CN112721446A - 喷墨打印装置及其控制方法、控制系统及可读存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一喷墨打印装置、喷墨打印装置控制方法、控制系统及可读存储介质,该喷墨打印装置包括墨水容器、喷墨头、温控装置和控制模块,所述喷墨头与所述墨水容器连通:所述温控装置环绕所述墨水容器设置;所述控制模块用于根据所述墨水容器内的墨水温度控制所述温控装置对所述墨水容器内的墨水温度进行调节。所述方法包括:控制喷墨头喷墨,并实时检测墨水容器内的墨水温度;根据所述墨水温度控制所述温控装置对所述墨水容器内的墨水温度进行调节。本发明在墨水容器外环绕设置温控装置,通过温控装置与墨水容器中的墨水进行能量交换,可以有效调节墨水的温度,从而提高喷墨质量。
Description
技术领域
本发明涉及喷墨打印技术领域,尤其涉及一种喷墨打印装置、喷墨打印装置控制方法、控制系统及可读存储介质。
背景技术
在制作OLED器件时,通常采用喷墨打印的方式向像素槽中沉积各功能层,在持续的喷墨打印过程中,墨水的温度会发生变化,由于墨水的粘度受温度的而变化,墨水的温度直接影响喷墨质量,墨滴温度不佳不仅影响墨水成膜均匀性,还会影响OLED的发光效率。
发明内容
本发明提出的一种喷墨打印装置、喷墨打印装置控制方法、控制系统及可读存储介质,旨在解决墨水温度不佳影响喷墨质量的问题。
为实现上述目的,本发明提供一种喷墨打印装置,包括:
墨水容器;
喷墨头,所述喷墨头与所述墨水容器连通:
温控装置,所述温控装置环绕所述墨水容器设置;
控制模块,所述控制模块用于根据所述墨水容器内的墨水温度控制所述温控装置对所述墨水容器内的墨水温度进行调节。
在一实施例中,所述温控装置包括盘绕所述墨水容器设置温控管,所述喷墨打印装置还包括套设于所述墨水容器外侧的外壳,所述温控管设于所述外壳和所述墨水容器之间。
在一实施例中,所述墨水容器包括容纳腔和与所述容纳腔的底部连通的缓冲槽。
在一实施例中,所述喷墨打印装置还包括一端与所述缓冲槽连通,另一端与所述喷墨头连通的引流管。
在一实施例中,所述容纳腔远离所述缓冲槽的一端呈敞口设置,沿所述缓冲槽至所述敞口方向,所述容纳腔的口径逐渐增大。
本发明还提出一种喷墨打印装置控制方法,所述喷墨打印装置控制方法应用于如上所述的喷墨打印装置,方法包括:
控制喷墨头喷墨,并实时检测墨水容器内的墨水温度;
根据所述墨水温度控制所述温控装置对所述墨水容器内的墨水温度进行调节。
在一实施例中,所述根据所述墨水温度控制所述温控装置对所述墨水容器内的墨水温度进行调节的步骤包括:
将检测到的墨水温度与预设墨水温度进行比较;
若检测到的墨水温度大于所述预设墨水温度,则控制温控管内的液体流动以降低墨水温度。
在一实施例中,所述若检测到的墨水温度大于所述预设墨水温度,则控制温控管内的液体流动以降低墨水温度的步骤之后,还包括:
根据所述墨水温度与所述预设墨水温度的差值,调整温控管内的液体流动速度。
此外,为实现上述目的,本发明还提供一种控制系统,所述控制系统包括:通信模块、存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述计算机程序被所述处理器执行时实现如上所述的温度控制方法的步骤。
此外,为实现上述目的,本发明还提供一种可读存储介质,所述可读存储介质上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的温度控制方法的步骤。
本发明的喷墨打印装置包括墨水容器、喷墨头、温控装置和控制模块,所述喷墨头与所述墨水容器连通:所述温控装置环绕所述墨水容器设置;所述控制模块用于根据所述墨水容器内的墨水温度控制所述温控装置对所述墨水容器内的墨水温度进行调节。本发明在墨水容器外环绕设置温控装置,通过温控装置与墨水容器中的墨水进行能量交换,可以有效调节墨水的温度,从而提高喷墨质量。
附图说明
图1是本发明喷墨打印装置的立体结构示意图;
图2是本发明喷墨打印装置的俯视结构示意图;
图3是本发明实施例方案涉及的控制系统的硬件结构示意图;
图4为本发明喷墨打印装置控制方法第一实施例的流程示意图。
附图标号说明:
标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
10 | 墨水容器 | 11 | 容纳腔 |
12 | 缓冲槽 | 20 | 温控装置 |
30 | 外壳 | 40 | 引流管 |
50 | 喷墨头 | 21 | 温控管 |
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明,本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等应做广义理解,例如,“固定”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
另外,本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提出一种喷墨打印装置,以解决现有喷墨打印装置的墨滴温度不佳影响喷墨质量的问题。
请参照图1和图2,本发明的喷墨打印装置包括所述喷墨打印装置包括:墨水容器10;喷墨头50,喷墨头50与墨水容器10连通:温控装置20,温控装置20环绕墨水容器10设置;控制模块,控制模块用于根据墨水容器10内墨水温度控制温控装置20对是墨水容器10内的墨水温度进行调节。在该实施例中,喷墨打印装置包括墨水容器10、喷墨头50、温控装置20和控制模块(图中未示出),其中,墨水容器10用于盛装喷墨打印使用的墨水材料;其中,喷墨头50与墨水容器10连通,墨水可以从喷墨头50中喷出,用于打印OLED器件的各功能层,例如电子传输层、空穴传输层等;其中,温控装置20环绕墨水容器10设置,温控装置20与墨水容器10可以进行能量交换;其中,控制模块可根据墨水容器10内墨水温度控制温控装置20开启以对墨水容器10内的墨水进行冷却或加热。另外,为了便于实时检测墨水容器10中的温度,喷墨打印装置还包括温度传感器(图中未示出),用于实时检测墨水容器10中墨水温度,控制模块可依据温度传感器提供的数据控制温控装置20开启或关闭。在喷墨打印的过程中,如果墨水温度过高,会影响墨水材料的黏粘度,表面张力等性质,从而影响喷墨质量;如果墨水温度过低,同样也会影响喷墨质量。本发明在墨水容器10外环绕设置温控装置20,通过温控装置20与墨水容器10中的墨水进行能量交换,可以有效调节墨水的温度,从而提高喷墨质量。
进一步地,请参看图2,温控装置20包括盘绕墨水容器10设置温控管21,喷墨打印装置还包括套设于墨水容器10外侧的外壳30,温控管21设于外壳30和墨水容器10之间。在本实施中,温控装置20包括盘绕墨水容器10外侧设置的温控管21,盘绕设计可增大温控管21与墨水容器10的接触面积,从而快速降低墨水温度。进一步为了美观,喷墨打印装置还包括外壳30,外壳30套设在墨水容器10外,温控管21设于外壳30和墨水容器10之间,温控装置20工作时,控制模块控制液体流入温控管21中,以降低或升高墨水容器10中墨水温度。进一步地,请参看图1,墨水容器10包括容纳腔11和与容纳腔11的底部连通的缓冲槽12。在本实施例中,墨水容器10包括容纳腔11,容纳腔11用于盛放喷墨打印使用的墨水材料,墨水容器10还包括与容纳腔11的底部连通的缓冲槽12,容纳腔11的墨水流入缓冲槽12中,缓冲槽12形成一个定量的通道,起到缓冲墨水的作用。
进一步地,请参看图1和图2,喷墨打印装置还包括一端与缓冲槽12连通,另一端与喷墨头50连通的引流管40。本实施例中,喷墨打印装置还包括引流管40,引流管40的一端与缓冲槽12连接,另一端与喷墨头50连通,引流管40可将缓冲槽12中的墨水引流至喷墨头50,缓冲槽12可使容纳腔中的墨水缓慢的流入引流管40中,起到缓冲墨水的作用。其中,缓冲槽12中设置有脱泡装置(图中未示出)和过滤装置(图中未示出),其中过滤装置可过滤掉墨水材料中较大的颗粒,使墨水材料更加均匀,其中脱泡装置可减少墨水中的气泡,提高墨水的质量,使得打印效果更好。
具体地,请参看图1和图2,容纳腔11远离缓冲槽12的一端呈敞口设置,沿缓冲槽12至敞口方向,容纳腔11的口径逐渐增大。在另一实施例中,容纳腔11背离缓冲槽12的一端敞口设置,开口上端设置墨水供应装置,墨水供应装置包括墨水供应管路(图中未示出),墨水供应管路设置在敞开处。容纳腔11沿缓冲槽12至敞开方向的口径逐渐增大,墨水材料由容纳腔11内壁集中引流至缓冲槽12。
请参看图3,图3为本发明所提供的控制系统的硬件结构示意图。所述控制系统在硬件结构上可以包括通信模块100、存储器200以及处理器300等部件。在所述控制系统中,所述处理器300分别与所述存储器200以及所述通信模块100连接,所述存储器200上存储有计算机程序,所述计算机程序同时被处理器300执行,所述计算机程序执行时实现下述方法实施例的步骤。
通信模块100,可通过网络与外部通讯设备连接。通信模块100可以接收外部通讯设备发出的请求,还可以发送请求、指令及信息至所述外部通讯设备。所述外部通讯设备可以是用户终端或其他系统服务器等等。
存储器200,可用于存储软件程序以及各种数据。存储器200可主要包括存储程序区和存储数据区,其中,存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如获取所述验证请求对应的色坐标和目标色坐标)等;存储数据区可包括数据库,存储数据区可存储根据控制系统的使用所创建的数据或信息等。此外,存储器200可以包括高速随机存取存储器,还可以包括非易失性存储器,例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其它易失性固态存储器件。
处理器300,是控制系统的控制中心,利用各种接口和线路连接整个控制系统的各个部分,通过运行或执行存储在存储器200内的软件程序和/或模块,以及调用存储在存储器200内的数据,执行控制系统的各种功能和处理数据,近而对控制系统进行整体监控。处理器300可包括一个或多个处理单元;优选地,处理器300可集成应用处理器和调制解调处理器,其中,应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等,调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是,上述调制解调处理器也可以不集成到处理器300中。
尽管图1未示出,但上述控制系统还可以包括电路控制模块,用于与电源连接,保证其他部件的正常工作。本领域技术人员可以理解,图1中示出的控制系统结构并不构成对控制系统的限定,可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件布置。
请参照图4,图4为本发明喷墨打印装置控制方法第一实施例的流程示意图,在该实施例中,所述方法包括:
步骤S10:控制喷墨头喷墨,并实时检测墨水容器内的墨水温度;
步骤S20,根据所述墨水温度控制所述温控装置对所述墨水容器内的墨水温度进行调节。
本实施例中喷墨打印装置接收到开启指令后,控制喷墨打印装置的喷墨头开始喷墨,通过温度传感器检测墨水温度,根据检测到墨水容器内的墨水温度开启温控装置以对墨水容纳器内的墨水进行冷却。在喷墨打印的过程中,如果墨水温度过高,会影响墨水材料的黏度,表面张力等性质,从而影响喷墨质量;如果墨水温度过低,同样也影响喷墨质量。本发明在墨水容器外环绕设置温控装置,通过温控装置与墨水容器中的墨水进行热能交换,可以有效调节墨水的温度,从而提高喷墨质量。
进一步地,基于本发明控制系统控制方法的第一实施例提出本发明控制系统控制方法的第二实施例,在本实施例中,步骤S20包括:
步骤S21,将检测到的墨水温度与预设墨水温度范围进行比较;
步骤S22,若检测到的墨水温度大于所述预设墨水温度范围,则控制温控管内的液体流动以降低墨水温度。
本实施例中将检测到的墨水温度与预设墨水温度进行比较,其中,预设温度可根据墨水材料特性设置,若检测到墨水温度在预设墨水温度范围内,说明此时墨水材料温度适宜,无需调整墨水材料温度;若检测到的墨水温度大于预设墨水温度范围,说明此时墨水材料温度过高,为了不影响喷墨质量,控制温控管内的液体流动,温控管内的液体流动可带走墨水容器中墨水的热量,从而降低墨水的温度,有效降低墨水的温度提高喷墨质量。
步骤S21之后,还包括:
步骤S210,若检测到的墨水温度小于所述预设墨水温度范围,则控制温控管内的液体流动以提高墨水温度。
本实施例中若检测到的墨水温度小于预设墨水温度范围,说明此时墨水材料温度过低,为了不影响喷墨质量,控制温控管内的液体流动从而提高墨水温度,通过调节墨水的温度可提高喷墨质量。
需要说明的是,若检测到的墨水温度大于预设墨水温度范围,温控装置开启冷水阀以使冷水流入温控管;若检测到墨水温度小于预设温度范围,温控装置开启热水阀以使热水流入温控管。其中,冷水温度和热水温度根据实际需求设定。
进一步地,若检测到墨水温度大于预设墨水温度,为了确保OLED器件的品质,此时还可控制喷墨头停止喷墨,待墨水温度等于或小于预设墨水温度时,控制喷墨头重新喷墨。
进一步地,基于本发明控制系统控制方法的第二实施例提出本发明控制系统控制方法的第三实施例,在本实施例中,步骤S21之后,还包括:
步骤S30,根据所述墨水温度与所述预设墨水温度范围对应的最大值的差值,调整温控管内的液体流动速度。
本实施例中可预先设置液体流速等级,根据墨水温度的与预设墨水温度范围对应的最大值的之差设定不同的液体流速等级,例如,墨水温度与预设墨水温度范围对应的最大值的差值为X℃,液体流速等级对应的是第一等级,墨水温度与预设墨水温度范围对应的最大值的差值为Y℃,液体流速等级对应的是第二等级,其中,X℃小于Y℃,第一等级对应的液体流速小于第二等级对应的液体流速,墨水温度与预设墨水温度范围最大值的差值越大,对应的液体流速等级越大,等级越高,液体流动速度越快,从而可以快速降低墨水容器内的墨水温度。
进一步地,步骤S210之后,还包括:
步骤S211,根据所述墨水温度与所述预设墨水温度范围对应的最小值的差值,调整温控管内的液体流动速度。
本实施例中可预先设置液体流速等级,根据墨水温度的与预设墨水温度范围对应的最小值的之差设定不同的液体流速等级,墨水温度与预设墨水温度范围最大值的差值越大,对应的液体流速等级越大,等级越高,液体流动速度越快,从而可以快速升高墨水容器内的墨水温度。
本发明还提出一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序。所述计算机可读存储介质可以是图1的控制系统中的存储器,也可以是如ROM(Read-Only Memory,只读存储器)/RAM(Random Access Memory,随机存取存储器)、磁碟、光盘中的至少一种,所述计算机可读存储介质包括若干指令用以使得一台具有处理器的控制系统(可以是手机,计算机,服务器,终端,或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
在本发明中,术语“第一”“第二”“第三”“第四”“第五”仅用于描述的目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例,本发明保护的范围并不局限于此,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本发明的限制,本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改和替换,这些变化、修改和替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种喷墨打印装置,其特征在于,所述喷墨打印装置包括:
墨水容器;
喷墨头,所述喷墨头与所述墨水容器连通:
温控装置,所述温控装置环绕所述墨水容器设置;
控制模块,所述控制模块用于根据所述墨水容器内的墨水温度控制所述温控装置对所述墨水容器内的墨水温度进行调节。
2.如权利要求1所述的喷墨打印装置,其特征在于,所述温控装置包括盘绕所述墨水容器设置温控管,所述喷墨打印装置还包括套设于所述墨水容器外侧的外壳,所述温控管设于所述外壳和所述墨水容器之间。
3.如权利要求1或2所述的喷墨打印装置,其特征在于,所述墨水容器包括容纳腔和与所述容纳腔的底部连通的缓冲槽。
4.如权利要求3所述的喷墨打印装置,其特征在于,所述喷墨打印装置还包括一端与所述缓冲槽连通,另一端与所述喷墨头连通的引流管。
5.如权利要求4所述的喷墨打印装置,其特征在于,所述容纳腔远离所述缓冲槽的一端呈敞口设置,沿所述缓冲槽至所述敞口方向,所述容纳腔的口径逐渐增大。
6.一种喷墨打印装置控制方法,其特征在于,所述控制方法应用于如权利要求1-5中任一项所述的喷墨打印装置,所述方法包括步骤:
控制喷墨头喷墨,并实时检测墨水容器内的墨水温度;
根据所述墨水温度控制所述温控装置对所述墨水容器内的墨水温度进行调节。
7.如权利要求6所述的喷墨打印装置控制方法,其特征在于,所述根据所述墨水温度控制所述温控装置对所述墨水容器内的墨水温度进行调节的步骤包括:
将检测到的墨水温度与预设墨水温度范围进行比较;
若检测到的墨水温度大于所述预设墨水温度范围,则控制温控管内的液体流动以降低墨水温度。
8.如权利要求7所述的喷墨打印装置控制方法,其特征在于,所述若检测到的墨水温度大于所述预设墨水温度,则控制温控管内的液体流动以降低墨水温度的步骤之后,还包括:
根据所述墨水温度与所述预设墨水温度范围对应的最大值的差值,调整温控管内的液体流动速度。
9.一种控制系统,其特征在于,所述控制系统包括:通信模块、存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述计算机程序被所述处理器执行时实现如权利要求6-8任一项所述的喷墨打印装置控制方法的步骤。
10.一种可读存储介质,其特征在于,所述可读存储介质上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求6-8中任一项所述的喷墨打印装置控制方法的步骤。
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