CN112713445B - 网电混合复合玻璃烧结水密连接器及复合玻璃成型工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了网电混合复合玻璃烧结水密连接器，包括插头和插座，插头和插座插合，插座包括外壳a、若干同轴外壳a和若干插针a，若干同轴外壳a、若干插针a和若干插针b通过玻璃绝缘子a形成一个整体，插头包括外壳b、若干同轴外壳c和若干插针d，外壳b、若干同轴外壳b、若干插针d和若干插针c通过玻璃绝缘子b形成一个整体，还公开了网电混合复合玻璃烧结水密连接器的复合玻璃成型工艺。本发明的有益效果是：在传输多组低频信号的基础上，兼备了传输高速差分网络信号的功能，又最大限度的保证了内部纵向密封和耐蚀性；可保证在高温高湿的环境下电气性能不明显下降，极端情况下腐蚀可视；连接器具有很好的防水性能，能够在海洋环境中使用。

Description

网电混合复合玻璃烧结水密连接器及复合玻璃成型工艺

技术领域

本发明涉及水密连接器，特别是网电混合复合玻璃烧结水密连接器及复合玻璃成型工艺。

背景技术

目前存在的网电混合玻烧连接器多为射频和低频信号网电混合结构，射频与低频的复合烧结，由于是单芯、单壳，圆周应力均匀，相对来说要容易些；或者低频信号与四同轴的混合结构，其中低频信号为塑料安装板方式或玻烧结构，四同轴部分为塑料安装板方式，而且对于水密连接器，特别是在海洋环境中使用时，偶尔插头取卸后，一般普通的连接器放置在高温高湿的环境中，极端偶然情况下发生凝漏，水滴会滴落在插孔，极易发生腐蚀，经过发明人的长期研究，发明了一种网电混合复合玻璃烧结水密连接器，而该复合烧结指采用了两层外壳，中间中电子玻璃绝缘隔开，这种水密连接器的的复合玻璃烧结构对于材料特性的匹配、烧结工艺参数具有很高的要求，且随着同轴数量的增加、圆周应力不对称性的增强，所有接触件的数量的增多、排列位置的个性化及间隙的减小难度随之增加，另外由于钛合金本身与玻璃的浸润性不良，复合烧结的工艺难度非常高。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供网电混合复合玻璃烧结水密连接器及复合玻璃成型工艺。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：网电混合复合玻璃烧结水密连接器，包括插头和插座；插座包括外壳a、若干同轴外壳a和若干插针a，外壳a内通过玻璃绝缘子a安装有若干四同轴外壳a和若干插针a，且若干四同轴外壳a和若干插针a间隔设置，同轴外壳a内通过玻璃绝缘子a安装有若干插针b，且外壳a、若干同轴外壳a、若干插针a和若干插针b通过玻璃绝缘子a形成一个整体；插头包括外壳b、若干同轴外壳c和若干插针d，外壳b内通过玻璃绝缘子b安装有若干四同轴外壳b和若干插针d，且若干四同轴外壳b和若干插针d间隔设置，同轴外壳b内通过玻璃绝缘子b安装有若干插针c，且外壳b、若干同轴外壳b、若干插针d和若干插针c通过玻璃绝缘子b形成一个整体，外壳b内还安装有安装板b，安装板b内安装有与四同轴外壳b对应的同轴外壳b，同轴外壳b内安装有插孔外壳，插孔外壳内安装有安装板a，安装板a内安装有与插针c对应的转接件a，插针c的一端与转接件a插合，安装板b内还安装有与插针d对应的转接件b，转接件b的两端具有插孔，插针d与转接件b对应的插孔插合；插头和插座插合后，插针b与对应转接件a插合，插针a与对应转接件b的插孔插合。

可选的，位于同轴外壳a外的玻璃绝缘子a的同轴两侧均设置有密封垫a，同轴外壳a内的玻璃绝缘子a上靠近插针a的一端设置有密封垫b。

可选的，位于同轴外壳c外的玻璃绝缘子b的同轴两侧均设置有密封垫c，同轴外壳c内的玻璃绝缘子b上靠近同轴外壳b的一端设置有密封垫d。

可选的，安装板b通过卡圈安装在外壳b内，且安装板与外壳b之间通过径向密封圈密封。

可选的，外壳b上还套装有连接螺母，连接螺母通过安装在外壳b上的挡圈止退，外壳a的一端设置有与连接螺母配合的外螺纹。

可选的，转接件b两端的插孔具有劈槽，且插孔外铆接有套管。

网电混合复合玻璃烧结水密连接器的复合玻璃成型工艺，它包括以下步骤：

S1：烧结模具设计及前处理：使用前对烧结模具用清水清洗除去粉尘，然后在马弗炉中加热，加热温度为750℃~850℃；

S2：烧结前金属及接触件处理：外层外壳需进行活化处理，内层外壳需进行氧化处理，内外层接触件均需进行氧化处理；

S3：组装，将处理好的玻坯、外层外壳、内层外壳和内外层接触件组装在烧结模具中；

S4：烧结，将S3中组装好的烧结模具放入到高温炉中进行烧结，烧结过程中，高温段恒温保持900-1000℃，且恒温时间5-40min。

S5：冷却：烧结完成后，对其进行冷却，形成产品。

进一步的，还包括玻坯处理步骤，S31：玻坯压制，在玻坯压制模具中分别对内层玻坯和外层玻坯压制成型，且内外层玻坯根据尺寸的递增选择递增的成型压力；其中内外层玻坯的高度差应不超过3mm；

S32：排胶玻化，外层玻坯采用的排胶时间为75~85h，玻化时间3.5~4.5h，内层玻坯采用的排胶时间为48~52h，玻化时间2.5~3.5h；

可选的，外层外壳包括外壳a和外壳b，内层外壳包括同轴外壳a、同轴外壳b和同轴外壳c，内外层接触件包括插针a、插针b、套管、转接件a、转接件b、插针c、插针d。

可选的，玻坯处理、烧结模具设计及前处理和烧结前金属及接触件处理同步进行。。

本发明具有以下优点：

1、本发明的网电混合复合玻璃烧结水密连接器，在传输多组低频信号的基础上，兼备了传输高速差分网络信号的功能，又最大限度的保证了内部纵向密封和耐蚀性；

2、可保证在高温高湿的环境下电气性能不明显下降，极端情况下腐蚀可视；

3、插座中的外壳a、若干同轴外壳a、若干插针a和若干插针b通过玻璃绝缘子a形成一个整体，实现插座内部的可靠纵向密封，并且节省间距空间，有利于连接器的小型化，另假使插合端漏水，水因为玻璃绝缘子a的存在也不会泄露到舱内，使得舱内的设备、人身安全、数据安全得到极大的保证，而插头中的外壳b、若干同轴外壳b、若干插针d和若干插针c通过玻璃绝缘子b形成一个整体，若插头尾部电缆发生破损漏水，由于玻璃绝缘子b的存在，水也不会泄露到插头的插合端，从而使得该连接器的安全性能得到大幅提升，能够在海洋环境中使用；

4、网电混合复合玻璃烧结水密连接器的复合玻璃成型工艺，通过玻璃绝缘子的烧结，使得插头内的金属件和插座内的金属件形成一个整体，实现了插头和插座的通过玻璃绝缘子的纵向密封。

附图说明

图1 为本发明的结构示意图；

图2 为插座的结构示意图；

图3 为插座的端面示意图；

图4 为插头的结构示意图；

图中，1-插针a，2-外壳a，3-密封垫a，4-插针b，5-玻璃绝缘子a，6-同轴外壳a，7-密封垫b，8-外螺纹，22-套管，23-安装板a，24-插孔外壳，25-转接件a，26-卡圈，27-安装板b，28-同轴外壳b，29-玻璃绝缘子b，30-同轴外壳c，31-插针c，32-外壳b，33-挡圈，34-连接螺母，35-插针d，36-密封垫d，37-转接件b，100-插头，200-插座。

具体实施方式

为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施方式的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例一：

