助机构系统和平板，所述支架系统包括顶板、立柱和底板，所述密封系统包括密封框和密封门，所述辅助机构系统包括手动施压装置和自动施压装置。该真空电子器件气密性检漏的装置及方法，提高了装置的应用范围，然后将工件放置在真空橡皮垫中心，采用可调节压力系统向工件施加压力的方式，辅助以真空橡皮垫，实现真空电子器件的密封，避免了真空电子器件被污染，保证工件放置稳固，辅助机构系统防止微小、薄壁及细长工件的受压变形。
Description
技术领域
本发明涉及气密性检漏的装置及工艺技术领域，具体为一种真空电子器件气密性检漏的装置及方法。
背景技术
真空电子器件是构成行波管的重要组成部件，而真空电子器件的气密性是影响行波管使用寿命和性能的主要因素，因此对于真空电子器件的气密性检漏是保障器件可靠性的必要工序。目前针对真空电子器件的气密性检漏普遍采用氦质谱真空检漏法，虽然这种方法检测灵敏度高，但需要保证行波管的零部件在检漏时实现密封。当前行业内采取的方法是在真空橡胶垫上涂抹一层真空油脂，通过检漏仪抽真空实现工件的密封，虽然这种方法行之有效，但接触油脂的零部件需要再次清洗去除油脂，而对于内部结构复杂的零部件，真空油脂较难清洗去除干净，造成行波管被污染，残留的真空油脂在行波管工作时会发生分解，影响真空电子器件的性能，使行波管存在安全隐患。
本申请介绍了一种真空电子器件气密性检漏的装置及方法，可实现工件无污染密封检漏，并可防止微小、薄壁及细长工件的受压变形。通过可调节压力系统施加一定压力，作用于工件上，通过真空橡皮垫的形变实现工件的密封；通过辅助机构左右两侧的夹紧功能，保证工件受压时受力均衡，实现微小、薄壁及细长工件的防变形。本申请结构简单、操作方便，目前已广泛应用在真空电子器件无污染检漏上，为此我们提出一种真空电子器件气密性检漏的装置及方法。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种真空电子器件气密性检漏的装置及方法，提高了装置的应用范围，然后将工件放置在真空橡皮垫中心，采用可调节压力系统向工件施加压力的方式，辅助以真空橡皮垫，实现真空电子器件的密封，避免了真空电子器件被污染，保证工件放置稳固，辅助机构系统防止微小、薄壁及细长工件的受压变形等优点，解决了目前对于内部结构复杂的零部件，真空油脂较难清洗去除干净，造成行波管被污染，残留的真空油脂在行波管工作时会发生分解，影响真空电子器件的性能，使行波管存在安全隐患的问题。
为实现上述提高了装置的应用范围，然后将工件放置在真空橡皮垫中心，采用可调节压力系统向工件施加压力的方式，辅助以真空橡皮垫，实现真空电子器件的密封，避免了真空电子器件被污染，保证工件放置稳固，辅助机构系统防止微小、薄壁及细长工件的受压变形的目的，本发明提供如下技术方案：一种真空电子器件气密性检漏的装置，包括支撑架，所述压力系统、支架系统、密封系统、辅助机构系统和平板，所述支架系统包括顶板、立柱和底板，所述密封系统包括密封框和密封门，所述辅助机构系统包括手动施压装置和自动施压装置。
优选的，所述压力系统固定安装在顶板的顶端中部。
优选的，所述顶板可拆卸安装在立柱上，所述立柱可拆卸安装于顶板和底板之间。
优选的，所述密封框固定连接在顶板、底板和立柱的内侧。
优选的，所述底板设为工作平台，所述底板的底端设置有检漏仪，所述检漏仪的顶端安装有平板，且所述底板的中间设置凹槽用于放置真空橡胶垫。
优选的，所述辅助机构系统可拆卸安装于底板的顶端两侧，所述手动施压装置位于底板的顶端左侧，所述自动施压装置位于底板的顶端右侧。
优选的，一种真空电子器件气密性检漏的方法，包括以下步骤：
步骤1：检漏仪开机，清洁底板及底板上的凹槽、真空橡皮垫，调节好压力系统压力大小；
步骤2：将工件放置在真空橡皮垫中心，通过辅助机构系统将工件夹紧；
步骤3：压力系统工作施加压力在工件上，抽真空并罩上密封门；
步骤4：喷氦进行气密性检漏，完成检漏。
优选的，所述步骤1中，在清洁工作时，使用工业酒精仔细清洁底板及凹槽，并擦拭干净真空橡皮垫两面，放置在凹槽中，且设置压力系统大小在5～10MPa。
优选的，所述步骤2中，所述辅助机构系统夹紧工件过程，其特征在于手动施压装置与自动施压装置同时夹紧工件两侧。
优选的，步骤3中，所述密封门在需要密封时推入形成密闭空间。
与现有技术相比，本发明提供了一种真空电子器件气密性检漏的装置及方法，具备以下有益效果：
1、该真空电子器件气密性检漏的装置及方法，通过调节好压力系统压力大小，且在清洁工作时，使用工业酒精仔细清洁底板及凹槽，并擦拭干净真空橡皮垫两面，放置在凹槽中，且设置压力系统大小在5～10MPa，真空橡皮垫可根据不同工件的形状进行更换，压力系统工作施加压力在工件上，抽真空并罩上密封门，密封门在需要密封时推入形成密闭空间，保证检漏的有效性，在需要拿工件时将密封门推出，实现工件便捷取放，最后喷氦进行气密性检漏，完成检漏，提高了装置的应用范围，然后将工件放置在真空橡皮垫中心，采用可调节压力系统向工件施加压力的方式，辅助以真空橡皮垫，实现真空电子器件的密封，避免了真空电子器件被污染。
2、该真空电子器件气密性检漏的装置及方法，通过辅助机构系统将工件夹紧，在辅助机构系统夹紧工件过程中手动施压装置与自动施压装置同时夹紧工件两侧，保证工件放置稳固，辅助机构系统防止微小、薄壁及细长工件的受压变形。
附图说明
图1为本发明结构示意图。
图中：1、压力系统；2、顶板；3、立柱；4、手动施压装置；5、密封框；6、真空橡皮垫；7、密封门；8、自动施压装置；9、底板；10、平板；11、检漏仪。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，一种真空电子器件气密性检漏的装置，包括支撑架1，压力系统1、支架系统、密封系统、辅助机构系统和平板10，支架系统包括顶板2、立柱3和底板9，密封系统包括密封框5和密封门7，辅助机构系统包括手动施压装置4和自动施压装置8。
压力系统1固定安装在顶板2的顶端中部，压力系统1用于提供所需压紧力；顶板2可拆卸安装在立柱3上，便于给压力系统1提供放置空间，立柱3可拆卸安装于顶板2和底板9之间，立柱3用于起支撑作用；密封框5固定连接在顶板2、底板9和立柱3的内侧，使用密封门7密封，用于提供检漏时的封闭空间；底板9设为工作平台，底板9的底端设置有检漏仪11，检漏仪11的顶端安装有平板10，且底板9的中间设置凹槽用于放置真空橡胶垫，平板10平放在检漏仪11台面上，用于放置待检工件；辅助机构系统可拆卸安装于底板9的顶端两侧，手动施压装置4位于底板9的顶端左侧，自动施压装置8位于底板9的顶端右侧。手动施压装置4和自动施压装置8用于工件夹紧防变形；。
工作时，首先检漏仪11开机，清洁底板9及底板9上的凹槽、真空橡皮垫6，调节好压力系统压力大小，且在清洁工作时，使用工业酒精仔细清洁底板9及凹槽，并擦拭干净真空橡皮垫6两面，放置在凹槽中，且设置压力系统1大小在5～10MPa，真空橡皮垫6可根据不同工件的形状进行更换，提高了装置的应用范围，然后将工件放置在真空橡皮垫6中心，通过辅助机构系统将工件夹紧，在辅助机构系统夹紧工件过程中手动施压装置4与自动施压装置8同时夹紧工件两侧，保证工件放置稳固，压力系统1工作施加压力在工件上，抽真空并罩上密封门7，密封门7在需要密封时推入形成密闭空间，保证检漏的有效性，在需要拿工件时将密封门7推出，实现工件便捷取放，最后喷氦进行气密性检漏，完成检漏。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种真空电子器件气密性检漏的装置，包括支撑架（1），其特征在于：所述压力系统（1）、支架系统、密封系统、辅助机构系统和平板（10），所述支架系统包括顶板（2）、立柱（3）和底板（9），所述密封系统包括密封框（5）和密封门（7），所述辅助机构系统包括手动施压装置（4）和自动施压装置（8）。
2.根据权利要求1所述的一种真空电子器件气密性检漏的装置，其特征在于：所述压力系统（1）固定安装在顶板（2）的顶端中部。
3.根据权利要求1所述的一种真空电子器件气密性检漏的装置，其特征在于：所述顶板（2）可拆卸安装在立柱（3）上，所述立柱（3）可拆卸安装于顶板（2）和底板（9）之间。
4.根据权利要求1所述的一种真空电子器件气密性检漏的装置，其特征在于：所述密封框（5）固定连接在顶板（2）、底板（9）和立柱（3）的内侧。
5.根据权利要求1所述的一种真空电子器件气密性检漏的装置，其特征在于：所述底板（9）设为工作平台，所述底板（9）的底端设置有检漏仪（11），所述检漏仪（11）的顶端安装有平板（10），且所述底板（9）的中间设置凹槽用于放置真空橡胶垫。
6.根据权利要求1所述的一种真空电子器件气密性检漏的装置，其特征在于：所述辅助机构系统可拆卸安装于底板（9）的顶端两侧，所述手动施压装置（4）位于底板（9）的顶端左侧，所述自动施压装置（8）位于底板（9）的顶端右侧。
7.根据权利要求1-6所述的一种真空电子器件气密性检漏的方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1：检漏仪开机，清洁底板（9）及底板（9）上的凹槽、真空橡皮垫（6），调节好压力系统压力大小；
步骤2：将工件放置在真空橡皮垫（6）中心，通过辅助机构系统将工件夹紧；
步骤3：压力系统（1）工作施加压力在工件上，抽真空并罩上密封门（7）；
步骤4：喷氦进行气密性检漏，完成检漏。
8.根据权利要求7所述的一种真空电子器件气密性检漏的装置及方法，其特征在于：所述步骤1中，在清洁工作时，使用工业酒精仔细清洁底板（9）及凹槽，并擦拭干净真空橡皮垫（6）两面，放置在凹槽中，且设置压力系统（1）大小在5～10MPa。
9.根据权利要求7所述的一种真空电子器件气密性检漏的装置及方法，其特征在于：所述步骤2中，所述辅助机构系统夹紧工件过程，其特征在于手动施压装置（4）与自动施压装置（8）同时夹紧工件两侧。
10.根据权利要求7所述的一种真空电子器件气密性检漏的装置及方法，其特征在于：步骤3中，所述密封门（7）在需要密封时推入形成密闭空间。
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