CN112713143A - 发光器件及显示器件 - Google Patents

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CN112713143A CN202110304710.3A CN202110304710A CN112713143A CN 112713143 A CN112713143 A CN 112713143A CN 202110304710 A CN202110304710 A CN 202110304710A CN 112713143 A CN112713143 A CN 112713143A
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Abstract

本申请涉及显示技术领域，公开了一种发光器件，包括：发光单元层，包括发光单元，以及，第一背光隔离结构、第二背光隔离结构中至少之一；其中，所述第一背光隔离结构设置于所述发光单元层的背光侧，覆盖所述发光单元在背光侧的第一透光区域；所述第二背光隔离结构设置于所述发光单元层的背光侧，覆盖相邻的两个所述发光单元之间在背光侧的第二透光区域。本申请提供的一种发光器件，可以避免发光器件发出的光向发光器件的背光方向传导，有利于改善显示效果。本申请还公开了一种显示器件。

Description

发光器件及显示器件
技术领域
本申请涉及显示技术领域，例如涉及一种发光器件及显示器件。
背景技术
在显示领域，目前通常使用到发光器件，以对显示进行支持。
在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：
发光器件的出光方向不受控制，其中的一部分会向理想的出光方向传导，以实现显示目的；而另一部分会向不理想的方向传导，例如向背光方向传导，从而会影响发光器件的显示效果。
发明内容
为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。该概括不是泛泛评述，也不是要确定关键／重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。
本公开实施例提供了一种发光器件及显示器件，以解决发光器件发出的光中的一部光向发光器件的背光方向传导，影响显示效果的技术问题。
本公开实施例提供了一种发光器件，可以包括：
发光单元层，包括发光单元，以及，第一背光隔离结构、第二背光隔离结构中至少之一；
其中，所述第一背光隔离结构设置于所述发光单元层的背光侧，覆盖所述发光单元在背光侧的第一透光区域；所述第二背光隔离结构设置于所述发光单元层的背光侧，覆盖相邻的两个所述发光单元之间在背光侧的第二透光区域。
在一些实施例中，所述第一背光隔离结构、所述第二背光隔离结构中至少之一设置有第一绝缘部。
在一些实施例中，所述第一绝缘部中部分或全部地设置光隔离材料。
在一些实施例中，还包括：
电连接层，设置于所述发光单元层的背光侧。
在一些实施例中，所述第一背光隔离结构中设置有支持所述发光单元层实现电连接的导电孔；
或，
所述第一背光隔离结构和所述第二背光隔离结构之间设置有支持所述发光单元层实现电连接的导电孔。
在一些实施例中，所述电连接层与所述发光单元层通过所述导电孔实现电连接。
在一些实施例中，所述导电孔中填充有导电材料；
所述第一背光隔离结构、所述第二背光隔离结构中至少之一与所述导电材料之间设置有第二绝缘部。
在一些实施例中，所述第二绝缘部中部分或全部地设置光隔离材料。
在一些实施例中，所述第一背光隔离结构、所述第二背光隔离结构、所述电连接层、所述发光单元层中任意二者之间设置有绝缘结构。
在一些实施例中，所述绝缘结构中部分或全部地设置光隔离材料。
在一些实施例中，所述发光单元层还包括：
侧光隔离结构，设置于所述发光单元层中的相邻的两个发光单元之间，隔离所述发光单元向相邻的发光单元传导的光。
在一些实施例中，所述侧光隔离结构与所述第二背光隔离结构相连或间隔。
在一些实施例中，所述发光单元包括：
发光半导体结构，与所述第一背光隔离结构和所述第二背光隔离结构中的任一个，沿着发光单元的背光侧层叠设置。
在一些实施例中，所述发光单元还包括：
设置于所述发光单元的背光侧的电极；
所述第一背光隔离结构，覆盖所述第一透光区域中未被所述电极覆盖的区域。
在一些实施例中，所述发光单元还包括：
设置于所述发光单元的背光侧的电极；
所述第二背光隔离结构，覆盖所述第二透光区域中未被所述电极覆盖的区域。
在一些实施例中，所述电极包括第一电极和第二电极。
在一些实施例中，所述发光单元包括台阶结构，所述台阶结构包括低台阶面和高台阶面；
所述第一电极设置于所述低台阶面，所述第二电极设置于所述高台阶面。
在一些实施例中，所述发光单元包括凹槽结构，所述凹槽结构包括凹槽底部和凹槽顶部；
所述第一电极设置于所述凹槽底部，所述第二电极设置于所述凹槽顶部。
在一些实施例中，所述发光单元包括：
LED、Mini LED、Micro LED中至少之一。
本公开实施例还提供了一种显示器件，可以包括上述的发光器件。
本公开实施例提供的发光器件及显示器间，可以实现以下技术效果：
通过设置于发光单元层的背光侧的第一背光隔离结构，覆盖发光单元在背光侧的第一透光区域，以及，通过设置于发光单元层的背光侧的第二背光隔离结构，覆盖发光单元层中相邻的两个发光单元之间的在背光侧的第二透光区域，可以避免发光单元层中的发光单元发出的光向发光器件的背光方向传导，有利于改善显示效果。
以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。
附图说明
至少一个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：
图1是本公开实施例提供的发光器件的结构示意图；
图2A是本公开实施例提供的第一绝缘部的结构示意图；
图2B是本公开实施例提供的第一绝缘部的另一结构示意图；
图2C是本公开实施例提供的第一绝缘部的另一结构示意图；
图3是本公开实施例提供的发光单元的结构示意图；
图4A是本公开实施例提供的发光单元的另一结构示意图；
图4B是本公开实施例提供的发光单元的另一结构示意图；
图5是本公开实施例提供的发光器件中的发光半导体的结构示意图；
图6是本公开实施例提供的第二电极的结构示意图；
图7是本公开实施例提供的发光器件中电连接层的结构示意图；
图8是本公开实施例提供的第一导电孔和第二导电孔的结构示意图；
图9是本公开实施例提供的第二绝缘部的结构示意图；
图10是本公开实施例提供的绝缘结构的示意图；
图11是本公开实施例提供的侧光隔离结构的示意图；
图12是本公开实施例提供的第一背光隔离结构的另一示意图；
图13是本公开实施例提供的第一背光隔离结构的另一示意图
图14是本公开实施例提供的显示器件的结构示意图。
附图标记：
10：发光器件；100：发光单元层；101：发光单元；B：背光侧；102：第一背光隔离结构；103：第二背光隔离结构；104：绝缘结构；105：侧光隔离结构；
110：第一透光区域；120：第二透光区域；
210：第一绝缘部；211：光隔离材料；220：电连接层；221：第一导电孔；222：第二导电孔； 223：导电材料；230：第二绝缘部；
300：发光半导体结构；301：第一半导体层；302：第二半导体层；303：有源层；
401：第一电极；402：第二电极；
4021：光吸收层；4022：中间层；4023：欧姆接触层；
20：显示器件；EG：边缘。
具体实施方式
为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，至少一个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。
参见图1，图1是本公开实施例提供的发光器件的结构示意图，本公开实施例提供了一种发光器件10，包括：
发光单元层100，包括发光单元101；以及，第一背光隔离结构102、第二背光隔离结构103中至少之一；
其中，第一背光隔离结构102设置于发光单元层100的背光侧B，覆盖发光单元101在背光侧B的第一透光区域110；第二背光隔离结构103设置于发光单元层100的背光侧B，覆盖相邻的两个所述发光单元101之间在背光侧B的第二透光区域120。
可选地，为方便识别，可以将第一透光区域110、第二透光区域120用虚线包围。
本公开实施例通过设置于发光单元层100的背光侧B的第一背光隔离结构102，覆盖发光单元101在背光侧B的第一透光区域110，以及，通过设置于发光单元层100的背光侧B的第二背光隔离结构103，覆盖发光单元层100中相邻的两个发光单元101之间在背光侧B的第二透光区域120，能够避免发光单元101发出的光向不希望的方向传导（例如：发光单元101发出的光向背光侧B的方向传导；又如：可以尽量阻挡相邻的两个发光单元101的侧壁发出的光向背光侧B的方向传导），有利于改善显示效果。
在一些实施例中，可以根据工艺需求等实际情况确定第一背光隔离结构102、第二背光隔离结构103的结构及材质；无论第一背光隔离结构102、第二背光隔离结构103的结构及材质如何，只要第一背光隔离结构102、第二背光隔离结构103能够隔离发光单元层100发出的光，以尽量避免发光单元层100中发光单元101发出的光向不希望的方向传导即可。例如，避免发光单元101发出的光透过发光单元层100的背光侧B。
在一些实施例中，第一背光隔离结构102、第二背光隔离结构103可以以反射或吸收等方式完全或有比例地隔离发光单元层100中发光单元101发出的光，例如：以100%、90%、80%等比例隔离发光单元层100发出的光。可选地，可以根据工艺需求等实际情况确定隔离发光单元层100发出的光的比例。
在一些实施例中，第一背光隔离结构102、第二背光隔离结构103中至少之一可以设置有第一绝缘部210。可选地，第一背光隔离结构102和第二背光隔离结构103中可以设置有第一绝缘部210。可选地，第一背光隔离结构102中可以设置有第一绝缘部210。可选地，第二背光隔离结构103中可以设置有第一绝缘部210。
在一些实施例中，第一绝缘部210中的部分或全部地设置光隔离材料211。可选地，光隔离材料211可以包括绝缘材料。
参见图2A，在一些实施例中，第一绝缘部210中的全部区域可以设置有光隔离材料211。
参见图2B和图2C，在一些实施例中，第一绝缘部210中的部分区域可以设置有光隔离材料211。例如，第一绝缘部210的两侧可以设置有光隔离材料211。可选地，第一绝缘部210的一侧还可以设置有光隔离材料211。可选地，第一绝缘部210的另一侧还可以设置有光隔离材料211。可选地，第一绝缘部210的中间区域还可以设置有光隔离材料211。可选地，可以根据工艺需求等实际情况确定在第一绝缘部210中设置光隔离材料211的区域。
参见图3，在一些实施例中，发光单元101包括：发光半导体结构300。该发光半导体结构与所述第一背光隔离结构102和所述第二背光隔离结构103中至少之一，沿着垂直于发光单元101的背光面的方向层叠设置。
参见图4A，在一些实施例中，发光单元101还包括：设置于所述发光单元101的背光侧的第一电极401和第二电极402中至少之一；第一背光隔离结构102，覆盖所述第一透光区域110中未被所述第一电极401和第二电极402中至少之一覆盖的区域。可选地；第二背光隔离结构103，覆盖所述第二透光区域120中未被所述第一电极401和第二电极402中至少之一覆盖的区域。
在一些实施例中，发光单元101的背光侧B可以设置有第一电极401和第二电极402，第一背光隔离结构102可以覆盖发光单元101在背光侧B上的未被第一电极401和第二电极402所覆盖的第一透光区域110。可选地，发光单元101的背光侧B可以设置有第一电极401，第一背光隔离结构102可以覆盖发光单元101在背光侧B上的未被第一电极401所覆盖的第一透光区域110。可选地，发光单元101的背光侧B可以设置有第二电极402，第一背光隔离结构102可以覆盖发光单元101在背光侧B上的未被第二电极402所覆盖的第一透光区域110。
在一些实施例中，第二背光隔离结构103可以覆盖发光单元层100中相邻的两个发光单元101之间在背光侧B的未被第一电极401、第二电极402中至少之一所覆盖的第二透光区域120。可选地，第二背光隔离结构103可以覆盖发光单元层100中相邻的两个发光单元101之间在背光侧B的未被第一电极401和第二电极402所覆盖的第二透光区域120。可选地，第二背光隔离结构103可以覆盖发光单元层100中相邻的两个发光单元101之间在背光侧B的未被第二电极402所覆盖的第二透光区域120。可选地，第二背光隔离结构103可以覆盖发光单元层100中相邻的两个发光单元101之间在背光侧B的未被第一电极401所覆盖的第二透光区域120。
参见图4A，在一些实施例中，发光单元101可以包括台阶结构1011，台阶结构1011可以包括低台阶面和高台阶面；第一电极401可以设置于低台阶面，第二电极402可以设置于高台阶面。
参见图4B，在一些实施例中，发光单元101可以包括凹槽结构1012，凹槽结构1012可以包括凹槽底部和凹槽顶部；第一电极401可以设置于凹槽底部，第二电极402可以设置于凹槽顶部。
参见图5，在一些实施例中，所述发光半导体结构300沿着发光单元层100的背光方向（发光单元层100的由远离第一背光隔离结构102、第二背光隔离结构103的一面向靠近第一背光隔离结构102、第二背光隔离结构103的一面，为发光单元层100的背光方向），发光半导体结构300中可以依次设置有第一半导体层301和第二半导体层302。可选地，在第一半导体层301和第二半导体层302之间还可以设置有源层303。
可选地，第一电极401可以设置在第一半导体层301的朝向第一背光隔离结构102、第二背光隔离结构103的一面。可选地，第二电极402可以设置在第二半导体层302的朝向第一背光隔离结构102、第二背光隔离结构103的一面。
可选地，第一半导体层301可以包括N型层，第一电极401可以包括N电极。
可选地，第二半导体层302可以包括P型层，第二电极402可以包括P电极。
可选地，有源层303可以包括多量子阱层（Multi Quantum Well，MQW）。
参见图6，在一些实施例中，第二电极402的朝向发光单元层100的背光侧B的一面，可以依次设置有光吸收层4021、中间层4022和欧姆接触层4023。
可选地，光吸收层4021可以包含光吸收材料，光吸收层4021可以吸收来自背光侧B的反射光，阻止反射光经多次反射后重新进入发光单元层100，实现对发光单元层100的光隔离功能。可选地，光吸收材料可以是金属材料，例如，可以包括：Mo、Cr等材料。可选地，光吸收材料还可以是金属氧化物材料，例如，可以包括：AgO、CrO等材料。
可选地，中间层4022可以包括阻挡层，阻挡层可以用于阻挡光吸收层4021的金属材料或金属氧化物材料扩散。可选地，中间层4022还可以包括电流传导层，电流传导层可以用于进行电流传导。
可选地，欧姆接触层4023可以与第二半导体层302形成欧姆接触。可选地，欧姆接触层4023可以是多层金属结构，例如，可以包括：NiAu、NiAg等材料。可选地，欧姆接触层4023还可以是包含氧化铟锡（Indium tin oxide，ITO）和多层金属的复合结构。可选地，欧姆接触层4023可以包括：ITO和CrPt的复合结构、ITO和CrAl的复合结构等。
参见图7，在一些实施例中，该发光器件10还可以包括：电连接层220，可以设置于发光单元层100的背光侧B。可选地，在第一背光隔离结构102、第二背光隔离结构103中至少之一的一面，可以设置有电连接层220。可选地，在第一背光隔离结构102和第二背光隔离结构103的一面，可以设置有电连接层220。可选地，在第一背光隔离结构102的一面，可以设置有电连接层220。可选地，在第二背光隔离结构103的一面，可以设置有电连接层220。
可选地，在第一背光隔离结构102、第二背光隔离结构103中至少之一的背离发光单元层100的一面，可以设置有电连接层220。可选地，在第一背光隔离结构102和第二背光隔离结构103的背离发光单元层100的一面，可以设置有电连接层220。可选地，在第一背光隔离结构102的背离发光单元层100的一面，可以设置有电连接层220。可选地，在第二背光隔离结构103的背离发光单元层100的一面，可以设置有电连接层220。
参见图8，在一些实施例中，第一背光隔离结构102中可以设置有支持发光单元层100实现电连接的导电孔，如第一导电孔221；或，第一背光隔离结构102、第二背光隔离结构103之间可以设置有支持发光单元层100实现电连接的导电孔，如第二导电孔222。
在一些实施例中，电连接层220与发光单元层100可以通过导电孔实现电连接，例如可以通过第一导电孔221、第二导电孔222中至少之一实现电连接。可选地，可以根据工艺需求等实际情况以第一导电孔221、第二导电孔222以外的其他方式实现发光单元层100与电连接层220之间的电连接。
可选地，图7、图8只是示例性的举例，其中，设置电连接层220，还可以应用在前述的相关描述中。
在一些实施例中，可以根据工艺需求等实际情况确定第一导电孔221、第二导电孔222的数量、设置位置等，例如：可以设置多个第一导电孔221、第二导电孔222。可选地，多个第一导电孔221、第二导电孔222中的部分或全部可以是导电通孔。
在一些实施例中，上述导电孔中可以填充有导电材料223。
在一些实施例中，第一导电孔221中可以填充有导电材料223。可选地，第二导电孔222中可以填充有导电材料223。可选地，第一导电孔221和第二导电孔222中可以填充有导电材料223。
参见图9，在一些实施例中，第一背光隔离结构102、第二背光隔离结构103中至少之一与导电材料223之间可以设置有第二绝缘部230。可选地，第一背光隔离结构102和导电材料223之间可以设置有第二绝缘部230。可选地，第二背光隔离结构103和导电材料223之间可以设置有第二绝缘部230。可选地，第一背光隔离结构102和导电材料223之间可以设置有第二绝缘部230，以及，第二背光隔离结构103和导电材料223之间可以设置有第二绝缘部230。
在一些实施例中，第二绝缘部230中可以部分或全部地设置光隔离材料211。可选地，光隔离材料211可以包括绝缘介质。可选地，绝缘介质可以包括绝缘材料。
在一些实施例中，第二绝缘部230中的全部区域可以设置有光隔离材料211。
在一些实施例中，第二绝缘部230中的部分区域可以设置有光隔离材料211。可选地，第二绝缘部230的上部、下部、中部中至少之一的位置可以设置有光隔离材料211。可选地，可以根据工艺需求等实际情况确定在第二绝缘部230中设置光隔离材料211的区域。
参见图10，在一些实施例中，第一背光隔离结构102、第二背光隔离结构103、电连接层220、发光单元层100中任意二者之间可以设置有绝缘结构104。
可选地，绝缘结构104可以包括以下至少之一：
设置于第一背光隔离结构102和电连接层220之间的第一绝缘结构；
设置于第一背光隔离结构102和发光单元层100之间的第二绝缘结构；
设置于第二背光隔离结构103和电连接层220之间的第三绝缘结构；
设置于第二背光隔离结构103和发光单元层100中相邻的两个发光单元101之间的第四绝缘结构；
设置于第一背光隔离结构102和第二背光隔离结构103之间的第五绝缘结构；
设置于电连接层220和发光单元层100之间的第六绝缘结构。
在一些实施例中，第一绝缘结构、第二绝缘结构、第三绝缘结构、第四绝缘结构、第五绝缘结构、第六绝缘结构中至少之一的部分或全部区域可以设置有绝缘介质。可选地，绝缘介质可以包括绝缘材料。可选地，可以根据工艺需求等实际情况确定在绝缘结构104（例如：第一绝缘结构、第二绝缘结构、第三绝缘结构、第四绝缘结构、第五绝缘结构、第六绝缘结构中至少之一）中设置绝缘材料的区域。
可选地，第一绝缘结构、第二绝缘结构、第三绝缘结构、第四绝缘结构、第五绝缘结构、第六绝缘结构中设置的绝缘材料可以相同。
可选地，第一绝缘结构、第二绝缘结构、第三绝缘结构、第四绝缘结构、第五绝缘结构、第六绝缘结构中设置的绝缘材料可以不同。
可选地，每个绝缘结构104中可以包含至少一种绝缘材料。可选地，每个绝缘结构104中可以包含多种相同的绝缘材料。可选地，每个绝缘结构104中可以包含多种不同的绝缘材料。
可选地，绝缘材料可以包括氧化硅、氮化硅、氮氧化硅中至少之一。
在一些实施例中，绝缘结构104中部分或全部地设置光隔离材料221。
可选地，图10只是示例性的举例，其中，在第一背光隔离结构102、第二背光隔离结构103、电连接层220、发光单元层100中任意二者之间可以设置有绝缘结构104，还可以应用在前述的相关描述中。
在一些实施例中，第一背光隔离结构102和第二背光隔离结构103中的至少之一，在该发光单元层100的背光面的正投影可以部分或全部地覆盖该发光单元层100的背光面。可选地，第一背光隔离结构102和第二背光隔离结构中的至少之一，可以对由第一导电孔221、第二导电孔222的边缘的空隙向背光侧B出射的光进行光隔离。
参见图11，在一些实施例中，该发光单元层100还可以包括：
侧光隔离结构105，可以设置于发光单元层100中相邻的两个发光单元101之间，隔离发光单元101向相邻的发光单元传导。可选地，侧光隔离结构105可以与第二背光隔离结构103连接。可选地，侧光隔离结构105还可以与第二背光隔离结构103之间具有间隔。可选地，可以根据工艺需求等实际情况设置侧光隔离结构105和第二背光隔离结构103之间的间隔。
可选地，第二背光隔离结构103和侧光隔离结构105可以采用相同的光隔离材料211。可选地，第二背光隔离结构103和侧光隔离结构105可以采用不同的光隔离材料211。
在一些实施例中，可以根据工艺需求等实际情况确定侧光隔离结构105的结构及材质；无论侧光隔离结构105的结构及材质如何，只要侧光隔离结构105能够隔离相邻的发光单元101发出的光，以尽量避免发光单元101发出的光向不希望的方向传导即可。例如，避免某一个发光单元101发出的光进入相邻的另一发光单元101，引起光串扰。
在一些实施例中，侧光隔离结构105可以以反射或吸收等方式完全或有比例地隔离发光单元101发出的光，例如：以100%、90%、80%等比例隔离发光单元101发出的光。可选地，可以根据工艺需求等实际情况确定隔离发光单元101发出的光的比例。
可选地，图11只是示例性的举例，其中，在发光单元层100中相邻的两个发光单元101之间设置侧光隔离结构105，还可以应用在前述的相关描述中。。
在一些实施例中，第一背光隔离结构102、第二背光隔离结构103中至少之一可以直接设置于发光单元层100的背光侧B。可选地，第一背光隔离结构102与发光单元层100的背光侧B之间可以不存在其他器件或结构。可选地，第二背光隔离结构103与发光单元层100的背光侧B之间可以不存在其他器件或结构。
可选地，可以根据工艺需求等实际情况在第一背光隔离结构102、第二背光隔离结构103中至少之一与发光单元层100的背光侧B之间的部分或全部区域设置其他器件或结构。
在一些实施例中，第一背光隔离结构102、第二背光隔离结构103中至少之一可以贴合于发光单元层100的背光侧B。可选地，可以根据工艺需求等实际情况将第一背光隔离结构102、第二背光隔离结构103中至少之一的部分或全部贴合于发光单元层100的背光侧B。
可选地，在第一背光隔离结构102、第二背光隔离结构103中至少之一的部分贴合于发光单元层100的背光侧B的情况下，第一背光隔离结构102、第二背光隔离结构103中至少之一的未贴合于发光单元层100的背光侧B的部分，可以与发光单元层100的背光侧B之间存在一定距离。可选地，可以根据工艺需求等实际情况设置该距离。
在一些实施例中，第一背光隔离结构102、第二背光隔离结构103中至少之一可以设置于发光单元层100的背光侧B的部分或全部区域。
下面以第一背光隔离结构102可以设置于发光单元层100的背光侧B的部分或全部区域为例进行描述。
在一些实施例中，第一背光隔离结构102可以设置于发光单元层100的背光侧B的第一透光区域110。其中，箭头图形示例性地表示发光单元层100的一部分光向第一背光隔离结构102的走向。可选地，为方便识别，将第一透光区域110用虚线包围。
参见图12，在一些实施例中，发光单元层100的背光侧B的第一透光区域110可以包括发光单元层100的背光侧B的全部区域。在这种情况下，第一背光隔离结构102可以设置于发光单元层100的背光侧B的全部区域，以使得第一背光隔离结构102可以设置于发光单元层100的背光侧B的第一透光区域110。可选地，发光单元层100的背光侧B的第一透光区域110还可以包括发光单元层100的背光侧B的部分区域，该部分区域可以为连续区域。在这种情况下，第一背光隔离结构102可以设置于发光单元层100的背光侧B的部分区域（例如：该连续区域），以使得第一背光隔离结构102可以设置于发光单元层100的背光侧B的第一透光区域110。可选地，该连续区域可以包括发光单元层100的背光侧B的至少一个边缘EG；或，不包括发光单元层100的背光侧B的任一边缘EG。
参见图13，在一些实施例中，发光单元层100的背光侧B的第一透光区域110可以包括发光单元层100的背光侧B的部分区域，该部分区域可以为非连续区域。在这种情况下，第一背光隔离结构102可以设置于发光单元层100的背光侧B的部分区域（例如：该非连续区域），以使得第一背光隔离结构102可以设置于发光单元层100的背光侧B的第一透光区域110。相对应地，可以设置不止一个的非连续的第一背光隔离结构102。可选地，可以设置至少两个非连续区域，其中的至少一个非连续区域可以包括发光单元层100的背光侧B的至少一个边缘EG；或，不包括发光单元层100的背光侧B的任一边缘EG。可选地，可以根据工艺需求等实际透光情况确定用于设置第一背光隔离结构102的发光单元层100的背光侧B的非连续区域的位置、数量等，以确定设置的非连续的第一背光隔离结构102的位置、数量等。
可选地，第一背光隔离结构102所覆盖的发光单元层100的背光侧B的区域和第一透光区域110的区域大小可以相同。可选地，第一背光隔离结构102所覆盖的发光单元层100的背光侧B的区域可以大于第一透光区域110。可选地，第一背光隔离结构102所覆盖的发光单元层100的背光侧B的区域可以小于第一透光区域110。
在一些实施例中，可以根据工艺需求等实际透光情况确定发光单元层100的背光侧B的第一透光区域110，据此考虑将第一背光隔离结构102设置于发光单元层100的背光侧B的第一透光区域110。可选地，该第一透光区域110可以包括发光单元层100的背光侧B的部分或全部区域，可以以连续区域或非连续区域的形式呈现，并且可以根据工艺需求等实际透光情况确定相应的位置、数量等，只要第一背光隔离结构102能够隔离发光单元层100发出的光，以尽量避免发光单元101发出的光向不希望的方向传导即可。例如，避免发光单元101发出的光透过发光单元层100的背光侧B。
在一些实施例中，可以根据工艺需求等实际透光情况确定发光单元层100的背光侧B的第二透光区域120，据此考虑将第二背光隔离结构103设置于发光单元层100的背光侧B的第二透光区域120。可选地，该第二透光区域120可以包括发光单元层100的背光侧B的部分或全部区域，可以以连续区域或非连续区域的形式呈现，并且可以根据工艺需求等实际透光情况确定相应的位置、数量等，只要第二背光隔离结构103能够隔离发光单元层100发出的光，以尽量避免发光单元101发出的光向不希望的方向传导即可。例如，可以尽量阻挡相邻的两个发光单元101的侧壁发出的光向发光单元101的背光侧B传输。
在一些实施例中，可以根据工艺需求等实际透光情况确定发光单元层100的背光侧B的第三透光区域130，据此考虑将第二背光隔离结构1203设置于发光单元层100的背光侧B的第二透光区域1123。可选地，该第三透光区域130可以包括发光单元层100的背光侧B的部分或全部区域，可以以连续区域或非连续区域的形式呈现，并且可以根据工艺需求等实际透光情况确定相应的位置、数量等，只要第三背光隔离结构104能够隔离发光单元层100发出的光，以尽量避免发光单元101发出的光向不希望的方向传导即可。例如，可以尽量阻挡由第一导电孔221、第二导电孔222的边缘的空隙向背光侧B出射的光。
在一些实施例中，发光单元101可以包括：LED、Mini LED、Micro LED中至少之一。可选地，发光单元101可以包括至少一个LED。可选地，发光单元101可以包括至少一个MiniLED。可选地，发光单元101可以包括至少一个Micro LED。可选地，发光单元101可以包括至少一个LED、以及至少一个Mini LED。可选地，发光单元101可以包括至少一个LED、以及至少一个Micro LED。可选地，发光单元101可以包括至少一个Mini LED、以及至少一个MicroLED。可选地，发光单元101可以包括至少一个LED、至少一个Mini LED、以及至少一个MicroLED。可选地，多个发光单元101可以包括除了LED、Mini LED、Micro LED以外的其他发光器件。
在一些实施例中，可以根据工艺需求等实际情况确定发光单元101的器件类型，例如：LED、Mini LED、Micro LED或其他发光器件。
参见图14，图14是本公开实施例提供的显示器件的结构示意图，本公开实施例提供的显示器件20，包括上述的发光器件10。在一些实施例中，显示器件20可以支持3D显示。
在一些实施例中，显示器件20还可以包括用于支持显示器件20正常运转的其他构件，例如：通信接口、框架、控制电路等构件中的至少之一。
本公开实施例提供的发光器件10及显示件20，通过设置于发光单元层100的背光侧B的第一背光隔离结构102，覆盖发光单元101在背光侧B上的第一透光区域110；以及，通过设置于发光单元层100的背光侧B的第二背光隔离结构103，覆盖发光单元层100中相邻的两个发光单元101之间在背光侧B的第二透光区域120上；以及，通过设置于发光单元层100的背光侧B的第三背光隔离结构104可以覆盖发光单元101在背光侧B上的未被第一背光隔离结构102和第二背光隔离结构103所覆盖的第三透光区域130；以及，通过设置于发光单元层100中相邻的两个发光单元101之间的侧光隔离结构105，可以避免发光单元层100中的发光单元101发出的光向不希望的方向传导，有利于改善显示效果。
以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例，以使本领域技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。本公开实施例的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。当用于本申请中时，虽然术语“第一”、“第二”等可能会在本申请中使用以描述各元件，但这些元件不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区别开。比如，在不改变描述的含义的情况下，第一元件可以叫做第二元件，并且同样地，第二元件可以叫做第一元件，只要所有出现的“第一元件”一致重命名并且所有出现的“第二元件”一致重命名即可。第一元件和第二元件都是元件，但可以不是相同的元件。而且，本申请中使用的用词仅用于描述实施例并且不用于限制权利要求。如在实施例以及权利要求的描述中使用的，除非上下文清楚地表明，否则单数形式的“一个”（a）、“一个”（an）和“所述”（the）旨在同样包括复数形式。类似地，如在本申请中所使用的术语“和/或”是指包含一个或一个以上相关联的列出的任何以及所有可能的组合。另外，当用于本申请中时，术语“包括”（comprise）及其变型“包括”（comprises）和/或包括（comprising）等指陈述的特征、整体、步骤、操作、元素，和/或组件的存在，但不排除一个或一个以上其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或这些的分组的存在或添加。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个…”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法或者设备中还存在另外的相同要素。本文中，每个实施例重点说明的可以是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分可以互相参见。对于实施例公开的方法、产品等而言，如果其与实施例公开的方法部分相对应，那么相关之处可以参见方法部分的描述。
本领域技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，可以取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。本领域技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法以实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本公开实施例的范围。本领域技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
本文所披露的实施例中，所揭露的方法、产品（包括但不限于装置、设备等），可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，单元的划分，可以仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例。另外，在本公开实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
在附图中，考虑到清楚性和描述性，可以夸大元件或层等结构的宽度、长度、厚度等。当元件或层等结构被称为“设置在”（或“安装在”、“铺设在”、“贴合在”、“涂布在”等类似描述）另一元件或层“上方”或“上”时，该元件或层等结构可以直接“设置在”上述的另一元件或层“上方”或“上”，或者可以存在与上述的另一元件或层之间的中间元件或层等结构，甚至有一部分嵌入上述的另一元件或层。

Claims (18)

1.一种发光器件，其特征在于，包括：
发光单元层，包括发光单元，以及，第一背光隔离结构、第二背光隔离结构中至少之一；
其中，所述第一背光隔离结构设置于所述发光单元层的背光侧，覆盖所述发光单元在背光侧的第一透光区域；所述第二背光隔离结构设置于所述发光单元层的背光侧，覆盖相邻的两个所述发光单元之间在背光侧的第二透光区域。
2.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述第一背光隔离结构、所述第二背光隔离结构中至少之一设置有第一绝缘部。
3.根据权利要求2所述的发光器件，其特征在于，所述第一绝缘部中部分或全部地设置光隔离材料。
4.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，还包括：
电连接层，设置于所述发光单元层的背光侧。
5.根据权利要求4所述的发光器件，其特征在于，
所述第一背光隔离结构中设置有支持所述发光单元层实现电连接的导电孔；
或，
所述第一背光隔离结构和所述第二背光隔离结构之间设置有支持所述发光单元层实现电连接的导电孔。
6.根据权利要求5所述的发光器件，其特征在于，所述电连接层与所述发光单元层通过所述导电孔实现电连接。
7.根据权利要求5所述的发光器件，其特征在于，所述导电孔中填充有导电材料；
所述第一背光隔离结构、所述第二背光隔离结构中至少之一与所述导电材料之间设置有第二绝缘部。
8.根据权利要求7所述的发光器件，其特征在于，所述第二绝缘部中部分或全部地设置光隔离材料。
9.根据权利要求7所述的发光器件，其特征在于，
所述第一背光隔离结构、所述第二背光隔离结构、所述电连接层、所述发光单元层中任意二者之间设置有绝缘结构。
10.根据权利要求9所述的发光器件，其特征在于，
所述绝缘结构中部分或全部地设置光隔离材料。
11.根据权利要求1至10任一项所述的发光器件，其特征在于，所述发光单元层还包括：
侧光隔离结构，设置于所述发光单元层中的相邻的两个发光单元之间，隔离所述发光单元向相邻的发光单元传导的光。
12.根据权利要求11所述的发光器件，其特征在于，
所述侧光隔离结构与所述第二背光隔离结构相连或间隔。
13.根据权利要求1至10任一项所述的发光器件，其特征在于，所述发光单元包括：
发光半导体结构，与所述第一背光隔离结构和所述第二背光隔离结构中的至少一个，沿垂直于发光单元的背光面的方向层叠设置。
14.根据权利要求13所述的发光器件，其特征在于，
所述发光单元还包括设置于所述发光单元的背光侧的第一电极和第二电极中至少之一；
所述第一背光隔离结构，覆盖所述第一透光区域中未被所述第一电极和第二电极中至少之一覆盖的区域；
所述第二背光隔离结构，覆盖所述第二透光区域中未被所述第一电极和第二电极中至少之一覆盖的区域。
15.根据权利要求14所述的发光器件，其特征在于，
所述发光单元包括台阶结构，所述台阶结构包括低台阶面和高台阶面；
所述第一电极设置于所述低台阶面，所述第二电极设置于所述高台阶面。
16.根据权利要求14所述的发光器件，其特征在于，
所述发光单元包括凹槽结构，所述凹槽结构包括凹槽底部和凹槽顶部；
所述第一电极设置于所述凹槽底部，所述第二电极设置于所述凹槽顶部。
17.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述发光单元包括：
发光二极管LED、迷你发光二极管Mini LED、微发光二极管Micro LED中至少之一。
18.一种显示器件，其特征在于，包括如权利要求1至17任一项所述的发光器件。
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