CN112705517B - 一种清洗方法及清洗设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种清洗方法及清洗设备，其属于器械清洗技术领域，清洗方法包括如下步骤：S1、将待清洗器械放置在密封的清洗槽中，并向所述清洗槽中注入清洗剂及清洗水；S2、加热所述清洗槽内的液体至第一预设温度；S3、对所述清洗槽抽真空至所述清洗槽内的压力为第一预设压力；S4、向所述清洗槽内通入气体，以使所述清洗槽内的所述液体沸腾产生气泡，以对所述待清洗器械进行清洗。本发明提供的清洗方法及清洗设备，能够降低对待清洗器械造成损伤的几率，且具有较高的清洗效率及较好的清洗效果。

Description

一种清洗方法及清洗设备

技术领域

本发明涉及器械清洗技术领域，尤其涉及一种清洗方法及清洗设备。

背景技术

目前，为了降低使用医疗器械的成本，部分使用后的医疗器械需要被回收再利用，但在再利用之前需要对该使用后的医疗器械进行清洗处理。

现有技术中，对医疗器械清洗的方式通常包括超声清洗及喷淋清洗等。其中，超声清洗用于对一个精密且贵重的医疗器械进行清洗，但在超声条件下较容易苏怀医疗器械，适用范围较小；喷淋清洗是指向医疗器械中喷淋洗涤剂等方式对医疗器械进行倾斜，且适用范围较广，但是，当从喷淋喷嘴中喷出的液体的流速较大时，较容易损伤医疗器械，且当从喷淋喷嘴中喷出的液体的流速较小时，无法有效地将医疗器械上的污垢清除，因此需要根据要清洗的医疗器械控制从喷淋喷嘴中喷出的液体的流速，导致现有技术的清洗方式的清洗效率较低，且清洗效果较差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种清洗方法及清洗设备，能够降低对待清洗器械造成损伤的几率，且具有较高的清洗效率及较好的清洗效果。

如上构思，本发明所采用的技术方案是：

一种清洗方法，包括清洗处理，所述清洗处理包括如下步骤：

S1、将待清洗器械放置在密封的清洗槽中，并向所述清洗槽中注入清洗剂及清洗水；

S2、加热所述清洗槽内的液体至第一预设温度；

S3、对所述清洗槽抽真空至所述清洗槽内的压力为第一预设压力；

S4、向所述清洗槽内通入气体，以使所述清洗槽内的所述液体沸腾产生气泡，以对所述待清洗器械进行清洗。

可选地，在所述待清洗器械具有管腔时，步骤S4包括：

S41、向所述清洗槽底部通入气体，使所述清洗槽内的所述液体沸腾并产生气泡，所述气泡对所述待清洗器械表面进行清洗，所述清洗槽内的压力达到第二预设压力时停止向所述清洗槽底部通入气体；

S42、向所述清洗槽顶部通入气体并使所述清洗槽内的气泡爆破，所述气泡爆破驱动所述液体挤压至所述管腔，以清洗所述管腔。

可选地，所述第一预设温度为45～55℃，所述第一预设压力为-75Kpa～-90Kpa，所述第二预设压力为-20Kpa～-50Kpa。

可选地，在步骤S4之后，所述清洗方法还包括漂洗处理，所述漂洗处理包括：

S5、排空所述清洗槽中的液体；

S6、向所述清洗槽内注入清洗水；

S7、加热所述清洗槽内的所述清洗水至第二预设温度；

S8、对所述清洗槽抽真空至所述清洗槽内的压力为第三预设压力；

S9、向所述清洗槽的底部通入气体，以使所述清洗槽内的所述清洗水沸腾并产生气泡，所述气泡对所述待清洗器械的表面进行漂洗，所述清洗槽内的压力达到第四预设压力时停止向所述清洗槽底部通入气体；

S10、向所述清洗槽的顶部通入气体并使所述清洗槽内的气泡爆破，所述气泡爆破驱动所述清洗水挤压至所述管腔，以漂洗所述管腔。

可选地，所述第二预设温度为25～35℃，所述第三预设压力为-65Kpa～-75Kpa，所述第四预设压力为-45Kpa～-55Kpa。

可选地，在步骤S10之后，所述清洗方法还包括消毒处理，所述消毒处理包括如下步骤：

S11、排空所述清洗槽内的液体，并向所述清洗槽内注入清洗水；

S12、加热所述清洗槽内的液体至第三预设温度，所述第三预设温度为90～95℃；

S13、浸泡所述待清洗器械第一预设时长；

S14、对所述清洗槽抽真空；

S15、向所述清洗槽内通入气体，以使所述清洗槽内的所述液体沸腾，以对所述待清洗器械消毒。

可选地，所述清洗方法还包括：在步骤S2之前，加热所述清洗槽内的液体至第四预设温度，并将所述待清洗器械在所述清洗槽内浸泡第二预设时长。

一种清洗设备，包括：

清洗槽，所述清洗槽的开口处安装有密封门；

抽真空装置，连通于所述清洗槽；

加热装置，设置于所述清洗槽内；

回气装置，包括回气盘管、第一回气管及第一回气阀，所述回气盘管设置于所述清洗槽的底部，且所述回气盘管上开设有若干进气孔，所述第一回气管连通于所述回气盘管，并用于向所述回气盘管输送气体，所述第一回气阀安装于所述第一回气管上并用于控制所述第一回气管的通断。

可选地，所述回气装置还包括第二回气管和第二回气阀，所述第二回气管连接于所述清洗槽的顶部，并用于向所述清洗槽内输送气体，所述第二回气阀安装于所述第二回气管上并用于控制所述第二回气管的通断。

可选地，所述回气盘管固定于所述清洗槽的槽底，且所述回气盘管呈U型、S型或“回”字型。

本发明至少具有如下有益效果：

本发明提供的清洗方法及清洗设备中，先将待清洗器械放置在清洗槽中，之后，向清洗槽中注入清洗剂及清洗水，随后启动加热装置，并控制加热装置将清洗槽内的液体加热至第一预设温度，以使待清洗器械能够在合适的温度中进行后续清洗，同时，启动抽真空装置，并控制抽真空装置将清洗槽内的压力抽至第一预设压力，此时，清洗槽内气体的压力较低，随后，通过回气装置向清洗槽内通入气体，使得清洗槽内的液体在气体的扰动下沸腾并产生气泡，产生的气泡能够与待清洗器械充分接触，以对待清洗器械进行清洗，相较于现有技术中采用清洗喷嘴的清洗方式，清洗槽内的液体的流速较小，能够降低对待清洗器械造成损伤的几率，且气泡与待清洗器械能充分接触，以提高清洗效果及清洗效率。

附图说明

图1是本发明实施例提供的清洗设备的示意图；

图2是本发明实施例提供的清洗方法的流程图一；

图3是本发明实施例提供的清洗方法的流程图二。

图中：

1、清洗槽；2、抽真空装置；21、真空阀；3、加热装置；41、回气盘管；411、进气孔；42、第一回气管；43、第一回气阀；44、第二回气阀；45、第二回气管；5、气体过滤器；6、压力传感器；7、温度传感器；8、注水阀；9、清洗剂阀；10、待清洗器械；20、清洗水；30、清洗剂容器；40、排液阀。

具体实施方式

为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

本实施例提供了一种清洗方法及清洗设备，能够用于清洗待清洗器械10，能够具有较高清洗效率和清洗效果。其中，待清洗器械10可以为医疗器械。

如图1所示，本实施例提供的清洗设备包括清洗槽1、抽真空装置2、加热装置3及回气装置。其中，清洗槽1用于容置待清洗器械10，且清洗槽1的开口处安装有密封门，以能够密封清洗槽1。

抽真空装置2连通于清洗槽1，并用于对清洗槽1进行抽真空。示例地，抽真空装置2可以包括真空泵、真空管路及真空阀21，真空泵通过真空管路连通于清洗槽1，真空阀21安装在真空管路上，并由控制真空管路的通断。可选地，真空管路安装在清洗槽1的上端，以防止清洗槽1内的液体进入真空管路中，并且，真空管路与清洗槽1连接的位置设有密封结构，以提高清洗槽1的密封性。

加热装置3设置于清洗槽1内，并用于加热清洗槽1内的液体。示例地，加热装置3包括设置在清洗槽1槽底的多个加热管，以能够提高加热效率。

请参考图1，回气装置包括回气盘管41、第一回气管42、第一回气阀43及第二回气阀44及第二回气管45。其中，回气盘管41设置于清洗槽1内，且回气盘管41的管壁上开设有若干进气孔411，若干进气孔411沿回气盘管41的长度方向设置。第一回气管42连通于回气盘管41，以用于向回气盘管41内输送气体，第一回气阀43安装于第一回气管42上并用于控制第一回气管42的通断。第二回气管45连接在清洗槽1的顶部，且与清洗槽1连通，第二回气管45用于向清洗槽1内输送气体。第二回气阀44安装在第二回气管45上，并用于控制第二回气管45的通断。

可选地，回气盘管41上可以设有多个连接口，此时，第一回气管42可以具有多个连接段，多个连接段与多个连接口一一对应，且连接段与其对应的连接口连接并连通，第一回气管42中的气体通过多个连接段及多个连接口通入到回气盘管41中，以提高向回气盘管41通入气体的速度及效率。可以理解的是，回气盘管41可以设有多个，多个回气盘管41依次排布在清洗槽1中，以能够提高进气孔411的数量及向清洗槽1内充气的均匀性。

进一步地，如图1所示，回气盘管41固定于清洗槽1的槽底，向回气盘管41中通入气体时，气体能够由清洗槽1的槽底向上运动，进而能够提高气体对清洗槽1内液体的扰动效果，提高液体与待清洗器械10充分接触的效果。示例地，回气盘管41呈U型、S型、“回”字型或蛇型，以能够提高进气孔411分布的均匀性，进而能够提高清洗待清洗器械10的均匀性，防止出现清洗死角。

可选地，如图1所示，清洗设备还包括气体过滤器5。其中，第一回气管42连通于气体过滤器5及回气盘管41，第二回气管45连通于气体过滤器5及清洗槽1。气体经气体过滤器5过滤后进入第一回气管42及第二回气管45，使得进入清洗槽1内的气体不会掺杂杂质，从而能够避免在待清洗器械10上新增杂质。

本实施例中，如图1所示，清洗槽1的底部还连接有用于排放液体的排液管，排液管上安装有排液阀40，排液阀40用于控制排液管的通断。并且，清洗槽1的侧壁还连接有清洗剂管，清洗剂管上安装有清洗剂阀9，且清洗剂管连通于清洗剂容器30，清洗剂容器30用于向清洗槽1内注入清洗剂。另外，清洗槽1的侧壁上还连接有用于向清洗槽1内注入清洗剂的注水管，注水管上安装有注水阀8。

本实施例中的清洗设备还包括分别安装在清洗槽1上的压力传感器6和温度传感器7。压力传感器6用于检测清洗槽1内气体的压力，温度传感器7用于检测清洗槽1中液体的温度。进一步地，清洗设备还可以包括控制器，控制器与压力传感器6、温度传感器7、加热装置3、抽真空装置2分别连接，并用于接收压力传感器6检测的压力信号、接收温度传感器7检测的温度信号、根据压力信号控制抽真空装置2的启闭以及根据温度信号控制加热装置3的启闭。

在使用本实施例提供的清洗设备时，先将待清洗器械10放置在清洗槽1中，之后，向清洗槽1中注入清洗剂及清洗水20，随后启动加热装置3，并控制加热装置3将清洗槽1内的液体加热，以使待清洗器械10能够在合适的温度中进行后续清洗，同时，启动抽真空装置2，并控制抽真空装置2对清洗槽1抽真空，此时，清洗槽1内气体的压力较低，随后，通过回气装置向清洗槽1内通入气体，使得清洗槽1内的液体在气体的扰动下沸腾并产生气泡，产生的气泡能够与待清洗器械10充分接触，以对待清洗器械10进行清洗，相较于现有技术中采用清洗喷嘴的清洗方式，清洗槽1内的液体的流速较小，能够降低对待清洗器械10造成损伤的几率，且气泡与待清洗器械10能充分接触，以提高清洗效果及清洗效率。

并且，本实施例提供的清洗设备的结构简单，成本较低且便于操作。

本实施例提供的清洗方法能够用于上述的清洗设备，其中，清洗方法包括清洗处理，如图2所示，且清洗处理包括如下步骤：

S1、将待清洗器械10放置在密封的清洗槽1中，并向清洗槽1中注入清洗剂及清洗水20。

在步骤S1中，先将待清洗器械10放置在清洗槽1中，具体的，可以将待清洗器械10固定在清洗槽1中，然后关闭清洗槽1上的密封门，使得清洗槽1处于密封的状态，之后打开注水阀8，以通过注水管向清洗槽1内注入清洗水20，同时，打开清洗剂阀9，以通过清洗剂管向清洗才内注入清洗剂，清洗剂的添加能够提高待清洗器械10的清洗效果。

S2、加热清洗槽1内的液体至第一预设温度。

在步骤S2中，启动加热装置3，使得加热装置3对清洗槽1内的液体进行加热，当清洗槽1内的液体的温度达到第一预设温度后，关闭加热装置3。其中，可以通过温度传感器7检测清洗槽1内液体的温度，温度传感器7可以将检测到的温度信号传输至控制器，控制器根据温度信号控制加热装置3的启闭。可选地，在清洗过程中，当控制器确定清洗槽1内液体的温度低于第一预设温度时，既可控制加热装置3启动，以将液体再次加热至第一预设温度，使得清洗槽1内的液体温度能够始终保持在第一预设温度处，以提高清洗效果。示例地，第一预设温度为45～55℃。

可选地，在步骤S2之前，清洗方法还包括加热清洗槽1内的液体至第四预设温度，之后将待清洗器械10在清洗槽1内浸泡第二预设时长。具体的，启动加热装置3，控制加热装置3将清洗槽1内的清洗水20加热至第四预设温度，并将待清洗器械10在清洗槽1内浸泡第二预设时长，以便于去除附着在待清洗器械10上的污垢。示例地，第四预设温度为25～30℃，第二预设时长为5～10分钟。

S3、对清洗槽1抽真空至清洗槽1内的压力为第一预设压力。

在步骤S3中，可以启动抽真空装置2，使得抽真空装置2对清洗槽1进行抽真空，当清洗槽1内的压力达到第一预设压力时，关闭抽真空装置2。当清洗槽1内的压力达到第一预设压力后，清洗槽1内的液体出现小幅度沸腾，之后，维持该第一预设压力10～60秒，使得清洗槽1内的液体能够对待清洗器械10进行初步清洗。示例地，第一预设压力为-75Kpa～-90Kpa。

需要说明的是，步骤S2和步骤S3可以同步进行，也即是，在启动加热装置3的同时启动抽真空装置2，以能够缩短待清洗设备的清洗时长。

S4、向清洗槽1内通入气体，以使清洗槽1内的液体沸腾产生气泡，以对待清洗器械10进行清洗。

在对待清洗器械10进行初步清洗后，可以通过回气盘管21上的进气孔411向清洗槽1内通入常压下的气体，由于清洗槽1内的压力低于通入的气体的压力，使得清洗槽1内的气体发生强烈扰动，进而使得清洗槽1内的液体产生剧烈沸腾，以对待清洗器械10进行深度清洗，进而保证清洗效果。

可选地，在待清洗器械10具有管腔时，如图3所示，步骤S4可以包括：

S41、向清洗槽1底部通入气体，使清洗槽1内的液体沸腾并产生气泡，气泡对待清洗器械10表面进行清洗，当清洗槽1内的压力达到第二预设压力时停止向清洗槽底部通入气体。

具体的，在步骤S41中，可以先打开第一回气阀43，通过第一回气管42、回气盘管41及进气孔411向清洗槽1的底部通入气体，使得清洗槽1内的气体发生强烈扰动，进而使得清洗槽1内的液体产生剧烈沸腾并产生气泡，以能够对待清洗器械10中的表面清洗器械进行清洗。当清洗槽1内的压力达到第二预设压力时关闭第一回气阀43。示例地，第二预设压力为-20Kpa～-50Kpa，也即是，此时，清洗槽1内还具有一定的真空度。

S42、向清洗槽1顶部通入气体并使清洗槽1内的气泡爆破，气泡爆破能驱动液体挤压至管腔，以清洗管腔。

具体的，在步骤S42中，可以先打开第二回气阀44，通过第二回气管45向清洗槽1的顶部通入气体，使得清洗槽1内的压力突然回升，以使清洗槽1内的气泡爆破，气泡爆破能驱动清洗槽内的液体挤压至管腔内部，以能够对管腔内部进行清洗，当清洗槽1内的压力达到第五预设压力时关闭第二回气阀44。示例地，第五预设压力等于大气压，也即是，当清洗槽1内的压力等于大气压时，控制第二回气阀44关闭。

本实施例中，第一回气阀43和第二回气阀44可以分别与控制器连接，控制器能够控制第一回气阀43及第二回气阀44的开启与关闭。

现有技术中，喷淋清洗设备针对不同的清洗位置需要更换不同的清洗架。示例地，清洗剪刀、换药碗等表面清洗器械的清洗架与清洗牙科手机、硬式内径、软管等管腔清洗器械的清洗架不同，导致在对医疗器械清洗前，需要对医疗器械进行分类，然后进行分别清洗，且在清洗管状器械需要逐一将管状器械插入到清洗架的清洗喷嘴上，再进行后续清洗，导致现有技术中清洗医疗器械的设备及方式的效率较低。

而本实施例提供的清洗方法中，先向清洗槽1的底部通入气体，以能够对待清洗器械10中的表面清洗器械进行清洗，然后向清洗槽1的顶部通入气体，以能够对待清洗器械10中的管腔进行清洗，使得待清洗器械10在清洗前无需分类，提高了清洗效率，保证了清洗效果。

在执行完步骤S4之后，为了进一步提高清洗效果，可以重复执行步骤S2-S4若干次，或者，在预设清洗时长内，重复执行步骤S2-S4，以实现对待清洗器械10的往复真空清洗，使待清洗器械10上的污垢能够得到彻底清除。可选地，预设清洗时长可以根据待清洗器械10的大小或清洗盲区多少确定，示例地，预设清洗时长为5～20分钟。

本实施例提供的清洗方法中，先将待清洗器械10放置在清洗槽1中，之后，向清洗槽1中注入清洗剂及清洗水20，随后加热清洗槽1内的液体至第一预设温度，以使待清洗器械10能够在合适的温度中进行后续清洗，同时，对清洗槽1抽真空，直至清洗槽1内的压力为第一预设压力，以降低清洗槽1内气体的压力，之后，向清洗槽1内通入气体，使得清洗槽1内的液体在气体的扰动下沸腾并产生气泡，产生的气泡能够与待清洗器械10充分接触，以对待清洗器械10进行清洗，相较于现有技术中采用清洗喷嘴的清洗方式，清洗槽1内的液体的流速较小，能够降低对待清洗器械10造成损伤的几率，且气泡与待清洗器械10能充分接触，以提高清洗效果及清洗效率。

进一步地，在进行清洗处理后，还需要对待清洗器械10进行漂洗处理，具体的，如图3所示，在步骤S4之后，清洗方法还包括：

S5、排空清洗槽1中的液体。

在步骤S5中，通过控制器控制排液阀40打开，以排出清洗槽1中的液体。

S6、向清洗槽1内注入清洗水20。

在清洗槽1中的液体被排空后，向清洗槽1内注入清洗水20，以进行待清洗器械10的漂洗。本实施例中，清洗槽1内的清洗水20需要没过待清洗器械10，以保证漂洗效果。

S7、加热清洗槽1内的清洗水至第二预设温度。

在步骤S7中，启动加热装置3，使得加热装置3对清洗槽1内的液体进行加热，当清洗槽1内的液体的温度达到第二预设温度后，关闭加热装置3。可选地，第二预设温度为25～35℃。

可选地，在步骤S7之前，还可以先启动加热装置3，使得加热装置3将清洗槽1内的液体加热到预设温度，之后对待清洗器械10进行浸泡，以提高漂洗效果。

S8、对清洗槽1抽真空至清洗槽1内的压力为第三预设压力。

在步骤S8中，启动抽真空装置2，使得抽真空装置2对清洗槽1进行抽真空，当清洗槽1内的压力达到第三预设压力时，关闭抽真空装置2。当清洗槽1内的压力达到第三预设压力后，清洗槽1内的液体出现沸腾，维持该第三预设压力10～60秒，使得清洗槽1内的液体能够对待清洗器械10进行初步漂洗。示例地，第三预设压力为-65Kpa～-75Kpa。

需要说明的是，步骤S7和步骤S8可以同步进行，也即是，在启动加热装置3的同时启动抽真空装置2，以能够缩短待清洗设备的漂洗时长。

S9、向清洗槽1的底部通入气体，以使清洗槽1内的清洗水20沸腾并产生气泡，气泡能对待清洗器械10的表面进行漂洗，当清洗槽1内的压力达到第四预设压力时停止向清洗槽1底部通入气体。

在步骤S9中，可以打开第一回气阀43，通过第一回气管42、回气盘管41及进气孔411向清洗槽1的底部内通入气体，以使清洗槽1内的液体沸腾并产生气泡，能够实现对待清洗器械10的表面进行漂洗。清洗槽1内的压力达到第四预设压力时关闭第一回气阀43。示例地，第四预设压力为-45Kpa～-55Kpa，也即是，此时，清洗槽1内还具有一定的真空度。

S10、向清洗槽1的顶部通入气体并使清洗槽1内的气泡爆破，气泡爆破驱动清洗水挤压至管腔，以漂洗管腔。

在步骤S10中，打开第二回气阀44，通过第二回气阀44从清洗槽1的顶部向清洗槽1内通入气体，使得清洗槽1内的压力突然回升，以使清洗槽1内的气泡爆破，并将清洗槽1内的清洗水20挤压至管腔内部，进而实现对管腔内部的漂洗。当清洗槽1内的压力达到第六预设压力时关闭第二回气阀44。本实施例中，第六预设压力等于大气压，也即是，当清洗槽1内的压力等于大气压时，控制第二回气阀44关闭。

在执行完步骤S10后，为提高对待清洗器械10的漂洗效果，可以重复执行步骤S8-S10若干次，或者，在预设漂洗时长内，重复执行步骤S7-S10，实现对待清洗器械10的多次漂洗，进而避免待清洗器械10上附着有清洗剂。

本实施例中，在漂洗处理后，还可以对待清洗器械10进行消毒处理，具体的，在步骤S10之后，清洗方法还包括如下步骤：

S11、排空清洗槽1内的液体，并向清洗槽1内注入清洗水20。

通过打开排液阀40，以排出清洗槽1中的液体，在清洗槽1中的液体被排空后，向清洗槽1内注入清洗水20，以进行待清洗器械10的消毒。

S12、加热清洗槽1内的液体至第三预设温度。

示例地，第三预设温度为90～95℃，此时清洗槽1内的液体为高温液体，以具有较好的消毒效果。

S13、浸泡待清洗器械10第一预设时长。

示例地，第一预设时长可以根据待清洗器械10的多少确定。

S14、对清洗槽1抽真空；

在步骤S14中，可以启动抽真空装置2，使得抽真空装置2对清洗槽1抽真空。当清洗槽1内的压力达到预设压力时，关闭抽真空装置。

S15、向清洗槽1内通入气体，以使清洗槽1内的液体沸腾，以对待清洗器械10消毒。

在步骤S15中，可以通过回气装置向清洗槽1内通入气体，向清洗槽1中注入空气时，清洗槽1内的压力突然回升，进而使得清洗槽1内的液体能够被压缩至待清洗器械10的管腔内，进而使得高温的清洗水20能够充分的与管腔内部接触，进而使得高温的清洗水20既能接触待清洗器械10的表面，还能够接触待清洗器械10的管腔，提高了消毒效果。

在执行完步骤S15后，可以重复执行步骤S14-S15若干次，或者，在预设消毒时长内，重复执行步骤S14-S15，以能够实现对待清洗器械10的多次消毒，进而提高消毒效果。

可选地，在消毒处理后，还可以对待清洗器械10进行干燥处理，具体的，干燥处理的过程为：先对清洗槽1进行抽真空，然后加热清洗槽1内的液体，加热到一定温度后，再对清洗槽1进行抽真空，反复执行上述操作以实现对待清洗器械10的干燥处理。

示例地，采用本实施例提供的清洗设备进行消毒处理时，可以先启动抽真空装置2，使得抽真空装置2对清洗槽1抽真空处理，随着清洗槽1中真空度的下降，待清洗器械10中的液体、水气等被抽出，一段时间后，关闭抽真空装置2，并启动加热装置3。清洗槽1内的气体被加热时，随着温度的增大，清洗槽1内的真空度逐渐增大，此时，再次启动真空装置，再次对清洗槽1进行抽真空，已将清洗槽1内的水气抽出，反复执行上述操作，以将待清洗器械10彻底干燥，之后打开第一回气阀43或第二回气阀44，以向清洗槽1内注入空气，以使清洗槽1回复到大气压。

以上实施方式只是阐述了本发明的基本原理和特性，本发明不受上述实施方式限制，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (5)

1.一种清洗设备的清洗方法，其特征在于，

所述清洗设备包括清洗槽，所述清洗槽的开口处安装有密封门；

抽真空装置，连通于所述清洗槽；

加热装置，设置于所述清洗槽内；

回气装置，包括回气盘管、第一回气管及第一回气阀，所述回气盘管设置于所述清洗槽的底部，且所述回气盘管上开设有若干进气孔，所述第一回气管连通于所述回气盘管，并用于向所述回气盘管输送气体，所述第一回气阀安装于所述第一回气管上并用于控制所述第一回气管的通断；

所述回气装置还包括第二回气管和第二回气阀，所述第二回气管连接于所述清洗槽的顶部，并用于向所述清洗槽内输送气体，所述第二回气阀安装于所述第二回气管上并用于控制所述第二回气管的通断；

所述清洗方法包括清洗处理，所述清洗处理包括如下步骤：

S1、将待清洗器械放置在密封的清洗槽中，并向所述清洗槽中注入清洗剂及清洗水；

S2、加热所述清洗槽内的液体至第一预设温度；

S3、对所述清洗槽抽真空至所述清洗槽内的压力为第一预设压力；

S4、向所述清洗槽内通入气体，以使所述清洗槽内的所述液体沸腾产生气泡，以对所述待清洗器械进行清洗；

在所述待清洗器械具有管腔时，步骤S4包括：

S41、向所述清洗槽底部通入气体，使所述清洗槽内的所述液体沸腾并产生气泡，所述气泡对所述待清洗器械表面进行清洗，所述清洗槽内的压力达到第二预设压力时停止向所述清洗槽底部通入气体；

S42、向所述清洗槽顶部通入气体并使所述清洗槽内的气泡爆破，所述气泡爆破驱动所述液体挤压至所述管腔，以清洗所述管腔；

在所述步骤S42中，先打开所述第二回气阀，通过所述第二回气管向所述清洗槽的顶部通入气体；

在步骤S4之后，所述清洗方法还包括漂洗处理，所述漂洗处理包括：

S5、排空所述清洗槽中的液体；

S6、向所述清洗槽内注入清洗水；

S7、加热所述清洗槽内的所述清洗水至第二预设温度；

S8、对所述清洗槽抽真空至所述清洗槽内的压力为第三预设压力；

S9、向所述清洗槽的底部通入气体，以使所述清洗槽内的所述清洗水沸腾并产生气泡，所述气泡对所述待清洗器械的表面进行漂洗，所述清洗槽内的压力达到第四预设压力时停止向所述清洗槽底部通入气体；

S10、向所述清洗槽的顶部通入气体并使所述清洗槽内的气泡爆破，所述气泡爆破驱动所述清洗水挤压至所述管腔，以漂洗所述管腔；

所述第二预设温度为25~35℃，所述第三预设压力为-65Kpa~-75Kpa，所述第四预设压力为-45Kpa~-55Kpa。

2.根据权利要求1所述的清洗设备的清洗方法，其特征在于，所述第一预设温度为45~55℃，所述第一预设压力为-75Kpa～-90Kpa，所述第二预设压力为-20Kpa～-50Kpa。

3.根据权利要求1所述的清洗设备的清洗方法，其特征在于，在步骤S10之后，所述清洗方法还包括消毒处理，所述消毒处理包括如下步骤：

S11、排空所述清洗槽内的液体，并向所述清洗槽内注入清洗水；

S12、加热所述清洗槽内的液体至第三预设温度，所述第三预设温度为90~95℃；

S13、浸泡所述待清洗器械第一预设时长；

S14、对所述清洗槽抽真空；

S15、向所述清洗槽内通入气体，以使所述清洗槽内的所述液体沸腾，以对所述待清洗器械消毒。

4.根据权利要求1所述的清洗设备的清洗方法，其特征在于，所述清洗方法还包括：在步骤S2之前，加热所述清洗槽内的液体至第四预设温度，之后将所述待清洗器械在所述清洗槽内浸泡第二预设时长。

5.根据权利要求1所述的清洗设备的清洗方法，其特征在于，所述回气盘管固定于所述清洗槽的槽底，且所述回气盘管呈U型、S型或“回”字型。