如图1所示，网电混合复合玻璃烧结水密连接器，包括插头100和插座200；如图2和图3所示，在本实施例中，插座200包括外壳a2、若干同轴外壳a6和若干插针a1，外壳a2内通过玻璃绝缘子a5安装有若干四同轴外壳a6和若干插针a1，且若干四同轴外壳a6和若干插针a1间隔设置，同轴外壳a6内通过玻璃绝缘子a5安装有若干插针b4，外壳a2、同轴外壳a6和插针a1均为金属件，其中，外壳a2的材料为不锈钢、钛合金和铜合金的一种，优选的，外壳a2为不锈钢材料制成，插针a1为低频信号插针，插针a1、同轴外壳a6和插针b4的材料为铁镍合金、铁镍钴合金、铜合金的一种，优选的，同轴外壳a6、插针a1和插针b4均为铁镍合金，外壳a2、若干同轴外壳a6、若干插针a1和若干插针b4通过玻璃绝缘子a5形成一个整体，实现插座200内部的可靠纵向密封，并且节省间距空间，有利于连接器的小型化。

在本实施例中，同轴外壳a6的个数可按使用需求设置，不局限于两个、三个，而插针a1的个数及间隙按照使用需求自主排列，在本实施例中，同轴外壳a6的个数为三个，且呈等腰三角形分布，而在同轴外壳a6内安装有四根插针b4，四根插针b4组成差分对，插针b4为网路信号插针，同轴外壳a6为屏蔽壳，防止传输的高速网络信号被干扰。

在本实施例中，位于同轴外壳a6外的玻璃绝缘子a5的同轴两侧均设置有密封垫a3，因此，插座200的焊接端具有密封垫a3，而此密封垫a3则起到孔位标识作用，而插座200的插合端也具有了密封垫a3，该密封垫a3装在插针a1上，起到孔位标识作用以及接触压合密封的作用，进一步的，插针a1上的密封垫a3上具有突起，可起到增加爬电距、优化电气性能的作用；同轴外壳a6内的玻璃绝缘子a5上靠近插针a1的一端设置有密封垫b7，密封垫b7在起到孔位标识的作用后，还能在插头100插合是起到接触压合密封的作用。

在本实施例中，外壳a2外圆上还设置有两道径向密封圈和一道端面密封圈，从而实现与安装面板的压合密封。

在本实施例中，如图4所示，插头100包括外壳b32、若干同轴外壳c30和若干插针d35，外壳b32内通过玻璃绝缘子b29安装有若干四同轴外壳b28和若干插针d35，且若干四同轴外壳b28和若干插针d35间隔设置，同轴外壳b28内通过玻璃绝缘子b29安装有若干插针c31，且外壳b32、若干同轴外壳b28、若干插针d35和若干插针c31通过玻璃绝缘子b29形成一个整体，实现插座200内部的可靠纵向密封，并且节省间距空间，有利于连接器的小型化。

在本实施例中，外壳b32内还安装有安装板b27，安装板b27内安装有与四同轴外壳b28对应的同轴外壳b28，同轴外壳b28内安装有插孔外壳24，插孔外壳24内安装有安装板a23，插孔外壳24上还设置有至少两道径向密封圈，从而使得插孔外壳24与安装板a23之间的纵向密封，安装板a23内安装有与插针c31对应的转接件a25，转接件a25的两端均具有插孔，进一步的，转接件a25上还设置有倒刺结构，并且转接件a25是过盈压入安装板a23中，插针c31的一端与转接件a25插合，安装板b27内还安装有与插针d35对应的转接件b37，转接件b37的两端具有插孔，插针d35与转接件b37对应的插孔插合；在本实施例中，外壳b32、同轴外壳c30、同轴外壳b28、插针d35和插针c31均为金属件，其中，外壳b32的材料为不锈钢、钛合金和铜合金的一种，优选的，外壳b32为钛合金材料制成，钛合金本身具有极其优良的耐蚀性和比重轻、无磁的优点，具备可在长期在水下浸泡使用、对信号干扰小、轻量化的优点，插针c31、插针d35、同轴外壳b28和同轴外壳c30的材料为铁镍合金、铁镍钴合金、铜合金的一种，优选的，插针c31、插针d35、同轴外壳b28和同轴外壳c30的材料为铁镍合金，同轴外壳b28和同轴外壳d为屏蔽壳，防止传输的高速网络信号被干扰，而转接件a25则主要实现网络信号的转接，而转接件b37则是用于低频信号的转接。

在本实施例中，插头100和插座200插合后，插针b4与对应转接件a25插合，插针a1与对应转接件b37的插孔插合，从而实现了连接器网络信号和低频信号的传输。

在本实施例中，位于同轴外壳c30外的玻璃绝缘子b29的同轴两侧均设置有密封垫c，而密封垫c则起到孔位标识作用以及接触压合密封的作用；同轴外壳c30内的玻璃绝缘子b29上靠近同轴外壳b28的一端设置有密封垫d36，密封垫d36在起到孔位标识的作用后，还能在插合时起到接触压合密封的作用。

在本实施例中，安装板b27通过卡圈26安装在外壳b32内，从而使得安装板b27在纵向方向上的位置固定，进一步的，安装板b27的外缘上设置有三道径向密封权，当安装板b27组装好后，安装板b27与外壳b32之间则通过径向密封圈密封。

在本实施例中，外壳b32上还套装有连接螺母34，连接螺母34通过安装在外壳b32上的挡圈33止退，外壳a2的一端设置有与连接螺母34配合的外螺纹8，插头100与插座200插合过程中，通过旋紧连接螺母34，从而实现插头100与插座200插合连接的可靠性，避免插座200和插头100脱落，进一步的，外壳b32的外缘上设置有两道径向密封圈，当外壳a2与外壳b32组装好后，外壳a2则对该径向密封圈进行挤压，从而实现外壳a2与外壳b32之间的纵向密封，为便于连接螺母34的夹持，可对连接螺母34铣扁。

在本实施例中，转接件b37两端的插孔具有劈槽，且插孔外铆接有套管22，保证该连接器具有优良的机械寿命，在转接件b37上还安装有至少两个径向密封圈，从而时间转接件与安装板之间的密封，在海洋环境中，偶尔插头100取卸后，一般普通的连接器放置在高温高湿的环境中，极端偶然情况下发生凝漏，水滴会滴落在插孔上，极易发生腐蚀，而转接件b37上装有两个径向密封圈，同时安装板a23、同轴外壳b28、安装板b27上均装有若干个密封圈，通过各部件间的挤压作用实现插孔部分的纵向密封，且转接件a25外部有倒刺结构，过盈压入安装板a23中，保证在上述恶劣环境中潮气尽量不进入内部，防止潮湿环境下的绝缘电阻大幅下降，另一方面即使凝露发生，也可保证腐蚀发生在密封圈左侧易观察的外部，而不是观察不到的内部，因此该连接器可实现绝缘大于100GΩ，水压测试可达到20MPa，传输速率可达1.65Gbps，在250MHz下的回波损耗值的绝对值不小于16dB，近端串扰不小于30dB。

在本实施例中，外壳b32尾部留有硫化沟槽，硫化沟槽上有铣扁增加硫化覆盖面积，增加密封可靠性。

实施例二：

网电混合复合玻璃烧结水密连接器的复合玻璃成型工艺，它包括以下步骤：

S1：烧结模具设计及前处理：使用前对烧结模具用清水清洗除去粉尘，避免进入玻璃内部影响绝缘性能，为避免金属在高温下对石墨模具的催化引起的粘连作用，然后在马弗炉中加热，加热时间优选的为30分钟，加热温度为750℃；

S2：烧结前金属及接触件处理：外层外壳需进行活化处理，内层外壳需进行氧化处理，内外层接触件均需进行氧化处理；优选的，内层外壳需进行氧化处理15min，内外层接触件均需进行氧化处理20min。

S3：组装，将处理好的玻坯、外层外壳、内层外壳和内外层接触件组装在烧结模具中；

S4：烧结：将S3中组装好的烧结模具放入到高温炉中进行烧结，烧结过程中，高温段恒温保持1000℃，且恒温时间5min或10min。

S5：冷却：烧结完成后，对其进行冷却，形成产品。

进一步的，网电混合复合玻璃烧结水密连接器的复合玻璃成型工艺，还包括玻坯处理步骤，S31：玻坯压制，在玻坯压制模具中分别对内层玻坯和外层玻坯压制成型，且内外层玻坯根据尺寸的递增选择递增的成型压力；其中内外层玻坯的高度差应不超过3mm；S32：排胶玻化，外层玻坯采用的排胶时间为85h，玻化时间3.5h，内层玻坯采用的排胶时间为52h，玻化时间2.5h；可选的，玻坯处理、烧结模具设计及前处理和烧结前金属及接触件处理同步进行。

在本实施例中，外层外壳包括外壳a2和外壳b32，内层外壳包括同轴外壳a6、同轴外壳b28和同轴外壳c30，内外层接触件包括插针a1、插针b4、套管22、转接件a25、转接件b37、插针c31、插针d35。

实施例三：

网电混合复合玻璃烧结水密连接器的复合玻璃成型工艺，它包括以下步骤：

S1：烧结模具设计及前处理：使用前对烧结模具用清水清洗除去粉尘，避免进入玻璃内部影响绝缘性能，为避免金属在高温下对石墨模具的催化引起的粘连作用，然后在马弗炉中加热，加热时间优选的为30分钟，加热温度为850℃；

S2：烧结前金属及接触件处理：外层外壳需进行活化处理，内层外壳需进行氧化处理，内外层接触件均需进行氧化处理；优选的，内层外壳需进行氧化处理15min，内外层接触件均需进行氧化处理20min。

S3：组装，将处理好的玻坯、外层外壳、内层外壳和内外层接触件组装在烧结模具中；

S4：烧结：将S3中组装好的烧结模具放入到高温炉中进行烧结，烧结过程中，高温段恒温保持900℃，且恒温时间30或40min。

S5：冷却：烧结完成后，对其进行冷却，形成产品。

进一步的，网电混合复合玻璃烧结水密连接器的复合玻璃成型工艺，还包括玻坯处理步骤，S31：玻坯压制，在玻坯压制模具中分别对内层玻坯和外层玻坯压制成型，且内外层玻坯根据尺寸的递增选择递增的成型压力；其中内外层玻坯的高度差应不超过3mm；S32：排胶玻化，外层玻坯采用的排胶时间为75h，玻化时间4.5h，内层玻坯采用的排胶时间为48，玻化时间3.5h；可选的，玻坯处理、烧结模具设计及前处理和烧结前金属及接触件处理同步进行。

在本实施例中，外层外壳包括外壳a2和外壳b32，内层外壳包括同轴外壳a6、同轴外壳b28和同轴外壳c30，内外层接触件包括插针a1、插针b4、套管22、转接件a25、转接件b37、插针c31、插针d35。

实施例四：

网电混合复合玻璃烧结水密连接器的复合玻璃成型工艺，它包括以下步骤：

S1：烧结模具设计及前处理：使用前对烧结模具用清水清洗除去粉尘，避免进入玻璃内部影响绝缘性能，为避免金属在高温下对石墨模具的催化引起的粘连作用，然后在马弗炉中加热，加热时间优选的为30分钟，加热温度为800℃；

S2：烧结前金属及接触件处理：外层外壳需进行活化处理，内层外壳需进行氧化处理，内外层接触件均需进行氧化处理；优选的，内层外壳需进行氧化处理15min，内外层接触件均需进行氧化处理20min。

S3：组装，将处理好的玻坯、外层外壳、内层外壳和内外层接触件组装在烧结模具中；

S4：烧结：将S3中组装好的烧结模具放入到高温炉中进行烧结，烧结过程中，高温段恒温保持950℃，且恒温时间20min。

S5：冷却：烧结完成后，对其进行冷却，形成产品。

进一步的，网电混合复合玻璃烧结水密连接器的复合玻璃成型工艺，还包括玻坯处理步骤，S31：玻坯压制，在玻坯压制模具中分别对内层玻坯和外层玻坯压制成型，且内外层玻坯根据尺寸的递增选择递增的成型压力；其中内外层玻坯的高度差应不超过3mm；S32：排胶玻化，外层玻坯采用的排胶时间为80h，玻化时间4h，内层玻坯采用的排胶时间为50h，玻化时间3h；可选的，玻坯处理、烧结模具设计及前处理和烧结前金属及接触件处理同步进行。

在本实施例中，外层外壳包括外壳a2和外壳b32，内层外壳包括同轴外壳a6、同轴外壳b28和同轴外壳c30，内外层接触件包括插针a1、插针b4、套管22、转接件a25、转接件b37、插针c31、插针d35。

尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种网电混合复合玻璃烧结水密连接器，其特征在于：包括插头和插座；

所述插座包括外壳a、若干同轴外壳a和若干插针a，所述外壳a内通过玻璃绝缘子a安装有若干四同轴外壳a和若干插针a，且若干所述四同轴外壳a和若干插针a间隔设置，所述同轴外壳a内通过玻璃绝缘子a安装有若干插针b，且所述外壳a、若干所述同轴外壳a、若干所述插针a和若干所述插针b通过玻璃绝缘子a形成一个整体；

所述插头包括外壳b、若干同轴外壳c和若干插针d，所述外壳b内通过玻璃绝缘子b安装有若干四同轴外壳b和若干插针d，且若干所述四同轴外壳b和若干插针d间隔设置，所述同轴外壳b内通过玻璃绝缘子b安装有若干插针c，且所述外壳b、若干所述同轴外壳b、若干所述插针d和若干所述插针c通过玻璃绝缘子b形成一个整体，所述外壳b内还安装有安装板b，所述安装板b内安装有与所述四同轴外壳b对应的同轴外壳b，所述同轴外壳b内安装有插孔外壳，所述插孔外壳内安装有安装板a，所述安装板a内安装有与所述插针c对应的转接件a，所述插针c的一端与所述转接件a插合，所述安装板b内还安装有与所述插针d对应的转接件b，所述转接件b的两端具有插孔，所述插针d与所述转接件b对应的插孔插合；

所述插头和插座插合后，所述插针b与对应所述转接件a插合，所述插针a与对应所述转接件b的插孔插合，位于所述同轴外壳a外的玻璃绝缘子a的同轴两侧均设置有密封垫a，所述同轴外壳a内的玻璃绝缘子a上靠近所述插针a的一端设置有密封垫b，位于所述同轴外壳c外的玻璃绝缘子b的同轴两侧均设置有密封垫c，所述同轴外壳c内的玻璃绝缘子b上靠近所述同轴外壳b的一端设置有密封垫d。

2.根据权利要求1所述的一种网电混合复合玻璃烧结水密连接器，其特征在于：所述安装板b通过卡圈安装在所述外壳b内，且所述安装板与所述外壳b之间通过径向密封圈密封。

3.根据权利要求2所述的一种网电混合复合玻璃烧结水密连接器，其特征在于：所述外壳b上还套装有连接螺母，所述连接螺母通过安装在所述外壳b上的挡圈止退，所述外壳a的一端设置有与所述连接螺母配合的外螺纹。

4.根据权利要求3所述的一种网电混合复合玻璃烧结水密连接器，其特征在于：所述转接件b两端的插孔具有劈槽，且所述插孔外铆接有套管。

5.如权利要求1~4任意一项所述的一种网电混合复合玻璃烧结水密连接器的复合玻璃成型工艺，其特征在于：它包括以下步骤：

S1：烧结模具设计及前处理：使用前对烧结模具用清水清洗除去粉尘，然后在马弗炉中加热，加热温度为750℃~850℃；

S2：烧结前金属及接触件处理：外层外壳需进行活化处理，内层外壳需进行氧化处理，内外层接触件均需进行氧化处理；所述外层外壳包括外壳a和外壳b，所述内层外壳包括同轴外壳a、同轴外壳b和同轴外壳c，所述内外层接触件包括插针a、插针b、套管、转接件a、转接件b、插针c、插针d；

S3：组装，将处理好的玻坯、外层外壳、内层外壳和内外层接触件组装在烧结模具中；

S4：烧结：将S3中组装好的烧结模具放入到高温炉中进行烧结，烧结过程中，高温段恒温保持900-1000℃，且恒温时间5-40min；

S5：冷却：烧结完成后，对其进行冷却，形成产品。

6.根据权利要求5所述的一种网电混合复合玻璃烧结水密连接器的复合玻璃成型工艺，其特征在于：还包括玻坯处理步骤，S31：玻坯压制，在玻坯压制模具中分别对内层玻坯和外层玻坯压制成型，且内外层玻坯根据尺寸的递增选择递增的成型压力；其中内外层玻坯的高度差应不超过3mm；

S32：排胶玻化，外层玻坯采用的排胶时间为75~85h，玻化时间3.5~4.5h，内层玻坯采用的排胶时间为48~52h，玻化时间2.5~3.5h。

7.根据权利要求6所述的一种网电混合复合玻璃烧结水密连接器的复合玻璃成型工艺，其特征在于：所述玻坯处理、烧结模具设计及前处理和烧结前金属及接触件处理同步进行。

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