CN112713165B - 显示面板及其制作方法、电子设备 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 173
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 125
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 125
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 438
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 33
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 24
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 22
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 15
- 239000007769 metal material Substances 0.000 abstract description 9
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 29
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 8
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 6
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 6
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000008093 supporting effect Effects 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 3
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 3
- WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 3-(oxolan-2-yl)propanoic acid Chemical compound OC(=O)CCC1CCCO1 WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MARUHZGHZWCEQU-UHFFFAOYSA-N 5-phenyl-2h-tetrazole Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=NNN=N1 MARUHZGHZWCEQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 description 2
- 229910052980 cadmium sulfide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 2
- CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N Fe2+ Chemical compound [Fe+2] CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000010405 anode material Substances 0.000 description 1
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- AQCDIIAORKRFCD-UHFFFAOYSA-N cadmium selenide Chemical compound [Cd]=[Se] AQCDIIAORKRFCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000012266 salt solution Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
- H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
- H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
- H01L33/46—Reflective coating, e.g. dielectric Bragg reflector
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/507—Wavelength conversion elements the elements being in intimate contact with parts other than the semiconductor body or integrated with parts other than the semiconductor body
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明实施例涉及一种显示面板及其制作方法、电子设备，显示面板包括：驱动背板，所述驱动背板上具有多个分立的发光器件以及位于相邻所述发光器件之间的填充层；多个色彩转换层，每一所述色彩转换层位于相应的所述发光器件上，所述发光器件在所述驱动背板上的正投影位于所述色彩转换层在所述驱动背板上的正投影内；多个金属反射层，所述金属反射层位于所述填充层上，且每一所述金属反射层位于相邻所述色彩转换层之间。采用金属材料阻隔相邻色彩转换层之间的光串扰，能够提高显示面板分辨率，以及提高色彩转换层的发光效率。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板及其制作方法、电子设备。
背景技术
近年来，随着电子设备的普及，显示面板产品发展十分迅猛，越来越多的显示面板逐渐上市，消费者对于显示面板显示画面的品质要求越来越高，而显示面板的亮度、彩色化效果以及分辨率直接影响到显示面板的画面品质。
现有技术制作的显示面板的质量有待提高。
发明内容
本发明实施例提供一种显示面板及其制作方法、电子设备，实现提高显示面板分辨率，以及提高色彩转换层的发光效率。
为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种显示面板，包括：驱动背板，所述驱动背板上具有多个分立的发光器件以及位于相邻所述发光器件之间的填充层；至少两个色彩转换层，每一所述色彩转换层位于相应的所述发光器件上；金属反射层，所述金属反射层位于所述填充层上，且所述金属反射层位于相邻所述色彩转换层之间。
金属反射层具有较大高宽比，使得能够在相同面积的显示面板中排列更多的色彩转换层，从而提高显示面板的分辨率；金属反射层由于其材料特性，具有较高的反射率，能够将来自于色彩转换层中的发散光线反射回去，提高光线的利用率，从而提高色彩转换层的发光效率。
另外，所述金属反射层的材料包括铝、金、铜、镍或铬等金属中的一种或多种；优选地，所述金属反射层的材料为铝；优选地，还包括：电镀种子层，所述电镀种子层位于所述金属反射层与所述填充层之间。铝相对其他金属材料具有较高的反射率，能够提高光线的利用率，进而提高像素的发光效率。
另外，所述金属反射层的高度为1～20μm，且在相邻所述色彩转换层排列的方向上，所述金属反射层的宽度为1～20μm。金属反射层具有较大的高宽比，在显示面板面积相同的情况下，采用金属反射层的显示面板能够排列更多的色彩转换层，有利于提高显示面板的分辨率。
另外，所述金属反射层的顶面高于相邻的所述色彩转换层的顶面。如此，使得更多来自于色彩转换层的发散光线被反射回去，从而提高金属反射层的反射效果，进而提高色彩转换层的发光效率。
另外，所述金属反射层朝向所述色彩转换层的侧壁与所述色彩转换层朝向所述金属反射层的侧壁之间具有间隙。
另外，所述显示面板还包括：导热层，所述导热层位于所述发光器件与所述色彩转换层之间；优选地，所述导热层的材料为石墨烯。通过设置导热层，将发光器件散发的热量传导出去，从而降低发光器件发热对色彩转换层性能的影响。
相应的，本发明实施例还提供一种显示面板的制作方法，包括：提供驱动背板，所述驱动背板上具有多个分立的发光器件以及位于相邻所述发光器件之间的填充层；形成至少两个色彩转换层，每一所述色彩转换层位于相应的所述发光器件上；在所述填充层上形成金属反射层；其中，所述金属反射层位于相邻所述色彩转换层之间。
另外，在形成所述色彩转换层之前，形成所述金属反射层；或者，在形成所述金属反射层之前，形成所述色彩转换层；且在形成所述金属反射层之间之前，还包括：在所述色彩转换层的顶面和侧面形成保护层；在形成所述金属反射层之后，去除所述保护层。先形成金属反射层有利于避免金属反射层的形成工艺对色彩转换层造成影响；先形成色彩转换层有利于保证色彩转换层具有均匀的膜厚，且保护层能够为金属反射层的形成提供支撑作用，有利于形成具有高膜厚的金属反射层。
另外，采用选择性电镀工艺，形成所述金属反射层。另外，所述采用选择性电镀工艺形成所述金属反射层，具体包括：在所述填充层上形成图案化的电镀种子层；进行电镀工艺，在所述电镀种子层表面形成所述金属反射层。
相应的，本发明实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包含上述显示面板。
与现有技术相比，本发明实施例提供的技术方案具有以下优点：
上述技术方案中，在相邻色彩转换层之间设置金属反射层，金属反射层具有较大高宽比，使得能够在相同面积的显示面板中排列更多的色彩转换层，从而提高显示面板的分辨率；金属反射层具有较高的反射率，能够将来自于色彩转换层中的发散光线反射回去，提高光线的利用率，从而提升色彩转换层的发光效率。
附图说明
一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
图1为本发明一实施例提供的一种显示面板的剖面结构示意图；
图2为本发明又一实施例提供的一种显示面板的剖面结构示意图；
图3至图5为本发明一实施例提供的显示面板的制作方法各步骤对应的剖面结构示意图；
图6至图8为本发明另一实施例提供的显示面板的制作方法各步骤对应的剖面结构示意图。
具体实施方式
显示面板通常包括发光器件和位于发光器件上的色彩转换层，目前为了防止相邻色彩转换层之间的光串扰，在相邻色彩转换层之间设有黑色矩阵(Black Matrix，BM)，黑色矩阵能够阻挡并吸收来自于色彩转换层的发散光，从而避免相邻色彩转换层之间的光串扰。
上述方案中，用于阻隔的黑色矩阵会在显示面板中形成暗区，暗区的存在不利于提高显示面板的分辨率；并且，黑色矩阵会吸收发射到黑色矩阵侧壁的光线，导致色彩转换层的出光量低。
为此，本发明实施例提供一种显示面板，显示面板中相邻色彩转换层之间设有金属反射层。本发明有利于提高显示面板分辨率，以及提高色彩转换层的发光效率。
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施例进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施例中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施例的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。
图1为本发明一实施例提供的一种显示面板的结构示意图。
参考图1，本实施例中显示面板包括：驱动背板11，驱动背板11上具有多个分立的发光器件12以及位于相邻发光器件12之间的填充层13；至少两个色彩转换层16，每一色彩转换层16位于相应的发光器件12上；金属反射层15，金属反射层15位于填充层13上，且金属反射层15位于相邻色彩转换层16之间。
以下将结合附图对本发明实施例提供的显示面板进行详细说明。
本实施例中，以显示面板为Micro-LED显示面板为例。在其他实施例中，显示面板还可以为Mini-LED显示面板、LED显示面板或者OLED显示面板。
驱动背板11用于向发光器件12提供驱动信号，驱动背板11通过控制驱动信号的发送来控制发光器件12的发光，以及通过调节驱动信号来控制发光器件12的发光亮度。
按照驱动方式区分，驱动背板11可分为主动驱动电路和被动驱动电路；按照驱动信号类型区分，驱动背板11可分为数字驱动电路和模拟驱动电路。可以根据显示面板的具体使用场景及性能要求，合理选择驱动方式和驱动信号类型。
本实施例中，发光器件12为Micro-LED，且发射蓝光，多个分立的发光器件12在驱动背板11上呈阵列式分布。需要说明的是，在其他实施例中，发光器件还可以发射紫外光或者白光。
填充层13位于相邻发光器件12之间，起到支撑和保护发光器件12，以及阻隔相邻发光器件12之间的光串扰的作用。填充层13通常为不透光材料，例如为黑色矩阵(BlackMatrix，BM)。
本实施例中，发光器件12与填充层13接触，填充层13的顶面与发光器件12的顶面平齐。需要说明的是，在其他实施例中，填充层朝向发光器件的侧壁与发光器件朝向填充层的侧壁之间可以具有间隙；填充层的顶面还可以高于或者低于发光器件的顶面。
本实施例中，发光器件12和填充层13上具有平坦化层141，发光器件12在驱动背板11上的正投影位于平坦化层141在驱动背板11上的正投影内。如此，使得位于平坦化层141上的色彩转换层16在垂直于驱动背板11的方向上具有较好的平整性，进而有利于提高显示面板的显示画质。
平坦化层141的材料可以为透明的光阻材料。需要说明的是，在其他实施例中，平坦化层在驱动背板上的正投影与发光器件在驱动背板上的正投影部分重合，或者，不设置上述平坦化层。
色彩转换层16位于相应的发光器件12上，色彩转换层16用于将发光器件12所发出的光转换为预设颜色。本实施例中，以显示面板基于红绿蓝(RGB)三原色原理进行显示为例，色彩转换层16用于将发光器件12发出的光转换为红光、绿光或蓝光，红光对应的色彩转换层可称为红光转换层，绿光对应的色彩转换层可称为绿光转换层，蓝光对应的色彩转换层可称为蓝光转换层。
本实施例中，发光器件12发射蓝光，相应的色彩转换层16包括红光转换层161和绿光转换层162。且由于发光器件12所发出的光为蓝光，预设发出蓝光的区域无需进行色彩转换，因此在预设发出蓝光的区域可设置透明填充层163，透明填充层163与色彩转换层16同层设置，透明填充层163对发光器件12起到一定的固定和保护作用；此外，可以通过使用具有不同折射率的透明填充层163，调整像素出射光线的出射角度，使得蓝色像素的出射角度满足预设要求。透明填充层163的材料通常为透明光阻。
需要说明的是，在其他实施例中，当发光器件发射紫外光或白光时，预设发出蓝光的区域设有蓝光转换层，蓝光转换层用于将紫外光或白光转换为蓝光。
本实施例中，色彩转换层16为量子点转换层，色彩转换层16中包括量子点，该量子点由核心以及包围核心的外壳构成，核心的材料可以为硒化镉(CdSe)、碲化镉(CdTe)、硫化镉(CdS)、磷化铟(InP)或钙铁矿中一种或多种，外壳的材料可以为硫化锌(ZnS)。
本实施例中，发光器件12在驱动背板11上的正投影位于色彩转换层16在驱动背板11上的正投影内；其他实施例中，色彩转化层在驱动背板上的正投影与发光器件在驱动背板上的正投影重合(边界重合)。
此外，色彩转换层16及透明填充层163内还可以包括散射体，例如氧化钛或二氧化硅。散射体能够将单束强光分散为多束弱光，从而使得像素出射光更为均匀，进而提升显示面板的显示画质。
金属反射层15位于填充层13上，且金属反射层15位于相邻色彩转换层16之间。金属反射层15具有较大高宽比，使得能够在相同面积的显示面板中排列更多的色彩转换层，从而提高显示面板的分辨率；此外，金属材料具有较高的反射率，能够将来自于色彩转换层16的发散光线反射回去，提高光线的利用率，从而提升色彩转换层16的发光效率。
本实施例中，金属反射层15的材料为铝。铝相对于其他金属材料具有较高的反射率，使得照射到金属反射层15侧壁的光线能够更多地被反射回去，从而提高光线的利用率，进而提高显示面板的发光效率。
其中，金属反射层15的高度为1～20μm，例如为1μm、5μm、10μm、15μm、20μm；且在金属反射层15朝向色彩转换层16的方向上，金属反射层15的宽度为1～20μm，例如为1μm、5μm、10μm、15μm、20μm。金属反射层15具有较大的高宽比，在显示面板面积相同的情况下，采用金属反射层15的显示面板能够排列更多的色彩转换层，有利于提高显示面板的分辨率。
需要说明的是，在其他实施例中，金属反射层的材料还可以是金、铜、镍或铬等金属中的一种或多种。
本实施例中，金属反射层15的顶面高于相邻的色彩转换层16的顶面。如此，使得更多来源于色彩转换层16和透明填充层163的发散光被反射回去，从而提高金属反射层15的反射效果，进而提高显示面板的发光效率。
需要说明的是，在其他实施例中，金属反射层的顶面还可以低于色彩转换层的顶面，或者与色彩转换层的顶面平齐。
本实施例中，金属反射层15和填充层13之间具有电镀种子层151，电镀种子层151的顶面面积与金属反射层15的底面面积相同，电镀种子层151用于确定金属反射层15的位置。电镀种子层151的材料包括铜或镍。
本实施例中，金属反射层15与相邻的色彩转换层16或相邻的透明填充层163接触。需要说明的是，在其他实施例中，金属反射层朝向色彩转换层的侧壁与色彩转换层朝向金属反射层的侧壁之间具有间隙；金属反射层朝向透明填充层的侧壁与透明填充层朝向金属反射层的侧壁之间具有间隙。
本实施例中，红光转换层161和绿光转换层162上还具有滤光片17。具体地，位于红光转换层161的滤光片17用于过滤红光以外的光，如蓝光；位于绿光转换层162的滤光片17用于过滤绿光以外的光，如蓝光。滤光片17能够增加红光转换层161和绿光转换层162出射光的纯度，从而提高显示面板对比度。
本实施例中，色彩转换层16在驱动背板11上的正投影位于滤光片17在驱动背板11上的正投影内。需要说明的是，在其他实施例中，滤光片在驱动背板上的正投影与色彩转换层在驱动背板上的正投影至少部分重叠。
本实施例中，显示面板还包括：盖板18，盖板18位于金属反射层15和色彩转换层16上方。盖板18通常为透明光学材料，例如玻璃、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethyleneterephthalate，PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl methacrylate，PMMA)及聚酰亚胺(Polyimide，PI)等材料。
此外，本实施例中，显示面板还包括：密封胶层19，密封胶层19的位置包括金属反射层15不与色彩转换层16或透明填充层163接触的一侧，密封胶层19具有良好的水氧阻隔性能。密封胶层19能够减缓避免水氧对显示面板的侵蚀，从而提高显示面板的良率。
本实施例中，在相邻色彩转换层16之间设置金属反射层15，金属反射层15具有较大高宽比，使得能够在相同面积的显示面板中排列更多的色彩转换层，从而提高显示面板的分辨率；金属材料具有较高的反射率，能够将来源于色彩转换层16和透明填充层163的发散光反射回去，提高光线的利用率，从而提升显示面板的发光效率。
本发明又一实施例还提供了一种显示面板，与前一实施例不同的是，本实施例中，显示面板还包括导热层，导热层位于发光器件与色彩转换层之间。以下将结合附图进行详细说明，需要说明的是，与前述实施例相同或相应的特征，可参考前述实施例的相应说明，以下不做赘述。
图2为本发明又一实施例提供的一种显示面板的剖面结构示意图。
参考图2，本实施例提供的显示面板包括：驱动背板21；发光器件22；填充层23；平坦化层241；电镀种子层251；金属反射层25；色彩转换层26；滤光片27；盖板28；密封胶层29；位于色彩转换层26和发光器件22之间的导热层24。
导热层24的材料相较于平坦化层241的材料具有较好的导热效果，且导热层24具有较高的光透过率。导热层24能够将发光器件22散发的热量传导出去，从而降低发光器件22发热对色彩转换层26性能的影响，保证显示面板的性能效果。
具体地，当显示面板处于工作状态时，发光器件22工作发光并产生热量，热量向上穿过平坦化层241透传至导热层24表面，导热层24吸收热量并将热量传导至其它位置，从而减少传导至色彩转换层26的热量，避免热量对色彩转换层26中有机材料性能参数造成影响，从而保证显示面板的性能效果。导热层24的材料可选用石墨烯。
本实施例中，导热层24位于发光器件22和填充层23上，发光器件22在驱动背板21上的正投影位于导热层24在驱动背板21上的正投影内。需要说明的是，在其他实施例中，发光器件在驱动背板上的正投影与导热层在驱动背板上的正投影部分重合。
导热层24位于发光器件22和填充层23上时，导热层24具有更多的温度传导路径及更大的散热面积，有利于提高导热层的导热速率和散热速率。
本实施例中，在发光器件22和色彩转换层26之间具有导热层24，导热层24能够将发光器件22产生的热量传导至其他位置，从而减少透传至色彩转换层26的热量，从而保证显示面板的性能效果。
相应的，本发明实施例还提供了一种可用于制作上述显示面板的制作方法，包括：提供驱动背板，驱动背板上具有多个分立的发光器件以及位于相邻发光器件之间的填充层；形成至少两个色彩转换层，每一色彩转换层位于相应的发光器件上；在填充层上形成金属反射层；其中，金属反射层位于相邻色彩转换层之间。
以下将结合附图对本发明实施例提供的显示面板的制作方法进行详细说明。
图3至图5为本发明一实施例提供的显示面板的制作方法各步骤对应的剖面结构示意图。
本实施例中，以先形成金属反射层后形成色彩转换层为例进行详细说明。
参考图3，提供驱动背板11，驱动背板11上具有多个分立的发光器件12以及位于相邻发光器件12之间的填充层13；在平坦化层141上形成导热层14。
驱动背板11用于向发光器件12发送驱动信号，通过驱动信号控制发光器件12的发光及光亮度。按照驱动方式区分，驱动背板11可分为主动驱动背板和被动驱动背板；按照驱动信号类型区分，驱动背板可分为数字驱动电路和模拟驱动电路。
发光器件12通过倒装焊的工艺固定于驱动背板11上，实现与驱动背板11的电连接。具体地，可以使用批量转移技术或者整面绑定后激光剥离的方式使得发光器件12与驱动背板11电连接。本实施例中，发光器件12发射蓝光。
填充层13可采用气相沉积工艺形成，材料包括黑色的正性光刻胶；在沉积结束后，可以采用干法刻蚀或者对准曝光工艺，去除位于发光器件12上表面的填充层13材料。本实施例中，先固定发光器件12，再形成填充层13，填充层13填充相邻发光器件12之间的间隙。形成后的填充层13与发光器件12接触，从而起到对发光器件12的支撑和保护作用。
需要说明的是，在其他实施例中，还可以先形成填充层，再形成发光器件；填充层侧壁与相邻的发光器件侧壁之间也可以具有间隙。
本实施例中，在形成填充层13之后，形成平坦化层141。平坦化层141的形成有利于提高后续形成部件的平整性，进而提高显示面板的显示画质。
本实施例中，在形成平坦化层141后，形成导热层14，导热层14的导热性能优于平坦化层141的导热性能。具体地，导热层14可以为石墨烯。导热层24能够将发光器件12散发的热量传导出去，从而降低发光器件12发热对后续形成的色彩转换层性能的影响。
本实施例中，导热层14位于发光器件12和填充层13上方，发光器件12在驱动背板11上的正投影位于导热层14在驱动背板11上的正投影内；在其他实施例中，导热层位于发光器件上方，导热层在驱动背板上的正投影与发光器件在驱动背板上的正投影部分重合或边界重合。
参考图4，在填充层13上形成金属反射层15。
本实施例中，采用选择性电镀工艺，形成金属反射层15。具体步骤包括：形成电镀种子层151；进行电镀工艺，在电镀种子层151表面形成所金属反射层15。
具体地，先在导热层14上沉积金属材料；在金属材料沉积结束后，可采用酸液刻蚀等方式对沉积的金属材料进行选择性刻蚀，保留后续所需形成的金属反射层15所在位置的金属材料，从而形成图案化的电镀种子层151。
此外，以电镀种子层151为阴极，以金属反射层15的材料为阳极，阴极和阳极至少部分浸入含有金属反射层15的材料离子的盐类溶液中，对电镀种子层151进行电镀；在电镀过程中，阳极材料被氧化为相应的金属离子，金属离子在电镀种子层151表面被还原并沉积，从而形成金属反射层15。
本实施例中，金属反射层15的材料离子在电镀种子层151上表面还原并沉积，金属反射层15的底面面积与电镀种子层151的顶面面积相同；在其他实施例中，金属反射层15的材料离子在电镀种子层151的顶面和侧面还原并沉积，在沉积结束后进行刻蚀，从而得到预设高宽的金属反射层15。
需要说明的是，在发光器件12排列方向上，电镀种子层151的宽度小于或等于金属反射层15的宽度。此外，在其他实施例中，金属反射层还可以位于电镀种子层部分表面上。
本实施例中，电镀种子层151的材料为铜，金属反射层15的材料为铝；在其他实施例中，金属反射层的材料还可以是金、铜、镍或铬等金属中的一种或多种。
需要说明的是，在其他实施例中，还可以先形成金属反射层，再采用胶粘的方式将金属反射层固定在导热层上。可以根据显示面板的具体使用场景、性能要求以及成本要求，合理选择形成工艺及形成顺序。
参照图5，在相应的发光器件12上形成色彩转换层16。
具体地，本实施例中，依次形成红光转换层161、绿光转换层162以及透明填充层163，透明填充层163的材料可以是胶水或光刻胶。需要说明的是，在其他实施例中，也可以不形成透明填充层，或者形成蓝光转换层。其中，红光转换层161、绿光转换层162以及透明填充层163的形成顺序可以根据需要进行调整。
此外，色彩转换层16的顶面和透明填充层163的顶面低于金属反射层15的顶面。如此，使得更多来自于色彩转换层16和透明填充层163的发散光线被反射回去，从而提高金属反射层15的反射效果，提高显示面板的发光效率。
在形成色彩转换层16之后，还包括：形成滤光片17；将盖板18固定于金属反射层15上；涂覆密封胶层19。
本实施例中，在形成金属反射层15后形成色彩转换层16，有利于避免色彩转换层16的性能受到电镀工艺的影响，从而提高显示面板的良率；此外，还有利于提高色彩转换层16的定位精度，提高显示面板的显示品质。
本发明另一实施例还提供一种显示面板的制作方法，与前一实施例不同的是，本实施例中，在形成金属反射层之前，形成色彩转换层。以下将结合图6～图8进行详细说明，图6至图8为本发明另一实施例提供的显示面板的制作方法各步骤对应的剖面结构示意图。与上一方法实施例相同或者相应的制作步骤，可参考上一方法实施例的相应说明，以下不做赘述。
参考图6，在相应的发光器件32上形成色彩转换层36。
具体地，在形成电镀种子层351之后，在相应的发光器件32上形成色彩转换层36以及透明填充层363，透明填充层363与色彩转换层36同层；其中，色彩转换层36包括红光转换层361和绿光转换层362。
其中，可采用光刻工艺形成色彩转换层36。具体地，采用黄光工艺形成色彩转换层36。
本实施例中，在形成金属反射层之前，形成色彩转换层36。如此，有利于保证色彩转换层36的形成效果，使得色彩转换层36具有均匀的膜厚；色彩转换层36为后续金属反射层的形成提供支撑作用，从而有利于制作具有较大高宽比的金属反射层，使得能够在相同面积的显示面板中排列更多的色彩转换层36，从而提高显示面板的分辨率。
需要说明的是，色彩转换层36和透明填充层363的形成顺序可以根据实际需要进行调整；相应的，红光转换层361和绿光转换层362的形成顺序也可以根据实际需要或者材料特征进行调整。
本实施例中，色彩转换层36与相邻的电镀种子层351之间具有间隙d，该间隙d用于后续形成保护层。其中，间隙d的数值范围为1μm～10μm，例如为1μm、2μm、5μm、7μm、10μm。
参考图7，形成保护层352。
具体地，在色彩转换层36和透明填充层363表面形成光刻胶膜层，并对光刻胶膜层进行曝光显影，形成覆盖色彩转换层36顶面和侧面的保护层352。
保护层352隔离色彩转换层36和后续形成的金属反射层，能够避免后续的金属反射层形成工艺对色彩转换层36的性能造成影响，从而保证显示面板的良率；保护层352为后续金属反射层的形成提供支撑作用，从而有利于制作具有较大高宽比的金属反射层，使得能够在相同面积的显示面板中排列更多的色彩转换层36，从而提高显示面板的分辨率；且保护层352具有一定的膜厚，从而有利于制作顶面高于色彩转换层36的金属反射层，进而提高金属反射的反射能力，进而提高显示面板的发光效率。
需要说明的是，在其他实施例中，未形成覆盖色彩转换层侧壁的保护层，此时由色彩转换层为金属反射层的形成提供支撑作用。
本实施例中，位于色彩转换层36顶面上的保护层352的厚度与色彩转换层36的厚度相同。其中，色彩转换层36顶面上的保护层352的厚度范围为8μm～15μm，例如为8μm、10μm、12μm、15μm，优选10μm。
其中，保护层352的材料可以为光阻，且保护层352可采用曝光显影的方式形成。
需要说明的是，在其他实施例中，位于色彩转换层顶面的保护层的厚度大于或小于色彩转换层的厚度。
本实施例中，保护层352暴露出电镀种子层351的顶面，保护层352覆盖电镀种子层351的侧面；在其他实施例中，保护层与相邻的电镀种子层之间具有间隙。
本实施例中，在形成保护层之前，还在红光转换层和绿光转换层上形成滤光片37。
参考图8，形成金属反射层35。
具体地，对电镀种子层351进行电镀，形成金属反射层35；并在形成金属反射层35后，去除保护层(未图示)；其中，去除保护层的工艺包括湿法去胶或灰化。
本实施例中，在形成金属反射层35之前形成色彩转换层36，有利于保证色彩转换层36具有均匀的膜厚；色彩转换层36能够对金属反射层35的形成提供支撑作用，从而有利于制作具有较大高宽比的金属反射层35。
此外，在形成保护层352后，保护层352能够为金属反射层35的形成提供支撑作用，且保护层352具有一定的膜厚，从而有利于制作顶面高于色彩转换层36的金属反射层35。
相应的，本发明还提供一种电子设备，该电子设备包含上述显示面板。
由于显示面板中相邻色彩转换层之间设有金属反射层，金属反射层具有较大的高宽比使得能够在相同面积的显示面板中排列更多的色彩转换层，从而提高显示面板的分辨率；金属反射层将照射在金属反射层侧壁的光线反射回去，从而提高光线利用率，提高显示面板的发光效率，使得包括上述显示面板的电子设备的性能得到改善。
此外，在发光器件和色彩转换层之间设有导热层，导热层能够将发光器件发出的热量传导至其他区域，从而避免热量对色彩转换层的性能造成影响，从而提升电子设备的稳定性。
本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各自更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求限定的范围为准。
Claims (9)
1.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：
提供驱动背板，所述驱动背板上具有多个分立的发光器件以及位于相邻所述发光器件之间的填充层；
形成至少两个色彩转换层，每一所述色彩转换层位于相应的所述发光器件上；在所述填充层上形成金属反射层；在形成所述金属反射层之前，还包括：在所述色彩转换层的顶面和侧面形成保护层；在形成所述金属反射层之后，去除所述保护层；
其中，所述金属反射层位于相邻所述色彩转换层之间。
2.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，采用选择性电镀工艺，形成所述金属反射层。
3.根据权利要求2所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述采用选择性电镀工艺形成所述金属反射层，具体包括：在所述填充层上形成图案化的电镀种子层；进行电镀工艺，在所述电镀种子层表面形成所述金属反射层。
4.一种显示面板，采用上述权利要求1-3中任一项所述的显示面板的制作方法制作而成，其特征在于，包括：
驱动背板，所述驱动背板上具有多个分立的发光器件以及位于相邻所述发光器件之间的填充层；
至少两个色彩转换层，每一所述色彩转换层位于相应的所述发光器件上；
金属反射层，所述金属反射层位于所述填充层上，且所述金属反射层位于相邻所述色彩转换层之间。
5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，还包括：电镀种子层，所述电镀种子层位于所述金属反射层与所述填充层之间。
6.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述金属反射层的顶面高于相邻的所述色彩转换层的顶面；所述金属反射层的高度为1～20μm，且在相邻所述色彩转换层排列的方向上，所述金属反射层的宽度为1～20μm。
7.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述金属反射层朝向所述色彩转换层的侧壁与所述色彩转换层朝向所述金属反射层的侧壁之间具有间隙。
8.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，还包括：导热层，所述导热层位于所述发光器件与所述色彩转换层之间。
9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求4所述的显示面板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911015764.7A CN112713165B (zh) | 2019-10-24 | 2019-10-24 | 显示面板及其制作方法、电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911015764.7A CN112713165B (zh) | 2019-10-24 | 2019-10-24 | 显示面板及其制作方法、电子设备 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112713165A CN112713165A (zh) | 2021-04-27 |
| CN112713165B true CN112713165B (zh) | 2023-06-16 |
Family
ID=75540277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201911015764.7A Active CN112713165B (zh) | 2019-10-24 | 2019-10-24 | 显示面板及其制作方法、电子设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112713165B (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114156306B (zh) * | 2021-11-30 | 2023-07-25 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板的制作方法、显示面板以及显示装置 |
| CN117096246A (zh) * | 2022-05-12 | 2023-11-21 | 华为技术有限公司 | 微发光二极管显示屏及制备方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104538432A (zh) * | 2015-01-05 | 2015-04-22 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 显示装置 |
| CN108172608A (zh) * | 2018-01-31 | 2018-06-15 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 高对比度的有机发光显示装置 |
| TWM570533U (zh) * | 2018-07-20 | 2018-11-21 | 國立臺灣科技大學 | 增強散熱效果的發光二極體陣列封裝結構 |
| CN109491136A (zh) * | 2019-01-16 | 2019-03-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种滤光结构及其制备方法、显示装置 |
| CN109860241A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-06-07 | 昆山维信诺科技有限公司 | 高分辨率Micro-OLED显示模组及其制备方法 |
-
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Patent Citations (5)
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| CN104538432A (zh) * | 2015-01-05 | 2015-04-22 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 显示装置 |
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| CN109860241A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-06-07 | 昆山维信诺科技有限公司 | 高分辨率Micro-OLED显示模组及其制备方法 |
| CN109491136A (zh) * | 2019-01-16 | 2019-03-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种滤光结构及其制备方法、显示装置 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN112713165A (zh) | 2021-04-27 |
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| GR01 | Patent grant | ||
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