CN112684316A - 检测结构和芯片检测机构 - Google Patents
检测结构和芯片检测机构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112684316A CN112684316A CN202011426443.9A CN202011426443A CN112684316A CN 112684316 A CN112684316 A CN 112684316A CN 202011426443 A CN202011426443 A CN 202011426443A CN 112684316 A CN112684316 A CN 112684316A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- detection
- block
- identification
- chip
- driving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
本发明公开了一种检测结构和芯片检测机构。检测结构包括检测件、第一移动块、驱动件、第一轨道,检测件设有检测面,光线通过检测面进入检测件,检测件与第一移动块相连接,驱动件与第一移动块相连接,第一轨道相对检测面倾斜设置,第一移动块能够沿着第一轨道移动。由于第一轨道倾斜设置,所以当检测件通过第一移动块在第一轨道移动时,可以通过第一驱动件驱动第一检测件完成上下方向和水平方向等两个方向的移动,相较于相关技术,节省了驱动件的数量。本发明还公开了一种芯片检测机构,包括上述检测结构。
Description
技术领域
本发明涉及芯片检测技术领域,尤其设计一种检测结构和芯片检测机构。
背景技术
在芯片的检测过程中,经常需要通过检测设备对芯片进行检测,在检测的过程中,检测设备经常需要更换位置,在相关技术中,检测设备上往往需要设置多套驱动设备,已完成对检测设备不同角度的驱动,从而使得检测设备可以完成不同位移的移动,这种结构不仅浪费驱动件,增加制造成本,还增加了检测设备的负载,使得其移动不方便,造成其移动减速,降低检测效率。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明提出一种检测结构和芯片检测机构,能够节省驱动件的数量。
本发明的实施例公开了一种检测结构,包括:
检测件,所述检测件设有检测面,光线通过所述检测面进入所述检测件;
第一移动块,所述检测件与所述第一移动块相连接;
驱动件,所述驱动件与所述第一移动块相连接;
第一轨道,所述第一轨道相对所述检测面倾斜设置,所述第一移动块能够沿着所述第一轨道移动。
根据本发明实施例的检测结构至少具有如下有益效果:由于第一轨道倾斜设置,所以当检测件通过第一移动块在第一轨道移动时,可以通过第一驱动件驱动第一检测件完成上下方向和水平方向等两个方向的移动,相较于相关技术,节省了驱动件的数量。
根据本发明的一些实施例,检测结构还包括定位件和第二移动块,所述定位件与所述第二移动块相连接,所述第二移动块能够沿着所述第一轨道移动。
根据本发明的一些实施例,还包括连接块,所述驱动件的输出端与所述连接块连接,所述连接块与所述第一移动块相连接,且所述连接块与所述第二移动块相连接。
根据本发明的一些实施例,还包括连接块,第一调整块和第二调整块,所述第一调整块与所述第一移动块相连接,所述检测件与所述第二调整块相连接,所述第一调整块沿着高度方向设有调整滑道,所述第二调整块沿着高度方向设有若干个定位孔,所述定位孔能够通过紧固件定位在所述调整滑道的任意位置。
根据本发明的一些实施例,还包括底座,所述底座上设有斜面,所述第一轨道沿着所述斜面设置,且所述第一轨道从高到低在所述斜面上延伸。
根据本发明的一些实施例,还包括底座、输出块、识别结构、第一识别件和第二识别件,所述第一轨道设置在所述底座上,所述输出块的一端与所述驱动件相连接,所述输出块的另一端与所述连接块相连接,所述识别结构连接于所述输出块上,所述第一识别件和所述第二识别件分别与所述底座相连接,所述第一识别件和所述第二识别件均能够识别所述识别结构,所述第一识别结构与所述驱动件电连接,所述第二识别结构与所述驱动件电连接。
根据本发明的一些实施例,所述底座上还设有第二轨道,所述第一轨道和所述第二轨道平行设置,所述第一识别件和所述第二识别件能够在所述第二轨道上移动。
根据本发明的一些实施例,还包括丝杆,所述丝杆与所述驱动件的输出端相连接,所述丝杆能够贯穿所述输出块,且所述输出块能够与所述丝杆的工作部相连接。
本发明还提出一种具有上述检测结构的芯片检测机构,还包括探针,所述探针用于对芯片进行检测。
根据本发明的一些实施例,还包括移动平台,所述移动平台位于所述检测结构的下方,所述移动平台用于承载芯片以及移动芯片的位置。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明,其中:
图1为本发明实施例中检测结构的立体示意图;
图2为图1的右视图;
图3是图2的俯视图;
图4是本发明实施例中芯片检测机构的立体示意图。
附图标记:检测结构101、检测件102、第一移动块103、驱动件104、第一轨道105、定位件106、连接块107、第一调整块108、第二调整块109、底座110、斜面111、调整滑轨112、输出块201、识别结构202、第一识别件203、第二识别件204、第二移动块205、检测面206、第二轨道301、丝杆302、探针401、机架402、移动平台403。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,需要理解的是,涉及到方位描述,例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,若干的含义是一个以上,多个的含义是两个以上,大于、小于、超过等理解为不包括本数,以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本发明的描述中,除非另有明确的限定,设置、安装、连接等词语应做广义理解,所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
本发明的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
在芯片检测过程中,常常需要用图像检测设备以对芯片的外形进行检测,在该过程中,由于芯片的位置变化,所以需要驱动结构改变检测设备的位置,在相关技术中,由于芯片位置的变化,所以驱动结构至少需要改变检测设备两个方向的位移,例如,前后方向和上下方向,或者例如,左右方向和上下方向,这就使得驱动结构中需要包含两组驱动设备,不仅增加了制造和使用成本,还增加了驱动结构的负载,使其不能够驱动检测设备高速运动,影响检测的速率。
针对上述问题,本发明公开了一种检测结构101,如图1至图3所示,本实施例中的检测结构101包括检测件102、第一移动块103、驱动件104和第一轨道105,检测件102用于吸收芯片进行电性测试时发出的光,从而判断芯片是否能够正常工作,检测件102上设有检测面206,光线通过检测面206进入检测设备中,从而在检测设备中成像。在该实施例中,检测面可以不是成像面,只要进入检测设备中的光经过检测面即可。驱动件104的输出端与第一移动块103相连接,第一移动块103可以沿着第一轨道105移动,且第一轨道105相对检测面倾斜设置。这使得当驱动件104的输出端向外伸出时,驱动件104的输出端能够带动第一移动块103沿着第一轨道105向如图2所示的左下方移动,使得通过驱动件104的驱动,检测件102可以同时完成向左移动和向下移动。同理,当驱动件104的输出端回缩时,通过第一移动块103,检测件102可以完成向右上方的移动。
在上述检测结构101的实施例中,仅通过一个驱动件104的驱动,便使得检测件102可以完成左右方向和上下方向的移动,相较于现有技术,本实施例中的检测结构101在保证了对检测件102进行驱动的前提下,还能够有效节省驱动设备的数量,与此同时,本实施例中的检测结构101还能够间接地降低驱动结构的负载,降低整体检测结构101的重量。
具体的,如图1至图3所示,检测结构101还包括定位件106和第二移动块205,定位件106用于给芯片进行定位,第二移动块205可以沿着第一轨道105移动,从而调整定位件106的位置。具体的,由于第一轨道105倾斜设置,所以当第二移动块205沿着第一轨道105移动时,定位件106可以完成移动,且定位件106的运动轨迹平行于检测件102运动轨迹,(定位件能够向如图2所示的左下方移动,或向如图2所示的右上方移动),相较于相关技术中需要在两条垂直轨道上移动的结构,本实施例中的结构简化了定位件106的运动轨迹,使得定位件106可以快速反应并移动。
具体的,如图1至图3所示,检测结构101还包括连接块107,连接块107与驱动件104的输出端相连接,且连接块107分别与第一移动块103和第二移动块205连接,这使得通过驱动件104对连接块107的驱动,可以使得第一移动块103和第二移动块205同步移动,进而使得检测件102和定位件106同步移动。当需要对芯片进行定位时,首先通过驱动件104对定位件106进行调整,使得定位件106可以对芯片进行定位,在此过程中,检测件102与定位件106同步移动但不工作,当定位件106完成工作,驱动件104驱动定位件106和检测件102移动,至检测件102位于芯片的正上方,并对芯片进行检测。
在上述实施例中,通过一个驱动件104带动了检测件102和定位件106一起移动,相较于相关技术中通过不同的驱动设备分别带动检测件102和定位件106运动的结构,本实施例中的检测结构101可以节省驱动设备的数量。与此同时,通过连接块107,检测件102和定位件106均可以沿着第一轨道105移动,这使得通过驱动件104可以同时使得定位件106和检测件102同时向如图2所示的左下方移动,或向如图2所示的右上方移动,相较于需要数个驱动设备能够驱动定位件106和检测件102进行不同角度移动的结构,本实施例中的检测结构101可以有效节省驱动设备的数量,降低整体设备的重量。
具体的,如图1至图3所示,检测结构101还包括第一调整块108和第二调整块109,第一调整块108与连接块107相连接,检测件102与第二调整块109相连接,第一调整块108上沿着如图1所示的上下方向设有调整滑轨112,第二调整块109上沿着如图1所示的上下方向设有若干个定位孔(未示出),通过紧固件,定位孔可以连接在调整滑轨112上(紧固件将第二调整块109压紧在第一调整块108上),从而使得第一调整块108对第二调整块109定位,使得检测件102相对连接块107的位置固定。当需要根据检测要求调整检测件102相对连接块107的高度时,可以松开紧固件将定位孔连接到调整滑轨112的其他位置,或将不同位置的定位孔连接到调整滑轨112的相同位置,从而改变检测件102相对连接块107在如图2所示的上下方向的距离,从而调整检测件102在检测过程中与芯片的距离。
具体的,如图1至图3所示,检测结构101包括底座110,驱动件104、检测件102和定位件106均连接在底座110上,底座110对驱动件104、检测件102和定位件106进行支撑。底座110上设有斜面111,第一轨道105设置在斜面111上,从而使得第一轨道105相倾斜设置,当连接块107在在第一轨道105上移动时,连接块107便可向如图2所示的左下方运动,或向如图2所示的右上方运,从而带动定位件106和检测件102向如图2所示的左下方移动,或向如图2所示的右上方运动。在本实施例中,由于斜面111设置,所以连接块107可以向如图2所示的左下方运动,或向如图2所示的右上方运,在其他实施例中,若斜面111倾斜方向改变,则连接块107可以带动定位件106和检测件102沿其他方向移动。
具体的,如图1至图3所示,检测结构101还包括底座110、输出块201、识别结构202、第一识别件203和第二识别件204,输出块201与驱动件104的输出端相连接,输出块201还能够与连接块107相连接,带动连接块107移动,从而使得定位件106和检测件102移动,识别结构202连接在输出块201上,第一识别件203和第二识别件204沿着第一轨道105设置的方向设置,且第一识别件203与驱动件104电连接,第二识别件204与驱动件104电连接。当驱动件104驱动输出块201移动时,输出块201带动识别结构202移动,当识别结构202移动至第一识别件203处时,驱动件104停止运功,防止第一移动块103和第二移动块205脱离第一轨道105。在定位件106和检测件102进行复位的过程中的,当识别结构202运动至第二识别件204处,驱动件104停止运动,定位件106和检测件102完成复位。
具体的,如图1至图3所示,底座110上还设有第二轨道301,且第二轨道301平行第一轨道105设置,第一识别件203和第二识别件204均能够相对第二轨道301移动,从而适应不同芯片的检测需求。上述结构还至少包括如下效果:由于第一轨道105和第二轨道301平行设置,这使得无论第一识别件203和第二识别件204移动至第二轨道301的任何位置,其都可以识别到连接在输出块201上的识别结构202,保证定位件106和检测件102的使用安全的同时,保证定位件106和检测件102复位的准确性。
具体的,在上述实施例中,检测结构101还包括丝杆302,丝杆302与驱动件104的输出端通过联轴器连接,丝杆302可以贯穿输出块201,输出块201上供丝杆302穿过的孔的内壁设有内螺纹,丝杆302上设有外螺纹的工作部可以与输出块201的内螺纹相连接,通过丝杆302的转动,驱动件104可以驱动输出块201移动,从而带动定位件106和检测件102移动。
在上述实施例中,检测件102可以包括吸光元件,例如积分球,定位件106可以为相机。
本发明的实施例还公开了一种芯片检测机构,芯片检测机构上包括机架402和探针,检测结构101的底座110与机架402相连接,芯片检测机构还包括移动平台403和探针401,移动平台403能够相对机架402移动,从而调整芯片的位置,移动平台403位于检测结构101的下方,通过定位件106给识别芯片的位置后,通过驱动件104的驱动,调整检测件102,使得检测件102位于移动平台403的上方,此时探针401连接在机架402上,对芯片进行电性检测,检测件102收集芯片发出的光,并判断芯片是否可以正常发光。检测结构101中仅通过一个驱动件104便能够完成对检测件102和和定位件106一起移动,这不仅降低了芯片检测机构的整体重量,还能够降低芯片检测机构的生产成本。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明,但是本发明不限于上述实施例,在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。此外,在不冲突的情况下,本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
Claims (10)
1.一种检测结构,其特征在于,包括:
检测件,所述检测件设有检测面,光线通过所述检测面进入所述检测件;
第一移动块,所述检测件与所述第一移动块相连接;
驱动件,所述驱动件与所述第一移动块相连接;
第一轨道,所述第一轨道相对所述检测面倾斜设置,所述第一移动块能够沿着所述第一轨道移动。
2.根据权利要求1所述的检测结构,其特征在于,检测结构还包括定位件和第二移动块,所述定位件与所述第二移动块相连接,所述第二移动块能够沿着所述第一轨道移动。
3.根据权利要求2所述的检测结构,其特征在于,还包括连接块,所述驱动件的输出端与所述连接块连接,所述连接块与所述第一移动块相连接,且所述连接块与所述第二移动块相连接。
4.根据权利要求1所述的检测结构,其特征在于,还包括连接块,第一调整块和第二调整块,所述第一调整块与所述第一移动块相连接,所述检测件与所述第二调整块相连接,所述第一调整块沿着高度方向设有调整滑道,所述第二调整块沿着高度方向设有若干个定位孔,所述定位孔能够通过紧固件定位在所述调整滑道的任意位置。
5.根据权利要求1所述的检测结构,其特征在于,还包括底座,所述底座上设有斜面,所述第一轨道沿着所述斜面设置,且所述第一轨道从高到低在所述斜面上延伸。
6.根据权利要求3所述的检测结构,其特征在于,还包括底座、输出块、识别结构、第一识别件和第二识别件,所述第一轨道设置在所述底座上,所述输出块的一端与所述驱动件相连接,所述输出块的另一端与所述连接块相连接,所述识别结构连接于所述输出块上,所述第一识别件和所述第二识别件分别与所述底座相连接,所述第一识别件和所述第二识别件均能够识别所述识别结构,所述第一识别结构与所述驱动件电连接,所述第二识别结构与所述驱动件电连接。
7.根据权利要求6所述的检测结构,其特征在于,所述底座上还设有第二轨道,所述第一轨道和所述第二轨道平行设置,所述第一识别件和所述第二识别件能够在所述第二轨道上移动。
8.根据权利要求6所述的检测结构,其特征在于,还包括丝杆,所述丝杆与所述驱动件的输出端相连接,所述丝杆能够贯穿所述输出块,且所述输出块能够与所述丝杆的工作部相连接。
9.一种芯片检测机构,其特征在于,包括探针和如权利要求1至8中任意一项所述的检测结构,所述探针用于对芯片进行检测。
10.根据权利要求9所述的芯片检测机构,其特征在于,还包括移动平台,所述移动平台位于所述检测结构的下方,所述移动平台用于承载芯片以及移动芯片的位置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011426443.9A CN112684316A (zh) | 2020-12-09 | 2020-12-09 | 检测结构和芯片检测机构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011426443.9A CN112684316A (zh) | 2020-12-09 | 2020-12-09 | 检测结构和芯片检测机构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112684316A true CN112684316A (zh) | 2021-04-20 |
Family
ID=75446460
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011426443.9A Pending CN112684316A (zh) | 2020-12-09 | 2020-12-09 | 检测结构和芯片检测机构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112684316A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114280465A (zh) * | 2022-03-04 | 2022-04-05 | 武汉普赛斯电子技术有限公司 | 一种应用于芯片测试设备的平台移动装置 |
-
2020
- 2020-12-09 CN CN202011426443.9A patent/CN112684316A/zh active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114280465A (zh) * | 2022-03-04 | 2022-04-05 | 武汉普赛斯电子技术有限公司 | 一种应用于芯片测试设备的平台移动装置 |
CN114280465B (zh) * | 2022-03-04 | 2022-05-13 | 武汉普赛斯电子技术有限公司 | 一种应用于芯片测试设备的平台移动装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6870360B2 (en) | Apparatus for recognizing working height of device transfer system in semiconductor device test handler and method thereof | |
US7262618B2 (en) | Inspection method and inspection apparatus for inspecting electrical characteristics of inspection object | |
KR102215915B1 (ko) | 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
JP5798047B2 (ja) | 部品撮像装置、表面実装機および部品検査装置 | |
CN112687563A (zh) | 芯片检测设备 | |
WO2001070001A2 (en) | Pick and place machine with improved vision system | |
CN101652848A (zh) | 用于检测半导体设备的装置 | |
CN115646826B (zh) | 外表面检测系统及其检测方法 | |
CN112684316A (zh) | 检测结构和芯片检测机构 | |
CN101644732A (zh) | 探测方法以及探测用程序 | |
CN107015137A (zh) | 一种电路板检测装置、系统及方法 | |
KR100802436B1 (ko) | 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치 | |
KR100346147B1 (ko) | 프로브 시스템 | |
CN215340170U (zh) | 检测结构和芯片检测机构 | |
CN110057315A (zh) | Ic托盘弯曲度自动测量方法和设备 | |
CN207067334U (zh) | 一种电路板检测装置及系统 | |
CN111239448A (zh) | 测试机以及用于校准探针卡与待测器件的方法 | |
CN212780558U (zh) | Ccd视频检测装置 | |
CN114354629A (zh) | 一种检测设备 | |
CN211100245U (zh) | 一种具有自动上下料功能的磁铁横置设备 | |
CN103868459B (zh) | 产品高度单缝检测装置 | |
CN214226867U (zh) | 芯片检测设备 | |
CN219591374U (zh) | 顶推装置及装片机 | |
CN217466981U (zh) | 飞针检测装置及飞针检测设备 | |
JP2003167022A (ja) | 部品検出方法、部品検出装置、icハンドラ及びic検査装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |