CN112701232A - 显示装置 - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 60
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 89
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 70
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 53
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 53
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 53
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 40
- 239000000872 buffer Substances 0.000 claims description 38
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 12
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 11
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 10
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 10
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 7
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 claims description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 313
- 238000000034 method Methods 0.000 description 30
- 101000642431 Homo sapiens Pre-mRNA-splicing factor SPF27 Proteins 0.000 description 23
- 102100036347 Pre-mRNA-splicing factor SPF27 Human genes 0.000 description 23
- 101100060179 Drosophila melanogaster Clk gene Proteins 0.000 description 16
- 101150038023 PEX1 gene Proteins 0.000 description 16
- 101150014555 pas-1 gene Proteins 0.000 description 16
- 239000008186 active pharmaceutical agent Substances 0.000 description 13
- 101100016388 Arabidopsis thaliana PAS2 gene Proteins 0.000 description 12
- 101100297150 Komagataella pastoris PEX3 gene Proteins 0.000 description 12
- 101100315760 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) PEX4 gene Proteins 0.000 description 12
- 238000013461 design Methods 0.000 description 12
- 101150090596 DMA2 gene Proteins 0.000 description 11
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- 101100309332 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) RXT2 gene Proteins 0.000 description 10
- 101100364780 Rattus norvegicus Slc6a17 gene Proteins 0.000 description 9
- 101100115144 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) CTI6 gene Proteins 0.000 description 9
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 9
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 101150046160 POL1 gene Proteins 0.000 description 5
- 101100117436 Thermus aquaticus polA gene Proteins 0.000 description 5
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 5
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 5
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 4
- 101100264195 Caenorhabditis elegans app-1 gene Proteins 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 3
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 101100245267 Caenorhabditis elegans pas-1 gene Proteins 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101100224481 Dictyostelium discoideum pole gene Proteins 0.000 description 2
- 101150110488 POL2 gene Proteins 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 101100134058 Caenorhabditis elegans nth-1 gene Proteins 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100040862 Dual specificity protein kinase CLK1 Human genes 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 101000749294 Homo sapiens Dual specificity protein kinase CLK1 Proteins 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002042 Silver nanowire Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
显示装置。本公开涉及包括光学装置的显示装置,更具体地,它涉及其中光学装置被设置在显示面板下方使得光学装置不在前部方向上暴露的显示装置。即使光学装置位于显示面板下方,显示装置也能正常地执行与显示面板的前部方向相关的光学装置的功能,并且具有用于此的结构。
Description
技术领域
本公开涉及显示装置。
背景技术
随着信息社会的发展,对显示图像的显示装置的需求正在增加,并且正在使用诸如液晶显示装置、有机发光显示装置或量子点显示装置这样的各种类型的显示装置。
另外,显示装置提供使用触摸传感器等进行的输入方法,并且提供诸如相机和接近传感器这样的光学装置,以向用户提供各种应用功能。因此,存在显示装置的设计变得困难的问题。具体地,由于迫使相机和接近传感器暴露于外部以供光入射和出射,因此存在显示面板的显示区域必须减小的问题。
因此,在相关技术中,显示装置的前部设计被设计为具有用于光学装置安装和曝光的大边框的设计、其中显示面板被切成凹口形状的设计或者光学装置被显示。具有在面板的一部分中以孔的形式暴露的设计存在设计上的问题。
发明内容
本公开的实施方式的一方面在于提供具有需要光的光学装置根本没有暴露于外部的设计的显示装置。
本公开的实施方式的另一方面在于提供包括被设置成与显示面板下方的显示区域交叠的光学装置的显示装置,其中,在显示装置中,光学装置根本没有暴露,并且其中,光学装置可以包括相机和接近传感器中的一个或更多个。
本公开的实施方式的另一方面在于提供在从根本上减少光学装置暴露于外部的同时不使光学装置的性能下降的显示装置。
本公开的实施方式的另一方面在于提供具有减少光学装置暴露于外部而不使光学装置的性能和显示性能劣化的结构的显示装置。
本公开的实施方式的另一方面在于提供能够感测显示面板的全部或部分中的指纹的显示装置。
按照本公开的一方面,可以提供一种显示装置,该显示装置包括:透明基板;光学装置,该光学装置被设置在所述透明基板下方的显示区域中;晶体管阵列,该晶体管阵列被设置在所述透明基板上方的所述显示区域中;阳极电极层,该阳极电极层被设置在所述晶体管阵列上;发光层,该发光层被设置在所述阳极电极层上;异质阴极电极层,该异质阴极电极层被设置在所述发光层上并且包括第一阴极电极和第二阴极电极,其中,所述第一阴极电极与所述光学装置交叠并且被设置在作为所述显示区域的一部分的第一区域中,所述第二阴极电极被设置在所述显示区域中的与所述第一区域不同的第二区域中,所述第一阴极电极具有第一透射率,并且所述第二阴极电极具有比所述第一透射率低的第二透射率;以及封装层,该封装层被设置在所述异质阴极电极层上。
所述第一阴极电极可以是具有等于或大于预定阈值透射率的所述第一透射率的透明电极,并且所述第二阴极电极可以是具有比所述预定阈值透射率低的所述第二透射率的半透明电极。所述预定阈值透射率可以是使相机和接近传感器的功能能够正常执行的最小透射率。
所述显示装置还可以包括:堤部,该堤部限定多个子像素中的每一个的发射区域,其中,所述堤部被设置在所述多个子像素中的每一个中设置的阳极电极所处的所述阳极电极层和所述异质阴极电极层之间;以及间隔体,该间隔体被设置在所述第一区域和所述第二区域之间的边界区域中,并且被设置在所述堤部上。
所述第一阴极电极和所述第二阴极电极之间的边界点可以在所述间隔体上。
所述第一区域可以具有第一分辨率,所述第二区域可以具有第二分辨率,并且所述第一分辨率可以低于所述第二分辨率。
设置在所述第一区域中的子像素可以构成包括两个或更多个子像素的子像素群。
所述子像素群之间的分离距离可以大于所述子像素群中的每一个中所包括的两个或更多个子像素之间的分离距离。
所述第一区域中的每个单位面积的子像素的数目可以小于所述第二区域中的每个单位面积的子像素的数目,并且其中,所述第一区域中的所述子像素群可以被规则地布置。
在子像素群的每一个中,绿色子像素的数目可以大于蓝色子像素的数目和红色子像素的数目。
所述显示装置还可以包括:触摸传感器层,该触摸传感器层被设置在所述封装层上并且包括多个触摸电极;触摸焊盘单元,该触摸焊盘单元被设置在所述透明基板上并且被设置在非显示区域中,所述非显示区域是所述显示区域的外部区域;以及多条触摸线,所述多条触摸线电连接到所述触摸电极的全部或部分并且沿着所述封装层的倾斜表面下降,以电连接到设置在所述非显示区域中的所述触摸焊盘单元。
所述多个触摸电极当中的设置在所述第一区域中的所述触摸电极中的每一个可以包括具有一个或更多个开口的透明电极或网型电极。
所述显示装置还可以包括:偏振板,该偏振板被设置在所述触摸传感器层上;光学透明粘合剂,该光学透明粘合剂被设置在所述偏振板上;以及盖玻璃,该盖玻璃位于所述光学透明粘合剂上。
所述偏振板可以包括对应于所述第一区域的第一部分和对应于所述第二区域的第二部分,并且其中,所述第一部分可以具有比所述第二部分高的透射率。
所述光学装置可以包括相机。
所述显示装置还可以包括:光产生装置;以及接近传感器,该接近传感器使用从所述光产生装置发射的光来检测周围的人体或物体。
所述光学装置还可以包括所述接近传感器。
所述光产生装置可以位于所述封装层上并且位于所述触摸传感器层的侧面,并且
所述光产生装置可以位于所述封装层的倾斜表面和所述显示区域之间的观察区域中。
所述接近传感器可以位于透明基板的下方。
所述接近传感器可以被设置成与所述第一区域交叠。
所述显示装置还可以包括指纹传感器面板,所述指纹传感器面板被设置在所述透明基板下方并且包括多个指纹传感器块,其中,所述指纹传感器面板可以包括设置在与所述第一区域对应的部分中的孔或凹口槽。
所述指纹传感器面板可以包括:基板,该基板被设置在所述透明基板下方并且包括设置在与所述第一区域对应的部分中的孔或凹口槽;指纹晶体管阵列,该指纹晶体管阵列被设置在所述基板上并且包括设置在所述多个指纹传感器块中的每一个中的晶体管;压电材料层,该压电材料层被设置在所述指纹晶体管阵列下方;公共电极,该公共电极被设置在所述压电材料层下方;多条扫描线,所述多条扫描线被设置在所述基板上,以向多个指纹传感器块行发送扫描信号;以及多条读出线,所述多条读出线被设置在所述基板上,以感测来自所述多个指纹传感器块行的信号。
所述指纹传感器面板还可以包括多个扫描驱动块,所述多个扫描驱动块被设置在所述基板上并且被设置在指纹传感器区域的外部区域中,在所述指纹传感器区域中,所述指纹晶体管阵列被设置在所述基板上,其中,所述多个扫描驱动块输出所述扫描信号。
所述多个扫描驱动块可以包括基于所述基板中的所述孔或所述凹口槽的位于一侧的第一扫描驱动块和位于另一侧的第二扫描驱动块,并且
所述多条扫描线可以包括一条或更多条第一扫描线以及一条或更多条第二扫描线,所述一条或更多条第一扫描线用于将从所述第一扫描驱动块输出的扫描信号发送到位于所述孔或所述凹口槽的一侧的一个或更多个指纹传感器块行,所述一条或更多条第二扫描线用于将从所述第二扫描驱动块输出的扫描信号发送到位于所述孔或所述凹口槽的另一侧的一个或更多个指纹传感器块行。
所述多条读出线可以包括在绕过所述孔或所述凹口槽的侧面的同时布置在列方向上的至少一条读出线。
所述显示装置还可以包括:触摸驱动电路,该触摸驱动电路被配置为通过所述触摸电极生成触摸感测数据并且输出所述触摸感测数据;指纹驱动电路,该指纹驱动电路被配置为通过所述指纹传感器面板生成指纹感测数据并且输出所述指纹感测数据;以及处理器,该处理器被配置为基于所述触摸感测数据来确定触摸位置并且基于所述指纹感测数据来识别指纹。
所述指纹驱动电路可以选择性驱动所述指纹传感器面板中所包括的多个指纹传感器块当中的与所述触摸位置对应的一个或更多个指纹传感器块。
所述多个指纹传感器块可以被设置成对应于所述显示区域中的除了所述第一区域之外的所有区域。
所述第一区域可以位于所述显示区域中,并且位于与作为所述显示区域的外部区域的非显示区域的边界处,并且其中,所述第一区域中的仅一部分可以被所述第二区域包围。
所述第一区域可以位于所述显示区域的中心,并且其中,所述第一区域可以在所有方向上都被所述第二区域包围。
根据本公开的实施方式,通过将光学装置布置在显示面板下方,能够提供具有需要光接收的光学装置根本不暴露于外部的设计的显示装置。
另外,根据本公开的实施方式,能够提供其中相机和接近传感器的一个或更多个光学装置被设置成与显示面板下方的显示区域交叠的显示装置。因此,能减少一个或更多个光学装置暴露于显示装置的外部。因此,用户不能在视觉上识别相机和接近传感器的一个或更多个光学装置(或其镜头)。
另外,根据本公开的实施方式,能够提供在从根本上减少光学装置暴露于外部的同时不使光学装置的性能下降的显示装置。
另外,根据本公开的实施方式,能够提供具有减少光学装置暴露于外部而不使光学装置的性能和显示性能劣化的结构的显示装置。
另外,根据本公开的实施方式,能够提供能够感测显示面板的全部或部分中的指纹的显示装置。据此,可以提供与指纹识别相关的各种应用。
附图说明
根据以下结合附图进行的详细描述,本公开的以上和其它方面、特征和优点将更清楚,在附图中:
图1是示出了根据本公开的实施方式的显示装置的视图;
图2是示出了根据本公开的实施方式的显示装置的屏幕配置的视图;
图3是根据本公开的实施方式的显示装置的示意性截面图;
图4是根据本公开的实施方式的显示装置的显示部的配置示图;
图5是根据本公开的实施方式的显示装置的触摸感测部和指纹感测部的配置示图;
图6是例示了根据本公开的实施方式的显示装置的显示面板中的触摸传感器的结构的示例性视图;
图7是根据本公开的实施方式的显示装置的显示面板中的触摸传感器的结构的另一示例性视图;
图8是根据本公开的实施方式的显示装置的显示面板中的触摸传感器的结构的另一示例性视图;
图9是根据本公开的实施方式的显示装置的显示面板的截面图;
图10是例示了根据本公开的实施方式的显示装置的显示面板中的触摸电极的示例性视图;
图11是示出了根据本公开的实施方式的显示装置的显示面板中的偏振板的视图;
图12和图13是用于说明根据本公开的实施方式的显示装置的显示面板中的用于接近传感器的光产生装置的位置的视图;
图14是示出了根据本公开的实施方式的显示装置的异质阴极电极层的视图;
图15和图16是例示了根据本公开的实施方式的显示装置的显示面板中的第一区域中的子像素的布置结构和第二区域中的子像素的布置结构的示例性视图;
图17是根据本公开的实施方式的显示装置的显示面板中的第二区域中的子像素区域的截面图;
图18是根据本公开的实施方式的显示装置的显示面板中的第一区域中的子像素区域的截面图;
图19是根据本公开的实施方式的显示装置的显示面板中的第一区域中的子像素区域的截面图;
图20是用于说明用于根据本公开的实施方式的显示装置中的显示面板下方设置的相机的拍摄功能的第一区域的区域设计原理的视图;
图21是例示了根据本公开的实施方式的显示装置中的指纹感测部的部件的截面图;
图22和图23是例示了根据本公开的实施方式的显示装置的指纹感测部的部件的平面图;
图24是示出了根据本公开的实施方式的显示装置的指纹传感器面板的扫描驱动的视图;
图25是根据本公开的实施方式的显示装置的指纹传感器面板中的指纹感测像素的等效电路的示例;
图26是示出了根据本公开的实施方式的显示装置的指纹传感器面板中的驱动电极、压电材料层和公共电极的视图;
图27、图28和图29是示例性示出根据本公开的实施方式的使用显示装置的全区域指纹感测的应用的视图;以及
图30是用于描述根据本公开的实施方式的基于显示装置的触摸感测进行的局部指纹感测的示图。
具体实施方式
在以下对本公开的示例或实施方式的描述中,将参照附图,在附图中通过例示来示出可以实现的特定示例或实施方式,并且在附图中,可以使用相同的参考标号和符号来指定相同或相似的部件,即使当它们在互不相同的附图中示出时也是如此。另外,在以下对本公开的示例或实施方式的描述中,当确定对并入本文中的公知功能和部件的详细描述会使本公开的一些实施方式中的主题相当不清楚时,将省略这些描述。本文中使用的诸如“包括”、“具有”、“包含”、“由...构成”、“由...制成”和“由...形成”这样的术语通常旨在允许添加其它部件,除非这些术语与术语“仅”一起使用。如本文中使用的,单数形式旨在包括复数形式,除非上下文另外清楚指示。
可以在本文中使用诸如“第一”、“第二”、“A”、“B”、“(A)”或“(B)”这样的术语来描述本公开的元件。这些术语中的每一个都不用于限定元件的本质、次序、顺序或数目等,而是仅仅用于将对应元件与其它元件区分开。
当提到第一元件与第二元件“连接或联接”、“接触或交叠”等时,应该解释为,不仅第一元件可以与第二元件“直接连接或联接”或“直接接触或交叠”,而且第三元件也可以被插置在第一元件和第二元件之间,或者第一元件和第二元件可以经由第四元件彼此“连接或联接”、“接触或交叠”等。这里,第二元件可以被包括在彼此“连接或联接”、“接触或交叠”等的两个或更多个元件中的至少一个中。
当使用诸如“之后”、“随后”、“接着”、“之前”等这样的时间相关术语来描述元件或配置的处理或操作或操作、处理、制造方法中的流程或步骤时,可以使用这些术语来描述非连续或非顺序的处理或操作,除非一起使用了术语“恰好”或“正好”。
另外,当提到任何维度、相对尺寸等时,应该考虑元件或特征的数值或对应的信息(例如,级别、范围等)包括可能因各种因素(例如,处理因素、内部或外部因素、噪声等)引起的容差或误差范围,即使当没有指明相关描述时也是如此。另外,术语“可能”完全涵盖了术语“可以”的所有含义。
图1是示出了根据本公开的实施方式的显示装置10的视图。
根据本公开的实施方式的显示装置10可以提供显示图像的功能,使用手指或笔感测触摸的功能以及感测指纹的功能。
参照图1,根据本公开的实施方式的显示装置10可以包括显示图像的显示面板100和保护显示面板100的壳体200。在图1中,当用户观察显示装置10的前表面时,壳体200的一部分可以被展示。在某些情况下,当显示装置10以全显示类型实现时,当用户注视显示装置10的前部时,壳体200可以不可见或几乎不可见,而可以仅显示面板100是可见的。当用户注视显示装置10的前部时,仅显示面板100的显示区域可以是可见的。在某些情况下,可以同时观察显示区域和显示区域外部的非显示区域(也被称为边框)。
参照图1,根据本公开的实施方式的显示装置10可以在显示面板100的整个显示区域上感测由手指或笔等进行的触摸,并且在显示面板100的整个显示区域上感测指纹。即,根据本公开的实施方式的显示装置10可以为所有区域提供触摸感测和指纹感测。
根据本公开的实施方式的显示装置10包括光学装置。例如,光学装置可以包括用于拍摄的相机110和用于检测靠近周围环境的人体或物体的接近传感器120中的一个或更多个。本说明书的相机110可以是拍摄显示装置10的前表面的前置相机。
当从前部观察根据本公开的实施方式的显示装置10时,相机110和接近传感器120的一个或更多个光学装置是不可见的。为此,根据本公开的实施方式的显示装置10具有相机110和接近传感器120的一个或更多个光学装置可以被设置在显示面板100下方的结构。在本说明书中,未暴露于外部并且位于显示面板100下方的相机110也被称为屏下摄像头(UDC)。包括相机110的显示装置10被称为相机内置显示器。
如上所述,尽管光学装置位于显示面板100下方,但是根据本公开的实施方式的显示装置10可以通过独特结构来正常地执行相机110的拍摄功能和/或接近传感器120的接近感测功能。以下,将对此进行详细描述。
图2是示出了根据本公开的实施方式的显示装置10的屏幕配置的视图。
参照图2,显示面板100可以包括其中显示图像的显示区域AA和可以是显示区域AA的外部区域而不显示图像的非显示区域NA。
参照图2,显示区域AA可以包括第一区域A1和第二区域A2。第一区域A1可以是相机区域,或者可以与相机区域的全部或部分交叠,或者可以包括相机区域。这里,相机区域可以是相机110的镜头所处的区域,并且也可以被称为相机镜头区域或拍摄区域。在本说明书中,与第一区域A1交叠的相机110可以意指相机镜头。第一区域A1可以是接近感测区域,或者可以与接近感测区域的全部或部分交叠,或者可以包括接近感测区域。这里,接近感测区域可以是能够由接近传感器120检测物体或人体的接近的区域。
例如,当用户抓握显示装置10并拍摄他/她自己时,用户可以在注视第一区域A1的同时拍摄。当用户用面部或手指覆盖第一区域A1时,显示装置10通过接近传感器120检测用户的面部或手指的接近,并且根据检测结果来执行预定操作(例如,熄屏)。
显示区域AA中的第一区域A1可以是光通过其进入光学装置的路径(光入射部)。这里,光可以是诸如可见光、红外光或紫外光这样的电磁辐射。
参照图2,相机110和接近传感器120中的一个或更多个光学装置可以位于第一区域A1下方。即,相机110和接近传感器120中的一个或更多个光学装置可以与第一区域A1交叠。
图3是根据本公开的实施方式的显示装置10的示意性截面图。
参照图3,根据本公开的实施方式的显示装置10包括设置在显示面板100下方并且与显示区域AA交叠的光学装置(例如,相机110、接近传感器120等)。然而,根据本公开的实施方式的显示装置10可以正常地执行光学装置的固有功能(例如,拍摄功能、接近传感器120的光接收功能等),并且还正常地执行显示功能。根据本公开的实施方式的显示装置10具有使得光学装置的原始功能被正常执行并且显示功能也被正常执行的结构(具体地,第一区域A1中的结构)。
参照图3,根据本公开的实施方式的显示装置10在光入射部IA中具有独特结构,光入射部IA意指面板中的空间,光通过该空间进入以用于光学装置的功能。光入射部IA可以被设置在显示区域AA中,并且可以与第一区域A1的全部或部分交叠。
参照图3,根据本公开的实施方式的显示装置10可以包括透明基板320、子像素形成单元330、异质阴极电极层340、封装层350和触摸传感器层360。子像素形成单元330可以被设置在透明基板320上方,并且可以包括为了形成多个子像素SP而形成的子像素图案。异质阴极电极层340可以被设置在子像素形成单元330上,并且被施加与公共电压相对应的阴极电压。封装层350可以被设置在异质阴极电极层340上并且在外侧具有倾斜表面。触摸传感器层360可以被设置在封装层350上并且可以包括多个触摸电极。
子像素形成单元330可以包括晶体管阵列331、阳极电极层332、发光层333等。晶体管阵列331可以被设置在透明基板320上方,并且可以位于显示区域AA中。晶体管阵列331可以包括设置在多个子像素中的每一个中的一个或更多个晶体管。阳极电极层332可以被设置在晶体管阵列331上,并且可以被设置在多个子像素的每一个上,并且可以包括电连接到相应晶体管的源极节点或漏极节点的阳极电极。发光层333可以被设置在阳极电极层332上,并且可以被设置在多个子像素中的每一个中的相应阳极电极上。
异质阴极电极层340可以被设置在发光层333上。阳极电极层332、发光层330和异质阴极电极层340为每个子像素形成多个发光元件(例如,OLED(有机发光二极管)等)。
触摸传感器层360可以包括多个触摸电极,并且还可以包括电连接到多个触摸电极的全部或部分的多条触摸线。
例如,多个触摸电极可以被设置在一层上,或者可以被划分并设置在被绝缘层隔开的两个或更多个层上。多条触摸线可以位于与多个触摸电极不同的层上,或者可以位于与多个触摸电极中的一些相同的层上。
多个触摸电极可以被设置在显示区域AA中。多条触摸线中的每一条可以将设置在显示区域AA中的相应触摸电极与设置在非显示区域NA中的焊盘部电连接。因此,多条触摸线穿过非显示区域NA。多条触摸线可以沿着封装层350的倾斜表面下降并且电连接到焊盘部。
参照图3,根据本公开的实施方式的显示装置10还可以包括设置在触摸传感器层360上的偏振板370、设置在偏振板370上的光学透明粘合剂380以及设置在光学透明粘合剂380上的盖玻璃390。
参照图3,显示面板100可以包括透明基板320、子像素形成单元330、异质阴极电极层340、封装层350、偏振板370、光学透明粘合剂380、盖玻璃390等。
参照图3,根据本公开的实施方式的显示装置10还可以包括设置在显示面板100下方的指纹传感器面板300。即,指纹传感器面板300可以位于透明基板320下方。
参照图3,当在显示面板100和指纹传感器面板300之间的空气层中存在时,通过指纹传感器面板300的指纹感测性能会劣化或者指纹感测本身可能是不可能的。因此,可以用粘合材料粘合显示面板100和指纹传感器面板300,使得在显示面板100和指纹传感器面板300之间不存在空气层。例如,粘合材料可以包括树脂、光学透明粘合剂OCA、压敏粘合剂PSA等。
参照图3,根据本公开的实施方式的显示装置10还可以包括设置在显示面板100和指纹传感器面板300之间的背板310。显示面板100可以被粘合到背板310的顶表面,并且指纹传感器面板300可以被粘合到背板310的底表面。这里,背板310可以不是必要配置。
参照图3,根据本公开的实施方式的显示装置10还可以包括设置在指纹传感器面板300下方并保护指纹传感器面板300的下部部分的缓冲板306。缓冲板306可以包括泡沫垫302和由铜(Cu)等制成的金属板304。
参照图3,根据本公开的实施方式的显示装置10包括设置在显示区域AA中并设置在透明基板320下方的光学装置。例如,光学装置可以包括相机110和接近传感器120中的一个或更多个。
参照图3,相机110和接近传感器120可以位于显示区域AA中的第一区域A1中。即,相机110和接近传感器120可以与显示区域AA中的第一区域A1交叠。
参照图3,光入射部1A可以是光路。更具体地,光入射部IA可以是用于相机110的拍摄的光(例如,可见光)通过其进入或离开以及用于接近传感器120的感测的(例如,红外)光通过其进入和离开的路径。在平面上,光入射部IA可以对应于第一区域A1或者可以被包括在第一区域A1中。当垂直观察时,光入射部IA可以是从与显示装置10的前表面对应的盖玻璃390到光学装置的区域。
第一区域A1可以是用于拍摄的相机110的透镜可以位于的相机区域(相机镜头区域),并且可以是能够感测物体或人体的靠近的接近感测区域。
由于第一区域A1可以是光入射部IA,因此光必须很好地透射通过第一区域A1。
为此,位于可以是光入射路径的光入射部IA中的层390、380、370、360、350、340、330和310中的每一个都可以具有大于预定阈值透射率的透射率。设置在光入射部IA中的层390、380、370、360、350、340、330和310中的每一个的全部或(对应于第一区域A1的)部分可以具有等于或大于预定阈值透射率的透射率。预定阈值透射率可以是使相机110和接近传感器120的每个功能都能够实现的最小透射率值。在本说明书中,术语“透射率”也被称为“透明度”。以下将更详细地对此进行描述。
此外,如图2中例示的,第一区域A1可以位于显示区域AA中,并且可以位于显示区域AA的外部。另选地,第一区域A1可以位于显示区域AA中,并且可以位于显示区域AA的中央。当从上方观察时,第一区域A1可以具有预定形状(例如,诸如正方形、六边形、圆形、卵形等这样的多边形)。
图4是根据本公开的实施方式的显示装置10的显示部的配置示图。
参照图4,根据本公开的实施方式的显示装置10的显示部可以包括多条数据线DL、多条选通线GL和多个子像素SP可以被设置在其中的显示面板100、用于驱动多条数据线的数据驱动电路420、用于驱动多条选通线GL的选通驱动电路430以及用于控制数据驱动电路420和选通驱动电路430的操作的显示控制器440。
数据驱动电路420可以根据显示控制器440的定时控制将图像数据电压Vdata供应到多条数据线DL。选通驱动电路430可以根据显示控制器440的定时控制将扫描信号SCAN依次供应到多条选通线GL。
设置在显示面板100的显示区域AA中的多条数据线DL电连接到位于显示面板100的非显示区域NA中的显示焊盘单元421。数据驱动电路420电连接到显示焊盘单元421。
数据驱动电路420可以由膜上芯片(COF)类型实现,并且可以被安装在粘合到显示面板100的显示焊盘单元421的电路膜上。另选地,数据驱动电路420可以以COG(玻上芯片)类型或COP(板上芯片)类型实现,并且可以被直接安装在显示面板100的显示焊盘单元421上。
选通驱动电路430可以以COF(膜上芯片)类型实现,并且可以被安装在电连接到显示面板100的电路膜上。另选地,选通驱动电路430可以以COG(玻上芯片)类型或COP(板上芯片)类型实现,并且可以被安装在显示面板100的非显示区域NA上。另选地,选通驱动电路430可以以GIP(板内栅极)类型实现,以形成在显示面板100的非显示区域NA中。
根据本公开的实施方式的显示装置10可以是包括背光单元的液晶显示器(LCD)。另选地,根据本公开的实施方式的显示装置10可以是诸如有机发光二极管(OLED)显示器、量子点显示器或微型发光二极管(μLED)显示器这样的自发光显示器。
当根据本公开的实施方式的显示装置10可以是OLED显示器时,每个子像素SP都可以包括发射光的有机发光二极管(OLED)作为发光器件。当根据本示例性实施方式的显示装置10可以是量子点显示器时,每个子像素SP都可以包括由量子点制成的发光器件,量子点可以是自身发射光的半导体晶体。当根据本实施方式的显示装置10可以是微型LED显示器时,每个子像素SP自身发光,并且可以包括由无机材料制成的微型LED(微型发光二极管)作为发光器件。
在根据本公开的实施方式的显示装置10中,每个子像素SP都可以包括发光器件ED、用于控制流过发光元件ED的电流的驱动晶体管DRT、用于将图像数据电压Vdata传送到驱动晶体管DRT的扫描晶体管SCT以及用于将电压保持一定时间段的存储电容器Cst等。
发光器件ED可以包括阳极电极AE和阴极电极CE以及设置在阳极电极AE和阴极电极EC之间的发光层EL。例如,发光元件ED可以是有机发光二极管(OLED)、发光二极管(LED)、量子点发光器件等。
发光元件ED的阴极电极CE可以是公共电极。在这种情况下,可以向发光器件ED的阴极电极CE施加基电压EVSS。这里,例如,基电压EVSS可以是地电压或与地电压相近的电压。
驱动晶体管DRT是用于驱动发光元件ED的晶体管,并且可以包括第一节点N1、第二节点N2和第三节点N3。
驱动晶体管DRT的第一节点N1可以是驱动晶体管的栅极节点,并且可以电连接到扫描晶体管SCT的源节点或漏节点。驱动晶体管DRT的第二节点N2可以电连接到发光元件ED的阳极电极AE,并且可以是驱动晶体管DRT的源节点或漏节点。驱动晶体管DRT的第三节点N3可以电连接到供应驱动电压EVDD的驱动电压线DVL,并且可以是驱动晶体管DRT的漏节点或源节点。
扫描晶体管SCT可以响应于从选通线GL供应的扫描信号SCAN而控制驱动晶体管DRT的第一节点N1与相应数据线DL之间的连接。
扫描晶体管SCT的漏节点或源节点可以电连接到相应的数据线DL。扫描晶体管SCT的源节点或漏节点可以电连接到驱动晶体管DRT的第一节点N1。扫描晶体管SCT的栅极节点可以电连接到选通线GL,以通过选通线GL接收扫描信号SCAN。
当扫描晶体管SCT通过导通电平电压的扫描信号SCAN而导通时,扫描晶体管SCT可以将从相应数据线DL供应的图像数据电压Vdata传送到驱动晶体管DRT的第一节点N1。
扫描晶体管SCT因导通电平电压的扫描信号SCAN而导通,并且因截止电平电压的扫描信号SCAN而截止。这里,当扫描晶体管SCT是n型时,导通电平电压可以是高电平电压,并且截止电平电压可以是低电平电压。当扫描晶体管SCT是p型时,导通电平电压可以是低电平电压,并且截止电平电压可以是高电平电压。
存储电容器Cst可以电连接在驱动晶体管DRT的第一节点N1和第二节点N2之间。存储电容器Cst可以将与图像信号电压对应的图像数据电压Vdata或与其对应的电压保持一帧的时间。
存储电容器Cst是故意设计的外部电容器,而非作为在驱动晶体管DRT的第一节点N1和第二节点N2之间存在的内部电容器(例如,Cgs、Cgd)的寄生电容器。
驱动晶体管DRT和扫描晶体管SCT中的每一个可以是n型晶体管或p型晶体管。驱动晶体管DRT和扫描晶体管SCT二者都可以是n型晶体管或p型晶体管。驱动晶体管DRT和扫描晶体管SCT中的至少一个可以是n型晶体管(或p型晶体管),而另一个可以是p型晶体管(或n型晶体管)。
图4中例示的每个子像素结构仅是描述的示例。每个子像素还可以包括一个或更多个晶体管和/或一个或更多个电容器。多个子像素中的每一个都可以具有相同的结构,或者多个子像素中的一些可以具有不同的结构。
图5是根据本公开的实施方式的显示装置10的触摸感测部和指纹感测部的配置示图。
参照图5,根据本公开的实施方式的显示装置10可以包括触摸感测部,触摸感测部感测由触摸指示器引起的触摸或者感测该触摸指示器触摸显示面板100的触摸位置。这里,触摸指示器可以是手指或笔。当触摸指示器触摸显示面板100时,触摸指示器可以以接触方式触摸显示面板100,或者触摸指示器可以以非接触方式(也被称为悬停模式方法)触摸显示面板100。触摸感测部可以包括具有触摸传感器的显示面板100、驱动和感测触摸传感器以输出触摸感测数据的触摸驱动电路510以及使用触摸感测数据来识别触摸事件或获取触摸位置的处理器530。
嵌入显示面板100中的触摸传感器可以包括设置在显示面板100的触摸感测区域TSA中的多个触摸电极TE。这里,触摸感测区域TSA可以对应于显示区域AA。
显示面板100可以包括多个触摸电极TE和多条触摸线TL。显示面板100还可以包括设置在非显示区域NA中并且电连接到触摸驱动电路510的触摸焊盘单元511。多条触摸线TL中的每一条可以将多个触摸电极TE当中的相应触摸电极TE电连接到触摸焊盘单元511。
触摸焊盘单元511可以被设置在透明基板320上,并且可以位于非显示区域NA中,非显示区域NA可以是显示区域AA的外部区域。多条触摸线TL可以电连接到多个触摸电极TE的全部或部分。多条触摸线TL可以沿着封装层350的倾斜表面下降并且电连接到触摸焊盘单元511。
触摸驱动电路510可以驱动多个触摸电极TE的全部或部分,并且感测多个触摸电极TE的全部或部分以生成触摸感测数据。触摸驱动电路510可以将所生成的触摸感测数据供应到处理器530。
处理器530可以基于触摸感测数据来识别触摸发生或确定触摸位置。处理器530可以基于识别到的触摸发生或所确定的触摸位置来执行预定功能(例如,输入处理、对象选择处理、写处理等)。
触摸驱动电路510和数据驱动电路420可以被实现为分开的集成电路。另选地,触摸驱动电路510和数据驱动电路420可以被集成到一个集成电路中。
参照图5,根据本公开的实施方式的显示装置10的指纹感测部是用于感测用户指纹的部分。指纹感测部可以包括其中可以布置多个指纹感测像素FP-PXL的指纹传感器面板300、驱动并感测指纹传感器面板300以输出指纹感测数据的指纹驱动电路520以及使用指纹感测数据来识别指纹并且根据指纹识别结果来执行预定功能(例如,用户认证)的处理器530。
根据本公开的实施方式的显示装置10的指纹感测部可以通过光学方法、超声方法等来感测指纹。下文中,显示装置10的指纹感测部可以是通过超声方法感测指纹的示例。
指纹传感器面板300中所包括的指纹感测像素FP-PXL可以被设置在指纹传感区域FSA中。这里,指纹感测区域FSA可以对应于显示区域AA。
多个指纹感测像素FP-PXL中的每一个可以包括压电元件、驱动单元(发送单元)和感测单元(接收单元)。压电元件可以包括驱动电极、压电材料层和公共电极。驱动单元驱动压电元件,以在压电元件中产生超声波。由压电元件产生的超声波可以从手指的指纹部分(脊、谷)反射。脊处的超声反射特性和谷处的超声反射特性可以不同。感测单元根据从手指的指纹部分反射的超声波来生成信号,并且感测所生成的信号。这里,驱动单元(发送单元)和感测单元(接收单元)中的每一个都可以包括一个或更多个开关元件(晶体管)。
具有可变电压电平的信号(AC信号)可以被施加到驱动电极和公共电极中的一个,并且具有恒定电压电平的信号(DC信号)可以被施加到另一个。
指纹驱动电路520可以电连接到的指纹焊盘单元521可以存在于指纹传感器面板300的指纹感测区域FSA的外侧。
指纹传感器面板300可以包括将多个指纹感测像素FP-PXL的每个感测单元(接收单元)电连接到指纹焊盘单元521的多条读出线RL。
指纹驱动电路520可以驱动多个指纹感测像素FP-PXL的全部或部分,并且感测多个指纹感测像素FP-PXL的全部或部分。指纹驱动电路520可以根据感测结果来生成指纹感测数据,并且将所生成的指纹感测数据供应到处理器530。
处理器530可以基于指纹感测数据来识别指纹,并且根据指纹识别结果来执行预定功能(例如,用户认证等)。
此外,参照图5,指纹传感器面板300可以在与第一区域A1对应的部分中具有孔或凹口槽500。
下文中,将参照图6至图10来描述显示面板100中的触摸传感器的结构。根据本公开的实施方式的显示装置10可以以电容方法感测触摸。
图6是例示了根据本公开的实施方式的显示装置10的显示面板100中的触摸传感器的结构的示例性视图。
参照图6,设置在显示面板100的触摸感测区域TSA中的多个触摸电极TE中的每一个可以彼此分离并且可以是块电极。多个触摸电极TE中的每一个可以不彼此交叠。
多个触摸电极TE中的每一个可以通过一条或更多条触摸线TL电连接到触摸驱动电路510。
触摸线TL可以与数据线DL平行地设置,或者在与数据线DL相同的方向上设置。
多个触摸电极TE可以包括布置在同一列中的第一触摸电极和第二触摸电极。第一触摸电极可以比第二触摸电极更远离触摸驱动电路510。多条触摸线TL可以包括连接到第一触摸电极的第一触摸线和连接到第二触摸电极的第二触摸线。
连接到第一触摸电极的第一触摸线可以与第二触摸电极交叠,但是可以不电连接到第二触摸电极。
第一触摸电极和第二触摸电极可以在显示面板100中分离并且可以被物理地分离。第一触摸线和第二触摸线可以在显示面板100内分离并且可以被物理地分离。第一触摸电极和第二触摸电极可以在显示面板100中分离,但是可以根据驱动条件由触摸驱动电路510中的开关电路电连接。
图6中例示的触摸传感器结构可以适于基于自电容的触摸感测方法,该方法使用触摸电极TE与触摸指示器(例如,手指,笔等)之间的电容来感测触摸。
因此,触摸驱动电路510向多个触摸电极TE中的一个或更多个供应触摸驱动信号,并且检测来自可以被施加触摸驱动信号的触摸电极TE的触摸感测信号。触摸驱动电路510可以基于对触摸感测信号的检测来获取每个触摸电极TE的感测值,并且生成包括所获得的感测值的触摸感测数据。
图7是根据本公开的实施方式的显示装置10的显示面板100中的触摸传感器的结构的另一示例性视图。
图7中例示的触摸传感器结构可以适于基于互电容的触摸感测方法,该方法使用两个触摸电极TE之间的电容来感测触摸。
参照图7,对于基于互电容的触摸感测方法,设置在显示面板100的触摸感测区域TSA中的多个触摸电极TE可以包括多个第一触摸电极X-TE和多个第二触摸电极Y-TE。多个第一触摸电极X-TE和多个第二触摸电极Y-TE可以在不同的方向上设置。可以在第一触摸电极X-TE与第二触摸电极Y-TE之间形成互电容。
多个第一触摸电极X-TE与多个第二触摸电极Y-TE可以彼此交叉。第一触摸电极X-TE和第二触摸电极Y-TE彼此相交的点(区域)可以被称为触摸节点。
多个第一触摸电极X-TE可以是从触摸驱动电路510向其供应触摸驱动信号的驱动电极(或发送电极),并且多个第二触摸电极Y-TE可以是由触摸驱动电路510感测的感测电极(或接收电极)。
相反,多个第一触摸电极X-TE可以是由触摸驱动电路510感测的感测电极(或接收电极),并且多个第二触摸电极Y-TE可以是从触摸驱动电路510向其供应触摸驱动信号的驱动电极(或发送电极)。
图8是根据本公开的实施方式的显示装置10的显示面板100中的触摸传感器的结构的另一示例性视图。
图8是用于基于互电容的触摸感测的触摸传感器结构,并且是与图7不同的示例。然而,图8的触摸传感器结构是与图7的触摸传感器结构电学上等效的结构。
参照图8,设置在显示面板100的触摸感测区域TSA中的多个触摸电极TE可以包括多个第一触摸电极X-TE和多个第二触摸电极Y-TE。多个第一触摸电极X-TE当中的设置在同一行中的第一触摸电极X-TE可以由第一桥接图案X-CL电连接。多个第二触摸电极Y-TE当中的设置在同一列中的第二触摸电极Y-TE可以由第二桥接图案Y-CL电连接。
设置在同一行中并且设置在同一层上的第一触摸电极X-TE和连接它们的第一桥接图案X-CL可以全部一体地形成并且可以位于同一层上。
设置在同一列中并且设置在同一层上的第二触摸电极Y-TE以及连接它们的第二桥接图案Y-CL可以位于不同的层上并且可以通过接触孔电连接。
设置在同一行中并且由第一桥接图案X-CL电连接的第一触摸电极X-TE形成一条第一触摸电极线X-TEL。以这种方式形成的第一触摸电极线X-TEL可以与图7中的第一触摸电极X-TE在电学上是相同的。设置在同一列中并且由第二桥接图案Y-CL电连接的第二触摸电极Y-TE形成一条第二触摸电极线Y-TEL。如上所述形成的第二触摸电极线Y-TEL可以与图7中的第二触摸电极Y-TE在电学上是相同的。
多条第一触摸电极线X-TEL中的每一条可以电连接到一条或更多条第一触摸线X-TL。多条第二触摸电极线Y-TEL中的每一条可以电连接到一条或更多条第二触摸线Y-TL。
多条第一触摸电极线X-TEL中的每一条可以通过一条或更多条第一触摸线X-TL电连接到触摸焊盘单元510中所包括的第一触摸焊盘X-TP。多条第二触摸电极线Y-TEL中的每一条可以通过一条或更多条第二触摸线Y-TL电连接到触摸焊盘单元510中所包括的第二触摸焊盘Y-TP。
图9是根据本公开的实施方式的显示装置10的显示面板100的截面图。
显示区域AA中的每个子像素SP中的驱动晶体管DRT可以被设置在透明基板320上方。
驱动晶体管DRT可以包括对应于栅电极的第一节点电极NE1、对应于源电极或漏电极的第二节点电极NE2以及对应于漏电极或源电极的第三节点电极NE3。驱动晶体管DRT还可以包括半导体层SEMI等。
栅极绝缘层GI可以被设置在第一节点电极NE1和半导体层SEMI之间。第一节点电极NE1和半导体层SEMI可以彼此交叠。第二节点电极NE2可以形成在绝缘层INS上,并且可以通过接触孔连接到半导体层SEMI的一侧。第三节点电极NE3可以形成在绝缘层INS上,并且可以通过接触孔连接到半导体层SEMI的另一侧。
发光元件ED可以包括对应于像素电极的阳极电极AE、形成在阳极电极AE上的发光层EL以及形成在发光层EL上并且对应于公共电极的阴极电极CE。
阳极电极AE可以电连接到通过穿过平整层PLN的像素接触孔暴露的驱动晶体管DRT的第二节点电极NE2。
发光层EL可以形成在由堤部BANK提供(暴露)的发光区域的阳极电极AE上。发光层EL可以具有包括空穴相关层、发光层和电子相关层的层叠结构。阴极电极CE可以被形成为面对阳极电极AE,使发光层EL插置在其间。
发光器件ED可能易受湿气或氧气的影响。封装层350可以减少发光元件ED暴露于湿气或氧气。即,封装层350可以防止湿气或氧气的渗透。封装层350可以是单个层,但是可以由如图9中所示的多个层(PAS1、PCL和PAS2)构成。
例如,当封装层350由多个层(PAS1、PCL、PAS2)构成时,封装层350可以包括至少一个无机封装层(PAS1、PAS2)和至少一个有机封装层PCL。作为具体示例,封装层350可以具有其中可以依次层叠有第一无机封装层PAS1、有机封装层PCL和第二无机封装层PAS2的结构。
这里,有机封装层PCL还可以包括至少一个有机封装层或至少一个无机封装层。
第一无机封装层PAS1可以被设置在阴极电极CE上并且可以被设置为最接近发光元件ED。第一无机封装层PAS1可以由能够低温沉积的无机绝缘材料形成。例如,第一无机封装层PAS1可以是硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、硅氮氧化物(SiON)或铝氧化物(Al2O3)。由于第一无机封装层PAS1可以在低温气氛中沉积,因此在沉积工艺期间,第一无机封装层PAS1可以减少包括有机材料的发光层EL由于易受高温气氛影响而造成的损失。
有机封装层PCL可以形成为具有比第一无机封装层PAS1小的面积。在这种情况下,有机封装层PCL可以被形成为暴露第一无机封装层PAS1的两端。有机封装层PCL可以用作缓冲层以用于减轻由于作为有机发光显示装置的触摸显示装置的弯曲而导致的层之间的应力,并且还可以用于增强平坦化性能。例如,有机封装层PCL可以是丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯或碳氧化硅(SiOC),并且可以由有机绝缘材料形成。例如,可以通过喷墨方法形成有机封装层PCL。
显示面板100还可以包括被形成为防止封装层350塌陷的一个或更多个堤坝(DAM1、DMA2)。
一个或更多个堤坝DAM1和DMA2可以存在于显示区域AA和非显示区域NA的边界处或边界附近。例如,一个或更多个堤坝DAM1和DMA2可以位于封装层350的斜坡900的端点处或端点附近。
一个或更多个堤坝DAM1和DMA2可以被设置在包括触摸焊盘Y-TP的触摸焊盘单元511和显示区域AA之间。一个或更多个堤坝DAM1和DMA2可以由堤坝形成图案DFP等形成。例如,堤坝形成图案DFP可以包含与堤部BANK相同的材料。
一个或更多个堤坝DAM1和DMA2可以仅位于非显示区域NA中。另选地,一个或更多个堤坝DAM1和DMA2中的大多数存在于非显示区域NA中,但是一个或更多个堤坝DAM1和DMA2的一部分可以跨显示区域AA。
当显示面板100形成有两个或更多个堤坝(DAM1、DMA2)以减少密封层350塌陷的可能性时,最接近显示区域AA的堤坝可以被称为主堤坝DAM1。在主堤坝之后,接近显示区域AA的堤坝可以被称为辅助堤坝DAM2。主堤坝DAM1可以被定位成比辅助堤坝DAM2相对更接近显示区域AA。辅助堤坝DAM2可以被设置成比主堤坝DAM1相对更靠近触摸焊盘单元511。
当液体形式的有机封装层PCL被滴落在显示区域AA上时,液体形式的有机封装层PCL可能在非显示区域NA的方向上塌陷。塌陷的有机封装层PCL可能侵入焊盘区域并且覆盖触摸焊盘单元511等。可以通过一个或多个堤坝(DAM1、DMA2)来减少有机封装层PCL的塌陷。如图9中例示的,当可以形成两个或更多个堤坝DAM1和DAM2时,它可能更大。
主堤坝DAM1和/或辅助堤坝DAM2可以被形成为单层或多层结构。
主堤坝DAM1和/或辅助堤坝DAM2可以基本上由堤坝形成图案DFP制成。堤坝形成图案DFP可以具有比设置在触摸焊盘单元511上的触摸焊盘Y-TP高的高度。
堤坝形成图案DFP可以由与用于将子像素SP彼此分离的堤部BANK相同的材料形成,或者可以由与用于保持层间间隔的间隔体相同的材料形成。在这种情况下,堤坝形成图案DFP可以与堤部BANK或间隔体同时形成。因此,可以形成堤坝结构,而没有额外的掩模和成本增加。
参照图9,主堤坝DAM1和/或辅助堤坝DAM2具有以下的多层结构:第一无机封装层PAS1和/或第二无机封装层PAS2可以被层叠在堤坝形成图案DFP上。
包含有机材料的有机封装层PCL可以仅位于最内侧的主堤坝DAM1的内侧。即,有机封装层PCL可以不存在于所有堤坝DAM1和DAM2上。另选地,包含有机材料的有机封装层PCL可以被设置在主堤坝DAM1和辅助堤坝DMA2中的至少主堤坝DAM1上。即,有机封装层PCL可以被定位成仅延伸到主堤坝DAM1的上部部分。另选地,有机封装层PCL可以被设置成延伸超过主堤坝DAM1的上部部分直至辅助堤坝DAM2的上部部分。
第二无机封装层PAS2可以被形成为覆盖透明基板320上的在其上可以形成有机封装层PCL的第一无机封装层PAS1和有机封装层PCL的顶表面和侧表面。第二无机封装层PAS2可以减少或者阻挡渗透到第一无机封装层PAS1和有机封装层PCL中的外部湿气或氧。例如,第二无机封装层PAS2可以由诸如硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、硅氮氧化物(SiON)或铝氧化物(Al2O3)这样的无机绝缘材料形成。
触摸缓冲层T-BUF可以被设置在封装层350上。
第一触摸电极X-TE和第二触摸电极Y-TE以及第一桥接图案X-CL和第二桥接图案Y-CL可以被设置在触摸缓冲层T-BUF上。
第一触摸线X-TL和第二触摸线Y-TL中的每一条的全部或部分也可以被设置在触摸缓冲层T-BUF上。
触摸缓冲层T-BUF可以被设置在触摸电极X-TE和Y-TE和阴极电极CE之间。通过触摸缓冲层T-BUF,触摸电极X-TE和Y-TE与发光元件ED的阴极电极CE之间的分离距离可以等于或大于预定的最小分离距离(例如,5μm)或预定的最佳分离距离。因此,可以减小或防止触摸电极X-TE和Y-TE与阴极电极CE之间的寄生电容。因此,能减少由于寄生电容引起的触摸灵敏度的降低。
触摸缓冲层T-BUF可以不存在于封装层350上。即,触摸缓冲层T-BUF可以不设置在封装层350和触摸传感器金属层之间。这里,触摸传感器金属层可以包括第一触摸电极X-TE、第二触摸电极Y-TE、第一桥接图案X-CL、第二桥接图案Y-CL等。
在触摸传感器金属的制造工艺中,可能出现在该工艺中使用的化学品(显影剂或蚀刻剂等)或者来自外部的湿气。通过布置触摸缓冲层T-BUF并且在其上设置触摸传感器金属,可能能够减少在触摸传感器金属的制造工艺期间化学液体或湿气到包含有机材料的发光层EL中的渗透。因此,触摸缓冲层T-BUF可以减少可能容易受化学品或湿气影响的发光层EL受损。
触摸缓冲层T-BUF可以由具有低介电常数(例如,1-3的介电常数)并且在低于一定温度(例如,100摄氏度(℃))的低温下形成的有机绝缘材料形成,以便减少包含容易受高温影响的有机材料的发光层EL受损。例如,触摸缓冲层T-BUF可以由基于亚克力、基于环氧化物或基于硅氧烷的材料形成。当有机发光显示装置被弯曲时,封装层350中的每个封装层(PAS1、PCL、PAS2)可能受损,并且设置在触摸缓冲层T-BUF上的触摸传感器金属可能断裂。即使有机发光显示装置被弯曲,含有机绝缘材料的具有平坦性能的触摸缓冲层T-BUF也可以防止封装层350受损和/或触摸传感器金属断裂。
根据基于互电容的触摸传感器结构,第一触摸电极线X-TEL和第二触摸电极线Y-TEL可以被设置在触摸缓冲层T-BUF上,并且第一触摸电极线X-TEL和第二触摸电极线Y-TEL可以被布置为交叉。
第二触摸电极线Y-TEL可以包括多个第二触摸电极Y-TE。第二触摸电极线Y-TEL还可以包括电连接多个第二触摸电极Y-TE的多个第二桥接图案Y-CL。如图9中例示的,多个第二触摸电极Y-TE和多个第二桥接图案Y-CL可以被设置在不同的层上,使触摸绝缘层ILD处于其间。
一起参照图8和图9,设置在同一列中的多个第二触摸电极Y-TE可以沿着y轴方向(列方向)以规则的间隔间隔开。多个第二触摸电极Y-TE中的每一个可以通过第二桥接图案Y-CL电连接到在y轴方向上相邻的另一个第二触摸电极Y-TE。
第二桥接图案Y-CL可以形成在触摸缓冲层T-BUF上。第二桥接图案Y-CL可以通过穿过触摸绝缘层ILD的触摸接触孔暴露,并且电连接到在y轴方向上相邻的两个第二触摸电极Y-TE。
第二桥接图案Y-CL可以被设置为与堤部BANK交叠。因此,可能能够防止开口率因第二桥接图案Y-CL而降低。
一起参照图8和图9,第一触摸电极线X-TEL可以包括多个第一触摸电极X-TE。第一触摸电极线X-TEL还可以包括电连接多个第一触摸电极X-TE的多个第一桥接图案X-CL。多个第一触摸电极X-TE和多个第一桥接图案X-CL可以被设置在不同的层上,使触摸绝缘层ILD处于其间。另选地,多个第一桥接图案X-CL和多个第一触摸电极X-TE可以一体地形成并且可以位于同一层上。
一起参照图8和图9,设置在同一行中的多个第一触摸电极X-TE可以在触摸绝缘层ILD上沿着x轴方向(行方向)以规则的间隔间隔开。多个第一触摸电极X-TE中的每一个可以通过第一桥接图案X-CL电连接到在x轴方向上相邻的另一个第一触摸电极X-TE。
第一桥接图案X-CL可以被设置在与第一触摸电极X-TE相同的平面上,并且可以在没有单独接触孔的情况下电连接到在x轴方向上相邻的两个第一触摸电极X-TE。另选地,第一桥接图案X-CL可以与在x轴方向上相邻的两个第一触摸电极X-TE一体。
第一桥接图案X-CL可以被设置为与堤部BANK交叠。因此,可能能够减少开口率因第一桥接图案X-CL而降低。
参照图9,第二触摸电极线Y-TEL可以通过第二触摸线Y-TL电连接到第一非显示区域NA1中的触摸焊盘单元511中所包括的第二触摸焊盘Y-TP。第二触摸焊盘Y-TP可以电连接到触摸驱动电路510。
类似于该结构,第一触摸电极线X-TEL可以通过第一触摸线X-TL电连接到第一非显示区域NA1中的触摸焊盘单元511中所包括的第一触摸焊盘X-TP。第一触摸焊盘X-TP可以电连接到触摸驱动电路510。
触摸焊盘单元511还可以包括覆盖第一触摸焊盘X-TP和第二触摸焊盘Y-TP的焊盘覆盖电极。
第一触摸焊盘X-TP可以与第一触摸线X-TL分开地形成,或者可以通过延伸第一触摸线X-TL来形成。第二触摸焊盘Y-TP可以与第二触摸线Y-TL分开地形成,或者可以通过延伸第二触摸线Y-TL来形成。
当通过延伸第一触摸线X-TL来形成第一触摸焊盘X-TP并且通过延伸第二触摸线Y-TL来形成第二触摸焊盘Y-TP时,第一触摸焊盘X-TP、第一触摸线X-TL、第二触摸焊盘Y-TP和第二触摸线Y-TL可以包括相同的一个或更多个第一导电材料,并且可以被形成为单层或多层结构。例如,第一导电材料可以包括Al、Ti、Cu、Mo等,并且可以是具有强耐腐蚀性、强耐酸性和良好导电性的金属。
例如,第一触摸焊盘X-TP、第一触摸线X-TL、第二触摸焊盘Y-TP和第二触摸线Y-TL中的每一个可以包含第一导电材料,并且可以由诸如Ti/Al/Ti或Mo/Al/Mo这样的三层层叠结构形成。
能够覆盖第一触摸焊盘X-TP和第二触摸焊盘Y-TP的焊盘覆盖电极可以包含一个或更多个第二导电材料。第二导电材料可以包括具有强耐腐蚀性和强耐酸性的透明导电材料(例如,ITO、IZO等)。焊盘覆盖电极可以被形成为被触摸缓冲层T-BUF暴露,以粘合到触摸驱动电路510或触摸驱动电路510可以安装到的电路膜。第二导电材料也可以被包括在第一触摸电极X-TE和第二触摸电极Y-TE中。
触摸缓冲层T-BUF可以被形成为覆盖封装层350,由此防止封装层350下方的发光元件(例如,OLED(有机发光二极管)等)被湿气等腐蚀。例如,触摸缓冲层T-BUF可以由有机绝缘材料形成,或者可以由圆偏振板或环氧树脂或丙烯酸材料的膜形成。触摸缓冲层T-BUF可以不在封装层350上。即,触摸缓冲层T-BUF可以不是必需的配置。
第二触摸线Y-TL可以通过接触孔电连接到第二触摸电极Y-TE,或者可以与第二触摸电极Y-TE一体地形成。
第二触摸线Y-TL将显示区域AA的第二触摸电极Y-TE与第一非显示区域NA1的第二触摸焊盘Y-TP电连接。延伸到第一非显示区域NA1的第二触摸线Y-TL的线部分可以包括沿着封装层350的倾斜表面900设置的第一线部分、设置在一个或更多个堤坝DAM1和DMA2上的第二线部分以及电连接到触摸焊盘部分511中的第二触摸焊盘Y-TP的第三线部分。第三线部分可以通过第二触摸焊盘Y-TP电连接到触摸驱动电路510。第一线部分可以最接近显示区域AA,并且第三线部分可以最远离显示区域AA。
第二触摸线Y-TL可以将触摸感测信号从第二触摸电极Y-TE传送到触摸驱动电路510,或者可以将从触摸驱动电路510接收到的触摸驱动信号传送到第二触摸电极Y-TE。
第一触摸线X-TL可以通过接触孔电连接到第一触摸电极X-TE,或者可以与第一触摸电极X-TE一体地形成。
第一触摸线X-TL将显示区域AA中的第一触摸电极X-TE和第一非显示区域NA1中的第一触摸焊盘X-TP电连接。延伸到第一非显示区域NA1的第一触摸线X-TL的线部分可以包括沿着封装层350的倾斜表面900设置的第一线部分、设置在一个或更多个堤坝DAM1和DMA2上的第二线部分以及电连接到触摸焊盘部分511中的第一触摸焊盘X-TP的第三线部分。第三线部分可以通过第一触摸焊盘X-TP电连接到触摸驱动电路510。第一线部分可以最接近显示区域AA,并且第三线部分可以最远离显示区域AA。
第一触摸线X-TL可以将从触摸驱动电路510接收的触摸驱动信号传送到第一触摸电极X-TE,或者可以将触摸感测信号从第一触摸电极X-TE传送到触摸驱动电路510。
第一触摸线X-TL和第二触摸线Y-TL的布置可以根据面板设计而以各种方式改变。
触摸保护层PAC可以被设置在第一触摸电极X-TE和第二触摸电极Y-TE上。触摸保护层PAC可以延伸到一个或更多个堤坝DAM1和DAM2之前或之后,并且可以被设置在第一触摸线X-TL和第二触摸线Y-TL上。
此外,图9的截面图概念性示出了取决于观察方向或位置的结构,每个图案(各种层或各种电极)的位置、厚度或宽度可以改变,并且各种图案的连接结构也可以改变。除了所示出的各种层之外,还可以有附加层,所示出的各种层中的一些可以被省略或一体化。例如,与图9中表示的宽度相比,堤部BANK的宽度可以是窄的,并且堤坝DAM1和DAM2的高度可以低于或高于图9中例示的高度。
图10是例示了根据本公开的实施方式的显示装置10的显示面板100中的触摸电极TE的示例性视图。
参照图10,设置在显示面板100内部的触摸电极TE当中的设置在第一区域A1中的触摸电极TE中的每一个可以是具有一个或更多个开口的网型电极或网状电极。触摸电极TE当中的设置在第一区域A1中的触摸电极TE中的每一个可以是透明电极或可以包括透明电极。
如上所述,由于设置在第一区域A1中的触摸电极TE可以是网型或者由透明电极形成,因此第一区域A1的透射率可以增加。另外,可以启用通过第一区域A1进行的相机110的拍摄功能和通过第一区域A1进行的接近传感器120的感测功能。
一个触摸电极TE可以是没有开口(开口区域)的透明电极。
另选地,一个触摸电极TE可以是具有多个开口区域OA的网型。即,一个触摸电极TE可以是以网型图案化以具有多个开口区域OA的电极金属EM。这里,电极金属EM可以是触摸传感器金属中的一种。
存在于一个触摸电极TE上的多个开口区域OA中的每一个都可以对应于一个或更多个子像素SP的发射区域。即,多个开口区域OA用作从设置在触摸电极TE下方的多个子像素SP发射的光向上穿过的路径。存在于设置在第一区域A1中的每个触摸电极TE中的多个开口区域OA还可以提高第一区域A1中的透射率。
在触摸电极TE中,除了多个开口区域OA之外的实际电极部分(即,电极金属EM)可以被设置在堤部BANK上。
形成多个触摸电极TE的方法如下。在用于形成多个触摸电极TE的区域中以网型广泛形成电极金属EM之后,沿着预定切割线切割电极金属EM。这里,预定切割线对应于将形成的多个触摸电极TE的边界。在切割工艺之后,多个分离的电极金属EM可以被形成为多个触摸电极TE。
例如,触摸电极TE的外形可以是钻石形状、菱形形状或正方形形状,或者可以是诸如三角形、五边形或六边形这样的各种形状。触摸电极TE的外形不限于这些示例,并且可以是各种形状。
参照图10,在网型触摸电极TE所占据的区域中,可能以与网型电极金属EM分开的形式存在一个或更多个虚设金属DM。
电极金属EM可以是与实际触摸电极TE对应的电极部分,并且可以是可以被施加触摸驱动信号或可以感测到触摸感测信号的电极。然而,尽管虚设金属DM可以存在于触摸电极TE的区域中,但是虚设金属DM可以是不能被施加触摸驱动信号并且不能检测到触摸感测信号的浮置金属部分。即,虚设金属DM可以是电浮置且隔离的金属。
因此,虽然电极金属EM可以电连接到触摸驱动电路510,但是虚设金属DM可以不电连接到触摸驱动电路510。
在所有触摸电极TE的每个区域中,一个或更多个虚设金属DM可以以与电极金属EM断开的状态存在。另选地,一个或更多个虚设金属DM可以仅存在于所有触摸电极TE中的一些触摸电极TE的区域中,而可以不存在于其它触摸电极TE的区域中。
此外,关于虚设金属DM的作用,当在触摸电极TE的区域中不存在一个或更多个虚设金属DM并且仅电极金属EM以网型存在时,可能出现电极金属EM的轮廓可能被显示在屏幕上的可见性问题。
相比之下,当在触摸电极TE的区域中存在一个或更多个虚设金属DM时,可以防止电极金属EM的轮廓可能被显示在屏幕上的可见性问题。
另外,对于每个触摸电极TE,通过控制虚设金属DM的存在或数目(虚设金属比率),可以调节影响每个触摸电极TE的互电容的大小的有效电极面积。由此,可以调节第一触摸电极X-TE与第二触摸电极Y-TE之间的互电容的大小,以提高触摸灵敏度。
另一方面,通过从形成在一个触摸电极TE的区域中的电极金属EM切割一些点,从原始电极金属EM掉落的电极金属部分可以形成虚设金属DM。因此,电极金属EM和虚设金属DM可以是形成在同一层上的相同材料。
图11是示出了根据本公开的实施方式的显示装置10的显示面板100中的偏振板370的视图。
参照图11,根据本公开的实施方式的显示装置10的显示面板100中的偏振板370可以包括与第一区域A1对应的第一部分POL1和与第二区域A2对应的第二部分POL2。
在偏振板370中,第一部分POL1可以具有比第二部分POL2高的透射率。第一部分POL1可以具有等于或大于预定阈值透射率的透射率。第二部分POL2可以具有小于预定阈值透射率的透射率。这里,预定阈值透射率可以是使相机110和接近传感器120中的每一个的功能都能够正常执行的最小透射率。
如上所述,由于可以以高透射率形成偏振板370的第一部分POL1,因此可以增加与偏振板370的第一部分POL1对应的第一区域A1的透射率。另外,可以正常执行通过第一区域A1进行的相机110的拍摄功能和通过第一区域A1进行的接近传感器120的感测功能。
设置在偏振板370上的光学透明粘合剂380和盖玻璃390中的每一个都可以具有等于或大于预定阈值透射率的透射率。这里,预定阈值透射率可以是使相机110和接近传感器120中的每一个的功能都能够正常执行的最小透射率。
图12和图13是用于说明根据本公开的实施方式的显示装置10的显示面板100中的用于接近传感器120的光产生装置1200的位置的视图。
参照图12和图13,根据本公开的实施方式的显示装置10可以包括检测人体或物体是否在附近的接近传感器120。接近传感器120可以通过接收流入光入射部IA中的光(例如,红外线)来检测人体或物体是否紧邻。
根据本公开的实施方式的显示装置10还可以包括产生光(例如,红外光)的光产生装置1200。接近传感器120可以使用从光产生装置1200发射的光来检测附近的人体或物体。
当光产生装置1200产生光时,由光产生装置1200产生并发射到外部的光被接近显示装置10的人体或物体反射。被反射的光流入与显示装置10的第一区域A1对应的光入射部IA。
由于接近传感器120位于显示面板100下方,但是位于显示区域AA中的第一区域A1中,因此接近传感器120可以接收流入与第一区域A1对应的光入射部IA中的光。接近传感器120可以基于通过光入射部IA接收的光来检测人体或物体是否在附近。接近传感器120可以被视为包括光产生装置1200。
参照图12和图13,光产生装置1200可以位于封装层350上并且可以位于触摸传感器层360的侧面。例如,光产生装置1200可以位于触摸传感器层360的左上侧、右上侧、左下侧或右下侧中的任一个。光产生装置1200可以位于显示面板100的一个角落处。
参照图13,显示区域AA结束的点与封装层350的倾斜表面900开始的点之间的区域可以被称为观察区域VA。光产生装置1200可以被设置在封装层350上,但是可以位于封装层350的倾斜表面900和显示区域AA之间的观察区域VA中。
关于光产生装置1200的安置结构,一个或更多个焊盘1311可以被设置在观察区域VA中的封装层350的平坦化表面上的一个或更多个点处。一个或更多个缓冲器1313可以通过粘合剂1312被粘合到一个或更多个焊盘1311。光产生装置1200可以被安装在一个或更多个缓冲器1313上。
光产生装置1200的最高点可以低于形成在触摸传感器层360上的偏振板370的最高点。因此,在光产生装置1200上可以存在上部空间1314。触摸传感器层360包括触摸传感器金属,触摸传感器金属包括第一触摸电极X-TE、第二触摸电极Y-TE、第一桥接图案X-CL和第二桥接图案Y-CL。触摸传感器金属中的一些(例如,第二桥接图案Y-CL)设置在第一触摸传感器金属层上,其余的(例如,第一触摸电极X-TE、第二触摸电极Y-TE、第一桥接图案X-CL)可以被设置在处于第一触摸传感器金属层上方的第二触摸传感器金属层上。触摸传感器层360还可以包括设置在第一触摸传感器金属层和第二触摸传感器金属层之间的层间绝缘层ILD,并且包括设置在第二触摸传感器金属层上的触摸保护层PAC。
由于光产生装置1200低于形成在触摸传感器层360上的偏振板370,因此光产生装置1200的上部空间1314对应于偏振板370的孔。
图14是示出了根据本公开的实施方式的显示装置10的异质阴极电极层340的视图。
参照图14,异质阴极电极层340包括第一阴极电极CE1和第二阴极电极CE2。
第一阴极电极CE1可以被设置在第一区域A1中,并且可以具有等于或大于预定阈值透射率的第一透射率。这里,第一区域A1可以与光学装置(例如,相机110、接近传感器120等)交叠,并且可以是显示区域AA的一部分。预定阈值透射率可以是使相机110和接近传感器120的功能能够正常执行的最小透射率值。
第二阴极电极CE2可以被设置在显示区域AA中的与第一区域A1不同的第二区域A2中,并且可以具有与第一阴极电极CE1的第一透射率不同的第二透射率。这里,第二透射率可以低于第一透射率,并且可以小于预定阈值透射率。
第一阴极电极CE1可以是具有比第二透射率高的第一透射率的透明电极。例如,第一阴极电极CE1可以包括IZO(铟锌氧化物)、ITO(铟锡氧化物)、ZnO(锌氧化物)、Ba/Ag、Ca/Ag、石墨烯、银纳米线和碳纳米管等中的一个或更多个。
第二阴极电极CE2可以是具有比第一透射率低的第二透射率的半透明电极。例如,第二阴极电极CE2可以包含Mg、Ag等中的一个或更多个。
图15和图16是例示了根据本公开的实施方式的显示装置10的显示面板100中的第一区域A1中的子像素SP的布置结构和第二区域A2中的子像素SP的布置结构的示例性视图。
参照图15和图16,多个子像素SP可以包括发射红光的红色子像素R、发射绿光的绿色子像素G和发射蓝光B的蓝色子像素。
多个子像素SP中的每一个都可以具有矩形、多边形、圆形、卵形等的形状。多个子像素SP可以以如图15中所示的条纹形式布置,或者可以以如图16中所示的点形式布置。
参照图15和图16,在构成显示区域AA的第一区域A1和第二区域A2当中,第一区域A1的分辨率可以低于第二区域A2的分辨率。第一区域A1可以对应于相机区域和/或接近感测区域,或者与相机区域和/或接近感测区域交叠,或者包括相机区域和/或接近感测区域。
参照图15和图16,第一区域A1中的每个单位面积的子像素SP的数目可以小于第二区域A2中的每个单位面积的子像素SP的数目。
参照图15和图16,设置在第一区域A1中的子像素SP可以构成包括两个或更多个子像素SP的子像素群SPG。
子像素群SPG之间的分离距离D可以大于子像素群SPG中的每一个中所包括的两个或更多个子像素SP之间的分离距离。
参照图15和图16,即使与第二区域A2相比在第一区域A1中布置的子像素SP更少,用于驱动少量子像素SP的诸如数据线DL、选通线GL和阳极电极AE这样的金属图案也会被设置在第一区域A1中。这会使第一区域A1的透射性能略微下降。为了对此进行补偿,可以规则地布置第一区域A1中的子像素群SPG。
因此,在整个第一区域A1中,可以有规律地公平地发生第一区域A1的透射性能下降。因此,能防止相机110的拍摄性能或接近传感器120的感测性能大幅下降。
参照图15和图16,例如,在子像素群SPG中的每一个中,绿色子像素G的数目可以大于蓝色子像素B的数目和红色子像素R的数目。例如,在图15中,每个子像素群SPG可以包括一个蓝色子像素B、一个红色子像素R和两个绿色子像素G。在图16中,每个子像素群SPG可以包括两个蓝色子像素B、两个红色子像素R和四个绿色子像素G。
以下,将参照图17至图20来描述图16中的区域X、Y和Z的横截面结构。区域X是第二区域A2中的其中设置有子像素SP的子像素区域。区域Y是第一区域A1中的其中设置有子像素SP的子像素区域。区域Z是第一区域A1中的其中没有设置子像素SP的非子像素区域。然而,在图17至图20中,驱动晶体管DRT具有顶栅结构。
图17是根据本公开的实施方式的显示装置10的显示面板100中的第二区域A2中的子像素区域X的截面图。
参照图17,多缓冲层MULTI-BUF和有源缓冲层ACT-BUF可以被设置在透明基板320上。有源层ACT可以被设置在有源缓冲层ACT-BUF上。
栅极绝缘层GI可以被设置在有源层ACT上。与栅电极对应的第一节点电极NE1被设置在栅极绝缘层GI上。绝缘层INS可以被设置成覆盖第一节点电极NE1。中间层INT可以被设置在绝缘层INS上。可以形成中间层INT、绝缘层INS和栅极绝缘层GI的三重接触孔。
由源极-漏极材料制成的第二节点电极NE2和第三节点电极NE3可以被设置在中间层INT上。第二节点电极NE2和第三节点电极NE3可以通过中间层INT、绝缘层INS和栅极绝缘层GI的三重接触孔接触有源层ACT。
可以在有源层ACT的与对应于栅电极的第一节点电极NE1交叠的区域中形成沟道。有源层ACT的不与第一节点电极NE1交叠的区域可以是导体区域。
在图17中,有源层ACT、第一节点电极NE1、第二节点电极NE2和第三节点电极NE3可以形成驱动晶体管DRT。在这种情况下,第一节点电极NE1是驱动晶体管DRT的栅电极,第二节点电极NE2是驱动晶体管DRT的源电极或漏电极,第三节点电极NE3是驱动晶体管DRT的漏电极或源电极,并且有源层ACT可以是驱动晶体管DRT的有源层。
参照图17,平整层PLN可以被设置在第二节点电极NE2和第三节点电极NE3上。阳极电极AE可以被设置在平整层PLN上。阳极电极AE可以通过平整层PLN的接触孔连接到驱动晶体管DRT的第二节点电极NE2(或第三节点电极NE3)。
参照图17,显示面板100还可以包括设置在形成有阳极电极AE的平整层PLN上的堤部BANK。堤部BANK可以限定每个子像素SP的发光区域。堤部BANK可以与阳极电极AE的一部分交叠,并且可以与平整层PLN的一部分交叠。
显示面板100还可以包括设置在堤部BANK上的间隔体SPC。
在堤部BANK开口的区域中,发光层EL可以被设置在阳极电极AE的被暴露部分上。具有第二透射率的第二阴极电极CE2可以被设置在发光层EL上。
异质阴极电极层340中所包括的第一阴极电极CE1和第二阴极电极CE2当中的设置在第二区域A2中的第二阴极电极CE2可以是半透明阴极电极并且可以具有第二透射率。第二透射率可以小于预定阈值透射率。预定阈值透射率可以是使相机110和接近传感器120的功能能够正常执行的最小透射率。
包括第一无机封装层PAS1、有机封装层PCL、第二无机封装层PAS2等的封装层350可以被设置在第二阴极电极CE2上。
图18是根据本公开的实施方式的显示装置10的显示面板100中的第一区域A1中的子像素区域Y的截面图。
参照图18,多缓冲层MULTI-BUF和有源缓冲层ACT-BUF可以被设置在透明基板320上。有源层ACT可以被设置在有源缓冲层ACT-BUF上。
栅极绝缘层GI可以被设置在有源层ACT上。与栅电极对应的第一节点电极NE1可以被设置在栅极绝缘层GI上。绝缘层INS可以被设置成覆盖第一节点电极NE1。中间层INT可以被设置在绝缘层INS上。形成中间层INT、绝缘层INS和栅极绝缘层GI的三重接触孔。
由源极-漏极材料制成的第二节点电极NE2和第三节点电极NE3可以被设置在中间层INT上。第二节点电极NE2和第三节点电极NE3可以通过在中间层INT、绝缘层INS和栅极绝缘层GI中形成的三重接触孔接触有源层ACT。
可以在有源层ACT的与对应于栅电极的第一节点电极NE1交叠的区域中形成沟道。有源层ACT的不与第一节点电极NE1交叠的区域可以是导体区域。
在图18中,有源层ACT、第一节点电极NE1、第二节点电极NE2和第三节点电极NE3可以形成驱动晶体管DRT。在这种情况下,第一节点电极NE1是驱动晶体管DRT的栅电极,第二节点电极NE2是驱动晶体管DRT的源电极或漏电极,第三节点电极NE3是驱动晶体管DRT的漏电极或源电极,并且有源层ACT可以是驱动晶体管DRT的有源层。
参照图18,平整层PLN可以被设置在第二节点电极NE2和第三节点电极NE3上。阳极电极AE可以被设置在平整层PLN上。阳极电极AE可以通过平整层PLN的接触孔连接到驱动晶体管DRT的第二节点电极NE2(或第三节点电极NE3)。
参照图18,显示面板100还可以包括设置在形成有阳极电极AE的平整层PLN上的堤部BANK。堤部BANK可以限定每个子像素SP的发光区域。堤部BANK可以与阳极电极AE的一部分交叠,并且可以与平整层PLN的一部分交叠。
显示面板100还可以包括设置在堤部BANK上的间隔体SPC。
在堤部BANK开口的区域中,发光层EL可以被设置在阳极电极AE的被暴露部分上。具有第一透明度的第一阴极电极CE1可以被设置在发光层EL上。
异质阴极电极层340中所包括的第一阴极电极CE1和第二阴极电极CE2当中的设置在第二区域A2中的第二阴极电极CE2可以是透明阴极电极并且可以具有第一透射率。第一透射率可以等于或大于预定阈值透射率。预定阈值透射率可以是使相机110和接近传感器120的功能能够正常执行的最小透射率。
包括第一无机封装层PAS1、有机封装层PCL、第二无机封装层PAS2等的封装层350可以被设置在第一阴极电极CE1上。
参照图18,堤部BANK限定多个子像素SP中的每一个的发光区域,并且可以被设置在阳极电极层332和异质阴极电极层340之间。阳极电极层332可以包括设置在多个子像素SP中的每一个上的阳极电极AE。
参照图18,间隔体SPC被设置在第一区域A1和第二区域A2之间的边界区域中,并且可以位于堤部BANK上。设置在第一区域A1中的第一阴极电极CE1和设置在第二区域A2中的第二阴极电极CE2的边界点BRD可以位于间隔体SPC上。
图19是根据本公开的实施方式的显示装置10的显示面板100中的第一区域A1中的非子像素区域Z的截面图。
参照图19,第一区域A1可以包括非子像素区域Z。非子像素区域Z是子像素群SPG之间的空间,并且可以是其中未设置子像素SP的区域。
在其中不存在子像素SP的非子像素区域Z中,未设置晶体管(DRT、SCT等)、存储电容器Cst、阳极电极AE、发光层EL等。然而,具有第一透射率的第一阴极电极CE1可以存在于非子像素区域Z中。
参照图19,多缓冲层MULTI-BUF和有源缓冲层ACT-BUF可以被设置在透明基板320上。有源层ACT可以被设置在有源缓冲层ACT-BUF上。
栅极绝缘层GI可以被设置在有源层ACT上。绝缘层INS可以被设置在栅极绝缘层GI上。中间层INT可以被设置在绝缘层INS上。
平整层PLN可以被设置在中间层INT上。堤部BANK可以被设置在平整层PLN上。具有第一透射率的第一阴极电极CE1可以被设置在堤部BANK上。
包括第一无机封装层PAS1、有机封装层PCL、第二无机封装层PAS2等的封装层350可以被设置在第一阴极电极CE1上。
图20是用于说明用于根据本公开的实施方式的显示装置10中的显示面板100下方设置的相机110的拍摄功能的第一区域A1的区域设计原理的视图。
参照图20,并且参照下式1,第一区域A1的面积(S)可以等于或大于由通过将光入射部IA的深度(H)加倍而获得的值(2H)乘以相机110的角度(θ)的1/2的正切值(tan(θ/2))计算出的值(B=2×H×tan(θ/2))的平方。这里,光入射部IA的深度H可以对应于从相机110到显示装置10的前表面的距离。当第一区域A1在平面上具有矩形形状时,使用下式1计算第一区域A1的面积S的方法可能是合适的。
S≥B2,B=2×H×tan(θ/2)……(式1)
以不同的方式,第一区域A1的面积(S)可以等于或大于具有由通过将光入射部IA的深度(H)乘以相机110的角度(θ)的1/2的正切值(tan(θ/2))而计算出的半径(R=H×tan(θ/2))的圆形面积。这里,光入射部IA的深度(H)可以对应于从相机110到显示装置10的前表面的距离。当第一区域A1在平面上具有圆形形状时,该面积计算方法可能是合适的。
图21是例示了根据本公开的实施方式的显示装置10中的指纹感测部的部件的截面图。
参照图21,根据本公开的实施方式的显示装置10中所包括的指纹传感器面板300可以位于设置在透明基板320下方的背板310下方。这里,背板310可以具有等于或大于预定阈值透射率的透射率。预定阈值透射率可以是使相机110和接近传感器120的功能能够正常执行的最小透射率。
指纹传感器面板300可以包括多个指纹传感器块(SB)。
指纹传感器面板300可以具有设置在与第一区域A1对应的部分中的孔或凹口槽500。设置在指纹传感器面板300下方的缓冲板306可以具有设置在与第一区域A1对应的部分中的孔或凹口槽500。
参照图21,指纹传感器面板300可以包括基板2110、指纹晶体管阵列2120、压电材料层2130和公共电极2140。基板2110可以被设置在透明基板320下方,并且可以在与第一区域A1对应的部分中具有孔或凹口槽500。指纹晶体管阵列2120可以被设置在基板2110上,并且可以包括设置在多个指纹传感器块SB中的每一个上的晶体管。压电材料层2130可以被设置在指纹晶体管阵列2120下方。公共电极2140可以被设置在压电材料层2130下方。
参照图21,指纹传感器面板300还可以包括覆盖公共电极2140的保护层2150。
参照图21,指纹传感器面板300可以包括指纹焊盘单元521。指纹焊盘单元521可以包括与指纹驱动电路520电连接的指纹焊盘单元521A以及与柔性印刷电路2160电连接的指纹焊盘单元521B。
指纹驱动电路520可以以IC芯片的形式实现,以电连接到指纹传感器面板300的指纹焊盘单元521A。另选地,指纹驱动电路520可以被安装在与指纹传感器面板300的指纹焊盘单元521B电连接的柔性印刷电路2160上。
参照图21,公共电极2140可以连接到指纹传感器面板300的焊盘2141。这里,可以向焊盘2141施加公共电压。
参照图21,指纹晶体管阵列2120可以包括针对每个指纹感测像素FP-PXL设置的驱动电极。驱动电极可以是每个指纹感测像素FP-PXL中的晶体管的一个电极(源电极或漏电极),或者是电连接到晶体管的一个电极的图案。
驱动电极和公共电极2140中的一个可以被施加具有电压电平波动的信号(AC信号),而另一个可以被施加具有恒定电压电平的信号(DC信号)。例如,DC电压形式的公共信号可以被施加到公共电极2140,并且AC信号形式的驱动信号可以被施加到驱动电极。
图22和图23是例示了根据本公开的实施方式的显示装置10的指纹感测部的部件的平面图。
参照图22和图23,相机110和接近传感器120可以被设置在显示面板100下方,并且位于显示区域AA中的第一区域A1中。指纹传感器面板300可以位于相机110和接近传感器120的侧面。另外,指纹传感器面板300应该能够感测前表面上的指纹。
因此,指纹传感器面板300和指纹传感器面板300中所包括的基板2110可以在与第一区域A1对应的位置处具有孔或凹口槽500。
例如,参照图22,第一区域A1可以位于显示区域AA中,但是可以位于与位于显示区域AA外部的非显示区域相邻的边界区域中。即,第一区域A1仅在某些方向上被第二区域A2包围。例如,当第一区域A1的形状是具有四条边的正方形时,第一区域A1的三条边被第二区域A2包围,并且第一区域A1的一条边不被第二区域A2包围。在这种情况下,如图22中所示,指纹传感器面板300和指纹传感器面板300中所包括的基板2110可以在与第一区域A1对应的位置处具有凹口槽500。
作为另一示例,参照图23,第一区域A1可以位于显示区域AA的中央。即,第一区域A1在所有方向上都被第二区域A2包围。例如,当第一区域A1的形状是具有四条边的正方形时,第一区域A1的四条边被第二区域A2包围。在这种情况下,如图23中例示的,指纹传感器面板300和指纹传感器面板300中所包括的基板2110可以在与第一区域A1对应的位置处具有孔2300。
指纹传感器面板300能感测显示面板100的所有区域上的指纹。如上所述,为了在所有区域中都感测指纹,在指纹传感器面板300中,多个指纹传感器块SB可以被设置成对应于显示面板100的显示区域AA中的除了第一区域A1之外的所有其它区域(即,第二区域A2)。
参照图22和图23,柔性印刷电路2160可以连接到基板2110,但是可以连接到与第一区域A1对应的位置的相对侧(即,凹口槽500的相对侧)。
图24是示出了根据本公开的实施方式的显示装置10的指纹传感器面板300的扫描驱动的视图。
参照图24,指纹传感器面板300可以包括m×n个指纹传感器块(SB(1,1)、SB(1,2)、...、SB(1,n)、SB(2,1)、SB(2,2)、...、SB(2,n)、...、SB(m,1)、SB(m,2)、...、SB(m,n))。m×n个指纹传感器块(SB(1,1)~SB(m,n)))可以被布置成m行n列。这里,m可以为1或更大的自然数,n可以为1或更大的自然数。
参照图24,m×n个指纹传感器块SB(1,1)至SB(m,n)可以各自包括k×k个指纹感测像素FP-PXL。即,m×n个指纹传感器块SB(1,1)至SB(m,n)中的每一个可以包括在k行k列的指纹感测像素FP-PXL。这里,k是1或更大的自然数。
参照图24,用于将扫描信号(SC 1-1、SC 1-2、…、SC 1-k、SC 2-1、SC 2-2、…、SC2-k、…、SC m-1、SC m-2、…、SC m-k)传送到m个指纹传感器块行的m×k条扫描线(SCL 1-1、SCL 1-2、...、SCL 1-k、SCL 2-1、SCL 2-2、...、SCL 2-k、...、SCL m-1、SCL m-2、…、SCL m-k)可以被设置在指纹传感器面板300的基板2110上。n个指纹传感器块列中的用于感测用来感测指纹的信号的n×k条读出线RL可以被设置在指纹传感器面板300的基板2110上。
如图24所示,凹口槽500可以存在于其中设置有m个指纹传感器块行当中的一个或更多个指纹传感器块行的(对应于A1的)区域中。在一些情况下,在设置有m个指纹传感器块行当中的一个或更多个指纹传感器块行的(对应于A1的)区域中,可以存在孔2300而非凹口槽500。
参照图24,指纹传感器面板300还可以包括与m个指纹传感器块行对应的多个扫描驱动块(SDB 1-1、SDB 1-2、SDB 2、...、SDB m)。例如,多个扫描驱动块(SDB1-1、SDB 1-2、SDB 2、...、SDB m)可以是GIP(板内栅极)型电路。
基板2110可以包括指纹传感器区域FSA和设置在指纹传感器区域FSA外部的外部区域。多个扫描驱动块(SDB 1-1、SDB 1-2、SDB 2、...、SDB m)可以被设置在基板2110中的指纹传感器区域FSA的外部区域中。指纹晶体管阵列2120可以设置在基板2110的指纹传感器区域FSA上。
多个扫描驱动块(SDB 1-1、SDB 1-2、SDB 2、...、SDB m)中的每一个都可以输出k个扫描信号。例如,第一扫描驱动块(SDB 1-1、SDB 1-2)将k个扫描信号(SC1-1、SC 1-2、...、SC 1-k)输出到第一行的指纹传感器块行(SB(1,1)、…、SB(1,n))。第二扫描驱动块(SDB 2)将k个扫描信号(SC 2-1、SC 2-2、...、SC 2-k)输出到第二行的指纹传感器块行(SB(2,1)、…、SB(2,n))。第m扫描驱动块(SDB m)将k个扫描信号(SC m-1、SC m-2、...、SC m-k)输出到第m行的指纹传感器块行(SB(m,1)、...、SB(m,n))。
参照图24,多个扫描驱动块(SDB 1-1、SDB 1-2、SDB 2、...、SDB m)可以包括设置在凹口槽500(或孔2300)一侧的一个或更多个第一扫描驱动块SDB 1-1以及设置在凹口槽500(或孔2300而非凹口槽500)另一侧的一个或更多个第二扫描驱动块SDB 1-2。
参照图24,多条扫描线SCL可以包括与一个或更多个第一扫描驱动块SDB 1-1对应的多条第一扫描线SCL以及与一个或更多个第二扫描驱动块SDB 1-2对应的多条第二扫描线SCL。一个或更多个第一扫描驱动块SDB 1-1将k个扫描信号(SC 1-1、SC1-2、...、SC 1-k)输出到多条第一扫描线SCL。k个扫描信号(SC 1-1、SC 1-2、...、SC 1-k)可以通过多条第一扫描线(SCL)被传送到一个或更多个第一指纹传感器块行(SB(1,1)、SB(1,2)、...)。一个或更多个第一指纹传感器块行(SB(1,1)、SB(1,2)、...)可以位于凹口槽500或孔2300的一侧。一个或更多个第二扫描驱动块SDB 1-2将k个扫描信号(SC 1-1、SC 1-2、...、SC 1-k)输出到多条第二扫描线SCL。k个扫描信号(SC1-1、SC 1-2、...、SC 1-k)可以通过多条第二扫描线(SCL)被传送到一个或更多个第二指纹传感器块行(...、SB(1,n))。一个或更多个第二指纹传感器块行(...、SB(1,n))可以位于凹口槽500或孔2300的另一侧。
参照图24,根据本公开的实施方式的显示装置10的指纹感测部还可以包括栅极控制器2400。栅极控制器2400可以将起始信号(VST(1)、VST(2)、...、VST(m))、复位信号(Vrst)、时钟信号(CLK1、2)、VSS电压和VDD电压供应到多个扫描驱动块(SDB 1-1、SDB 1-2、SDB 2、...、SDB m)。
参照图24,在指纹传感器面板300中,可以设置与n个指纹传感器块列中的每一个对应的k条读出线RL。
参照图24,连接到指纹传感器面板300的指纹驱动电路520可以包括与n个指纹传感器块行中的每一个对应的n个复用器MUX 1至MUX n以及与n个复用器MUX 1至MUX n的输出节点连接的n个模数转换器ADC。指纹驱动电路520可以生成包括从n个模数转换器ADC输出的数字值(感测值)的指纹感测数据。
n个复用器MUX 1至MUX n中的每一个都可以选择k条读出线RL中的一条,并通过其输出节点将选定的读出线RL连接到模数转换器ADC。k条读出线RL可以对应于设置在选定线(指纹感测像素行)上的k个指纹感测像素FP-PXL。
参照图24,指纹驱动电路510和栅极控制器2400可以被安装在柔性印刷电路2160上。
此外,当孔2300位于指纹传感器面板300的中央部分2402中时,多条读出线RL可以包括布置在列方向上同时绕过孔2300一侧的至少一条读出线RL。
图25是根据本公开的实施方式的显示装置10的指纹传感器面板300中的指纹感测像素的等效电路的示例。
参照图25,根据本公开的实施方式的设置在显示装置10的指纹传感器面板300上的指纹感测像素FP-PXL可以包括:换能器TRDS,该换能器TRDS包括驱动电极DE、压电材料层2130和公共电极2140;发送部TX-PART,该发送部TX-PART被配置为在驱动模式(发送模式)下操作的部分;以及接收部RX-PART,该接收部RX-PART被配置为在感测模式(接收模式)下操作的部分。发送部TX-PART可以将驱动信号DS发送到换能器TRDS的驱动电极DE。接收部RX-PART可以使指纹驱动电路520能够通过读出线RL检测电信号(感测信号)。与指纹感测相关的术语“驱动”可以以与“发送(TX)”相同的含义来使用,并且“感测”可以以与“接收(RX、接收)”相同的含义来使用。
如上所述,换能器TRDS可以包括驱动电极DE、压电材料层2130和公共电极2140。
在换能器TRDS中,驱动电极DE是可以通过发送部TX-PART施加驱动信号DS的电极。驱动电极DE对应于驱动节点Nd。公共电极2140可以接收对应于公共电压的偏置电压GB。
例如,施加到驱动电极DE的驱动信号DS可以是具有预定幅度(ΔV)和电压电平变化的信号,并且可以是AC信号(也被称为脉冲信号或调制信号)的形式。驱动信号DS可以具有诸如方波、正弦波和三角波这样的各种波形。
驱动信号DS可以是供应到多个指纹感测像素FP-PXL当中的将被驱动的一个或更多个指纹感测像素的信号。
在本说明书中,施加到公共电极2140的信号被称为偏置电压(GB)。偏置电压GB可以是与施加到驱动电极DE的驱动信号DS不同的电压。偏置电压GB可以是DC电压。例如,偏置电压GB可以是预定低电压电平的DC电压。
当具有预定频率的AC信号形式的驱动信号DS被施加到驱动电极DE并且具有低DC电压电平的DC信号形式的偏置电压GB被施加到公共电极2140时,压电材料层2130可以振动,以生成信号。例如,从换能器TRDS生成的信号可以是电磁波,或者可以是超声波或声波。
这里,例如,当从换能器TRDS产生声波时,声波可以具有大致16Hz至20KHz的范围。另外,例如,当从换能器TRDS产生超声波时,超声波可以具有20KHz或更高的频率。即,由换能器TRDS产生的超声波的周期可以为50μs或更短。
例如,以上提到的压电材料层2130可以由ZnO(锌氧化物)、钙钛矿(Perovskite)等中的一个或更多个构成。另外,可以使用各种压电材料。下文中,为了便于描述,假定由换能器TRDS产生的信号是超声的。
上述换能器TRDS可以是将电能转换成另一能量类型的信号并生成该信号的一种类型并且当接收到信号时将接收到的信号转换成电能型信号的能量转换装置或/和信号发生装置。例如,换能器TRDS可以是超声换能器,其根据施加到驱动电极DE的电能产生超声波(不同于电能类型的能量类型信号)并且当接收到超声波时产生电能。
更具体地,在换能器TRDS中,当AC信号形式的驱动信号DS被施加到驱动电极DE并且具有低DC电压电平的偏置电压GB被施加到公共电极2140时,压电材料层2130可以因施加到驱动电极DE和公共电极2140的电压DS和GB而振动,并且可以将施加到驱动电极DE和公共电极2140的电压DS和GB的电能转换成超声波,并且可以生成通向外部的超声波。这里,压电材料层2130的振动可以意指压电材料层2130的偏振状态改变。
然后,在换能器TRDS中,当超声波被压电材料层2130接收时,压电材料层2130可以根据接收到的超声波而振动,并且将接收到的超声波转换成电能形式的电压。这里,可以在驱动电极DE处产生被转换成电能形式的电压。这里,压电材料层2130的振动可以意指压电材料层2130的偏振状态改变。
发送部TX-PART可以是使得能够在驱动模式(发送模式)下在换能器TRDS中生成信号(例如,超声波)的电路部。
发送部TX-PART可以由通过第一扫描线SCL(n)供应的第一扫描信号SC(n)来控制。发送部TX-PART可以包括电连接在驱动节点Nd和驱动线DRL之间的发送晶体管TXT。驱动线DRL可以是被供应具有电压电平变化的驱动信号DS的线。下文中,考虑到扫描的顺序,第一扫描线和第一扫描信号被称为第n扫描线(SCL(n))和第n扫描信号(SC(n))。
发送晶体管TXT可以由通过第n扫描线SCL(n)供应的第n扫描信号SC(n)来导通或截止。
当发送晶体管TXT因第n扫描信号SC(n)而导通时,发送晶体管TXT可以将从驱动线DRL供应的驱动信号DS发送到换能器TRDS的驱动电极DE。
接收部RX-PART可以是允许在感测模式(接收模式)下通过读出线RL检测信号的电路部。
接收部RX-PART可以包括电连接在读出线RL和电力线VL之间的第一接收晶体管RXT1和第二接收晶体管RXT2。这里,电力线VL可以是被施加电源电压VCC的线。例如,电源电压VCC可以是DC电压。
第一接收晶体管RXT1和第二接收晶体管RXT2可以串联连接在读出线RL和电力线VL之间。第一接收晶体管RXT1的源极节点或漏极节点和第二接收晶体管RXT2的漏极节点或源极节点可以彼此电连接。第一接收晶体管RXT1的栅极节点可以电连接到驱动节点Ni,并且第二接收晶体管RXT2的栅极节点可以电连接到第二扫描线SCL(n-1)。这里,第一接收晶体管RXT1和第二接收晶体管RXT2所连接的点(节点)被称为中间节点Ni。
第一接收晶体管RXT1可以电连接在中间节点Ni和电力线VL之间。可以通过根据电连接到栅极节点的驱动电极DE的电压状态来控制第一接收晶体管RXT1的导通或截止。
第二接收晶体管RXT2可以电连接在中间节点Ni和读出线RL之间,并由通过第二扫描线SCL(n-1)供应的第二扫描信号SC(n-1)来控制。第二接收晶体管RXT2可以根据通过第(n-1)扫描线SCL(n-1)施加到栅极节点的第(n-1)扫描信号SC(n-1)而导通或截止。下文中,考虑到扫描的顺序,第二扫描线和第二扫描信号被称为第(n-1)扫描线SCL(n-1)和第(n-1)扫描信号SC(n-1)。
在导通电平电压的第(n-1)扫描信号SC(n-1)被施加到第二接收晶体管RXT2的栅极节点的情形下,当根据第一接收晶体管(RXT1)导通而出现驱动节点Nd的电压波动时,指纹驱动电路520和电力线VL可以电连接。
因此,指纹驱动电路520可以将电源电压VCC或与电源电压VCC对应的电信号检测为感测信号。
一个指纹感测像素FP-PXL可以在驱动模式(发送模式)下操作或者可以在感测模式(接收模式)下操作。
参照图25,例如,指纹感测像素FP-PXL可以在感测模式(接收模式)下操作达Tn-1时段。因此,在Tn-1时段期间,具有导通电压电平的第(n-1)扫描信号SC(n-1)被施加到相应指纹感测像素FP-PXL中的第二接收晶体管RXT2的栅极节点。在Tn-1时段期间,相应指纹感测像素FP-PXL不在驱动模式(发送模式)下操作。因此,具有截止电压电平的第n扫描信号SC(n)可以被施加到相应指纹感测像素FP-PXL中的发送晶体管TXT的栅极节点。
在Tn-1时段期间,当由其它指纹感测像素(FP-PXL)产生的超声波被周围环境反射并且被相应指纹感测像素(FP-PXL)接收时,换能器TRDS的压电材料层2130振动,并且在驱动电极DE中发生电压波动。因此,第一接收晶体管RXT1可以导通。因此,第一接收晶体管RXT1和第二接收晶体管RXT2二者都导通,使得指纹驱动电路520通过读出线RL将电源线VL的电源电压VCC检测为感测信号。
指纹感测像素FP-PXL可以在驱动模式(发送模式)下操作达与Tn-1时段不同的Tn时段。因此,在Tn时段期间,具有导通电压电平的第n扫描信号SC(n)可以被施加到指纹感测像素FP-PXL中的发送晶体管TXT的栅极节点。然而,在Tn时段期间,相应指纹感测像素FP-PXL不在感测模式(接收模式)下操作。因此,具有截止电压电平的第(n-1)扫描信号SC(n-1)可以被施加到第二接收晶体管RXT2的栅极节点。
在Tn时段期间,具有导通电压电平的第n扫描信号SC(n)可以被施加到相应指纹感测像素FP-PXL中的发送晶体管TXT的栅极节点,使得发送晶体管TXT导通。驱动信号DS可以通过导通的发送晶体管TXT被施加到换能器TRDS的驱动电极DE。此时,偏置电压GB可以被施加到换能器TRDS的公共电极2140。因此,驱动电极DE和公共电极2140之间的压电材料层2130可以振动,并且可以产生超声波。
第n扫描线SCL(n)和第n-1扫描线SCL(n-1)可以对应于每个像素列设置。即,当在一个指纹感测像素行中观察时,第n扫描线SCL(n)和第(n-1)扫描线SCL(n-1)可以对应于每个指纹感测像素设置。
另选地,第n扫描线SCL(n)和第(n-1)扫描线SCL(n-1)中的每一条可以被两个像素列共享。即,例如,第(n-1)扫描线SCL(n-1)可以被第一指纹感测像素FP-PXL的接收部RX-PART和与第一指纹感测像素FP-PXL的接收部RX-PART相邻的另一指纹感测像素FP-PXL中的发送部TX-PART共享。第n扫描线SCL(n)可以被第一指纹感测像素FP-PXL的发送部TX-PART和与第一指纹感测像素FP-PXL的发送部TX-PART相邻的另一指纹感测像素FP-PXL中的接收部RX-PART共享。
图26是示出了根据本公开的实施方式的显示装置10的指纹传感器面板300中的驱动电极、压电材料层2130和公共电极2140的视图。
参照图26,每个指纹感测像素FP-PXL都可以包括换能器TRDS,并且换能器TRDS可以包括驱动电极DE、压电材料层2130和公共电极2140。
如图26中例示的,在指纹传感器面板300中,压电材料层2130可以以一个板的形式共同地设置在多个指纹感测像素FP-PXL的所有区域中。
另选地,在指纹传感器面板300中,压电材料层2130可以被划分并设置为对应于多个指纹感测像素FP-PXL中的每一个。即,压电材料层2130可以包括划分的多个压电材料层。压电材料层2130的划分结构可以是更适合于部分感测方法的结构。根据部分感测方法,可以仅感测待感测指纹感测像素列中所包括的指纹感测像素PXL中的一些。根据部分感测方法,能减少功耗。
即,压电材料层2130可以在不被划分的情况下在整个表面上形成,或者可以被划分并形成在每个指纹感测像素区域上。
如图26中例示的,公共电极2140可以以一个板电极的形式共同地设置在多个指纹感测像素FP-PXL的所有区域中。
另选地,公共电极2140可以被划分并布置为对应于多个指纹感测像素FP-PXL中的每一个。公共电极2140的划分结构可以是更适合于部分感测方法的结构。根据部分感测方法,可以仅感测待感测指纹感测像素列中所包括的指纹感测像素PXL中的一些。根据部分感测方法,能减少功耗。
换句话说,公共电极2140可以在不被划分的情况下在整个表面上形成,或者可以被划分并形成在每个指纹感测像素区域上。
图27、图28和图29是示例性示出根据本公开的实施方式的使用显示装置10的全区域指纹感测的应用的视图。
参照图27,显示装置10可以将用户的指纹注册在显示面板100的特定区域2700中。显示装置10可以凭借通过特定区域2700识别的指纹来提供显示装置10的解锁处理。
否则,参照图27,由于显示装置10提供了全区域指纹识别处理,因此显示装置10可以将用户的一个或更多个指纹注册在显示面板100的所有区域中,并且基于在显示面板100的所有区域中识别的一个或更多个指纹来提供解锁处理。
参照图28,当用户触摸用于解锁的键盘平面上的数字按钮(按钮1、按钮3、按钮7、按钮9)以进行解锁时,显示装置10通过感测触摸位置(触摸坐标)来感测与用户所触摸的数字按钮(按钮1、按钮3、按钮7、按钮9)对应的数字(1、3、7、9)。这里,可以预先存储数字按钮(按钮0-9)的唯一触摸位置信息。另外,显示装置10识别触摸数字按钮(按钮1、按钮3、按钮7和按钮9)的用户的指纹。
显示装置10可以通过将数字识别结果(1、3、7、9)与指纹识别结果相组合来提供解锁处理。因此,显示装置10可以提供更高的安全性。
参照图29,在显示面板100中,可以设置与一个或更多个指纹识别位置对应的应用。例如,显示面板100中的四个位置P1、P2、P3和P4可以对应于四个应用(App1、App2、App3和App4)。
例如,如果用户将指纹放在位置P1上,则显示装置10识别位置P1上的指纹。显示装置10确定识别到的指纹是否与位置P1先前注册的指纹相同。当确定识别到的指纹与预先注册的指纹相同时,显示装置10可以控制与位置P1对应的应用P1被执行。此时,在不解锁的情况下,可以在锁屏状态下执行应用App1。如果确定识别到的指纹与预先注册的指纹不相同,则显示装置10可以控制不能执行与位置P1对应的应用App1。
图30是用于描述根据本公开的实施方式的基于显示装置10的触摸感测进行的局部指纹感测的示图。
参照图30,为了提高指纹感测的效率和速度,指纹驱动电路520可以使用触摸感测结果来执行指纹传感器面板300的局部驱动和局部感测。
参照图30,指纹驱动电路520可以选择性驱动指纹传感器面板300中所包括的多个指纹传感器块当中的与触摸位置对应的一个或更多个指纹传感器块SB。
根据本公开的实施方式,通过将光学装置布置在显示面板下方,能够提供具有需要光接收的光学装置根本不暴露于外部的设计的显示装置。
另外,根据本公开的实施方式,能够提供其中相机和接近传感器的一个或更多个光学装置被设置成与显示面板下方的显示区域交叠的显示装置。因此,能防止一个或更多个光学装置暴露于显示装置的外部。因此,用户不能在视觉上识别相机和接近传感器的一个或更多个光学装置(或其镜头)。
另外,根据本公开的实施方式,能够提供在防止光学装置暴露于外部的同时不使光学装置的性能下降的显示装置。
另外,根据本公开的实施方式,能够提供具有防止光学装置暴露于外部而不使光学装置的性能和显示性能劣化的结构的显示装置。
另外,根据本公开的实施方式,能够提供能够感测显示面板的全部或部分中的指纹的显示装置。据此,可以提供与指纹识别相关的各种应用。
已经提出以上描述以使得本领域的任何技术人员能够形成和使用本公开的技术思路,并且已经在特定应用及其要求的背景下提供以上描述。对于本领域的技术人员来说,对所描述的实施方式的各种修改、添加和替换将容易是显而易见的,并且在不脱离本公开的精神和范围的情况下,本文中定义的一般原理可以应用于其它实施方式和应用。仅出于例示目的,以上描述和附图提供了本公开的技术构思的示例。即,所公开的实施方式旨在例示本公开的技术思路的范围。因此,本公开的范围不限于所示出的实施方式,而是被赋予与权利要求一致的最宽范围。本公开的保护范围应该基于所附权利要求书进行理解,并且其等同范围内的所有技术思路应该被解释为被包括在本公开的范围内。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年10月23日在韩国提交的韩国专利申请No.10-2019-0132471的权益和优先权,该韩国专利申请的全部内容特此出于所有目的以引用方式并入,如同在申请中完全阐明。
Claims (29)
1.一种显示装置,该显示装置包括:
透明基板;
光学装置,该光学装置被设置在所述透明基板下方的显示区域中;
晶体管阵列,该晶体管阵列被设置在所述透明基板上方的所述显示区域中;
阳极电极层,该阳极电极层被设置在所述晶体管阵列上;
发光层,该发光层被设置在所述阳极电极层上;
异质阴极电极层,该异质阴极电极层被设置在所述发光层上并且包括第一阴极电极和第二阴极电极,其中,所述第一阴极电极与所述光学装置交叠并且被设置在作为所述显示区域的一部分的第一区域中,所述第二阴极电极被设置在所述显示区域中的与所述第一区域不同的第二区域中,所述第一阴极电极具有第一透射率,并且所述第二阴极电极具有比所述第一透射率低的第二透射率;以及
封装层,该封装层被设置在所述异质阴极电极层上。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一阴极电极是具有等于或大于预定阈值透射率的所述第一透射率的透明电极,并且所述第二阴极电极是具有比所述预定阈值透射率低的所述第二透射率的半透明电极。
3.根据权利要求1所述的显示装置,所述显示装置还包括:
堤部,该堤部限定多个子像素中的每一个的发射区域,其中,所述堤部被设置在所述多个子像素中的每一个中设置的阳极电极所处的所述阳极电极层和所述异质阴极电极层之间;以及
间隔体,该间隔体被设置在所述第一区域和所述第二区域之间的边界区域中,并且被设置在所述堤部上,
其中,所述第一阴极电极和所述第二阴极电极之间的边界点在所述间隔体上。
4.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一区域具有第一分辨率,所述第二区域具有第二分辨率,并且所述第一分辨率低于所述第二分辨率。
5.根据权利要求4所述的显示装置,其中,设置在所述第一区域中的子像素构成包括两个或更多个子像素的子像素群,并且
其中,所述子像素群之间的分离距离大于所述子像素群中的每一个中所包括的两个或更多个子像素之间的分离距离。
6.根据权利要求5所述的显示装置,其中,所述第一区域中的每个单位面积的子像素的数目小于所述第二区域中的每个单位面积的子像素的数目,并且
其中,所述第一区域中的所述子像素群被规则地布置。
7.根据权利要求1所述的显示装置,所述显示装置还包括:
触摸传感器层,该触摸传感器层被设置在所述封装层上并且包括多个触摸电极;
触摸焊盘单元,该触摸焊盘单元被设置在所述透明基板上并且被设置在非显示区域中,所述非显示区域是所述显示区域的外部区域;以及
多条触摸线,所述多条触摸线电连接到所述触摸电极的全部或部分并且沿着所述封装层的倾斜表面下降,以电连接到设置在所述非显示区域中的所述触摸焊盘单元。
8.根据权利要求7所述的显示装置,其中,所述多个触摸电极当中的设置在所述第一区域中的触摸电极中的每一个包括具有一个或更多个开口的透明电极或网型电极。
9.根据权利要求7所述的显示装置,所述显示装置还包括:
偏振板,该偏振板被设置在所述触摸传感器层上;
光学透明粘合剂,该光学透明粘合剂被设置在所述偏振板上;以及
盖玻璃,该盖玻璃位于所述光学透明粘合剂上,
其中,所述偏振板包括对应于所述第一区域的第一部分和对应于所述第二区域的第二部分,并且
其中,所述第一部分具有比所述第二部分高的透射率。
10.根据权利要求7所述的显示装置,其中,所述光学装置包括相机。
11.根据权利要求10所述的显示装置,所述显示装置还包括:
光产生装置;以及
接近传感器,该接近传感器使用从所述光产生装置发射的光来检测周围的人体或物体,
其中,所述光学装置还包括所述接近传感器,
其中,所述光产生装置位于所述封装层上并且位于所述触摸传感器层的侧面,并且
其中,所述接近传感器位于所述透明基板下方。
12.根据权利要求11所述的显示装置,其中,所述接近传感器被设置成与所述第一区域交叠。
13.根据权利要求11所述的显示装置,其中,所述光产生装置位于所述封装层的所述倾斜表面和所述显示区域之间的观察区域中。
14.根据权利要求7所述的显示装置,所述显示装置还包括指纹传感器面板,所述指纹传感器面板被设置在所述透明基板下方并且包括多个指纹传感器块,
其中,所述指纹传感器面板包括设置在与所述第一区域对应的部分中的孔或凹口槽。
15.根据权利要求14所述的显示装置,其中,所述指纹传感器面板包括:
基板,该基板被设置在所述透明基板下方并且包括设置在与所述第一区域对应的部分中的所述孔或所述凹口槽;
指纹晶体管阵列,该指纹晶体管阵列被设置在所述基板上并且包括设置在所述多个指纹传感器块中的每一个中的晶体管;
压电材料层,该压电材料层被设置在所述指纹晶体管阵列下方;
公共电极,该公共电极被设置在所述压电材料层下方;
多条扫描线,所述多条扫描线被设置在所述基板上,以向多个指纹传感器块行发送扫描信号;以及
多条读出线,所述多条读出线被设置在所述基板上,以感测来自所述多个指纹传感器块行的信号。
16.根据权利要求15所述的显示装置,其中,所述指纹传感器面板还包括多个扫描驱动块,所述多个扫描驱动块被设置在所述基板上并且被设置在指纹传感器区域的外部区域中,其中,在所述指纹传感器区域中,所述指纹晶体管阵列被设置在所述基板上,其中,所述多个扫描驱动块输出所述扫描信号,
其中,所述多个扫描驱动块包括基于所述基板中的所述孔或所述凹口槽的位于一侧的第一扫描驱动块和位于另一侧的第二扫描驱动块,并且
其中,所述多条扫描线包括一条或更多条第一扫描线以及一条或更多条第二扫描线,所述一条或更多条第一扫描线用于将从所述第一扫描驱动块输出的扫描信号发送到位于所述孔或所述凹口槽的一侧的一个或更多个指纹传感器块行,所述一条或更多条第二扫描线用于将从所述第二扫描驱动块输出的扫描信号发送到位于所述孔或所述凹口槽的另一侧的一个或更多个指纹传感器块行。
17.根据权利要求15所述的显示装置,其中,所述多条读出线包括在绕过所述孔或所述凹口槽的侧面的同时布置在列方向上的至少一条读出线。
18.根据权利要求14所述的显示装置,所述显示装置还包括:
触摸驱动电路,该触摸驱动电路被配置为通过所述触摸电极生成触摸感测数据并且输出所述触摸感测数据;
指纹驱动电路,该指纹驱动电路被配置为通过所述指纹传感器面板生成指纹感测数据并且输出所述指纹感测数据;以及
处理器,该处理器被配置为基于所述触摸感测数据来确定触摸位置并基于所述指纹感测数据来识别指纹,
其中,所述指纹驱动电路选择性驱动所述指纹传感器面板中所包括的所述多个指纹传感器块当中的与所述触摸位置对应的一个或更多个指纹传感器块。
19.根据权利要求14所述的显示装置,其中,所述多个指纹传感器块被设置成对应于所述显示区域中的除了所述第一区域之外的所有区域。
20.根据权利要求14所述的显示装置,所述显示装置还包括位于所述指纹传感器面板下方的缓冲板,
其中,所述缓冲板包括设置在与所述第一区域对应的部分中的孔或凹口槽。
21.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一区域位于所述显示区域中,并且位于与位于所述显示区域外部的非显示区域相邻的边界区域中,并且
其中,所述第一区域中的仅一部分被所述第二区域包围。
22.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一区域位于所述显示区域的中央,并且
其中,所述第一区域在所有方向上都被所述第二区域包围。
23.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一区域的面积等于或大于通过将光入射部的深度加倍而获得的值乘以相机的视角的1/2的正切值而计算出的值的平方,并且
其中,所述光入射部的深度对应于从所述相机到所述显示装置的前表面的距离。
24.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一区域的面积等于或大于具有通过将光入射部的深度乘以相机的视角的1/2的正切值而计算出的半径的圆形面积,并且
其中,所述光入射部的深度对应于从所述相机到所述显示装置的前表面的距离。
25.根据权利要求7所述的显示装置,其中,所述多个触摸电极包括多个第一触摸电极和多个第二触摸电极,所述多个第一触摸电极通过第一桥接图案电连接,所述多个第二触摸电极通过第二桥接图案电连接,其中,所述第一桥接图案和所述第二桥接图案中的每一个被设置为与限定多个子像素中的每一个的发射区域的堤部交叠。
26.根据权利要求7所述的显示装置,该显示装置还包括设置在所述多个触摸电极和所述异质阴极电极层之间的触摸缓冲层。
27.根据权利要求26所述的显示装置,其中,所述触摸缓冲层包含有机绝缘材料。
28.根据权利要求7所述的显示装置,其中,所述多个触摸电极与所述异质阴极电极层之间的分离距离等于或大于预定的最小分离距离。
29.根据权利要求8所述的显示装置,其中,在所述网型电极所占据的区域中,与所述网型电极分开地存在不被施加触摸驱动信号并且不被感测触摸感测信号的一个或更多个虚设金属。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190132471A KR20210048323A (ko) | 2019-10-23 | 2019-10-23 | 디스플레이 장치 |
KR10-2019-0132471 | 2019-10-23 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112701232A true CN112701232A (zh) | 2021-04-23 |
CN112701232B CN112701232B (zh) | 2024-02-23 |
Family
ID=75506520
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010697793.2A Active CN112701232B (zh) | 2019-10-23 | 2020-07-20 | 显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11581375B2 (zh) |
KR (1) | KR20210048323A (zh) |
CN (1) | CN112701232B (zh) |
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- 2020-07-20 CN CN202010697793.2A patent/CN112701232B/zh active Active
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- 2023-01-03 US US18/149,568 patent/US11997909B2/en active Active
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CN112701232B (zh) | 2024-02-23 |
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US11581375B2 (en) | 2023-02-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |